KR101193726B1 - 부품 취출 위치의 교시 방법 및 전자 부품 장착 장치 - Google Patents

Abstract

카메라 시야에 들어가지 않는 큰 전자 부품이어도, 취출 부재에 의한 부품 취출 위치의 교시를 할 수 있도록 하는 것이다. 부품 흡착 위치의 교시 화면에서, 부품 공급 유닛(5)의 배치 번호를 지정하면, CPU(50)는 부품 공급 유닛(5)의 배치 번호 정보에 기초하여 대응하는 부품 라이브러리 데이터로부터 대상의 전자 부품의 사이즈 데이터를 읽어들이고, 분할수ㆍ분할 중심 위치를 산출한다. 다음으로, 기판 인식 카메라(4)를 점 A～점 D까지 이동시켜 촬상하고, 전자 부품 D 전체를 촬상한다. 그리고, CPU(50)는 1매로 합성한 화상 및 표준 위치에 흡착 노즐(7)의 노즐 그래픽 NG를 표시시켜서, 방향 지시 스위치부(56A)를 압압 조작하여, 노즐 그래픽 NG를 흡착시키고자 하는 위치로 이동시켜 결정하면, CPU(50)는 이 결정된 노즐 그래픽 NG의 위치의 좌표를 판독하여, 상기 표준 위치와의 차를 계산하여, RAM(51)에 격납시킨다.

Description

부품 취출 위치의 교시 방법 및 전자 부품 장착 장치{TEACHING METHOD OF COMPONENT EXTRACTING LOCATION AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS}

본 발명은, 부품 공급 장치로부터 취출 부재가 전자 부품을 부품 취출 위치에서 취출하는 부품 취출 위치의 교시 방법 및 전자 부품 장착 장치에 관한 것이다.

이러한 종류의 부품 취출 위치의 교시 방법은, 예를 들면 특허 문헌 1 등에 개시되어 있다. 이 특허 문헌 1에는, 부품 공급 유닛의 송출 위치에서의 기판 인식 카메라에 의해 촬상된 화상과 흡착 노즐의 그래픽을 서로 겹치게 하여 표시한 화면을 표시 장치에 표시하여, 위치 정렬 수단에 의해 그래픽 표시된 취출 부재인 흡착 노즐과 부품 송출 위치를 일치시키도록 하여, 위치 정렬을 위한 이동량을 파악하고, 이 이동량만큼, 부품 취출 위치를 보정하도록 하는 기술이 개시되어 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-146661호 공보

그러나, 한 번에 부품 공급 장치에서의 부품 취출 위치를 카메라에 의해 촬상하는 경우에, 카메라 시야에 들어가지 않는 큰 전자 부품은, 전자 부품의 취출 위치의 교시를 할 수 없었다.

따라서 본 발명은, 카메라 시야에 들어가지 않는 큰 전자 부품이어도, 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하기 위한 취출 부재에 의한 부품 취출 위치의 교시를 할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

이를 위해서 제1 발명은, 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치로부터 취출 부재가 전자 부품을 취출하는 부품 취출 위치의 교시 방법으로서,

대상의 전자 부품의 사이즈로부터 이 전자 부품을 복수로 분할하여 촬상하기 위한 분할수를 계산하고,

상기 부품 공급 장치의 부품 취출 위치에 있는 상기 전자 부품을 상기 분할하여 촬상하는 것을 상기 분할수만큼, 반복하여 이 전자 부품의 전체를 촬상하고,

이 분할하여 촬상한 복수의 화상을 합성하고,

이 합성된 전자 부품의 화상과 정합용의 취출 부재의 그래픽을 모니터에 표시시키고,

이 표시된 화면 상에서, 상기 합성된 전자 부품의 화상에서의 상기 부품 취출 위치와 상기 그래픽이 위치 정렬하도록, 이 화상과 상기 그래픽을 상대적으로 이동시키고,

이 이동량을 기억 수단에 격납하는

것을 특징으로 한다.

제2 발명은, 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치로부터 취출 부재가 전자 부품을 취출하는 부품 취출 위치의 교시 방법으로서,

대상의 전자 부품의 사이즈로부터 이 전자 부품을 복수로 분할하여 촬상하기 위해 계산된 분할수를 기억 장치에 격납하고,

상기 부품 공급 장치의 부품 취출 위치에 있는 상기 전자 부품을 상기 분할하여 촬상하는 것을 상기 분할수만큼, 반복하여 이 전자 부품의 전체를 촬상하고,

이 분할하여 촬상한 복수의 화상을 합성하고,

이 합성된 전자 부품의 화상과 정합용의 취출 부재의 그래픽을 모니터에 표시시키고,

이 표시된 화면 상에서, 상기 합성된 전자 부품의 화상에서의 상기 부품 취출 위치와 상기 그래픽이 위치 정렬하도록, 이 화상과 상기 그래픽을 상대적으로 이동시키고,

이 이동량을 기억 수단에 격납하는

것을 특징으로 한다.

제3 발명은, 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치로부터 취출 부재가 전자 부품을 부품 취출 위치에서 취출하여 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치로서,

대상의 전자 부품의 사이즈로부터 이 전자 부품을 복수로 분할하여 촬상하기 위한 분할수를 계산하는 계산 수단과,

상기 부품 공급 장치의 부품 취출 위치에 있는 상기 전자 부품을 상기 계산 수단에 의해 계산된 분할수만큼, 반복하여 분할하여 촬상하여 전자 부품의 전체를 촬상하는 카메라와,

이 카메라에 의해 분할하여 촬상한 복수의 화상을 합성하는 합성 수단과,

이 합성 수단에 의해 합성된 전자 부품의 화상과 정합용의 취출 부재의 그래픽을 표시시키는 모니터와,

이 모니터에 표시된 화면 상에서, 상기 합성된 전자 부품의 화상에서의 상기 부품 취출 위치와 상기 그래픽이 위치 정렬하도록, 이 화상과 상기 그래픽을 상대적으로 이동시키는 위치 정렬 수단과,

이 위치 정렬 수단에 의한 이동량을 격납하는 기억 수단

을 설치한 것을 특징으로 한다.

