CN101431856A - 布线电路基板 - Google Patents

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CN101431856A CNA2008101761555A CN200810176155A CN101431856A CN 101431856 A CN101431856 A CN 101431856A CN A2008101761555 A CNA2008101761555 A CN A2008101761555A CN 200810176155 A CN200810176155 A CN 200810176155A CN 101431856 A CN101431856 A CN 101431856A
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中村圭
坂仓孝俊
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Abstract

布线电路基板，具备导体布图，和被覆导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下的绝缘层。

Description

布线电路基板
技术领域
本发明涉及布线电路基板，详细地说，本发明涉及COF基板、柔性布线电路基板等布线电路基板。
背景技术
COF基板、柔性布线电路基板等布线电路基板具备基底绝缘层，形成于该基底绝缘层上的导体布图，以及形成于基底绝缘层上的、被覆该导体布图的被覆绝缘层。该布线电路基板被广泛地应用于各种电器或电子设备领域。
对于该布线电路基板，例如提出了对布线电路基板照射光线，并测定其反射光或透射光，藉此来检测异物和导体布图或被覆绝缘层的错位等，从而检测布线电路基板的不合格情况的技术方案(例如参照日本专利特开2005—283583号公报)。
发明内容
然而，在上述日本专利特开2005—283583号公报中提出的布线电路基板上以比较薄的厚度(例如5μm以下)形成被覆绝缘层的情况下，存在着根据基于导体布图的反射光，将该导体布图误判并检测(误检测)为异物的可能。
此外，在导体布图以减成法形成时，存在着从蚀刻保护膜露出的导体层的过度蚀刻所导致的导体布图的表面微微弯曲形成圆形的情况。在这种情况下，在检查中必须使光线的照射量增大，因此存在与上述相同的误检测的可能。
本发明的目的是提供在异物的检查、导体布图或被覆绝缘层的检查中，可防止误检测的布线电路基板。
本发明的布线电路基板的特征在于，具备导体布图，和被覆上述导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下的绝缘层。
此外，本发明的布线电路基板的特征在于，具备导体布图，和被覆上述导体布图的、对500～580nm波长的光线的透射率在55％以上的绝缘层。
本发明的布线电路基板的特征在于，具备导体布图，和被覆上述导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下、且对500～580nm波长的光线的透射率在55％以上的绝缘层。
利用本发明的布线电路基板，由于绝缘层对特定波长的光线的透射率在特定值以下，因此在异物的检查中，可防止将导体布图误测为异物。此外，在绝缘层的检查中，可正确地识别绝缘层的形状，准确地检测出绝缘层的形状不合格等。
利用本发明的布线电路基板，由于绝缘层对特定波长的光线的透射率在特定值以上，因此在导体布图的检查中，可正确地识别导体布图的形状，准确地判定导体布图有无缺陷等。
附图说明
图1表示本发明的布线电路基板的实施方式之一的俯视图。
图2表示图1所示的布线电路基板的沿宽幅方向的截面图。
图3表示图1所示的布线电路基板的沿长边方向的部分截面图。
图4是用于说明布线电路基板的光学检查的图，它是布线电路基板的沿宽幅方向的截面图。
