CN1324932C - 具有防止切割毛边的印刷电路板 - Google Patents

具有防止切割毛边的印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN1324932C
CN1324932C CNB2003101012845A CN200310101284A CN1324932C CN 1324932 C CN1324932 C CN 1324932C CN B2003101012845 A CNB2003101012845 A CN B2003101012845A CN 200310101284 A CN200310101284 A CN 200310101284A CN 1324932 C CN1324932 C CN 1324932C
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive
circuit board
printed circuit
base plate
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2003101012845A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1607890A (zh
Inventor
林勇任
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lite On Technology Changzhou Co Ltd
Lite On Technology Corp
Original Assignee
Lite On Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lite On Technology Corp filed Critical Lite On Technology Corp
Priority to CNB2003101012845A priority Critical patent/CN1324932C/zh
Publication of CN1607890A publication Critical patent/CN1607890A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1324932C publication Critical patent/CN1324932C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种具有防止切割毛边的印刷电路板，包括一封装基板体、镀通孔、第一导电部、非导电部、第二导电部及切割区，其中镀通孔设于封装基板体上，第一导电部及第二导电部分别连接于镀通孔两侧周圆，且以非导电部相分隔，并使切割区重叠设置于非导电部内，因此切割板体时即可避免切割第一导电部，因此第一导电部不产生切割毛边。

