JPH0992692A - Ｔａｂテープの検査装置および検査方法ならびに実装ｔａｂテープの製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＴＡＢテープの欠点を、１検査ステージで精
度よく行うことができ、表裏両面について検査でき、し
かも安定した高精度の判別処理が可能な、ＴＡＢテープ
の検査装置、方法、さらには実装ＴＡＢテープの製造方
法および製造装置を提供する。 【解決手段】 ＴＡＢテープを搬送する手段と、装置の
基準位置とＴＡＢテープ回路パターン相互の位置決め手
段と、ＴＡＢテープの表側に配置した照明手段と、該照
明手段により照明される面と同じテープ面の画像を採取
する画像採取手段と、該画像を処理して欠点の有無を判
別する判別処理手段を有するＴＡＢテープ検査装置であ
って、処理画像が青色画像、緑色画像、両者よりなる色
画像であることを特徴とする、ＴＡＢテープの検査装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢテープの欠
点検査を行う検査装置と検査方法、ならびにＴＡＢテー
プへ半導体素子を実装加工する実装ＴＡＢテープの製造
方法および製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＴＡＢテープ（ＩＣ実装前または
実装済みのもの）の欠点検査波、裸眼もしくは顕微鏡等
の光学装置を使って目視検査によっていたほか、自動検
査する方法が利用されていた。自動検査する方法を図６
を用いて説明するに、スプロケットホイール２、３を介
して搬送されるＴＡＢテープ１は、検査の第１ステージ
では、拡散フィルタ２５４を付加した円形蛍光灯２５１
によってテープ表面が照明され、２次元ＣＣＤカメラ１
５１で被照明面の画像を採取する。採取画像を判別装置
３０５で処理して封止樹脂部の欠点の有無を判定し、分
別部７０２で欠点部分を除去する。続く第２ステージで
は、拡散フィルタ２５５を備えたリング照明２５２と、
ＬＥＤを２次元に配列した照明器２５３を併用してテー
プ表面と裏面とを照明し、テープ表面から２次元のＣＣ
Ｄカメラ１５２でリード部の画像を採取する。採取画像
を判別処理装置３０６で処理してリード部の欠点の有無
を判別し、欠点部分は分別部７０２で除去する。

【０００３】ところで、検査対象であるＴＡＢテープと
しては、 （１）２層（ポリイミド系ベースフィルムとパターン回
路） （２）３層（ポリイミド系ベースフィルムと接着剤層、
パターン回路） のものが知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来方法においては、次のような問題がある。ま
ず、目視検査においては、テープ表裏に散在する複数種
類の欠点を検査するので処理能力が不足し、ＴＡＢテー
プ加工ラインのスピードに適合しない。また、長時間に
わたって検査を継続できず、検査精度が安定しない。

【０００５】自動検査する場合においては、 Ａ．裏面に生じる欠点（裏面の樹脂付着など）の検出に
対応できず、裏面側へも照明手段と画像採取手段の取付
けが必要となる。 Ｂ．半導体素子を表面に実装する品種があり、この品種
に対しては、樹脂部欠点を検出するための円形蛍光灯と
２次元ＣＣＤカメラを、テープ裏面側にも設ける必要が
ある。 Ｃ．テープに実装された半導体素子を封止する工程で発
生する樹脂部欠点とリード部欠点を同時に検出できな
い。すなわち、樹脂部欠点（樹脂発泡、樹脂不良など）
の検出に適した照明強度（カメラ用レンズの絞りの開閉
による調整も含む）と、リード曲り欠点の検出に適した
照明強度が異なるので、画像を２回に分けて採取する、
もしくは２つの検査ステージで個別の条件で画像を採取
する必要がある。前者を採用してＴＡＢテープの各欠点
毎に、カメラのレンズ絞りを切り替える、もしくは照明
強度を切り替えることは、切替機構の早期故障と照明不
安定を招く結果になるため適さない。後者の検査ステー
ジ追加は、前記ＡないしＢ項からも装置の大型化・高価
格化につながるので好ましくない。

【０００６】ところで、前述した３層構造のＴＡＢテー
プにおいては、ベースフィルムとパターン回路の間に接
着剤層が介在するので、従来の画像採取手段、照明手段
では検査できない。

【０００７】本発明の課題は、ＴＡＢテープの欠点検査
を、１検査ステージで精度よく行うことができ、表裏両
面について検査でき、しかも安定した高精度の判別処理
が可能な、ＴＡＢテープの検査装置、方法、さらには実
装ＴＡＢテープの製造方法を提供することにある。

【０００８】また、本発明の別の課題は、検査対象のＴ
ＡＢテープが２層構造や、特に接着剤層が介在している
３層以上のＴＡＢテープであっても、１検査ステージで
精度良く欠点検査を行うことができ、表裏両面について
検査でき、しかも安定した高精度の判別処理が可能な、
ＴＡＢテープの検査装置、方法、さらには実装ＴＡＢテ
ープの製造方法および製造装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のＴＡＢテープの検査装置は、ＴＡＢテープ
を搬送する手段と、装置の基準位置とＴＡＢテープ回路
パターン相互の位置決め手段と、ＴＡＢテープの表側に
配置した照明手段と、該照明手段により照明される面と
同じテープ面の画像を採取する画像採取手段と、該画像
を処理して欠点の有無を判別する判別処理手段を有する
ＴＡＢテープ検査装置であって、処理画像が青色画像、
緑色画像、両者よりなる色画像であることを特徴とする
ものからなる。