图5是用于说明布线电路基板的光学检查的图，它是布线电路基板的沿长边方向的部分截面图。
具体实施方式
图1表示本发明的布线电路基板的实施方式之一的俯视图。图2表示图1所示的布线电路基板的沿宽幅方向的(与长边方向正交的方向)截面图。图3表示图1所示的布线电路基板的沿长边方向的部分截面图。另外，图1中，为明确导体布图3的相对位置，省略了后述金属薄膜4。
图1中，该布线电路基板1是以沿长边方向延伸的形成为平带状的柔性布线电路基板。此外，布线电路基板1如图2及图3所示，具备基底绝缘层2，形成于基底绝缘层2上的导体布图3，形成于基底绝缘层2上的、作为被覆导体布图3的绝缘层的被覆绝缘层5。
作为形成基底绝缘层2的绝缘材料，例如可使用聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、丙烯酸、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚氯乙烯等合成树脂。从耐热性、耐化学品性等角度来看，较好的是使用聚酰亚胺。
基底绝缘层2与沿长边方向延伸的布线电路基板1的外形形状相对应，形成为平带状。此外，基底绝缘层2的厚度例如为5～50μm，较好为10～40μm。
作为形成导体布图的导体材料，例如可使用铜、镍、金、焊锡或它们的合金等导体材料。从电阻的角度来看，较好的是使用铜。
导体布图3如图1及图3所示，一体具备沿长边方向延伸的、在宽幅方向互相隔着间隔并列配置的布线6，和配置于各布线6的长边方向两端部的端子部7。各布线6由被覆绝缘层5被覆，另一方面，各端子部7从被覆绝缘层5中露出。此外，导体布图3如图2所示，在沿宽幅方向的截面上形成为近似矩形的形状。
导体布图3的厚度例如为3～30μm，较好为5～20μm。此外，各布线6及端子部7间的宽幅(宽幅方向的长度)可以相同也可以不同，例如为5～500μm，较好为15～200μm；各布线6间的间隔(宽幅方向的间隔)及各端子部7间的间隔可以相同也可以不同，例如为5～200μm，较好为5～100μm。
被覆绝缘层5覆盖布线6，并将其电气密封。作为形成被覆绝缘层5的绝缘材料，可使用与上述的形成基底绝缘层2的绝缘材料相同的绝缘材料、或是使用阻焊剂等树脂材料。此外，最好在上述绝缘材料中掺入颜料等。
颜料为使后述的被覆绝缘层5的检查变得容易而根据需要掺入，例如可使用有机颜料。作为有机颜料，例如可使用绿色颜料、蓝色颜料、黄色颜料、红色颜料等，较好的是使用绿色颜料。作为绿色颜料，可使用酞菁绿或碘绿等。此外，作为绿色颜料，例如可使用蓝色颜料和黄色颜料的混合颜料，例如可使用酞菁蓝和双偶氮黄的混合颜料。这些颜料可单独使用或并用。
在被覆绝缘层5中颜料的含量比例例如在0.2重量％以上，较好的是在0.4重量％以上；此外，该比例例如在2.5重量％以下，较好的是在1.5重量％以下。如果颜料(例如绿色颜料)的配比在上述范围内，则可将后述被覆绝缘层5对600～680nm波长及/或500～580nm波长的光线的透射率设定在指定范围内。
被覆绝缘层5在基底绝缘层2的表面以被覆布线6、且露出端子部7的形态形成。更具体地说，被覆绝缘层5如图1及图3所示，以在长边方向比基底绝缘层2稍短的平带状形成。
此外，被覆绝缘层5对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下，较好的是在25％以下，更好的是在20％以下，通常在10％以上。如果其对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下，则可在利用600～680nm波长的光线进行的异物检查中防止导体布图的误检测。或者，可在利用600～680nm波长的光线进行的被覆绝缘层5的形状识别检查(后述)中，正确地识别被覆绝缘层5的形状。
