JP2008520984A - 検査装置 - Google Patents
検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008520984A JP2008520984A JP2007541849A JP2007541849A JP2008520984A JP 2008520984 A JP2008520984 A JP 2008520984A JP 2007541849 A JP2007541849 A JP 2007541849A JP 2007541849 A JP2007541849 A JP 2007541849A JP 2008520984 A JP2008520984 A JP 2008520984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- inspection
- inspection apparatus
- digital camera
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 88
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
- G01R31/309—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
Claims (19)
- 検査する基板を支持するガイド支台に対して少なくとも2つの方向に相対移動可能である検査ヘッドを備えていて、前記基板は少なくとも1つの被着、特に印刷された層を有していて、検査ヘッドは照明装置と検出装置から成り、それによって基板から反射あるいは基板を透過した電磁線を捕捉して判定装置に伝送し、それによって所与の基板に対するこの基板の相違点(例えば基板(30)の不良)、あるいは所与の基板との一致を検知する検査装置であり、検出装置(14)は基板(30)上で200μm未満、特に30μm未満の解像度で捕捉を行う光学系を有するデジタルカメラ(18)を備え、駆動装置は撮影サイクル中におけるガイド支台(32)と検査ヘッド(12)との間の相対動作を制御し、それによって互いに連続しているあるいは重複している個別画像を基板(30)の1枚の全体画像に合成し得ることを特徴とする検査装置。
- 検査ヘッド(12)が特に基板(30)を照明するための照明装置(14)の発光素子を支承するトンネル(24)を備えていることを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 画像を高速に撮影可能であり、駆動装置はこの駆動装置が一定形式で動作することによって互いに連続しているあるいはいくらか重複している個別画像を捕捉し得るように制御されることを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 検出される不良の大きさは光学系の調節および/またはデジタルカメラ(18)の撮影解像度の調節によって検査装置(10)の使用者が設定可能であり、不良の大きさが大きい場合に各個別画像の画像サイズを拡大するかあるいは拡大可能にすることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の検査装置。
- ガイド支台(32)の下側に取り付けられ必要に応じてそれと連動して移動可能である透過光ユニットを照明装置(14)が備え、それによって透明な基板(30)を検査可能であり、また特にガイド支台(32)の下側にLED基台を備えていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の検査装置。
- 基板(30)はセラミック基板、セラミック繊維基板、金属、低温同時焼成セラミック基板、および/または繊維強化エポキシ樹脂基板から形成され、多層技術においてスクリーン印刷によって印刷可能であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の検査装置。
- 検査装置(10)がプリント基板(30)の製造装置の一部を形成し、それにおいて部分的に印刷された基板(30)を少なくとも1つの層を印刷した後に検査装置(10)内に送入可能であり、その後再び印刷を行ってさらに再び検査装置(10)内にサイクル式に送入可能であり、全ての層が検査されるまで繰り返されることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の検査装置。
- 検査装置(10)による検査後に各層をサイクル式に乾燥窯あるいは燃焼窯内で焼き付け可能である請求項1記載の検査装置。
- 異なった層の材料に適応するように照明装置(14)の色を調節可能であり、ここで照明装置(14)は特に多数のLEDあるいはレーザダイオードを備えるものであることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の検査装置。
- 照明装置(14)が光導管、特にグラスファイバケーブルを備え、照明装置と基板(30)との間に輝度を増加させるための少なくとも1枚のレンズが配置されることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の検査装置。
- 照明装置(14)はクロック制御機構を備えており、それによって照明装置(14)の個別の発光素子をパルス動作するよう制御し得ることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の検査装置。
- 照明装置(14)が該当するデジタルカメラ(18)の撮影の照明を行うための光パルスを発生させ、それがデジタルカメラ(18)の撮影制御と同期することを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の検査装置。
- 基板の画像を捕捉するためのシャッターが開放されたデジタルカメラを備えており、照明装置の制御によってデジタル照明が実施されることを特徴とする請求項1ないし12のいずれかに記載の検査装置。
- 照明装置(14)の発光素子が0ないし50°、特に約20°の角度で錐形状に開口しているトンネル内に配置され、特に少なくとも部分的に基板(30)に向かって指向していることを特徴とする請求項1ないし13のいずれかに記載の検査装置。
- デジタルカメラ(18)にフレームグラバーが接続されており、その出力が不良検出を行うPCに接続されていることを特徴とする請求項1ないし14のいずれかに記載の検査装置。
- 少なくとも2つの印刷された層を基板(30)上に設け、特にそれらを部分的に重ねて前後して被着することを特徴とする請求項1ないし15のいずれかに記載の検査装置。
- トンネル(24)は基板に向かって少なくとも部分的に拡幅、特に錐形状に拡幅しており、トンネル(24)の内周上に多数の発光素子が取り付けられることを特徴とする請求項1ないし16のいずれかに記載の検査装置。
