CN107615903A - 元件安装装置、元件安装方法 - Google Patents

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CN107615903A CN201380079796.8A CN201380079796A CN107615903A CN 107615903 A CN107615903 A CN 107615903A CN 201380079796 A CN201380079796 A CN 201380079796A CN 107615903 A CN107615903 A CN 107615903A
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Abstract

在处于从料盘收容部(210)至供给位置(Ls)的中途的供给位置(Ls)处,执行对于托盘(T)中的元件(E)的状态的拍摄。因此,能够在与位于供给位置(Ls)附近的安装头(40)错开的拍摄位置(Li)处,执行上述元件拍摄。其结果是,能够抑制位于供给位置(Ls)的附近的安装头(40)的干扰,同时能够适当地拍摄托盘(T)中的元件(E)的状态。

Description

元件安装装置、元件安装方法
技术领域
本发明涉及从由托盘保持部向供给位置拉出的托盘提取元件并向基板移动,由此将元件安装于基板的元件安装装置及元件安装方法。
背景技术
在专利文献1中,示出了如下的元件安装装置(自动装配装置):具备用于抓持电子元件的夹盘,通过夹盘抓持收容于托盘的电子元件并向基板移动,由此将电子元件安装于基板。在该装置安装有保持多个托盘的架子,在将收容与基板对应的电子元件的托盘从架子拉出至供给位置之后,通过夹盘将收容于供给位置的托盘的电子元件向基板安装。此外,该装置具备拍摄通过夹盘抓持的电子元件的相机,基于从相机输出的图像来判别电子元件的良好与否。
在专利文献2中,公开了一种利用机械手散布多个元件之后利用机械手抓持从这些元件中选择出的元件并进行搬运的技术。此时,从通过相机拍摄所散布的元件所得到的图像中识别元件的状态(位置、姿态),基于其结果,来选择要抓持的元件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平6-252594号公报
专利文献2:日本特开平6-127698号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在元件安装装置中从拉出到供给位置的托盘提取元件时,优选能够预先拍摄托盘中的元件的状态。相对于此,在专利文献1的元件安装装置中,虽然能够由相机的图像来拍摄夹盘从托盘提取的元件的状态,但是未特别设置对托盘中的元件的状态进行拍摄的结构。因此,可考虑应用专利文献2的技术以能够拍摄托盘中的元件的状态的方式构成元件安装装置。然而,在元件安装装置中,设有从供给位置的托盘提取元件的头(专利文献1的夹盘)。因此,为元件的提取而准备并位于供给位置的附近的头可能会干扰托盘中的元件的状态的拍摄。
本发明鉴于上述课题而作出,目的在于提供一种技术,在通过头从自托盘保持部向供给位置拉出的托盘提取元件并向基板移动的元件安装装置及元件安装方法中,能够抑制位于供给位置附近的头的干扰,同时能够适当地拍摄托盘中的元件的状态。
用于解决课题的手段
为了实现上述目的,本发明的元件安装装置具备:托盘搬运部,从保持收容有元件的托盘的托盘保持部将托盘搬运至供给位置;相机,在托盘搬运部搬运托盘的搬运路径上的托盘保持部与供给位置之间的拍摄位置处拍摄托盘中的元件的状态;及头,提取被搬运至供给位置的托盘中收容的元件并向基板移动。
为了实现上述目的,本发明的元件安装方法包括:从保持收容有元件的托盘的托盘保持部取出托盘并搬运至拍摄位置的工序;在拍摄位置利用相机拍摄托盘中的元件的状态的工序;将托盘从拍摄位置搬运至供给位置的工序;及利用头提取被搬运至供给位置的托盘中收容的元件并向基板移动的工序。
在这样构成的本发明(元件安装装置、元件安装方法)中,头从由托盘保持部搬运到供给位置的托盘提取元件并向基板移动。在上述结构中,位于供给位置的附近的头可能会干扰托盘中的元件的状态的拍摄(即,拍摄到或成为阴影)。相对于此,在本发明中,托盘中的元件的状态的拍摄在处于从托盘保持部至供给位置的中途的拍摄位置处执行。因此,能够在与处于供给位置附近的头错开的拍摄位置处,执行上述元件拍摄。其结果是,能够抑制位于供给位置附近的头的干扰,同时能够适当地拍摄托盘中的元件的状态。
