CN112198980A - 触控模组、电子设备和触控模组的制造方法 - Google Patents

触控模组、电子设备和触控模组的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112198980A
CN112198980A CN202011000776.5A CN202011000776A CN112198980A CN 112198980 A CN112198980 A CN 112198980A CN 202011000776 A CN202011000776 A CN 202011000776A CN 112198980 A CN112198980 A CN 112198980A
Authority
CN
China
Prior art keywords
anisotropic conductive
circuit board
flexible circuit
conductive adhesive
touch module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011000776.5A
Other languages
English (en)
Inventor
李艳强
许建勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi Zhuoxin Microelectronics Co ltd
Original Assignee
Nanchang OFilm Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanchang OFilm Display Technology Co Ltd filed Critical Nanchang OFilm Display Technology Co Ltd
Priority to CN202011000776.5A priority Critical patent/CN112198980A/zh
Publication of CN112198980A publication Critical patent/CN112198980A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种触控模组、电子设备和触控模组的制造方法，所述触控模组包括：基材；柔性电路板，所述柔性电路板设有金手指，所述金手指通过异方性导电胶与所述基材相连，所述柔性电路板伸出所述基材的边沿，所述金手指不超出所述基材的所述边沿；其中，所述异方性导电胶超出所述基材的所述边沿。根据本发明实施例的触控模组具有尺寸小、成本低、金手指不易氧化且结构强度高等优点。

