CN105979706A - 布线电路基板的制造方法以及检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种布线电路基板的制造方法以及检查方法。在制造步骤中制作布线电路基板。在检查步骤中，检查装置的第一光源和第二光源将具有第一波长分布和第二波长分布的第一光和第二光照射到布线电路基板。第一摄像装置和第二摄像装置基于由布线电路基板分别反射的第一光和第二光，来生成布线电路基板的被检查区域的、是黑白图像的第一图像和是彩色图像的第二图像。通过自动光学检查至少基于第一图像来判定有无缺陷。并且，通过目视至少第二图像来进行缺陷的确认。

Description

布线电路基板的制造方法以及检查方法

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板的制造方法以及检查方法。

背景技术

以往，在制造布线电路基板时，进行用于检测布线图案的缺陷的自动光学检查(AOI：automatic optical inspection)。在进行AOI之后，由操作者确认(检验)检查结果。

一般地，在自动光学检查中，使用单色光源来向布线电路基板照射特定的波长的光，由黑白照相机获取布线电路基板的黑白图像。基于获取到的黑白图像来判定布线电路基板的缺陷。之后，在检验步骤中，由彩色照相机获取通过自动光学检查而被判定为缺陷的部分的彩色图像。操作者基于彩色图像来进行缺陷的确认(检验)(日本特开2012-59756号公报等)。

发明内容

在现有的布线电路基板的制造方法的检查中，需要在进行AOI时获取黑白图像以及在检验步骤中获取彩色图像。因此，检查所需要的时间变长。近年来，为了削减制造成本而要求缩短检查所需要的时间。

本发明的目的在于，提供一种能够缩短检查所需要的时间的布线电路基板的制造方法以及检查方法。

(1)按照本发明的一个局面的布线电路基板的制造方法，包括以下步骤：制作布线电路基板；由第一摄像装置生成布线电路基板的被检查区域的图像作为第一图像，并且由第二摄像装置生成布线电路基板的被检查区域的图像作为第二图像；至少基于第一图像来判定布线电路基板有无缺陷；以及至少基于第二图像来判定布线电路基板有无缺陷，其中，第一摄像装置通过接收具有第一波长分布的第一光来生成第一图像，第二摄像装置通过接收具有第二波长分布的第二光来生成第二图像，其中，该第二波长分布的至少一部分与第一波长分布不同。

在该制造方法中，基于具有第一波长分布的第一光来生成第一图像，基于具有第二波长分布的第二光来生成第二图像。由此，第一图像和第二图像表现在布线电路基板的厚度方向上不同的部分的状态。基于第一图像判定有无缺陷，基于第二图像判定有无缺陷。通过上述的方法，由第一摄像装置和第二摄像装置同时生成布线电路基板的被检查区域的第一图像和第二图像。因而，能够缩短检查布线电路基板所需要的时间。

(2)也可以是，在至少基于第一图像来判定布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：至少基于第一图像通过自动光学检查来判定布线电路基板有无缺陷，在至少基于第二图像来判定布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：至少基于第二图像通过目视来判定布线电路基板有无缺陷。

在该情况下，基于第一图像通过自动光学检查来判定有无缺陷，通过目视第二图像来判定有无缺陷。由此，能够通过目视确认通过自动光学检查检测出的缺陷。

(3)也可以是，在至少基于第一图像来判定布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：基于第一图像和第二图像来判定有无缺陷。

在该情况下，第一图像和第二图像表现在布线电路基板的厚度方向上不同的部分的状态，因此能够基于第一图像和第二图像高精度地判定布线电路基板有无缺陷。另外，能够检测只根据第一图像不会被检测出的缺陷。

(4)也可以是，在至少基于第二图像来判定布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：基于第一图像和第二图像来判定布线电路基板有无缺陷。

在该情况下，第一图像和第二图像表现在布线电路基板的厚度方向上不同的部分的状态，因此能够基于第一图像和第二图像高精度地判定布线电路基板有无缺陷。另外，能够检测只根据第二图像不会被检测出的缺陷。

(5)也可以是，第一光是在特定的波长区域内具有峰值波长的单色光，第二光是白色光，第一摄像装置通过接收第一光来生成黑白图像作为第一图像，第二摄像装置通过接收第二光来生成彩色图像作为第二图像。

