JPH04115145A - 電子部品装着検査装置 - Google Patents
電子部品装着検査装置Info
- Publication number
- JPH04115145A JPH04115145A JP2236362A JP23636290A JPH04115145A JP H04115145 A JPH04115145 A JP H04115145A JP 2236362 A JP2236362 A JP 2236362A JP 23636290 A JP23636290 A JP 23636290A JP H04115145 A JPH04115145 A JP H04115145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection area
- inspection
- electronic component
- mounting
- inspected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 50
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、プリント基板上に装着された電子部品の装着
状態を検査する電子部品装着検査装置に関する。
状態を検査する電子部品装着検査装置に関する。
（Ｄ）従来の技術
従来、プリント基板上に装着されたパッケージ型ＩＣ素
子などのフラットパッケージ型電子部品は、表裏反転・
極性違い・品種違いなどの検査を目視により行っていた
。
子などのフラットパッケージ型電子部品は、表裏反転・
極性違い・品種違いなどの検査を目視により行っていた
。
一方、特開昭６２−２３９０４０３９０４０公報品の取
り付は状態検査方式Ｊや、特開昭６３−９０７０７公報
の「実装基板検査装置」などに、プリント基板上に装着
された電子部品の装着位置を画像認識によって検査する
方法が開示されている。
り付は状態検査方式Ｊや、特開昭６３−９０７０７公報
の「実装基板検査装置」などに、プリント基板上に装着
された電子部品の装着位置を画像認識によって検査する
方法が開示されている。
そして、ＩＣ素子などの型名を画像認識によって検査す
る方法として、特開昭６２−２００２４８公報の「検査
装置」や、特開平２−２１３８８公報の「型名検査装置
」などが開示されている。
る方法として、特開昭６２−２００２４８公報の「検査
装置」や、特開平２−２１３８８公報の「型名検査装置
」などが開示されている。
さらに、プリント基板上に装着された電子部品の表裏反
転を検査する方法として、特開平２−２１２４７公報の
［電子部品の表裏反転検出方法］が開示されている。
転を検査する方法として、特開平２−２１２４７公報の
［電子部品の表裏反転検出方法］が開示されている。
（ハ）発明が解決しようとする課題
これらの検査方法では、表裏反転・極性違い・品種違い
の全てを精度良く検査することが難しく、また、個々に
可能であっても総合判定に時間がかかり、プリント基板
上に装着された複数のフラットパッケージ型電子部品の
装着形態を高速で検査するには適さない。
の全てを精度良く検査することが難しく、また、個々に
可能であっても総合判定に時間がかかり、プリント基板
上に装着された複数のフラットパッケージ型電子部品の
装着形態を高速で検査するには適さない。
（ニ）課題を解決するための手段
このため本発明は、マスター基板を用いたティーチング
の際に、検査エリアとしてフラットパッケージ型電子部
品の特徴を現す一部分のみを登録し、マスターデータと
して記憶しておく、そして、検査実行前に被検査部品の
外形を認識して装着位置を求め、規定の装着位置とのズ
レを検出し、検査エリアの位置を補正する。その後、検
査エリア内の画像を認識し、当該部品のマスクデータと
比較判断して部品装着形態の検査を行う。
の際に、検査エリアとしてフラットパッケージ型電子部
品の特徴を現す一部分のみを登録し、マスターデータと
して記憶しておく、そして、検査実行前に被検査部品の
外形を認識して装着位置を求め、規定の装着位置とのズ
レを検出し、検査エリアの位置を補正する。その後、検
査エリア内の画像を認識し、当該部品のマスクデータと
比較判断して部品装着形態の検査を行う。
（ホ）作用
上記のような構成により、プリント基板上に装着された
フラットパッケージ型電子部品の装着形態を、装着ズレ
に影響されることなく比較的高速に検査することができ
る。
フラットパッケージ型電子部品の装着形態を、装着ズレ
に影響されることなく比較的高速に検査することができ
る。
（へ）実施例
第１図は、本発明の電子部品装着検査装置の一実施例を
示す構成図である。１はＩＣ素子等のフラットパッケー
ジ型電子部品で、プリント基板２上に装着されている。
示す構成図である。１はＩＣ素子等のフラットパッケー
ジ型電子部品で、プリント基板２上に装着されている。
４はプリント基板２の真上に設ける照明装置で、この照
明装置４より高い位置に設けるテレビカメラ等の撮像手
段３と共に一体をなしてＸ−Ｙ方向に移動できるよう、
図示しないＸ−Ｙテーブル等に取り付ける。５は、同じ
プリント基板２で６、マスター基板を使用したティーチ
ング時に、撮像手段３が取り込んだ画像の一部分のみを
画像認識させる検査エリア登録手段であり、６はその検
査エリア内の画像情報を記憶する記憶手段である。７は