Description

触控模组、电子设备和触控模组的制造方法
技术领域
本发明涉及影像仪器技术领域，尤其是涉及一种触控模组、电子设备和触控模组的制造方法。
背景技术
相关技术中的触控模组100′，如图1和图2所示，通常包括柔性电路板120′和基材110′，柔性电路板120′的金手指140′和基材110′电连接，并且柔性电路板120′绑定(FPCbonding)后其金手指140′会伸出基材110′边沿，为了避免金手指140′伸出基材110′部分氧化以及折断，一般会在金手指140′伸出基材110′部分的背向柔性电路板的表面设置结构胶300′，以避免金手指140′氧化以及对柔性电路板120′形成支撑，但是增加结构胶300′会增加触控模组100′的尺寸、提高成本，不利于产品小型化。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种触控模组，该触控模组具有尺寸小、成本低、金手指不易氧化且结构强度高等优点。
本发明还提出一种具有上述触控模组的电子设备。
本发明还提出一种上述触控模组的制造方法。
为了实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例提出一种触控模组，所述触控模组包括：基材；柔性电路板，所述柔性电路板设有金手指，所述金手指通过异方性导电胶与所述基材相连，所述柔性电路板伸出所述基材的边沿，所述金手指不超出所述基材的所述边沿；其中所述异方性导电胶超出所述基材的所述边沿。
根据本发明实施例触控模组，由于金手指不超出基材的所述边沿，因此降低金手指受到氧化的几率，金手指不易氧化。另外，由于柔性电路板伸出基材的边沿，柔性电路板和基材会形成台阶，因此柔性电路板弯折或者移动时，柔性电路板的形成台阶的部分受到的应力较大，这样异方性导电胶热压后会溢出到台阶处形成溢出区域，溢出区域中异方性导电胶可以和柔性电路板的形成台阶的部分接触，通过异方性导电胶的粘性可以增加柔性电路板整体的结构强度，防止柔性电路板因折弯或移动而损坏，降低柔性电路板的断裂几率。
此外，相比于相关技术中的触控模组中柔性电路板的金手指会伸出基材边沿，再通过设置结构胶来防止金手指伸出基材部分氧化以及金手指折断，触控模组的金手指不超出基材的所述边沿，可以无需设置结构胶，这样可以降低触控模组的成本，并且由于结构胶一般为紫外光固化胶(UVglue，UV胶)，通常需要使用针头点胶的工艺，由于工艺能力的影响，结构胶厚度通常为0.1mm～0.2mm且宽度为0.6mm～1mm，而异方性导电胶的厚度远远小于结构胶的厚度，因此省略结构胶，可以缩小触控模组的体积，有利于产品小型化的设置。
根据本发明实施例的触控模组具有尺寸小、成本低、金手指不易氧化且结构强度高等优点。
根据本发明的一些具体实施例，所述异方性导电胶沿其宽度方向包括伸出部分和热压部分，所述伸出部分超出所述基材的所述边沿，所述热压部分位于所述金手指和所述基材之间；其中，所述伸出部分的厚度大于所述热压部分的厚度。这样提高了触控模组整体的结构强度。
根据本发明的一些具体实施例，所述基材的朝向所述金手指的一面设有绝缘层，所述绝缘层的部分位于所述柔性电路板和所述基材之间；所述异方性导电胶沿其宽度方向还包括填充部分，所述热压部分位于所述伸出部分和所述填充部分之间，所述填充部分位于所述绝缘层和所述金手指之间；其中，所述填充部分的厚度小于所述热压部分的厚度。这样降低金手指折断的几率
根据本发明的一些具体实施例，所述热压部分的宽度方向上靠近所述绝缘层的一侧沿与所述绝缘层之间间隔设置；所述异方性导电胶沿其宽度方向还包括过渡部分，所述过渡部分位于所述填充部分和所述热压部分之间。进一步地降低了金手指折断的几率。
根据本发明的一些具体实施例，所述金手指的未与所述柔性电路板接触的表面设有液态光致阻焊剂。所述液态光致阻焊剂能够提高了触控模组的可靠性。
根据本发明的一些具体实施例，所述柔性电路板具有第一部、第二部和连接在所述第一部和第二部之间的折弯部，所述金手指设于所述第一部，所述第一部和所述第二部分别位于所述基材的厚度方向上相对的两侧表面。这样产品体积较小，可以应用于超薄产品中。
根据本发明的第二方面的实施例提出一种电子设备，所述电子设备包括根据本发明的第一方面的实施例所述的触控模组。
根据本发明第二实施例实施例的电子设备，通过根据本发明的第一方面实施例所述的触控模组，具有尺寸小、成本低、金手指不易氧化且结构强度高等优点。
根据本发明的第三方面的实施例提出一种触控模组的制造方法，所述触控模组的制造方法包括在柔性电路板的金手指上涂覆异方性导电胶；将所述金手指通过所述异方性导电胶粘接于基材的一侧，并使所述柔性电路板伸出所述基材的边沿，且所述金手指不超出所述基材的所述边沿；在所述柔性电路板的与所述异方性导电胶对应的位置进行热压，并使所述异方性导电胶在热压后超出所述基材的所述边沿；将所述柔性电路板的伸出所述基材的所述边沿的部分折弯至所述基材的另一侧。
根据本发明实施例的触控模组的制造方法，具有加工简单、成本低、产品尺寸小且结构强度高、产品的金手指不易氧化等优点。
