CN114303452A

CN114303452A - 元件安装机

Info

Publication number: CN114303452A
Application number: CN201980099814.6A
Authority: CN
Inventors: 键本有作
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2019-09-18
Filing date: 2019-09-18
Publication date: 2022-04-08
Anticipated expiration: 2039-09-18
Also published as: JPWO2021053747A1; WO2021053747A1; EP4033872A4; JP7297907B2; EP4033872A1; CN114303452B

Abstract

元件安装机具备：头，具有从上表面侧保持元件的保持部件；移动装置，使头移动；拍摄装置，对保持于保持部件的元件从与底面垂直的方向进行拍摄；以及控制装置，控制头和移动装置，以在进行了对由拍摄装置拍摄到的元件的拍摄图像进行处理的图像处理之后将保持于保持部件的元件安装于基板。在安装具有主体和从主体的侧面向侧方突出的多个引脚的元件时，控制装置分别测定从拍摄图像提取的多个引脚的像的长度，在测定出的各引脚的像的长度中的任一个长度不在允许范围内的情况下判定为异常。

Description

元件安装机

技术领域

本说明书公开了一种元件安装机。

背景技术

以往，提出了一种元件安装机，对具备主体和从该主体的侧面向侧方突出的多个引脚的电子元件中的引脚的共面性(多个引脚的前端部位于同一平面上的程度)进行检测(例如，参照专利文献1)。该元件安装机具备：共面性检测用的相机，以朝向保持于保持装置的电子元件且光轴随着相对于元件主体的底面接近电子元件而向从上表面朝向底面的方向倾斜的状态固定位置；以及平面光源，设于与该相机相对应的位置。元件安装机在保持装置取出电子元件并向印刷布线板移动的中途停止，通过相机对电子元件进行拍摄。然后，元件安装机使电子元件旋转而对四边的全部引脚进行拍摄，对拍摄数据进行图像处理而检测共面性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-176300号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述元件安装机中，为了检测引脚的状态(共面性)而需要专用的相机，导致装置的大型化、成本增加。

本公开的主要目的在于提供一种能够通过简单的结构适当地判定从元件的主体向侧方突出的多个引脚的状态的元件安装机。

用于解决课题的技术方案

本公开为了实现上述主要目的而采用了以下的手段。

本公开的元件安装机保持元件并向基板上安装，其主旨在于，所述元件安装机具备：头，具有从上表面侧保持所述元件的保持部件；移动装置，使所述头移动；拍摄装置，对保持于所述保持部件的元件从与底面垂直的方向进行拍摄；以及控制装置，控制所述头和所述移动装置，以在进行了对由所述拍摄装置拍摄到的元件的拍摄图像进行处理的图像处理之后将保持于所述保持部件的元件安装于所述基板，所述控制装置进行如下第一异常判定：在安装具有主体和从该主体的侧面向侧方突出的多个引脚的元件时，分别测定从所述拍摄图像提取的所述多个引脚的像的长度，在测定出的各所述引脚的像的长度中的任一个长度不在允许范围内的情况下判定为异常。

本公开的元件安装机的控制装置控制头和移动装置，以在进行了对由拍摄装置拍摄到的元件的拍摄图像进行处理的图像处理之后将保持于保持部件的元件安装于基板。另外，控制装置进行如下第一异常判定：在安装具有主体和从主体的侧面向侧方突出的多个引脚的元件时，分别测定从拍摄图像提取的多个引脚的像的长度，在各引脚的像的长度中的任一个长度不在允许范围内的情况下判定为异常。在具有从主体的侧面向侧方突出的多个引脚的元件中，若在多个引脚中的任一个引脚产生引脚浮起，则在对元件从与主体的底面垂直的方向进行了拍摄的情况下从拍摄图像提取的引脚的像的长度比未产生引脚浮起的长度长。因而，通过在各引脚的像的长度中的任一个长度不在允许范围内的情况下判定为异常，能够适当地判定引脚的状态。另外，由于拍摄装置兼作在元件的安装前进行的图像处理中使用的装置，因此元件安装机无需为了判定引脚的状态而具备专用的拍摄装置。其结果是，能够通过简易的结构成为能够适当地判定从元件的主体向侧方突出的多个引脚的状态的元件安装机。