此时,可以如下构成元件安装装置:从与托盘的搬运方向垂直的方向观察时,相机在与搬运路径平行的方向上配置于与供给位置不同的位置。上述结构能够避免与位于供给位置的附近的头的接触,同时能够配置相机,因此是优选的。
而且,可以如下构成元件安装装置:还具备随着头进行移动的移动框架,相机配置在移动框架的可动范围之外。上述结构能够防止相机与移动框架接触,因此是优选的。
此时,可以如下构成元件安装装置:可动范围在从搬运路径的上方观察时与拍摄位置重复,从与托盘的搬运方向平行的方向观察时,相机相对于可动范围而配置在与拍摄位置相反的一侧。上述结构在从搬运路径的上方观察时移动框架的可动范围与拍摄位置重复,由此能够实现装置在与搬运路径平行的方向上的小型化。而且,从与托盘的搬运方向平行的方向观察时,相机相对于可动范围而配置在与拍摄位置相反的一侧,因此也能防止相机与移动框架之间的接触。
此外,可以如下构成元件安装装置:还具备控制部,在使移动框架从相机与拍摄位置之间离开的状态下,使相机拍摄托盘中的元件的状态。上述结构能够抑制移动框架的干扰,同时能够适当地拍摄托盘中的元件的状态。
而且,可以如下构成元件安装装置:搬运路径为水平,相机配置在拍摄位置的上方。此时,通过如上所述相对于可动范围而将相机配置在与拍摄位置相反的一侧(即,在可动范围的上侧配置相机,在可动范围的下侧配置拍摄位置),由此,与将从上方朝向下方的相机配置在移动框架的可动范围的情况相比,能够避免相机与移动框架之间的干扰。而且,与将从上方朝向下方的相机固定于头的情况相比,能够充分确保从相机至拍摄位置的距离。
而且,可以如下构成元件安装装置:托盘搬运部在从托盘保持部搬运至供给位置的中途使托盘暂时停止在拍摄位置,相机拍摄停止在拍摄位置的托盘。在上述结构中,在使托盘停止的状态下,能够拍摄托盘中的元件的状态,因此能够以较高的精度进行元件拍摄。
此外,可以如下构成元件安装装置:相机拍摄由托盘搬运部沿搬运路径进行搬运并通过拍摄位置的托盘。
而且,可以如下构成元件安装装置:还具备显示相机拍摄的结果的用户界面。
附图说明
图1是示意性地例示能够应用本发明的元件安装装置的俯视图。
图2是示意性地例示图1的元件安装装置的立体图。
图3是示意性地例示图1的元件安装装置具备的电气结构的框图。
图4是示意性地例示通过头单元安装从托盘供给的元件时执行的动作的图。
图5是示意性地例示通过头单元安装从托盘供给的元件时执行的动作的流程图。
图6是示意性地例示通过图5的流程图执行的步骤的一部分的动作图。
图7是示意性地例示用于元件的状态的识别的用户界面的显示器的内容的图。
具体实施方式
图1是示意性地例示能够应用本发明的元件安装装置的俯视图。图2是示意性地例示图1的元件安装装置的立体图。图3是示意性地例示图1的元件安装装置具备的电气结构的框图。在图1中,局部地剖切表示元件安装装置100的X框架61,在图2中,局部地剖切表示元件安装装置100的壳体11。在图1、图2及以下所示的图中,适当表示以相互正交的X轴及Y轴为水平方向并以Z轴为铅垂方向的XYZ正交坐标系。
元件安装装置100是通过图3所示的控制器8来控制装置各部分,由此在将元件(电子元件等)安装于从外部搬入的基板S上之后将基板S向外部搬出。控制器8具有由CPU(Central Processing Unit:中央处理器)、存储器构成的主控制部80、以及由存储器构成的存储部81,主控制部80基于存储部81中存储的程序810来控制驱动控制部82及图像处理部83,由此使装置各部分执行基板搬入/元件安装/基板搬出等所需的动作。而且,控制器8具有与设于元件安装装置100的用户界面9进行通信的接口控制部85,经由接口控制部85受理来自用户的输入,或者向用户进行显示。需要说明的是,主控制部80、存储部81、驱动控制部82、图像处理部83及接口控制部85通过总线84相互连接,并经由总线84收发数据。
元件安装装置100具备对执行元件安装的各功能部进行支承的基台1、覆盖基台1及各功能部的壳体11。该元件安装装置100具备双通道构造,即,在基台1上具备并列配置的两个基板搬运通道2,通过各基板搬运通道2向基板搬运方向搬运基板S。而且,元件安装装置100具备对元件进行供给的四个元件供给部3、以及使从元件供给部3供给的元件向通过基板搬运通道2搬入的基板S移动的两个头单元4。