- 検査する基板を支持するガイド支台に対して少なくとも2つの方向に相対移動可能である検査ヘッドを備えていて、前記基板が切欠き、隆起部あるいは低没部を有する層を少なくとも1つ備えていて、前記検査ヘッドは照明装置と検出装置から成り、それによって基板から反射あるいは基板を透過した電磁線を捕捉して判定装置に伝送し、それによって所与の基板に対するこの基板(30)の相違あるいは一致を検知、特に基板(30)の不良を検出し得る検査装置であり、検出装置(14)は基板(30)上で200μm未満、特に30μm未満の解像度で捕捉を行う光学系を有するデジタルカメラ(18)を備え、駆動装置は撮影サイクル中におけるガイド支台(32)と検査ヘッド(12)との間の相対動作を制御し、それによって互いに連続しているあるいは重複している個別画像を基板(30)の1枚の全体画像に合成し得ることを特徴とする検査装置。
- 検査する基板を支持するガイド支台に対して少なくとも2つの方向に相対移動可能である検査ヘッドを備えていて、前記基板が少なくとも1つの被着された層、あるいは切欠き、隆起部あるいは低没部を有する少なくとも1つの層を備えていて、前記検査ヘッドは照明装置と検出装置から成り、それによって基板から反射あるいは基板を透過した電磁線を捕捉して判定装置に伝送し、それによって所与の基板に対するこの基板(30)の相違あるいは一致を検知、特に基板(30)の不良を検出し得る検査装置であり、検出装置(14)は基板(30)上で200μm未満、特に30μm未満の解像度で捕捉を行う光学系を有するデジタルカメラ(18)を備え、駆動装置は撮影サイクル中におけるガイド支台(32)と検査ヘッド(12)との間の相対動作を制御し、それによって互いに連続しているあるいは重複している個別画像、または互いに離間している個別画像を基板(30)の1枚の全体画像に合成し得ることを特徴とする検査装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004056698A DE102004056698B3 (de) | 2004-11-24 | 2004-11-24 | Inspektionsvorrichtung für ein Substrat, das mindestens eine aufgedruckte Schicht aufweist |
PCT/EP2005/012596 WO2006056453A2 (de) | 2004-11-24 | 2005-11-24 | Inspektionsvorrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008520984A true JP2008520984A (ja) | 2008-06-19 |
Family
ID=36051394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007541849A Pending JP2008520984A (ja) | 2004-11-24 | 2005-11-24 | 検査装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7385687B2 (ja) |
EP (2) | EP1662251A3 (ja) |
JP (1) | JP2008520984A (ja) |
KR (1) | KR20070085081A (ja) |
CN (1) | CN1977177A (ja) |
DE (1) | DE102004056698B3 (ja) |
TW (1) | TW200628783A (ja) |
WO (1) | WO2006056453A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021033396A1 (ja) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 東レエンジニアリング株式会社 | ウエーハ外観検査装置および方法 |
JPWO2020090782A1 (ja) * | 2018-10-30 | 2021-10-21 | パイオニア株式会社 | 電磁波発生装置及び電磁波発生システム |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8193695B2 (en) * | 2008-07-17 | 2012-06-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
TWI497061B (zh) * | 2009-04-30 | 2015-08-21 | Corning Inc | 用以偵測玻璃板中的缺陷之方法及設備 |
DE102011003140A1 (de) * | 2011-01-25 | 2012-07-26 | Hamilton Bonaduz Ag | Optisches Analyseverfahren für Flüssigkeit in einem Probenbehälter und Analyseeinrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
KR101254761B1 (ko) * | 2011-06-14 | 2013-04-17 | 주식회사 엑서스 | 이동형 엑스선 튜브를 이용한 엑스선 검사 장치 및 엑스선 검사 방법 |
FI125320B (en) * | 2012-01-05 | 2015-08-31 | Helmee Imaging Oy | ORGANIZATION AND SIMILAR METHOD FOR OPTICAL MEASUREMENTS |
CN104797925B (zh) * | 2012-11-09 | 2018-11-06 | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 | 用于不需要光学透镜而光学分析样品的容器及系统 |
CN103175847B (zh) * | 2013-03-19 | 2016-08-10 | 哈尔滨理工大学 | 光栅表面缺陷检测装置 |
WO2016077570A1 (en) | 2014-11-13 | 2016-05-19 | Virtual Software Systems, Inc. | System for cross-host, multi-thread session alignment |
KR102362654B1 (ko) | 2015-07-03 | 2022-02-15 | 삼성전자주식회사 | 오븐 |
JP6973205B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2021-11-24 | オムロン株式会社 | 画像処理システム、画像処理装置、画像処理プログラム |
KR101883359B1 (ko) * | 2018-06-12 | 2018-08-30 | 김기수 | 지중 전력 케이블의 열화 감지시스템 |
