KR20070068170A - 비전 검사 시스템 및 그를 이용한 검사 방법 - Google Patents

비전 검사 시스템 및 그를 이용한 검사 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 촬영한 후 촬영된 영상을 통해 정상 또는 불량 여부를 판단한 후 분류함에 있어서 검서 속도를 향상시킬 수 있도록 하는 비전 검사 시스템 및 그를 이용한 검사 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 비전 검사 시스템은, 반도체 패키지의 일측에 조명을 발생하는 제 1 조명 수단과 상기 반도체 패키지의 일측으로부터 반사되는 영상을 촬상하는 제 1 촬상 소자를 포함하여 이루어지는 제 1 촬영 수단과, 상기 제 1 촬영 수단으로 촬영 구동 제어 신호를 선택적으로 출력하고 상기 촬상 소자로부터의 영상 신호를 선택적으로 입력받아 영상을 분석하여 해당 반도체 패키지의 정상 또는 불량 여부를 판단하는 제 1 비전 컴퓨터 및 제 2 비전 컴퓨터로 구성되는 제 1 비전 컴퓨터부와, 상기 제 1 촬영 수단으로부터의 영상 신호를 입력받아 해당 영상을 상기 제 1 비전 컴퓨터 또는 제 2 비전 컴퓨터로 선택적으로 분배하는 제 1 디지털 비디오 공유기를 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명의 비전 검사 방법은, 촬영 수단에 선택적으로 구동 신호를 발생한 후 촬영 수단으로부터의 영상 신호가 디지털 비디오 공유기를 통해 분배되면 영상 데이터를 분석하여 해당 반도체 패키지의 정상 또는 불량 여부를 판단하는 제 1 비전 컴퓨터 및 제 2 비전 컴퓨터를 포함하는 비전 검사 시스템을 이용하는 방법에 있어서, 상기 제 1 비전 컴퓨터를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하고, 상기 제 1 비전 컴퓨터로 입력된 영상 데이터를 분석하여 정상 또는 불량 여부 를 판단함과 동시에 제 2 비전 컴퓨터를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하고, 상기 제 2 비전 컴퓨터로 입력되는 영상 데이터를 분석하여 정상 또는 불량 여부를 판단함과 동시에 제 1 비전 카메라를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하며, 상기 제 1 비전 컴퓨터 및 제 2 비전 컴퓨터의 판단 결과에 따라 반도체 패키지를 분류하는 것을 포함한다.
비전 컴퓨터, 멀티, 분류, 검사

Description

비전 검사 시스템 및 그를 이용한 검사 방법{VISION INSPECTION SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTION USING THEREOF}
도 1은 본 발명에 일 실시예에 따른 비전 검사 시스템의 전체적인 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 비전 검사 시스템의 각각의 비전 컴퓨터의 구성도.
도 3은 본 발명의 부가적인 양상을 도시한 구성도.
도 4는 종래 기술에 따른 비전 검사 시스템을 도시한 개략적인 구성도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
1 : 반도체 패키지
2 : 제 1 촬영 수단
21 : 조명 수단
211 : 광원, 212 : 반사 미러
22 : 촬상 소자
23 : 이송 수단, 231 : 모터
3 : 제 1 디지털 비디오 공유기
4 : 제 1 비전 컴퓨터부
41 : 제 1 비전 컴퓨터, 42 : 제 2 비전 컴퓨터
411 : 메모리부, 412 : 입력부, 413 : 영상 분석부
414 : 비교 판단부, 415 : 통신부
416 : 구동 제어부
416a : 촬상 수단 제어부, 416b : 조명 수단 제어부,
416c : 모터 구동 제어부
5 : 중앙 컴퓨터
6 : 분류 수단
본 발명은 반도체 패키지를 검사한 후 분류하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지를 촬영한 후 촬영된 영상을 통해 정상 또는 불량 여부를 판단한 후 분류함에 있어서 검서 속도를 향상시킬 수 있도록 하는 비전 검사 시스템 및 그를 이용한 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들은 일련의 공정을 통하여 제조된 후 출하 전에 반드시 정밀 검사를 거치게 된다.
