KR100696864B1 - 기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 - Google Patents

기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100696864B1
KR100696864B1 KR1020050089252A KR20050089252A KR100696864B1 KR 100696864 B1 KR100696864 B1 KR 100696864B1 KR 1020050089252 A KR1020050089252 A KR 1020050089252A KR 20050089252 A KR20050089252 A KR 20050089252A KR 100696864 B1 KR100696864 B1 KR 100696864B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
unit
image
substrate
photographing
Prior art date
Application number
KR1020050089252A
Other languages
English (en)
Inventor
이영수
이동춘
한성찬
방효재
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050089252A priority Critical patent/KR100696864B1/ko
Priority to US11/525,971 priority patent/US20070072467A1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100696864B1 publication Critical patent/KR100696864B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/70Testing of connections between components and printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0817Monitoring of soldering processes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges

Abstract

기판 검사 방법에 따르면, 기판의 제 1 면에 실장된 제 1 칩을 촬영하여, 제 1 칩에 대한 제 1 이미지를 획득한다. 기판을 반전시키지 않은 상태에서 제 1 면과 반대측인 기판의 제 2 면에 실장된 제 2 칩을 촬영하여, 제 2 칩에 대한 제 2 이미지를 획득한다. 그런 다음, 제 1 및 제 2 이미지들을 근거로 제 1 및 제 2 칩들의 정상 여부를 판별한다. 따라서, 기판을 반전시키지 않고도 기판의 양면에 실장된 칩들을 동시에 검사할 수가 있게 된다.

Description

기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치{METHOD OF TESTING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME}
도 1은 종래의 기판 검사 장치를 나타낸 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 검사 장치를 나타낸 블록도이다.
도 3은 도 2의 이미지 획득 유닛과 검사 유닛을 나타낸 블록도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 장치를 이용해서 기판을 검사하는 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
150 : 제 1 이미지 획득 유닛 151 : 제 1 촬영부
152 : 제 1 조명부 153 : 제 1 렌즈
160 : 제 2 이미지 획득 유닛 161 : 제 2 촬영부
162 : 제 2 조명부 163 : 제 2 렌즈
170 : 검사 유닛 171 : 제 1 서브 컨트롤러
172 : 제 2 서브 컨트롤러 173 : 메인 컨트롤러
본 발명은 기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 기판 검사 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 인쇄회로기판(Printed Circuit Borad : PCB)에 실장된 반도체 메모리 모듈과 같은 칩들의 외관들을 검사하기 위한 방법, 및 상기 검사 방법을 수행하기에 적합한 기판 검사 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제품의 주 응용 분야인 컴퓨터에 사용되는 메모리 모듈(memory module)은 단위 메모리 장치와 같은 복수개의 반도체 칩들이 납땜 방식으로 실장된 인쇄회로기판을 포함한다.
기존에는, 반도체 칩들이 인쇄회로기판의 일면에만 실장되었다. 그러나, 최근에는, 인쇄회로기판의 메모리 용량을 증가시키기 위해서, 인쇄회로기판의 양면 모두에 반도체 칩들이 실장된다. 한편, 반도체 칩들이 인쇄회로기판에 실장된 후, 반도체 칩들이 인쇄회로기판에 정확히 실장되었는지를 검사하는 공정이 수반된다.
도 1은 종래의 기판 검사 장치를 나타낸 블록도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 기판 검사 장치(1)는 반입 유닛(2), 제 1 검사 유닛(3), 반전 유닛(4), 제 2 검사 유닛(5) 및 반출 유닛(6)을 포함한다.
반입 유닛(2)은 양면에 반도체 칩들이 실장된 인쇄회로기판을 제 1 검사 유닛(3)으로 반입시킨다. 제 1 검사 유닛(3)은 인쇄회로기판의 제 1 면에 형성된 제 1 반도체 칩의 이미지를 획득하기 위한 이미지 획득부, 및 이미지 획득부에서 획득한 제 1 반도체 칩의 이미지를 근거로 제 1 반도체 칩을 검사하는 검사부를 포함한다.