在该情况下，黑白图像主要表现布线电路基板的内部的状态，彩色图像主要表现布线电路基板的表面的状态。由此，能够主要判定布线电路基板的内部有无缺陷。另外，能够主要基于布线电路基板的表面的状态来确认所检测出的内部的缺陷。另外，能够检测布线电路基板的表面的缺陷。

(6)也可以是，在生成第一图像和第二图像的步骤中还包括：将由第一光源产生的第一光照射到被检查区域，并且将由第二光源产生的第二光照射到被检查区域，其中，第一摄像装置被设置为接收来自布线电路基板的第一光，第二摄像装置被设置为接收来自布线电路基板的第二光。

在该情况下，第一摄像装置接收来自被检查区域的第一光，第二摄像装置接收来自被检查区域的第二光。由此，第一摄像装置和第二摄像装置分别不被入射除第一光和第二光以外的光。因而，第一摄像装置和第二摄像装置的种类选择的自由度大。

(7)也可以是，第一摄像装置被设置为接收由布线电路基板反射的第一光，第二摄像装置被设置为接收由布线电路基板反射的第二光。

在该情况下，能够将第一摄像装置和第一光源设置在布线电路基板的同一侧。另外，能够将第二摄像装置和第二光源设置在布线电路基板的同一侧。因而，不使第一摄像装置和第二摄像装置以及第一光源和第二光源的配置复杂化就能够生成第一图像和第二图像。

(8)也可以是，在生成第一图像和第二图像的步骤中还包括：使第一摄像装置和第二摄像装置与布线电路基板在第一方向上相对地移动，其中，第一摄像装置包括第一线照相机，该第一线照相机被配置为拍摄在布线电路基板上沿与第一方向交叉的第二方向延伸的线状区域，第二摄像装置包括第二线照相机，该第二线照相机被配置为拍摄在布线电路基板上沿第二方向延伸的线状区域。

在该情况下，不使第一摄像装置和第二摄像装置大型化，就能够分别生成大的被检查区域的第一图像和第二图像。

(9)也可以是，第一线照相机和第二线照相机以并列的方式设置，构成为拍摄沿第二方向延伸的线状区域并且在第一方向上同时移动。

在该情况下，能够在短时间内得到布线电路基板的同一区域的第一图像和第二图像。由此，能够进一步缩短检查布线电路基板所需要的时间。

(10)也可以是，确定第一波长分布使得第一图像表现布线电路基板的内部的状态，确定第二波长分布使得第二图像表现布线电路基板的表面的状态。

在该情况下，能够基于第一图像来判定布线电路基板的内部有无缺陷。另外，能够主要基于布线电路基板的表面的状态来确认所检测出的内部的缺陷。另外，能够基于第二图像来检测布线电路基板的表面的缺陷。

(11)按照本发明的另一个局面的布线电路基板的检查方法，包括以下步骤：由第一摄像装置生成布线电路基板的被检查区域的图像作为第一图像，并且由第二摄像装置生成布线电路基板的被检查区域的图像作为第二图像；至少基于第一图像来判定布线电路基板有无缺陷；以及至少基于第二图像来判定布线电路基板有无缺陷，其中，第一摄像装置通过接收具有第一波长分布的第一光来生成第一图像，第二摄像装置通过接收具有第二波长分布的第二光来生成第二图像，其中，该第二波长分布的至少一部分与第一波长分布不同。

在该检查方法中，基于具有第一波长分布的第一光来生成第一图像，基于具有第二波长分布的第二光来生成第二图像。由此，第一图像和第二图像表现在布线电路基板的厚度方向上不同的部分的状态。基于第一图像来判定有无缺陷，基于第二图像来判定有无缺陷。通过上述方法，由第一摄像装置和第二摄像装置同时生成布线电路基板的被检查区域的第一图像和第二图像。因此，能够缩短检查布线电路基板所需要的时间。

(12)也可以是，在至少基于第一图像来判定布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：至少基于第一图像通过自动光学检查来判定布线电路基板有无缺陷，在至少基于第二图像来判定布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：至少基于第二图像通过目视来判定布线电路基板有无缺陷。