【００１０】また、本発明に係るＴＡＢテープの検査装
置は、ＴＡＢテープを搬送する手段と、装置の基準位置
とＴＡＢテープ回路パターン相互の位置決め手段と、Ｔ
ＡＢテープの回路パターン加工面側に配置した第１の照
明手段と、該照明手段により照明される面と同じパター
ン面側から画像を採取する第１の画像採取手段と、該画
像を処理する判別処理手段と、前記パターン面と反対面
側に配置した第２の照明手段と、該反対面から画像を採
取する第２の画像採取手段とを備えたことを特徴とする
ものからなる。

【００１１】また、本発明に係る実装ＴＡＢテープの製
造方法は、上記のようなＴＡＢテープの検査装置を用い
て、ＴＡＢテープに半導体素子を実装加工する方法から
なる。また、本発明に係る実装ＴＡＢテープの製造装置
は、ＴＡＢテープの検査装置を備えた、ＴＡＢテープに
半導体素子を実装加工するための装置からなる。

【００１２】また、本発明に係るＴＡＢテープの検査方
法は、装置の基準位置とＴＡＢテープ回路パターン相互
間を位置決めしつつＴＡＢテープを搬送し、ＴＡＢテー
プ表側を照明するとともに該照明面と同じテープ面の画
像を採取し、該画像を青色画像、緑色画像、両者よりな
る色画像として処理し、該処理画像から欠点の有無を判
別することを特徴とする方法からなる。

【００１３】さらに、本発明に係るＴＡＢテープの検査
方法は、装置の基準位置とＴＡＢテープ回路パターン相
互間を位置決めしつつＴＡＢテープを搬送し、ＴＡＢテ
ープの回路パターン加工面を照明して該パターン面から
画像を採取するとともに、前記パターン面と反対面を照
明して該反対面からも画像を採取し、両面からの画像を
判別処理することを特徴とする方法からなる。

【００１４】本発明において、テープ搬送手段として
は、ＴＡＢテープに加工され、所定のスプロケットホイ
ールに係合するように加工されたＴＡＢテープをスプロ
ケットホイールに巻き掛けて搬送する等の従来技術によ
る搬送手段を用いることができる。また、テープの位置
決め手段は、スプロケットホイール位置あるいはテープ
表面の回路パターンを検出して、テープに接合済みの半
導体素子が装置の基準位置に対して所定の位置に来るよ
うに搬送手段を制御する。

【００１５】照明手段としては、ハロゲンランプ光を光
ファイバーで導いて出射端を円形に配列したライトガイ
ド、あるいは円形の平面光源に同心円の貫通穴を加工し
たタイプ等のものが使える。照明効果を制御するため
に、照明手段の前面に光拡散フィルタ、光学色フィルタ
を用いてもよい。画像採取手段は色特性信号を出力する
テレビカメラもしくはラインセンサであるが、画像採取
手段の前面に光学色フィルタを置くことによって白黒画
像のタイプを使用することができる。

【００１６】また、第１の画像採取手段は青色画像を採
取し、第２の画像採取手段は緑色を採取する。あるいは
その逆でもよい。判別処理手段は、第１の画像採取手段
による第１の画像を画像処理し、欠点の有無を判別して
判別結果を出力すると共に、第２の画像採取手段による
第２の画像を画像処理し、欠点の有無を判別して判別結
果を出力する。判別処理手段による判別処理結果に基づ
き、不良のある部分に目印を付ける目印手段を設け、判
別処理手段が欠点有りと判別したＴＡＢテープの該欠点
を含む１単位回路内に目印を付けるようにしてもよい。

【００１７】また、照明手段は、テープ表裏面側に設け
た円形照明であり、ハロゲン光を光ファイバで導いて出
射端を円形に配列し、さらにテープ面に対して指向性を
持たせたものである。テープ表面側の照明手段は、テー
プ面に対して２０〜３０°の角度で照射するのが望まし
い。また、テープ裏面の照明手段は、テープ面に対して
４０〜５０°の角度で照射するのが望ましい。

【００１８】この場合、第１の画像採取手段は赤色画像
を採取し、第２の画像採取手段は緑色または青色画像を
採取する。

【００１９】また、検査対象であるＴＡＢテープとして
は、ベースフィルムとパターン回路の間に接着剤層が介
在している、少なくとも３層以上のものである。

【００２０】本発明において青色画像とは、画像を構成
する光の主要部の波長範囲が５００ｎｍ以下の範囲に含
まれるものをいう。また、緑色画像とは、画像を構成す
る光の主要部の波長範囲が６００ｎｍ以下の範囲に含ま
れるものをいい、赤色画像とは、画像を構成する光の主
要部の波長範囲が６００ｎｍ以上の範囲に含まれるもの
をいう。

【００２１】目印手段としては、ＴＡＢテープの欠点位
置へスタンピング、スプレー、印刷、ラベリング等のマ
ーキング手段の他、欠点を含む単位回路の一部を打抜く
パンチャー等が使える。判別処理手段は、採取した色画
像を２値化して２値画像の特徴量（寸法、形状など）を
基準値と比較して欠点の有無を判別する、あるいは正常
画像と比較処理して欠点の有無を判別する等の画像処理
の方法を用いて欠点の有無を判別し、判別結果を出力す
る。