两个基板搬运通道2具备大致共通的结构。具体而言,基板搬运通道2具备将分别与基板搬运方向X平行地延伸的两个输送机21并列配置的结构,在元件安装装置100中,四个输送机21并列配置。它们之中的正中央的两个输送机21是能够沿前后方向Y移动的可动输送机21,通过使可动输送机21沿前后方向Y移动,能够根据基板S的宽度来调整各基板搬运通道2的宽度。该基板搬运通道2通过同步动作的两个输送机21将基板S从基板搬运方向X的上游侧(X轴的箭头的相反侧)向下游侧(X轴的箭头侧)搬运。具体而言,驱动控制部82对基板搬运通道2进行控制,由此能够执行将基板S从基板搬运方向X的上游侧搬入至元件安装装置100内的安装位置(图1中的基板S的位置)的搬入动作、及将基板从安装位置向基板搬运方向X的下游侧搬出的搬出动作。
分别在上述两个基板搬运通道2的前后方向Y的两侧,两个元件供给部3沿基板搬运方向X排列。它们之中的在前后方向Y的后侧(Y轴的箭头的相反侧)配置在基板搬运方向X的上游侧上的元件供给部3是从托盘T供给较大型的元件E的元件供给装置200。作为上述的元件供给装置200,可以使用例如国际公开2011/083553号记载的元件供给装置。
具体而言,元件供给装置200具备收容沿铅垂方向Z排列的多个料盘201的料盘收容部210。而且,元件供给装置200具备将料盘201沿前后方向Y搬运的料盘搬运机构220。该料盘搬运机构220具备沿前后方向Y延伸的一对搬运导轨221和能够沿前后方向Y移动的夹紧机构222。并且,夹紧机构222夹紧料盘201的同时与搬运导轨221平行地移动,由此能够将基板S支承于搬运导轨221的同时沿前后方向Y搬运。因此,驱动控制部82控制料盘搬运机构220,由此能够从料盘收容部210将料盘201向基板搬运通道2侧拉出,或者使拉出的料盘201返回料盘收容部210。需要说明的是,元件供给装置200具备使多个料盘201一体地升降的升降机构230。并且,驱动控制部82控制升降机构230而定位在与搬运导轨221相同的高度的料盘201,从料盘收容部210被选择性地拉出。
在上述料盘201上载置有收容多个元件E的托盘T。多个元件E例如以由用户散布的状态载置于该托盘T。并且,托盘T伴随着料盘201的移动,在料盘收容部210内的收容位置Lc与比料盘收容部210靠基板搬运通道2侧的供给位置Ls之间沿前后方向Y(托盘T的搬运方向)移动。而且,在从收容位置Lc至供给位置Ls的搬运路径P的中途设置有拍摄位置Li,托盘T从收容位置Lc经由拍摄位置Li到达供给位置Ls。托盘拍摄相机Ct从铅垂方向Z的上方与该拍摄位置Li相对,如后所述,托盘T中的元件E的状态在拍摄位置Li由托盘拍摄相机Ct拍摄。因此,图像处理部83对托盘拍摄相机Ct的拍摄结果实施图像处理,能够识别托盘T中的元件E的位置/姿态。
四个元件供给部3中的元件供给装置200以外的三个元件供给部3从带式供料器5供给较小型的元件。即,分别在三个元件供给部3中,多个带式供料器5沿着基板搬运方向X排列,各带式供料器5向前端的供给位置5a间歇地送出元件。
这样,从各元件供给部3供给的元件通过头单元4提取并向基板S移动。具体而言,头单元4分别设置在前后方向Y的前侧及后侧。并且,前侧的头单元4从配置于基板搬运通道2的前侧的两个元件供给部3提取元件,另一方面,后侧的头单元4从配置于基板搬运通道2的后侧的两个元件供给部3提取元件。各头单元4具备沿基板搬运方向X排列的9个安装头40,通过安装于各安装头40的前端的吸嘴,吸附从元件供给部3供给的元件。
安装头40与Z轴伺服电动机Mz连接,驱动控制部82控制Z轴伺服电动机Mz,由此使安装头40在下降位置与上升位置(比下降位置高)之间升降。其结果是,安装头40例如在进行从元件供给部3提取元件或向基板S安装元件时位于下降位置,另一方面,安装头40在元件供给部3与基板S之间移动时位于上升位置。此外,安装头40接受来自R轴伺服电动机Mr的驱动力而能够旋转,通过适当旋转来调整吸附的元件的旋转角度。更详细而言,在基板搬运通道2的前后方向Y的外侧配置有朝向上方的头拍摄相机Ch,安装头40从元件供给部3提取了元件之后,经由头拍摄相机Ch的上方而朝向基板S。另一方面,头拍摄相机Ch拍摄将通过其上方的安装头40吸附的元件,图像处理部83对头拍摄相机Ch的拍摄结果实施图像处理,识别安装头40所吸附的元件的旋转位置。然后,驱动控制部82根据该识别结果使R轴伺服电动机Mr旋转,来调整安装头40所吸附的元件的旋转角度。由此,能够将元件以适当的角度安装于基板S。
