JP6004973B2 - 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品装着装置及び電子部品装着方法、特に装着する電子部品のデータを確実に管理し、信頼性の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法に関する。

電子部品装着装置は、テープフィーダなど部品供給装置から装着ヘッド電子部品を装着し、プリント基板等の基板に装着する装置である。電子部品装着装置は、装着ヘッドが保持している電子部品の姿勢を撮像し、認識処理をし、認識結果と部品データとを用いて電子部品の保持を補正して然るべき位置に装着する。この部品データに誤りがある状態で認識処理を行っていると、それによる認識結果のずれが発生し、部品実装ずれの原因となり、不良基板の生産へとなってしまう。

従って、電子部品装着装置は、装着作業に入る前に、部品データの良否を判断する認識テスト機能がある。認識テスト機能は、実際に基板に部品を実装する際に行われる部品認識処理と同じ動作で行われる。

この種の従来技術としては、特許文献１がある。特許文献１は、電子部品の一部の画像と部品データとを該部品データを移動させて重ね合わせて照合し、部品データが正しいかどうか判定する技術を開示している。

特開平１０−１３５７００号公報

部品外形が撮像画像の視野よりも小さい電子部品であれば、部品全体が視野内に収まる。それ故、撮像画像データと部品データから得られるグラフィックスとを重ね合わせることで、部品全体を視覚的に確認できるため、比較的容易に部品データの良否確認が行える。

一方、部品外形が撮像画像の視野よりも大きい大型の部品では部品全体が視野に収まらない。特許文献１のように、一部の撮像画像データと当該部位の部品データのグラフィックスとが重ね合わさったとし、必ずしも全体として一致したとは言えないことがある。特に、左右、上下で非対象部品を有する電子部品に対しては、その可能性が高い。

昨今のように、左右、上下で非対象部品を有する電子部品が多くなってきており、確実に部品データの良否を判断できる技術の要望は高い。

本発明は、上記の目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、電子部品を基板に装着する前に、前記電子部品の特徴を示す部品データの確認テストを行う電子部品装着装置と電子部品装着方法において、前記電子部品の部品外形が画像視野寸法より大きい場合は、電子部品の全体を捉えるように複数回に分割して分割撮像し、前記分割撮像によって得られる複数の前記撮像画像データを合成して前記電子部品の全体の表す全体部品画像データを得、前記確認テストは、該全体部品画像データと対応するグラフィックスとを重ね合わせて行う。

また、前記確認テストは、前記撮像画像データの画像又は前記全体部品画像データの画像をモニタに表示し、作業員の確認操作によって判定してもよい。
さらに、前記確認テストは、複数の前記撮像画像データの画像間、又は前記撮像画像データの画像と全体部品画像データに画像と間を切り替えて表示して行ってもよい。

また、前記部品データは、前記電子部品の形状の特徴を表す部品認識用データと確認の際に確認し易くする部品確認用データとを、又は該部品認識用データを有し、前記グラフィックスは、前記部品認識用データと該部品確認用データとで、又は前記部品認識用データで構成されてもよい。

さらに、前記電子部品は、パッケージの周囲に前記基板を挿入されるピンを有し、前記認識用データは前記パッケージの外形を形成するエッジデータであり、前記部品確認用データは、前記ピンデータであってもよい。

本発明によれば、確実に部品データを確認でき、不良生産が防止可能な電子部品装置又は電子部品装着方法を提供できる。

電子部品装着装置の平面図である。 電子部品装着装置の制御ブロック図である。 装着データの一例を示す図である。 部品配置データの一例を示す図である。 部品ＩＤに対する部品データの一覧表を示す図である。 部品データのうち部品認識に用いる部品認識用データの一例を示す図である。 図６に示す電子部品の部品認識用データの一例を示す図である。 部品データの一例を示す図である。 電子部品の部品外形が画像視野寸法よりも小さい場合の例を示す図である。 電子部品の部品外形が画像視野寸法よりも大きい場合の例を示す図である。 部品認識用データが良否の例を示す図である。 重ね合わせ位置基準の違いによる部品全体重ね合わせ画像データの一例を示す図である。 認識テストを実行するための部品データの良否の判定画面の第１の実施例を示す図である。 認識テストを実行するための部品データの良否の判定画面の第２の実施例を示す図である。