그런데, 이들 반도체 소자들은 여타의 부품들보다 고도의 정밀성을 요구하므로 패키지 내부적인 요소뿐만 아니라 그 외형에 있어 조금의 결함이라도 발생하면 성능에 치명적인 영향을 끼치게된다.
이러한 반도체 소자의 외형적 결함 검사, 예를 들면 PCB 기판에서 칩을 붙이는 부분의 납(solder paste) 형상, 표면 실장 기술(surface mount technology)에서 의 BGA(ball grid array) 형태의 납 형상 또는 리드의 결함 유무 검사는 매우 중요한 공정 중의 하나이다.
도 4는 종래 기술에 따른 비전 검사 시스템을 도시한 개략적인 구성도로, 반도체 패키지(100)를 이송시키는 이송 수단(200)과, 반도체 패키지(100) 상부에서 반도체 패키지(100) 표면에 조명광을 발생하는 광원(310)과 반사 미러(320)로 구성되는 조명 수단(300)과, 상기 반도체 패키지(100)로부터 반사되는 영상이 촬상되는 촬상 소자(410)를 포함하는 CCD 카메라(400)와, CCD 카메라(400)로부터의 영상 신호를 디지털 신호로 변환하는 영상 획득 보드(500)와, 상기 영상 획득 보드(500)로부터 획득된 영상을 분석하여 반도체 패키지의 불량 유무를 판단하고, 상기 조명 수단(300)과 CCD 카메라(400) 및 이송 수단(200)의 구동을 제어하는 중앙 제어부(600)로 구성된다.
상기 중앙 제어부(600)는 상기 획득된 영상 신호를 분석하여 반도체 패키지(100)의 정상 또는 불량 여부를 판단한 후 도시되지는 않지만 분류 수단으로 분류 제어 신호를 출력하도록 구비되는 것이다.
이와 같이 구성된 비전 검사 시스템을 이용한 검사 방법은, 상기 중앙 제어부(600)에서 반도체 패키지(100)의 일측에 구비된 카메라(400), 조명 수단(300)에 구동 신호를 출력하면 반도체 패키지(100)의 일측면으로부터 반사된 영상이 카메라(400)의 촬상 소자(410)의 촬상면에 촬상되고, 촬상된 영상은 영상 획득 보드(500)를 통해 디지털 신호로 변환되어 중앙 제어부(600)로 입력된다.
그러면, 상기 중앙 제어부(600)에서는 입력된 영상 신호를 분석하여 해당 반 도체 패키지(100)의 불량 유무를 판단한 후 후속 영상 정보를 획득하기 위하여 카메라(400)와 조명 수단(300)에 구동 신호를 출력하게 된다.
그런데, 상기 종래 기술에 따른 비전 검사 시스템을 이용한 비전 검사 방법에 따르면 반도체 패키지의 영상 획득 및 영상 분석을 통한 결함 유무를 판단하는데 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다.
즉, 반도체 패키지를 촬상하여 영상을 획득하기 위한 동기 신호를 발생한 후 카메라를 통해 획득되는 영상이 입력되면, 카메라의 촬상은 정지된 상태에서 해당 영상을 분석하여 결함 유무를 판단한다.
상기 분석 및 결함 유무를 판단을 한 후에야 카메라에 후속 영상을 획득하기 위한 동기 신로를 발생하게 되므로, 중앙 제어부의 컴퓨터에서 영상을 분석하는 동안에는 카메라는 촬상 작업을 정지함에 따라 검사 속도가 저하되는 것이다.