、プリント基板２として被検査基板を使用した検査実行
時に、被検査部品の装着位置とマスター基板における当
該部品の装着位置とのズレを検出する位置ズレ検出手段
であり、８はその位置ズレ量によって被検査部品に対す
る検査エリアを移動させる位置補正手段である。この位
置ズレ検出は、撮像手段３が取り込んだ画像情報を分析
することにより行う、また、位置補正は、撮像手段３を
支持したＸ−Ｙテーブルの移動によるか、あるいはＸ−
Ｙテーブルは移動させず、画像内に検査エリアを切り取
るウィンドを移動させることにより行う、９は、位置補
正後の検査エリア内の画像を認識し、記憶手段６の当該
マスターデータと比較・判定する判定手段であり、１０
は検査エリアを表示したり、判定結果を表示するＣＲＴ
等の表示手段である。
明装置４より高い位置に設けるテレビカメラ等の撮像手
段３と共に一体をなしてＸ−Ｙ方向に移動できるよう、
図示しないＸ−Ｙテーブル等に取り付ける。５は、同じ
プリント基板２で６、マスター基板を使用したティーチ
ング時に、撮像手段３が取り込んだ画像の一部分のみを
画像認識させる検査エリア登録手段であり、６はその検
査エリア内の画像情報を記憶する記憶手段である。７は
、プリント基板２として被検査基板を使用した検査実行
時に、被検査部品の装着位置とマスター基板における当
該部品の装着位置とのズレを検出する位置ズレ検出手段
であり、８はその位置ズレ量によって被検査部品に対す
る検査エリアを移動させる位置補正手段である。この位
置ズレ検出は、撮像手段３が取り込んだ画像情報を分析
することにより行う、また、位置補正は、撮像手段３を
支持したＸ−Ｙテーブルの移動によるか、あるいはＸ−
Ｙテーブルは移動させず、画像内に検査エリアを切り取
るウィンドを移動させることにより行う、９は、位置補
正後の検査エリア内の画像を認識し、記憶手段６の当該
マスターデータと比較・判定する判定手段であり、１０
は検査エリアを表示したり、判定結果を表示するＣＲＴ
等の表示手段である。
次に、このような構成を有する本発明装置における検査
方法を、第２図に基づいて説明する。
方法を、第２図に基づいて説明する。
まず、ティーチング時に検査エリア登録を行うためプリ
ント基板２としてマスター基板を用意して、登録する部
品１の真上に撮像手段３を位置させ、照明装置４を点灯
する。そして、撮像手段３による画像情報が、検査エリ
ア登録手段５に取り込まれ、かつ表示手段１０に映し出
される。この時作業者は、第２図（ａ、 ）に示すよう
に、検査エリア登録手段５によって表示手段１０に表示
される四角形のつ・インド（検査エリア）１１の位置を
操作し、部品１の特徴を最もよく現しかつ他の部品と区
別できる部分にそのウィンドを設定し、登録手段５に登
録する。その後、検査エリアｌｌ内の画像情報を認識処
理し、当該部品のマスターデータとして記憶手段６に記
憶する。
ント基板２としてマスター基板を用意して、登録する部
品１の真上に撮像手段３を位置させ、照明装置４を点灯
する。そして、撮像手段３による画像情報が、検査エリ
ア登録手段５に取り込まれ、かつ表示手段１０に映し出
される。この時作業者は、第２図（ａ、 ）に示すよう
に、検査エリア登録手段５によって表示手段１０に表示
される四角形のつ・インド（検査エリア）１１の位置を
操作し、部品１の特徴を最もよく現しかつ他の部品と区
別できる部分にそのウィンドを設定し、登録手段５に登
録する。その後、検査エリアｌｌ内の画像情報を認識処
理し、当該部品のマスターデータとして記憶手段６に記
憶する。
次に、プリント基板２として被検査基板を置いて装着検
査を行うが、基板上の被検査部品１の装着位置は、必ず
しもマスター基板の当該部品装着位置と一致していない
ため、第２図（ｂ）に示すように検査エリア位置が本来
検査すべき位置よりずれて、正確な判定ができな（なる
場合がある。
査を行うが、基板上の被検査部品１の装着位置は、必ず
しもマスター基板の当該部品装着位置と一致していない
ため、第２図（ｂ）に示すように検査エリア位置が本来
検査すべき位置よりずれて、正確な判定ができな（なる
場合がある。
このため、検査実行前に、位置ズレ検出手段７によって
、まず撮像手段３が取り込む部品画像に外形抽出用の画
像処理を施し、被検査部品１の外形を認識して装着位置
を求め、記憶手段６に記憶されている規定の当該部品装
着位置との位置ズレ量を算比する。さらに、位置補正手
段８によって、第２図（ｃ）のように前記位置ズレ量だ
け検査エリアを移動補正する。
、まず撮像手段３が取り込む部品画像に外形抽出用の画
像処理を施し、被検査部品１の外形を認識して装着位置
を求め、記憶手段６に記憶されている規定の当該部品装
着位置との位置ズレ量を算比する。さらに、位置補正手
段８によって、第２図（ｃ）のように前記位置ズレ量だ
け検査エリアを移動補正する。
このように、検査実行前に検査エリアの位置補正を行い
、その後、判定手段９によって検査エリア内の画像を認
識処理し、記憶手段６に記憶された当該部品のマスター
データと比較し、部品装着形態を判定する。
、その後、判定手段９によって検査エリア内の画像を認
識処理し、記憶手段６に記憶された当該部品のマスター
データと比較し、部品装着形態を判定する。
（））発明の効果
以上のように、本発明電子部品装着検査装置により、プ
リント基板上に装着されたフラットパッケージ型電子部