図１は、本発明の電子部品装着装置の一実施例の概略平面図である。また図２は、図１の電子部品装着装置１の制御ブロック図である。図２では、便宜上、Ｘ軸モータ１２、Ｙ軸モータ９、θ軸モータ１５および上下軸モータ１４等は、各１個のみ図示している。さらに、図１では、図２の制御ブロック図が示す構成要素をほとんど省略している。しかし、図１で省略した各構成要素は、インターフェース３４によってＣＰＵ(Central Processing Unit)３１と結合している。またインターフェース３４は、複数の図１に示す電子部品装着装置と統括する外部のホストコンピュータ等、上位の制御装置にも結合し、データや信号の送受信を行っている。

電子部品装着装置１のフィーダカート３７上には、種々の部品を供給する部品供給ユニットであるテープフィーダ３が、複数並設されている。並設され対向するテープフィーダ３群の間には、供給コンベア４、位置決め部５および排出コンベア６が設けられている。供給コンベア４は、上流より受けた基板Ｐを位置決め部５に搬入する。基板Ｐは、位置決め部５で図示しない位置決め機構により位置決めされ、部品が装着された後、排出コンベア６によって搬出される。

テープフィーダ３のそれぞれには、所定の部品が収納されており、ＣＰＵ３１等は、その収納位置を示す配置番号等によって認識が可能である。テープフィーダ３は、その部品取り出し部（部品吸着位置）に１個ずつ、それぞれの部品を供給し、吸着ノズル１７が、装着データで指定された部品を、部品吸着位置で吸着して取出していく。

Ｘ方向に長いビーム８−１と８−２は、互いに対向して設けられている。Ｙ軸モータ９の駆動によりネジ軸１０を回転させることによって、ビーム８−１と８−２のそれぞれは、左右一対のガイド１１に沿って、基板Ｐとテープフィーダ３との間をＹ方向に移動する。
また、ビーム８−１、８−２のそれぞれは、移動ヘッド７を有する。移動ヘッド７は、Ｘ軸モータ１２により、図示しないガイドに沿ってＸ方向に移動する。

移動ヘッド７は、吸着ノズル１７を備えた装着ヘッド１３を上下（Ｚ軸）方向に移動させるための上下軸モータ１４と、鉛直軸(Ｚ軸)周りに回転させるためのθ軸モータ１５とを搭載している。従って、２個の装着ヘッド１３の各吸着ノズル１７は、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能であり、鉛直軸回り(角θ)に回転可能で、かつ上下動（Ｚ軸方向移動）可能となっている。

部品位置認識部１６は、各吸着ノズル１７に対応してそれぞれ１式設けられている。部品位置認識部１６は、装着作業を行う前に、後述するように、装着に必要な電子部品の部品ライブリデータの確認を行い、装着作業中には、部品がＸＹ方向とノズル軸に対する回転のズレ量がどれだけ生じて吸着保持されているかを認識する。これらの２つの処理の際に、部品位置認識部１６は、ノズルに保持されている電子部品を部品認識カメラ２０により下方から撮像する。

次に、図２に示した制御ブロック構成と基本的動作を概略説明する。
電子部品装着装置１の制御装置は、電子部品装着装置１の構成要素とインターフェース３４等を介して相互にアクセスして部品装着に関わる動作を制御する。制御装置は、制御部としてのＣＰＵ３１および記憶部３２などから構成されている。記憶部３２は、後述する電子部品を装着するための装着データや、基板Ｐに付されたマークＭ１の位置などの機種(生産基板)毎のプログラムデータを有する。