在该情况下，基于第一图像通过自动光学检查来判定有无缺陷，通过目视第二图像来判定有无缺陷。由此，能够通过目视来确认通过自动光学检查检测出的缺陷。

附图说明

图1的(a)～(d)是示出本实施方式所涉及的布线电路基板的制造步骤的一例的截面图，

图2是表示用于对以卷对卷方式输送的基板集合体片的布线电路基板进行检查的检查装置的示意图，

图3是检查步骤中的基板集合体片的示意俯视图，

图4的(a)和(b)是示出分别由第一摄像装置和第二摄像装置得到的第一图像和第二图像的一例的图，

图5的(a)和(b)是示出分别由第一摄像装置和第二摄像装置得到的第一图像和第二图像的其它例的图，

图6是示出本实施方式所涉及的布线电路基板的检查步骤的流程图，

图7是示出在画面上显示的第一图像和第二图像的例子的图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的实施方式所涉及的布线电路基板的制造方法和检查方法。布线电路基板的制造方法包括布线电路基板的制造步骤和布线电路基板的检查步骤。布线电路基板例如是带电路的悬挂基板。

(1)布线电路基板的制造步骤

图1是示出本实施方式所涉及的布线电路基板的制造步骤的一例的截面图。首先，如图1的(a)所示，准备例如由不锈钢形成的长条状的金属支承基板11。在图1中，示出一个布线电路基板的制造步骤，但是在本实施方式中，通过卷对卷(roll to roll)方式在长条状的金属支承基板11形成有多个布线电路基板。金属支承基板11的厚度例如是5μm以上且50μm以下，优选是10μm以上且30μm以下。

接着，如图1的(b)所示，在金属支承基板11上形成例如由聚酰亚胺形成的基底绝缘层12。基底绝缘层12的厚度例如是1μm以上且30μm以下，优选是3μm以上且20μm以下。

接着，如图1的(c)所示，在基底绝缘层12上形成多个布线图案13。在本实施方式中，多个布线图案13包括例如由铜形成的导体图案14和例如由镍形成的金属覆盖层15。布线图案13的厚度例如是3μm以上且30μm以下，优选是5μm以上且20μm以下。各布线图案13例如包括线状的布线层以及设置在该布线层的两端部的焊盘等端子部。布线图案13也可以是接地导体层。导体图案14例如既可以使用半添加法(semi-additive method)来形成，也可以使用减去法(subtractive method)等其它方法来形成。金属覆盖层15例如通过非电解电镀以覆盖导体图案14的表面的方式形成。金属覆盖层15的厚度例如是2μm以下，优选是0.1μm以上且1μm以下。

如图1的(d)所示，以覆盖多个布线图案13的方式在基底绝缘层12上形成例如由聚酰亚胺形成的覆盖绝缘层16。在该情况下，在覆盖绝缘层16设置有开口以使得布线图案13的各端子部露出。覆盖绝缘层16的厚度例如是3μm以上且30μm以下，优选是5μm以上且20μm以下。

(2)布线电路基板的检查装置

通过上述的图1的(a)～(d)的步骤，制作具有多个布线电路基板10的长条状的基板集合体片。接着，进行基板集合体片的各布线电路基板10的检查。

图2是表示用于对以卷对卷方式输送的基板集合体片的布线电路基板进行检查的检查装置的示意图。

如图2所示，发送辊20和卷取辊30被配置为隔开间隔且能够沿箭头的方向旋转。从发送辊20送出的基板集合体片50沿箭头的方向输送，并且通过卷取辊30被卷取。

检查装置100具备第一光源111、第二光源112、第一摄像装置121、第二摄像装置122、驱动装置130、显示装置140以及控制装置150。

以下，将与被输送的基板集合体片50的表面平行的方向称为第一方向X，将与基板集合体片50的表面平行且与第一方向X交叉的方向称为第二方向Y。在本实施方式中，第一方向X与第二方向Y垂直。

驱动装置130被配置在被输送的基板集合体片50的上方。该驱动装置130包括支承构件131和引导构件132。引导构件132以沿第一方向X延伸的方式被设置于支承构件131。第一摄像装置121和第二摄像装置122通过引导构件132而被并列地设置在第一方向X上。另外，第一光源111和第二光源112通过引导构件132而被并列地配置在第一方向X上。第一光源111、第二光源112、第一摄像装置121、以及第二摄像装置122构成为能够沿着引导构件132在第一方向X上一体且同时地移动。