제 1 면과 반대측인 인쇄회로기판의 제 2면에 실장된 제 2 반도체 칩을 검사하기 위해서, 반전 유닛(4)이 인쇄회로기판을 180ㅀ반전시킨다. 반전된 인쇄회로기판은 제 2 검사 유닛(5)으로 반입된다. 제 2 검사 유닛(5)은 제 1 검사 유닛(3)과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함하여, 제 2 반도체 칩을 검사한다. 또는, 제 2 검사 유닛(5)을 사용하지 않고, 반전된 인쇄회로기판을 다시 제 1 검사 유닛(3)으로 반입시켜서, 제 2 반도체 칩을 제 1 검사 유닛(3)으로 검사할 수도 있다.
인쇄회로기판의 양면에 실장된 제 1 및 제 2 반도체 칩들에 대한 검사가 완료되면, 인쇄회로기판은 반출 유닛(6)에 의해 반출된다.
상기된 바와 같이, 종래의 검사 장치는 인쇄회로기판의 일면만 검사할 수가 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 반대면을 검사하기 위해서는, 반전 유닛을 이용해서 인쇄회로기판을 반전시켜야만 하였다.
이로 인하여, 종래의 검사 장치는 2개의 검사 유닛들과 반전 유닛을 가져야 하는 관계로, 복잡한 구조를 갖는다는 문제가 있다. 또한, 복잡한 구조를 갖게 되므로, 검사 방법도 복잡해지는 문제가 있다. 결국, 종래의 검사 장치를 이용한 검사 방법은 검사 효율이 매우 낮다는 문제점을 안고 있다.
본 발명은 기판의 양면에 실장된 반도체 칩들을 동시에 검사할 수 있는 기판 검사 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기된 검사 방법을 수행하기에 적합한 기판 검사 장치를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 기판 검사 방법에 따르면, 기판의 제 1 면에 실장된 제 1 칩을 촬영하여, 제 1 칩에 대한 제 1 이미지를 획득한다. 기판을 반전시키지 않은 상태에서 제 1 면과 반대측인 기판의 제 2 면에 실장된 제 2 칩을 촬영하여, 제 2 칩에 대한 제 2 이미지를 획득한다. 그런 다음, 제 1 및 제 2 이미지들을 근거로 제 1 및 제 2 칩들의 정상 여부를 판별한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 칩들을 촬영하는 단계는 실질적으로 동시에 이루어진다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 칩들의 촬영 단계들은 제 1 및 제 2 칩들을 제 1 및 제 2 광들로 조명하는 단계를 각각 포함한다. 제 1 광은 제 1 면과 실질적으로 직교하는 제 1 광축을 갖고, 제 2 광은 제 1 광축과 실질적으로 평행하면서 제 1 광축으로부터 벗어난(offset) 제 2 광축을 갖는다.
본 발명의 다른 견지에 따른 기판 검사 장치는 기판의 제 1 면에 실장된 제 1 칩의 제 1 이미지를 획득하기 위한 제 1 이미지 획득 유닛을 포함한다. 제 2 이미지 획득 유닛이 제 1 면과 반대되는 기판의 제 2 면에 실장된 제 2 칩의 제 2 이미지를 제 1 이미지와 동시에 획득한다. 검사 유닛이 제 1 및 제 2 이미지들을 이용해서 제 1 및 제 2 칩들을 검사한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 이미지 획득 유닛은 기판의 제 1 면과 실질적으로 직교하도록 배치되고, 제 2 이미지 획득 유닛은 제 1 이미지 획득 유닛과 실질적으로 평행하면서 제 1 이미지 획득 유닛으로부터 벗어나도록(offset) 배 치된다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 이미지 획득 유닛들 각각은 제 1 및 제 2 칩들을 촬영하는 촬영부, 촬영부에 인접하게 배치되어 제 1 및 제 2 칩들 상으로 제 1 및 제 2 광들을 조사하는 조명부, 촬영부와 기판 사이에 배치되어 제 1 및 제 2 광들로 조명된 제 1 및 제 2 칩들에 대한 이미지 정보가 입력되는 렌즈를 포함한다. 제 1 광은 제 1 면과 실질적으로 직교하는 제 1 광축을 갖고, 제 2 광은 제 1 광축과 실질적으로 평행하면서 제 1 광축으로부터 벗어난(offset) 제 2 광축을 갖는다.