ＣＰＵ３１は、記憶部３２に保存されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に関わる動作を制御する。即ち、ＣＰＵ３１は、駆動制御回路２６を介してＸ軸モータ１２の駆動を、駆動制御回路２７を介してＹ軸モータ９の駆動を制御する。また、ＣＰＵ３１は、駆動制御回路２８を介してθ軸モータ１５の駆動を、さらに駆動制御回路２９を介して上下軸（Ｚ軸）モータ１４の駆動を制御する。

記憶部３２は、ハードディスク等の不揮発性メモリである。記憶部３２は、例えば、登録された機種名やプログラム名等に対応付けて装着位置などを示す制御データおよび電子部品の外形寸法等の特徴を表す部品データが記憶されている。ＣＰＵ３１は、機種切替の操作が行われた時には、対応する機種に対応する制御データ、部品データに基づいて部品装着動作を実行する。

さらに、画像認識処理部３０は、インターフェース３４を介してＣＰＵ３１に結合している。ＣＰＵ３１が主局、画像認識処理部３０が従局の関係にある。
即ち、ＣＰＵ３１は、基板認識カメラ１９および部品認識カメラ２０の撮像動作を制御し、画像認識処理部３０は、ＣＰＵ３１の指令に基づき、撮像した画像の認識処理(位置ズレ量の算出など)を行い、処理結果をＣＰＵに出力する。ＣＰＵ３１は、それらの認識処理結果を受け取る。

例えば、画像認識処理部３０は、基板認識カメラ１９に制御信号を出力し、基板Ｐ上のマークＭ１の画像と前述した電子部品装着装置１の装置本体２上のマーク形成体Ｍ２を撮像するように指示する。基板認識カメラ１９は、基板Ｐ上のマークＭ１の画像と前述した電子部品装着装置１の装置本体２上のマーク形成体Ｍ２を撮像し、撮像した画像を画像認識処理部３０に出力する。

そして、画像認識処理部３０は、基板認識カメラ１９が撮像したマークＭ１の画像から、基板ＰのＸＹ方向の位置ズレ量や回転ズレ量を算出する。また、画像認識処理部３０は、マーク形成体Ｍ２の画像から、部品認識カメラ２０の光軸に対する基板認識カメラ１９の光軸の相対的位置ズレ量を算出する。

上述のように、画像認識処理部３０は、画像の認識処理によりこれらの位置ズレ量を把握し、その結果をＣＰＵ３１に出力する。ＣＰＵ３１は入力された結果から補正すべき情報を導き出し、導き出した補正情報に基づいて、実際の基板Ｐ上の実装すべき位置に部品を装着するために対応する構成要素に指示を出す。
なお、上述のうち基板認識処理動作は、それぞれのビーム８−１、８−２による最初の部品装着前に限り実行される。それは、基板Ｐの特性ばかりか、各ビーム、各装着ヘッド１３などの特性を部品装着の位置補正に反映するためである。

また例えば、画像認識処理部３０は、部品認識カメラ２０に制御信号を出力し、吸着ノズル１７が吸着している電子部品を撮像するように指示する。部品認識カメラ２０は、吸着されている電子部品を撮像し、撮像した画像を画像認識処理部３０に出力する。

さらに画像認識処理部３０は、部品認識カメラ２０が撮像した部品Ａの画像から、電子部品のＸＹ方向の位置ズレ量や回転ズレ量を画像認識処理部３０によって算出する。ＣＰＵ３１は、その結果に基づいて、電子部品の基板Ｐへの装着姿勢を補正し、基板に装着する。具体的には、ＣＰＵ３１は、駆動制御回路２７に制御信号を出力し、駆動制御回路２７は、その制御信号に基づいてＹ軸モータ９を制御して、ビーム８（ビーム８−１若しくはビーム８−２）をＹ方向に移動させる。これによってＹ方向の位置補正が行われる。他の軸も同様である。
なお、図２において、入力装置３５は、電子部品装着装置１の外部より、作業員が入力操作するキーボードやポインティングデバイス等のＵＩ（ User Interface ）である。入力装置３５は、Ｇ(Graphical)ＵＩが好ましい。モニタ３６は、電子部品装着装置１内に組み込まれた各種の装着データ（制御データおよび部品データ）などの部品ライブリデータ、実装条件データ、又は、認識部品画像の入力画像若しくは処理結果等を表示する。