第一光源111射出具有第一波长分布的第一光。在本实施方式中，第一光源111是发出单色光的单色光源。第一光例如在400nm～500nm的波长区域内或630nm～850nm的波长区域内具有峰值波长。作为第一光源111，例如既可以使用射出紫色光或蓝色光的多个发光二极管，也可以使用射出红色光或红外光的多个发光二极管。第二光源112射出具有第二波长分布的第二光。在本实施方式中，第二光源112例如是发出白色光的白色光源。第二光例如具有380nm～780nm的范围的波长成分。作为第二光源112，使用射出白色光的多个发光二极管。第一光源111和第二光源112在第一摄像装置121和第二摄像装置122进行动作时被点亮。

在本实施方式中，第一摄像装置121是使用了一维CCD(电荷耦合元件)等黑白线传感器的黑白线照相机，具有以直线状排列的多个像素。第一摄像装置121的像素个数例如是16,384个，像素大小例如是5μm×5μm。第一摄像装置121被配置为多个像素沿第二方向Y排列。另外，在本实施方式中，第二摄像装置122是使用了一维CCD等彩色线传感器的彩色线照相机，具有以直线状排列为4排的多个像素。第二摄像装置122的像素个数例如是4×16,384个，像素大小例如是5μm×5μm。第二摄像装置122被配置为各排的多个像素沿第二方向Y排列。

控制装置150例如包括CPU(中央运算处理装置)和半导体存储器。该控制装置150对发送辊20、卷取辊30、第一光源111、第二光源112、第一摄像装置121、第二摄像装置122、驱动装置130以及显示装置140的动作进行控制，并且作为基于后述的第一图像和第二图像来进行自动光学检查的判定部而发挥功能。

第一光源111将第一光设为入射光31i朝向基板集合体片50射出。由此，入射光31i入射到基板集合体片50的表面。来自基板集合体片50的反射光31r入射到第一摄像装置121。第二光源112将第二光设为入射光32i向基板集合体片50射出。由此，入射光32i入射到基板集合体片50的表面。来自基板集合体片50的反射光32r入射到第二摄像装置122。

图3是检查步骤中的基板集合体片50的示意俯视图。在检查步骤中，基板集合体片50暂时停止。在该状态下，在图3的基板集合体片50上设定能够由图2的第一摄像装置121拍摄到的直线状的第一摄像区域51，并设定能够由第二摄像装置122拍摄到的直线状的第二摄像区域52。第一摄像区域51和第二摄像区域52沿第二方向Y延伸。第一摄像区域51与第二摄像区域52在第一方向X上相互靠近。通过第一光源111向第一摄像区域51照射第一光，通过第二光源112向第二摄像区域52照射第二光。第一光和第二光具有沿第二方向Y延伸的直线状的截面。第一摄像装置121接收来自第一摄像区域51的反射光，第二摄像装置122接收来自第二摄像区域52的反射光。

在该状态下，第一光源111、第二光源112、第一摄像装置121以及第二摄像装置122通过驱动装置130而在第一方向X上同时移动。由此，基板集合体片50上的第一摄像区域51和第二摄像区域52在第一方向X上移动固定距离。在该情况下，基板集合体片50的矩形区域被具有直线状的截面的第一光和第二光分别扫描，并且被第一摄像装置121和第二摄像装置122拍摄。将第一光和第二光已扫描的矩形区域称为被检查区域53。在本实施方式中，被检查区域53包括多个布线电路基板10。

上述动作的结果是，由第一摄像装置121得到基板集合体片50的被检查区域53的黑白图像，由第二摄像装置122得到基板集合体片50的被检查区域53的彩色图像。以下，将由第一摄像装置121得到的黑白图像称为第一图像，将由第二摄像装置122得到的彩色图像称为第二图像。

在本实施方式中，控制装置150对第一光源111、第二光源112、第一摄像装置121、第二摄像装置122以及驱动装置130进行控制，以得到基板集合体片50的同一被检查区域53的第一图像和第二图像。