【００２２】ＴＡＢテープに半導体素子を実装する実装
ＴＡＢテープ製造工程で発生する欠点は、表１に示すよ
うに、ＴＡＢテープの表裏両面に発生する。

【００２３】

【表１】

【００２４】テープ表側に照明手段を配置して採取した
色画像では、回路パターンの銅箔部（表面に金メッキ、
その他のメッキ処理をしてある）および外部回路との接
続用リード部分（スリット状に加工してある）の輝度レ
ベルを同一照明で比較すると赤、緑、青色画像の順に低
下する。白黒画像においては、通常赤色画像に相当して
輝度レベルは高い。ＴＡＢテープに接続済みの半導体素
子を封止加工する工程で発生する欠点の１つである、回
路パターン上への封止樹脂が付着する欠点の輝度レベル
は、上記照明手段を配置して採取した色画像では同一照
明で比較すると赤、緑、青色画像の順に上昇する。白黒
画像においては、通常赤色画像に相当して輝度レベルが
低い。また通常使用するＴＡＢテープの基材であるポリ
イミドフィルムは青色光を透過させず、また回路パター
ンの一部（通常、半導体素子を実装するインナーリード
部分周辺）に加工されているソルダーレジスト部（以
下、レジスト部と称する）は赤色光を通さない。これら
から色画像を選択し、透過光と落射光を組合わせて利用
することによって、上述した問題点を解決することがで
きる。

【００２５】本発明のＴＡＢテープを搬送する手段と、
装置の基準位置とＴＡＢテープ回路パターン相互の位置
決め手段と、ＴＡＢテープ表面側に配置した照明手段
と、該照明と同じテープ面の画像を採取する画像採取手
段と、該画像を処理して欠点の有無を判別する判別処理
手段を備えるＴＡＢテープの検査装置では、従来の白黒
画像によるものと比較して、半導体素子封止の樹脂部分
およびテープ表面に付着する樹脂付着欠点部分の輝度が
上昇する一方、リード部分の輝度が抑制されるので、一
回の採取画像を判別処理して樹脂部欠点、樹脂付着欠
点、リード部欠点の有無を判別でき、複数の検査ステー
ジに分ける必要がない。

【００２６】また、テープ裏面側にも第２の照明手段と
第２の画像採取手段を備え、ＴＡＢテープの両面側に画
像採取手段のある検査装置では、ＴＡＢテープの表面側
に半導体素子を実装する品種にも対応することができる
ので、半導体素子実装面を問わず、上記の如くテープ裏
面に備えた第２の画像採取手段による画像を処理して、
テープ裏面に発生している欠点の有無を判別することが
できる。第２の画像採取手段は、第１の画像採取手段と
同時に画像採取できるので、テープ裏側の欠点を検出す
るため新たに検査ステージを設ける必要がない。

【００２７】また、第１の画像採取手段による画像が青
色画像であり、第２の画像採取手段による画像が緑色画
像である検査装置では、上記態様の如く半導体素子をテ
ープ表・裏面いずれに実装した品種にも適用でき、また
テープ裏側の欠点を検出するために新たに検査ステージ
を設ける必要がなく、さらに第２の画像採取手段による
緑色画像は第１の照明手段による透過照明と第２の照明
手段による落射照明を併用した色画像を選択することも
可能であり、判別処理手段における画像処理に適した画
像に調整できるので欠点の有無を判別し易い。

【００２８】また、第１の画像採取手段による画像が緑
色画像であり、第２の画像採取手段による画像が青色画
像である検査装置では、第１の画像採取手段による緑色
画像は第２の照明手段によってテープ裏面およびテープ
表面の樹脂付着欠点部が低い輝度レベルの透過像として
画像化し、かつ、ＴＡＢテープ基材（たとえばポリイミ
ド）部分と銅箔パターンのないソルダーレジスト部は透
過光によって輝度レベルが高くなる。銅箔回路パターン
のある部分は、第２の照明手段だけの場合は光透過が無
く低輝度レベルの回路パターン画像として残るが、第１
の照明手段で照明すると銅箔部は強く反射して輝度が高
くなる。第１と第２の照明を併用すると、全体に高輝度
化したテープ面画像の中に表・裏面の樹脂付着欠点部と
半導体素子封止部だけが低輝度レベルの像として残る画
像を作ることができるので、該画像を２値化する等の汎
用の画像処理の方法で、テープ表裏面の樹脂付着欠点の
有無を検査できる。

【００２９】また、色画像採取手段をカラーカメラまた
はカラーのラインセンサとすることにより、カメラおよ
びラインセンサに青、緑、赤色画像用光学素子を内蔵し
ていて色画像を選択できるので、照明手段の照明光色を
色画像に適応させる必要がなく、前記の白色光源を使え
る。

【００３０】画像を採取する手段が光学フィルタと白黒
テレビカメラまたはラインセンサとすることにより、カ
ラーのタイプに比べて素子数の多い機種が使えるので、
対象欠点の大きさに適した寸法分解能で検査できる。