附图说明

图1是表示本实施方式的元件安装机10的结构的概略的结构图。

图2是元件安装机10的俯视图。

图3是表示元件安装机10的控制装置60与管理装置80的电连接关系的框图。

图4是表示光传感器50的结构的概略的结构图。

图5A是表示在引脚高度较低的元件100a中从主体101a的一边突出的多个引脚102a的侧视和投光器53的投光范围的说明图。

图5B是表示在引脚高度较高的元件100b中从主体101b的一边突出的多个引脚102b的侧视和投光器53的投光范围的说明图。

图6A是表示在元件100b的多个引脚102b均正常的情况下通过多个引脚102b对来自投光器53的光进行遮挡的情形的说明图。

图6B是表示在元件100b的多个引脚102b中的任一个引脚存在异常的情况下通过多个引脚102b对来自投光器53的光进行遮挡的情形的说明图。

图7是表示由控制装置60的CPU61执行的元件安装处理的一个例子的流程图。

图8是表示根据由标记相机25拍摄到的拍摄图像来判定引脚浮起等的情形的说明图。

具体实施方式

接着，使用实施例对用于实施本发明的方式进行说明。

图1是表示本实施方式的元件安装机10的结构的概略的结构图。图2是元件安装机10的俯视图。图3是表示元件安装机10的控制装置60与管理装置80的电连接关系的框图。图4是表示光传感器50的结构的概略的结构图。此外，图1的左右方向为X轴方向，前(近前) 后(里侧)方向为Y轴方向，上下方向为Z轴方向。

如图1所示，元件安装机10具备元件供给装置20、基板搬运装置23、头移动装置30、头40、光传感器50以及控制装置60(参照图 3)。另外，元件安装机10除了这些以外，还具备零件相机24、标记相机25、废弃箱26等。元件安装机10在基板搬运方向(X轴方向) 上排列配置多台而构成生产线。生产线由管理装置80管理。

元件供给装置20具备设于元件安装机10的基台11的前端部的带式供料器21以及托盘供料器22。带式供料器21以沿左右方向(X轴方向)排列的方式设置，通过将在沿长度方向隔开预定间隔而形成的多个凹部中分别收容有元件的带从带盘沿前后方向(Y轴方向)抽出而供给元件。托盘供料器22通过将在形成为格子状的多个凹部中分别收容有元件的托盘沿前后方向(Y轴方向)送出而供给元件。托盘供料器22例如在供给SOP(Small OutlinePackage：小外形封装)、QFP (Quad Flat Package：四方扁平封装)等较大型的电子元件(IC元件) 时被使用。

基板搬运装置23具备沿前后方向(Y轴方向)隔开间隔地配置于基台11上的一对传送轨道。基板搬运装置23通过驱动一对传送轨道而将基板S从图1的左向右(基板搬运方向)搬运。

如图1所示，头移动装置30具备一对X轴导轨31、X轴滑动件 32、X轴致动器33(参照图3)、一对Y轴导轨35、Y轴滑动件36 以及Y轴致动器37(参照图3)。一对Y轴导轨35以在Y轴方向上相互平行地延伸的方式设置于壳体12的上段。Y轴滑动件36架设于一对Y轴导轨35。Y轴致动器37使Y轴滑动件36沿Y轴导轨35在 Y轴方向上移动。一对X轴导轨31以在X轴方向上相互平行地延伸的方式设置于Y轴滑动件36的前表面。X轴滑动件32架设于一对X轴导轨31。X轴致动器33使X轴滑动件32沿X轴导轨31在X轴方向上移动。在X轴滑动件32上安装有头40。头移动装置30通过使X轴滑动件32和Y轴滑动件36移动而使头40在X轴方向和Y轴方向上移动。