본 발명의 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 촬영 수단에 구동 신호를 출력하고 촬영 수단을 통해 촬영된 영상을 분석하는 컴퓨터를 멀티로 구비하여 촬영 수단 구동 신호 출력 및 영상 분석을 멀티 컴퓨터가 교호로 진행함에 따라 검사 시간을 단축할 수 있는 비전 검사 시스템 및 그를 이용한 검사 방법을 제공함에 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 비전 검사 시스템은, 반도체 패키지의 일측에 조명을 발생하는 제 1 조명 수단과 상기 반도체 패키지의 일측으 로부터 반사되는 영상을 촬상하는 제 1 촬상 소자를 포함하여 이루어지는 제 1 촬영 수단과, 상기 제 1 촬영 수단으로 촬영 구동 제어 신호를 선택적으로 출력하고 상기 촬상 소자로부터의 영상 신호를 선택적으로 입력받아 영상을 분석하여 해당 반도체 패키지의 정상 또는 불량 여부를 판단하는 제 1 비전 컴퓨터 및 제 2 비전 컴퓨터로 구성되는 제 1 비전 컴퓨터부와, 상기 제 1 촬영 수단으로부터의 영상 신호를 입력받아 해당 영상을 상기 제 1 비전 컴퓨터 또는 제 2 비전 컴퓨터로 선택적으로 분배하는 제 1 디지털 비디오 공유기를 포함하여 이루어진다.
이때, 상기 비전 검사 시스템은 상기 각각의 비전 컴퓨터로부터 정상 또는 불량 판단 결과를 입력받아 그 결과에 따라 해당 반도체 패키지 분류 신호를 출력하는 중앙 컴퓨터를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 비전 검사 방법은, 촬영 수단에 선택적으로 구동 신호를 발생한 후 촬영 수단으로부터의 영상 신호가 디지털 비디오 공유기를 통해 분배되면 영상 데이터를 분석하여 해당 반도체 패키지의 정상 또는 불량 여부를 판단하는 제 1 비전 컴퓨터 및 제 2 비전 컴퓨터를 포함하는 비전 검사 시스템에 있어서, 상기 제 1 비전 컴퓨터를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하고, 상기 디지털 비디오 공유기로 입력된 영상 데이터를 제 1 비전 컴퓨터로 분배 출력하고, 상기 제 1 비전 컴퓨터로 입력된 영상 데이터를 분석하여 정상 또는 불량 여부를 판단함과 동시에 제 2 비전 컴퓨터를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하고, 상기 디지털 비디오 공유기로 입력된 영상 데이터를 제 2 비전 컴퓨터로 분배 출력하고, 상기 제 2 비전 컴퓨터로 입력되는 영 상 데이터를 분석하여 정상 또는 불량 여부를 판단함과 동시에 제 1 비전 카메라를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하며, 상기 제 1 비전 컴퓨터 및 제 2 비전 컴퓨터의 판단 결과에 따라 반도체 패키지를 분류하는 것을 포함한다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 후술하는 바람직한 실시예를 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 실시예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명에 일 실시예에 따른 비전 검사 시스템의 전체적인 구성도이다.
도면을 참조하면, 본 발명은 반도체 패키지(1)를 일측을 촬영하는 제 1 촬영 수단(2)과, 제 1 촬영 수단(2)에 구동 제어 신호를 선택적으로 출력하고 입력되는 영상을 디지털 신호로 변환하는 영상 획득 보드를 포함하는 컴퓨터를 포함하는 제 1 비전 컴퓨터부(4)와, 상기 제 1 촬영 수단(2)으로부터의 영상 신호를 상기 제 1 비전 컴퓨터부(4)로 분배하는 제 1 디지털 비디오 공유기(3)로 구성된다.
그리고, 상기 제 1 비전 컴퓨터부(4)에서의 분석 결과가 입력되어 분리 수단을 통해 불량품 소자를 분리하도록 하는 중앙 컴퓨터(5)가 더 포함될 수 있다.
상기 제 1 촬영 수단(2)은 반도체 패키지(1)의 일측에 조명을 발생하는 다수의 제 1 조명 수단(21)과 상기 반도체 패키지(1)의 일측으로부터 반사되는 영상을 촬상하는 촬상 소자(22)를 포함하여 구성된다. 이때, 상기 조명 수단(21)은 반도체 패키지(1)의 일측면에 조명광을 발생하는 광원(211)과 반사 미러(212)로 구성될 수 있으며, 상기 촬상 소자(22)는 라인 스캔 카메라(Line scan camera)가 이용될 수 있다.
이와 더불어, 상기 반도체 패키지(1)를 상기 촬영 영역으로 이송하기 위한 이송 수단(23)을 더 구비할 수 있으며, 이 이송 수단(23)에는 모터(231)가 구비될 수 있다.