본 발명의 또 다른 견지에 따른 기판 검사 장치는 기판의 제 1 면 상부에 배치되어 제 1 면에 실장된 제 1 칩의 제 1 이미지를 획득하기 위한 제 1 이미지 획득 유닛을 포함한다. 제 2 이미지 획득 유닛이 제 1 면과 반대되는 기판의 제 2 면 하부에 배치되어, 제 2 면에 실장된 제 2 칩의 제 2 이미지를 획득한다. 검사 유닛이 제 1 및 제 2 이미지들을 이용해서 제 1 및 제 2 칩들을 검사한다.
상기된 본 발명에 따르면, 기판을 반전시키지 않고도 기판의 양면에 실장된 칩들을 동시에 검사할 수가 있게 된다. 따라서, 반전 유닛이 불필요하게 되므로, 검사 장치의 구조가 매우 간단해지고. 아울러, 기판을 반전시키는 공정이 생략되므로, 검사 방법도 단순해진다. 결과적으로, 본 발명의 검사 장치 및 방법은 향상된 검사 효율을 갖게 된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설 명한다.
기판 검사 장치
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 검사 장치를 나타낸 블록도이고, 도 3은 도 2의 이미지 획득 유닛과 검사 유닛을 나타낸 블록도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 검사 장치(100)는 검사 대상체, 예를 들면 반도체 칩들이 양면에 실장된 반도체 메모리 모듈용 인쇄회로기판을 검사 장치(100)로 반입시키기 위한 반입 유닛(110)과 검사된 인쇄회로기판을 반출시키기 위한 반출 유닛(120) 사이에 배치된다. 기판 검사 장치(100)는 인쇄회로기판의 양면에 실장된 제 1 및 제 1 반도체 칩들을 동시에 검사한다. 따라서, 종래의 기판 반전 유닛이 본 발명의 기판 검사 장치(100)에는 채용되지 않는다.
도 3을 참조하면, 기판 검사 장치(100)는 인쇄회로기판(W)의 제 1 면에 실장된 제 1 반도체 칩에 대한 제 1 이미지를 획득하기 위한 제 1 이미지 획득 유닛(150), 제 1 면과 반대측인 인쇄회로기판(W)의 제 2 면에 실장된 제 2 반도체 칩에 대한 제 2 이미지를 획득하기 위한 제 2 이미지 획득 유닛(160), 및 제 1 및 제 2 이미지 획득 유닛(150, 160)들이 획득한 제 1 및 제 2 이미지들을 근거로 제 1 및 제 2 반도체 칩들을 검사하기 위한 검사 유닛(170)을 포함한다. 도 3에서는, 인쇄회로기판(W)의 제 1 면이 상부를 향하고 제 2 면이 하부를 향한다. 따라서, 제 1 이미지 획득 유닛(150)은 인쇄회로기판(W)의 상부에 배치된다. 반면에, 제 2 이미지 획득 유닛(160)은 인쇄회로기판(W)의 하부에 배치된다.
제 1 이미지 획득 유닛(150)은 제 1 반도체 칩을 촬영하는 제 1 촬영부(151), 제 1 촬영부(151)에 인접하게 배치되어 제 1 반도체 칩 상으로 제 1 광을 조사하는 제 1 조명부(152), 및 제 1 촬영부(151)와 기판(W) 사이에 배치되어 제 1 광으로 조명된 제 1 칩에 대한 이미지 정보들이 입력되는 제 1 렌즈(153)를 포함한다. 본 실시예에서는, 제 1 촬영부(151)는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 포함한다. 또한, 제 1 조명부(152)는 제 1 광을 라인 형상으로 제 1 반도체 칩 상에 조사된다.
제 2 이미지 획득 유닛(160)은 제 2 반도체 칩을 촬영하는 제 1 촬영부(161), 제 2 촬영부(161)에 인접하게 배치되어 제 2 반도체 칩 상으로 제 2 광을 조사하는 제 1 조명부(162), 및 제 2 촬영부(151)와 기판(W) 사이에 배치되어 제 2 광으로 조명된 제 2 칩에 대한 이미지 정보들이 입력되는 제 2 렌즈(163)를 포함한다. 본 실시예에서는, 제 2 촬영부(161)는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 포함한다. 또한, 제 2 조명부(162)는 제 2 광을 라인 형상으로 제 2 반도체 칩 상에 조사된다.