【００３１】照明手段を光学フィルタと白色光源とを組
合わせたものとすることにより、白黒のテレビカメラま
たはラインセンサが使えるので、対象欠点の大きさに適
した画像採取手段を構成できる。

【００３２】また、目印手段を備えている検査装置で
は、欠点のある部分に目印を付けるので、欠点部分を含
む実装ＴＡＢテープ製品を、良品として混入させること
なく除去できる。

【００３３】さらに、上記した各実施態様の検査装置を
備えるＴＡＢテープの製造方法によれば、実装済みＴＡ
Ｂテープを、リール単位で別の目視検査ラインに移し、
目視検査せずに、製造ラインに直結して自動検査するの
で、別ラインに移して検査する場合に発生しやすいリー
ド曲がり等の欠点を新たに発生しない。またラインのス
ピードでテープ表・裏両面の各種欠点を自動検査し、欠
点があれば１回路単位内で目印（必要があれば除去する
ことも含む）して後工程で排除できるようになり、また
ラインの連続運転にも対応して長時間にわたる自動検査
ができる。

【００３４】また、本発明に係るＴＡＢテープの検査方
法によれば、前述の如く、従来の白黒画像によるものと
比較して、半導体素子封止の樹脂部分およびテープ裏面
に付着する樹脂付着欠点部分の輝度が上昇する一方、リ
ード部分の輝度が抑制されるので、一回の採取画像を判
別処理して樹脂部欠点、樹脂付着欠点、リード部欠点の
有無を判別でき、複数の検査ステージに分ける必要がな
い。

【００３５】また、ＴＡＢテープ両面を照明し、両面か
ら色画像を採取して処理する方法では、半導体素子実装
面を問わず、テープ両面の欠点の有無を判別でき、か
つ、テープ裏面の欠点を検出するために新たに検査ステ
ージを設ける必要がない。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＴＡＢテープの検
査装置と検査方法ならびに実装ＴＡＢテープの製造方法
および製造装置の望ましい実施態様を、図面を参照しな
がら説明する。一実施態様の構成を図１に示す。この図
１の検査装置は、搬送手段９００、位置決め手段８０
０、第１の照明手段２０１、第１の画像採取手段１０
１、判別処理手段３０１、第２の照明手段２０２、第２
の画像採取手段１０２、目印手段７０１を備えている。
搬送手段９００は、前工程で半導体素子１０を実装済み
のＴＡＢテープ１をスプロケットホイール２，３に巻き
掛け、搬送駆動部９０１によって回転搬送する。位置決
め手段８００は、スプロケットホイール位置あるいはテ
ープ表面の回路パターン位置を検出部８０１で検出し、
位置制御部８５０は接合済み半導体素子と検査装置の基
準位置との相対位置が所定値に達した際に位置信号を判
別処理手段３０１に出力する。位置決め手段８００の別
の運転モードでは、接合ずみ半導体素子と検査装置の基
準位置との距離信号を判別処理手段３０１に出力する。

【００３７】第１の照明手段２０１および第２の照明手
段２０２は円形蛍光灯であり、図示していない高周波点
灯装置で点灯する。第１の画像採取手段１０１および第
２の画像採取手段１０２は青、緑、赤の各色画像信号を
個別に出力するタイプのテレビカメラである。判別処理
手段３０１は、位置制御部８５０からの位置信号入力と
所定の同期をとって第１の画像採取手段１０１または第
２の画像採取手段１０２の出力する画像信号を取り込
み、画像処理してテープ表面あるいは裏面の欠点の有無
を判別し、判別結果と欠点位置と欠点の種類に関するデ
ータを目印手段７０１に送る。目印手段７０１は、欠点
の種類が半導体素子を封止する樹脂部欠点の場合には、
欠点の重大性を判断して欠点のある半導体素子部を打抜
いて除去し、テープ表面への樹脂付着欠点の如く比較的
軽度の欠点である場合には、欠点部分にマーキングを施
す。

【００３８】

【実施例】次に図面を参照しながら、実施例を示す。 実施例１ まず、図２は、上記した図１の構成における第２の照明
手段と第２の画像採取手段を設けていない、照明手段２
０１は高周波点灯した円形蛍光灯である。画像採取手段
１０１として赤色、緑色、青色画像および白黒画像を採
取するテレビカメラを用い、表１に示した半導体素子実
装済みＴＡＢテープ表面にある欠点を検出すべく、実装
済みテープを走行させて検査した。この結果、白黒画像
および赤色画像を処理した場合には、樹脂部輝度が低く
一回の画像採取ではリード曲がりと樹脂発泡と樹脂不良
を同時に検出できず、照明条件を変えて再度の画像採取
と画像処理判別をする必要があり、またレジスト部への
付着樹脂の輝度も上がらず、樹脂付着欠点が検出できな
かった。緑色画像を処理した場合には、レジスト部と樹
脂付着欠点の双方の輝度が上がり両者を分離できず、レ
ジスト部の樹脂付着欠点を検出できなかった。緑色画
像、青色画像を処理した場合には、樹脂部の輝度が上が
りリード部の輝度が抑制されて、リード曲がりと樹脂発
泡と樹脂不良を同時に検出できた。

