JP3818037B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する電子部品実装方法では、供給部に収納された電子部品を吸着ノズルを備えた移載ヘッドによってピックアップするピックアップ工程と、ピックアップした電子部品を基板上へ移送して所定の実装点に搭載する搭載工程を繰り返す。この実装動作では、移載ヘッドはピックアップ工程および搭載工程において昇降動作を反復して行う。
【0003】
ところで実装効率を向上させるため、1つの移載ヘッドに複数の吸着ノズルを備えたマルチ型ヘッドが広く用いられている。このマルチ型ヘッドでは各吸着ノズルを移載ヘッドに対して個別に昇降させる必要があることから、移載ヘッド全体を昇降させるヘッド昇降手段と共に、各吸着ノズルを個別に昇降させるためのノズル昇降手段が設けられる。ヘッド昇降手段としては昇降速度や移動量を任意に設定できるよう、制御自由度の大きいサーボモータなどが用いられ、ノズル昇降手段としては、コンパクトさや機構の簡略化などの目的で定ストロークで昇降するエアシリンダが用いられる場合が多い。
【0004】
そして、これらの昇降動作は、ノズル昇降手段による吸着ノズルの上昇がまず完了した後にヘッド昇降手段による移載ヘッドの上昇が完了するように動作が制御される。そして下降動作においても、ノズル昇降手段による吸着ノズルの下降が完了した後に、ヘッド昇降手段による移載ヘッド全体の下降動作が完了するよう制御される。このような制御は、電子部品の着地動作完了時の駆動をより自由度が高く精細な動作制御が可能なサーボモータによって行わせることを目的としたことによる。これにより、搭載動作における電子部品の着地動作をよりスムーズに行うことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記構成の移載ヘッドによる従来の電子部品実装方法では、1つの電子部品を着地させた後に次の実装点へ移動するための動作において、前述のように吸着ノズルの上昇がまず完了した後に移載ヘッドの上昇動作が完了するように制御する必要があることから、移載ヘッドの上昇高さを実際の必要以上に高く設定することとなり、結果として移載ヘッドに余分な昇降動作を行わせて実装効率の向上が阻害されるという問題点があった。
【0006】
そこで本発明は、移載ヘッドの余分な昇降動作を省き実装効率を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品実装方法は、個別に昇降可能な複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし基板へ搭載する電子部品実装方法であって、前記移載ヘッドをヘッド昇降手段によって昇降させると共に前記吸着ノズルをノズル昇降手段によって昇降させることにより電子部品を基板に搭載する搭載工程にて、1つの吸着ノズルによって電子部品を基板上の第1実装点に着地させる第1着地動作後に他の吸着ノズルによって電子部品を基板上の第2実装点に着地させる第2着地動作までの過程において、第1着地動作後に移載ヘッドをヘッド昇降手段によって搭載時移動高さ(H)まで上昇させるのに要する上昇時間(T1)と、移載ヘッドを第1実装点から第2実装点まで移動させるのに要する水平移動時間(T2)と、第2着地動作時に移載ヘッドをヘッド昇降手段によって搭載時移動高さ(H)から下降させるのに要する下降時間(T3)とを含んで定義される単位搭載動作時間の間に、ノズル昇降手段による吸着ノズルの下降動作が完了するように、前記上昇時間(T1)、水平移動時間(T2)、下降時間(T3)および搭載時移動高さ(H)を設定するようにした。
【0008】
請求項2記載の電子部品実装方法は、請求項1記載の電子部品実装方法であって、前記水平移動時間(T2)は、移載ヘッドが実際に移動せず停止している間の待機時間を含む。
【0009】
請求項3記載の電子部品実装方法は、請求項1記載の電子部品実装方法であって、前記水平移動時間(T2)は、上昇時間(T1)およびまたは下降時間(T3)と部分的に重なり合って設定される。
【0010】
本発明によれば、1つの吸着ノズルによって電子部品を基板上の第1実装点に着地させる第1着地動作後に他の吸着ノズルによって電子部品を基板上の第2実装点に着地させる第2着地動作までの過程において、移載ヘッドの昇降・水平移動を含む単位実装動作時間の間に、ノズル昇降手段による吸着ノズルの下降動作が完了するように移載ヘッドの上昇時間、下降時間、水平移動時間および搭載時移動高さを設定することにより、移載ヘッドの余分な昇降動作を省いて実装効率を向上させることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの断面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品搭載動作の動作説明図、図6、図7、図8は本発明の一実施の形態の電子部品搭載動作のタイムチャートである。