제4 발명은, 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치로부터 취출 부재가 전자 부품을 부품 취출 위치에서 취출하여 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치로서,

대상의 전자 부품의 사이즈로부터 이 전자 부품을 복수로 분할하여 촬상하기 위해 계산된 분할수를 격납하는 기억 장치와,

상기 부품 공급 장치의 부품 취출 위치에 있는 상기 전자 부품을 상기 기억 장치에 격납된 분할수만큼, 반복하여 분할하여 촬상하여 전자 부품의 전체를 촬상하는 카메라와,

이 카메라에 의해 분할하여 촬상한 복수의 화상을 합성하는 합성 수단과,

이 합성 수단에 의해 합성된 전자 부품의 화상과 정합용의 취출 부재의 그래픽을 표시시키는 모니터와,

이 모니터에 표시된 화면 상에서, 상기 합성된 전자 부품의 화상에서의 상기 부품 취출 위치와 상기 그래픽이 위치 정렬하도록, 이 화상과 상기 그래픽을 상대적으로 이동시키는 위치 정렬 수단과,

이 위치 정렬 수단에 의한 이동량을 격납하는 기억 수단

을 설치한 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 카메라 시야에 들어가지 않는 큰 전자 부품이어도, 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하기 위한 취출 부재에 의한 부품 취출 위치의 교시를 하도록 할 수 있다. 따라서, 부품 공급 장치의 부품 취출 위치에 있는 전자 부품을, 확실하게 취출 부재에 의해 취출할 수 있다.

도 1은 전자 부품 장착 장치의 평면도.
도 2는 제2 부품 공급 장치의 정면도.
도 3은 제2 부품 공급 장치의 덮개체를 제거한 상태의 정면도.
도 4는 제2 부품 공급 장치의 덮개체를 제거한 상태의 횡단 평면도.
도 5는 제2 부품 공급 장치의 덮개체를 제거한 상태의 종단면도.
도 6은 전자 부품 장착 장치의 일부를 도시하는 우측면도.
도 7은 제2 부품 공급 장치의 덮개체를 제거한 상태의 정면도.
도 8은 부품 공급 유닛의 일부 평면도.
도 9는 부품 공급 유닛의 일부 종단면도.
도 10은 제어 블록도.
도 11은 부품 흡착 위치의 교시에 따른 플로우차트도.
도 12는 부품 공급 유닛의 부품 취출 위치의 4매로 분할하여 촬상하는 촬상 범위를 도시하는 도면.
도 13은 합성한 화상 및 흡착 노즐의 노즐 그래픽을 표시한 도면.
도 14는 합성한 화상, 흡착 노즐의 노즐 그래픽 및 부품 그래픽을 표시한 도면.
도 15는 트레이와 촬상 범위를 도시하는 도면.
도 16은 합성한 화상 및 흡착 노즐의 노즐 그래픽을 표시한 도면.
도 17은 합성한 화상, 흡착 노즐의 노즐 그래픽 및 부품 그래픽을 표시한 도면.

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 도 1은 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도이며, 전자 부품 장착 장치(1)의 장치 본체(2) 상의 전방부 및 후방부에는 부품 공급 장치(3)가 4개의 블록으로 복수 병설되어 있다.

상기 부품 공급 장치(3)는 제1 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C)와, 제2 부품 공급 장치(3D)를 구비하고 있다. 상기 제1 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C)는, 부품 공급측의 선단부가 프린트 기판 P의 반송로를 향하도록 상기 장치 본체(2)에 연결구(도시 생략)를 통하여 착탈 가능하게 배설되고, 연결구를 해제하여 손잡이(도시 생략)를 당기면 하면에 설치된 캐스터에 의해 카트대를 이동할 수 있는 구성이다.

그리고, 대향하는 상기 제1 부품 공급 장치(3A, 3B)와, 제1 부품 공급 장치(3C) 및 제2 부품 공급 장치(3D)의 사이에는, 기판 반송 기구를 구성하는 공급 컨베어, 위치 결정부(8)(컨베어를 가짐) 및 배출 컨베어가 설치되어 있다. 상기 공급 컨베어는 상류측 장치로부터 받은 복수의 프린트 기판 P를 상기 위치 결정부(8)에 반송하고, 위치 결정부(8)에서 도시하지 않은 위치 결정 기구에 의해 위치 결정된 그 기판 P 상에 전자 부품이 장착된 후, 배출 컨베어로 반송되고, 그 후 하류측 장치에 반송된다.

그리고, Y 방향 리니어 모터(61)의 구동에 의해 가이드 레일(9)을 따라서 Y 방향으로 빔(10)이 이동하는 구성이며, 각 빔(10)에는 X 방향 리니어 모터(62)의 구동에 의해 X 방향으로 이동하는 장착 헤드(6)가 설치된다. 또한, 상기 장착 헤드(6)에는, 전자 부품을 취출하는 취출 부재로서, 흡착하여 취출하는 흡착 노즐(7)이 설치된다. 그리고, 상기 흡착 노즐(7)은, 상하축 모터(63) 및 θ축 모터(64)에 의해 상하 이동이 가능하며, 또한 연직축 주위로 회전 가능하다. 또한, 취출 부재로서는, 흡착 노즐(7) 외에, 예를 들면 전자 부품을 잡고 취출하는 기구를 구비한 파지 부재 등이어도 된다.

참조 부호 4는 프린트 기판 P의 위치 확인용의 인식 마크를 촬상하기 위한 기판 인식 카메라(12)이며, 각 장착 헤드(6)에 탑재되어 있다. 참조 부호 12는 상기 장치 본체(2)에 상기 장착 헤드(6)에 대응하여 설치되는 부품 인식 카메라이며, 부품 공급 장치(3)로부터 취출되어 흡착 노즐(7)에 흡착 유지된 전자 부품을 촬상하여, 인식 처리 장치(53)에 의해 흡착 노즐(7)에 대한 전자 부품의 위치가 인식 처리된다.