根据本发明的一些具体实施例，所述异方性导电胶在热压前其长度方向的两端分别超出所述柔性电路板。可以保证异方性导电胶可以完全覆盖柔性电路板的金手指，保证金手指的电连接性能。
根据本发明的一些具体实施例，所述异方性导电胶在热压前其长度方向的一端超出所述柔性电路板0.5mm～1mm；所述异方性导电胶在热压前其长度方向的另一端超出所述柔性电路板0.5mm～1mm。这样既避免异方性导电胶涂覆过多，降低了生产成本，又保证了异方性导电胶能够覆盖金手指的朝向基材的表面。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是现有技术的触控模组的结构示意图。
图2是现有技术的热压刀头热压触控模组的示意图。
图3是根据本发明实施例的触控模组的结构示意图。
图4是根据本发明实施例的触控模组的柔性电路板的折弯前的结构示意图。
图5是图4的局部放大图。
图6是根据本发明实施例的触控模组的柔性电路板的折弯后的结构示意图。
图7是图6的局部放大图。
图8是根据本发明实施例的热压刀头热压触控模组的示意图。
图9是根据本发明实施例的热压刀头热压触控模组的另一示意图。
附图标记：
触控模组100、
基材110、
柔性电路板120、第一部121、第二部122、折弯部123、台阶124、
异方性导电胶130、溢出区域131、伸出部分132、热压部分133、填充部分134、第一过渡部分135、第二过渡部分136、第三过渡部分137、
金手指140、盖板玻璃150、绝缘层160、
热压刀头200、第一凹部210、第二凹部220、凸部230。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
下面参考附图描述根据本发明实施例的触控模组100。
如图3-图7所示根据本发明实施例的触控模组100包括基材110和柔性电路板120。
柔性电路板120设有金手指140，金手指140通过异方性导电胶130(Ani sotropicConductive Fi lm，ACF)与基材110相连，柔性电路板120伸出基材110的边沿，金手指140不超出基材110的所述边沿，其中，异方性导电胶130热压后超出基材110的所述边沿。其中，基材110可以为fi lm(菲林)或者导电玻璃制成。
根据本发明实施例触控模组100，通过在柔性电路板120设置金手指140，金手指140通过异方性导电胶130与基材110相连，即可实现柔性电路板120和基材110之间的电连接，并且柔性电路板120伸出基材110的边沿，这样柔性电路板120伸出基材110的部分可以自由移动和弯折，易于实现柔性电路板120的安装固定，减小了产品尺寸，也便于柔性电路板120与其他电子器件连接。由于金手指140不超出基材110的所述边沿，因此降低金手指140受到氧化的几率，金手指140不易氧化。
另外，异方性导电胶130热压后超出基材110的所述边沿，由于柔性电路板120伸出基材110的边沿，柔性电路板120和基材110会形成台阶124，因此柔性电路板120弯折或者移动时，柔性电路板120的形成台阶124的部分受到的应力较大，这样异方性导电胶130热压后会溢出到台阶124处形成溢出区域131，溢出区域131中异方性导电胶130可以和柔性电路板120的形成台阶124的部分接触，通过异方性导电胶130的粘性可以增加柔性电路板120整体的结构强度，防止柔性电路板120因折弯或移动而损坏，降低柔性电路板120的断裂几率。
此外，相比于相关技术中的触控模组100′中柔性电路板120′的金手指140′会伸出基材110′边沿，再通过设置结构胶300′来防止金手指140′伸出基材110′部分氧化以及金手指140′折断，触控模组100的金手指140不超出基材110的所述边沿，可以无需设置结构胶300′，这样可以降低触控模组100的成本，并且由于结构胶300′一般为紫外光固化胶(UVglue，UV胶)，通常需要使用针头点胶的工艺，由于工艺能力的影响，结构胶300′厚度通常为0.1mm～0.2mm且宽度为0.6mm～1mm，而异方性导电胶130的厚度远远小于结构胶300′的厚度，因此省略结构胶300′，可以缩小触控模组100的体积，有利于产品小型化的设置。
如此，根据本发明实施例的触控模组100具有尺寸小、成本低、金手指140不易氧化且结构强度高等优点。
根据本发明的一些具体实施例，如图6和图7所示，柔性电路板120具有第一部121、第二部122和连接在第一部121和第二部122之间的折弯部123，金手指140设于第一部121，第一部121和第二部122分别位于基材110的厚度方向(即异方性导电胶130的厚度方向，图4-图9中箭头C所指方向为异方性导电胶130的厚度方向)上相对的两侧表面。其中，台阶124由第一部121和基材110构成。由于异方性导电胶130的厚度比较小，折弯部123的弯折半径可以约等于基材110厚度，这样触控模组100的体积较小，触控模组100可以应用于超薄产品中。通过将柔性电路板120折弯，进一步地缩小了触控模组100的尺寸，有利于产品小型化。