【0012】
まず図1を参照して電子部品実装装置について説明する。図1において、電子部品実装装置1は、X方向に配設された搬送路2を備えており、搬送路2は基板3を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送路2の手前側には、電子部品の供給部4が配置されており、供給部4にはテーピングされた電子部品を供給するテープフィーダ5が多数並設されている。
【0013】
搬送路2および供給部4の上方には、移載ヘッド9が図示しないXYテーブル機構によって水平移動可能に装着されている。移載ヘッド9は複数の吸着ノズル11を備えたマルチ型ヘッドであり、吸着ノズル11によりテープフィーダ5のピックアップ位置から電子部品をピックアップし、搬送路2上の基板3に移載する。
【0014】
搬送路2と供給部4の間の移載ヘッド9の移動経路上には、ラインカメラ10が配設されている。電子部品を保持した移載ヘッド9をラインカメラ10の上方を水平移動させながら、ラインカメラ10の光学系を介して入光する光を1次元のラインセンサで受光することにより、電子部品を撮像し認識する。
【0015】
次に図2、図3を参照して移載ヘッド9について説明する。図2、図3において、移載ヘッド9はZ軸モータ12aを備えたZ軸テーブル12に装着されている。Z軸テーブル12を駆動することにより、移載ヘッド9は昇降する。したがってZ軸テーブル12は、ヘッド昇降手段となっている。移載ヘッド9は箱型部材13に結合された昇降ブロック14を備えており、箱型部材13の上面には、円周上の等配位置に6本のエアシリンダ15が配設されている。
【0016】
図3に示すように、エアシリンダ15は両ロッドタイプであり、上下両方向にロッド15aが突出している。下方に突出したロッド15aは、ノズル昇降ロッド16と回転自在に結合されており、ノズル昇降ロッド16はスライドユニットに挿通して下端部に装着された吸着ノズル11と連結されている。図示しない吸引手段によって吸着ノズル11の下端部から真空吸引することにより、吸着ノズル11は下端部の吸着孔に電子部品を吸着保持する。
【0017】
エアシリンダ15の給排気ポートにはエア配管を介して電磁弁17が接続されており、電磁弁17にはレギュレータ18を経由して駆動用エアが供給される。電磁弁17を作動させることによりエアの方向が切り換えられ、供給されるエアの方向に応じてエアシリンダ15は上下動を行う。エアシリンダ15は電子部品を吸着する吸着ノズル11を上下動させるためのものであり、その下死点において電子部品の真空吸着を行い、ロッド15aを上方に突出させて吸着ノズル11を上昇させた状態で実装点まで移動し、そこで再び下降し下死点において吸着して保持していた電子部品を実装位置に搭載し、吸着を解除して実装する。従って、エアシリンダ15は吸着ノズル11を移載ヘッド9に対して相対的に昇降させるノズル昇降手段となっている。
【0018】
次に図4を参照して制御系の構成を説明する。図4において、制御部20はCPUであり、電子部品実装装置全体の動作を制御する。プログラム記憶部21は実装動作のシーケンスプログラムや、各種動作に必要なプログラムを記憶する。データ記憶部22は実装座標データや、実装される電子部品の高さ寸法を含む部品データなどの各種データを記憶する。
【0019】
機構制御部24はXYテーブル機構23や移載ヘッド9を駆動する各モータの駆動制御を行う。認識処理部25は、ラインカメラ10によって取得された電子部品の画像データを画像処理することにより、移載ヘッド9に保持された状態の電子部品の識別や位置認識を行う。操作・入力部26は操作盤に設けられた操作ボタンやキーボードであり、部品データなどの入力や、操作コマンドの入力を行う。
【0020】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下電子部品搭載動作について図5、図6を参照して説明する。図6は、移載ヘッド9をZ軸テーブル12によって昇降させると共に吸着ノズル11A,11Bをそれぞれエアシリンダ15によって昇降させることにより電子部品を基板3に搭載する搭載工程における各動作を示すものである。すなわち吸着ノズル11Aによって電子部品を基板3上の第1実装点に着地させる第1着地動作後に、吸着ノズル11Bによって電子部品Pを基板3上の第2実装点に着地させる第2着地動作までの過程における各動作の関連を示している。
【0021】
