JPH06169198A

JPH06169198A - チップマウンタにおける基板バックアップ装置

Info

Publication number: JPH06169198A
Application number: JP4320645A
Authority: JP
Inventors: Hideki Nakajima; 英樹中島
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1992-11-30
Filing date: 1992-11-30
Publication date: 1994-06-14
Anticipated expiration: 2017-04-22
Also published as: JP3276688B2

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品を基板表面の所定位置に装着するチ
ップマウンタ１において、電子部品装着時に基板を裏面
から支持すべき複数本のバックアップピンが、バックア
ップ板に開設した多数のピン孔に挿脱可能に植立されて
いる基板バックアップ装置であって、バックアップピン
の位置を決定する際に熟練を要せず、短時間でピン植立
作業を完了することが出来る基板バックアップ装置を提
供する。【構成】チップマウンタ１の電子部品装着動作を制御
すべき情報処理装置２は、基板の種類に応じて基板を支
持することが可能なバックアップピンの植立位置を判別
して、これをディスプレイ３に映出し、或いはプリンタ
ー５にプリントアウトして、作業者に報知する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を保持して基
板表面の所定位置に装着するチップマウンタにおいて、
電子部品装着時に基板を裏面から支持すべき複数本のバ
ックアップピンを具えた基板バックアップ装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板上の所定位置に電子
部品を自動的に表面実装するチップマウンタにおいて
は、図１０(ｂ)の如く電子部品(91)を真空吸着するため
の吸着ノズル片(12)を具えた吸着ヘッド機構(11)が装備
され、該吸着ヘッド機構は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向の
移動制御が可能な往復装置(図示省略)に取り付けられて
いる。

【０００３】又、吸着ヘッド機構(11)の下方位置には、
プリント基板(９)を裏面から支持すべき複数本のバック
アップピン(87)が植立された基板バックアップ機構(８)
が配備されている(特開平19301029号〔B23P21/00〕参
照)。

【０００４】上記チップマウンタによる電子部品の表面
実装においては、基板搬送機構(14)によってプリント基
板(９)を電子部品装着位置に搬送して位置決めした後、
基板バックアップ機構(８)のバックアップ板(85)を上昇
させて、複数のバックアップピン(87)によってプリント
基板(９)を持ち上げる。次に、電子部品(91)を保持した
吸着ヘッド機構(11)をプリント基板(９)上方の所定位置
まで移動させ、更に、該吸着ヘッド機構(11)を降下せし
めて、電子部品(91)をプリント基板表面に設置するので
ある。

【０００５】ところで、上記基板バックアップ機構(８)
の複数本のバックアップピン(87)の位置は、プリント基
板(９)の種類、即ちプリント基板(９)の大きさ、形状等
に応じて変える必要がある。特に、両面に電子部品(91)
を装着するタイプのプリント基板(９)に対しては、裏面
に装着されている電子部品とバックアップピン(87)の干
渉を避ける必要がある。

【０００６】そこで、バックアップ板(85)には、図９に
示す如くバックアップピン(87)を挿脱可能に植立出来る
多数のピン孔(86)を一定ピッチで開設し、プリント基板
(９)の種類に応じてバックアップピン(87)の植立位置を
変更出来る構成を採っている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板バックアップ装置においては、バックアップピン(8
7)をバックアップ板(85)に植立する作業者がバックアッ
プピン(87)の植立位置を決定する際、前述の如く基板の
大きさ、形状、基板裏面の電子部品の位置等の多くの条
件を考慮しなければならないから、その決定には熟練と
時間を必要とする問題があった。

【０００８】本発明の目的は、バックアップピンの位置
を決定する際に熟練を要せず、短時間でピン植立作業を
完了することが出来るチップマウンタにおける基板バッ
クアップ装置を提供することである。

【０００９】

【課題を解決する為の手段】本発明に係る第１の基板バ
ックアップ装置において、チップマウンタの電子部品装
着動作を制御すべき情報処理装置(２)は、基板(９)の種
類に応じて基板(９)を支持することが可能なバックアッ
プピン(87)の植立位置を判別する手段と、判別されたピ
ン植立位置をイメージ出力する手段とを具えている。