如图3所示，头40具备Z轴致动器41和θ轴致动器43。Z轴致动器41使吸嘴45在上下方向(Z轴方向)上移动。另外，θ轴致动器 43使吸嘴45绕Z轴旋转。虽未图示，但是吸嘴45的吸引口通过电磁阀选择性地与负压源、正压源以及空气导入口连通。头40通过在使吸嘴45的吸引口与负压源连通的状态下使吸嘴45的吸引口与元件的上表面抵接，能够利用作用于该吸引口的负压来吸附元件。另外，头40 通过使吸嘴45的吸引口与正压源连通，能够利用作用于该吸引口的正压来解除元件的吸附。

零件相机24设置在基台11的元件供给装置20与基板搬运装置 23之间。零件相机24在吸附于吸嘴45的元件通过零件相机24的上方时，从与元件的底面垂直的方向对该元件的底面进行拍摄。由零件相机24拍摄到的拍摄图像被向控制装置60输出。控制装置60通过针对零件相机24的拍摄图像进行识别元件的图像处理来进行元件是否吸附于吸嘴45的判定、所吸附的元件是否正常的判定、所吸附的元件的X 轴方向、Y轴方向以及θ轴方向的各位置偏差量(Δx、Δy、Δθ)是否处于允许范围内的判定等。

标记相机25安装于X轴滑动件32。标记相机25从与该表面垂直的方向对附加于基板S的表面的标记进行拍摄。由标记相机25拍摄到的拍摄图像被向控制装置60输出。控制装置60通过针对标记相机25 的拍摄图像进行识别标记的图像处理来确认基板S的位置。

废弃箱26用于在所吸附的元件产生异常时废弃成为该异常的对象的元件。

光传感器50如SOP、QFP等那样，被用于在安装具有矩形状的主体101和从主体101的侧面呈鸥翼状(L字状)突出的多个引脚102 的元件100的情况下判定在某个引脚102中是否产生了异常。此外，在引脚102的异常中，能够列举引脚102向主体101的外侧折弯的引脚浮起、引脚102向主体101的内侧折弯的引脚弯折。这些异常均无法使从主体101的侧面突出的全部引脚102均匀地与基板S(焊料)接触，成为产生不良产品的原因。

如图2所示，光传感器50设置在基台11的元件供给装置20与基板搬运装置23之间且与零件相机24相邻的位置。如图4所示，该光传感器50具备：投光器53，设于支撑台51；以及受光器54，以相对于投光器53隔开预定的空间而相向的方式设于支撑台52。在各支撑台51、52的上表面附加有用于使元件100的位置与光传感器50的检测位置对位的对位用的标记55、56。此外，标记55、56也可以省略。

在使用光传感器50判定引脚102的状态的情况下，控制装置60 在使吸嘴45吸附了元件100的状态下，如图4所示，以使从投光器53 向受光器54的光轴(参照图4中的虚线)与从主体101的一个侧面突出的多个引脚102的排列方向平行并且通过该多个引脚102的前端部的方式进行元件100的对位。元件100的对位是通过对头移动装置30 的X轴致动器33以及Y轴致动器37进行驱动控制并且对头40的Z 轴致动器41以及θ轴致动器43进行驱动控制而使吸附有元件100的吸嘴45沿XY轴方向移动以及沿θ轴方向旋转来进行的。接着，控制装置60以使从投光器53向受光器54投光的方式对投光器53进行驱动控制。由此，来自投光器53的光的一部分被多个引脚102的前端部遮挡，剩余的光被受光器54接受。在此，在从主体101的一个侧面突出的多个引脚102中的一部分产生引脚浮起等而导致正常的引脚与异常的引脚混合存在的情况下，与多个引脚102全部正常的情况相比，多个引脚102的侧视时的外观上的厚度W增大。引脚浮起等的程度越大，则厚度W越大。然后，随着厚度W变大，来自投光器53的光基于多个引脚102的遮光率上升，受光器54接受的光量变少。因而，控制装置60能够基于由受光器54接受的光量来判别多个引脚102的侧视时的外观上的厚度W，能够基于该厚度W来判定多个引脚102的状态。即，控制装置60基于来自受光器54的受光信号来判别厚度W，在厚度W处于允许范围内时，判定为从主体101的一个侧面突出的多个引脚102均正常，在厚度W不在允许范围内时，判定为多个引脚102 中的某个引脚存在异常。此外，在元件100构成为从主体的四个侧面分别突出有多个引脚的QFP的情况下，控制装置60一边使元件100以90度为单位旋转，一边使来自投光器53的光在各个旋转位置与从对应的侧面突出的多个引脚的前端部接触，从而判定从四个侧面突出的全部引脚的状态。另外，在元件100构成为从主体的对置的两个侧面分别突出有多个引脚的SOP、SSOP的情况下，控制装置60一边使元件100以90度为单位旋转，一边使来自投光器53的光在各个旋转位置与从对应的侧面突出的多个引脚的前端部接触，从而判定从两个侧面突出的全部引脚的状态。