図5(a)は移載ヘッド9によって供給部4から電子部品Pをピックアップし、基板3上に搬送高さH1で移動して搭載動作を開始する状態を示しており、電子部品Pを保持した2つの吸着ノズル11A,11Bのうち、吸着ノズル11Aがエアシリンダ15によって下降位置にある。そしてこの状態から移載ヘッド9がZ軸テーブル12によって下降することにより図5(b)に示すように電子部品Pが基板3の第1実装点に着地して搭載され(第1着地動作)、この後、吸着ノズル11Bによる搭載動作に移行する。図6のタイミングチャートは、この時点をタイミングt1としている。
【0022】
すなわち、図5(c)に示すように、電子部品Pの搭載を終えた吸着ノズル11Aは上昇を開始し、同時に吸着ノズル11Bが下降を開始する。この上昇・下降動作はそれぞれエアシリンダ15によって駆動される。この吸着ノズル11A,11Bの動作と並行して、Z軸テーブル12による移載ヘッド9の上昇が行われる。そして搭載時移動高さHに到達したタイミングt2において、移載ヘッド9は水平移動を開始し、所定の移動距離Dだけ移動してタイミングt3にて第2実装点に到達する。
【0023】
移載ヘッド9が水平移動を行う間に、図5(d)に示すように、搭載動作を終えた吸着ノズル11Aの上昇と、新たに搭載動作を行う吸着ノズル11Bの下降が継続して行われる。そしてタイミングt4にて、図5(e)に示すように電子部品Pを保持した吸着ノズル11Bは完全に下降完了した状態となる。このとき、移載ヘッド9はタイミングt3からZ軸テーブル12による下降を既に開始している。そしてタイミングt5にて、図5(f)に示すように電子部品PをZ軸テーブル12の下降動作により、基板3の第2実装点に着地させて搭載する(第2着地動作)。
【0024】
図6において、Tuは単位搭載動作時間であり、ここでは、第1着地動作後に移載ヘッド9をZ軸テーブル12によって搭載時移動高さ(H)まで上昇させるのに要する上昇時間(T1)と、移載ヘッドを第1実装点から第2実装点まで移動させるのに要する水平移動時間(T2)と、第2着地動作時に移載ヘッド9をZ軸テーブル12によって搭載時移動高さ(H)から下降させるのに要する下降時間(T3)との和で表される。すなわち単位搭載動作時間Tuは、複数の吸着ノズルによって基板上に電子部品を同一実装ターンで連続的に搭載する搭載動作において、1つの電子部品を搭載するために要する時間を意味している。
【0025】
そして、この単位搭載動作時間Tuの間に、複数の吸着ノズルに順次搭載動作を行わせるため、吸着ノズルの入れ替え動作を行う。すなわち搭載動作終了後の吸着ノズル11Aを上昇させるとともに、次に搭載動作を行う吸着ノズル11Bを下降させて、保持した電子部品Pを基板3上にZ軸テーブル12によって着地させる着地動作が可能な状態にする。
【0026】
すなわち、この入れ替えが完了していれば、移載ヘッド9が第2実装点に水平移動した後下降動作を行っている間に既に着地動作が可能な状態となっており、移載ヘッド9はそのまま電子部品Pを第2実装点に着地させることができる。換言すれば、無駄な待機時間を発生させることなく搭載動作を行わせるためには、エアシリンダ15による吸着ノズルの入れ替え動作(より厳密には次に搭載動作を行う吸着ノズル11Bの下降動作)が、前記単位搭載動作時間Tuの間に完了するように、上昇時間(T1)、水平移動時間(T2)、下降時間(T3)および搭載時移動高さ(H)を設定すればよい。
【0027】
一般にエアシリンダの動作速度を装置稼働中に任意に調整することは困難であることから、通常はエアシリンダの速度は一定、すなわち図6に示すタイミングt1〜t4間の時間は、吸着ノズルの入れ替えを行うための固定時間として与えられる。そして従来はこの固定時間経過後に移載ヘッド9のZ軸テーブル12による上昇が完了するように、制御上の条件設定がなされていた。この結果、搭載時移動高さ(H)が不必要に高く設定され、実装タクトタイムを遅延させる要因となっていた。
【0028】
これに対し、上記実施の形態に示す搭載動作では、移載ヘッド9が第1実装点から第2実装点に至るまでの各動作時間(上昇時間(T1)、水平移動時間(T2)、下降時間(T3)、搭載時移動高さ(H))を含めた単位搭載動作時間内に、吸着ノズルの入れ替えを完了させればよい。すなわち、移載ヘッド9の水平移動時間(T2)を有効に活用することにより、搭載時移動高さ(H)を極力低く設定できるようになっている。換言すれば、次の実装点までの移動距離Dが所定値以上であれば、搭載時移動高さ(H)は、既実装部品との高さの干渉を生じない範囲で最小に設定でき、移載ヘッド9の不必要な上昇動作を排除できる。
【0029】
なお、図7に示すように第1実装点から第2実装点までの移動距離D’が短く、水平移動時間(T2’)が短い場合には、エアシリンダ15の下降時間(タイミングt1〜t4)の方が、上記T1,T2’,T3の和よりも長くなる。このような場合には、T2’に適切な待機時間Twを加えて制御上の水平移動時間(T2)として設定する。すなわち、この場合には、水平移動時間(T2)は移載ヘッド9が実際に移動せず停止している間の待機時間Twを含むようになっている。これにより、搭載時移動高さ(H)を過大に設定する必要がない。