여기서, 제 1 조명부(152)로부터 발한 제 1 광은 제 1 광축(X1)을 갖고, 제 2 조명부(162)로부터 발한 제 2 광은 제 2 광축(X2)을 갖는다. 보다 선명한 제 1 및 제 2 이미지를 획득하기 위해서, 제 1 및 제 2 광들은 인쇄회로기판(W)의 제 1 및 제 2 면들과 실질적으로 직교하는 것이 바람직하다. 따라서, 제 1 및 제 2 광축(X1, X2)들은 인쇄회로기판(W)의 제 1 및 제 2 면들과 각각 실질적으로 직교를 이룬다.
한편, 인쇄회로기판(W)에는 복수개의 구멍들이 관통 형성되어 있다. 만일, 제 1 및 제 2 광축(X1, X2)들이 동일한 일직선상에 위치하게 된다면, 제 1 광이 구멍을 통해서 기판(W)의 하부로 조사되거나 역으로 제 2 광이 구멍을 통해서 기판(W)의 상부로 조사될 가능성이 있다. 이러한 경우, 제 1 및 제 2 광들이 서로 간섭을 일으키게 되어, 제 1 및 제 2 촬영부(151, 161)들이 제 1 및 제 2 반도체 칩들을 정확하게 촬영할 수가 없게 된다. 결과적으로, 제 1 및 제 2 이미지 획득 유닛(150, 160)들이 원하는 제 1 및 제 2 이미지들을 획득할 수가 없게 된다.
이를 방지하기 위해서, 제 1 및 제 2 조명부(152, 162)들은 서로 엇갈리게 배치된다. 따라서, 제 1 및 제 2 광들이 갖는 제 1 및 제 광축(X1, X2)들은 실질적으로 서로 평행하면서 동일선 상에 위치하지 않는다. 즉, 제 2 광축(X2)이 제 1 광축(X2)으로부터 벗어나도록(offset) 제 1 및 제 2 조명부(152, 162)들이 교호적으로 배치된다.
한편, 본 실시예에서는, 제 1 및 제 2 이미지 획득 유닛(150, 160)들이 각각 2개로 이루어진 것으로 예시하였으나, 제 1 및 제 2 이미지 획득 유닛(150, 160)들의 수는 검사 대상인 인쇄회로기판의 크기에 따라 변경될 수 있다.
검사 유닛(170)은 제 1 이미지 획득 유닛(150)을 제어하기 위한 제 1 서브 컨트롤러(171), 제 2 이미지 획득 유닛(160)을 제어하기 위한 제 2 서브 컨트롤러(172), 및 제 1 및 제 2 이미지들을 근거로 제 1 및 제 2 반도체 칩들의 불량 여부를 판별하는 메인 컨트롤러(173)를 포함한다.
제 1 서브 컨트롤러(171)는 제 1 촬영부(151), 제 1 조명부(152) 및 제 1 렌 즈(153)의 동작을 제어하고, 또한 제 1 촬영부(151)가 촬영한 제 1 반도체 칩에 대한 이미지 정보를 입력받는다.
제 2 서브 컨트롤러(172)는 제 2 촬영부(161), 제 2 조명부(162) 및 제 2 렌즈(163)의 동작을 제어하고, 또한 제 2 촬영부(161)가 촬영한 제 2 반도체 칩에 대한 이미지 정보를 입력받는다.
메인 컨트롤러(173)는 제 1 및 제 2 서브 컨트롤러(171, 172)들로부터 제 1 및 제 2 반도체 칩에 대한 이미지 정보들을 전송받아서, 이미지 정보들을 처리하여 제 1 및 제 2 이미지들을 생성한다. 메인 컨트롤러(173)는 제 1 및 제 2 이미지들을 근거로 제 1 및 제 2 반도체 칩에 대한 불량 여부를 판정한다.