第一光的大部分透过图1的布线电路基板10的覆盖绝缘层16后被布线图案13反射。第一光的一部分被布线图案13的覆盖绝缘层16的表面反射。因此，在第一图像中主要鲜明地表现布线电路基板10内的布线图案13的状态，而布线电路基板10的表面的状态被表现得淡。另一方面，第二光的大部分被布线图案13的覆盖绝缘层16的表面反射。第二光的一部分透过布线电路基板10的覆盖绝缘层16后被布线图案13反射。因此，在第二图像中，主要鲜明地表现布线电路基板10的表面的状态(外观)，而布线电路基板10内的布线图案13的状态被表现得淡。

图4的(a)和(b)是分别示出由第一摄像装置121和第二摄像装置122得到的第一图像和第二图像的一例的图。图5的(a)和(b)是分别示出由第一摄像装置121和第二摄像装置122得到的第一图像和第二图像的其它例的图。图4的(a)和(b)以及图5的(a)和(b)示出了第一图像和第二图像的一部分。

在图4的(a)的第一图像的例子中，布线图案13被鲜明地表现，缺陷D也被鲜明地表现。在图4的(b)的第二图像的例子中，布线图案13被表现得淡，缺陷D也被表现得淡。

在图5的(a)的第一图像的例子中，布线图案13被鲜明地表现，在布线电路基板10的表面露出的焊盘18也被鲜明地表现。在图5的(b)的第二图像的例子中，在布线电路基板10的表面露出的焊盘18被鲜明地表现，布线图案13被表现得淡。

这样，第一光和第二光分别具有互不相同的第一波长分布和第二波长分布，因此第一图像和第二图像表现在布线电路基板10的厚度方向上不同的部分的状态。在本实施方式中，第一图像主要表现布线电路基板10的内部的布线图案13的状态，第二图像主要表现布线电路基板10的表面的状态。

(3)布线电路基板的检查步骤

图6是示出本实施方式所涉及的布线电路基板10的检查步骤的流程图。

首先，图2的控制装置150通过使发送辊20和卷取辊30的旋转停止来使基板集合体片50的移动暂时停止(步骤S1)。在该状态下，控制装置150使第一光源111和第二光源112点亮(步骤S2)。另外，控制装置150对驱动装置130进行控制，以使得第一光源111、第二光源112、第一摄像装置121以及第二摄像装置122在第一方向X上移动。这时，第一摄像装置121和第二摄像装置122分别生成第一图像和第二图像(步骤S3)。如上述那样，在本实施方式中，得到基板集合体片50的同一被检查区域53的黑白图像和彩色图像作为第一图像和第二图像。

接着，控制装置150基于第一图像和第二图像通过自动光学检查来判定有无缺陷(步骤S4)。之后，控制装置150使第一图像和第二图像并列地显示在显示装置140的画面上。操作者通过目视包括在自动光学检查中检测出的缺陷的第一图像和第二图像，来进行缺陷的确认(检验)(步骤S5)。

图7是示出在画面上显示的第一图像和第二图像的例子的图。如图7所示，在画面上并列地显示出是黑白图像的第一图像V1和是彩色图像的第二图像V2。在图7的例子中，在第一图像V1和第二图像V2这双方中表现出缺陷D。在该情况下，认为缺陷D是由于异物的混入而产生的。

在通过自动光学检查和目视确认了布线电路基板有缺陷的情况下，判定为该布线电路基板是次品。另一方面，在通过自动光学检查和目视确认了布线电路基板没有缺陷的情况下，判定为该布线电路基板是合格品。

(4)实施方式的效果

根据本实施方式所涉及的制造方法，在检查步骤中同时得到表现布线电路基板10的内部的状态的第一图像、以及表现布线电路基板10的表面的状态的第二图像。因而，能够缩短检查布线电路基板10所需要的时间。

另外，能够基于表现布线电路基板10的内部的状态且是黑白图像的第一图像、以及表现布线电路基板10的表面的状态且是彩色图像的第二图像来进行自动光学检查，因此能够高精度地判定布线电路基板10有无缺陷。另外，能够检测只根据第一图像不会被检测出的缺陷。

并且，通过目视表现布线电路基板10的内部的状态且是黑白图像的第一图像、以及表现布线电路基板10的表面的状态且是彩色图像的第二图像，能够高精度地进行缺陷的确认。另外，能够通过目视检测布线电路基板10的表面的缺陷。