다음으로, 전자 부품 장착 장치(1)에 착탈 가능하게 부착되는 상기 제2 부품 공급 장치(3D)에 대하여, 도 2 내지 도 7에 기초하여 이하 상술한다. 제2 부품 공급 장치(3D)는, 일측면이 개설된 개구부를 덮음과 동시에 매거진(15)을 상중하의 각 위치에서 교환을 위해 취출하기 위한 개구를 개폐 가능한 도어체(19)를 갖는 덮개체(20)를 구비한 공급 장치 본체(21)와, 이 공급 장치 본체(21) 내에 종횡으로 등간격으로 형성한 복수의 평면에서 보아 사각 형상의 수납 오목부(13A) 내에 각각 전자 부품을 정렬 배치한 트레이(13)가 탑재된 팔레트(14)를 복수단 수납하는 2개의 매거진(15)과, 어느 하나의 매거진(15)의 소정의 팔레트(14)를 소정의 이동 레벨 위치인 인출 레벨 위치(전자 부품 장착 장치(1)에 설치된 슈트(16)의 위치)나 매거진(15)의 교환 위치까지 연직 방향으로 반송하는 엘리베이터 기구(17)와, 팔레트(14)를 엘리베이터 기구(17)로부터 장치 본체(2)의 픽업 영역까지 수평 방향으로 반송하는 팔레트 도입 기구(18)로 구성된다.

상기 엘리베이터 기구(17)는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 2개의 가이드 레일(22)과, 이 가이드 레일(22)을 따라서 상하 이동 가능한 슬라이더(23)를 측부에 구비함과 함께 상기 매거진(15)을 재치하는 2개의 단면이 L자 형상의 매거진 베이스(24)와, 상기 2개의 가이드 레일(22) 사이에서 상하의 고정 블록(25)으로 고정되는 1개의 볼 나사(26)와, 2개의 정역전 가능한 인코더 기능이 달린 승강 구동 모터(27)와, 각 승강 구동 모터(27)의 출력축과 상기 볼 나사(26)로 회동 가능한 풀리(28)와의 사이에 길게 걸쳐진 벨트(29)와, 이 벨트(29)와 함께 회동하면 상기 볼 나사(26)를 따라서 이동하는 너트(30)를 구비하고, 상기 매거진 베이스(24)에는 슬라이더(23) 외에 승강 구동 모터(27)도 고정되고, 이 매거진 베이스(24)와 너트(30)와의 사이에는 베어링체(도시 생략)가 설치되어 있다.

따라서, 승강 구동 모터(27)가 정역 구동하면, 벨트(29)를 통하여 풀리(28) 및 너트(30)가 볼 나사(26)의 주위를 회동하고, 상기 베어링체(도시 생략)에 의해 매거진 베이스(24)는 회동하는 일 없이 가이드 레일(22)을 따라서 슬라이더(23)를 통하여 상하 이동 가능하게 된다.

이와 같이 구성된 엘리베이터 기구(17)에 의한 승강 동작에서는, 상하단의 매거진(15)이 원하는 팔레트(14)의 레벨 위치와, 슈트(16)의 레벨 위치를 합치시켜 팔레트 도입 기구(18)에 의해 팔레트(14)의 트레이(13)를 상기 픽업 영역에 도입시켜, 흡착 노즐(7)에 의해 흡착 취출이 가능하게 된다.

팔레트 도입 기구(18)는, 장치 본체(2)에 배설한 슈트(16)와, 이 슈트(16)를 따라서 진퇴하는 계지 아암(31)과, 이 계지 아암(31)을 진퇴시키는 구동 기구(32)로 구성된다. 그리고, 계지 아암(31)의 선단에는, 팔레트(14)에 결합 분리되는 훅이 설치되어 있고, 상기 구동 기구(32)에 의해 계지 아암(31)을 전진시켜, 이 훅을 매거진(15)에 수용한 팔레트(14)의 선단에 계지하고, 다음으로 계지 아암(31)을 후퇴시켜, 팔레트(14)를 슈트(16)를 따라서 픽업 영역에 도입한다.

또한, 상단의 도어체(19)에는 상단의 매거진(15) 상승을 위한 조작 스위치(35)가, 중단의 도어체(19)에는 상단 또는 하단의 매거진(15) 승강을 위한 조작 스위치(36, 37)가, 하단의 도어체(19)에는 하단의 매거진(15) 하강을 위한 조작 스위치(38)가 설치되어 있다. 또한, 각각의 도어체(19)에는 손잡이(19A) 및 투명 또는 반투명한 창(19B)이 마찬가지로 설치되어 있다.

프린트 기판 P의 작업 순서를 바꾸기 위해 매거진(15)의 교환을 행하는 경우나, 소정 부품을 수납하는 트레이(13)를 재치하는 다수의 팔레트(14)를 교환하는 경우에, 전자 부품 장착 장치가 정지하고 있을 때에 어느 하나의 상기 조작 스위치(35, 36, 37, 38)를 조작하면, 본 전자 부품 장착 장치를 통괄적으로 제어하는 제어 장치인 CPU(50)는 대응하는 매거진(15)의 상하 이동을 위한 승강 구동 모터(27)를 구동시켜 도어체(19)에 대응하는 위치로 이동시키고, 이 이동 정지에 수반하여, 도어체(19)의 로크 기구(도시 생략)의 구동원을 구동시켜 로크를 해제시킨다.

즉, 상기 조작 스위치(35)를 조작하면 상부의 승강 구동 모터(27)의 구동에 의해 상단의 매거진(15)을 상부의 도어체(19)에 대응하는 위치로 이동시키고, 상기 조작 스위치(36)를 조작하면 상부의 승강 구동 모터(27)의 구동에 의해 상단의 매거진(15)을 중간부의 도어체(19)에 대응하는 위치로 이동시키고, 상기 조작 스위치(37)를 조작하면 하부의 승강 구동 모터(27)의 구동에 의해 하단의 매거진(15)을 중간부의 도어체(19)에 대응하는 위치로 이동시키고, 상기 조작 스위치(38)를 조작하면 하부의 승강 구동 모터(27)의 구동에 의해 하단의 매거진(15)을 하부의 도어체(19)에 대응하는 위치로 이동시키도록, 상기 CPU(50)가 제어하는 구성이다.