根据本发明的一些具体实施例，如图9所示，异方性导电胶130沿其宽度方向(图3-图9中箭头B所指方向)包括伸出部分132和热压部分133，伸出部分132超出基材110的所述边沿，热压部分133位于金手指140和基材110之间，其中，伸出部分132的厚度大于热压部分133的厚度。
举例而言，生产过程中通常通过热压刀头200完成异方性导电胶130的热压，热压刀头200为具有一定的热度的刀头，例如脉冲刀头。其中，伸出部分132可以为异方性导电胶130热压后形成的，热压部分133的厚度大于伸出部分132的厚度可以更好地粘接基材110和柔性电路板120，提高了触控模组100整体的结构强度。
根据本发明的一些具体实施例，如图4-图9所示，基材110的朝向金手指140的一面设有绝缘层160，可以理解的是，基材110的朝向金手指140的一面的设有导电部(图中未示意)，所述导电部和金手指140电连接，通过设置绝缘层160可以避免所述导电部与外界发生误连接，防止所述导电部出现短路等情况。并且，绝缘层160的部分位于柔性电路板120和基材110之间，绝缘层160的部分位于柔性电路板120和基材110之间，这样可以降低由于加工误差导致的绝缘层160和柔性电路板120出现间隔的情况出现，进一步地保证了所述导电部与外界不连接，进而保证了基材110的电气性能可靠。
另外，异方性导电胶130沿其宽度方向还包括填充部分134，热压部分133位于伸出部分132和填充部分134之间，填充部分134位于绝缘层160和金手指140之间，其中，填充部分134的厚度小于热压部分133的厚度。由于绝缘层160有一定厚度，通过将填充部分134的厚度小于热压部分133的厚度，因此填充部分134的厚度与绝缘层160的厚度叠加后可以与热压部分133的厚度相同或者相近，这样金手指140与基材110之间的厚度较为均匀，降低金手指140折断的几率。
此外，绝缘层160的背向基材110的一侧还可以设有用于保护所述导电部和绝缘层160的盖板玻璃150(cover glass，CG)，避免绝缘层160与外界直接发生摩擦，增加了绝缘层160和基材110之间的连接稳定性。
进一步地，热压部分133的宽度方向(即为异方性导电胶130的宽度方向)上靠近绝缘层160的一侧沿与绝缘层160之间间隔设置，由于绝缘层160与异方性导电胶130之间存在部分层叠，且热压部分133由热压刀头200热压柔性电路板120形成，通过将热压部分133的宽度方向的靠近绝缘层160的一侧沿与绝缘层160之间间隔设置，这样可以避免热压刀头200压到绝缘层160和异方性导电胶130的层叠部分，进一步地降低了金手指140折断的几率。
并且，异方性导电胶130沿其宽度方向还包括过渡部分，所述过渡部分即为第一过渡部分135，第一过渡部分135位于填充部分134和热压部分133之间，保证金手指140与所述导电部之间的电连接性能，也防止金手指140出现悬空，其中第一过渡部分135的厚度与热压部分133的厚度相同。
具体地，第一过渡部分135的宽度小于0.5mm，即热压部分133的宽度方向的靠近绝缘层160的一侧沿与绝缘层160之间距离小于0.5mm，这样既避免了热压刀头200压到绝缘层160和异方性导电胶130的层叠部分，又避免了热压刀头200对异方性导电胶130热压面积过小，兼顾了金手指140的安全性和热压效果。
根据本发明的一些具体实施例，如图4-图9所示，热压部分133的宽度方向的另一侧沿不超出金手指140的侧沿，即热压部分133的远离绝缘层160的一侧沿不超出金手指140的侧沿，这样可以避免热压时将金手指140折断。
进一步地，热压部分133的远离绝缘层160的一侧沿与金手指140的侧沿间隔设置,进一步地避免热压时将金手指140折断。并且，异方性导电胶130沿其宽度方向还包括第二过渡部分136，第二过渡部分136位于伸出部分132和热压部分133之间,这样保证金手指140与所述导电部之间的电连接性能，也防止金手指140出现悬空，其中第二过渡部分136的厚度与热压部分133的厚度相同。
具体地，第二过渡部分136的宽度为0.05mm～0.1mm，即热压部分133的远离绝缘层160的一侧沿与金手指140的所述侧沿距离为0.05mm～0.1mm。这样既保证了金手指140的安全性，又避免了热压刀头200对异方性导电胶130热压面积过小，兼顾了金手指140的安全性和热压效果。
在本发明的一些实施中，在热压部分133的宽度方向上，金手指140的所述侧沿与基材110的所述边沿之间没有距离，即第二过渡部分136直接与伸出部分132相接触；在本发明的另一些实施中，如图9所示，在热压部分133的宽度方向上，金手指140的所述侧沿与基材110的所述边沿之间间隔设置，异方性导电胶130还包括第三过渡部分137，第三过渡部分137位于第二过渡部分136与伸出部分132之间。