상기 제 1 비전 컴퓨터부(4)는 상기 제 1 촬영 수단(2)으로 촬영 구동 제어 신호를 선택적으로 출력하고 상기 촬상 소자(22)로부터의 영상 신호를 선택적으로 입력받아 영상을 분석하여 해당 반도체 패키지(1)의 정상 또는 불량 여부를 판단하는 제 1 비전 컴퓨터(41) 및 제 2 비전 컴퓨터(42)로 구성된다.
상기 제 1 비전 컴퓨터(41) 및 제 2 비전 컴퓨터(42)는 제 1 촬영 수단(2) 수단에서 획득된 영상 신호를 디지털 영상 신호로 변환하는 영상 획득 보드를 내장함이 바람직하다.
이에 따라, 상기 제 1 비전 컴퓨터(41)가 제 1 촬영 수단으로 구동 신호를 출력한 후 제 1 비전 컴퓨터(41)에서 촬영 영상 신호를 입력받아 해당 영상을 분석하는 동안, 제 2 비전 컴퓨터(42)가 제 1 촬영 수단(2)으로 구동 제어 신호를 출력하고 그에 따라 촬영된 영상을 제 2 비전 컴퓨터(42)에서 입력받아 해당 영상을 분석하는 동안, 또 다시 제 1 비전 컴퓨터(41)에서 촬영 구동 제어 신호를 출력하며, 이러한 일련의 과정을 반복 실시한다.
이와 같이 제 1 비전 컴퓨터(41)와 제 2 비전 컴퓨터(42)가 영상 촬영 및 분석을 교호로 반복 진행함에 따라 비전 검사 속도가 향상이 된다.
상기 제 1 디지털 비디오 공유기(3)는 상기 제 1 촬영 수단(2)의 촬상 소자 (22)로부터의 영상 신호를 입력받아 해당 영상을 제 1 비전 컴퓨터(41) 또는 제 2 비전 컴퓨터(42)로 선택적으로 분배하도록 구성되는 것으로, 내부 스위칭 수단을 통해 영상 신호를 분배한다.
이때, 상기 스위칭 수단은 중앙 컴퓨터(5)에 의해 제어되거나, 제 1 촬영 수단(2)에 구동 제어 신호를 출력하여 제어권을 부여받은 해당 각각의 비전 컴퓨터(41,42)에 의해 제어될 수 있다.
상기 중앙 컴퓨터(5)는 제 1 비전 컴퓨터부(4)의 통신부(415)를 통해 전송되는 정상 또는 불량 판단 결과 정보를 입력받아 그 결과에 따라 분류 수단(6)으로 분류 제어 신호를 출력하여 해당 반도체 패키지(1)를 분류하도록 구비된다.
한편, 상기 제 1 비전 컴퓨터(41) 및 제 2 비전 컴퓨터(42)는 도 2와 같이 구성된다.
상기 제 1 비전 컴퓨터(41) 및 제 2 비전 컴퓨터(42)는 반도체 패키지(1)의 정상 상태에 대한 기준 정보가 저장된 메모리부(411)와, 상기 제 1 영상 획득 수단(4)으로부터의 디지털 영상 신호가 입력되는 입력부(412)와, 상기 입력부(412)를 통해 입력된 디지털 영상 신호를 분석하는 영상 분석부(413)와, 상기 영상 분석부(413)의 분석 결과와 메모리부(411)에 저장된 기준 정보를 상호 비교하여 정상 또는 불량 여부를 판단하는 비교 판단부(414)와, 상기 비교 판단부(414)에서의 판단 결과를 상기 중앙 컴퓨터(5)로 전송하는 통신부(415)를 포함하여 이루어진다.
이때, 상기 각각의 비전 컴퓨터(41,42)는 상기 촬상 수단(22)에 구동 신호를 출력하는 촬상 수단 제어부(416a)와 상기 조명 수단(21)의 구동을 제어하는 조명 수단 제어부(416b)를 포함하여 구성되는 구동 제어부(416)를 더 포함할 수 있으며, 상기 조명 수단 제어부(416b)는 광원(211)과 반사 미러(212)의 구동을 제어한다.