在此，如图5A所示，在主体101a较薄、引脚高度较低的元件100a 中，光传感器50在判定从主体101a的一个侧面突出的多个引脚102a 的一部分是否产生异常的情况下有效地发挥功能。但是，如图5B所示，在主体101b较厚、引脚高度较高(引脚的立起部的长度较长)的元件 100b中，光传感器50在判定是否产生同样的异常的情况下存在不能有效地发挥功能的情况。即，在引脚高度较高的元件100b中，即使是引脚102b的稍微的浮起、弯折，如图5B、图6A、图6B所示，引脚102b 的前端部也会从投光器53的投光范围脱离，因此控制装置60难以基于从受光器54接受的光量来判别多个引脚102b的侧视时的外观上的厚度W。

如图3所示，控制装置60构成为以CPU61为中心的微处理器，除了CPU61以外，还具备ROM62、HDD63、RAM64、输入输出接口 65。它们经由总线66电连接。经由输入输出接口65向控制装置60输入各种检测信号。在向控制装置60输入的各种检测信号中具有来自检测X轴滑动件32的位置的X轴位置传感器34的位置信号、来自检测Y轴滑动件36的位置的Y轴位置传感器38的位置信号、来自检测吸嘴45的Z轴方向上的位置的Z轴位置传感器42的位置信号、来自检测吸嘴45的θ轴方向上的位置的θ轴位置传感器44的位置信号。另外，在输入到控制装置60的各种信号中也具有来自零件相机24的图像信号、来自标记相机25的图像信号、来自光传感器50的受光器54 的受光信号等。另一方面，从控制装置60经由输入输出接口65输出各种控制信号。在从控制装置60输出的各种控制信号中具有朝向元件供给装置20的控制信号、朝向基板搬运装置23的控制信号。另外，在从控制装置60输出的各种控制信号中还具有朝向X轴致动器33的驱动信号、朝向Y轴致动器37的驱动信号、朝向Z轴致动器41的驱动信号、朝向θ轴致动器43的驱动信号。进而，在从控制装置60输出的各种控制信号中还具有朝向零件相机24的控制信号、朝向标记相机25的控制信号、朝向光传感器50的投光器53的驱动信号等。另外，控制装置60与管理装置80连接为能够双向通信，相互进行数据、控制信号的交换。

管理装置80例如是通用的计算机，如图3所示，具备CPU81、 ROM82、HDD83、RAM84以及输入输出接口85等。它们经由总线86 电连接。从鼠标、键盘等输入设备87经由输入输出接口85向该管理装置80输入有输入信号。另外，从管理装置80经由输入输出接口85 向显示器88输出图像信号。HDD83存储有基板S的生产任务。在此，在基板S的生产任务中包含在各元件安装机10中按哪个顺序向基板S 安装哪个元件、或者制作多少张像这样安装了元件的基板S等的生产计划。管理装置80基于操作者经由输入设备87输入的各种数据来生成生产任务，并将生成的生产任务向各元件安装机10发送，从而对各元件安装机10指示生产的开始。