另外，单色光源被用作第一光源111，白色光源被用作第二光源112，因此单色光入射到第一摄像装置121，白色光入射到第二摄像装置122。在该情况下，例如在将彩色线照相机用作第一摄像装置121的情况下，也能够由第一摄像装置121得到黑白图像。因而，第一摄像装置121的种类选择的自由度变大。

另外，第一光源111、第二光源112、第一摄像装置121以及第二摄像装置122被配置在布线电路基板10的同一侧。由此，不使第一光源111、第二光源112、第一摄像装置121以及第二摄像装置122的配置复杂化就能够同时得到第一图像和第二图像。

并且，分别将黑白线照相机和彩色线照相机用作第一摄像装置121和第二摄像装置122，因此不使第一摄像装置121和第二摄像装置122大型化就能够得到大的被检查区域53的第一图像和第二图像。

另外，第一图像和第二图像被并列地显示，因此操作者通过对第一图像与第二图像之间进行比较，能够正确地进行缺陷的确认。另外，操作者能够找出只根据第一图像和第二图像中的一方而难以检测出的缺陷。

(5)其它实施方式

在上述实施方式中，为了得到第一图像和第二图像而使第一光源111、第二光源112、第一摄像装置121以及第二摄像装置122移动，但是也可以是，在第一光源111、第二光源112、第一摄像装置121以及第二摄像装置122静止的状态下使基板集合体片50移动。

在上述实施方式中，将线照相机用作第一摄像装置121和第二摄像装置122，但是也可以将使用了二维CCD等区域传感器的区域照相机用作第一摄像装置121和第二摄像装置122。在该情况下，不使第一光源111、第二光源112、第一摄像装置121以及第二摄像装置122移动就能够得到第一图像和第二图像。

在上述实施方式中，基于第一图像和第二图像来进行自动光学检查，但是也可以只根据第一图像进行自动光学检查。在上述实施方式中，通过目视第一图像和第二图像来进行缺陷的确认，但是也可以只通过目视第二图像来进行缺陷的确认。

在上述实施方式中，第一光是单色光，第二光是白色光，但是第一光和第二光也可以是具有不同的波长分布的单色光。例如，也可以是，将在400nm～500nm的波长区域内具有峰值波长的单色光用作第一光，将在630nm～850nm的波长区域内具有峰值波长的单色光用作第二光。

在上述实施方式中，将产生在400nm～500nm的波长区域内或在630nm～850nm的波长区域内具有峰值波长的单色光的单色光源用作第一光源111，但是也可以使第一光源111选择性地产生在不同的波长区域内具有峰值波长的多种光。例如，第一光源111也可以包括射出紫色光或蓝色光的多个发光二极管以及射出红色光或红外光的多个发光二极管。在该情况下，根据布线电路基板10的种类选择性地点亮射出紫色光或蓝色光的多个发光二极管以及射出红色光或红外光的多个发光二极管。

在上述实施方式中，将发光二极管用作第一光源111和第二光源112，但是也可以将激光二极管等其它发光元件用作第一光源111和第二光源112。

第一光源111和第二光源112以及第一摄像装置121和第二摄像装置122的配置并不限定于上述实施方式的配置。也可以是，以使第一摄像区域51和第二摄像区域52沿第一方向X延伸的方式配置第一光源111和第二光源112，以接收来自沿第一方向X延伸的第一摄像区域51和第二摄像区域52的反射光的方式配置第一摄像装置121和第二摄像装置122。在该情况下，第一光源111和第二光源112以及第一摄像装置121和第二摄像装置122在第二方向Y上同时移动。由此，基板集合体片50上的第一摄像区域51和第二摄像区域52在第二方向Y上移动固定距离。

作为金属支承基板11的材料，也可以代替不锈钢而使用42合金(alloy42)、铝、铜-铍、磷青铜等其它金属或合金等。作为基底绝缘层12的材料，也可以代替聚酰亚胺而使用聚酰胺酰亚胺、丙烯酸类、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、环氧树脂等其它合成树脂。。

作为导体图案14的材料，也可以代替铜而使用金(Au)、铝等其它金属或铜合金、铝合金等合金。作为金属覆盖层15的材料，也可以代替镍而使用锡等其它金属或合金。

作为覆盖绝缘层16的材料，也可以代替聚酰亚胺而使用聚酰胺酰亚胺、丙烯酸类、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、环氧树脂等其它合成树脂。

