JPH0299805A - 印刷配線基板のパターン検査方式 - Google Patents

印刷配線基板のパターン検査方式

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JPH0299805A
JPH0299805A JP63253556A JP25355688A JPH0299805A JP H0299805 A JPH0299805 A JP H0299805A JP 63253556 A JP63253556 A JP 63253556A JP 25355688 A JP25355688 A JP 25355688A JP H0299805 A JPH0299805 A JP H0299805A
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JP
Japan
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pattern
inspection
wiring pattern
inspected
wiring
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JP63253556A
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English (en)
Inventor
Toru Tanigawa
徹 谷川
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は印刷配線基板における配線パターンの欠陥を高
精度に検出するためのパターン検査方式%式% 〈従来の技術〉 従来、硬質プリント配線基板やフレキシブルプリント配
線基板の配線パターンの欠陥を検査する方法として、次
のような方法がとられていた。すなわち、検査対象の配
線パターンと標準の配線パターンとの検査領域の全体に
ついて一度だけの位置合せの後、両方のパターンの対応
した画素を比較する。この比較の結果、両方のパターン
の差異を判定し、検査対象の配線パターンの欠陥を検出
する。以下、この方法を単純比較方式と呼ぶ。
〈発明が解決しようとする課題〉 上記の単純比較方式においては、標準の配線パターンと
検査対象の配線パターンの検査範囲の全体について両方
の配線パターンの位置合せが必要となる。しかしながら
、近年の印刷配線基板における回路パターンの微細化に
伴って、パターン形成のプロセスにおいて生じる基板の
伸縮や歪み等による変形量が検出すべき欠陥の大きさよ
り太きくなる場合、あるいは、標準の配線パターンとし
て検査対象の基板とは材質の異なるマスクパターンなど
を用いる場合において、標準の配線パターンと検査対象
の配線パターンとの温度や湿度に対する物理特性の相違
による伸縮等が生じ、検査範囲の全体について両者を高
精度に位置合せすることができない場合などには、欠陥
判定の誤判定を生じたり、欠陥検出を不可能にするとい
った問題があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的は、検査対象と標準の配線パターンを各々分割し、こ
の分割した部分領域ごとに両方の配線パターンを比較す
ることにより、伸縮や歪み等による変形がある場合にお
いても検査が行えるようにしたパターン検査方式を提供
することである。
〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、本発明においては、検査の
対象とする第1の配線パターンと標準となる第2の配線
パターンとを分割し、この分割された領域ごとに第1の
配線パターンと第2の配線パターンとの相互の位置合せ
を行い、分割された領域ごとに第1の配線パターンと第
2の配線パターンの対応した画素を比較し、この比較の
結果から第1の配線パターンと第2の配線パターンとの
差異を判定する。
〈作用〉 本発明による印刷配線基板のパターン検査方式において
は、検査対象とする配線パターンと標準となる配線パタ
ーンとを各々分割し、この分割された配線パターンごと
に検査対象パターンと標準パターンとの位置合せ及び画
素の比較を行なう。
したがって、検査対象パターンに伸縮や歪み等があり、
検査対象パターンと標準パターンとを検査領域の全体を
位置合せできない場合においても、パターン検査を可能
とする。
〈実施例〉 第1図は本発明の方式を適用した印刷配線基板の配線パ
ターン検査装置の概念的な構成を示している。図におい
て、1は検査対象配線パターン、2は保持機構、3は微
調ステージ、3 / 、 3 // 、 3 ///は
モータ、4は標準パターン、5は保持機構、6は画像読
取部、7.7′はスクリュー、8,8′はモータ、9は
モータ制御部、10は画像記憶部、11はコントローラ
である。
検査の対象とする配線パターン1は、保持機構2上に吸
着等の方法で固定される。保持機構2は、微調ステージ
3上に取り付けられている。微調ステージ3は、モータ
3′、3“ 3 ///によって駆動され、X軸、Y軸
方向及び回転方向に位置補正が可能である。
標準となる配線パターン4は、保持機構5上に吸着等の
方法により固定される。配線パターン4としては、印刷
配線基板の場合、マスクパターンもしくは完全良品等が
用いられる。保持機構5は、定位置に固定されている。
画像読取部6は、スクリュー7.7′の回転によってX
軸、Y軸方向へ駆動され、検査対象パターン1及び標準