CN113218870B (zh) * | 2021-05-31 | 2023-06-23 | 武汉铁路职业技术学院 | 压电陶瓷堆的裂纹微距检测系统与工作方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62123338A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-04 | Toshiba Corp | 高密度実装基板の検査装置 |
JPH06300702A (ja) * | 1990-02-23 | 1994-10-28 | Control Autom Inc | プリント回路基板検査装置 |
JPH08233750A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-09-13 | Eastman Kodak Co | 増感媒体を照射する赤外線光源装置 |
JPH1032386A (ja) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Hitachi Ltd | 薄膜多層基板の製造方法及びパターン検査装置 |
JPH11326224A (ja) * | 1998-03-15 | 1999-11-26 | Omron Corp | 検査方法及び検査装置 |
JP2001221745A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Nippon Steel Corp | 疵検査用照明装置 |
JP2001520422A (ja) * | 1997-10-09 | 2001-10-30 | ヴィレラ,ジョセフ,エル | 電子組立品ビデオ検査システム |
JP2003068790A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Kaijo Corp | 半導体製造装置 |
JP2003337365A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-28 | Mitsutoyo Corp | リング照明装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4389669A (en) * | 1981-02-27 | 1983-06-21 | Ilc Data Device Corporation | Opto-video inspection system |
US4673988A (en) * | 1985-04-22 | 1987-06-16 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Electronic mosaic imaging process |
US5705187A (en) * | 1989-12-22 | 1998-01-06 | Imarx Pharmaceutical Corp. | Compositions of lipids and stabilizing materials |
US5245421A (en) * | 1990-09-19 | 1993-09-14 | Control Automation, Incorporated | Apparatus for inspecting printed circuit boards with surface mounted components |
US5519496A (en) * | 1994-01-07 | 1996-05-21 | Applied Intelligent Systems, Inc. | Illumination system and method for generating an image of an object |
US20010055417A1 (en) * | 1996-10-09 | 2001-12-27 | Vilella Joseph L. | Electronic assembly video inspection system |
US6201892B1 (en) * | 1997-02-26 | 2001-03-13 | Acuity Imaging, Llc | System and method for arithmetic operations for electronic package inspection |
SE514859C2 (sv) * | 1999-01-18 | 2001-05-07 | Mydata Automation Ab | Förfarande och anordning för undersökning av objekt på ett substrat genom att ta bilder av substratet och analysera dessa |
TW593977B (en) * | 2002-05-21 | 2004-06-21 | Infineon Technologies Ag | Microscope arrangement for inspecting a substrate |
-
2004
- 2004-11-24 DE DE102004056698A patent/DE102004056698B3/de active Active
-
2005
- 2005-01-24 US US11/041,528 patent/US7385687B2/en active Active
- 2005-01-27 EP EP05001640A patent/EP1662251A3/de not_active Withdrawn
- 2005-11-24 KR KR1020067019472A patent/KR20070085081A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-11-24 CN CNA2005800131420A patent/CN1977177A/zh active Pending
- 2005-11-24 JP JP2007541849A patent/JP2008520984A/ja active Pending
- 2005-11-24 TW TW094141283A patent/TW200628783A/zh unknown
- 2005-11-24 WO PCT/EP2005/012596 patent/WO2006056453A2/de active Application Filing
- 2005-11-24 EP EP05821936.1A patent/EP1864146B1/de not_active Not-in-force
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62123338A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-04 | Toshiba Corp | 高密度実装基板の検査装置 |
JPH06300702A (ja) * | 1990-02-23 | 1994-10-28 | Control Autom Inc | プリント回路基板検査装置 |
