JPH11307889A - 回路基板の標印 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板本体の表面に回路構成部材を積層して形
成した回路基板において、回路基板に打った標印を消え
ないようにする。 【解決手段】 上記回路基板の表面に凹部を形成し、同
凹部に標印を打つ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の標印に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板の標印は、図５で示すよ
うに、同回路基板ａ表面の最も突出した位置、即ち、基
板本体ｂの表面に、回路構成部材としてのパターンｃを
形成し、同パターンｃの上にレジストｄを塗布し、同レ
ジストｄの上に白色又は黄色の塗料を塗布して下地ｅを
形成し、同下地ｅの上にインクよりなる標印ｆを打ち、
摂氏１２０度、５分の乾燥を行ってインクを定着させて
いる。

【０００３】かかる回路基板ａは、多数重層した状態で
保管又は輸送された後、回路基板ａに電子部品を装着し
てリフロー炉でハンダ付けを行い、フロンや有機溶剤等
を用いた洗浄工程でフラックス等を洗い落している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、標印ｆが回
路基板ａの最も突出した位置に打たれているため、電子
部品装着前の回路基板ａを重層した際に、標印ｆが上方
の回路基板ａの裏面との摩擦で消えることがあり、ま
た、上記洗浄工程中に、インクが溶解して標印ｆが消え
ることがあった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、基
板本体の表面に回路構成部材を積層して形成した回路基
板において、同回路基板の表面に凹部を形成し、同凹部
に標印を打つことを特徴とする回路基板の標印を提供せ
んとするものである。

【０００６】また、次のような特徴を併せ有するもので
ある。

【０００７】上記凹部には回路構成部材を積層していな
いこと。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、基板本体
の表面に直接標印を打ち、同標印の周囲を囲繞してパタ
ーンやレジスト等の回路構成部材を積層して、上記標印
を回路基板の凹部に位置させて摩擦によって標印が消滅
しないようにしたものや、標印を打つ予定の場所を空白
としたパターンを形成してできた凹部に標印を打つこと
で、回路基板を多数重層した際の基板同志の摩擦による
標印の消滅を防止するようしている。

【０００９】また、回路基板の表面に、標印を打つ場所
を空白としたパターンを形成して、この空白部分に標印
を打ち、透明なレジストでパターンと標印とを被覆し
て、摩擦や洗浄によって標印が消滅しないようにしたも
のや、空白を設けたパターン表面にレジストを塗布して
凹部を形成し、同凹部に標印を打って摩擦によって標印
が消滅しないようにしたものがある。

【００１０】

【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。

【００１１】図１は、本発明に係る標印Ａを具備する回
路基板１の平面図、図２は、標印Ａとこの部分の回路基
板１の断面図である。

【００１２】上記回路基板１は、基板本体２の表面にパ
ターン３を形成し、同パターン３の表面にレジスト４を
塗布して、同パターン３を環境から保護しており、標印
Ａは上記基板本体２の表面に直接打たれている。

【００１３】上記標印Ａの周囲には、狭い間隔で同標印
Ａを囲繞したパターン３とレジスト４とを形成して、標
印Ａを回路基板１表面の凹部Ｂに位置させており、摂氏
１５０度・１０秒の仮乾燥処理して、インクを半ば定着
させている。

【００１４】このように、標印Ａが回路基板１に形成し
た凹部Ｂに位置しているので、保管や輸送のために回路
基板１を多数重層しても、同標印Ａと上に重ねた回路基
板１裏面との摩擦がなく、インクを完全に定着させない
でも標印Ａが消えるのを防止でき、しかも、インクの乾
燥に要する時間を短縮して生産性を向上することができ
る。

【００１５】また、図３で示すように、基板本体に直接
打った標印Ａの表面を、透明なレジスト４で被覆しても
良く、この場合は、摩擦による標印Ａの消滅を防止でき
るばかりでなく、後述する洗浄工程において、インクが
洗浄剤に侵されず、更に標印Ａが消えにくくなる。

【００１６】なお、上記レジスト４は必ずしも無色であ
る必要はなく、例えば、レジスト４が青色であれば、赤
色のインクを用いるなど、レジスト４を通して見る標印
Ａと周囲とのコントラストが大きければ良い。

【００１７】図４は、回路基板１の表面のパターン３を
矩形環状に形成し、回路基板１とパターン３の表面にレ
ジスト４を塗布することにより、同レジスト４の表面の
矩形環状のパターン３の内側に凹部Ｂを形成し、同凹部
Ｂの底面に標印Ａを打ち、摂氏１５０度・１０秒の仮乾
燥処理して、インクを半ば定着させている。

【００１８】このように、レジスト４表面に形成した凹
部Ｂに標印Ａを打っているので、インクを完全に定着さ
せないでも、重層した回路基板１同志の摩擦から標印Ａ
が防護されるので、短時間の仮乾燥処理でも標印Ａが消
えるのを防止でき、生産性を向上することができる。

【００１９】このようにして標印Ａを打った回路基板１
は、多数重層して保管又は輸送された後、表面に電子部
品を装着し、リフロー炉で加熱してパターン３と電子部
品の端子とをハンダ付けし、フロンや有機溶剤等の洗浄
剤を用いた洗浄工程で、ハンダ付けの際に回路基板１や
電子部品に付着したフラックス等の異物を洗い落して完
成品としており、標印Ａが凹部Ｂに打たれているので洗
い落されにくく、更に、リフロー炉での加熱によりイン
クが完全に定着しているので、上記洗浄工程で標印Ａが
消えるのが防止される。

【００２０】上記のように、回路基板１を重層して保管
したり輸送したりしても標印Ａが消えるのを防止でき、
更に、最終工程の洗浄工程でも標印Ａが消えるのを抑制
することができる。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば次のような効果を得るこ
とができる。

【００２２】請求項１記載の発明では、基板本体の表面
に回路構成部材を積層して形成した回路基板において、
同回路基板の表面に凹部を形成し、同凹部に標印を打つ
ことによって、保管や輸送のために回路基板を重層した
際に、重層した回路基板同志の摩擦による標印の消滅を
防止することができる。

【００２３】請求項２記載の発明では、上記凹部には回
路構成部材を積層していないので、回路基板に直接標印
を打つことができ、電子部品ハンダ付け後の洗浄工程で
の標印の消滅を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る標印を具備する回路基板の平面
図。

【図２】図１のＩ−Ｉ線による断面図。

【図３】標印とこの部分の断面説明図。

【図４】標印とこの部分の断面説明図。

【図５】従来の標印とこの部分の断面説明図。

【符号の説明】

Ｂ 凹部 Ａ 標印 １ 回路基板 ２ 基板本体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板本体の表面に回路構成部材を積層し
   て形成した回路基板において、同回路基板の表面に凹部
   を形成し、同凹部に標印を打つことを特徴とする回路基
   板の標印。
2. 【請求項２】 上記凹部には回路構成部材を積層してい
   ないことを特徴とする請求項１記載の回路基板の標印。