元件安装装置100具备沿X方向驱动头单元4的X驱动机构6。该X驱动机构6分别设置在前后方向Y的前侧及后侧,前侧的X驱动机构6支承前侧的头单元4,另一方面,后侧的X驱动机构6支承后侧的头单元4。需要说明的是,这些X驱动机构6具备大致共通的结构,因此这里对其中一个X驱动机构6进行说明。X驱动机构6具有沿基板搬运方向X延伸的X框架61、以及安装于X框架61的丝杠轴62。该丝杠轴62与基板搬运方向X平行地设置,头单元4与丝杠轴62螺合。此外,在X框架61安装有使丝杠轴62旋转的X轴伺服电动机Mx。因此,通过使X轴伺服电动机Mx旋转,能够使头单元4沿着丝杠轴62在基板搬运方向X上移动。此外,元件安装装置100具备伴随着头单元4将X驱动机构6沿前后方向Y驱动的Y驱动机构7。Y驱动机构7具有沿前后方向Y延伸的一对Y框架71和安装于各Y框架71的沿前后方向Y延伸的Y导轨72。并且,在各Y框架71的Y导轨72上架设有X驱动机构6。通过内置于Y框架71的定子和内置于X驱动机构6的可动件来构成Y轴线性电动机My,通过Y轴线性电动机My能够使各X驱动机构6沿前后方向Y移动。在这样的结构中,驱动控制部82控制X轴伺服电动机Mx及Y轴线性电动机My,由此能够使头单元4的安装头40在XY面内移动。
而且,在元件安装装置100的壳体11中,上述的用户界面9分别安装于前后方向Y的两侧。该用户界面9具有显示器91及键盘92。并且,控制器8经由用户界面9,能够在显示器91上显示元件安装装置100的状态,或者受理用户通过键盘92输入的信息。需要说明的是,显示器91也可以是通过触摸面板方式等兼具有输入功能的装置。在这样显示器91兼具有输入功能的情况下,也可以省略键盘92。
如上所述,在元件安装装置100中,头单元4从元件供给装置200的托盘T提取元件E并向基板S移载。尤其是在本实施方式中,基于拍摄托盘T中的元件E的状态所得到的结果从托盘T提取元件E,并向基板S安装。接下来,详细说明该动作。
图4是示意性地例示通过头单元安装从托盘供给的元件时执行的动作的图。图5是示意性地例示通过头单元安装从托盘供给的元件时执行的动作的流程图。图6是示意性地例示通过图5的流程图执行的步骤的一部分的动作图。需要说明的是,在图6中,省略元件安装装置100的一部分的结构,与图1中的表示未必相同。如图4所示,在料盘收容部210中,多个盒部211沿铅垂方向Z排列,各盒部211能够收容托盘T。并且,料盘201能够相对于通过升降机构230而定位在高度与搬运导轨221相同的插拔位置Ha上的盒部211进行插拔。
因此,在步骤S101中,用户从元件贮存器ST抓取多个元件E并散布在托盘T上,将这样散布有元件E的托盘T收容于盒部211。此时,能够将收容有元件E的托盘T分别收容于多个盒部211。在步骤S102中,元件供给装置200的升降机构230将收容有元件E的托盘T定位于插拔位置Ha。接下来,在步骤S103中,料盘搬运机构220通过夹紧机构222(图1),将托盘T从收容位置Lc向基板搬运通道2侧沿前后方向Y拉出,使其停止在拍摄位置Li。这样,准备好由配置在拍摄位置Li的上方的托盘拍摄相机Ct进行的元件拍摄。
然而,如上所述,X框架61接受来自Y轴线性电动机My的驱动力而沿前后方向Y移动。如图4所示,该X框架61的可动范围R61在与搬运路径P平行的方向(前后方向Y)上(换言之从上方观察时)与拍摄位置Li及托盘拍摄相机Ct重复。此时,为了避免托盘拍摄相机Ct与X框架61的接触,托盘拍摄相机Ct配置在X框架61的可动范围R61之外。更详细而言,从与托盘T的搬运方向(前后方向Y)平行的方向观察时,托盘拍摄相机Ct相对于可动范围R61而配置在与拍摄位置Li相反的一侧,换言之,可动范围R61处于托盘拍摄相机Ct与拍摄位置Li之间。而且,托盘拍摄相机Ct不仅与X框架61的可动范围R61错开,而且还与头单元4(包括安装头40)的可动范围错开、即配置在头单元4的可动范围之外。
但是,即使防止托盘拍摄相机Ct与X框架61等之间的接触,由于X框架61的可动范围R61与托盘拍摄相机Ct与拍摄位置Li之间重复,因此也会想到X框架61位于托盘拍摄相机Ct与拍摄位置Li之间的情况。该情况下,X框架61将干扰托盘拍摄相机Ct对元件E的拍摄。因此,主控制部80在托盘拍摄相机Ct的拍摄之前,确认X框架61的位置。并且,在X框架61和托盘拍摄相机Ct与拍摄位置Li之间重复的情况下,主控制部80使X框架61从托盘拍摄相机Ct与拍摄位置Li之间离开。这样,在使X框架61从托盘拍摄相机Ct与拍摄位置Li之间离开的状态下,通过托盘拍摄相机Ct拍摄停止于拍摄位置Li的托盘T中的元件E的状态(步骤S104)。