다음으로, 도 8 및 도 9에 기초하여, 제1 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C)인 부품 공급 유닛(5)에 대해서 설명한다. 우선, 이 부품 공급 유닛(5)은 카트대에 회전 가능하게 재치한 공급 릴에 권취한 상태에서 순차적으로 조출된 수납 테이프 C에 소정 간격으로 개설한 이송 구멍 Cb에 그 톱니를 끼워 맞춘 이송 스프로켓을 소정 각도 회전시켜 수납 테이프 C를 전자 부품의 부품 취출 위치까지 이송 모터(44)에 의해 간헐적으로 이송하는 테이프 이송 기구와, 박리 모터(45)의 구동에 의해 부품 취출 위치의 바로 앞에서 캐리어 테이프 Cc로부터 커버 테이프 Ca를 박리하기 위한 커버 테이프 박리 기구를 구비하고, 커버 테이프 박리 기구에 의해 커버 테이프 Ca를 박리하여 캐리어 테이프 Cc에 소정 간격마다 형성된 수납 오목부 Cd에 장전된 전자 부품을 순차적으로 부품 취출 위치에 공급하여 선단부로부터 후술하는 흡착 노즐(7)에 의해 취출 가능하다.

다수의 전자 부품 D를 캐리어 테이프 Cc의 각 수납 오목부 Cd에 일정한 간격으로 수용한 수납 테이프 C가 상기 수납 테이프 릴로부터 조출되어, 서플레서(41)의 하측을 잠입하도록 하여, 부품 취출 위치에 보내진다. 이 서플레서(41)에는 흡착 노즐(7)에 의한 부품 취출용의 개구(42)가 개설되어 있다. 또한, 상기 서플레서(41)에는 슬릿(43)이 형성되어 있고, 이 슬릿(43)으로부터 수납 테이프 C의 커버 테이프 Ca가 박리되고, 부품 공급 유닛(5) 내에 형성된 수납부 내에 수납된다. 즉, 수납 테이프 C에 탑재한 전자 부품은 커버 테이프 Ca를 박리가 된 상태에서, 부품 취출 위치까지 이송되고, 개구(42)를 통하여 상기 흡착 노즐(7)에 의해 취출되는 것으로 된다.

다음으로, 도 10의 제어 블록도에 대해서 설명하면, 상기 전자 부품 장착 장치(1)에는, 본 장착 장치(1)를 통괄 제어하는 제어 장치로서의 CPU(센트럴 프로세싱 유닛)(50)와, 그 CPU(50)에 버스 라인을 통하여 접속되는 RAM(랜덤 액세스 메모리)(51) 및 ROM(리드 온리 메모리)(52)이 구비되어 있다. 그리고, CPU(50)는 상기 RAM(51)에 기억된 데이터에 기초하여, 상기 ROM(52)에 격납된 프로그램에 따라, 전자 부품 장착 장치(1)의 부품 장착 동작에 따른 동작을 통괄 제어한다. 즉, CPU(50)는, 인터페이스(54) 및 구동 회로(57)를 통하여 상기 Y 방향 리니어 모터(61), X 방향 리니어 모터(62), 상하축 모터(63) 및 상기θ축 모터(64) 등의 구동을 제어함과 함께 각 부품 공급 유닛(5)을 제어한다. 이 도 3에서는, 설명의 편의상, 복수인 것이어도, 예를 들면 장착 헤드(6), 부품 공급 유닛(5) 등은 1개로서 생략하고 있다.

상기 RAM(51)에는, 부품 장착에 따른 프린트 기판 P의 종류마다 장착 데이터가 기억되어 있고, 그 장착 순서마다(스텝 번호마다), 프린트 기판 P 내에서의 X 방향(X로 나타냄), Y 방향(Y로 나타냄) 및 각도(Z로 나타냄) 정보나, 각 부품 공급 유닛(5)의 배치 번호 정보 등이 격납되어 있다.

또한 상기 RAM(51)에는, 각 프린트 기판 P의 종류마다 상기 각 부품 공급 유닛(5)의 부품 공급 유닛 배치 번호(레인 번호) 및 상하단의 어느 하나의 매거진(15) 내의 트레이(13)의 배치 번호에 대응한 각 전자 부품의 종류(부품 ID)의 정보, 즉 부품 배치 정보가 격납되어 있고, 이 부품 배치 정보는 상기 카트 대상의 어느 위치에 어느 부품 공급 유닛(5)을 탑재할지에 따른 데이터 및 어느 매거진(15) 내의 어느 위치에 어느 트레이(13)를 재치할지의 데이터이다. 또는 이 부품 ID마다 전자 부품의 특징 등에 관한 부품 라이브러리 데이터가 격납되어 있다.

참조 부호 53은 인터페이스(54)를 통하여 상기 CPU(50)에 접속되는 인식 처리 장치이며, 상기 부품 인식 카메라(12)에 의해 촬상하여 취득된 화상의 인식 처리가 그 인식 처리 장치(53)에서 행해져, CPU(50)에 처리 결과가 송출된다. 즉, CPU(50)는, 부품 인식 카메라(12)에 촬상된 화상을 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)하도록 지시를 인식 처리 장치(53)에 출력함과 함께, 인식 처리 결과를 인식 처리 장치(53)로부터 수취하는 것이다.

참조 부호 55는 부품 화상이나 각종 데이터 설정을 위한 화면 등을 표시하는 모니터이며, 이 모니터(55)에는 입력 수단으로서의 다양한 터치 패널 스위치(56)가 설치되어, 작업자가 터치 패널 스위치(56)를 조작함으로써, 다양한 설정을 행할 수 있다.

또한, 이송 모터(44)에 의해 수납 테이프 C를 간헐적으로 이송하는 부품 공급 유닛(5)은, CPU(65)와, RAM(66)과, ROM(67)을 구비하고 있다. 참조 부호 68은 각각 인터페이스(69)를 통하여 상기 CPU(65)에 접속되는 구동 회로이며, CPU(65)는 이송 모터(44) 및 박리 모터(45)를 구동 회로(68)를 통하여 제어한다. 이 부품 공급 유닛(5)에 설치되는 CPU(65)는, 인터페이스(69, 54)를 통하여 전자 부품 장착 장치(1)에 설치되는 CPU(50)에 접속된다.

다음으로, 전자 부품의 흡착 위치의 교시를 할 수 있는 전자 부품의 흡착 위치의 교시 방법의 플로우차트에 따른 도 11에 기초하여, 부품 공급 유닛(5)에서, 개구(42)를 통하여 보이는 수납 오목부 Cd 내의 전자 부품 D가 기판 인식 카메라(4)의 카메라 시야에 들어가지 않는 큰 전자 부품을 예로 들어 설명한다. 우선, 작업 관리자가 모니터(55)의 표시 화면에 형성된 터치 패널 스위치(56)를 압압 조작하여, 표시시킨 메뉴 화면으로부터 선택하여 전자 부품의 흡착 위치의 교시 화면을 표시시켜서, 교시를 개시시킨다.