또한, 상기 구동 제어부(416)는 상기 이송 수단(23)을 통한 모터(231) 구동에 의해 반도체 패키지(1)를 촬영 영역으로 이송시키는 이송 수단(23)의 모터(231) 구동을 제어하는 모터 구동 제어부(416c)를 더 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 부가적인 양상을 도시한 구성도로, 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치에 상기 반도체 패키지(1)를 타측을 촬영하는 제 2 촬영 수단(2')과, 제 2 촬영 수단(2')에 구동 제어 신호를 선택적으로 출력하는 제 2 비전 컴퓨터부(4')와, 상기 제 2 촬영 수단(2')으로부터의 영상 신호를 상기 제 2 비전 컴퓨터부(4')로 분배하는 제 2 디지털 비디오 공유기(3')를 더 포함한다.
상기 제 2 비전 컴퓨터부(4')는 상기 제 2 촬영 수단(2')에 구동 제어 신호를 선택적으로 출력하고 상기 제 2 촬영 수단(2')으로부터의 영상 신호를 선택적으로 입력받아 영상을 분석하여 해당 반도체 패키지의 불량 유무를 판단하는 제 3 비전 컴퓨터(41') 및 제 4 비전 컴퓨터(42')로 구성된다.
상기 제 3 비전 컴퓨터(41') 및 제 4 비전 컴퓨터(42')는 제 2 촬영 수단(2')에서 획득된 영상 신호를 디지털 영상 신호로 변환하는 영상 획득 보드를 내장함이 바람직하다.
상기 제 2 디지털 비디오 공유기(3')는 상기 제 2 촬영 수단(2')의 촬상 소자(22')로부터의 영상 신호를 입력받아 해당 영상을 제 1 비전 컴퓨터(41') 또는 제 2 비전 컴퓨터(42')로 선택적으로 분배하도록 구성되는 것으로, 내부 스위칭 수 단을 통해 영상 신호를 분배한다.
이때, 상기 본 발명의 부가적인 양상에 따른 각각의 구성 요소들은 본 발명의 일실시예와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 구성인 목적에 대한 설명은 생략하도록 한다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 비전 검사 시스템을 이용한 비전 검사 방법을 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면 우선, 제 1 비전 컴퓨터(41)를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하여 모터에 의해 구동되는 이송 수단을 구동시켜 반도체 패키지를 촬영 영역으로 이송하고 조명 수단(21) 및 촬상 수단(22)의 구동 제어 신호를 출력하여 광원(211) 및 반사 미러(212)를 조절하여 원하는 조명을 발생하고 반도체 패키지(1)의 영상을 촬상한다.
그리고 나서, 상기 촬상 수단(22)에 촬상되어 제 1 디지털 비디오 공유기(3)로 입력된 영상 신호가 제 1 비전 컴퓨터(41)로 출력된다. 이때, 제 1 디지털 비디오 공유기(3)에서 영상 신호가 분배되는 것은 내부 스위칭 수단에 의해 이루어지면, 스위칭 수단은 중앙 컴퓨터(5)의 제어 신호에 따라 제어되거나, 제 1 촬영 수단(22)에 제어 신호를 발생한 마스터 컴퓨터의 제어 신호에 의해 제어될 수 있다.
한편, 상기 제 1 비전 영상 신호를 디지털 영상 신호로 변환하고, 변환된 디지털 영상 신호를 영상 분석부(413)를 통해 분석하고 분석된 정보를 비교 판단부(414)에서 메모리부(411)에 기 저장된 기준 정보와 비교하여 그 결과에 따라 해당 반도체 패키지의 정상 또는 불량 여부를 판단함과 동시에 제 2 비전 컴퓨터를 통해 제 1 촬영 수단(2)으로 구동 제어 신호를 출력한다.
그리고 이와 동시에, 상기 반도체 패키지(1)의 정상 또는 불량 판단 여부를 통신부(415)를 통해 중앙 컴퓨터(5)로 전송하여 중앙 컴퓨터(5)가 그 결과에 따라 분류 수단(6)의 구동을 제어하여 반도체 패키지(1)를 분류하도록 한다.