【００３９】次に、第２の照明手段２０２と第２の画像
採取手段１０２をテープ裏面側に設けた図１の態様であ
って、第１の画像採取手段１０１と第２の画像採取手段
１０２の色画像を青と青、青と緑、緑と青の各色画像を
採取する方法により、半導体素子をテープ裏側に実装す
る品種とテープ表側に実装する品種の両方について、表
１で示した実装ＴＡＢテープに発生する欠点の検査を実
施した。

【００４０】第１、第２の色画像が青・青色画像の場
合、第２の照明手段２０２の照明光は、テープ基材（ポ
リイミドなど）が青色光を通さないので第１の画像採取
手段１０１で検知されず、したがってテープ表側・裏側
画像は反対側照明に影響することなく図２の実施例と同
じように、樹脂部欠点・銅パターン部欠点・付着異物欠
点を検出でき、テープ裏側にある樹脂部欠点とテープ裏
側樹脂付着の欠点も検出できた。リード部はスリット状
に銅箔と基材を加工してあるので、第２の照明手段２０
２の光が第１の画像採取手段１０１にも入射するため、
照明手段２０１，２０２を、光強度を調整できる、光フ
ァイバーを円形に配列してハロゲンランプ光を円形に導
くタイプに代え、カメラ（画像採取手段）の絞りと照明
光強さで第１の照明による反射光と第２の照明による透
過光のバランスを図ることにより、リード部分を輝度飽
和させずにリード曲がりを検出できた。

【００４１】第１、第２の色画像が青・緑色画像の場合
についても、第１の画像採取手段の青色画像は上記の場
合と同様、青色光はテープ基材を透過しないので、第２
の照明手段に影響されずに樹脂部欠点、銅パターンとレ
ジスト部の樹脂付着欠点を検出できた。リード部はスリ
ット状に穴加工されているので、上記青・青画像利用の
場合と同様な照明強度とカメラ絞りのバランス調整を行
い検出できた。第２の画像採取手段１０２へは、第２の
照明光による落射光とテープを透過した第１の照明光が
共に入射するが、半導体素子部は光を透過させないの
で、第２の画像採取手段による半導体素子部分の画像は
第２の照明手段単独の照明によるものであり、上記実施
例と同様に検出できた。リード部の表裏両面への樹脂付
着と裏面テープ部樹脂付着欠点は、第１、第２の照明手
段併用による緑色画像で容易に検出できた。

【００４２】第１、第２の色画像が緑・青色画像の場合
についても、上記同様に実施して各欠点を検出できた。
本実施例で、はテープ表面、裏面への樹脂付着欠点を、
全て第１の画像採取手段１０１による緑色画像を処理し
て欠点の有無を判別する点が、他の実施例と比較して特
徴的である。すなわち、本実施例におけるカラーカメラ
１０１の緑色画像は、前記のとおり第２の照明手段２０
２による透過画像と第１の照明手段による落射画像が組
み合わされる結果、テープ表面の回路パターンが消失
し、テープ表裏の樹脂付着欠点と半導体素子だけの単調
な画像になるので、判別処理装置３０１で画像を２値化
して樹脂付着欠点を容易に検出できた。リード曲がりと
樹脂部の各欠点は他の上記実施例と同様に判別処理でき
た。図１に示す実施態様の中では、第１の画像採取手段
を緑色画像、第２の画像採取手段が青色画像である態様
が、より望ましい。

【００４３】図３に別の実施態様を示す。図３は、図２
に示した実施態様とほとんど同じであるが、画像採取手
段１０１が白黒画像に対応するテレビカメラであり、そ
の前面に光学色フィルタ１１５を設け、照明手段２０１
の前面に光学色フィルタ２１５を設けた点が異なる。

【００４４】光学色フィルタ２１５は、白黒テレビカメ
ラ１０１の波長特性と組み合わせて青色画像を出力でき
る１１５−１（図示略）と緑色画像を出力できる１１５
−２（図示略）とを交換できるようにした。照明手段２
０１は、光ファイバーを円形に配列して図示していない
ハロゲンランプ光を導いて照明するタイプであり、光学
フィルタ１１５を設けない場合にもテレビカメラ１０１
の波長特性と組み合わせて青色画像を出力できる２１５
−１（図示略）と緑色画像を出力できる２１５−２（図
示略）を交換できるようにした。

【００４５】まず、光学色フィルタ２１５を設けず、白
黒画像タイプのテレビカメラ１０１と光学色フィルタ１
１５−１を組合わせ、青色画像を出力できる画像採取手
段を構成してＴＡＢテープ表面の検査を実施し、前記青
色画像の場合と同じ結果を得た。次に光学色フィルタを
１１５−２に交換して緑色画像を出力できる構成として
同じＴＡＢテープ表面の検査を実施し、前記緑色画像の
場合と同じ結果を得た。次に光学色フィルタ１１５を外
し、光学色フィルタ２１５−１と２１５−２を照明手段
２０１の前面に設けて青色画像および緑色画像を出力で
きる照明・画像採取手段を構成し、ＴＡＢテープ表面の
検査を実施した結果、青色画像、緑色画像での判定どお
り検出できた。

【００４６】次に、画像採取手段としてラインセンサを
使った実施例を述べる。実施態様は図３と同じであり、
画像採取手段１０１として１０２４素子の白黒タイプラ
インセンサを使った。このラインセンサの出力を、図４
に示すように、１次元／２次元画像変換部３１２に導
き、１次元信号を２次元画像に変換して２次元画像出力
を判別処理装置３０１へ入力した。光学色フィルタ２１
５を取り外し、光学色フィルタ１１５−１を取り付けて
青色画像を採取する手段を構成してＴＡＢテープ表面に
ある欠点を検査した結果、前記青色画像での検査結果ど
おり検出できた。