此外，被覆绝缘层5对500～580nm波长的光线的透射率在55％以上，较好的是在65％以上，更好的是在70％以上，通常在95％以下。如果其对500～580nm波长的光线的透射率在55％以上，则可在利用500～580nm波长的光线进行的导体布图3的形状识别检查中，正确地识别导体布图3的形状。
被覆绝缘层5的厚度例如在5μm以上，较好的是在7μm以上；此外，该厚度例如在15μm以下，较好的是在12μm以下。
如果被覆绝缘层5的厚度在上述下限以上，则可将被覆绝缘层5对600～680nm波长的光线的透射率设定在上述范围(例如30％以下)内。另一方面，如果被覆绝缘层5的厚度在上述上限以下，则可将被覆绝缘层5对500～580nm波长的光线的透射率设定在上述范围(例如55％以上)内。
此外，如图2及图3所示，在导体布图3的表面根据需要设置了金属薄膜4。即，此时，金属薄膜4介于导体布图3及被覆绝缘层5之间。作为形成金属薄膜4的金属材料，例如可使用锡、镍、金、铬、钛、锆或它们的合金等金属，较好的是使用锡。金属薄膜4的厚度例如为0.2～5μm，较好为0.5～2μm。
下面，就该布线电路基板1的制造方法进行说明。
首先，该方法是准备基底绝缘层2。基底绝缘层2可预先作为合成树脂膜来准备，或是在未图示的剥离板(例如不锈钢等金属制成的剥离板)上涂布合成树脂的清漆，干燥后根据需要使之硬化，藉此进行准备。或者是在剥离板上涂布感光性合成树脂的清漆，干燥后曝光，接着显影并加工成上述布图，再根据需要使之硬化，藉此进行准备。
接着，该方法是在基底绝缘层2上，以具有布线6及端子部7的布线电路图形成导体布图3。导体布图3可通过例如减成法或加成法等公知的布图法来形成。
接着，该方法是在包含布线6的导体布图3的表面形成金属薄膜4。金属薄膜4通过例如非电解镀等镀覆法层积。
接着，该方法是在基底绝缘层2上以上述布图形成覆盖金属薄膜4的被覆绝缘层5。
对于形成被覆绝缘层5，例如可通过根据需要含有颜料的树脂溶液的涂布、或者是根据需要含有颜料的树脂膜的贴附等公知的方法形成。
树脂溶液的涂布中，在树脂溶液含有颜料的情况下，首先将上述合成树脂的溶液与颜料掺合，藉此调制树脂溶液(清漆)。作为形成清漆用溶剂，只要可将合成树脂及颜料分散(溶解)即可，无特别限制，例如可使用N—甲基—2—吡咯烷酮(NMP)、卡必醇乙酸酯等有机溶剂。在合成树脂的溶液中，相对于100重量份合成树脂的溶液，合成树脂的配比例如为38～42重量份。此外，清漆中颜料的配比可对应于上述被覆绝缘层5中的颜料的含量比例来设定。
接着，将清漆涂布于基底绝缘层2及金属薄膜4上以形成被覆皮膜。清漆的涂布例如可使用网板印刷等涂布方法。之后，将形成的皮膜于例如100～150℃加热例如30～90分钟，使之干燥，形成被覆皮膜。
此外，通过进一步使树脂溶液中含有感光剂，并作光刻加工，也可以上述布图形成被覆绝缘层5。
通过光刻加工形成被覆绝缘层5时，例如通过浇铸等涂布方法，将含有颜料及感光剂的清漆(感光性合成树脂及颜料的清漆)涂布于含有金属薄膜4的基底绝缘层2的整个表面并使之干燥，形成被覆皮膜。接着，也可介以光掩模将被覆皮膜曝光后显影，加工成布图，再根据需要使之硬化，藉此形成被覆绝缘层5。
进行树脂膜的贴附时，介以公知的粘着剂，将预先以上述布图形成的绝缘材料(根据需要含有颜料)的膜层积于基底绝缘层2及金属薄膜4上。
藉此，形成被覆绝缘层5，然后形成布线电路基板1。
下面，参照图4及图5就该布线电路基板1的检查情况进行说明。
该布线电路基板1的检查是通过光学检查对制造后的布线电路基板1或制造过程中的布线电路基板1实施的。
具体地说，光学检查中的光线使用600～680nm波长的光线。如果光线的波长在上述范围内，则在形成了含颜料(例如绿色颜料)的被覆绝缘层5的情况下，可实现导体布图3的误检测的防止及被覆绝缘层5的正常识别。另外，该光线例如可使用单波长或使用2种以上不同的多波长，或者是使用上述范围内的连续波长。
然后，该检查如图4所示，在制造过程中的布线电路基板1或制造后的布线电路基板1中，于导体布图3及被覆绝缘层5的上方，将具备可照射上述波长的光线的未图示的发光部及未图示的受光部的未图示的传感装置与包含导体布图3的被覆绝缘层5对向配置。