기판 검사 방법
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 기판 검사 장치를 이용해서 인쇄회로기판의 양면에 실장된 제 1 및 제 2 반도체 칩들을 검사하는 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 단계 S210에서, 반입 유닛(110)이 인쇄회로기판(W)을 검사 장치(100) 내로 반입시킨다. 인쇄회로기판(W)은 제 1 및 제 2 이미지 획득 유닛(150, 160) 사이에 배치된다.
단계 S220에서, 제 1 조명부(152)가 제 1 광을 제 1 반도체 칩 상으로 조사하여, 제 1 반도체 칩을 조명한다. 이와 동시에, 제 2 조명부(162)가 제 2 광을 제 2 반도체 칩 상으로 조사하여, 제 2 반도체 칩을 조명한다. 여기서, 전술된 바와 같이, 제 1 및 제 2 광들은 평행하면서 서로 엇갈리게 조사되므로, 제 1 및 제 2 광들이 서로 간섭을 일으키지 않는다.
단계 S230에서, 제 1 촬영부(151)가 제 1 광으로 조명된 제 1 반도체 칩을 촬영한다. 이와 동시에, 제 2 촬영부(161)가 제 2 광으로 조명된 제 2 반도체 칩을 촬영한다.
단계 S240에서, 제 1 및 제 2 촬영부(151, 161)들이 촬영한 제 1 및 제 2 반도체 칩들에 대한 이미지 정보들이 제 1 및 제 2 서브 컨트롤러(171, 172)들로 입력된다.
단계 S250에서, 이미지 정보들이 메인 컨트롤러(173)들로 입력된다.
단계 S260에서, 메인 컨트롤러(173)는 이미지 정보들을 처리하여 제 1 및 제 2 반도체 칩들에 대한 제 1 및 제 2 이미지들을 생성한다.
단계 S270에서, 메인 컨트롤러(173)는 제 1 및 제 2 이미지들을 근거로 제 1 및 제 2 반도체 칩에 대한 불량 여부를 판별한다.
단계 S280에서, 반출 유닛(120)이 검사가 완료된 인쇄회로기판을 검사 장치(100)로부터 반출시킨다.
한편, 본 실시예에서는, 검사 대상을 반도체 칩들이 실장된 인쇄회로기판으로 국한하여 예시하였으나, 다른 전자 부품들이 실장된 기판에도 본 발명의 검사 장치 및 방법이 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판을 반전시킬 필요없이 인 쇄회로기판의 양면에 실장된 반도체 칩들을 동시에 검사할 수가 있게 되므로, 기판 검사 방법이 간단해진다. 아울러, 인쇄회로기판을 반전시키기 위한 반전 유닛이 불필요하므로, 기판 검사 장치도 간단한 구조를 갖게 된다. 결과적으로, 기판 검사 효율이 대폭 향상된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (19)

  1. 기판의 제 1 면에 실장된 제 1 칩을 라인 형상의 제 1 광으로 조명하면서 상기 제 1 칩을 촬영하여, 상기 제 1 칩에 대한 제 1 이미지를 획득하는 단계;
    상기 기판을 반전시키지 않은 상태에서 상기 제 1 면과 반대측인 상기 기판의 제 2 면에 실장된 제 2 칩을 라인 형상의 제 2 광으로 조명하면서 상기 제 2 칩을 촬영하여, 상기 제 2 칩에 대한 제 2 이미지를 획득하는 단계;
    상기 제 1 및 제 2 이미지들을 근거로 상기 제 1 및 제 2 칩들의 정상 여부를 판별하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 및 제 2 칩들을 촬영하는 단계는 실질적으로 동시에 이루어지고,
    상기 제 1 광은 상기 제 1 및 제 2 면들과 실질적으로 직교하는 제 1 광축을 갖고, 상기 제 2 광은 상기 제 1 광축과 실질적으로 평행하면서 상기 제 1 광축으로부터 벗어난(offset) 제 2 광축을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 반도체 메모리 모듈용 기판인 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 기판의 제 1 면과 실질적으로 직교하도록 배치되어, 상기 기판의 제 1 면에 실장된 제 1 칩의 제 1 이미지를 획득하기 위한 제 1 이미지 획득 유닛;
    상기 제 1 이미지 획득 유닛과 실질적으로 평행하면서 상기 제 1 이미지 획득 유닛으로부터 벗어나도록(offset) 배치되어, 상기 제 1 면과 반대되는 상기 기판의 제 2 면에 실장된 제 2 칩의 제 2 이미지를 상기 제 1 이미지와 동시에 획득하기 위한 제 2 이미지 획득 유닛; 및
    상기 제 1 및 제 2 이미지들을 이용해서 상기 제 1 및 제 2 칩들을 검사하기 위한 검사 유닛을 포함하고,
    상기 제 1 이미지 획득 유닛은 상기 제 1 칩을 촬영하는 제 1 촬영부, 상기 제 1 촬영부에 인접하게 배치되어 상기 제 1 면과 실질적으로 직교를 이루는 제 1 광축을 갖는 라인 형상의 제 1 광을 상기 제 1 칩 상으로 조사하는 제 1 조명부, 및 상기 제 1 촬영부와 상기 제 1 면 사이에 배치되어 상기 제 1 광으로 조명된 상기 제 1 칩에 대한 이미지 정보가 입력되는 제 1 렌즈를 포함하며,