品の表裏反転 極性違い・品種違いなどの装着形態検査
の判定を精度良く行うことができる。また、装着ズレに
よる誤判定がなく、画像認識範囲も比較的小さいため、
検査時間の短縮も期待できる。
リント基板上に装着されたフラットパッケージ型電子部
品の表裏反転 極性違い・品種違いなどの装着形態検査
の判定を精度良く行うことができる。また、装着ズレに
よる誤判定がなく、画像認識範囲も比較的小さいため、
検査時間の短縮も期待できる。
第１図は、本発明の一実施例を示す装置構成図、第２図
は本実施例による検査方法の説明図である。 ■ フラットパッケージ型電子部品、２プリント基板
、３ 撮像手段、４ 照明装置５ ・ 検査エリア
登録手段、６ 記憶手段、７ 位置ズレ検８手段、
８ 位置補正手段、９ 判定手段、１０ 表示手
段、１１ 検査エリア。
は本実施例による検査方法の説明図である。 ■ フラットパッケージ型電子部品、２プリント基板
、３ 撮像手段、４ 照明装置５ ・ 検査エリア
登録手段、６ 記憶手段、７ 位置ズレ検８手段、
８ 位置補正手段、９ 判定手段、１０ 表示手
段、１１ 検査エリア。
Claims (1)
- （１）画像認識によりプリント基板上の電子部品の装着
状態を検査するものにおいて、 前記電子部品の特徴部分のみを画像認識エリアとする検
査エリア登録手段と、 前記電子部品の特徴情報として、マスター基板を用いた
ティーチング実行時に、前記検査エリア内の画像情報の
み記憶する記憶手段と、 検査実行前に、被検査電子部品の外形を認識して装着位
置を求め、規定の装着位置との位置ズレを算出する位置
ズレ検出手段と、 前記位置ズレ検出手段によって算出された位置ズレ量だ
け当該電子部品の検査エリア実行位置を移動させる位置
補正手段と、 前記位置補正の後に検査を実行し、前記記憶手段のマス
ターデータと比較して判定を行う判定手段とを備えるこ
とを特徴とする電子部品装着検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236362A JPH04115145A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 電子部品装着検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236362A JPH04115145A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 電子部品装着検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115145A true JPH04115145A (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=16999676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2236362A Pending JPH04115145A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 電子部品装着検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04115145A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011095009A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 外観検査システムおよび外観検査方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62123338A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-04 | Toshiba Corp | 高密度実装基板の検査装置 |
| JPS63311153A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-19 | Hitachi Ltd | パタ−ン検査装置 |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP2236362A patent/JPH04115145A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62123338A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-04 | Toshiba Corp | 高密度実装基板の検査装置 |
| JPS63311153A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-19 | Hitachi Ltd | パタ−ン検査装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011095009A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 外観検査システムおよび外観検査方法 |
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