根据本发明的一些具体实施例，金手指140的未与柔性电路板120接触的表面设有液态光致阻焊剂(图中未示意)，其中所述液态光致阻焊剂是一种丙烯酸低聚物，也可以称为绿油，所述液态光致阻焊剂的厚度可以为0.015mm，这样防止金手指140之间或者金手指140和其他电器元件之间发生短路，提高了触控模组100的可靠性，并且设置所述液态光致阻焊剂防止金手指140短路对柔性电路板120的厚度影响小。
下面描述根据本发明实施例的电子设备，所述电子设备包括根据本发明上述实施例触控模组100。
根据本发明实施例的电子设备，通过根据本发明上述实施例的触控模组100，具有尺寸小、成本低、金手指140不易氧化且结构强度高等优点。
下面描述根据本发明实施例的触控模组100的制造方法，触控模组100的制造方法包括：
在柔性电路板120的金手指140上涂覆异方性导电胶130；
将金手指140通过异方性导电胶130粘接于基材110的一侧，并使柔性电路板120伸出基材110的边沿，且金手指140不超出基材110的所述边沿；
在柔性电路板120的与异方性导电胶130对应的位置进行热压，并使异方性导电胶130在热压后超出基材110的所述边沿；
将柔性电路板120的伸出基材110的所述边沿的部分折弯至基材110的另一侧。
根据本发明实施例的触控模组100的制造方法，具有加工简单、成本低、产品尺寸小且结构强度高、产品的金手指140不易氧化等优点。
根据本发明的一些具体实施例，如图3所示，异方性导电胶130在热压前其长度方向的两端分别超出柔性电路板120(箭头A所指方向为异方性导电胶130的长度方向)。如此，由于异方性导电胶130涂覆到柔性电路板120的工艺存在一定误差，并且，柔性电路板120与基材110连接时也会导致异方性导电胶130与柔性电路板120的相对位置发生改变，通过让异方性导电胶130在热压前其长度方向的两端分别超出柔性电路板120，可以保证异方性导电胶130可以完全覆盖柔性电路板120的金手指140，保证金手指140的电连接性能。
进一步地，异方性导电胶130在热压前其长度方向的一端超出柔性电路板1200.5mm～1mm，异方性导电胶130在热压前其长度方向的另一端超出柔性电路板1200.5mm～1mm。这样既避免异方性导电胶130涂覆过多，降低了生产成本，又保证了异方性导电胶130能够覆盖金手指140的朝向基材110的表面。
根据本发明的一些具体实施例，如图3-图9所示，异方性导电胶130在热压前其宽度方向上的一侧沿不超出基材110的所述边沿，且与基材110的所述边沿之间的距离小于0.05mm，异方性导电胶130在热压前其宽度方向上的另一侧沿不超出柔性电路板120，且与柔性电路板的边沿之间的距离小于0.05mm。
由于异方性导电胶130热压后会朝向其宽度方向的两侧流动，因此异方性导电胶130在热压前可以在其宽度方向上的两侧分别与基材110的边与柔性电路板120的边沿留出一定距离。通过将两个所述距离均设置为小于0.05mm，这样既保证了金手指140和基材110之间电连接的可靠性，又避免异方性导电胶130流到基材110和柔性电路板120的量过多，防止增加生产成本。
根据本发明的一些具体实施例，如图4-图8所示，基材110上设有导电部(图中未示意)，异方性导电胶130内设有导电粒子，异方性导电胶130在热压前的厚度为金手指140的厚度与所述导电部厚度之和的一半再加上所述导电粒子厚度的40％～60％的和。
举例而言，所述导电部的厚度为X，导电粒子的厚度为Y，金手指140的厚度为Z，异方性导电胶130在热压前的厚度为W，W的取值范围为[(X+Z)/2+40％Y]～[(X+Z)/2+60％Y]。其中，所述导电部为LCD(Liquid Crystal Display)金手指或者功能片(sensor)，所述LCD金手指可以采用曝光显影的工艺制作，所述LCD金手指的厚度通常小于1um；所述功能片可以采用厚铜的工艺制作，所述功能片的厚度小于5um。金手指的厚度可以为20um。
热压时异方性导电胶130可能会流入金手指140的间隙和所述导电部的间隙，通过将异方性导电胶130整体厚度设定为金手指140的厚度与所述导电部厚度之和的一半再加上所述导电粒子厚度的40％～60％的和，预留了异方性导电胶130的流入金手指140的间隙和所述导电部的间隙的量，也可以保证异方性导电胶130对所述导电粒子的完全包覆，保证了所述导电部和金手指140之间电连接性能，也保证了柔性电路板120和基材110之间的连接强度。
根据本发明的一些具体实施例，如图8和图9所示，采用具有凸部的热压刀头对所述柔性电路板进行热压。
具体地，生产过程中通常通过热压刀头200完成异方性导电胶130的热压，热压刀头200为具有一定热度刀头，例如脉冲刀头。相关技术中的热压刀头200′是平的，如图2所示，异方性导电胶热压时会向其周向均匀溢出，本发明中的热压刀头200可以包括沿异方性导电胶130的宽度方向依次排布的第一凹部210、凸部230和第二凹部220，如图8所示，以保证异方性导电胶130被热压时主要向其宽度方向的两侧流动，因此在异方性导电胶130的总量不变的情况下，通过降低异方性导电胶130向其长度方向两侧的流动量，进而提高异方性导电胶130向其宽度方向的两侧的流动量，保证成本的同时，可以使异方性导电胶130充分填充台阶124，进一步地增加对柔性电路板120的台阶124部分的保护，这样触控模组100的整体的强度进一步地增加。