作为检查对象的布线电路基板并不限于带电路的悬挂基板，也可以是挠性布线电路基板、COF(Chip on film：覆晶薄膜)基板等其它布线电路基板。

产业上的可利用性

本发明能够使用于布线电路基板的制造或检查等。

Claims (12)

1.一种布线电路基板的制造方法，包括以下步骤：

制作布线电路基板；

由第一摄像装置生成所述布线电路基板的被检查区域的图像作为第一图像，并且由第二摄像装置生成所述布线电路基板的所述被检查区域的图像作为第二图像；

至少基于所述第一图像来判定所述布线电路基板有无缺陷；以及

至少基于所述第二图像来判定所述布线电路基板有无缺陷，

其中，所述第一摄像装置通过接收具有第一波长分布的第一光来生成所述第一图像，所述第二摄像装置通过接收具有第二波长分布的第二光来生成所述第二图像，其中，该第二波长分布的至少一部分与所述第一波长分布不同。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述至少基于所述第一图像来判定所述布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：至少基于所述第一图像通过自动光学检查来判定所述布线电路基板有无缺陷，

在所述至少基于所述第二图像来判定所述布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：至少基于所述第二图像通过目视来判定所述布线电路基板有无缺陷。

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述至少基于所述第一图像来判定所述布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：基于所述第一图像和所述第二图像来判定有无所述缺陷。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述至少基于所述第二图像来判定所述布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：基于所述第一图像和所述第二图像来判定所述布线电路基板有无缺陷。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述第一光是在特定的波长区域内具有峰值波长的单色光，所述第二光是白色光，

所述第一摄像装置通过接收所述第一光来生成黑白图像作为所述第一图像，

所述第二摄像装置通过接收所述第二光来生成彩色图像作为所述第二图像。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

在生成所述第一图像和所述第二图像的步骤中还包括：将由第一光源产生的所述第一光照射到所述被检查区域，并且将由第二光源产生的所述第二光照射到所述被检查区域，

其中，所述第一摄像装置被设置为接收来自所述布线电路基板的所述第一光，所述第二摄像装置被设置为接收来自所述布线电路基板的所述第二光。

7.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述第一摄像装置被设置为接收由所述布线电路基板反射的第一光，所述第二摄像装置被设置为接收由所述布线电路基板反射的所述第二光。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

在生成所述第一图像和所述第二图像的步骤中还包括：使所述第一摄像装置和所述第二摄像装置与所述布线电路基板在第一方向上相对地移动，

所述第一摄像装置包括第一线照相机，该第一线照相机被配置为拍摄在所述布线电路基板上沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的线状区域，

所述第二摄像装置包括第二线照相机，该第二线照相机被配置为拍摄在所述布线电路基板上沿所述第二方向延伸的线状区域。

9.根据权利要求8所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述第一线照相机和所述第二线照相机以并列的方式设置，构成为拍摄沿所述第二方向延伸的线状区域并且在所述第一方向上同时移动。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

确定所述第一波长分布使得所述第一图像表现所述布线电路基板的内部的状态，确定所述第二波长分布使得所述第二图像表现所述布线电路基板的表面的状态。

11.一种布线电路基板的检查方法，包括以下步骤：

由第一摄像装置生成所述布线电路基板的被检查区域的图像作为第一图像，并且由第二摄像装置生成所述布线电路基板的所述被检查区域的图像作为第二图像；

至少基于所述第一图像来判定所述布线电路基板有无缺陷；以及

至少基于所述第二图像来判定所述布线电路基板有无缺陷，

其中，所述第一摄像装置通过接收具有第一波长分布的第一光来生成所述第一图像，所述第二摄像装置通过接收具有第二波长分布的第二光来生成所述第二图像，其中，该第二波长分布的至少一部分与所述第一波长分布不同。

12.根据权利要求11所述的布线电路基板的检查方法，其特征在于，

在所述至少基于所述第一图像来判定所述布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：至少基于所述第一图像通过自动光学检查来判定所述布线电路基板有无缺陷，

在所述至少基于所述第二图像来判定所述布线电路基板有无缺陷的步骤中包括：至少基于所述第二图像通过目视来判定所述布线电路基板有无缺陷。