처음에, 제1 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C)인 부품 공급 유닛(5)으로부터 전자 부품을 취출하는 흡착 위치의 교시에 대해서 설명하면, 흡착 위치의 교시 화면에서, 부품 공급 유닛(5)의 배치 번호를 지정하면, CPU(50)는 RAM(51)에 격납된 부품 공급 유닛(5)의 배치 번호 정보에 기초하여 대응하는 부품 라이브러리 데이터로부터, 교시 대상의 전자 부품의 사이즈 데이터를 읽어들여, 분할수 및 분할 중심 위치를 산출한다(스텝 SO1).

이 경우, 예를 들면, 이 교시 대상에 있어서는, 촬상 범위 PA를 나타낸 도 12에 도시한 바와 같이, 산출된 분할수는 4개이고, 각 분할 중심 위치(각 기판 인식 카메라(4)의 촬상 중심 위치)의 좌표는, 점 A(+11, +5), 점 B(-11, +5), 점 C(+11, -5), 점 D(-11, -5)이다. 이 상단 2개 및 하단 2개의 합계 4개의 촬상 범위 PA는, 일부 중복시킴으로써, 촬상할 수 없는 에리어가 없도록 한다.

또한, 이 분할수의 산출은, 미리 이루어지고, 전술한 부품 ID마다의 부품 라이브러리 데이터의 구성으로서 RAM(51)에 격납해 두고, CPU(50)가 분할수의 데이터를 RAM(51)로부터 읽어내도록 하여도 된다.

다음으로, CPU(50)는, 배치 번호가 지정된 부품 공급 유닛(5)의 부품 이송을 하여, 앞으로 교시를 행하는 전자 부품 D를 부품 취출 위치에 보내지만, 이미 부품 취출 위치에 전자 부품을 보내고 나서, 도 11의 플로우차트에 따른 교시 작업을 행하도록 하여도 된다. 또한, CPU(50)는, 교시 대상의 상기 부품 공급 유닛(5)에 대응하는 기판 인식 카메라(4)를 Y 방향 리니어 모터(61) 및 X 방향 리니어 모터(62)를 제어하여, 우선 점 A의 위치로 이동시키고(스텝 S02), 부품 취출 위치의 상기 개구(42)를 통하는 캐리어 테이프 Cc의 수납 오목부 Cd 내의 전자 부품 D의 화상을 취득하여(스텝 S03) 촬상한다. 그리고, 다음의 촬상 위치인 점 B로의 이동 및 촬상을 행하도록 하여, 순차적으로 촬상 위치인 점 A 내지 점 D까지 이동하여서 촬상을 반복하여, 전자 부품 D의 전체를 촬상하는 것으로 된다.

그리고, CPU(50)는, 이상과 같이 몰드의 일측부에 긴 2개의 리드와 짧은 2개의 리드를 구비한 전자 부품 D에 대해서 4매로 분할하여 촬상한 화상을 1매의 화상으로 합성하여, 도 13에 도시한 바와 같이, 모니터(55)에 표시시킨다(스텝 S04). 이 경우, CPU(50)는 모니터(55)에는 전자 부품 D의 합성된 전체의 촬상 화상 GD나, 상기 RAM(51)에 격납된 흡착 취출을 위한 흡착 노즐(7)의 표준 위치에 흡착 노즐(7)의 노즐 그래픽 NG를 표시시킨다. 상기 표준 위치는, 전자 부품의 외형 중심, 또는 수납 오목부 Cd의 중심인 것이 좋지만, 전자 부품이나 수납 오목부의 위치는 변동되기 때문에, 이상적으로는 위치해야 할 모니터(55)의 화면 중심이다.

다음으로, 작업 관리자는, 모니터(55)의 표시 화면에 표시된 터치 패널 스위치(56)의 8 방향의 「방향 지시」 스위치부(56A)를 압압 조작하면, CPU(50)는 흡착 노즐(7)의 노즐 그래픽 NG를 흡착시키고자 하는 위치로 이동시킨다. 즉, 부품 취출 위치에서의 캐리어 테이프 Cc의 수납 오목부 Cd 내의 전자 부품 D인 커넥터 부품의 취출을 위해, 흡착 노즐(7)에 의한 전자 부품 D의 흡착 위치를 지시하는 것으로 된다. 또한, 노즐 그래픽 NG를 이동시키지 않고, 합성된 촬상 화상 GD를 이동시켜도 된다.

그리고, 전자 부품 D의 흡착 위치가 결정되면, 작업 관리자가 터치 패널 스위치(56)인 「OK」 스위치부(56B)를 압압 조작하면, 정합이 종료하는 것으로 된다(스텝 S05). 이 「OK」 스위치부(56B)의 압압 조작이 이루어지면, CPU(50)는 이 결정된 노즐 그래픽 NG의 위치(센터 위치)의 좌표를 판독하여, 흡착 취출을 위한 흡착 노즐(7)의 상기 표준 위치와의 차(표준 위치로부터의 노즐 그래픽 NG의 이동량)를 계산하여, RAM(51)에 격납시킨다. 이 표준 위치와의 차는, 표준 위치를 원점으로 하는 좌표 위치로서 RAM(51)에 기억된다고 생각하여도 된다. 또한, 표준 위치 이외에 원점을 설정한 좌표 위치로서 격납하여도 된다.

이에 의해, 현실의 프린트 기판 P의 생산 시에, 이 RAM(51)에 격납된 상기 표준 위치와의 차를 상기 흡착 노즐(7)에 의한 상기 표준 위치로 보정하도록, CPU(50)가 Y 방향 리니어 모터(51) 및 X 방향 리니어 모터(52)를 제어함으로써, 적절한 흡착 위치로 되어, 확실하게 부품 공급 유닛(5)으로부터 전자 부품 D를 취출할 수 있다.