パターン4の上を走査して各々のパターン画像を読み取
る。画像記憶部10は、画像読取部6により読み取られ
た画像データを記憶する。モータ制御部9は、微調ステ
ージ3を駆動するモータ3′13“ 3 tpt並びに
スクリュー7.7′を駆動するモータ8.8′を制御す
る。コントローラ11は、検査対象パターン1と標準パ
ターン4の検査領域の分割、分割された領域ごとの両方
のパターンの位置合せ、並びに、分割された領域ごとの
両方のパターンを比較して検査対象パターン1の欠陥を
判定する処理を実行する。
以下、パターン検査の処理の手順について詳しく説明す
る。
検査対象パターンと標準パターンのX軸方向及びY軸方
向の分割数は、最小欠陥検出サイズ及び検査対象パター
ンと標準パターンとの間の伸縮や歪み等による変形量に
もとづいて計算される。例えば、最小欠陥検出サイズを
dとすると、第2図に示す例において、破線で示す検査
対象パターン12と実線で示す標準パターン13との間
に伸縮や歪み等によりX軸方向に長さaの区間で変形量
すが生じている場合、X軸方向の全検査領域の幅をW×
、X軸方向の分割数をNxとすると、d≧Wx−b /
 (Nx−a )        (1)が成立する。
即ち、 NX≧Wx−b / (d−a )      (2)
を満足する分割数N、が検査に適したX軸方向の分割数
となる。同様にY軸方向に長さaの区間で変形量すが生
じている場合、Y軸方向の全検査領域の幅をW、、Y軸
方向の分割数をNyとすると、N、≧W、−b/(d−
a)      (3)を満足する分割数Nyが検査に
適したY軸方向の分割数となる。
但し、分割数NX、N、があまりに大きいと、分割され
た検査領域が多くなり、比較検査に要する時間に比べ、
部分検査領域毎の位置合わせの処理が多くなり、検査に
適しない。つまり、NX+NYは、それぞれ(21,f
31式を満足する比較的小さい数にすることで、効率的
な検査が行える。
第3図は検査対象パターン1と標準パターン4を分割し
て設定された部分検査領域の一例を示している。この例
では、X軸方向に3個、Y軸方向に4個、計12個の部
分領域に分割されている。図では、全検査領域14にお
いて、検査対象パターンと標準パターンとの比較検査を
行なう部分検査領域のひとつを実線で囲まれた領域15
とすると、破線で示すようにX軸方向及びY軸方向に隣
接した部分検査領域との間に幅がり、、Dyの重なった
領域が設けられる。但し、部分検査領域が全検査領域1
4の端にある場合には、適宜、X軸、Y軸方向に重なり
が設定できる場合のみ、この重なり領域を設定する。
部分検査領域間の重なり領域は、もしこの重なり領域が
無い場合に部分検査領域の境界付近で2個以上4個以下
の部分検査領域にまたがる欠陥が正しく認識されない場
合が生じるために設けられる。この重なり領域の幅DX
、D、は、X軸方向及びY軸方向の重なり領域の中央に
欠陥が存在する場合、その欠陥が致命的であるかどうか
が判定できる最小の幅に設定される。
次に、部分検査領域ごとに標準パターンと検査対象パタ
ーンとを位置及び姿勢に関して位置合せする処理につい
て2種類の方法を説明する。
ひとつの方法は、検査対象パターンと標準パタンの検査
領域毎に位置合せ用マークを配置する。
すなわち、第4図(b)に示すように、標準パターンの
部分検査領域16′において、回路パターン19′20
′とは別に部分検査領域16′の左上隅と右下隅の所定
位置に位置合せマーク17’、18’が配置される。ま
た、第4図(a)に示すように、検査対象パターンの部
分検査領域16においても、回路パターン19.20と
は別に位置合せマーク17、18が配置される。この位
置合せマーク1718の位置は、標準パターンの部分検
査領域16′における位置合せマーク17’、1B’の
位置に対応している。
これらの位置合せマーク17.17’、18゜18′の
パターンは画像読取部6により読み取られ、この画像情
報はコントローラ11へ送られる。
コントローラ11は、モータ制御部9へ与える制御デー
タから得られる画像読取部6の位置情報にもとづいて、
位置合せマーク17.17’、18゜18′の位置を計
算し、この位置合せマーク17゜17’、18.18’
の位置情報から検査パターン1の位置及び姿勢の補正量
を計算する。そして、コントローラ11は、この検査パ
ターン1の位置及び姿勢の補正量の情報にもとづいて、
検査パターン1の位置及び姿勢を調整すべくモータ制御
部9へ移動指令信号を与える。モータ制御部9は、この
指令信号にしたがってモータ3′、3“ 3 ///を
制御し、微調ステージ3がX軸、Y軸及び回転の各方向
へ駆動され、検査パターンの部分検査領域16の標準パ
ターンの部分検査領域16′に対する位置合せが行われ
る。
部分検査領域の位置合せのもうひとつの方法は、回路パ
ターンそのものを用いて行なう。第5図(b)に示すよ
うに、標準パターンの部分検査領域21′には、回路パ
ターン26’、27’が存在する。
この標準パターンの部分検査領域21′において、回路
パターンのX軸方向の変位を検出するための2個のウィ
ンドウ22’、24’及びY軸方向の変位を検出するた
めの2個のウィンドウ23′。
25′が画像読取部6の視野内に設定される。また、第
5図(alに示すように、検査対象パターンの部分検査
領域21には、回路パターン26.27が存在する。こ
の検査対象パターンの部分検査領域21において、回路
パターンのX軸方向の変位を検出するための2個のウィ
