JPH01150844A - 部品装着検査装置 - Google Patents
部品装着検査装置Info
- Publication number
- JPH01150844A JPH01150844A JP62310242A JP31024287A JPH01150844A JP H01150844 A JPH01150844 A JP H01150844A JP 62310242 A JP62310242 A JP 62310242A JP 31024287 A JP31024287 A JP 31024287A JP H01150844 A JPH01150844 A JP H01150844A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- color filter
- printed board
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- Pending
Links
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、プリント基板上に搭載したチップ部品の装着
状態全検査する装置の改良に関するものである。
状態全検査する装置の改良に関するものである。
〈従来の技術〉
従来、半導体装置、コンデンサ、抵抗等のチップ部品を
各種電子機器に組み込む場合、通常は配線を施したプリ
ント基板に装着することによって行われる。これらの電
子機器が正常に動作するためには各チップ部品が良好で
なければならないことは勿論であるが、各チップ部品が
良品であってもそれらがプリント基板上の所定位置に正
しく装着されていなければならない。
各種電子機器に組み込む場合、通常は配線を施したプリ
ント基板に装着することによって行われる。これらの電
子機器が正常に動作するためには各チップ部品が良好で
なければならないことは勿論であるが、各チップ部品が
良品であってもそれらがプリント基板上の所定位置に正
しく装着されていなければならない。
従来、プリント基板上に搭載されたチップ部品の有無、
位置ズレ、姿勢等を検査する場合には、チップ部品上に
プリント基板に対して斜め上方の方向からスリットパタ
ーンを照射し、一方プリント基板に対して垂直上方向に
配置したカメラでチップ部品上のスリットパターンとプ
リント基板上のスリットパターンとを観察し、この観察
結果からチップ位置すなわち装着状態を検出していた。
位置ズレ、姿勢等を検査する場合には、チップ部品上に
プリント基板に対して斜め上方の方向からスリットパタ
ーンを照射し、一方プリント基板に対して垂直上方向に
配置したカメラでチップ部品上のスリットパターンとプ
リント基板上のスリットパターンとを観察し、この観察
結果からチップ位置すなわち装着状態を検出していた。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかし、上記従来の検査方式では、検査精度を高めるた
めにはチップ上、プリント基板上共に高品質のスリット
パターンを照射する必要があった。
めにはチップ上、プリント基板上共に高品質のスリット
パターンを照射する必要があった。
そのため高精度なスリット光源の開発、調整、メンテナ
ンスに時間がかかった。また、チップ部品上、プリント
基板上のスリットパターンは、チップ部品、プリント基
板それぞれの文字1段差、ハンダ部等の影響を受け、不
連続なスリットパターンやハレーション等を起し、観察
が困難となった。
ンスに時間がかかった。また、チップ部品上、プリント
基板上のスリットパターンは、チップ部品、プリント基
板それぞれの文字1段差、ハンダ部等の影響を受け、不
連続なスリットパターンやハレーション等を起し、観察
が困難となった。
〜70’の角度で照射する必要があるため背の高いチッ
プ部品の隣に背の低いチップ部品が装着されである場合
は、検査判定が不可能な場合が生じた。
プ部品の隣に背の低いチップ部品が装着されである場合
は、検査判定が不可能な場合が生じた。
以上のように従来の検査方式ではチップ部品装着の検査
工程を非常に能率悪いものにした。本発明はこのような
問題点を解決した部品装着装置である。
工程を非常に能率悪いものにした。本発明はこのような
問題点を解決した部品装着装置である。
く問題点を解決するための手段〉
このようにプリント基板上に搭載した部品にスリット光
を照射し、形成されたスリットパターン像を撮像して部
品の装着状態を検査する装置では光源の作成が難かしく
、高価となり、また、検査判定ミスや検査判定チップ等
が生じた。
を照射し、形成されたスリットパターン像を撮像して部
品の装着状態を検査する装置では光源の作成が難かしく
、高価となり、また、検査判定ミスや検査判定チップ等
が生じた。
本発明は、プリント基板上に搭載したチップ部品とプリ
ント基板それぞれの色に着目し、プリント基板上に搭載
した部品に光音照射し、形成された像を撮像して部品の
装着状態を検査する装置において、プリント基板上の複
数個の部品搭載領域を照射する光源とプリント基板面の
画像を検出する撮像素子と、該撮像素子とプリント基板
上の光照射面間に配置され、複数の色フィルターを円板
面に配置した回転色フィルターと、撮像素子に入力され
た画像信号から部品装着を判別する画像処理手段とを備
えたものである。
ント基板それぞれの色に着目し、プリント基板上に搭載
した部品に光音照射し、形成された像を撮像して部品の
装着状態を検査する装置において、プリント基板上の複
数個の部品搭載領域を照射する光源とプリント基板面の
画像を検出する撮像素子と、該撮像素子とプリント基板