한편, 상기 제 2 비전 컴퓨터(42)의 제어 신호에 따라 촬영된 영상 신호는 디지털 비디오 공유기(3)를 통해 제 2 비전 컴퓨터(42)로 입력된다.
상기 제 2 비전 컴퓨터(42)로 입력된 영상 신호는 내부에 구비되는 영상 획득 보드를 통해 디지털 영상 신호로 변환된다.
상기 디지털 영상 신호로 변환된 영상 신호는 영상 분석부(413)를 통해 분석하고 분석된 정보를 비교 판단부(414)에서 메모리부(411)에 기 저장된 기준 정보와 비교하여 그 결과에 따라 해당 반도체 패키지의 정상 또는 불량 여부를 판단함과 동시에 제 1 비전 컴퓨터(41)를 통해 제 1 촬영 수단(2)으로 구동 제어 신호를 출력한다.
그리고 이와 동시에, 상기 반도체 패키지(1)의 정상 또는 불량 판단 여부를 통신부(415)를 통해 중앙 컴퓨터(5)로 전송하여 중앙 컴퓨터(5)가 그 결과에 따라 분류 수단(6)을 통해 반도체 패키지(1)를 분류하도록 한다.
이후, 상기 제 1 비전 컴퓨터(41) 및 제 2 비전 컴퓨터(42)를 통해 촬영 수단을 구동 시켜 영상을 획득하고 획득된 영상을 분석하는 과정을 교호로 반복적으로 진행하여 반도체 패키지의 검사 및 분류를 진행한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 촬영 수단에 구동 신호를 출력하고 촬영 수단을 통해 촬영된 영상을 분석하는 컴퓨터를 멀티로 구비하여 하나의 컴퓨터가 촬영 수단을 통해 획득된 영상을 분석하는 동시에 다른 비전 컴퓨터에서는 촬영 수단에 촬영 구동 신호를 출력하고 그에 따라 획득된 영상을 분석하며 상기 영상 분석을 마친 비전 컴퓨터는 다시 촬영 수단에 구동 신호를 출력하며, 상기 멀티 비전 컴퓨터가 촬영 구동 신호 출력 및 획득된 영상 분석을 교호로 진행한테 따라 검사 시간을 단축하여 검사 및 분류 효율을 향상시킬 수 있게된다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.

Claims (9)

  1. 반도체 패키지(1)의 일측에 조명을 발생하는 제 1 조명 수단(21)과 상기 반도체 패키지(1)의 일측으로부터 반사되는 영상을 촬상하는 제 1 촬상 소자(22)를 포함하여 이루어지는 제 1 촬영 수단(2)과;
    상기 제 1 촬영 수단(2)으로 촬영 구동 제어 신호를 선택적으로 출력하고 상기 촬상 소자(22)로부터의 영상 신호를 선택적으로 입력받아 영상을 분석하여 해당 반도체 패키지(1)의 정상 또는 불량 여부를 판단하는 제 1 비전 컴퓨터(41) 및 제 2 비전 컴퓨터(42)로 구성되는 제 1 비전 컴퓨터부(4)와;
    상기 제 1 촬영 수단(2)으로부터의 영상 신호를 입력받아 해당 영상을 상기 제 1 비전 컴퓨터(41) 또는 제 2 비전 컴퓨터(42)로 선택적으로 분배하는 제 1 디지털 비디오 공유기(3);
    를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 비전 검사 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 비전 검사 시스템은;
    상기 반도체 패키지(1)의 타측을 촬영하는 제 2 촬영 수단(2')을 더 구비함을 특징으로 하는 비전 검사 시스템.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 비전 검사 시스템은;
    상기 제 2 촬영 수단(2')에 구동 제어 신호를 선택적으로 출력하고 상기 제 2 촬영 수단(2')으로부터의 영상 신호를 선택적으로 입력받아 영상을 분석하여 해당 반도체 패키지의 불량 유무를 판단하는 제 3 비전 컴퓨터(41') 및 제 4 비전 컴퓨터(42')로 구성되는 제 2 비전 컴퓨터부(4')와,
    상기 제 2 촬영 수단(2')으로부터의 영상 신호를 입력받아 해당 영상을 상기 제 3 비전 컴퓨터(41') 또는 제 4 비전 컴퓨터(42')로 선택적으로 분배하는 제 2 디지털 비디오 공유기(3');
    를 더 포함함을 특징으로 하는 비전 검사 시스템.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 비전 검사 시스템은;