また、図１、図２の実施例では、テープフィーダ３の部品吸着位置から部品を取出し基板Ｐに装着するために（部品の保持のために）、吸着ノズル１７を使用している。しかし、吸着ノズルで部品を吸着する必要はなく、メカチャック等の取出部材を使用して部品をチャッキングするようにしても良いことは勿論である。

前述した記憶部３２には、図３に示すような部品装着に係る装着データが記憶されている。装着データは、電子部品の装着順序毎に基板Ｐ内でのＸ方向、Ｙ方向、上下（Ｚ）方向、および角度位置（θ回転角）情報や、各テープフィーダ３の配置番号情報を有する。

また記憶部３２には、図４に示すような部品配置データが記憶されており、これは前記各テープフィーダ３の配置番号に対応して各電子部品の種類（部品ＩＤ）が記憶されている。更に記憶部３２には、図５に示すような各電子部品の特徴を表する部品データが記憶されている。

次に、電子部品のデータ作成装置としての電子部品装着装置１を用いて部品データのうち部品認識に用いる部品認識用データを登録する操作について説明する。その例として、図６に示す形状を有し、パッケージ部品である電子部品Ｄ１の部品データ(図５のＤ１の欄)を得る場合を説明する。

電子部品Ｄ１は、ピンＰ１、Ｐ２、Ｐ３及びＰ４が基板Ｐの穴に挿入される部品である。このため通常は、このピンを部品認識用データとして認識処理して部品の位置、角度を求め、装着位置の補正処理をすべきである。しかし、ピンＰ１が認識処理を行うことが困難な形状をしていることがあるため、部品認識用データとして電子部品の外形形状を表すエッジを用い、処理する場合がある。勿論、ピンＰ１が認識処理し易い形状を有していれば、部品認識用データとしてもよい。

また、部品データの確認及び電子部品を基板に装着する時の位置関係を確認するために、
確認し易くする部品確認用データを設ける。部品確認用データは、認識処理には使用しない確認用だけとして登録される。従って、部品確認用データは、部品認識用データが確認し易いものであれば、必ずしも設けなくてもよい。

本実施例である電子部品Ｄ１の場合、部品認識用データとして、図７の部品外形の３辺のエッジＥ１、Ｅ２及びＥ３の各エッジデータである部品Ｅ１Ｄ１、Ｅ２Ｄ及びＥ３Ｄデータを用い、図８に示す部品データに登録される。

一方、部品確認用データとしては、部品認識用データであるエッジデータと実際の基板に挿入されるピンとの位置関係を確認し易い、図７に示すピンＰ１乃至Ｐ４の各ピンデータであるデータＰ１Ｄ乃至Ｐ４Ｄを用い、図８に示す部品データに登録される。
電子部品Ｄ１の場合、部品認識用データとしてエッジを、部品確認用データとしてピンを用いた。電子部品には様々な形態があり、一般的には、部品認識用データはその部品の全体の形状が判るものを、部品確認用データとしては、その部品の特徴を表すものを選ぶとよい。

電子部品装着時には、前述したように、部品認識カメラ２０で吸着ノズル１７が吸着している電子部品を撮像する。画像認識処理部３０は、図８に示すエッジデータにしたがって画像のエッジ位置の検出を行い、電子部品の位置、角度を求める。ＣＰＵ３１は、検出した電子部品の位置、角度に基づいて、電子部品の姿勢を補正して、然るべく姿勢で基板Ｐに装着する。

この部品データが正しくないと確実に電子部品を基板Ｐに装着できない。このために、電子部品装着装置１は、実際に装着する電子部品を用いて、部品データが正しいかどうかを確認する認識テスト機能が装置には備わっている。認識テスト機能は、実際の装着処理を行う前に行われる。以下、この認識テスト機能を図７及び図８に示す電子部品Ｄ１を例に説明する。