接着，从发光部向包含布线6的被覆绝缘层5照射光线(600～680nm)，检测由被覆绝缘层5的上表面反射的反射光(实线)、或者由被覆绝缘层5的上表面残存的异物11(虚线)的表面反射的反射光(实线)。藉此，可正确地判定被覆绝缘层5的上表面的异物11的有无。
作为异物11，可例举来自布线电路基板1的制造的导体布图3、金属薄膜4或剥离板等金属异物，具体地说，可分别例举铜、锡、不锈钢等。
具体地说，在异物11的检查中，基于在后述导体布图3的检查中预先取得的导体布图3的布图数据(pattern data)，将来源于异物11的反射光作为在原来的导体布图3的布图数据中不存在的布图数据取得，此时，判定被覆绝缘层5中存在异物11。另一方面，当预先取得的导体布图3的布图数据与原来的导体布图3的布图数据没有差别时，判定被覆绝缘层5中不存在异物11。
尤其是由于被覆绝缘层5对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下，因此如图4的箭头的假想线所示，通过被覆绝缘层5的上表面向下方透过其内部，由金属薄膜4的上表面反射，然后向上方透过被覆绝缘层5的内部，再向上方通过被覆绝缘层5的上表面的透射光被被覆绝缘层5充分吸收，光线的强度充分减弱，因此可防止将其误检测为异物11。
此外，与此同时，如图5所示，从发光部向端子部7及其附近的被覆绝缘层5照射光线，检测由被覆绝缘层5的下表面(金属薄膜4的上表面)反射的反射光以及由端子部7的上表面(的金属薄膜的上表面)反射的反射光。藉此，可正确地识别被覆绝缘层5的形状，即被覆绝缘层5在长边方向的两端缘的配置，并准确地判定被覆绝缘层5的形状不合格(例如，端子部7不露出于被覆绝缘层5，被被覆绝缘层5被覆的形状不合格)。换言之，可正确地判定从被覆绝缘层5露出的端子部7的沿长边方向的形状。
此外，该光学检查中，对上述600～680nm波长的光线，可进一步加以或取代以不同波长的光线。
作为该光学检查中的光线，可使用500～580nm波长的光线。另外，该光线例如可使用单波长、或使用2种以上不同的多波长、或者是使用上述范围内的连续波长。
然后，如图4所示，从发光部向包含布线6的被覆绝缘层5照射光线(500～580nm)，检测由被覆绝缘层5的下表面、即布线6的表面，和被被覆绝缘层5覆盖的金属薄膜4的表面反射的反射光(虚线)，以及由被被覆绝缘层5覆盖的基底绝缘层2的表面反射的反射光(虚线)。藉此，可取得导体布图3的布图数据，正确地识别导体布图3的布图形状，准确地判定布线6的缺陷或布线6间的短路等。
尤其是由于被覆绝缘层5对500～580nm波长的光线的透射率在55％以上，因此可容易且明确地区别由金属薄膜4的表面反射的反射光与由基底绝缘层2的表面反射的反射光的强度的差异，可正确地识别导体布图3的布图形状。
在上述说明中，本发明的布线电路基板用无基底绝缘层2支承的柔性布线电路基板作为示例，虽然未图示但例如也可广泛适用于以金属支承层支承基底绝缘层2的下表面、将金属支承层设置为补强层的柔性布线电路基板和COF基板(包含TAB载带等)等各种柔性布线电路基板。
实施例1
(No.1～No.5的柔性布线电路基板的制造)
准备厚35μm的由聚酰亚胺树脂膜制成的基底绝缘层。接着，在该基底绝缘层上用加成法以具有布线及端子部的布线电路图形成厚8μm的导体布图。接着，在导体布图的表面通过非电解镀锡形成锡制的厚0.5μm的金属薄膜。
接着，在基底绝缘层上形成被覆金属薄膜的被覆绝缘层。被覆绝缘层的形成时，首先将40重量份丙烯酸树脂、35重量份卡必醇乙酸酯、3重量份NMP、和7.2重量份绿色颜料(酞菁绿，UTCO—061，大日精化公司制)掺合，调制丙烯酸树脂的清漆。接着，将调制的清漆通过网板印刷，以上述布图涂布于基底绝缘层及金属薄膜上。之后，以150℃加热30分钟使之干燥，形成厚10μm的被覆绝缘层。该被覆绝缘层中的颜料的含量比例为0.5重量％。将其作为No.1样品，得到柔性布线电路基板(参照图2及图3)。
