CN219305108U - 一种软硬结合板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种软硬结合板，包括PCB硬板，PCB硬板上具有正反设置的插接面和焊接面，PCB硬板的焊接面内设有第一开窗区域；若干个零件和铁壳设置在插接面上；第一开窗区域设于所述铁壳的背面；焊盘设置在第一开窗区域内；FPC软板上具有第二开窗区域；PCB硬板和FPC软板通过第一开窗区域和第二开窗区域重合后压制相连，第一开窗区域的宽度大于第二焊接区域的宽度和长度；金手指设置在第二开窗区域内，并与焊盘对应设置，防护层覆盖在金手指的走线上，本实用新型将PCB硬板上的焊盘集中放置在能承压的铁壳背面，避免PCB硬板断裂，另外，FPC软板中金手指的走线未裸露在外边，弯折产品时也不会有断裂现象，压合位置结合力强。

Description

一种软硬结合板

技术领域

本实用新型属于结合板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板。

背景技术

当前电子行业软硬结合板成本较高，越来越多工厂会采用ACF制程，达到软硬结合板的效果，此类制程在电子行业称为ACF制程。

但现有ACF制程类型的机种，零件及功能越来越多，导电PAD也越来越多，PCB反而越来越窄，以至于PAD设计时没有足够空间，当前设计时基本都会把所有PAD设计在零件及铁壳的背面，这样就导致这类ACF制程一直有PCB变形断裂、零件锡裂等不良。

另外ACF制程对压合位置的平整度要求较高，若压合位置不平整，会导致异方形导电胶的导电离子压不破的现象，从而导致产品电性功能异常，目前使用ACF制程的工厂，为保证压合位置平整性，基本就会把PCB及FPC的压合位置全开窗，但是这样的设计也有以下品质风险：

a.FPC的走线裸露在PCB外，在作业过程中弯折模组易导致FPC内金手指的走线断裂；

b.全开窗设计也有拉拔力不足的情况，作业中易导致FPC与PCB剥离。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种改进成本低，操作便利，将焊盘设置在铁壳的背面，同时将PCB硬板和FPC软板采用全开窗设计，使得FPC软板中金手指的走线位于PCB硬板的第一开窗区域内，避免裸露在外边，弯折产品不会有断裂现象，压合位置结合力也会有增加的软硬结合板。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种软硬结合板，其特征在于，包括：

PCB硬板，所述PCB硬板上具有正反设置的插接面和焊接面，其中，所述焊接面内设有第一开窗区域；

零件和铁壳，若干个所述零件和所述铁壳设置在所述插接面上；其中，所述第一开窗区域设于所述铁壳的背面；

焊盘，设置在所述第一开窗区域内，并位于所述铁壳的背面；

FPC软板，所述FPC软板上具有第二开窗区域；其中，所述PCB硬板和所述FPC软板通过第一开窗区域和第二开窗区域重合后压制相连，且，所述第一开窗区域的宽度大于第二开窗区域的宽度；

金手指，设置在所述第二开窗区域内，并与所述焊盘对应设置；

防护层，覆盖在所述FPC软板的走线上。

进一步的，若干个所述零件和铁壳依次间隔设置在所述插接面上。

进一步的，所述铁壳为一体成型的实心物。

进一步的，所述防护层设于所述PCB硬板的焊接面内。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、PCB硬板上的焊盘位置避开零件背面，把焊盘集中放置在能承压的铁壳背面，从而避免PCB硬板断裂；

2、在PCB硬板和FPC软板的压合位置处使用全开窗的设计，同时PCB硬板内的第一开窗区域的长度和宽度均大于FPC软板的第二开窗区域，使得FPC软板中金手指的走线位于第一开窗区域内，并且通过防护层进行覆盖保护，这样压合后FPC软板中的金手指的走线未裸露在外边，弯折产品不会有断裂现象，压合位置结合力也会有增加。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1为本实用新型一实施例的结构示意图；