図９は、電子部品の部品外形が画像視野寸法よりも小さい場合の例を示す図である。図９(ａ)は、吸着ノズル１７等の取出ノズルが保持している電子部品Ｄ１の部品認識カメラ２０による部品画像６０を示した図である。図９(ｂ)は、部品認識用データ(エッジデータＥ１Ｄ乃至Ｅ３Ｄ)及び確認用データ(ピンデータＰ１Ｄ乃至Ｐ４Ｄ)から得られる電子部品のグラフィック４０を示す図である。図９(ｃ)は、図９(ａ)の撮像画像と図９(ｂ)のグラフィックを重ね合わせた画像５０である。
図９(ａ)に示すように、電子部品Ｄ１の部品外形が画像視野寸法（Ｌｘ×Ｌｙ）よりも小さい場合、認識テストは1画像で十分に可能である。

一方、図１０は、電子部品の部品外形が画像視野寸法よりも大きい場合の例を示す図である。この場合、特許文献１のように一部の画像だけの処理では、誤判定する可能が高くなることは既に述べた。
他の従来方法として、次のものがある。まず、図１０(ａ)、図１０(ｂ)に示すように、部品画像を複数回(図１０では２回、６０Ａ、６０Ｂ)に分けて得る。そして、図１０(ｃ)に示すように、図１０(ｂ)に示す最後に得られた部品画像６０Ｂに対応した部品認識用データ及び部品確認用データから得られる電子部品のグラフィック４０Ｂと重ね合わされ、図１０(ｄ)の重ね合わせ画像５０Ｂを得る。
他の方法でも、図１１(ａ)に示す正常な部品認識用データが設定されていれば問題はない。しかし、例えば、図１１(ｂ)に示すように、エッジＥ２のエッジ位置及びピンＰ１、２の位置が、部品中心Ｃ１０から更に離間した位置に誤って設定された場合は、その重ね合わせ画像は、図１３(ｂ）に示す５０Ｃとなる。その結果、部品データは正しいと判定されてしまう。

このような誤判定を防ぐための、本実施形態における認識テスト機能の基本的考え方は、次の通りである。

まず、電子部品の全体を捉えるように複数回に分割撮像し、前記分割撮像によって得られる複数の前記撮像画像データを合成して前記電子部品の全体の表す全体部品画像データを得、確認テストは、全体部品画像データと全体部品画像データ対応するグラフィックスとを重ね合わせて行う。

以下、電子部品Ｄ１を例にして具体的に説明する。
まず、吸着ノズルで保持している電子部品を、電子部品(装着ヘッド１３)若しくは部品認識カメラ２０を相対的に移動させて、各図１０(ａ)、図１０(ｂ)に示すように、複数回に分けて撮像されて部品画像６０Ａ、６０Ｂを得る。

次に、それぞれの部品画像を画像認識処理部３０で別々に分割認識処理して、相対的移動量、例えば部品中心Ｃ１０の移動量に基づいて、図１０(ａ)、図１０(ｂ)の部品画像６０Ａ、６０Ｂを合成する。その結果、図１２(ａ)又は図１２(ｂ)に示すような部品全体の画像を示す全体部品画像データ５５ＡＤ又は５５ＡＢを得て、記憶部３２に記憶する。

図１２(ａ)は、エッジＥ２を基準にして、全体部品画像データと部品データのグラフィックとの重ね合わせた部品全体重ね合わせ画像データ５５ＡＤである。図１２(ｂ)は、ピンＰ３、Ｐ４側を基準にして、全体部品画像データと部品データのグラフィックとの重ね合わせた部品全体重ね合わせ画像データ５５ＢＤである。図１２(ａ)、図１２(ｂ)のどちらでもよいが、以下の説明では、図１２(ａ)の場合を代表して説明する。

