CN2645404Y - 印刷电路板组合 - Google Patents

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田永成
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Abstract

一种印刷电路板组合,包括第一印刷电路板及第二印刷电路板。其中第一印刷电路板上设有集成电路芯片,且一侧边缘设有第一连接部。第二印刷电路板上仅设有电连接器,且一侧边缘设有与第一印刷电路板的第一连接部配合的第二连接部。若其中某一块印刷电路板因焊接不良而报废,仅需要更换该印刷电路板即可,不会影响到第二块印刷电路板的使用,故可节省生产成本。

Description

印刷电路板组合
(1)技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板组合,尤其涉及一种设有分别焊接集成电路芯片和电连接器的可分离式印刷电路板组合。
(2)背景技术
印刷电路板上常设有集成电路芯片及与外部电子设备连接的电连接器,由于电子产品追求小型化,集成电路芯片通常采用表面贴片元件,通过表面粘贴技术(Surface Mounting Technology,下简称SMT)与印刷电路板连接,电连接器接触端子亦采用SMT与印刷电路板连接。
相关的现有技术可参照图1所示,其所揭示的印刷电路板组合包括印刷电路板10及焊接在印刷电路板10上的集成电路芯片11及电连接器12。其中集成电路芯片11设置在印刷电路板10中部,电连接器12是设置在印刷电路板10边缘上,用以与外部电子设备(未图示)电性连接。然而电连接器12与集成电路芯片11设置在同一块印刷电路板上,当电连接器12在SMT过程中由于端子平整度不良而造成焊接不良时,往往使整块印刷电路板10报废,不但浪费成本且影响生产效益。
请再参照1999年12月29日申请的中国发明专利公开CN1302178A号,其揭示一种安装电连接器到印刷电路板上的方法,包括下列步骤:在印刷电路板上模压一条折痕线,将其分成第一板和第一板;将U形夹持器固定在第二板上,以将连接器相对电路板固定;执行第一SMT工艺过程;执行第二SMT工艺过程;同时去掉第二板和夹持器。然而利用该现有技术将电连接器焊接到印刷电路板上仍可能导致端子尾与印刷电路板焊接不良,造成整块印刷电路板报废。
(3)实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够克服上述缺陷的可分离式印刷电路板组合。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:本实用新型印刷电路板组合,包括第一印刷电路板及第二印刷电路板。其中第一印刷电路板上设有集成电路芯片,且一侧边缘设有第一连接部。第二印刷电路板上仅设有电连接器,且一侧边缘设有与第一印刷电路板的第一连接部配合的第二连接部。
与现有技术相比,本实用新型印刷电路板组合可分离为第一印刷电路板及第二印刷电路板,若其中某一块印刷电路板因焊接不良而报废,仅需要更换该印刷电路板即可,不会影响到第二块印刷电路板的使用,故可节省生产成本。
(4)附图说明
图1是现有印刷电路板组合的俯视图。
图2是本实用新型印刷电路板组合的俯视图。
图3是本实用新型印刷电路板组合的部分组件立体图。
(5)具体实施方式
请参照图2所示,其为本实用新型印刷电路板组合的俯视图,该印刷电路板包括第一印刷电路板20、设置于第一印刷电路板20上的集成电路芯片21,第二印刷电路板23及设置于第二印刷电路板23上的电连接器12,将第一印刷电路板20及第二印刷电路板23电性连接的第一连接部及第二连接部(未标号),第一连接部与第二连接部采用插接方式配合连接,在本实施方式中分别为金手指230及插槽200。
其中集成电路芯片21为表面贴片组件,通过SMT与第一印刷电路板20连接,其大致呈正方形。诚然,第一印刷电路板20还可设置多块集成电路芯片或其它被动元件,集成电路芯片21亦可为其它形状。第二印刷电路板23一侧设置有若干金手指230,另一侧设有与外部电子设备(未图示)电性连接的电连接器12,该电连接器12的接触端子(未标号)通过SMT与第二印刷电路板23电性连接,第二印刷电路板23还设有若干焊点24,其可与其它电连接器焊接,也可同时设有多个电连接器,图2所示电连接器22是卡类连接器,其亦可为其它类型的连接器。
请参阅图3所示,其为本发明印刷电路板组合的第一印刷电路板20的主体图,其一侧设有与第二印刷电路板23的金手指230相配合的插槽200,该插槽200呈长条形,设有若干开口202,其内侧壁设有若干接触部201。
组装时,将第二印刷电路板23与第一印刷电路板20相配合,金手指230插入插槽200中与接触部201电性连接。其中第一印刷电路板20与第二印刷电路板23位于同一平面。
制造时,若电连接器12的接触端子不平整,采用SMT与第二印刷电路板23相连接造成端子尾与第二印刷电路板23焊接不良,可将第二印刷电路板23报废;此时并不影响第一印刷电路板20的使用。故采用可分离式印刷电路板的结构可有效地节省成本。
另外,金手指230与插槽200也可用其它现有连接装置代替,如插头与插座的组合或板对板连接器等。

Claims (10)

1.一种印刷电路板组合,包括第一印刷电路板及第二印刷电路板,其特征在于:第一印刷电路板上设有集成电路芯片;且一侧边缘设有第一连接部,第二印刷电路板上仅设有电连接器,且一侧边缘设有与第一印刷电路板的第一连接部配合的第二连接部。
2.如权利要求1所述的印刷电路板组合,其特征在于:所述第一连接部与第二连接部采用插接方式配合连接。
3.如权利要求1所述的印刷电路板组合;其特征在于:所述第一连接部为插槽。
4.如权利要求3所述的印刷电路板组合,其特征在于:所述第二连接部为金手指。
5.如权利要求1所述的印刷电路板组合;其特征在于:所述第一连接部为金手指。
6.如权利要求5所述的印刷电路板组合,其特征在于:所述第二连接部为插槽。
7.如权利要求1所述的印刷电路板组合,其特征在于:所述电连接器通过表面粘贴技术与印刷电路板连接。
8.如权利要求1所述的印刷电路板组合,其特征在于:所述第一印刷电路板设有若干集成电路芯片。
9.如权利要求1所述的印刷电路板组合,其特征在于:所述第二印刷电路板设有若干电连接器。
10如权利要求1所述的印刷电路板组合,其特征在于:所述第一印刷电路板与第二印刷电路板位于同一平面。
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