【0030】
また上記と反対に、図8に示すように第1実装点から第2実装点までの移動距離D’’が長く、長い水平移動時間(T2’’)を必要とする場合には、移載ヘッド9の上昇が完了するタイミングt2よりも前に移載ヘッド9の水平移動を開始し、必要ならば移載ヘッド9が下降を開始するタイミングt3以降に水平移動が完了するような動作タイミング設定とする。すなわちこの場合は、水平移動時間(T2’’)は、上昇時間(T1)およびまたは下降時間(T3)と部分的に重なり合って設定される。これにより、長い水平移動時間(T2’’)によってトータルの単位搭載動作時間が遅延するのを防止できる。ただし、この場合には吸着ノズルと既実装部品などとの高さの干渉が発生しない条件が満足されていることが前提となる。
【0031】
上記説明したように、本実施の形態に示す各例では、制御自由度の低いエアシリンダによって駆動される吸着ノズルの動作時間をまず固定して動作パターン設定上の前提条件として取り扱い、搭載動作において変動条件として与えられる各実装点間距離に応じて、移載ヘッド9の動作形態を最適に設定するものである。すなわち、移載ヘッド9のXY方向およびZ方向の駆動には、制御自由度が高く精細な動作制御が可能なサーボモータなどが用いられることから、この制御自由度と予め実装データ上で与えられる情報とを最大限に活用することにより、無駄のない合理的な実装動作が実現できる。
【0032】
【発明の効果】
本発明によれば、1つの吸着ノズルによって電子部品を基板上の第1実装点に着地させる第1着地動作後に他の吸着ノズルによって電子部品を基板上の第2実装点に着地させる第2着地動作までの過程において、移載ヘッドの昇降・水平移動を含む単位搭載動作時間の間に、ノズル昇降手段による吸着ノズルの下降動作が完了するように移載ヘッドの上昇時間、下降時間、水平移動時間および搬送高さ位置を設定するようにしたので、移載ヘッドの余分な昇降動作を省いて実装効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの断面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品搭載動作の動作説明図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品搭載動作のタイムチャート
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品搭載動作のタイムチャート
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品搭載動作のタイムチャート
【符号の説明】
3 基板
4 供給部
5 テープフィーダ
9 移載ヘッド
11,11A,11B 吸着ノズル
12 Z軸テーブル
15 エアシリンダ
23 XYテーブル機構
Claims (3)
- 個別に昇降可能な複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし基板へ搭載する電子部品実装方法であって、前記移載ヘッドをヘッド昇降手段によって昇降させると共に前記吸着ノズルをノズル昇降手段によって昇降させることにより電子部品を基板に搭載する搭載工程にて、1つの吸着ノズルによって電子部品を基板上の第1実装点に着地させる第1着地動作後に他の吸着ノズルによって電子部品を基板上の第2実装点に着地させる第2着地動作までの過程において、第1着地動作後に移載ヘッドをヘッド昇降手段によって搭載時移動高さ(H)まで上昇させるのに要する上昇時間(T1)と、移載ヘッドを第1実装点から第2実装点まで移動させるのに要する水平移動時間(T2)と、第2着地動作時に移載ヘッドをヘッド昇降手段によって搭載時移動高さ(H)から下降させるのに要する下降時間(T3)とを含んで定義される単位搭載動作時間の間に、ノズル昇降手段による吸着ノズルの下降動作が完了するように、前記上昇時間(T1)、水平移動時間(T2)、下降時間(T3)および搭載時移動高さ(H)を設定することを特徴とする電子部品実装方法。
- 前記水平移動時間(T2)は、移載ヘッドが実際に移動せず停止している間の待機時間を含むことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
- 前記水平移動時間(T2)は、上昇時間(T1)およびまたは下降時間(T3)と部分的に重なり合って設定されることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
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