【００１０】又、本発明に係る第２の基板バックアップ
装置においては、バックアップ板(85)の各ピン孔(86)の
奥部に発光器(71)が配置され、これらの発光器(71)は発
光制御回路(72)に接続されて各々の点灯、消灯が制御さ
れている。チップマウンタの電子部品装着動作を制御す
べき情報処理装置(２)は、基板(９)の種類に応じて基板
(９)を支持することが可能なバックアップピン(87)の植
立位置を判別する手段と、判別されたピン植立位置のピ
ン孔(86)に配置されている発光器(71)を点灯させるため
の指令を前記発光制御回路(72)へ送出する手段とを具え
ている。

【００１１】

【作用】情報処理装置(２)には、電子部品装着動作に際
して、電子部品を装着すべき基板(９)の種類、即ち基板
(９)の大きさ、外形等を含む情報が入力される。又、裏
面に電子部品が装着されている基板については、情報処
理装置(２)は、部品装着動作の制御情報に基づいて、裏
面の電子部品装着位置を認識する。

【００１２】次に情報処理装置(２)は、上記入力及び認
識に基づいて、バックアップ板(85)に開設されている多
数のピン孔(86)の位置、即ち全てのピン植立位置の中か
ら、基板(９)の大きさ、外形に対応する領域に含まれな
いピン植立位置を排除し、更に、裏面に電子部品が装着
されいている基板については、該電子部品装着位置に重
なる領域のピン植立位置を排除する。この結果、最終的
に残ったピン植立位置が、基板(９)を支持することが可
能なバックアップピン(87)の植立位置として判別され
る。

【００１３】そして、上記第１の基板バックアップ装置
においては、判別されたピン植立位置が、イメージとし
て画面に映出され、或いはプリントアウトされる。従っ
て、作業者は、出力されたイメージを参照しながら、該
イメージに含まれるピン植立位置の中から更に適切な複
数のピン植立位置を選択して、その位置のピン孔(86)に
バックアップピン(87)を挿入すればよい。

【００１４】一方、上記第２の基板バックアップ装置に
おいては、判別されたピン植立位置のピン孔(86)に配置
されている発光器(71)が発光制御回路(72)によって点灯
される。従って、作業者は、発光器(71)が点灯している
ピン孔(86)の中から更に適切な複数のピン植立位置を選
択して、その位置のピン孔(86)にバックアップピン(87)
を挿入すればよい。

【００１５】

【発明の効果】本発明に係るチップマウンタにおける基
板バックアップ装置によれば、基板の種類に応じた複数
のピン植立位置が視覚的に作業者へ報知されるから、バ
ックアップピンの位置を決定する際に基板の種類を考慮
する必要がなく、熟練を有しない作業者であっても、短
時間でピン植立作業を完了することが出来る。

【００１６】

【実施例】第１実施例本発明を図９乃至図１１に示すチップマウンタ(１)に実
施した一例について説明する。

【００１７】基板バックアップ機構(８)は図９に示す如
く、４本の支柱(81)によって一定の高さ位置に固定され
た基台(82)と、該基台(82)の四隅に設けたガイド部材(8
3)によって夫々上下動が案内された４本のシャフト(84)
と、これらのシャフト(84)の上端部に固定されたバック
アップ板(85)とを具えている。又、基台(82)上にはエア
シリンダー(88)が設置され、該エアシリンダー(88)のロ
ッド先端がバックアップ板(85)の裏面に連結固定されて
いる。

【００１８】バックアップ板(85)には、多数のピン孔(8
6)が一定ピッチで開設されており、これらのピン孔(86)
には、複数本のバックアップピン(87)が挿脱可能に植立
される。

【００１９】従って、バックアップ板(85)は、４本のシ
ャフト(84)がガイド部材(83)によって案内されつつ、エ
アシリンダー(88)によって昇降駆動され、これに伴って
バックアップ板(85)上の複数本のバックアップピン(87)
が昇降移動することになる。

【００２０】基板搬送機構(７)は図１０(ａ)(ｂ)に示す
如く、プリント基板(９)の水平方向の移動を案内する一
対のガイドレール(15)(15)を具え、図示省略する駆動機
構によってプリント基板(９)を電子部品装着位置へ搬送
し、位置決めするものである。

【００２１】上記チップマウンタ(１)の電子部品装着動
作は、図１に示す情報処理装置(２)によって制御されて
おり、該情報処理装置(２)には、入力装置として、入力
キーボード(４)及びイメージスキャナー(６)が接続され
ると共に、出力装置として、ディスプレイ(３)及びプリ
ンター(５)が接続されている。