随后，以No.1样品为基准，通过在被覆绝缘层的形成中如图1所示变更清漆中颜料的掺入量，分别得到No.2～No.5的柔性布线电路基板。
实施例2
(No.6～No.12的柔性布线电路基板的制造)
除了如表2所示变更清漆中颜料的掺入量且将被覆绝缘层的厚度从10μm变更为5μm以外，按照与实施例1同样的方法，得到No.6～No.12的柔性布线电路基板。
实施例3
(No.13～No.20的柔性布线电路基板的制造)
除了在形成被覆绝缘层时的清漆调制中将颜料的掺入量变更为4.8重量份，并如表3所示设定被覆绝缘层的厚度以外，按照与实施例1同样的方法，得到No.13～No.20的柔性布线电路基板。
(评价)
1)透射率测定
于厚50μm的聚对苯二甲酸乙二酯板上，用与上述相同的方法，分别形成与No.1～No.20的柔性布线电路基板的被覆绝缘层相同的被覆绝缘层。接着，对各被覆绝缘层，用透射率测定机(Photal：SPECTRO MUTLI CHEMICAL PHOTO，透射率测定模式，大塚电子公司制)测定波长640nm及波长530nm的光线的透射率。其结果如表1～表3所示。
2)异物检查实验
对No.1～No.20的柔性布线电路基板，分别实施在被覆绝缘层表面是否有异物残留的异物检查实验100次。异物检查实验用具备发光部(光源)及受光部(CCD相机)的传感装置(AVS—5500，亚州高科技公司(アジュハイテク社)制)使用波长640nm的光线来实施。其结果如表1～表3所示。表1～3中的数值表示在异物检查实验中，虽然实际在基底绝缘层的表面无异物但是误检测出了异物(即，将导体布图误检测为异物)的比例。
3)导体布图形状识别检查
对No.1～No.20的柔性布线电路基板，实施导体布图的形状识别检查。形状识别检查用与上述相同的传感装置(AVS—5500，亚州高科技公司制)使用波长530nm的光线来实施。其结果如表1～表3所示。表3中的“×”表示在形状识别检查中，虽然实际在导体布图上未生成缺陷，但是错误地检测(误检测)出了缺陷；“○”表示检测为导体布图正常。其结果如表1～表3所示。
表1
(被覆绝缘层厚度：10μm)
Figure A200810176155D00111
表2
(被覆绝缘层厚度：5μm)
Figure A200810176155D00112
表3
(100重量份清漆中颜料的掺入量：4.8重量份)
Figure A200810176155D00121
上述说明作为本发明的例示的实施方式提供，它们仅是示例，并不进行限定性地解释。本领域的普通技术人员所进行的本发明的明显的变形例也包括在后述的权利要求范围内。

Claims (3)

1.布线电路基板，其特征在于，具备导体布图，和被覆上述导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下的绝缘层。
2.布线电路基板，其特征在于，具备导体布图，和被覆上述导体布图的、对500～580nm波长的光线的透射率在55％以上的绝缘层。
3.布线电路基板，其特征在于，具备导体布图，和被覆上述导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下、且对500～580nm波长的光线的透射率在55％以上的绝缘层。
CNA2008101761555A 2007-11-06 2008-11-05 布线电路基板 Pending CN101431856A (zh)

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JP2007288262A JP4510066B2 (ja) 2007-11-06 2007-11-06 配線回路基板の製造方法および検査方法

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