当上述拍摄完成时,主控制部80控制图像处理部83及接口控制部85,例如使用图案匹配等图像识别技术,来识别各元件E的状态(位置及姿态)(步骤S105)。图7是示意性地例示用于元件的状态的识别的用户界面的显示器的内容的图。主控制部80控制接口控制部85,由此在显示器91的主视图911上显示托盘拍摄相机Ct的拍摄图像。与此同时,主控制部80经由用户界面9受理用户的初始设定。在该初始设定中,主要由用户输入与元件E的各状态(正面朝上、背面朝上等)对应的图案。在具体例中,用户通过点击记载为“设定解除”的图标913,对向图像处理部83的图案的设定状态进行初始化。接下来,用户将主视图911上显示的元件E中的处于图案1的状态(在这里的例子中为正面朝上的状态)的元件E显示于副视图912。需要说明的是,向副视图912的显示例如通过点击对应的元件E来执行。接下来,点击记载为“设定成图案1”的图标914。由此,将处于正面朝上的状态的元件E的图案设定于图像处理部83。同样,对处于图案2的状态(在这里的例子中为背面朝上的状态)的元件E,执行图案的设定。
这样,将处于正面朝上的状态及背面朝上的状态的元件E的图案1、2设定于图像处理部83时,图像处理部83对托盘拍摄相机Ct的拍摄图像(即,主视图911上显示的图像)进行图案匹配,求出表示元件E与图案1、2各自的匹配的程度的分数。由此,针对各元件E求出图案1、2各自的分数。然后,将图案1、2中的分数比规定阈值高的图案决定为对应元件E的图案。此时,由于图案匹配的精度的极限等,存在图案1、2双方的分数高于规定阈值的情况。该情况下,将更不适合于吸附的图案2(即,背面朝上的状态)决定为对应元件E的图案。这样,判断各元件E属于图案1、2中的哪一个,换言之属于正面朝上的状态及背面朝上的状态中的哪一个,并显示于列表显示部916。而且,图像处理部83将表示元件E的位置或旋转角度的标记MK设定于各元件E,并将标记MK的X坐标(标记距离X)、Y坐标(标记距离Y)及旋转角度显示于列表显示部916。
接下来,主控制部80基于识别托盘T中的元件E的状态得到的结果,从托盘T的多个元件E中选择通过安装头40能够提取(即,能够吸附)的元件E(步骤S106)。这样,在步骤S106中,选择多个元件E中的、重合或背面朝上而不适合于提取的元件E以外的元件E。而且,与上述图像识别及元件选择并行地,料盘搬运机构220从拍摄位置Li向基板搬运通道2侧沿前后方向Y搬运托盘T,使托盘T停止在与基板搬运通道2相邻的供给位置Ls(步骤S107)。
当托盘T被定位于供给位置Ls时,主控制部80基于步骤S106中的元件选择的结果,判断托盘T上是否存在通过安装头40能够吸附的元件E(步骤S108)。然后,在存在能够吸附的元件E的情况下(在步骤S108中为“是”的情况下),主控制部80向驱动控制部82发出指令,以从托盘T提取能够吸附的元件E并向基板S移动。然后,驱动控制部82按照该指令使头单元4动作。其结果是,头单元4在通过安装头40提取了能够吸附的元件E之后,经由头拍摄相机Ch的上方向基板S移动。接下来,头单元4根据头拍摄相机Ch拍摄元件E得到的结果来调整元件E的安装角度或安装位置,之后将元件E载置于基板S。这样,从托盘T向基板S移载元件E,执行元件安装(步骤S109)。
在步骤S110中,主控制部80参照程序810,判断是否继续该元件E的安装。然后,在不继续元件E的安装的情况下(在步骤S110中为“否”的情况下),主控制部80使图5的流程结束,另一方面,在继续元件E的安装的情况下(在步骤S110中为“是”的情况下),返回步骤S108。
在步骤S108中,判断托盘T上是否存在能够吸附的元件E的结果是存在有该元件E的情况下,再次执行步骤S109、S110。另一方面,在步骤S108中,在判断为托盘T上不存在能够吸附的元件E的情况下(在步骤S108中为“否”的情况下),料盘搬运机构220使托盘T从供给位置Ls返回收容位置Lc。并且,在步骤S102中,升降机构230使料盘收容部210升降,将与在步骤S111中返回到收容位置Lc的托盘T不同的托盘T定位于插拔位置Ha。这样,对定位于插拔位置Ha的托盘T,执行步骤S103以后的动作。