接着，对这样构成的本实施方式的元件安装机10的动作进行说明。特别是对安装具有从主体101向侧方突出的引脚102的元件100 时的动作进行说明。图7是表示由控制装置60的CPU61执行的元件安装处理的一个例子的流程图。该处理在由操作者指示了生产的开始时被执行。控制装置60接收从管理装置80发送的生产任务，基于接收到的生产任务来执行元件安装处理。

当执行元件安装处理时，控制装置60的CPU61首先对头移动装置30进行驱动控制，以使吸嘴45向从元件供给装置20(托盘供料器 22)供给元件100的元件供给位置的上方移动(S100)，进行使吸嘴 45吸附元件100的吸附动作(S110)。在此，具体而言，吸附动作是通过如下方式进行的：对Z轴致动器41进行驱动控制，以使吸嘴45 下降直到吸嘴45的前端(吸引口)与元件100的上表面抵接为止，并且对电磁阀进行驱动控制，以使负压作用于吸嘴45的吸引口。接着， CPU61对头移动装置30进行驱动控制，以使吸附于吸嘴45的元件100 向零件相机24的上方移动(S120)，利用零件相机24对该元件100 进行拍摄(S130)。

CPU61在对元件100进行拍摄时，在所得到的拍摄图像中进行识别元件100的图像处理(S140)。然后，CPU61根据识别出的元件100 中的各引脚102的像计算出各引脚102的长度(引脚长度L)(S150)，判定元件100的全部引脚102的引脚长度L是否在允许范围内(S160)。在此，零件相机24从与元件100的底面垂直的方向对该元件100进行拍摄。因此，引脚长度L成为从底面侧观察元件100的仰视时的引脚 102的像的长度。如上所述，引脚102从主体101的侧面呈鸥翼状(L 字状)突出。因此，如图8所示，向主体101的外侧折弯的发生引脚浮起的引脚的像比通常要长。另一方面，向主体101的内侧折弯的产生引脚弯折的引脚的像比通常要短。因而，通过判别由零件相机24拍摄到的图像中的引脚102的像的长度，能够判定有无引脚浮起、引脚弯折。对于这样的引脚的像的长短，引脚高度越高的元件则对于引脚浮起、引脚弯折的发生表现得越显著。因而，使用了零件相机24的引脚102的状态的判定对于主体101b较厚、引脚高度较高的元件100b 有效地发挥功能，另一方面，对于主体101a较薄、引脚高度较低的元件100a不能有效地发挥功能。CPU61在判定为任一个引脚102的引脚长度L不在允许范围内时，判断为元件100的引脚102存在异常，对头移动装置30进行驱动控制，以使吸附于吸嘴45的元件100向废弃箱26的上方移动(S170)。然后，CPU61通过使负压作用于吸嘴45 的吸附口而将元件100向废弃箱26废弃(S180)，为了吸附新的元件 100而返回步骤S100。

当在步骤S160中判定为任一个引脚102的引脚长度L均处于允许范围内时，CPU61为了进一步使用光传感器50判定引脚102的状态，对头移动装置30进行驱动控制，以使吸附于吸嘴45的元件100向光传感器50的检测位置移动(S190)。该处理如下进行。即，CPU61在步骤S140中通过对零件相机24拍摄元件100的拍摄图像进行的图像处理来确认元件100的吸附位置。接着，CPU61对头移动装置30进行驱动控制，以使标记相机25向附加于支撑台51、52的标记55、56的上方移动，利用标记相机25对标记55、56进行拍摄。接着，CPU61 基于所得到的拍摄图像来确认光传感器50的检测位置(投光器53的光轴的位置)。然后，CPU61基于元件100的吸附位置、光传感器50 的检测位置以及预先输入的元件100的尺寸，对头移动装置30进行驱动控制，以使从元件100的一个侧面突出的多个引脚102的前端部向检测位置移动。

