KR940022811A - 세라믹제 어댑터 세라믹 패키지 - Google Patents

세라믹제 어댑터 세라믹 패키지 Download PDF

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요시까즈 무라까미
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Abstract

고밀도 실장이 가능한, 반도체 칩을 수납하기 위한 육면체의 세라믹 패키지를 제공한다.
세라믹 패키지(30)은 (가) 적층된 복수의 저온 소성 세라믹 시트(12)로 이루어지고, (나) 상면(30A) 및 하면(30B)의 각각에 형성된 반도체 칩을 수납하는 수납부(32A,32B)와, (다) 이들 수납부 각각에 형성된 반도체 칩과의 전기적 접속을 위한 접속부(17A,18B)와, (라) 하면(32B)에 형성된 복수의 랜드부(14)와, (마) 내부에 형성된 랜드부(14)와 접속부(18A,18B) 혹은 접속부(18A,18B) 서로를 전기적으로 접속하는 도체 회로부(16)을 구비하고 있다.

Description

세라믹제 어댑터 세라믹 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 실시예1의 세라믹제 어댑터의 개략적 단면도, 제2도는 실시예1의 세라믹제 어댑터를 이용한 LGA패키지로서 프린트 배선판과의 접속 상태를 도시하는 개략적 단면도이다.

Claims (6)

  1. 반도체 패키지와 프린터를 전기적으로 접속하기 위한 육면체의 세라믹제 어댑터에 있어서, 적층된 복수의 저온 소성 세라믹 시트로 이루어지며, 상면 및 하면의 각각에 형성된 복수의 랜드부와, 내부에 형성된 랜드부 서로를 전기적으로 접속하는 반도체 회로부를 구비하는 있는 것을 특징으로 하는 세라믹제 어댑터.
  2. 프린트 배선판에 설치된 회로와, 단자부를 위로 향한 상태에서 프린트 배선판에 부착된 반도체 칩을 전기적으로 접속하기 위한 육면체의 세라믹제 어댑터에 있어서, 적층된 복수의 저온 소성 세라믹 시트로 이루어지며, 하면에 형성된 프린트 배선판의 회로와의 전기적 접속을 위한 복수의 랜드부와, 하면에 형성된 반도체 칩을 수납하기 위한 요부와, 상기 요부에 형성된 반도체 칩의 단자부와의 전기적 접속을 위한 접속부와, 내부에 형성된 접속부와 랜드부를 전기적으로 접속하는 도체 회로부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 세라믹제 어댑터.
  3. 반도체 칩을 수납하기 위한 육면체의 세라믹 패키지에 있어서, 적층된 복수의 저온 소성 세라믹 시트로 이루어지며, 상면 및 하면의 각각에 형성된 반도체 칩을 수납하는 수납부와, 상기 수납부의 각각에 형성된 반도체 칩의 전기적 접속을 위한 접속부와, 하면에 형성된 복수의 랜드부와, 내부에 형성된 랜드부와 접속부 혹은 접속부 서로를 전기적으로 접속하는 도체 회로부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지.
  4. 반도체 칩을 수납하기 위한 육면체의 세라믹 패키지에 있어서, 적층된 복수의 저온 소성 세라믹 시트로 이루어지며, 반도체 칩을 수납하는 수납부와, 상기 수납부에 형성된 반도체 칩과의 전기적 접속을 위한 접속부와, 상면 및 하면의 각각에 형성된 복수개의 랜드부와, 내부에 형성된 각각의 랜드부와 접속부 혹은 랜드부 사로를 전기적으로 접속하는 도체 회로부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지.
  5. 제4항에 있어서, 상기 수납부는 세라믹 패키지의 상면 혹은 하면에 형성된 요부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지.
  6. 제4항에 있어서, 상기 수납부는 세라믹 패키지의 상면 혹은 하면에 형성된 요부로 이루어지며, 세라믹 패키지의 내부에 형성된 도체 회로부는 반도체 칩 서로를 전기적으로 접속하기 위한 회로를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940005715A 1993-03-23 1994-03-22 세라믹제 어댑터 세라믹 패키지 KR940022811A (ko)

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