如以上说明那样,在本实施方式中,通过托盘拍摄相机Ct拍摄托盘T中的元件E的状态。因此,能够基于拍摄结果从多个元件E之中选择适合于通过头单元4提取的状态的元件E,并向基板S移动。尤其是如本实施方式那样,在托盘T中散布并收容有多个元件E的结构中,由于元件E彼此重叠或元件E背面朝上,因此不一定全部的元件E都适合于提取。因此,构成为:通过预先拍摄托盘T中的元件E的状态,能够基于该拍摄结果选择适当的元件E。
但是,在元件安装装置100中,头单元4的安装头40从由料盘收容部210搬运到供给位置Ls的托盘T中提取元件E并向基板S移动。在上述结构中,位于拍摄位置Li的附近的安装头40可能会干扰托盘T中的元件E的状态的拍摄(即,拍摄到或成为阴影)。相对于此,在本实施方式中,在处于从料盘收容部210到供给位置Ls的中途的拍摄位置Li处,执行对于托盘T中的元件E的状态的拍摄。因此,能够在与位于供给位置Ls附近的安装头40错开的拍摄位置Li,执行上述元件拍摄。其结果是,能够抑制位于供给位置Ls附近的安装头40的干扰,同时能够适当地拍摄托盘T中的元件E的状态。
而且,如图4所示,从与托盘T的搬运方向(前后方向Y)垂直的方向观察时,托盘拍摄相机Ct在与搬运路径P平行的方向(前后方向Y)上配置于与供给位置Ls不同的位置。上述结构能够避免与位于供给位置Ls的附近的安装头40之间的接触,同时能够配置托盘拍摄相机Ct,因此是优选的。
而且,托盘拍摄相机Ct配置在X框架61的可动范围R61之外。上述结构能够防止托盘拍摄相机Ct相机与X框架61接触,因此是优选的。
而且,X框架61的可动范围R61在从搬运路径P的上方观察时与拍摄位置Li重复,在从与托盘T的搬运方向(前后方向Y)平行的方向观察时,托盘拍摄相机Ct配置在相对于可动范围R61与拍摄位置Li相反的一侧。上述结构使得在从搬运路径P的上方观察时X框架61的可动范围R61与拍摄位置Li重复,由此能够实现元件安装装置100在与搬运路径P平行的方向(前后方向Y)上的小型化。而且,在从与托盘T的搬运方向(前后方向Y)平行的方向观察时,托盘拍摄相机Ct相对于可动范围R61而配置在与拍摄位置Li相反的一侧,因此也能防止托盘拍摄相机Ct与X框架61之间的接触。
尤其是在本实施方式中,搬运路径P为水平,托盘拍摄相机Ct配置在拍摄位置Li的上方。该结构中,如上所述将托盘拍摄相机Ct相对于可动范围R61而配置在与拍摄位置Li相反的一侧(即,在可动范围R61的上侧配置托盘拍摄相机Ct,在可动范围R61的下侧配置拍摄位置Li),由此,与将从上方朝向下方的托盘拍摄相机Ct配置在X框架61的可动范围R61的情况相比,能够避免托盘拍摄相机Ct与X框架61之间的干扰。而且,与将从上方朝向下方的托盘拍摄相机Ct固定于安装头40的情况相比,能够充分地确保从托盘拍摄相机Ct到拍摄位置Li的距离。
此外,具备控制器8,在使X框架61从托盘拍摄相机Ct与拍摄位置Li之间离开的状态下,使托盘拍摄相机Ct拍摄托盘T中的元件E的状态。该结构能够抑制X框架61的干扰,同时能够适当地拍摄托盘T中的元件E的状态。
而且,料盘搬运机构220在从料盘收容部210搬运至供给位置Ls的中途使基板S暂时停止在拍摄位置Li。然后,托盘拍摄相机Ct拍摄停止在拍摄位置Li的基板S。在上述结构中,能够在使托盘T停止的状态下拍摄托盘T中的元件E状态,因此能够以较高的精度进行元件拍摄。
这样,在本实施方式中,元件安装装置100相当于本发明的“元件安装装置”的一例,元件E相当于本发明的“元件”的一例,基板S相当于本发明的“基板”,托盘T相当于本发明的“托盘”,料盘收容部210相当于本发明的“托盘保持部”的一例,料盘搬运机构220相当于本发明的“料盘搬运机构”的一例,搬运路径P相当于本发明的“搬运路径”的一例,收容位置Lc相当于本发明的“收容位置”的一例,拍摄位置Li相当于本发明的“拍摄位置”的一例,供给位置Ls相当于本发明的“供给位置”的一例,托盘拍摄相机Ct相当于本发明的“相机”的一例,安装头40相当于本发明的“头”的一例,X框架61相当于本发明的“移动框架”的一例,可动范围R61相当于本发明的“可动范围”的一例,控制器8相当于本发明的“控制部”的一例,用户界面9相当于本发明的“用户界面”的一例。
需要说明的是,本发明不限于上述实施方式,只要不脱离其主旨,就能够对于上述的结构实施各种变更。例如,在上述实施方式中,例示了具备元件供给装置200的元件安装装置100。然而,对于与元件供给装置200分体地构成并附加有元件供给装置200的元件安装装置100,也能够应用本发明。