【００４７】次に光学色フィルタ１１５−２を取付けて
緑色画像を採取する手段を構成してＴＡＢテープ表面に
ある欠点を検査した結果、前記緑色画像での検査結果ど
おり検出できた。

【００４８】実施例２ 上記実施例１で説明したＴＡＢテープ検査装置、検査方
法、製造方法は主として検査対象のＴＡＢテープがベー
スフィルムとパターン回路とからなる２層構造のものに
効果があったが、本実施例はベースフィルムとパターン
回路の間に接着剤層が介在する３層構造のＴＡＢテープ
について効果があるものであり、以下にこの実施例につ
いて説明する。

【００４９】図５は、主に３層構造のＴＡＢテープを検
査対象とする検査装置の概略構成図である。照明手段２
０１ａは、ハロゲン光を光ファイバで導いて、出射端を
テープ面に対して２０°に指向性を持たせて、円形に配
列したライトガイド、照明手段２０２ａは、ハロゲン光
を光ファイバで導いて、出射端をテープ面に対して４５
°に指向性を持たせて、円形に配列したライトガイドで
ある。画像採取手段１０１ａとして赤色画像を採取する
テレビカメラを、画像採取手段１０２ａとして緑色画像
を採取するテレビカメラを用いて、表１に示した半導体
素子実装済みの３層ＴＡＢテープ裏表にある欠点を検出
すべく、実装済みテープを走行させて検査した。３層の
ＴＡＢテープはパターン回路面側のベースフィルムとパ
ターン回路の間に接着剤が塗布してある。この接着剤層
が拡散の効果をもたらし、第１の画像採取手段における
ベースフィルムの輝度が高くなった。さらに、照明手段
２０２ａによるテープ裏面側からの透過光の効果とベー
スフィルムが赤色光をよく透過することから、第１の画
像採取手段に赤色画像を用いることによりさらにベース
フィルムの輝度を高くすることができた。さらに、照明
手段の光源として赤色光が強いハロゲンランプを用いる
ことによりさらにベースフィルムの輝度を高くすること
ができた。この結果、ベースフィルムと樹脂部との輝度
差を拡大することができ、テープ表面側のベースフィル
ムに付着した樹脂欠点を検出することができた。レジス
ト部には接着剤は塗布しておらず光沢面であるので、照
明手段２０１ａによるレジスト部の反射光はほとんど画
像採取手段１０１ａに検知されず輝度は低かった。さら
に、照明手段２０２ａによるレジスト部の透過光は、画
像採取手段１０１ａが赤色画像であることからほとんど
検知されず輝度は低かった。この結果、レジスト部と樹
脂部の輝度差を拡大することができ、テープ表面側のレ
ジスト部に付着した樹脂欠点を検出することができた。
また、この照明手段によると、テープ表面側にある樹脂
発泡や樹脂不良、リード曲がり欠点が影となって現れ、
検出することができた。

【００５０】３層ＴＡＢテープのパターン回路の裏面側
は、接着剤は塗布しておらず光沢面である。従って、照
明手段２０２ａによるベースフィルムの反射光は画像採
取手段１０２ａにほとんど検知されず輝度は低かった。
さらに、照明手段２０１ａは指向性があるためテープ裏
面への透過光は画像採取手段１０２ａにほとんど検知さ
れず輝度は低かった。さらに、ベースフィルムの反射光
は、画像採取手段１０２ａに緑色画像を用いることによ
りほとんど検知されず、輝度は低かった。結果として、
ベースフィルムと樹脂部との輝度差を拡大することがで
き、テープ裏面側のベースフィルムに付着した樹脂欠点
を検出することができた。この画像採取手段と照明手段
によると、ベースフィルムと同様に、レジスト部と樹脂
部との輝度差も拡大することができ、テープ裏面側のレ
ジスト部に付着した樹脂欠点を検出することができた。
また、この照明手段によると、テープ裏面側にある樹脂
発泡や樹脂不良、リード曲がり欠点が影となって現れ、
検出することができた。また、画像採取手段１０２ａに
青色画像を用いた場合も、緑色画像を用いた場合と同様
に、テープ裏面側に付着した樹脂欠点を検出することが
でき、テープ裏面側にある樹脂発泡や樹脂不良、リード
曲がり欠点も検出することができた。

【００５１】

【発明の効果】請求項１の本発明のＴＡＢテープの検査
装置と検査方法および実装ＴＡＢテープの製造方法にお
いては、ＴＡＢテープ表側に照明手段を設け、これと同
じテープ面の画像採取手段が青色画像、緑色画像および
両者よりなる色画像採取手段である検査装置によると、
テープ表面の色画像を利用するので半導体素子封止用の
樹脂部分およびテープ表面への樹脂付着部分の輝度が上
昇する一方で、リード部分の輝度が抑制され、一回の採
取画像を判別処理してテープ表面各部の欠点の有無を判
別できるので、１検査ステージでよく、かつ画像採取１
回のワンパス検査ができる。