在使元件100向光传感器50的检测位置移动时，如上所述，CPU61 将来自投光器53的光依次投射到从元件100的主体101的各侧面突出的多个引脚102的前端部(S200)，基于受光器54所接受的光量来判别多个引脚102的侧视时的外观上的厚度W(S210)。然后，CPU61判定从各侧面突出的多个引脚102的外观上的厚度W是否均在允许范围内(S220)。如上所述，使用了光传感器50的引脚102的状态的判定如上所述，对于主体101a较薄、引脚高度较低的元件100a有效地发挥功能，另一方面，对于主体101b较厚、引脚高度较高的元件100b不能有效地发挥功能。因而，通过并用使用了零件相机24的判定和使用了光传感器50的判定，无论引脚高度的高低如何，都能够更准确地判定引脚102的状态。由此，无需专用的相机就能够更准确地判定引脚102的状态。当判定为任一厚度W不在允许范围内时，CPU61对头移动装置30进行驱动控制，以使吸附于吸嘴45的元件100向废弃箱 26的上方移动(S170)。然后，CPU61将元件100向废弃箱26废弃 (S180)，为了吸附新的元件100而返回步骤S100。

当在步骤S220中判定为任一厚度W均处于允许范围内时，CPU61 对头移动装置30进行驱动控制，以使吸附于吸嘴45的元件100向基板S的安装位置的上方移动(S230)，进行将元件100向基板S安装的安装动作(S240)，结束本处理。在此，具体而言，安装动作是通过如下方式进行的：对Z轴致动器41进行驱动控制，以使吸嘴45下降直到吸附于吸嘴45的元件100与基板S抵接为止，并且对电磁阀进行驱动控制，以使正压作用于吸嘴45的吸引口。

在此，对实施方式的主要要素与发明内容一栏中记载的发明的主要要素的对应关系进行说明。即，吸嘴45相当于保持部件，头40相当于头，头移动装置30相当于移动装置，零件相机24相当于拍摄装置，控制装置60相当于控制装置。另外，投光器53相当于投光部，受光器54相当于受光部，光传感器50相当于光传感器。

此外，本发明不受上述实施方式的任何限定，只要属于本公开的发明的技术范围，当然能够以各种方式实施。

例如，在上述实施方式中，CPU61在判定从元件100的主体101 的侧面突出的引脚102的状态时，先执行使用了零件相机24的判定，在该判定中没有异常的情况下，执行使用了光传感器50的判定。但是， CPU61也可以先执行使用了光传感器50的判定，在该判定中没有异常的情况下，执行使用了零件相机24的判定。

另外，在上述实施方式中，CPU61在判定从元件100的主体101 的侧面突出的引脚102的状态时，并用使用了零件相机24的判定和使用了光传感器50的判定。但是，CPU61也可以预先输入包含元件的引脚高度在内的元件数据，基于所输入的元件数据(引脚高度)选择并执行使用了零件相机24的判定和使用了光传感器50的判定中的适于判定对象的元件的一方。此外，元件安装机10在只安装引脚高度较高的元件的情况下，也可以省略光传感器50。

如以上说明的那样，本公开的元件安装机保持元件并向基板上安装，其主旨在于，所述元件安装机具备：头，具有从上表面侧保持所述元件的保持部件；移动装置，使所述头移动；拍摄装置，对保持于所述保持部件的元件从与底面垂直的方向进行拍摄；以及控制装置，控制所述头和所述移动装置，以在进行了对由所述拍摄装置拍摄到的元件的拍摄图像进行处理的图像处理之后将保持于所述保持部件的元件安装于所述基板，所述控制装置进行如下第一异常判定：在安装具有主体和从该主体的侧面向侧方突出的多个引脚的元件时，分别测定从所述拍摄图像提取的所述多个引脚的像的长度，在测定出的各引脚的像的长度中的任一个长度不在允许范围内的情况下判定为异常。