而且,在上述实施方式中,关于托盘拍摄相机Ct的具体的结构未特别言及。然而,作为托盘拍摄相机Ct,可以使用各种相机。作为具体例,可以列举使用由固体拍摄元件等构成的相机,此时,可以使用一维图像传感器(线性图像传感器)或二维图像传感器(区域图像传感器)等。
而且,在上述实施方式中,托盘拍摄相机Ct从铅垂方向Z与拍摄位置Li相对。然而,也可以将托盘拍摄相机Ct配置成从相对于铅垂方向Z倾斜的角度与拍摄位置Li相对,例如,从斜上方与拍摄位置Li相对。
而且,在上述实施方式中,使托盘T暂时停止在拍摄位置Li。然而,也可以构成为,不停止在拍摄位置Li,而从料盘收容部210向供给位置Ls搬运托盘T。此时,只要利用托盘拍摄相机Ct拍摄由料盘搬运机构220沿搬运路径P进行搬运并通过拍摄位置Li的托盘T即可。
而且,在上述实施方式中,例示了多个元件E以散布的状态收容于托盘T的情况。然而,关于多个元件E以整齐排列的状态收容于托盘T的情况,也可以应用本发明。
而且,X框架61的可动范围R61在与搬运路径P平行的方向(前后方向Y)上与拍摄位置Li重复。然而,可动范围R61和拍摄位置Li也可以在与搬运路径P平行的方向(前后方向Y)上相互错开。
需要说明的是,在上述实施方式中,用于图案匹配的图案1、2的设定作业基于之后拍摄向元件安装供给的元件E所得的图像来执行。然而,在已经存在过去拍摄同种元件E所得的图像的情况下,也可以将其显示于副视图912的同时进行图案1、2的设定作业。
附图标记说明
100…元件安装装置
E…元件
S…基板
T…托盘
200…元件供给装置
210…料盘收容部(托盘保持部)
220…料盘搬运机构(托盘搬运部)
P…搬运路径
Y…前后方向(托盘T的搬运方向)
Lc…收容位置
Li…拍摄位置
Ls…供给位置
Ct…托盘拍摄相机(相机)
40…安装头(头)
61…X框架(移动框架)
R61…可动范围
8…控制器(控制部)
9…用户界面

Claims (10)

1.一种元件安装装置,具备:
托盘搬运部,从保持收容有元件的托盘的托盘保持部将所述托盘搬运至供给位置;
相机,在所述托盘搬运部搬运所述托盘的搬运路径上的处于所述托盘保持部与所述供给位置之间的拍摄位置处,拍摄所述托盘中的所述元件的状态;及
头,提取被搬运至所述供给位置的所述托盘中收容的所述元件并向基板移动。
2.根据权利要求1所述的元件安装装置,其中,
从与所述托盘的搬运方向垂直的方向观察时所述相机在与所述搬运路径平行的方向上配置于与所述供给位置不同的位置。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装装置,其中,还具备:
移动框架,随着所述头进行移动,
所述相机配置在所述移动框架的可动范围之外。
4.根据权利要求3所述的元件安装装置,其中,
从所述搬运路径的上方观察时,所述可动范围与所述拍摄位置重复,
从与所述托盘的搬运方向平行的方向观察时,所述相机相对于所述可动范围而配置在与所述拍摄位置相反的一侧。
5.根据权利要求4所述的元件安装装置,其中,还具备:
控制部,在使所述移动框架从所述相机与所述拍摄位置之间离开的状态下,使所述相机拍摄所述托盘中的所述元件的状态。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的元件安装装置,其中,
所述搬运路径为水平,所述相机配置在所述拍摄位置的上方。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的元件安装装置,其中,
所述托盘搬运部在从所述托盘保持部搬运至供给位置的中途使所述托盘暂时停止在所述拍摄位置,
所述相机拍摄停止在所述拍摄位置的所述托盘。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的元件安装装置,其中,
所述相机拍摄由所述托盘搬运部沿所述搬运路径进行搬运并通过所述拍摄位置的所述托盘。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的元件安装装置,其中,还具备显示所述相机拍摄的结果的用户界面。
10.一种元件安装方法,包括:
从保持收容有元件的托盘的托盘保持部取出所述托盘并搬运至拍摄位置的工序;
在所述拍摄位置利用相机拍摄所述托盘中的所述元件的状态的工序;