【００５２】また、請求項２の本発明の別の好ましい態
様では、テープ裏面にも第２の照明手段と第２の画像採
取手段を設けるので、半導体素子の接合面が表裏いずれ
の面であっても検査でき、またテープ裏面に発生する欠
点も検査できる。検査ステージを増やさず１ステージで
検査でき、かつ検査範囲を拡大でき、かつ、検出欠点の
種類を増して実装ＴＡＢテープ製造過程で発生する欠点
を全てカバーする検査が１回の画像採取でできる。

【００５３】また、請求項３の本発明の好ましい実施態
様による、第１の画像採取手段が青色画像、第２の画像
採取手段が緑色画像である検査装置では、青・緑の色特
性、透過照明と落射照明の併用、照明強度の調整による
採取画像の最適調整によって検査の精度を向上できる。

【００５４】また、請求項４の本発明の更に別の好まし
い実施態様による、第１の画像採取手段が緑色画像、第
２の画像採取手段が青色画像である検査装置では、採取
画像を最適調整できるようになったこと、樹脂付着欠点
検査での透過光と落射光を併用することによって、テー
プ上の回路パターンが消失して付着欠点が低輝度像とな
る単調画像をつくれるので、検査精度が一層向上する。

【００５５】また、請求項５の本発明の好ましい実施態
様である、画像採取手段がカラーカメラまたはカラーラ
インセンサである検査装置では、照明手段として汎用の
白色照明を利用でき、また市販のカメラ、センサが使え
るので装置を構成しやすい。

【００５６】また、請求項６の本発明の好ましい実施態
様である、光学フィルタと白黒タイプのテレビカメラま
たはラインセンサを使用する検査装置では、広範囲（カ
メラの素子数、応答スピードなど）の白黒タイプの機種
から選定でき、また照明の特性、カメラの特性を考慮し
て個別に光学色フィルタを選択できるので、良質の色画
像採取手段を安価に構成できる。

【００５７】また、請求項７の本発明の好ましい実施態
様である、照明手段が白色光源と光学フィルタからなる
検査装置では、照明の特性を考慮して個別に光学フィル
タを選択できるので、良質の照明手段を安価に構成でき
る。

【００５８】さらに、請求項８の本発明の好ましい実施
態様である、判別処理結果に基づいて不良のある部分に
目印すを付ける目印手段を備えている検査装置では、自
動検査できるので、検査水準が安定しかつ生産能率が向
上する。

【００５９】請求項１０の本発明のＴＡＢテープの検査
装置、さらにはそれを用いた検査方法および実装ＴＡＢ
テープの製造方法においては、ＴＡＢテープの表裏両面
側に照明手段と画像採取手段を設けるので、半導体素子
の接合面が表裏いずれの場合であっても検査することが
でき、また、テープ裏面に発生する欠点も検査すること
ができる。検査ステージを増やさず１ステージで検査で
き、かつ検査範囲を拡大でき、かつ検出欠点の種類を増
やして実装ＴＡＢテープ製造過程で発生する欠点を全て
カバーする検査が一回の画像採取できる。

【００６０】請求項１１の本発明のＴＡＢテープの検査
装置においては、検査対象であるＴＡＢテープが、ベー
スフィルムとパターン回路の間に接着剤層が介在する、
少なくとも３層以上のものであるものを検査することが
できる。

【００６１】以上の如く、本発明のＴＡＢテープの検査
装置と検査方法ならびに実装ＴＡＢテープの製造方法お
よび製造装置では、従来技術と比較して、 （１）テープ表裏の欠点を検査できる。 （２）半導体素子の実装工程で発生するあらゆる欠点を
検査できる。 （３）半導体素子の実装面を問わず（表・裏面共に）検
査できる。 （４）検査の画像採取は１回でよく、ワンパスで検査が
できる。 （５）以上が検査ステージを増やさず、１ステージで構
成できる。 このため、検査装置は、小型化でき安価に製作できる。
また実装ＴＡＢテープ製造ラインに組み込んで、生産能
力の向上とコストダウンに寄与できる。

【００６２】本発明は、半導体接合済みＴＡＢテープの
検査のみでなく、半導体を接合していないＴＡＢテープ
の欠点検査にも使える。また、フィルムキャリアテープ
・フレキシブル基板の欠点検査にも適用できる。また本
発明の実施態様の１つである、テープ表面だけに照明手
段と画像採取手段を有する検査装置は、汎用回路基板の
欠点検査に適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の検査装置の一実施態様の概略構成図で
ある。

【図２】本発明の検査装置の他の実施態様の概略構成図
である。

【図３】本発明の検査装置のさらに他の実施態様の概略
構成図である。

【図４】本発明の検査装置の構成要素の接続関係を示す
説明図である。

【図５】本発明の検査装置のさらに他の実施態様の概略
構成図である。

【図６】従来技術による検査装置の概略構成図である。

【符号の説明】

１ ＴＡＢテープ １ａ ３層ＴＡＢテープ ２ スプロケットホイール ３ スプロケットホイール １０ 半導体素子 １０１ 画像採取手段 １０１ａ 画像採取手段（ＣＣＤカメラ） １０２ 画像採取手段 １０２ａ 画像採取手段（ＣＣＤカメラ） １１５ 光学色フィルタ １５１ 画像採取手段 １５２ ＣＣＤカメラ ２０１ 照明手段 ２０１ａ 照明手段（円形光ファイバライトガイド） ２０２ 照明手段 ２０２ａ 照明手段（円形光ファイバライトガイド） ２１５ 光学色フィルタ ２５１ 円形蛍光灯 ２５２ リング照明 ２５３ 照明器 ２５４ 拡散フィルタ ２５５ 拡散フィルタ ３０１ 判別処理手段 ３０５ 判別処理装置 ３０６ 判別処理装置 ３１２ １次元／２次元画像変換部 ７０１ 目印手段 ７０２ 分別部 ８００ 位置決め手段 ８０１ 検出部 ８５０ 位置制御部 ９００ 搬送手段 ９０１ 搬送駆動部