또한, 취출 부재로서, 흡착 노즐(7)이 아니라, 상술한 파지 부재를 이용하여도 된다. 파지 부재를 이용한 경우에도, 흡착 노즐을 이용하였을 때와 마찬가지로, 전자 부품의 화상과 함께, 파지 부재의 그래픽을 모니터(55)에 표시하고, 합성한 전자 부품의 화상과 파지 부재의 그래픽을 상대적으로 이동시킴으로써, 전자 부품의 취출 위치인 파지 위치를 지정할 수 있다.

또한, 전술한 바와 같이, 4매로 분할하여 촬상된 화상을 1매의 화상으로 합성한 전자 부품의 합성 화상을 흡착 노즐(7)의 노즐 그래픽 NG와 함께 모니터(55)에 표시시켰을 때에(도 13 참조), 촬상된 합성 화상이 선명한 것이 아닌 경우에는, 작업 관리자는 터치 패널 스위치(56)인 「부품 그래픽 표시」 스위치부(56C)를 압압 조작한다. 그러면, CPU(50)는, 이 전자 부품에 대응하는 부품 그래픽 BG를 모니터(55)에 표시시키도록 제어한다(도 14 참조). 이 부품 그래픽 BG의 표시 위치는, 전자 부품이 한쪽으로 치우치는 일 없이 수납되어 있다고 상정된 위치, 예를 들면 부품 그래픽 BG의 외형 중심을 모니터(55)의 화면 중심에 표시한다.

따라서, 작업 관리자는, 「방향 지시」 스위치부(56A)를 압압 조작하여, 부품 그래픽 BG를 반드시 선명하지 않은 전자 부품 D의 합성 화상에 합치하도록 이동하도록 지시하고, CPU(50)는 부품 그래픽 BG를 이동시킨다. 따라서, 예를 들면 리드부가 어두워서 양호하게 보이지 않을 때 등에 리드의 위치를 확인할 수 있다. 그 후, 「OK」 스위치부(56B)를 압압 조작하고, 부품 그래픽 BG의 위치를 결정하여, 다시 「방향 지시」 스위치부(56A)를 압압 조작하여, 흡착 노즐(7)의 노즐 그래픽 NG를 흡착시키고자 하는 위치로 이동시키고, 전자 부품 D의 취출하기 위해, 흡착 노즐(7)에 의한 전자 부품 D의 흡착 위치를 지시한다.

그리고, 작업 관리자가 「OK」 스위치부(56B)를 압압 조작하면, CPU(50)는 이 결정된 노즐 그래픽 NG의 위치(센터 위치)의 좌표를 판독하여, 흡착 취출을 위한 흡착 노즐(7)의 상기 표준 위치와의 차(표준 위치로부터의 노즐 그래픽 NG의 이동량)를 계산하고, RAM(51)에 격납시킨다.

또한, 이 표준 위치와의 차(표준 위치로부터의 노즐 그래픽 NG의 이동량)를 상기 RAM(51) 내의 전술한 해당하는 부품 ID의 부품 라이브러리 데이터 내에 격납하도록 하여도 된다. 그리고, 이 부품 라이브러리 데이터를 관리 컴퓨터 또는 다른 전자 부품 장착 장치에 전송하면, 교시 결과를 다시 이용할 수 있다.

이상과 같이, 부품 그래픽 BG를 모니터(55)에 표시시켜서, 이를 이동시켜 촬상 화상에 합치시키고 나서, 흡착 위치를 정하도록 하였기 때문에, 반드시 선명하지 않은 전자 부품 D의 합성 화상이어도, 흡착 위치를 정할 수 있다.

다음으로, 트레이(13) 내의 전자 부품 D가 기판 인식 카메라(4)의 카메라 시야에 들어가지 않는 큰 전자 부품을 예로 들어, 제2 부품 공급 장치(3D)에서의 전자 부품의 흡착 위치의 교시에 대해서, 이하 설명한다. 기본적인 동작에 따른 플로우는, 부품 공급 유닛(5)의 경우와 마찬가지이며, 도 11의 플로우차트를 따라서, 이하 설명한다.

우선, 작업 관리자가 모니터(55)의 표시 화면에 형성된 터치 패널 스위치(56)를 압압 조작하여, 표시시킨 메뉴 화면으로부터 선택하여 흡착 위치의 교시 화면을 표시시켜서, 교시를 개시시킨다.

처음에, 제2 부품 공급 장치(3D)에서의 트레이(13)로부터 전자 부품을 취출하는 흡착 위치의 교시에 대해서 설명하면, 흡착 위치의 교시 화면에서, 상하단의 어느 하나의 매거진(15) 내의 트레이(13)의 배치 번호를 지정하면, CPU(50)는 RAM(51)에 격납된 트레이(13)의 배치 번호 정보에 기초하여 대응하는 부품 라이브러리 데이터로부터, 교시 대상의 전자 부품의 사이즈 데이터를 읽어들여, 분할수 및 분할 중심 위치를 산출한다(스텝 SO1).

이 경우, 예를 들면, 이 교시 대상에서는, 산출된 분할수는 4개이며, 이 4개의 촬상 에리어를 일부 중복시킴으로써, 촬상할 수 없는 에리어가 없도록 한다.

다음으로, CPU(50)는, 승강 구동 모터(27)를 구동시켜 엘리베이터 기구(17)를 구동하여 매거진(15)을 이동시키고, 교시해야 할 전자 부품을 수납하고 있는 매거진(15)의 팔레트(14)의 레벨 위치와, 팔레트 도입 기구(18)의 슈트(16)의 레벨 위치가 합치하도록 매거진(15)을 이동시키고, 구동 기구(32)에 의해 계지 아암(31)을 전진시켜서, 훅을 매거진(15)에 수용한 팔레트(14)의 선단에 계지시켜 아암(31)을 후퇴시켜서, 팔레트(14)를 슈트(16)를 따라서 픽업 영역에 도입시키지만, 이미 픽업 영역에 팔레트(14)를 보내고 나서, 도 11의 플로우차트에 따른 교시 작업을 행하도록 하여도 된다. 또한, 이 부품 공급 장치(3D)에 대응하는 기판 인식 카메라(4)를 Y 방향 리니어 모터(61) 및 X 방향 리니어 모터(62)를 제어하여, 팔레트(14)에 재치되어 위치 결정되어 있는 트레이(13)의 도 15에서의 우측 안쪽부의 수납 오목부(13A)의 촬상 위치에 이동시키고(스텝 S02), 이 부품 취출 위치인 트레이(13)에서의 부품 수납 오목부(13A)의 화상을 취득하고(스텝 S03) 촬상한다. 그리고, 다음의 촬상 위치로의 이동 및 촬상을 행하도록 하여, 순차적으로 4개의 촬상 위치까지 이동하여 촬상을 반복하고, 전자 부품 D의 전체를 촬상하는 것으로 된다(트레이(13)와 촬상 범위 PA를 나타낸 도 15 참조). 이 경우의 화상 분할의 산출도, 전술과 마찬가지로, 부품 사이즈 데이터에 기초하여 행해진다.