【００２２】情報処理装置(２)によって判別されたバッ
クアップピンの植立位置は、図２に示す如くディスプレ
イ(３)に映出され、更には必要に応じて、プリンター
(５)にプリントアウトされる。

【００２３】イメージスキャナー(６)は、１日の生産計
画に従って電子部品の装着を行なうべき複数種類のプリ
ント基板について、夫々の基板形状データを採り込むた
めのものである。これによって、各プリント基板につい
ての輪郭形状や、プリント基板の隅部に開設されている
基板識別用の孔等が認識される。

【００２４】図３は、情報処理装置(２)がバックアップ
ピンの植立位置を判別する際の手続きを示しており、図
４(ａ)(ｂ)(ｃ)は、その過程で行なわれる処理を表わし
ている。

【００２５】情報処理装置(２)内には、図４(ａ)の如く
バックアップ板の矩形領域(０〜Ｘa、０〜Ｙa)内に全て
のバックアップピン挿入位置(ピン孔の位置)が、夫々円
領域として予め登録されており、先ず、これらのバック
アップピン挿入位置をディスプレイ画面に映出する(図
３のステップＳ１)。

【００２６】次に、情報処理装置(２)は、その日の生産
計画データから、図４(ｂ)の如く対象とするプリント基
板の矩形領域(０〜Ｘb、０〜Ｙb)を認識して、該領域か
ら外れたバックアップピン挿入位置を画面から消去する
(図３のステップＳ２)。

【００２７】続いて、対象とするプリント基板の隅部に
基板識別用の孔が開設されている場合等、基板形状によ
ってバックアップピンを挿入出来ない位置が存在する場
合には、その位置に重なるバックアップピン挿入位置を
画面から消去する(ステップＳ３)。

【００２８】更に、情報処理装置(２)は、対象とするプ
リント基板についての電子部品装着動作の制御データか
ら、裏面に電子部品が装着されている両面基板であるか
否かを判断する(ステップＳ４)。そして、両面基板の場
合には、基板裏面に装着されている電子部品と干渉する
位置のバックアップピン挿入位置を画面から消去する
(ステップＳ５)。

【００２９】この結果、情報処理装置(２)内には、図４
(ｃ)の如くプリント基板の種類に応じてバックアップピ
ンを挿入することが可能なピン孔のみが認識されること
になる。この様にして判別されたピン孔の位置は図２の
如くディスプレイ(３)の画面に映出され、更に必要に応
じてプリンター(５)によって印刷される(図３のステッ
プＳ６)。この際、イメージ出力には、ピン孔の位置に
加えて、ピン孔番号等の識別符号を含めることも可能で
ある。

【００３０】従って、バックアップピン(87)をバックア
ップ板(85)上に植立する作業において、作業者は、その
近傍に設置されたディスプレイ(３)の画面を見ながら、
或いはプリントアウト紙を見ながら、容易に作業を進め
ることが出来る。

【００３１】バックアップ板(85)に必要本数のバックア
ップピン(87)を植立して、基板バックアップ機構(８)の
組立て、調整が完了した後、チップマウンタ(１)を動作
させて、後述の如く電子部品の自動装着を行なう。

【００３２】図１０(ａ)の如くプリント基板(９)を水平
方向に搬送している過程では、基板バックアップ機構
(８)のバックアップ板(85)及びバックアップピン(87)
は、下降端にて待機している。

【００３３】プリント基板(９)が電子部品装着位置真下
の待機位置まで搬送され、公知の位置決め機構によって
位置決めされると、図１０(ｂ)の如く基板バックアップ
機構(８)のエアシリンダー(88)が動作して、バックアッ
プ板(85)及びバックアップピン(87)を上昇せしめる。こ
の結果、プリント基板(９)は複数本のバックアップピン
(87)によって持ち上げられ、基板両端部がガイドレール
(15)(15)のストッパー(16)(16)に当接した状態で、プリ
ント基板(９)は所定の電子部品装着位置にセットされる
ことになる。

【００３４】次に吸着ヘッド機構(11)が図示省略するヘ
ッド昇降機構の駆動によって下降し、吸着ノズル片(12)
に保持した電子部品(91)をプリント基板(９)上の所定位
置に装着する。このとき、プリント基板(９)に作用する
荷重は、複数本のバックアップピン(87)によって受け止
められる。

【００３５】第２実施例本実施例においては、図７及び図８に示す如く、基板バ
ックアップ機構(８)のバックアップ板(85)の各ピン孔(8
6)の奥部に、ＬＥＤからなる発光器(71)を上向きに配置
し、これらの発光器(71)は、バックアップ板(85)の裏面
に固定した取付け板(73)によって保持する。