ンドウ22.24及びY軸方向の変位を検出するための
2個のウィンドウ23.25が画像読取部6の視野内に
設定される。このウィンドウ22.23,24.25の
位置は、上記標準パターンに対するウィンドウ22′2
3’ 、24’ 、25’の位置に対応している。これ
らのウィンドウ22.23,24,25.22’ 。
23’ 、24’ 、25’は、回路パターンの端縁部
が視野内に入るように、予めコントローラ11の処理に
よって設定される。
画像読取部6は、このウィンドウ22,23゜24.2
5.22’ 、23’ 、24’ 、25’の画像を読
み取り、これらの画像データをコンi・ローラ11へ送
る。コントローラ11は、この画像データから回路パタ
ーンの端縁部を検出し、部分検査領域21′の回路パタ
ーンに対する部分検査領域21の回路パターンの変位を
計算する。いま、第4図に示す位置合せマーク17のX
座標とY座標にウィンドウ22のX座標とウィンドウ2
3のY座標を対応させ、位置合せマーク18のX座標と
Y座標にウィンドウ24のX座標とウィンドウ25のY
座標を対応させ、位置合せマーク17′に対してウィン
ドウ22’、23’、位置合せマーク18′に対してウ
ィンドウ24’、25’を各々同様に対応させると、位
置合せマークを用いた方式と同様の方法で、部分検査領
域21と部分検査領域21′との位置合せを行なうこと
ができる。
なお、この場合、ウィンドウの設定を検査の実行前に行
なうが、検査の過程において読み取った回路パターンの
情報から計算によりウィンドウの位置を設定することも
できる。
上述のようにして部分検査領域の位置合せが完了すると
、画像読取部6に読み取られた検査対象パターンと標準
パターンの部分検査領域の画像情報から両方のパターン
の対応する画素を比較し、その一致度が一定レベル以下
であれば検査対象パターンのその部分検査領域について
欠陥であると判定し、一致度が一定レベル以上であれば
適正と判定する。
以上の方法を全ての部分検査領域について実行すること
により、検査対象パターン1の欠陥検査が行える。
〈発明の効果〉 以上説明したように本発明においては、検査の対象とす
る配線パターンと標準となる配線パターンとを分割し、
分割された領域ごとに両方の配線パターンの位置合せと
対応した画素の比較を行い、この比較の結果から対象と
する配線パターンの欠陥を検査するようにしたので、標
準パターンに対して検査パターンに伸縮や歪み等による
変形がある場合、あるいは標準パターンと検査パターン
との温度や湿度に関する物理特性の違いによりパターン
全体の位置合せが困難であるような場合においても、何
ら問題なく検査を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方式が適用されたパターン検査装置の
構成を示す図、 第2図は本発明実施例の全検査領域を部分検査領域に分
割する方法を説明する図、 第3図は本発明実施例の分割された検査領域を説明する
図、 第4図と第5図は本発明実施例の検査対象パターンと標
準パターンの構成を示す図である。 1・・・検査対象配線パターン 2.5・・・保持機構 3・・・微調ステージ 4・・・標準パターン 6・・・画像読取部 7′ 7・・・スクリュー 8′、8・・・モータ 9・・・モータ制御部 10・・・画像記憶部 11・・・コントローラ 12.12’ ・・・検査対象パターン13.13’ 
 ・・・標準パターン 4・・・全検査領域 5・・・部分検査領域 6.21・・・検査パターン部分画像 6’、21’  ・・・標準パターン部分画像7.17
’、18.18’  ・・・位置合せマーク9.19’
 、20.20’ 、26.26’27.27’  ・
・・回路パターン 22.22’ 、23.23’ 、24.24’25.
25’  ・・・ウィンドウ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  検査の対象とする第1の配線パターンと標準となる第
    2の配線パターンとを比較し、第1の配線パターンと第
    2の配線パターンとの差異から第1の配線パターンの欠
    陥を検出する印刷配線基板のパターン検査方式において
    、第1の配線パターンと第2の配線パターンとを分割し
    、この分割された領域ごとに第1の配線パターンと第2
    の配線パターンとの相互の位置合せを行い、分割された
    領域ごとに第1の配線パターンと第2の配線パターンの
    対応した画素を比較し、この比較の結果から第1の配線
    パターンと第2の配線パターンとの差異を判定すること
    を特徴とする印刷配線基板のパターン検査方式。
JP63253556A 1988-10-07 1988-10-07 印刷配線基板のパターン検査方式 Pending JPH0299805A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003014654A (ja) * 2001-06-27 2003-01-15 Ngk Spark Plug Co Ltd 基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法
JP2007305118A (ja) * 2006-04-12 2007-11-22 Toshiba Corp パターン形状評価方法およびプログラム

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