将所述托盘从所述拍摄位置搬运至所述供给位置的工序;及
利用头提取被搬运至所述供给位置的所述托盘中收容的所述元件并向基板移动的工序。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113228846A (zh) * 2019-01-18 2021-08-06 株式会社富士 元件安装装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7100506B2 (ja) * 2018-06-21 2022-07-13 太陽誘電株式会社 テーピング装置およびテーピング方法
JP7358294B2 (ja) 2020-04-24 2023-10-10 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機および部品収容状態判断方法
WO2022064585A1 (ja) * 2020-09-24 2022-03-31 株式会社Fuji 採取可否判定装置および採取可否判定方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1622751A (zh) * 2003-11-27 2005-06-01 富士机械制造株式会社 电子零部件供给装置
US20050125998A1 (en) * 2002-02-07 2005-06-16 Naoto Mimura Electronic part mounting device and method
JP2007095737A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置
JP2013082054A (ja) * 2011-09-30 2013-05-09 Fuji Electric Co Ltd ピッキングシステム

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06127698A (ja) 1992-10-20 1994-05-10 Omron Corp 部品供給装置
JPH06252594A (ja) 1993-02-24 1994-09-09 Kubota Corp 電子部品の自動装着装置
JP3139349B2 (ja) * 1995-11-27 2001-02-26 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品供給方法
JP4401616B2 (ja) 2002-03-14 2010-01-20 ヤマハ発動機株式会社 電子部品検査装置
JP4308736B2 (ja) * 2004-09-07 2009-08-05 ヤマハ発動機株式会社 電子部品供給方法、同装置および表面実装機
JP2011232275A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Seiko Epson Corp トレイ検査装置及び電子部品検査装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050125998A1 (en) * 2002-02-07 2005-06-16 Naoto Mimura Electronic part mounting device and method
CN1622751A (zh) * 2003-11-27 2005-06-01 富士机械制造株式会社 电子零部件供给装置
JP2007095737A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置
JP2013082054A (ja) * 2011-09-30 2013-05-09 Fuji Electric Co Ltd ピッキングシステム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113228846A (zh) * 2019-01-18 2021-08-06 株式会社富士 元件安装装置
CN113228846B (zh) * 2019-01-18 2022-10-14 株式会社富士 元件安装装置

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