另外，由于第一凹部210远离凸部230的侧边沿与基材110的所述边沿之间的距离可以影响异方性导电胶130向溢出区域131的流动量，因此在异方性导电胶130的宽度方向第一凹部210远离凸部230的侧边沿与基材110的所述边沿之间的距离可以为0.5mm，这样既可以保证异方性导电胶130对台阶124的充分填充，进而保证对柔性电路板120的结构强度的增加，又避免了异方性导电胶130形成的溢出区域131过大，保证了生产成本，因此兼顾了柔性电路板120的结构强度和生产成本。
根据本发明实施例的触控模组100的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种触控模组，其特征在于，包括：
基材；
柔性电路板，所述柔性电路板设有金手指，所述金手指通过异方性导电胶与所述基材相连，所述柔性电路板伸出所述基材的边沿，所述金手指不超出所述基材的所述边沿；
其中，所述异方性导电胶超出所述基材的所述边沿。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述异方性导电胶沿其宽度方向包括伸出部分和热压部分，所述伸出部分超出所述基材的所述边沿，所述热压部分位于所述金手指和所述基材之间；
其中，所述伸出部分的厚度大于所述热压部分的厚度。
3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述基材的朝向所述金手指的一面设有绝缘层，所述绝缘层的部分位于所述柔性电路板和所述基材之间；
所述异方性导电胶沿其宽度方向还包括填充部分，所述热压部分位于所述伸出部分和所述填充部分之间，所述填充部分位于所述绝缘层和所述金手指之间；
其中，所述填充部分的厚度小于所述热压部分的厚度。
4.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述热压部分的宽度方向上靠近所述绝缘层的一侧沿与所述绝缘层之间间隔设置；
所述异方性导电胶沿其宽度方向还包括过渡部分，所述过渡部分位于所述填充部分和所述热压部分之间。
5.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述金手指的未与所述柔性电路板接触的表面设有液态光致阻焊剂。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的触控模组，其特征在于，所述柔性电路板具有第一部、第二部和连接在所述第一部和第二部之间的折弯部，所述金手指设于所述第一部，所述第一部和所述第二部分别位于所述基材的厚度方向上相对的两侧表面。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：根据权利要求1-6任一项所述的触控模组。
8.一种触控模组的制造方法，其特征在于，包括：
在柔性电路板的金手指上涂覆异方性导电胶；
将所述金手指通过所述异方性导电胶粘接于基材的一侧，并使所述柔性电路板伸出所述基材的边沿，且所述金手指不超出所述基材的所述边沿；
在所述柔性电路板的与所述异方性导电胶对应的位置进行热压，并使所述异方性导电胶在热压后超出所述基材的所述边沿；
将所述柔性电路板的伸出所述基材的所述边沿的部分折弯至所述基材的另一侧。
9.根据权利要求8所述的触控模组的制造方法，其特征在于，所述异方性导电胶在热压前其长度方向的两端分别超出所述柔性电路板。
10.根据权利要求9所述的触控模组的制造方法，其特征在于，所述异方性导电胶在热压前其长度方向的一端超出所述柔性电路板0.5mm～1mm；
所述异方性导电胶在热压前其长度方向的另一端超出所述柔性电路板0.5mm～1mm。
CN202011000776.5A 2020-09-22 2020-09-22 触控模组、电子设备和触控模组的制造方法 Pending CN112198980A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011000776.5A CN112198980A (zh) 2020-09-22 2020-09-22 触控模组、电子设备和触控模组的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011000776.5A CN112198980A (zh) 2020-09-22 2020-09-22 触控模组、电子设备和触控模组的制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112198980A true CN112198980A (zh) 2021-01-08