그리고, CPU(50)는 이상과 같이 4매로 분할하여 촬상된 화상을 1매의 화상으로 합성하여, 도 16에 도시한 바와 같이, 모니터(55)에 표시시킨다(스텝 S04). 이 경우, CPU(50)는 모니터(55)에는 전자 부품 D의 합성된 촬상 화상 GD나, 상기 RAM(51)에 격납된 흡착 취출을 위한 흡착 노즐(7)의 표준 위치에 흡착 노즐(7)의 노즐 그래픽 NG를 표시시킨다.

그런데, 이 표시된 노즐 그래픽 NG가 표준 위치인 전자 부품 D의 중심 위치(전자 부품이 이상적인 위치에 있다고 하였을 때의 중심 위치)로서, 리드 DD 상에 있는 경우에는, 이 위치를 흡착 위치로 하는 것은 바람직하지는 않다. 따라서, 작업 관리자는, 모니터(55)의 표시 화면에 표시된 터치 패널 스위치(56)의 8 방향의 「방향 지시」 스위치부(56A)를 압압 조작하여 노즐 그래픽 NG를 리드 DD를 피한 흡착시키고자 하는 위치(도 16에 도시한 노즐 그래픽 NG의 위치)로 이동시킨다.

그리고, 전자 부품 D의 흡착 위치가 결정되면, 작업 관리자가 터치 패널 스위치(56)인 「OK」 스위치부(56B)를 압압 조작하면, 정합이 종료하는 것으로 된다(스텝 S05). 이 「OK」 스위치부(56B)의 압압 조작이 이루어지면, CPU(50)는 이 결정된 노즐 그래픽 NG의 위치(센터 위치)의 좌표를 판독하여, 흡착 취출을 위한 흡착 노즐(7)의 상기 표준 위치와의 차(표준 위치로부터의 노즐 그래픽 NG의 이동량)를 계산하여, RAM(51)에 격납시킨다.

이에 의해, 현실의 프린트 기판 P의 생산 시에, 이 RAM(51)에 격납된 상기 표준 위치와의 차를 상기 흡착 노즐(7)에 의한 상기 표준 위치로 보정하도록, CPU(50)가 Y 방향 리니어 모터(51) 및 X 방향 리니어 모터(52)를 제어함으로써, 적절한 흡착 위치로 되어, 확실하게 트레이(13)로부터 전자 부품 D를 취출할 수 있다.

그리고, 상기 트레이(13)에서는, 우측 안쪽부의 수납 오목부(13A)를 촬상하도록 하여, 이 우측 안쪽부의 수납 오목부(13A) 내의 전자 부품의 흡착 위치를 정하였으므로, 수납 오목부(13A) 상호의 X 방향 및 Y 방향의 간격을 알 수 있므로, 그 간격을 이용하여, 이 우측 안쪽부 이외의 수납 오목부(13A) 내의 전자 부품에 대해서도, 적절한 흡착 위치로 되어, 확실하게 전자 부품 D를 취출할 수 있다.

또한, 전술한 바와 같이, 4매로 분할하여 촬상된 화상을 1매의 화상으로 합성한 전자 부품의 합성 화상을 흡착 노즐(7)의 노즐 그래픽 NG와 함께 모니터(55)에 표시시켰을 때에(도 16 참조), 촬상된 합성 화상이 선명한 것이 아닌 경우에는, 작업 관리자는 터치 패널 스위치(56)인 「부품 그래픽 표시」 스위치부(56C)를 압압 조작한다. 그러면, CPU(50)는, 이 전자 부품에 대응하는 부품 그래픽 BG를 모니터(55)에 표시시키도록 제어한다(도 17 참조).

따라서, 작업 관리자는, 「방향 지시」 스위치부(56A)를 압압 조작하여, 부품 그래픽 BG를 반드시 선명하지 않은 전자 부품 D의 합성 화상에 합치하도록 이동하도록 지시하고, CPU(50)는 부품 그래픽 BG를 이동시킨다. 따라서, 예를 들면 리드부가 어두워 양호하게 보이지 않을 때 등에 리드의 위치를 확인할 수 있다. 그 후, 「OK」 스위치부(56B)를 압압 조작하고, 부품 그래픽 BG의 위치를 결정하여, 다시 「방향 지시」 스위치부(56A)를 압압 조작하여, 흡착 노즐(7)의 노즐 그래픽 NG를 흡착시키고자 하는 위치로 이동시키고, 전자 부품 D의 취출을 위해, 흡착 노즐(7)에 의한 전자 부품 D의 흡착 위치를 지시한다.

그리고, 작업 관리자가 「OK」 스위치부(56B)를 압압 조작하면, CPU(50)는 이 결정된 노즐 그래픽 NG의 위치(센터 위치)의 좌표를 판독하여, 흡착 취출을 위한 흡착 노즐(7)의 상기 표준 위치와의 차(표준 위치로부터의 노즐 그래픽 NG의 이동량)를 계산하고, RAM(51)에 격납시킨다.

이상의 실시 형태와 같이, 부품 그래픽 BG를 모니터(55)에 표시시켜서, 이것을 이동시켜 촬상 화상에 합치시키고 나서, 흡착 위치를 정하도록 하였기 때문에, 반드시 선명하지 않은 전자 부품 D의 합성 화상이어도, 흡착 위치를 정할 수 있다.

