JPH01140005A - 部品装着検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はプリント基板上に搭載したチップ部品の装着状
態を検査する検査装置に関するものである。

〈従来の技術〉 従来、ＩＣ・コンデンサ・抵抗等の°チップ部品を各種
電子機器に組込む場合、通常は配線を施こしたプリント
基板に装着することによって行われる。ところでこれら
電子機器が正常に動作するためには、各チップ部品が良
品でなければならないことは勿論であるが、たとえ各チ
ップ部品が良品であってもそれらがプリント基板上の所
定位置に正しく装着されていなければならない。そのた
め組立時にプリント基板上でのチップ部品の装着状態が
検査されている。

従来から行われているこの種の検査方式は、チップ部品
を搭載したプリント基板面に、互いに直交する格子状の
スリットパターンを縦横別に交互に投影し、立体的なチ
ップ部品によって曲折するパターンを検出することによ
シ装着状態を検査するものである。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上記従来の検査方式における欠点は下記の通シである。

即ち、検査するチップ部品に対し、斜め上方からスリッ
ト光を照射し、チップ部品上とプリント基板上のスリッ
ト光のズレを利用することにょシチップ部品のエツジを
検出し、検査を行っていた。

しかし、従来のスリット光を用いると、チップ部品の高
さによっては、チップ部品上のスリットラインとプリン
ト基板上の隣接するスリットラインが重なる場合が生じ
、このような場合には部品のエツジの検出をすることが
できず、検査を行うことが不可能であった。本発明は上
記の問題点を解決し、チップ部品の装着状態を高精度に
検査するものである。

く問題点を解決するだめの手段〉 本発明は、スリットラインを交互に任意の色のフィルタ
ーでマスキングしたスリット板と、該スリット板を用い
プリント基板面上で直交するように複数のスリット光を
斜め上方から照射する光源と、上記プリント基板面上の
カラースリットパターンを撮える撮像部と、該撮像部の
出力信号によシ少なくともプリント基板上の部品のエツ
ジを検出して、該エツジの検出情報よシ部品の位置情報
を形成して装着状況を判別する手段とを備えて部品の装
着検査装置を構成したものである。

く作　用〉 プリント基板上に装着した部品に対して、交互に任意の
２色で構成されたスリットパターンを持つスリット光を
、Ｘ軸方向とＹ軸方向別々に投射し、カラー撮像手段を
用いて検出するため、隣接するスリット光同士が重なる
高さのチップ部品に対してもチップ部品のエツジ情報を
得ることが可能となり、位置の確認、即ち装着状態の正
確な検査が行える。

〈実施例〉 第１図に本発明の一実施例を示す。

同図において移動自在のＸ−Ｙテーブル４の上にチップ
部品５を載置したプリント基板３を設置する。上記プリ
ント基板３の面上に格子状の光のラインを形成する光源
としてＸ軸方同党源１ａおよびＹ軸方同党源２ａをＸ−
Ｙテーブル４の斜め上方に設置する。上記Ｘ軸及びＹ軸
方向光源１ａ。

２ａには、光線照射口に交互に赤と緑のフィルタでマス
キングしたスリット板Ｉｂ、２ｂと、シャッタＩｃ、２
ｃが取付けられておシ、プリント基板上のチップ部品５
等に格子状のラインを投射する際、上記シャッタＩｃ、
２（を制御してＸ軸方向及びＹ軸方向のラインを別々に
投影する。プリント基板３の面上にはカラーカメラ等か
らなる撮像部６を設置し、被検査物のための投影部およ
びその周辺を撮像する。撮像部６にはＡ　／　Ｄ変換部
７、後述する検出・演算・判別等の動作を実行する画像
処理部８および制御回路部９が順次接続されている。更
に上記制御回路部９はＸ−Ｙテーブル駆動回路１０に接
続され、Ｘ軸方向駆動部１１およびＹ軸方向駆動部１２
を駆動させてｘ−ｙテーブル４を移動させ、プリント基
板３上の検査すべき所望の範囲のチップ部品５を撮像部
６の撮像範囲に入るようにセットする。