Family

ID=74015844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011000776.5A Pending CN112198980A (zh) 2020-09-22 2020-09-22 触控模组、电子设备和触控模组的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112198980A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113010054A (zh) * 2021-04-20 2021-06-22 广州视源电子科技股份有限公司 一种电容屏的绑定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113010054A (zh) * 2021-04-20 2021-06-22 广州视源电子科技股份有限公司 一种电容屏的绑定方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100686788B1 (ko) 플렉시블 회로기판의 압착구조
US6806936B2 (en) Display module including a display panel connected to a flexible wire board with an insulating protective layer extended inside the display panel
WO2016190424A1 (ja) 異方導電性フィルム及び接続構造体
US20110148777A1 (en) Method for bonding fpc onto baseboard, bonding assembly, and touch screen
US20010009299A1 (en) Flexible wiring board, method of manufacturing flexible wiring board and display device equipped with flexible wiring board
JP2000002882A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
JP2004265374A (ja) 非接触通信媒体
US9173285B2 (en) Mounting structure for electronic component, input device, and method of manufacturing mounting structure
CN111034371A (zh) 柔性印刷电路板
JP2005217022A (ja) フレキシブル基板とその接続方法とその接続構造
CN112198980A (zh) 触控模组、电子设备和触控模组的制造方法
TW200922417A (en) Solid printed wiring board, method for manufacturing solid printed wiring board, and electronic component module
CN108966485A (zh) 电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法
CN110999545A (zh) 柔性印刷电路板
CN112993607A (zh) 显示装置、显示装置的制造方法及印刷布线基板
CN103188869B (zh) 柔性印刷线路板
CN202514165U (zh) 柔性印刷线路板
JP4503766B2 (ja) 液晶表示パネルの端子接続構造
CN218851067U (zh) 一种绑定系统
CN214176020U (zh) 一种柔性封装结构
CN214851969U (zh) 柔性电路板、指纹识别组件、显示面板及电子设备
US7119423B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same, electronic module, and electronic instrument
CN219421491U (zh) 一种无emi屏蔽层的显示模组
JP2003243821A (ja) 配線基板の接続方法及び配線基板
JP7286899B2 (ja) プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Room 422, 4th floor, building 1, Linrui youth apartment, 955 rulehu street, Airport Economic Zone, Nanchang City, Jiangxi Province 330000

Applicant after: Jiangxi zhanyao Microelectronics Co.,Ltd.

Address before: 330013, Nanchang, Jiangxi, north of the Economic Development Zone Huang Jia Hu West Road, the ophelion Technology Park.

Applicant before: NANCHAGN OFILM DISPLAY TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220428

Address after: 330029 room 1010, second floor, building 26, No. 8, zhouxindongyang Road, Xinqi, chuangcheng, traditional Chinese medicine, directly administered District, Ganjiang new area, Nanchang City, Jiangxi Province

Applicant after: Jiangxi Zhuoxin Microelectronics Co.,Ltd.

Address before: Room 422, 4th floor, building 1, Linrui youth apartment, 955 rulehu street, Airport Economic Zone, Nanchang City, Jiangxi Province 330000

Applicant before: Jiangxi zhanyao Microelectronics Co.,Ltd.

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20210108