次に、後述する図１３、図１４に示すように、部品全体重ね合わせ画像データの合成画像の一部又は合成画像全体をモニタ３６に表示する。
そして、作業員は、部品全体重ね合わせ画像データの合成画像から、電子部品の撮像画面と部品認識用データ及び部品確認用データの差異を視覚的に判断し、部品データの良否を判定する。
場合によっては、合成画像データと部品認識用データ及び確認用データから得られる電子部品のグラフィックとのずれが、所定の範囲内であるかによって、部品データの良否を判断してもよい。

図１３は、認識テストを実行するための部品データの良否の判定画面の第１の実施例を示す図である。図１３は、部品全体重ね合わせ画像データ５５ＡＤを、取得した分割画像のサイズに戻して表示し、分割画像毎に重ね合わせ画像を選択に表示できるモニタ画面を示す図である。図１３において、選択ボタン４１をタッチすることにより、上画面図１３(ａ)及び下画面図１３(ｂ)を選択的に切り替えることができる。図１３(ｂ)では、認識結果はＯＫであるが、図１３(ａ)では、枠４３内のピンＰ３、Ｐ４に位置ずれがあり、認識結果はＮＧとなる。その結果、部品データは不良となる。

また、図１３(ａ)におけるピン３．ピン４とそのグラフィックＰ３Ｄ、Ｐ４Ｄの位置ずれと、図１３(ａ)と図１３(ｂ)における中心位置Ｃ１０のピンＰ３、Ｐ４側への位置ずれから、反対側のピンＰ１、Ｐ２及びエッジＥ２側に原因があることが判る。その結果、ピンＰ１、Ｐ２及びエッジＥ２の位置を部品画像の当該位置と一致するように、作業員が画面を操作する、又はその自動的に検出して、部品データを訂正することができる。

図１４は、認識テストを実行するための部品データの良否の判定画面の第２の実施例を示す図である。実施例２では、操作ボタン４２を操作することによって、図１３(ｂ)に示す分割画像の重ね合わせ画像から、図１２(ａ)に示す部品全体重ね合わせ画像データ５５ＡＤの全体画像を表示できる。表示が戻りに変わった戻りボタン４２をタッチし、図１３(ｂ)の分割画像の戻ることができる。
画像は縮小するが、部品全体重ね合わせ画像データ５５Ａの画像を表示させることによって、部品データの合否を容易に行えることができる。

以上説明した本実施形態によれば、図１０(ａ)に示すように電子部品の部品寸法が画像視野寸法よりも大きな場合でも、部品データの良否を容易に判定することができる。
その結果、電子部品を基板に装着する前に、本実施形態の認識テスト実施することによって、部品データの誤設定による認識異常や部品の装着不良をなくすことができる。

１：電子部品装着装置 ３：テープフィーダ
７：移動ヘッド １３：装着ヘッド
１６：部品位置認識部 １７：吸着ノズル
２０：部品認識カメラ ３０：画像認識処理部
３１：ＣＰＵ(Central Processing Unit) ３２：記憶部
３５：入力装置(キーボード) ３６：モニタ
４０、４０Ｂ：電子部品のグラフィック ４１：選択ボタン
４２：操作ボタン ４３：枠
５０，５０Ｂ、５０Ｃ：重ね合わせた画像
５５ＡＤ、５５ＢＤ：部品全体重ね合わせ画像データ
６０、６０Ａ、６０Ｂ：部品画像 Ｃ１０：部品中心
Ｄ１：電子部品 Ｅ１からＥ３：エッジ
Ｅ１ＤからＥ３Ｄ：エッジデータ Ｐ：基板
Ｐ１〜Ｐ４：ピン Ｐ１Ｄ〜Ｐ４Ｄ：ピンデータ

Claims (4)