以上の構成の検査装置の動作は次の様にして実行される
。

まずＸ軸方向スリット光光源に取付けられたシャッタ１
ｃを動作させて検査すべきチップ部品５の上に最初にＸ
軸方向のラインを投影し、スリットパターン像を上方に
設置されている撮像部６で読取シ、該読取り信号をＡ　
／　Ｄ変換部７でディジタル変換する。次にシャッタ２
ｃを動作させてＹ軸方向のラインを投影し、同様の処理
を行う。上記撮像部６に入力された画像信号は、プリン
ト基板３上でチップ部品５が３次元の形状を呈し且つラ
イン状の光が投射されているため、その形状に対応して
ラインの画像は変化し、特に外郭部ではプリント基板上
のライン像と不連続をなし、形状検出が可能になる。又
、チップ部品５上のライン像とプリント基板３上の隣シ
のライン像とが重なる場合も、隣シ合うスリットライン
の色が異なるため、ライン像の色を判断することにより
、その形状検出は可能となる。従って上記ディジタル変
換した画像信号を画像処理部８に与えて検出・演算・判
別回路によシスリットラインのエツジを検出し、各種特
徴値を演算後その情報を用いてチップ部品の装着状態を
判別する。

以上の手順に従ってｘ−ｙテーブル４を移動させて次々
と所定範囲のチップ部品５の検査を行うことによシ、プ
リント基板３上のチップ部品５すべてについてその装着
状態を検査することができる。

第２図及び第３図に上記実施例による検査時に、チップ
部品上のスリットラインとプリント基板上のスリットラ
インが重なる高さのチップ部品に、スリット光を投射し
たラインパターンの一例を示し、両者を比較することに
よシ本実施例の利点を示す。第２図には上記実施例によ
ってチップ部品上に投影されたスリットパターンの一例
を示す。

図でＸ軸方向（第２図（ａ）　）　、　Ｙ軸方向（第２
図（ｂ））共に、■の白スリットラインが赤で、■の斜
線スリットラインが緑である。そして、チップ部品のエ
ツジを検出する場合は、■のようにチップ部品上からラ
インを追跡する。エツジ部■でラインは連続しているが
、スリットの色が赤から緑に変わるため色を判断するこ
とによシエッジを正確に検出することができる。第３図
には単色のスリット光を用いる従来の方式によシ、チッ
プ部品上に形成されたスリットパターンの一例を示す。

図でＸ軸方向（第３図（ａ）　）　、　Ｙ軸方向（第３
図（ｂ））共に、このパターンからは各スリットライン
のエツジを検出することは不可能で、チップ部品の装着
状態を検査することはできない。

上記実施例では、隣接する２本のスリットラインの色を
変えたが、チップ部品上とプリント基板上のスリットラ
インが２本以上ずれて重なるような更に背の高いチップ
部品においても、３色以上のフィルタで交互にマスキン
グされたスリット板を用いて上記実施例と同様の原理で
検査を行えることはいうまでもない。又、前記実施例で
はＸ軸。

Ｙ軸方向のスリットラインを投影するのにシャッタを用
いているが、これの代わシに光源部にストロボやスイッ
チ等を用いて必要な時に発光させて所望のスリット画像
を得ることもできる。

更に、前記実施例では撮像部は１箇所であるが、プリン
ト基板全面にスリットラインを形成し、それを所定区画
ごとに分割し、それぞれに対して撮像部を設けてＸ−Ｙ
テーブルを固定して検査することも可能である。

〈発明の効果〉 以上の本発明によればプリント基板上に搭載した部品に
対して、２色以上のラインが交互にでるパターンのスリ
ット光を投射し部品画像を検出するため、チップ部品上
とプリント基板上のスリットラインが連続する背の高さ
のチップ部品のエツジ検出も行えるため、任意のチップ
部品に対して部品の装着状態の検査をすることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例のブロック図、第２図（
ａ）、（ｂ）は本実施例による動作を説明するためのス
リットラインパターン図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来
方式のスリットラインパターン図である。 図中１ａ：Ｘ軸方向光源、Ｉｂニスリット板。 ｌｃ：シャッタ部 ２ａ：Ｙ軸方向光源、２ｂ＝スリツト板・２Ｃ：シャッ
タ部 ３ニブリント基板 ４：Ｘ−ｙテーブル ５：チップ部品 ６：撮像部（カラーカメラ） ７：Ａ／Ｄ変換部 ８：画像処理部 ９：制御部 １０：Ｘ−Ｙテーブル駆動回路 １１　Ｘ軸方向駆動部 ＋２：Ｙ軸方向駆動部 代理人　弁理士　杉　山　毅　至（他Ｉ名）（Ｇ）　　
　　　　　　　　　（ｂ） ・１５２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、プリント基板上に、スリットラインを交互に互いに
   異なる色のフィルターでマスキングしたスリット板を介
   することで直交する複数のスリット光を斜め上方から照
   射する光源と、上記プリント基板上のスリットパターン
   像を検出するカラー撮像手段と、該カラー撮像手段の画
   像信号を入力してプリント基板上に搭載された部品の位
   置情報を形成する画像処理手段とを備えてなることを特
   徴とする部品装着検査装置。