图2为图1中的A部放大图；

图3为本实用新型略去FPC软板后一实施例的主视图；

图4为图3的俯视图；

图5为图3的仰视图；

图6为本实用新型一实施例中FPC软板的主视图；

其中：PCB硬板1、零件2、铁壳3、焊盘4、FPC软板5、金手指6、防护层7、压头8、插接面10、焊接面11、第二开窗区域50、走线60、凹槽80、第一开窗区域100。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

参阅图1-2，本实用新型一实施例所述的一种软硬结合板，包括压制相连的PCB硬板1和FPC软板5，本实施例中采用的是ACF胶将两者压制相连。

参阅3-5，PCB硬板1上具有正反设置的插接面10和焊接面11，若干个零件2和铁壳3插接在所述插接面10上，本实施例中包括两个零件和两个铁壳3依次间隔设置在插件面10上，同时在焊接面11上设有第一开窗区域100，第一开窗区域100就设置在两个铁壳3插接在PCB硬板1上时的背面，而焊盘4焊接在焊接面11上，并正好位于铁壳3背面的对应下方，这样就避开了将焊盘4焊接在零件2的背面，把焊盘集4中放置在能承压的铁壳背面，避免在对本结合板压制时会产生的PCB硬板1变形断裂、零件锡裂等不良问题。

参阅图6，FPC软板5上具有第二开窗区域50，与焊盘4对应的金手指6设置在第二开窗区域50内，并且第一开窗区域100的宽度和均于第二焊接区域50的宽度。

参阅图1，实际安装时，当PCB硬板1和FPC软板5压制在一起时，此时第一开窗区域100与第二开窗区域50重合，由于第二开窗区域50的宽度比第一开窗区域100小，同时第二开窗区域50和第一开窗区域100的上端相齐平，而第二开窗区域50的左右两端以及下端均位于第一开窗区域100内，这样位于第二开窗区域50内金手指6的走线60位置也位于第一开窗区域100内，后续折弯模组在工作时不会将FPC软板5和金手指6的走线损坏。

同时，在FPC软板5上还设有一层防护层7，覆盖在FPC软板5的线路走线上，对FPC软板5的走线进行保护，并且防护层7也设置在第二开窗区域50内。

当FPC软板5与PCB硬板1压合后，FPC软板5内延长的防护层7会在PCB硬板1的第一开窗区域100内，此时裸露的FPC软板5也被延长的防护层7包裹。

作为本申请的进一步的优选实施例，铁壳3为一体成型的实心物，不可使用镂空或弯折成型类，因为铁壳需要有具有较高的承载能力。

另外，在利用压头对FPC软板5与PCB硬板1压合时，为了同步避开未设计焊盘4的位置，故在本实施例中在未设计焊盘的位置处的压头中间凹槽宽度为0.2mm，压合时凹槽位置能使FPC软板5微受力，可防止FPC软板中间空鼓。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (4)

1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：

PCB硬板，所述PCB硬板上具有正反设置的插接面和焊接面，其中，所述焊接面内设有第一开窗区域；

零件和铁壳，若干个所述零件和所述铁壳设置在所述插接面上；其中，所述第一开窗区域设于所述铁壳的背面；

焊盘，设置在所述第一开窗区域内，并位于所述铁壳的背面；

FPC软板，所述FPC软板上具有第二开窗区域；其中，所述PCB硬板和所述FPC软板通过第一开窗区域和第二开窗区域重合后压制相连，且，所述第一开窗区域的宽度大于第二开窗区域的宽度；

金手指，设置在所述第二开窗区域内，并与所述焊盘对应设置；

防护层，覆盖在所述FPC软板的走线上。

2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于：若干个所述零件和铁壳依次间隔设置在所述插接面上。

3.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于：所述铁壳为一体成型的实心物。

4.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于：所述防护层设于所述PCB硬板的焊接面内。

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