1. 取出部材によって電子部品を部品供給ユニットから取り出し、取り出した該電子部品を撮像する撮像ステップと、
   撮像して得られた撮像画像データと前記電子部品の特徴を表す部品データから得られるグラフィックとの重ね合わせ画像データを得る重ね合わせ画像データステップと、
   前記重ね合わせ画像データによって、前記部品データが正しいかの確認テストを行う確認テストステップと、
   前記部品データが正しいと判定された前記電子部品を有する前記部品供給ユニットの電子部品を基板に装着する装着ステップを備え、
   前記電子部品の部品外形が画像視野寸法より大きい場合に、前記撮像ステップは、前記電子部品の全体を捉えるように複数回に分割して分割撮像し、
   前記重ね合わせ画像データステップは、前記分割撮像によって得られる複数の前記撮像画像データを合成して前記電子部品の全体の表す全体部品画像データを得、
   前記確認テストは、前記撮像画像データの画像又は前記全体部品画像データの画像をモニタに表示し、作業者の確認操作によって判定するものであり、
   前記電子部品は、パッケージの対向する２辺の少なくとも一方に前記基板に挿入されるピンを有し、
   前記部品データは、前記パッケージの外形の一部を表すエッジデータであって少なくとも前記対向する２辺の他方のエッジを表すエッジデータと、前記ピンを表すピンデータとを、又は前記エッジデータを有し、前記グラフィックは、前記エッジデータと前記ピンデータとで、又は前記エッジデータで構成されており、
   前記確認テストは、前記グラフィックが前記エッジデータと前記ピンデータとで構成されている場合は、前記全体部品画像データの前記エッジと前記ピンとのうち一方を基準にして前記全体部品画像データと前記グラフィックとを重ね合わせた重ね合わせ画像データの前記エッジ側の画像と前記ピン側の画像とを選択的に切り替えて表示することを特徴とする電子部品装着方法。
2. 請求項１記載の電子部品装着方法であって、
   前記確認テストは、複数の前記撮像画像データの画像間、又は前記撮像画像データの画像と全体部品画像データに画像と間を切り替えて表示して行うことを特徴とする電子部品装着方法。
3. 取出部材によって電子部品を部品供給ユニットから取り出し、取り出した該電子部品を撮像する撮像手段と、
   撮像して得られた撮像画像データと前記電子部品の形状を表す部品データから得られるグラフィックとの重ね合わせ画像データを得る重ね合わせ画像データ手段と、
   前記重ね合わせ画像データによって、前記部品データが正しいかの確認テストを行う確認テスト手段と、
   前記部品データが正しいと判定された前記電子部品を有する前記部品供給ユニットの電子部品を基板に装着する装着手段とを備え、
   前記電子部品の部品外形が画像視野寸法より大きい場合に、前記撮像手段は、前記電子部品の全体を捉えるように複数回に分割して分割撮像し、
   前記重ね合わせ画像データ手段は、前記分割撮像によって得られる複数の前記撮像画像データを合成して前記電子部品の全体の表す全体部品画像データを得、
   前記確認テスト手段は、前記撮像画像データの画像又は前記全体部品画像データの画像をモニタに表示し、作業者の確認操作によって判定し、
   前記電子部品は、パッケージの対向する２辺の少なくとも一方に前記基板に挿入されるピンを有し、
   前記部品データは、前記パッケージの外形の一部を表すエッジデータであって少なくとも前記対向する２辺の他方のエッジを表すエッジデータと、前記ピンを表すピンデータとを、又は前記エッジデータを有し、前記グラフィックは、前記エッジデータと前記ピンデータとで、又は前記エッジデータで構成されており、
   前記確認テスト手段は、前記グラフィックが前記エッジデータと前記ピンデータとで構成されている場合は、前記全体部品画像データの前記エッジと前記ピンとのうち一方を基準にして前記全体部品画像データと前記グラフィックとを重ね合わせた重ね合わせ画像データの前記エッジ側の画像と前記ピン側の画像とを選択的に切り替えて表示することを特徴とする電子部品装着装置。
4. 請求項３記載の電子部品装着装置であって、
   前記確認テスト手段は、複数の前記撮像画像データの画像間、又は前記撮像画像データの画像と全体部品画像データに画像と間を切り替える切替手段を有することを特徴とする電子部品装着装置。

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