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＴＡＢテープを搬送する手段と、装置の
   基準位置とＴＡＢテープ回路パターン相互の位置決め手
   段と、ＴＡＢテープの表側に配置した照明手段と、該照
   明手段により照明される面と同じテープ面の画像を採取
   する画像採取手段と、該画像を処理して欠点の有無を判
   別する判別処理手段を有するＴＡＢテープ検査装置であ
   って、処理画像が青色画像、緑色画像、両者よりなる色
   画像であることを特徴とする、ＴＡＢテープの検査装
   置。
2. 【請求項２】 ＴＡＢテープを搬送する手段と、装置の
   基準位置とＴＡＢテープ回路パターン相互の位置決め手
   段と、ＴＡＢテープの回路パターン加工面側に配置した
   第１の照明手段と、該照明手段により照明される面と同
   じパターン面側から画像を採取する第１の画像採取手段
   と、前記パターン面と反対面側に配置した第２の照明手
   段と、該反対面から画像を採取する第２の画像採取手段
   と、第１の画像採取手段による画像と第２の画像採取手
   段による画像を処理する判別処理手段とを備えたことを
   特徴とする、ＴＡＢテープの検査装置。
3. 【請求項３】 前記第１の画像採取手段により採取され
   る画像が青色画像であり、第２の画像採取手段により採
   取される画像が緑色画像である、請求項２のＴＡＢテー
   プの検査装置。
4. 【請求項４】 前記第１の画像採取手段により採取され
   る画像が緑色画像であり、第２の画像採取手段により採
   取される画像が青色画像である、請求項２のＴＡＢテー
   プの検査装置。
5. 【請求項５】 画像採取する手段がカラーカメラまたは
   カラーラインセンサである、請求項１ないし４のいずれ
   かに記載のＴＡＢテープの検査装置。
6. 【請求項６】 画像を採取する手段が光学フィルタと白
   黒テレビカメラまたはラインセンサからなる、請求項１
   ないし４のいずれかに記載のＴＡＢテープの検査装置。
7. 【請求項７】 照明手段が白色光源と光学フィルタから
   なる、請求項１ないし４のいずれかに記載のＴＡＢテー
   プの検査装置。
8. 【請求項８】 判別処理手段による判別処理結果に基づ
   き不良のある部分に目印を付ける目印手段を備えてい
   る、請求項１ないし７のいずれかに記載のＴＡＢテープ
   の検査装置。
9. 【請求項９】 検査対象が、ベースフィルムと、その上
   に加工されているパターン回路とからなる少なくとも２
   層のものである、請求項１ないし８のいずれかに記載の
   ＴＡＢテープの検査装置。
10. 【請求項１０】 前記第１、第２の照明手段が指向性の
    あるものであり、かつ第１の画像採取手段により採取さ
    れる画像が赤色画像であり、第２の画像採取手段により
    採取される画像が緑または青色画像であることを特徴と
    する、請求項２、５ないし９のいずれかに記載のＴＡＢ
    テープの検査装置。
11. 【請求項１１】 前記検査対象が、ベースフィルムと、
    パターン回路を接着するための接着剤層と、パターン回
    路の３層であることを特徴とする、請求項９または１０
    に記載のＴＡＢテープの検査装置。
12. 【請求項１２】 請求項１ないし１１のいずれかに記載
    のＴＡＢテープの検査装置を用いて、ＴＡＢテープに半
    導体素子を実装加工する、実装ＴＡＢテープの製造方
    法。
13. 【請求項１３】 請求項１ないし１１のいずれかに記載
    のＴＡＢテープの検査装置を備えた、ＴＡＢテープに半
    導体素子を実装加工するための実装ＴＡＢテープの製造
    装置。
14. 【請求項１４】 装置の基準位置とＴＡＢテープ回路パ
    ターン相互間を位置決めしつつＴＡＢテープを搬送し、
    ＴＡＢテープ表側を照明するとともに該照明面と同じテ
    ープ面の画像を採取し、該画像を青色画像、緑色画像、
    両者よりなる色画像として処理し、該処理画像から欠点
    の有無を判別することを特徴とする、ＴＡＢテープの検
    査方法。
15. 【請求項１５】 装置の基準位置とＴＡＢテープ回路パ
    ターン相互間を位置決めしつつＴＡＢテープを搬送し、
    ＴＡＢテープの回路パターン加工面を照明して該パター
    ン面から画像を採取するとともに、前記パターン面と反
    対面を照明して該反対面からも画像を採取し、両面から
    の画像を判別処理することを特徴とする、ＴＡＢテープ
    の検査方法。