JPH08233750A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-09-13 | Eastman Kodak Co | 増感媒体を照射する赤外線光源装置 |
JPH1032386A (ja) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Hitachi Ltd | 薄膜多層基板の製造方法及びパターン検査装置 |
JP2001520422A (ja) * | 1997-10-09 | 2001-10-30 | ヴィレラ,ジョセフ,エル | 電子組立品ビデオ検査システム |
JPH11326224A (ja) * | 1998-03-15 | 1999-11-26 | Omron Corp | 検査方法及び検査装置 |
JP2001221745A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Nippon Steel Corp | 疵検査用照明装置 |
JP2003068790A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Kaijo Corp | 半導体製造装置 |
JP2003337365A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-28 | Mitsutoyo Corp | リング照明装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2020090782A1 (ja) * | 2018-10-30 | 2021-10-21 | パイオニア株式会社 | 電磁波発生装置及び電磁波発生システム |
JP7186796B2 (ja) | 2018-10-30 | 2022-12-09 | パイオニア株式会社 | 電磁波発生装置及び電磁波発生システム |
WO2021033396A1 (ja) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 東レエンジニアリング株式会社 | ウエーハ外観検査装置および方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1662251A3 (de) | 2006-06-14 |
EP1662251A2 (de) | 2006-05-31 |
EP1864146A2 (de) | 2007-12-12 |
TW200628783A (en) | 2006-08-16 |
WO2006056453A2 (de) | 2006-06-01 |
WO2006056453A3 (de) | 2006-09-08 |
EP1864146B1 (de) | 2014-03-12 |
CN1977177A (zh) | 2007-06-06 |
US20060109345A1 (en) | 2006-05-25 |
US7385687B2 (en) | 2008-06-10 |
DE102004056698B3 (de) | 2006-08-17 |
KR20070085081A (ko) | 2007-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008520984A (ja) | 検査装置 | |
US7471381B2 (en) | Method and apparatus for bump inspection | |
JP5854501B2 (ja) | 自動外観検査装置 | |
JP2010008392A (ja) | ウエーハ欠陥検査装置 | |
JP2005536732A (ja) | 物体を検査するための装置及び方法 | |
US7586073B2 (en) | Imaging system with high-spectrum resolution and imaging method for the same | |
WO2010005399A2 (en) | Hole inspection method and apparatus | |
KR100281881B1 (ko) | 인쇄회로기판의크림솔더검사장치및검사방법 | |
US7869021B2 (en) | Multiple surface inspection system and method | |
TWI410606B (zh) | 用於高解析度處理具有欲成像微觀形體之大體平坦工件之裝置,用於蒐集具有微觀形體之工件影像之方法,及用於檢驗微觀物件之系統 | |
JP2011123019A (ja) | 画像検査装置 | |
EP1978353B1 (en) | Multiple surface inspection system and method | |
JP2000028320A (ja) | 画像認識装置および画像認識方法 | |
TWI687672B (zh) | 光學檢測系統及影像處理方法 | |
JPH05149885A (ja) | 管内検査装置 | |
JPH11248643A (ja) | 透明フィルムの異物検査装置 | |
JP2004212353A (ja) | 光学的検査装置 | |
JP2010190821A (ja) | 印刷物品質検査装置 | |
KR20070068170A (ko) | 비전 검사 시스템 및 그를 이용한 검사 방법 | |
WO2023171142A1 (ja) | 蛍光検査装置 | |
TWI845721B (zh) | 晶圓外觀檢查裝置及方法 | |
WO2023162523A1 (ja) | ウエーハ検査装置 | |
CN118451318A (zh) | 晶片外观检查装置 | |
JP2024058023A (ja) | 検査装置およびこれを用いたスタンプ検査装置 | |
WO2015023231A1 (en) | A system and method for inspection |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110325 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110621 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110628 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110722 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110729 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110819 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110826 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120104 |