    상기 제 2 이미지 획득 유닛은 상기 제 2 칩을 촬영하는 제 2 촬영부, 상기 제 2 촬영부에 인접하게 배치되어 상기 제 2 면과 실질적으로 직교를 이루는 제 2 광축을 갖는 라인 형상의 제 2 광을 상기 제 2 칩 상으로 조사하는 제 2 조명부, 및 상기 제 2 촬영부와 상기 제 2 면 사이에 배치되어 상기 제 2 광으로 조명된 상기 제 2 칩에 대한 이미지 정보가 입력되는 제 2 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 촬영부는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라인 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 촬영부는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라인 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 제 7 항에 있어서, 상기 기판은 반도체 메모리 모듈용 기판인 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 기판의 제 1 면 상부에 상기 제 1 면과 실질적으로 직교하도록 배치되어, 상기 제 1 면에 실장된 제 1 칩의 제 1 이미지를 획득하기 위한 제 1 이미지 획득 유닛;
    상기 제 1 이미지 획득 유닛과 실질적으로 평행하면서 상기 제 1 이미지 획득 유닛으로부터 벗어나도록(offset) 상기 제 1 면과 반대되는 상기 기판의 제 2 면 하부에 배치되어, 상기 제 2 면에 실장된 제 2 칩의 제 2 이미지를 획득하기 위한 제 2 이미지 획득 유닛; 및
    상기 제 1 및 제 2 이미지들을 이용해서 상기 제 1 및 제 2 칩들을 검사하기 위한 검사 유닛을 포함하고,
    상기 제 1 이미지 획득 유닛은 상기 제 1 칩을 촬영하는 제 1 촬영부, 상기 제 1 촬영부에 인접하게 배치되어 상기 제 1 면과 실질적으로 직교를 이루는 제 1 광축을 갖는 라인 형상의 제 1 광을 상기 제 1 칩 상으로 조사하는 제 1 조명부, 및 상기 제 1 촬영부와 상기 제 1 면 사이에 배치되어 상기 제 1 광으로 조명된 상기 제 1 칩에 대한 이미지 정보가 입력되는 제 1 렌즈를 포함하며,
    상기 제 2 이미지 획득 유닛은 상기 제 2 칩을 촬영하는 제 2 촬영부, 상기 제 2 촬영부에 인접하게 배치되어 상기 제 2 면과 실질적으로 직교를 이루는 제 2 광축을 갖는 라인 형상의 제 2 광을 상기 제 2 칩 상으로 조사하는 제 2 조명부, 및 상기 제 2 촬영부와 상기 제 2 면 사이에 배치되어 상기 제 2 광으로 조명된 상기 제 2 칩에 대한 이미지 정보가 입력되는 제 2 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
  19. 삭제
KR1020050089252A 2005-09-26 2005-09-26 기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 KR100696864B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050089252A KR100696864B1 (ko) 2005-09-26 2005-09-26 기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
US11/525,971 US20070072467A1 (en) 2005-09-26 2006-09-25 Method of testing a substrate and apparatus for performing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050089252A KR100696864B1 (ko) 2005-09-26 2005-09-26 기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100696864B1 true KR100696864B1 (ko) 2007-03-20

Family

ID=37894683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050089252A KR100696864B1 (ko) 2005-09-26 2005-09-26 기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070072467A1 (ko)
KR (1) KR100696864B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101254492B1 (ko) 2010-02-04 2013-04-19 주식회사 고영테크놀러지 검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4692762B2 (ja) * 2006-03-30 2011-06-01 ブラザー工業株式会社 無線タグ情報通信装置
CA2639981C (en) 2007-10-02 2012-11-27 Culligan International Company Electronic bypass system for a fluid treatment system
JP6450697B2 (ja) * 2016-03-22 2019-01-09 Ckd株式会社 基板検査装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0149715B1 (ko) * 1994-12-30 1998-12-15 김정덕 시각인식장치를 채용한 인쇄회로기판 검사시스템