Description

具有防止切割毛边的印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种具有防止切割毛边的印刷电路板，以防止切割后印刷电路板的接合面产生毛边。
背景技术
请参阅图1及图2所示，一般红外线传输装置1a(Infrared DataAssociation，IRDA)在制作时，是将多片芯片封装于印刷电路板10a上，并通过切割该印刷电路板10a以形成多个红外线传输装置1a，再利用表面贴装技术(SMT)将该红外线传输装置1a贴装于其它设备上，以用于信号传输。
请参阅图2所示，此印刷电路板10a的制作是相同于一般公知的制造方法，为基板11a上形成有镀通孔12a及电连接于镀通孔12a的接合垫13a，以做为之后封装体的脚位，且切割该印刷电路板10a时是延镀通孔12a排列方向切割，以剖开该镀通孔12a且切割该接合垫13a以形成脚位，使多片信号传输芯片封装该基板11a上，并将该基板11a焊接于其它设备的电路板上。
但是，公知的印刷电路板仍具有缺点，是为切割该接合垫后产生毛边，且在电子装置微小化后导致所述接合垫的间距减小，因此所述毛边易导致接合垫的短路或影响表面贴装的制程，所以需浪费许多人力于检验及去除接合垫的毛边及镀通孔的积削，以致于增加生产成本。
发明内容
本发明的第一个目的，在于提供一种具有防止切割毛边的印刷电路板，以避免印刷电路板切割后，再利用人工清除导电部的毛边，因此节省成本。
本发明的第二个目的，在于提供一种具有防止切割毛边的印刷电路板，借以自动化生产产品及增加产品优良率。
为了实现上述目的，本发明提供了一种具有防止切割毛边的印刷电路板，用以作为封装基板，其包括：一封装基板体；多个镀通孔，其设置于该封装基板体上；多个第一导电部，其形成于该封装基板体的一侧面上，且分别与所述镀通孔一侧的部分圆周连接；多个非导电部，其设于该封装基板体的一侧面上，且分别横越所述镀通孔，且相邻于所述第一导电部；及多个切割区，其分别设置于该封装基板体上，且重叠设置于所述非导电部内并落在所述第一导电部之外。
所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其中还包括：多个第二导电部，其形成于该封装基板体上，且分别与所述镀通孔另一侧的部分圆周连接，且所述非导电部分别分隔所述第一导电部及第二导电部。
所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其中所述非导电部是内凹设置于该封装基板体，且与所述第二导电部或所述第一导电部形成非共面。
所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其中所述第二导电部为导电接垫。
所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其中所述非导电部排列成线状。
所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其中该封装基板体为红外线传输芯片(Infrared Data Association IRDA)的封装基板。
所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其中还包括：一切线，其与所述镀通孔的周圆相切，并平行于所述第一导电部的侧边，且该切线与所述第一导电部的侧边相距0.05～0.2mm。
所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其中该切割区的一侧与相邻的导电部的侧边相距0～0.1mm。
所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其中所述第一导电部为导电接垫。
所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其中所述镀通孔排列成一直线状。
换言之，依据前述发明目的，本发明为一种具有防止切割毛边的印刷电路板，用以作为封装基板，其包括一封装基板体、多个镀通孔、多个第一导电部、多个非导电部及多个切割区，其中所述镀通孔设置于该封装基板体上，所述第一导电部形成于该封装基板体的一侧面上，且分别与所述镀通孔一侧的部分圆周连接，所述非导电部内凹设置于该印刷电路板的一侧面上，且分别横越所述镀通孔，且相邻于所述第一导电部，所述切割区分别设置于该封装基板体上，且重叠设置于所述非导电部内并落在所述第一导电部之外。
本发明的有益效果是通过本发明的具有防止切割毛边的印刷电路板，即通过非导电部及切割区的设置，以避免切割该封装基板体时产生导电部的切割毛边，因此增加产品优良率，且解决浪费人力于产品全检的问题，并可通过自动化制造方式精简产品制造人力，降低成本并增加获利。
为了便于进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明及附图，然而附图仅用于参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1是公知的印刷电路板底面图；
图2是公知的红外线传输装置具有毛边的基板示意图；
图3是本发明的印刷电路板底面图；
图4是本发明的图3的局部A放大图；
图5是本发明的红外线传输装置无毛边的封装基板示意图。
其中，附图标记说明如下：
公知                      本发明
1a-红外线传输装置         10-封装基板体
10a-印刷电路板            11-镀通孔
11a-基板                  12-第一导电部
                          13-非导电部
                          14-第二导电部
                          15-切割区
                          20-封装体
具体实施方式
请参阅图3、图4和图5，本发明为一种具有防止切割毛边的印刷电路板，用以作为封装基板，其包括一封装基板体10、多个镀通孔11、多个第一导电部12、多个非导电部13、多个第二导电部14及多个切割区15，其中所述多个镀通孔11设置于该封装基板体10上，所述第一导电部12及所述第二导电部14分别与所述镀通孔11两侧的部分圆周连接，所述非导电部13分别横越所述镀通孔，且分隔所述第一导电部12及第二导电部14，且该切割区15重叠设置于所述非导电部13内，以在沿该切割区15切割该封装基板体10时，不切割所述第一导电部12，因此避免第一导电部12产生毛边，且借以使封装基板10电连接于其它装置时不因毛边而产生接触短路。
请参阅图3及图4所示，其中该印刷电路板上是形成多组封装基板体10，每一封装基板体10上设置有所述镀通孔11，且所述镀通孔11排列成一直线状；所述第一导电部12及所述第二导电部14为导电接垫，且形成于该封装基板体10的同一侧面上，并分别与所述镀通孔11两侧的部分周圆连接，且所述第一导电部12是位于该封装基板体10的内侧，所述第二导电部14是位于该封装基板体10的外侧的周缘部；所述非导电部13排列成线状地内凹设置于该封装基板体10的一侧面上，且分别横越所述镀通孔11，并分隔所述第一导电部12及第二导电部14，该切割区15设置于该封装基板体10上，且重叠设置于所述非导电部13内，且所述非导电部13内凹设置于该封装基板体10，并与所述第一导电部12或所述第二导电部14形成非共面。
请参阅图4所示，其中所述镀通孔11的圆周上平行于所述第一导电部12的侧边的切线与所述第一导电部12的侧边的宽度A为0.05～0.2mm，且该切割区15的一侧与相邻的第一导电部12的侧边相距宽度B为0～0.1mm。
如此，请参阅图3、图4和图5，当该印刷电路板上的封装基板体10分别封装有红外线传输芯片(Infrared Data Association IRDA)于其上后，通过切割以形成个别的封装体20，且当沿所述切割区15切割该封装基板体13时，剖开所述镀通孔11，以使连接于该封装基板体10上的第一导电部12及剖开的镀通孔11形成该封装体20的脚位，且该切割区15设于该非导电部13，因此延该切割区15切割该封装基板体10时不会切割该第一导电部12，因此使该第一导电部12的侧边不会产生切割毛边，使得该封装体20通过所述第一导电部12及所述剖开的镀通孔11为脚位，并焊接于其它装置时，不会因脚位产生毛边及脚位间距微小而产生接触短路的问题。
但是以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故凡是运用本发明的说明书及附图内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本发明的范围内，给予陈明。

Claims (10)