上の光照射面間に配置され、複数の色フィルターを円板
面に配置した回転色フィルターと、撮像素子に入力され
た画像信号から部品装着を判別する画像処理手段とを備
えたものである。
く作 用〉
一般に、チップ部品、プリント基板の色情報を得る場合
には、カラーカメラに入力されたカラー画像信号(R:
赤成分、G:緑成分、B:青成分)を用いるが、一般に
カラーカメラのR,G、Bそれぞれの成分に分ける色フ
ィルターでは十分な色情報が得られない。
には、カラーカメラに入力されたカラー画像信号(R:
赤成分、G:緑成分、B:青成分)を用いるが、一般に
カラーカメラのR,G、Bそれぞれの成分に分ける色フ
ィルターでは十分な色情報が得られない。
本発明ではプリント基板上に搭載されたチップ部品類に
対して必要な色フィルターを回転円板上に配置するため
、カラーカメラを使う必要がなくまた、色フィルターの
選択が自由となった。またカラー画像処理手段でしか取
り扱えなかった色情報をモノクロの画像処理手段でも取
り扱えるようになシ、ハードウェア容量が削減される。
対して必要な色フィルターを回転円板上に配置するため
、カラーカメラを使う必要がなくまた、色フィルターの
選択が自由となった。またカラー画像処理手段でしか取
り扱えなかった色情報をモノクロの画像処理手段でも取
り扱えるようになシ、ハードウェア容量が削減される。
〈実施例〉
第1図に本発明による一実施例を示す。
同図において、装着状態を検査すべき部品a。
b、c、d・・・を搭載したプリント基板4はXY子テ
ーブル上に設置される。上記XY子テーブル上のプリン
ト基板4面に対向してカメラ1が設置される。カメラ1
とプリント基板4との間に回転色フイルタ−8を設置す
る。回転色フイルタ−8はカメラ1先端の近傍に設置さ
れ、カメラ入力光が回転色フイルタ−3中の1つのフィ
ルターのみ通過するように設置する。回転色フイルタ−
8は円板上に等間隔に多種多数の色フィルターが配置さ
れ、回転アクチュエータ91回転アクチュエータコント
ローラ10により、カメラ入力光中へ任意の色フィルタ
ーを設置するように選択できる。選択すべき色フィルタ
ーの指令は、中央演算処理部(CPU)8より検査する
チップ部品毎に出される。また、回転色フイルタ−8に
配置される色フィルター類は、チップ部品、プリント基
板の色に対応するよう選択する。カメラ1で取り入れら
れた画像信号は、郊変換部6でデジタル信号に変換され
、画像メモリ7に書き込まれる。画像メモリ7に格納さ
れた画像データに対して、従来装置と同様にチップ部品
のエツジ及びチップ中に位置位置ズレを演算するために
上記中央演算処理部8が設けられている。中央演算処理
部8は、被検査対象チップ部品が占めるべき正しい中心
位置及びサイズ等の情報が予め登録されており、上記画
像メモリ7から読み出した画像データと登録データ10
及びX−Yテーブルコントローラ11にも接続され、チ
ップ部品の装着検査を効率的に実施するため、回転色フ
ィルターでの色フィルター選択及びプリント基板4の位
置を制御する。光源2はプリント基板上のカメラ視野範
囲を均一に照射するようプリント基板4に対してほぼ垂
直上方へ設置する。上記X−Yテーブルコントローラ1
1はX−Yテーブル5に対してX軸部動部12.Y軸駆
動部18i介して結合され、夫々の方向への移動mk制
御してプリント基板4の位置を制御する。
ーブル上に設置される。上記XY子テーブル上のプリン
ト基板4面に対向してカメラ1が設置される。カメラ1
とプリント基板4との間に回転色フイルタ−8を設置す
る。回転色フイルタ−8はカメラ1先端の近傍に設置さ
れ、カメラ入力光が回転色フイルタ−3中の1つのフィ
ルターのみ通過するように設置する。回転色フイルタ−
8は円板上に等間隔に多種多数の色フィルターが配置さ
れ、回転アクチュエータ91回転アクチュエータコント
ローラ10により、カメラ入力光中へ任意の色フィルタ
ーを設置するように選択できる。選択すべき色フィルタ
ーの指令は、中央演算処理部(CPU)8より検査する
チップ部品毎に出される。また、回転色フイルタ−8に
配置される色フィルター類は、チップ部品、プリント基
板の色に対応するよう選択する。カメラ1で取り入れら
れた画像信号は、郊変換部6でデジタル信号に変換され
、画像メモリ7に書き込まれる。画像メモリ7に格納さ
れた画像データに対して、従来装置と同様にチップ部品
のエツジ及びチップ中に位置位置ズレを演算するために
上記中央演算処理部8が設けられている。中央演算処理
部8は、被検査対象チップ部品が占めるべき正しい中心
位置及びサイズ等の情報が予め登録されており、上記画
像メモリ7から読み出した画像データと登録データ10
及びX−Yテーブルコントローラ11にも接続され、チ
ップ部品の装着検査を効率的に実施するため、回転色フ
ィルターでの色フィルター選択及びプリント基板4の位
置を制御する。光源2はプリント基板上のカメラ視野範
囲を均一に照射するようプリント基板4に対してほぼ垂
直上方へ設置する。上記X−Yテーブルコントローラ1
1はX−Yテーブル5に対してX軸部動部12.Y軸駆
動部18i介して結合され、夫々の方向への移動mk制
御してプリント基板4の位置を制御する。
上記構成の検査装置において、光源2の点灯によりプリ
ント基板4面を照射するが、このときプリント基板4上
に搭載されたチップ部品a、b、c、dとプリント基板
のそれぞれの色を考慮してこれらの区別が明確にできる
ように回転アクチュエータコントローラ10より回転ア
クチュエータ9に色フィルター選択のための回転を与え
、求める色の回転色フィルターを適切な位置(即ち第1
図に示す様なカメラ1の前方位置)まで回転させる。