이하, 마찬가지로 다양한 부품 공급 유닛(5)이나 트레이(13)가 공급하는 다른 종류의 전자 부품에 대해서도, 전자 부품을 취출하는 흡착 노즐(7)에 의한 흡착 위치의 교시를 행함으로써, 적절한 흡착 위치로 되어, 이들의 부품 공급 유닛(5)이나 트레이(13)로부터 흡착 노즐(7)이 확실하게 전자 부품 D를 취출할 수 있다.

이상과 같이 본 발명은, 분할하여 촬상한 복수의 화상을 합성하고, 이 합성된 전자 부품의 화상과 정합용의 취출 부재의 그래픽을 모니터에 표시시키고, 이 표시된 화면 상에서, 상기 합성된 전자 부품의 화상에서의 상기 부품 흡착 위치와 상기 그래픽이 위치 정렬하도록, 상기 화상에 맞춰서 상기 그래픽을 이동시키도록 하였지만, 이에 한정되지 않고, 상기 그래픽에 맞춰서 상기 화상을 이동시키도록 하여도 되고, 이 화상과 상기 그래픽을 상대적으로 이동시켜 그 이동량을 기억 수단에 격납함으로써, 상술한 바와 같은 효과가 얻어진다.

나아가서는, 본 발명은 이상의 실시 형태에서 설명한 바와 같은 테이프 피더나 트레이 피더에 한정되지 않고, 다른 종류의 전자 부품의 공급 형태의 부품 공급 장치에도 적용할 수도 있다.

이상 본 발명의 실시 양태에 대해서 설명하였지만, 상술한 설명에 기초하여 당업자에게 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하며, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

1 : 전자 부품 장착 장치
3A, 3B, 3C : 제1 부품 공급 장치
3D : 제2 부품 공급 장치
4 : 기판 인식 카메라
5 : 부품 공급 유닛
16 : 슈트
7 : 흡착 노즐
13 : 트레이
50 : CPU
51 : RAM
55 : 모니터
56 : 터치 패널 스위치

Claims (4)

1. 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치로부터 취출 부재가 전자 부품을 취출하는 부품 취출 위치의 교시 방법으로서,
   대상의 전자 부품의 사이즈로부터 이 전자 부품을 복수로 분할하여 촬상하기 위한 분할수를 계산하고,
   상기 부품 공급 장치의 부품 취출 위치에 있는 상기 전자 부품을 상기 분할하여 촬상하는 것을 상기 분할수만큼, 반복하여 이 전자 부품의 전체를 촬상하고,
   이 분할하여 촬상한 복수의 화상을 합성하고,
   이 합성된 전자 부품의 화상과 정합용의 취출 부재의 그래픽을 모니터에 표시시키고,
   이 표시된 화면 상에서, 상기 합성된 전자 부품의 화상에서의 상기 부품 취출 위치와 상기 그래픽이 위치 정렬하도록, 이 화상과 상기 그래픽을 상대적으로 이동시키고,
   이 이동량을 기억 수단에 격납하는
   것을 특징으로 하는 부품 취출 위치의 교시 방법.
2. 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치로부터 취출 부재가 전자 부품을 취출하는 부품 취출 위치의 교시 방법으로서,
   대상의 전자 부품의 사이즈로부터 이 전자 부품을 복수로 분할하여 촬상하기 위해 계산된 분할수를 기억 장치에 격납하고,
   상기 부품 공급 장치의 부품 취출 위치에 있는 상기 전자 부품을 상기 분할하여 촬상하는 것을 상기 분할수만큼, 반복하여 이 전자 부품의 전체를 촬상하고,
   이 분할하여 촬상한 복수의 화상을 합성하고,
   이 합성된 전자 부품의 화상과 정합용의 취출 부재의 그래픽을 모니터에 표시시키고,
   이 표시된 화면 상에서, 상기 합성된 전자 부품의 화상에서의 상기 부품 취출 위치와 상기 그래픽이 위치 정렬하도록, 이 화상과 상기 그래픽을 상대적으로 이동시키고,
   이 이동량을 기억 수단에 격납하는
   것을 특징으로 하는 부품 취출 위치의 교시 방법.
3. 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치로부터 취출 부재가 전자 부품을 부품 취출 위치에서 취출하여 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치로서,
   대상의 전자 부품의 사이즈로부터 이 전자 부품을 복수로 분할하여 촬상하기 위한 분할수를 계산하는 계산 수단과,
   상기 부품 공급 장치의 부품 취출 위치에 있는 상기 전자 부품을 상기 계산 수단에 의해 계산된 분할수만큼, 반복하여 분할하여 촬상하여 전자 부품의 전체를 촬상하는 카메라와,
   이 카메라에 의해 분할하여 촬상한 복수의 화상을 합성하는 합성 수단과,
   이 합성 수단에 의해 합성된 전자 부품의 화상과 정합용의 취출 부재의 그래픽을 표시시키는 모니터와,
   이 모니터에 표시된 화면 상에서, 상기 합성된 전자 부품의 화상에서의 상기 부품 취출 위치와 상기 그래픽이 위치 정렬하도록, 이 화상과 상기 그래픽을 상대적으로 이동시키는 위치 정렬 수단과,
   이 위치 정렬 수단에 의한 이동량을 격납하는 기억 수단
   을 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
4. 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치로부터 취출 부재가 전자 부품을 부품 취출 위치에서 취출하여 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치로서,
   대상의 전자 부품의 사이즈로부터 이 전자 부품을 복수로 분할하여 촬상하기 위해 계산된 분할수를 격납하는 기억 장치와,
   상기 부품 공급 장치의 부품 취출 위치에 있는 상기 전자 부품을 상기 기억 장치에 격납된 분할수만큼, 반복하여 분할하여 촬상하여 전자 부품의 전체를 촬상하는 카메라와,
   이 카메라에 의해 분할하여 촬상한 복수의 화상을 합성하는 합성 수단과,
   이 합성 수단에 의해 합성된 전자 부품의 화상과 정합용의 취출 부재의 그래픽을 표시시키는 모니터와,
   이 모니터에 표시된 화면 상에서, 상기 합성된 전자 부품의 화상에서의 상기 부품 취출 위치와 상기 그래픽이 위치 정렬하도록, 이 화상과 상기 그래픽을 상대적으로 이동시키는 위치 정렬 수단과,
   이 위치 정렬 수단에 의한 이동량을 격납하는 기억 수단
   을 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.

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