1.一种具有防止切割毛边的印刷电路板，用以作为封装基板，其特征是包括：
一封装基板体；
多个镀通孔，其设置于该封装基板体上；
多个第一导电部，其形成于该封装基板体的一侧面上，且分别与所述镀通孔一侧的部分圆周连接；
多个非导电部，其设于该封装基板体的一侧面上，且分别横越所述镀通孔，且相邻于所述第一导电部；及
多个切割区，其分别设置于该封装基板体上，且重叠设置于所述非导电部内并落在所述第一导电部之外。
2.如权利要求1所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其特征是还包括：多个第二导电部，其形成于该封装基板体上，且分别与所述镀通孔另一侧的部分周圆连接，且所述非导电部分别分隔所述第一导电部及第二导电部。
3.如权利要求2所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其特征是所述非导电部是内凹设置于该封装基板体，且与所述第二导电部或所述第一导电部形成非共面。
4.如权利要求1所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其特征是所述第二导电部为导电接垫。
5.如权利要求1所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其特征是所述非导电部排列成线状。
6.如权利要求1所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其特征是该封装基板体为红外线传输芯片的封装基板。
7.如权利要求1所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其特征是还包括：一切线，其与所述镀通孔的圆周相切，并平行于所述第一导电部的侧边，且该切线与所述第一导电部的侧边相距0.05～0.2mm。
8.如权利要求1所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其特征是该切割区的一侧与相邻的导电部的侧边相距0～0.1mm。
9.如权利要求1所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其特征是所述第一导电部为导电接垫。
10.如权利要求1所述的具有防止切割毛边的印刷电路板，其特征是所述镀通孔排列成一直线状。
CNB2003101012845A 2003-10-16 2003-10-16 具有防止切割毛边的印刷电路板 Expired - Fee Related CN1324932C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2003101012845A CN1324932C (zh) 2003-10-16 2003-10-16 具有防止切割毛边的印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2003101012845A CN1324932C (zh) 2003-10-16 2003-10-16 具有防止切割毛边的印刷电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1607890A CN1607890A (zh) 2005-04-20
CN1324932C true CN1324932C (zh) 2007-07-04

Family

ID=34756161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2003101012845A Expired - Fee Related CN1324932C (zh) 2003-10-16 2003-10-16 具有防止切割毛边的印刷电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1324932C (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4914731A (en) * 1987-08-12 1990-04-03 Chen Shen Yuan Quickly formed light emitting diode display and a method for forming the same
DE19808932A1 (de) * 1997-03-03 1998-09-10 Alps Electric Co Ltd Schaltungsplatte
JPH10313157A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Alps Electric Co Ltd プリント基板
JP2000049454A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Matsushita Electric Works Ltd 回路基板の切断加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4914731A (en) * 1987-08-12 1990-04-03 Chen Shen Yuan Quickly formed light emitting diode display and a method for forming the same
DE19808932A1 (de) * 1997-03-03 1998-09-10 Alps Electric Co Ltd Schaltungsplatte
JPH10313157A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Alps Electric Co Ltd プリント基板
JP2000049454A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Matsushita Electric Works Ltd 回路基板の切断加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1607890A (zh) 2005-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1078805C (zh) 印刷电路板用焊盘
EP1895585A2 (en) Chip film package and display panel assembly having the same
CN1287488C (zh) 表面安装直角电连接器
DE10117239A1 (de) Verfahren zum Anordnen eines Halbleiterchips auf einem Substrat, und zum Anordnen auf einem Substrat angepaßte Halbleitervorrichtung
CN1942052A (zh) 电路组装结构
CN1324932C (zh) 具有防止切割毛边的印刷电路板
CN101064277A (zh) 显示设备模块和制造该模块的方法
CN1320648C (zh) 电子组件
CN1214492C (zh) 包括至少两个印刷电路板的系统
CN1697178A (zh) 电子组件及其组装设备和方法
CN1179608C (zh) 印刷线路板及具有该印刷线路板的电子设备
CN1256861C (zh) 用于印刷电路板组件的表面安装支座
CN1229005C (zh) 配线基板装置
CN1409874A (zh) 内插装置
CN1794901A (zh) 电子电路单元
CN2847794Y (zh) 具有电镀导线的线路板
CN1179446C (zh) 电连接器组件
CN2594979Y (zh) 集成电路芯片载板
CN111405744A (zh) 一种防爆型pcb板
CN1942051A (zh) 印刷电路板的焊盘
CN101055860A (zh) 具有高密度引脚排列的导线架封装结构
CN1507022A (zh) Tab带状载体及其生产方法
CN2645404Y (zh) 印刷电路板组合
JP3516331B2 (ja) プリント配線板用割基板
CN2764105Y (zh) 电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: GUANGBAO SCIENCE + TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20131211

Owner name: LITE-ON TECHNOLOGY (CHANGZHOU) CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: GUANGBAO SCIENCE + TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20131211

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: TAIWAN, CHINA TO: 213166 CHANGZHOU, JIANGSU PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20131211

Address after: 213166 Wujin high tech Industrial Development Zone, Jiangsu Province, Yang Lake Road, No. 88

Patentee after: LITE-ON TECHNOLOGY (CHANGZHOU) CO., LTD.

Patentee after: Lite-On Technology Corporation

Address before: Taipei City, Taiwan, China

Patentee before: Lite-On Technology Corporation

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070704

Termination date: 20151016

EXPY Termination of patent right or utility model