ント基板4面を照射するが、このときプリント基板4上
に搭載されたチップ部品a、b、c、dとプリント基板
のそれぞれの色を考慮してこれらの区別が明確にできる
ように回転アクチュエータコントローラ10より回転ア
クチュエータ9に色フィルター選択のための回転を与え
、求める色の回転色フィルターを適切な位置(即ち第1
図に示す様なカメラ1の前方位置)まで回転させる。
その後でカメラ1でプリント基板4を撮像し、読み取ら
れた画像信号と予め登録されたチップ部品位置情報とか
らチップ部品の装着状態を検査する。
れた画像信号と予め登録されたチップ部品位置情報とか
らチップ部品の装着状態を検査する。
尚、上記回転色フイルタ−8の口伝動作は、予めティー
チングによって回転アクチユエータ9の制御データをC
PUa内に記憶させることにより一回のティーチング後
は順次搬送されるプリント基板4に対して自動的に適す
な色の回転色フイルタ−8をプリント基板4の撮像位置
に応じて駆動することで効率良く検査を実行することが
できる。
チングによって回転アクチユエータ9の制御データをC
PUa内に記憶させることにより一回のティーチング後
は順次搬送されるプリント基板4に対して自動的に適す
な色の回転色フイルタ−8をプリント基板4の撮像位置
に応じて駆動することで効率良く検査を実行することが
できる。
〈発明の効果〉
以上の本発明によれば、チップ部品とプリント基板それ
ぞれの色情報を用いるため、高精度な光源、カラーカメ
ラ、カラー画像処理等の高価なハードウェア技術を使わ
ずともプリント基板上の部品装着の槓査の高精度化が図
れる。−またモノクロカメラを使用するためノ沁変換部
1画像メモリ部がカラー画像処理を用いる場合と比べて
約8の容量で製作できる。さらに、光源がプリント基板
に対して垂直方向へ設置できるため、従来の斜め上方向
から照射していた場合と比較してチップ部品の背の高さ
は全く問題とならなくなり、高信頼性の検査が可能とな
る。
ぞれの色情報を用いるため、高精度な光源、カラーカメ
ラ、カラー画像処理等の高価なハードウェア技術を使わ
ずともプリント基板上の部品装着の槓査の高精度化が図
れる。−またモノクロカメラを使用するためノ沁変換部
1画像メモリ部がカラー画像処理を用いる場合と比べて
約8の容量で製作できる。さらに、光源がプリント基板
に対して垂直方向へ設置できるため、従来の斜め上方向
から照射していた場合と比較してチップ部品の背の高さ
は全く問題とならなくなり、高信頼性の検査が可能とな
る。
第1図は本発明による一実施例を示すブロック図である
。 図中、1:カメラ、2:光源、8:回転色フイルタ−,
4ニブリント基板、5:XY子テーブル6: 86変換
部、7:画像メモリ、8:中央演算処理部、9:回転ア
クチュエータ、10:回転アクチュエータコントローラ
、11:XY子テーブルントローラ、12:X軸テーブ
ル、18:Y軸テーブル 代理人 弁理士 杉 山 毅 至(他1名)第1図
。 図中、1:カメラ、2:光源、8:回転色フイルタ−,
4ニブリント基板、5:XY子テーブル6: 86変換
部、7:画像メモリ、8:中央演算処理部、9:回転ア
クチュエータ、10:回転アクチュエータコントローラ
、11:XY子テーブルントローラ、12:X軸テーブ
ル、18:Y軸テーブル 代理人 弁理士 杉 山 毅 至(他1名)第1図
Claims (1)
- 1.プリント基板上に搭載した部品に光を照射し形成さ
れた像を撮像して部品の装着状態を検査する装置におい
て、 プリント基板上の複数個の部品搭載領域を照射する光源
と、プリント基板面の画像を検出する撮像素子と、該撮
像素子とプリント基板上の光照射面間に配置され、複数
の色フィルターを円板面に配置した回転色フィルターと
、上記撮像素子に入力された画像信号から部品装着を判
別する画像処理手段とを備えてなることを特徴とする部
品装着検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62310242A JPH01150844A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 部品装着検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62310242A JPH01150844A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 部品装着検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01150844A true JPH01150844A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=18002888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62310242A Pending JPH01150844A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 部品装着検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01150844A (ja) |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP62310242A patent/JPH01150844A/ja active Pending
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