    상기 각각의 비전 컴퓨터(41,42,41'.42')로부터 정상 또는 불량 판단 결과를 입력받아 그 결과에 따라 해당 반도체 패키지(1) 분류 신호를 출력하는 중앙 컴퓨터(5)를 더 포함함을 특징으로 하는 비전 검사 시스템.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 각각의 비전 컴퓨터(41,42,41',42')는;
    상기 반도체 패키지(1)의 정상 상태에 대한 기준 정보가 저장된 메모리부(411)와,
    상기 촬영 수단(2,2')에서 촬영된 영상 신호가 입력되는 입력부(412)와,
    상기 입력부(412)를 통해 입력된 디지털 영상 신호를 분석하는 영상 분석부(413)와,
    상기 영상 분석부(413)의 분석 결과와 메모리부(411)에 저장된 기준 정보를 비교하여 정상 또는 불량 여부를 판단하는 비교 판단부(414)와,
    상기 비교 판단부(414)에서의 판단 결과를 상기 중앙 컴퓨터(5)를 전송하는 통신부(415)를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 비전 검사 시스템.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 각각의 비전 컴퓨터(41,42,41',42')는;
    상기 촬상 수단(22)에 구동 신호를 출력하는는 촬상 수단 제어부(416a)와 상기 조명 수단(21)의 구동을 제어하는 조명 수단 제어부(416b)를 포함하여 구성되는 구동 제어부416)를 더 포함함을 특징으로 하는 비전 검사 시스템.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1 디지털 비디오 공유기(3) 또는 제 2 디지털 비디오 공유기(3')는 촬영 수단에 구동 제어 신호를 출력하여 제어권을 부여받은 해당 비전 컴퓨터(41,42,41',42') 또는 중앙 컴퓨터(5)에 의해 제어됨을 특징으로 하는 비전 검사 시스템.
  8. 촬영 수단에 선택적으로 구동 신호를 발생한 후 촬영 수단으로부터의 영상 신호가 디지털 비디오 공유기를 통해 분배되면 영상 데이터를 분석하여 해당 반도체 패키지의 정상 또는 불량 여부를 판단하는 제 1 비전 컴퓨터 및 제 2 비전 컴퓨터를 포함하는 비전 검사 시스템에 있어서,
    상기 제 1 비전 컴퓨터를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하고,
    상기 디지털 비디오 공유기로 입력된 영상 데이터를 제 1 비전 컴퓨터로 분배 출력하고,
    상기 제 1 비전 컴퓨터로 입력된 영상 데이터를 분석하여 정상 또는 불량 여부를 판단함과 동시에 제 2 비전 컴퓨터를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하고,
    상기 디지털 비디오 공유기로 입력된 영상 데이터를 제 2 비전 컴퓨터로 분배 출력하고,
    상기 제 2 비전 컴퓨터로 입력되는 영상 데이터를 분석하여 정상 또는 불량 여부를 판단함과 동시에 제 1 비전 카메라를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하며,
    상기 제 1 비전 컴퓨터 및 제 2 비전 컴퓨터의 판단 결과에 따라 반도체 패키지를 분류하는 것을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 비전 검사 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 비전 컴퓨터 또는 제 2 비전 컴퓨터로 영상 데이터를 분배 출력하 도록 디지털 비디오 공유기를 제어하는 것은,
    상기 제 1 비전 컴퓨터 또는 제 2 비전 컴퓨터 중 촬영 수단 구동 제어 신호를 출력하여 제어권을 부여받은 해당 비전 컴퓨터에 의해 실시되거나, 중앙 컴퓨터의 제어를 통해 실시됨을 특징으로 하는 비전 검사 방법.
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