在这样的本公开的元件安装机中，也可以是，所述元件安装机具备光传感器，该光传感器具有以隔开预定空间地彼此相向的方式配置的投光部以及受光部，所述控制装置进行如下第二异常判定：控制所述移动装置，以使保持于所述保持部件的元件移动到以与所述多个引脚的排列方向平行的光轴从所述投光部向所述多个引脚的前端部投光的检测位置，基于所述受光部的受光状态来测定所述多个引脚的侧视时的厚度，在测定出的该厚度不在允许范围内的情况下判定为异常。通过并用使用了拍摄装置的判定和使用了光传感器的判定，对于引脚高度不同的多种元件，也能够适当地判定引脚的状态。在该情况下，也可以是，所述控制装置在所述第一异常判定中未判定为异常的情况下进行所述第二异常判定。进而，在该情况下，也可以是，在进行所述第二异常判定时，所述控制装置通过所述图像处理来取得所述保持部件保持所述元件的保持位置并且输入所述元件的尺寸，基于所取得的所述保持位置和所输入的所述元件的尺寸来控制所述移动装置，以使保持于所述保持部件的元件移动到所述检测位置。这样，能够基于通过图像处理得到的元件的保持位置使元件向光传感器的检测位置更准确地移动。

此外，本公开不受上述实施方式的任何限定，只要属于本公开的技术范围，当然能够以各种方式来实施。

工业实用性

本发明能够应用于元件安装机的制造产业等。

附图标记说明

10：元件安装机11：基台12：壳体20：元件供给装置21：带式供料器22：托盘供料器23：基板搬运装置24：零件相机25：标记相机26：废弃箱30：头移动装置31：X轴导轨32：X轴滑动件33：X轴致动器35：Y轴导轨36：Y轴滑动件37：Y 轴致动器40：头41：Z轴致动器42：Z轴位置传感器43：θ轴致动器44：θ轴位置传感器45：吸嘴50：光传感器51、52：支撑台53：投光器54：受光器55、56：标记60：控制装置61： CPU 62：ROM 63：HDD 64：RAM 65：输入输出接口66：总线80：管理装置81：CPU 82：ROM 83：HDD 84：RAM 85：输入输出接口86：总线87：输入设备88：显示器S：基板。

Claims

1.一种元件安装机，保持元件并向基板上安装，

所述元件安装机具备：

头，具有从上表面侧保持所述元件的保持部件；

移动装置，使所述头移动；

拍摄装置，对保持于所述保持部件的元件从与底面垂直的方向进行拍摄；以及

控制装置，控制所述头和所述移动装置，以在进行了对由所述拍摄装置拍摄到的元件的拍摄图像进行处理的图像处理之后将保持于所述保持部件的元件安装于所述基板，

所述控制装置进行如下第一异常判定：在安装具有主体和从该主体的侧面向侧方突出的多个引脚的元件时，分别测定从所述拍摄图像提取的所述多个引脚的像的长度，在测定出的各所述引脚的像的长度中的任一个长度不在允许范围内的情况下判定为异常。

2.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，

所述元件安装机具备光传感器，所述光传感器具有以隔开预定空间地彼此相向的方式配置的投光部以及受光部，

所述控制装置进行如下第二异常判定：控制所述移动装置，以使保持于所述保持部件的元件移动到以与所述多个引脚的排列方向平行的光轴从所述投光部向所述多个引脚的前端部投光的检测位置，基于所述受光部的受光状态来测定所述多个引脚的侧视时的厚度，在测定出的该厚度不在允许范围内的情况下判定为异常。

3.根据权利要求2所述的元件安装机，其中，

所述控制装置在所述第一异常判定中未判定为异常的情况下进行所述第二异常判定。

4.根据权利要求2或3所述的元件安装机，其中，

在进行所述第二异常判定时，所述控制装置通过所述图像处理来取得所述保持部件保持所述元件的保持位置并且输入所述元件的尺寸，基于所取得的所述保持位置和所输入的所述元件的尺寸来控制所述移动装置，以使保持于所述保持部件的元件移动到所述检测位置。