【００３６】上記の複数の発光器(71)からなる発光装置
(７)は、図５に示す如く発光制御回路(72)へ接続して、
各発光器(71)の点灯、消灯を制御する。発光制御回路(7
2)に対しては、情報処理装置(２)から点灯指令が発せら
れる。

【００３７】この場合、各発光器(71)について、図６に
示す如くＬＥＤ番号１、２、…Ｎと、各発光器が配置さ
れているピン孔のＸ−Ｙ座標(Ｘ₁，Ｙ₁)(Ｘ₂，Ｙ₂)、…
(Ｘn，Ｙn)を記述したテーブルが予め作成され、情報処
理装置(２)に登録されている。

【００３８】上記第１実施例と同様にして、バックアッ
プピンの植立位置が判別されると、各バックアップピン
の植立位置を表わすＸ−Ｙ座標に基づいて、図６のテー
ブルがサーチされ、各バックアップピンの植立位置に対
応するＬＥＤ番号が抽出され、これらのＬＥＤ番号の発
光器(71)を点灯させるための点灯指令が作成されて、図
５の発光制御回路(72)へ発せられるのである。

【００３９】この結果、情報処理装置(２)によって判別
されたピン植立位置のピン孔(86)に配置されている発光
器(71)が点灯し、ピン植立位置である旨を作業者に報知
する。

【００４０】従って、バックアップピン(87)をバックア
ップ板(85)上に植立する作業において、作業者は、発光
器(71)が点灯しているピン孔(86)の中から適切な複数の
ピン植立位置を選択して、その位置のピン孔(86)にバッ
クアップピン(87)を挿入すればよく、第１実施例よりも
更に作業が簡易となる。

【００４１】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の基板バックアップ装置の構
成を示すブロック図である。

【図２】ディスプレイの表示例を示す図である。

【図３】情報処理装置が実行する手続きを示すフローチ
ャートである。

【図４】情報処理装置内で行なわれる一連の処理を説明
する図である。

【図５】本発明に係る第２の基板バックアップ装置の構
成を示すブロック図である。

【図６】情報処理装置内に登録されているテーブルの内
容を示す図表である。

【図７】基板バックアップ機構の斜視図である。

【図８】基板バックアップ機構の要部を示す断面図であ
る。

【図９】従来の基板バックアップ機構の斜視図である。

【図１０】基板バックアップ機構の動作を表わす断面図
であって、(ａ)は電子部品装着前の状態、(ｂ)は電子部
品装着時の状態を表わす図である。

【図１１】従来の基板バックアップ機構の要部を示す断
面図である。

【符号の説明】

(１) チップマウンタ (２) 情報処理装置 (３) ディスプレイ (５) プリンター (６) イメージスキャナー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を基板(９)表面の所定位置に装
着するチップマウンタにおいて、電子部品装着時に基板
(９)を裏面から支持すべき複数本のバックアップピン(8
7)が、バックアップ板(85)に開設した多数のピン孔(86)
に挿脱可能に植立されている基板バックアップ装置であ
って、電子部品装着動作を制御すべき情報処理装置(２)
は、基板(９)の種類に応じて基板(９)を支持することが
可能なバックアップピン(87)の植立位置を判別する手段
と、判別されたピン植立位置をイメージ出力する手段と
を具えているチップマウンタにおける基板バックアップ
装置。
【請求項２】電子部品を基板(９)表面の所定位置に装
着するチップマウンタにおいて、電子部品装着時に基板
(９)を裏面から支持すべき複数本のバックアップピン(8
7)が、バックアップ板(85)に開設した多数のピン孔(86)
に挿脱可能に植立されている基板バックアップ装置であ
って、バックアップ板(85)の各ピン孔(86)の奥部には発
光器(71)が配置され、これらの発光器(71)は発光制御回
路(72)に接続されて各々の点灯、消灯が制御され、電子
部品装着動作を制御すべき情報処理装置(２)は、基板
(９)の種類に応じて基板(９)を支持することが可能なバ
ックアップピン(87)の植立位置を判別する手段と、判別
されたピン植立位置のピン孔(86)に配置されている発光
器(71)を点灯させるための指令を前記発光制御回路(72)
へ送出する手段とを具えているチップマウンタにおける
基板バックアップ装置。