KR20020029853A (ko) * 2000-10-14 2002-04-20 안민혁 인쇄회로기판 검사장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6002792A (en) * 1993-11-16 1999-12-14 Hamamatsu Photonics Kk Semiconductor device inspection system
US5644245A (en) * 1993-11-24 1997-07-01 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element
JP3357237B2 (ja) * 1996-02-17 2002-12-16 株式会社リコー テスティングマシン
JP4206192B2 (ja) * 2000-11-09 2009-01-07 株式会社日立製作所 パターン検査方法及び装置
AU1553601A (en) * 1999-11-29 2001-06-12 Olympus Optical Co., Ltd. Defect inspecting system
US6701003B1 (en) * 2000-04-10 2004-03-02 Innoventions, Inc. Component identification system for electronic board testers
US6396296B1 (en) * 2000-05-15 2002-05-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for electrical characterization of an integrated circuit package using a vertical probe station
JP2002243656A (ja) * 2001-02-14 2002-08-28 Nec Corp 外観検査方法及び外観検査装置
DE10220343B4 (de) * 2002-05-07 2007-04-05 Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0149715B1 (ko) * 1994-12-30 1998-12-15 김정덕 시각인식장치를 채용한 인쇄회로기판 검사시스템
KR20020029853A (ko) * 2000-10-14 2002-04-20 안민혁 인쇄회로기판 검사장치

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1001497150000
1020020029853

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101254492B1 (ko) 2010-02-04 2013-04-19 주식회사 고영테크놀러지 검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20070072467A1 (en) 2007-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8976348B2 (en) Wafer inspection system
JP2711042B2 (ja) クリーム半田の印刷状態検査装置
KR100696864B1 (ko) 기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
KR100281881B1 (ko) 인쇄회로기판의크림솔더검사장치및검사방법
TW202109018A (zh) 基板缺陷檢查裝置及方法
KR100862883B1 (ko) 반도체 소자 인-트레이 검사 장치 및 그를 이용한 검사방법
KR20130130567A (ko) Led 검사장치 및 이를 이용한 led 검사방법
KR100969349B1 (ko) 에이오아이(aoi) 장치
JP2001228404A (ja) 落射型顕微鏡、プローブカードの検査装置、および、プローブカードの製造方法
KR101079686B1 (ko) 영상인식장치 및 영상인식방법
KR100933467B1 (ko) 에이오아이(aoi) 장치
JP2004301574A (ja) 外観検査装置および外観検査方法
JP4641889B2 (ja) 検査装置及び検査方法
KR100740250B1 (ko) 비전 검사 시스템 및 그를 이용한 검사 방법
CN116438447A (zh) 外观检查装置及方法
KR100955815B1 (ko) 에이오아이(aoi) 장치
JP2006317391A (ja) スリット光照射装置
JP2006023270A (ja) ディスプレーベアガラス検査装置および方法
KR100576392B1 (ko) 비전 검사 장치
KR20110002985A (ko) 터미널 검사방법
KR0119723B1 (ko) 집적회로의 리드 검사방법 및 그 장치
JPH04316346A (ja) パターン認識方法
JP2023122677A (ja) ウエーハ検査装置
KR19980061378A (ko) 기판자동검사기(ict)의 픽스쳐(fixture)제작용 데이타(data)자동작성장치
JP2004219122A (ja) 異物不良の検査装置および検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130228

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140228

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee