JP2007095764A - 画像認識装置および画像認識方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】画像認識用データの作成やデータ管理の作業負荷を低減させて作業効率を向上させることができる画像認識装置および画像認識方法を提供すること。
【解決手段】認識画像に画像取込枠を設定して画像取込枠内の画像を対象として認識処理を行って認識対象の輪郭を検出する輪郭検出処理を実行することにより回転方向にオフセットしたチップの位置を認識する画像認識において、チップ方向が基準方向と一致した状態における画像取込枠を基準画像取込枠データとして記憶しておき、認識処理実行に際し基準画像取込枠データと認識対象のチップの角度情報とに基づいて基準回転枠を規定オフセット角度だけ回転させた回転後画像取込枠を設定する。これにより、画像取込枠データをオフセット角度に応じて複数記憶する必要がなく、画像認識用データの作成やデータ管理の作業負荷を低減させて作業効率を向上させることができる。
【選択図】図8
【解決手段】認識画像に画像取込枠を設定して画像取込枠内の画像を対象として認識処理を行って認識対象の輪郭を検出する輪郭検出処理を実行することにより回転方向にオフセットしたチップの位置を認識する画像認識において、チップ方向が基準方向と一致した状態における画像取込枠を基準画像取込枠データとして記憶しておき、認識処理実行に際し基準画像取込枠データと認識対象のチップの角度情報とに基づいて基準回転枠を規定オフセット角度だけ回転させた回転後画像取込枠を設定する。これにより、画像取込枠データをオフセット角度に応じて複数記憶する必要がなく、画像認識用データの作成やデータ管理の作業負荷を低減させて作業効率を向上させることができる。
【選択図】図8
Description
本発明は、認識対象を撮像して得られた認識画像において認識対象の輪郭を検出することによりこの認識対象の位置を認識する画像認識装置および画像認識方法に関するものである。
電子部品・機器の製造分野においては、位置検出や検査などの用途に画像認識が多用される。画像認識において、認識対象の特性によっては輪郭検出によって位置検出を行う方法が用いられる場合がある。この輪郭検出では、カメラにより撮像された認識画像に予め輪郭検出用の画像取込枠を複数設定しておき、取り込まれた画像を認識処理することによって認識対象の輪郭を検出する。そして検出された複数の輪郭線に基づいて、認識対象となる電子部品などの直交方向位置や回転方向位置を検出する。画像取込枠の登録は認識対象の種類毎に行われ、多数の品種を認識対象とする場合には、その都度画像取込枠のティーチングを行う。
ところで、電子部品を基板に実装する部品実装装置では、部品実装密度を向上させることなどを目的として、基板における平面位置を示す直交座標系の基準方向に対して、部品を所定のオフセット角度だけ回転させた状態で実装する場合がある。そしてこのように部品を回転方向にオフセットさせて実装する場合には、輪郭検出に用いられる画像取込枠もオフセット角度に応じたものが必要とされる。このため、このような部品実装装置には、部品のオフセット角度を入力する専用の入力装置を備えたものが提案されている(例えば特許文献1参照)。この特許文献例においては、部品の回転角度の設定を回転式のダイヤルスイッチで容易に行うことができるようになっている。
特開平10−242699号公報
しかしながら、上述のような部品を回転方向にオフセットさせて実装する部品実装装置において位置検出や実装後検査のための画像認識を行う場合には、画像取込枠データの作成や認識装置へのティーチイングにおいて以下のような不都合があった。すなわち、輪郭検出による画像認識においては、同一品種の部品を対象とする場合にあっても、この部品が基板に実装される際のオフセット角度が異なればもはや同一の画像取込枠データを用いることができず、回転角度毎に別個の画像取込枠データを登録する必要があった。このため、認識処理に使用される画像取込枠データなどの画像認識用データの作成に労力を要するとともに、これらのデータの管理負荷が増大し、画像認識の作業効率が低下するという問題点があった。
そこで本発明は、画像認識用データの作成やデータ管理の作業負荷を低減させて作業効率を向上させることができる画像認識装置および画像認識方法を提供することを目的とする。
本発明の画像認識装置は、認識対象を撮像して得られた認識画像に画像取込枠を設定し、前記画像取込枠内の画像を対象として認識処理を行って前記認識対象の輪郭を検出する輪郭検出処理を実行することにより、前記認識対象の位置を認識する画像認識装置であって、認識面内における基準方向から回転方向にオフセットした認識対象の画像を含む前記認識画像において、前記認識対象の画像の方向が前記基準方向に一致した基準状態におけ
る前記画像取込枠を基準画像取込枠データとして記憶する基準画像取込枠記憶部と、前記認識対象を撮像して認識画像を取得する撮像手段と、認識面内における前記認識対象の規定オフセット角度を当該認識対象の角度情報として記憶する角度情報記憶部と、前記基準画像取込枠データと前記角度情報とに基づいて前記画像取込枠を回転させた回転後画像取込枠を設定する画像取込枠設定処理部と、前記回転後画像取込枠内の画像データを回転後画像データとして取込み、前記回転後画像データを前記規定オフセット角度だけ逆回転させた変換後画像データを作成する画像変換処理部と、前記変換後画像データに対して前記輪郭検出処理を実行することにより、前記基準状態における前記認識対象の直交方向位置と平面内の回転方向位置とを基準状態偏差として算出し、この基準状態偏差と前記角度情報に基づいて前記認識対象の直交方向位置と平面内の回転方向位置とを算出する位置認識処理部とを備えた。
る前記画像取込枠を基準画像取込枠データとして記憶する基準画像取込枠記憶部と、前記認識対象を撮像して認識画像を取得する撮像手段と、認識面内における前記認識対象の規定オフセット角度を当該認識対象の角度情報として記憶する角度情報記憶部と、前記基準画像取込枠データと前記角度情報とに基づいて前記画像取込枠を回転させた回転後画像取込枠を設定する画像取込枠設定処理部と、前記回転後画像取込枠内の画像データを回転後画像データとして取込み、前記回転後画像データを前記規定オフセット角度だけ逆回転させた変換後画像データを作成する画像変換処理部と、前記変換後画像データに対して前記輪郭検出処理を実行することにより、前記基準状態における前記認識対象の直交方向位置と平面内の回転方向位置とを基準状態偏差として算出し、この基準状態偏差と前記角度情報に基づいて前記認識対象の直交方向位置と平面内の回転方向位置とを算出する位置認識処理部とを備えた。
本発明の画像認識方法は、認識対象を撮像して得られた認識画像に画像取込枠を設定し、前記画像取込枠内の画像を対象として認識処理を行って前記認識対象の輪郭を検出する輪郭検出処理を実行することにより前記認識対象の位置を認識する画像認識方法であって、認識面内における基準方向から回転方向にオフセットした認識対象の画像を含む前記認識画像において、前記認識対象の画像の方向が前記基準方向に一致した基準状態における前記画像取込枠を基準画像取込枠として記憶する基準画像取込枠記憶部から前記基準画像取込枠を読み出す基準画像取込枠読み出しステップと、前記認識対象を撮像して認識画像を取得する撮像ステップと、認識面内における前記認識対象の規定オフセット角度を当該認識対象の角度情報として記憶する角度情報記憶部から前記角度情報を読み出す角度情報読み出しステップと、前記基準画像取込枠と前記角度情報とに基づいて前記画像取込枠を回転させた回転後画像取込枠を設定する画像取込枠設定ステップと、前記回転後画像取込枠内の画像データを回転後画像データとして取込み、前記回転後画像データを前記規定オフセット角度だけ逆回転させた変換後画像データを作成する画像変換ステップと、前記変換後画像データに対して前記輪郭検出処理を実行することにより、前記基準状態における前記認識対象の直交方向位置と平面内の回転方向位置を基準状態偏差として算出し、この基準状態偏差と前記角度情報とに基づいて前記認識対象の直交方向位置と平面内の回転方向位置とを算出する位置認識処理ステップとを含む。
本発明によれば、認識対象の画像の方向が基準方向と一致した状態における画像取込枠を基準画像取込枠データとして記憶しておき、認識処理実行に際し基準画像取込枠データと撮像面内における認識対象の規定オフセット角度を示す角度情報とに基づいて認識実行用の回転後画像取込枠を作成することにより、画像取込枠データをオフセット角度に応じて複数記憶する必要がなく、画像認識用データの作成やデータ管理の作業負荷を低減させて作業効率を向上させることができる。
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のチップボンディング装置の構成説明図、図2は本発明の一実施の形態の画像認識装置の認識対象となる半導体チップの実装状態説明図、図3は本発明の一実施の形態の画像認識装置における記憶部の記憶内容を示す説明図、図4は本発明の一実施の形態の画像認識装置における画像認識処理機能を示す機能ブロック図、図5は本発明の一実施の形態の画像認識方法における基準画像取込枠作成処理のフロー図、図6、図7は本発明の一実施の形態の画像認識方法における基準画像取込枠作成処理の説明図、図8は本発明の一実施の形態の画像認識方法における半導体チップの認識処理のフロー図、図9,図10は本発明の一実施の形態の画像認識方法における半導体チップの認識処理の説明図である。
まず図1を参照して、本実施の形態の画像認識装置が組み込まれたチップボンディング
装置の構成を説明する。図1において、部品供給部1にはリング状のウェハ治具2が治具ホルダ(図示省略)によって着脱自在に保持されており、ウェハ治具2にはシート3が装着されている。シート3には半導体チップ4(以下、単に「チップ4」と略記する。)が、回路形成面を上面に向けた姿勢で貼着保持されている。
装置の構成を説明する。図1において、部品供給部1にはリング状のウェハ治具2が治具ホルダ(図示省略)によって着脱自在に保持されており、ウェハ治具2にはシート3が装着されている。シート3には半導体チップ4(以下、単に「チップ4」と略記する。)が、回路形成面を上面に向けた姿勢で貼着保持されている。
シート3の下方には、部品剥離促進手段としてのエジェクタ機構5が、エジェクタ移動機構6によって昇降および水平移動自在に配設されている。エジェクタ機構5は、チップ突き上げ用のエジェクタピン(図示省略)を昇降させるピン昇降機構を備えており、部品剥離促進手段駆動部7によって駆動される。シート3からチップ4を取り出す際には、エジェクタピンによってシート3の下方からチップ4を突き上げることにより、チップ4はシート3から剥離される。部品剥離促進手段としては、エジェクタピンを用いる突き上げ方式以外にも、シート3を下面側から真空吸着することによりシート3をチップ4から剥離させる方式や、シート3の下面側から紫外光を照射してチップ4の粘着力を低減させる方式など、各種の方式を用いることができる。
部品供給部1の側方には、基板位置決め部8が配設されている。基板位置決め部8は、チップ4が実装される基板10を基板搬送方向(紙面垂直方向)に搬送して位置決めする搬送機構9を備えており、基板位置決め部8には前工程において予め樹脂接着剤11が塗布された基板10が搬入される。部品供給部1および基板位置決め部8の上方には、ヘッド移動テーブル12が水平方向に配設されており、ヘッド移動テーブル12には第1のカメラ13、搭載ヘッド14および第2のカメラ15が水平移動自在に装着されている。第1のカメラ13は第1のカメラ駆動部17によって移動し、シート3に貼着されたチップ4を上方から撮像する。第1のカメラ13によって撮像された画像データは第1の画像認識部16によって認識処理され、これにより部品供給部1におけるチップ4の位置が検出される。
搭載ヘッド14は下端部に昇降自在な吸着ノズル14aを備えており、搭載ヘッド駆動部18によって搭載ヘッド14を駆動することにより、部品供給部1から取り出したチップ4を基板位置決め部8に位置決めされた基板10の樹脂接着剤11上に移送搭載する。搭載ヘッド14が部品供給部1からチップ4を取り出す際には、第1の画像認識部16によって検出されたチップ4の位置検出結果に基づいて搭載ヘッド14を移動させる。そして吸着ノズル14aによってチップ4をシート3から剥離させる際には、エジェクタ機構5を取り出し対象のチップ4に位置合わせして、チップ4を下方からエジェクタピンによって突き上げる。
部品供給部1と基板位置決め部8の中間には、撮像面を上方に向けて第3のカメラ21が配設されており、吸着ノズル14aによってチップ4を保持した搭載ヘッド14が部品供給部1から基板位置決め部8に移動する際には、第3のカメラ21によって搭載ヘッド14に保持されたチップ4が下方から撮像され、これによりチップ4の位置が認識される。
第2のカメラ15は第2のカメラ駆動部20によって駆動されて基板位置決め部8の上方で移動し、基板位置決め部8に位置決めされた基板10を撮像する。そして第2のカメラ15によって撮像された画像データを第2の画像認識部19によって認識処理することにより、基板10における部品搭載位置が認識される。搭載ヘッド14によってチップ4を基板10に搭載する際には、この部品搭載位置の認識結果に基づいて搭載ヘッド14を基板10に対して位置合わせする。また基板10にチップ4が搭載された状態で、第2のカメラ15によって基板10を撮像して得られた画像データを第2の画像認識部19によって認識処理することにより、チップ4の搭載状態の検査が行われる。この搭載状態の検査においては、チップ4の位置ずれや樹脂接着剤11の過不足などが検査される。
CPU22は演算装置であり、CPU22が記憶部23に記憶されたプログラムを各種データを用いながら実行することにより、搭載状態の検査のための認識処理に使用される画像認識用データ作成が実行される。そして第2の画像認識部19はこの画像認識用データを使用して認識処理を行う。したがって、第2のカメラ15、第2の画像認識部19、CPU22および記憶部23は、認識対象のチップ4の位置を認識するための認識処理を行う画像認識装置を構成している。
本実施の形態においては、チップ4を撮像して得られた認識画像においてチップ4の各辺に対応する位置に画像取込枠を設定し、画像取込枠内の画像を対象として認識処理を行ってチップ4の輪郭を検出する輪郭検出処理を実行することにより、上述の認識処理を行うようにしている。輪郭検出による認識処理は、パターンマッチングによる認識処理のようにチップの形状の特徴部分を含んだ参照画像を必要とせず、直線状のエッジ部分が画像上で検出可能であればどのような形態のチップでも認識対象とすることができるという利点がある。
表示部24はディスプレイ装置であり、第1のカメラ13、第2のカメラ15によって撮像された画像を表示するとともに、画像認識用データ作成時のティーチング画像など各種の操作画面の表示を行う。入力部25はキーボード、マウス、タッチパネルなどの指示入力手段であり、表示部24に表示された操作画面の案内により、各種データや操作指示の入力を行う。
次にこのチップボンディング装置のボンディング対象となるチップ4の実装形態について、図2を参照して説明する。基板にボンディングされるチップは一般に矩形の平面形状を有するものが多く、このような形状のチップを基板にボンディングする際には、図2(a)に示すように、基板における基準方向、すなわち直交座標系のX軸方向またはY軸方向に、チップ方向を合致させるように実装位置が決定される場合が多い。
しかしながら、基板や部品種類によっては、図2(b)に示すように、基板10においてX軸、Y軸に方向を合わせて形成された電極10aに対し、回転方向にオフセットした状態でチップ4を実装する場合がある。このような実装形態は小型・高密度実装が求められる基板において基板面における部品配置上の制約などの理由によって採用されるものである。また図2(c)に示すように、電極10aを予め基板10のX軸、Y軸に対して回転方向にオフセットして形成する場合もある。
このような回転方向にオフセットしたチップを輪郭検出による認識対象とする場合には、輪郭検出のためにチップの各辺に設定される画像取込枠を、オフセットした状態のチップに対応させて予め準備する必要がある。したがって従来は、同一品種のチップを認識対象とする場合にあっても、オフセット角度が異なれば別の画像取込枠を予め作成しておく必要があり、このためのデータ作成に手間と時間を要していた。
このため本実施の形態においては、このようなデータ作成の負荷を極力低減させることを目的として、以下に説明するように、チップ4の方向が基準方向に一致した状態における画像取込枠、すなわち基準画像取込枠を画像認識用データとして予め作成しておき、認識処理実行に際しては基準画像取込枠を認識対象となるチップ4に対応した規定オフセット角度だけ回転させて、認識実行用の画像取込枠を自動的に作成するようにしている。
次に図3を参照して、記憶部23に記憶されるデータおよびプログラムについて説明する。データ記憶部23aには実装データ26a、デフォルト画像取込枠データ26b、基準画像取込枠データ26c、回転後画像取込枠データ26dが記憶されている。実装デー
タ26aは、搭載ヘッド14によって部品供給部1から取り出したチップ4を、基板位置決め部8に位置決めされた基板10に実装するために必要なデータであり、基板10における搭載位置を示す座標データや、電子部品の種類・サイズなどを示す部品データ、さらにはチップ4を回転方向にオフセットした状態で実装する場合における規定オフセット角度を示す角度情報などが含まれる。
タ26aは、搭載ヘッド14によって部品供給部1から取り出したチップ4を、基板位置決め部8に位置決めされた基板10に実装するために必要なデータであり、基板10における搭載位置を示す座標データや、電子部品の種類・サイズなどを示す部品データ、さらにはチップ4を回転方向にオフセットした状態で実装する場合における規定オフセット角度を示す角度情報などが含まれる。
デフォルト画像取込枠データ26bは、認識対象のチップ4の基本形状に対応して予め準備された画像取込枠の原型データである。この場合には矩形形状のチップ4の4辺に対応して、4つの短冊状の単位枠を配置した枠構成パターン(図6(b)参照)がデフォルト画像取込枠として予め準備されている。基準画像取込枠データ26cは、基準画像取込枠、すなわち認識対象のチップ4の画像の方向が基準方向(ここではY軸方向)に一致した状態における画像取込枠を示すデータである。基準画像取込枠は、デフォルト画像取込枠の各単位枠の位置および大きさを認識対象のチップ4の各辺の位置に合わせて調整し、さらに回転方向を基準方向に一致させて生成される。
回転後画像取込枠データ26dは、回転方向にオフセットしたチップ4を認識するための輪郭検出において使用される認識実行用の画像取込枠のデータであり、前述のように基準画像取込枠をオフセット角度だけ回転させることによって設定される。上記構成において、データ記憶部23aは、チップ4の画像の方向が基準方向に一致した状態における画像取込枠を基準画像取込枠として記憶する基準画像取込枠記憶部であり、また認識面内における認識対象の規定オフセット角度を当該認識対象の角度情報として記憶する角度情報記憶部となっている。
次にプログラム記憶部23bには、実装動作プログラム27a、基準画像取込枠生成処理プログラム27b、画像取込枠設定処理プログラム27cが記憶されている。実装動作プログラム27aは、搭載ヘッド14によってチップ4を取り出して基板10に実装する動作を実行するためのプログラムであり、この実装動作実行に際しては、データ記憶部23aに記憶された実装データ26aが参照される。
基準画像取込枠生成処理プログラム27bは、 第2のカメラ15によって基板10を撮像して得られた認識画像のうち、図2(b)、(c)に示すように、認識面内、すなわち基板10表面における基準方向(X軸方向またはY軸方向)から、回転方向にオフセットしたチップ4の画像を含む認識画像において、前述の基準画像取込枠を生成してデータ記憶部23aに基準画像取込枠データとして登録する処理を行うためのプログラムである。画像取込枠設定処理プログラム27cは、基準画像取込枠データと実装データ26aに含まれる角度情報、すなわち当該チップ4の規定オフセット角度とに基づいて、認識処理実行に際し輪郭検出処理において画像取込枠として用いられる回転後画像取込枠を作成する処理を行うためのプログラムである。
次に図4を参照して、チップボンディング装置における画像認識装置の処理機能について説明する。図4に示す基準画像取込枠生成処理部30、画像取込枠設定処理部31は、それぞれCPU22が基準画像取込枠生成処理プログラム27b、画像取込枠設定処理プログラム27cを実行することにより実現される機能を示している。図4において第2のカメラ15によって基板10を撮像して得られた画像データは、第2の画像認識部19に送られ、ここで認識処理用の認識画像が作成される。したがって、第2のカメラ15は、認識対象を撮像して認識画像を取得する撮像手段となっている。この認識画像は、認識面内における基準方向から回転方向にオフセットした認識対象の画像を含んだものとなっている。作成された認識画像は基準画像取込枠生成処理部30に送られ、ここでデータ記憶部23aに記憶されたデフォルト画像取込枠データ26bと、実装データ26aに含まれる角度情報、すなわち当該チップ4の規定オフセット角度とを参照することにより基準画
像取込枠を生成する。
像取込枠を生成する。
そして生成された基準画像取込枠は、データ記憶部23aに基準画像取込枠データ26cとして記憶される。上記構成において、基準画像取込枠生成処理部30は、認識対象を撮像して得られた認識画像と予め登録された画像取込枠とを用いて輪郭検出処理により認識対象を認識するために用いられる画像認識用データを作成する画像認識用データ作成装置としての機能を構成する。
画像取込枠設定処理部31は、データ記憶部23aに記憶された基準画像取込枠データ26cと実装データ26aに含まれる当該チップ4の規定オフセット角度とに基づいて、チップ4を認識するための輪郭検出処理において用いられる画像取込枠としての回転後画像取込枠を設定する。設定された回転後画像取込枠は、データ記憶部23aに回転後画像取込枠データ26dとして記憶される。
そして認識処理実行に際しては、第2のカメラ15によって認識対象のチップ4が実装された基板10を撮像して得られた認識画像を、第2の画像認識部19によって認識処理することにより、基板10におけるチップ4の位置が認識される。このとき、第2の画像認識部19は、データ記憶部23aに回転後画像取込枠データ26dとして記憶された認識実行用の回転後画像取込枠および規定オフセット角度を用いて輪郭検出処理を実行する。
次に前述の基準画像取込枠データを認識処理実行に先立って作成する基準画像取込枠生成処理の詳細について、図5のフローに沿って、図6、図7を参照しながら説明する。まず認識対象のチップの規定オフセット角度αを入力する(ST1)。次に回転方向にオフセットしたチップを含むワークを撮像してティーチング用の認識画像(以下、「ティーチング画像」と略称する。)を取得する(ST2)。すなわち、図6(a)に示すように、チップ4を含むティーチング画像40が第2の画像認識部19によって取得される。チップ4はチップ方向を示す矢印aがティーチング画像40内における基準方向(ここではY軸方向)から時計廻りに角度αだけオフセットして実装されている。なお、ここで用いられるワークは、予めティーチング用に準備されたサンプルワークでもよく、また実物基板をティーチング用に用いてもよい。
次いで、データ記憶部23aから、認識対象のチップ4に対応したデフォルト画像取込枠データを読み出す(ST3)。ここでは、図6(b)に示すように、矩形形状のチップに対応して、チップの短辺、長辺にそれそれに単位枠Wa、Wbを対応させた枠構成パターンのデフォルト画像取込枠W1が読み出される。次にティーチング画像40において、デフォルト画像取込枠W1を規定オフセット角度αだけ回転させて、チップ4の画像に重ねる(ST4)。これにより、図6(c)に示すように、単位枠Wa、Wbは、それぞれチップ4の短辺4a、長辺4bの外側に位置する。
次いでチップ4の各辺の位置に画像取込枠を配置して、暫定画像取込枠とする(ST5)。すなわち図7(a)に示すように、チップ4の短辺4a、長辺4bにそれぞれ単位枠Wa、Wbを重ねて配置する。このとき、短辺4a、長辺4bのうち、エッジ検出に好都合な検出可能範囲を画面上で判断し、この検出可能範囲を十分な長さでカバーするように、さらに単位枠Wa、Wb内にエッジ検出の妨げとなるような画像要素を含むことのないように、単位枠Wa、Wbの位置や大きさを設定する。
図7(b)は、このようにして設定された暫定画像取込枠W2を示している。この暫定画像取込枠W2においては、枠構成パターンの方向(矢印b)は基板10表面を撮像した認識面内における基準方向(Y軸方向)から、規定オフセット角度αだけ回転した方向に
ある。そして図7(c)に示すように、暫定画像取込枠W2を規定オフセット角度αだけ戻るように回転して、基準画像取込枠W3を作成し、基準画像取込枠データ26cとしてデータ記憶部23aに登録する(ST6)。これにより、認識対象のチップ4についての画像認識用データ作成が完了し、任意のオフセット角度で実装されたチップ4を含む基板を対象とする場合においても、共通の画像認識用データを用いて認識処理を実行することが可能となる。
ある。そして図7(c)に示すように、暫定画像取込枠W2を規定オフセット角度αだけ戻るように回転して、基準画像取込枠W3を作成し、基準画像取込枠データ26cとしてデータ記憶部23aに登録する(ST6)。これにより、認識対象のチップ4についての画像認識用データ作成が完了し、任意のオフセット角度で実装されたチップ4を含む基板を対象とする場合においても、共通の画像認識用データを用いて認識処理を実行することが可能となる。
次に、上述のように基準方向から任意のオフセット角度で実装されたチップ4を撮像して得られた認識画像を対象とする画像認識方法について、図8のフローに沿って、図9,図10を参照しながら説明する。この画像認識方法は、認識画像に画像取込枠を設定し、画像取込枠内の画像を対象として認識処理を行って認識対象の輪郭を検出する輪郭検出処理を実行することにより、認識対象のチップ4の位置を認識するものである。
図8において、まず回転方向にオフセットしたチップを認識対象に含むワークを撮像して、図9(a)に示すように、認識画像41を取得する(ST11)。ここではチップ4は、チップ方向(矢印c)が認識画像41内において基準方向(Y軸方向)から時計廻りに規定オフセット角度βだけ回転した状態で実装されている。次いでデータ記憶部23aから、認識対象のチップ4の規定オフセット角度βを読み出し(ST12)、さらに認識対象のチップ4に対応した基準画像取込枠データを読み出す(ST13)。これにより、図9(b)に示す基準画像取込枠W3が読み出される。次いでこの基準画像取込枠W3を規定オフセット角度βだけ回転させて回転後画像取込枠とする(ST14)。この処理は画像取込枠設定処理部31によって行われ、回転後画像取込枠は、データ記憶部23aに回転後画像取込枠データ26dとして登録される。
次いで認識画像41において回転後画像取込枠をチップ4の画像に重ねる(ST15)。これにより、図9(c)に示すように、認識画像41においてオフセットした状態のチップ4の短辺4a、長辺4bに対応して、単位枠Wa,Wbが設定される。次いで、回転後画像取込枠内の画像データを取込み、回転後画像データとする(ST16)。すなわち、図9(d)に示すように、それぞれ2つが対向した単位枠Wa、Wb内の画像データG1,G2およびG3,G4が取り込まれる。これらの画像データは、チップ4の各辺のエッジ情報を含んでいる。そして回転後画像データをアフィン変換により規定オフセット角度βだけ逆回転させて、変換後画像データとする(ST17)。これにより図10(a)に示すように、枠構成パターンの方向を示す矢印dが基準方向に一致した状態の画像データG1*,G2*、G3*,G4*が、変換後画像データとして取得される。
この後、変換後画像に対して輪郭検出処理を実行して、チップ4のエッジを検出する(ST18)。すなわち、図10(b)に示すように、変換後画像データG1*,G2*、G3*,G4*に対して輪郭検出処理を実行することにより、チップ4の4辺のエッジに対応するエッジラインE1,E2,E3,E4が井桁状配列で検出される。このエッジ検出においては、画像取込枠を構成する単位枠Wa,Wbの方向を基準方向(X軸方向、Y軸方向)に一致させた状態の変換後画像データG1*,G2*、G3*,G4*を対象としていることから、検出対象のエッジの方向はX軸方向、Y軸方向と一致している。したがって、複数の画素が正方格子で配列された単位枠Wa,Wb内での輪郭検出処理においては、画素の格子配列方向に斜交する方向で輪郭を検出することによる検出精度の低下を招くことがなく、各辺のエッジを良好な精度で検出することができる。
そして、検出されたエッジ情報に基づいて、基準状態におけるチップの直交方向位置と回転方向位置を基準状態偏差として算出する(ST19)。すなわち、図10(c)に示すように、井桁状配列のエッジラインE1,E2,E3,E4が相互に交わる交点P1,P2,P3,P4が、矩形形状のチップ4のコーナ点に対応する位置として求められる。
さらにこれらの交点P1,P2,P3,P4の中心点PCが、基準状態におけるチップ4の直交方向位置として求められ、またエッジラインE3,E4の方向より、チップ4のチップ方向(回転方向位置)を示す方向線eが求められる。方向線eとしてはエッジラインE3,E4の中線として求めても良く、また交点P1,P2,P3,P4の座標値から演算によって求めてもよい。
さらにこれらの交点P1,P2,P3,P4の中心点PCが、基準状態におけるチップ4の直交方向位置として求められ、またエッジラインE3,E4の方向より、チップ4のチップ方向(回転方向位置)を示す方向線eが求められる。方向線eとしてはエッジラインE3,E4の中線として求めても良く、また交点P1,P2,P3,P4の座標値から演算によって求めてもよい。
次いで基準状態偏差と規定オフセット角度に基づいて、オフセットした状態におけるチップ4の位置を算出する(ST20)。すなわち、図10(d)に示すように、中心点PCおよび方向線eをアフィン変換により規定オフセット角度βだけ回転させて、図9(a)に示す状態におけるチップ4の中心位置を示す中心点PC*およびチップ方向を示す方向線e*を求める。
上述の認識処理において、(ST15)〜(ST20)に示す処理は、第2の画像認識部19によって実行される。すなわち第2の画像認識部19は、回転後画像取込枠内の画像データを回転後画像データとして取込み、前記回転後画像データを前記規定オフセット角度だけ逆回転させた変換後画像データを作成する画像変換処理部として機能しており、さらに変換後画像データに対して輪郭検出処理を実行することにより、基準状態におけるチップ4の直交方向位置と平面内の回転方向位置とを基準状態偏差として算出し、この基準状態偏差と規定オフセット角度に基づいて、回転方向にオフセットした状態におけるチップ4の直交方向位置と平面内の回転方向位置とを算出する位置認識処理部として機能している。
そして上述の画像認識方法は、基板10表面における基準方向から回転方向にオフセットしたチップ4の画像を含む認識画像において、データ記憶部23aから基準画像取込枠を読み出す基準画像取込枠読み出しステップと、チップ4を撮像して認識画像を取得する撮像ステップと、データ記憶部23aから角度情報としての規定オフセット角度を読み出す角度情報読み出しステップと、基準画像取込枠と規定オフセット角度とに基づいて基準画像取込枠を回転させた回転後画像取込枠を設定する画像取込枠設定ステップと、回転後画像取込枠内の画像データを回転後画像データとして取込み、回転後画像データを規定オフセット角度だけ逆回転させた変換後画像データを作成する画像変換ステップと、変換後画像データに対して輪郭検出処理を実行することにより、基準状態におけるチップ4の直交方向位置と平面内の回転方向位置を基準状態偏差として算出し、この基準状態偏差と規定オフセット角度とに基づいて回転方向にオフセットした状態におけるチップ4の直交方向位置と平面内の回転方向位置とを算出する位置認識処理ステップとを含む形態となっている。
上記説明したように、チップを回転方向にオフセットさせて実装する部品実装において実装後のチップの認識を輪郭検出処理によって行う場合に、上述のようにチップ4の画像の方向が基準方向と一致した状態における画像取込枠を予め画像認識用データとして作成する方式を採用することにより、次のような効果を得る。すなわち、従来方法においては同一品種のチップを対象とする場合にあっても、このチップが基板に実装される際のオフセット角度が異なればもはや同一の画像取込枠データを用いることができず、オフセット角度毎に別個の画像取込枠データを登録する必要があった。
これに対し本実施の形態においては、認識処理実行に際し予め記憶された基準画像取込枠データと撮像面内における認識対象の規定オフセット角度を示す角度情報とに基づいて、認識実行用の回転後画像取込枠を作成するようにしている。これにより、認識実行用の画像取込枠データをオフセット角度に応じて複数記憶する必要がなく、画像認識用データの作成やデータ管理の作業負荷を低減させて作業効率を向上させることができる。
この効果は、複数台の装置を連結して部品実装ラインを構成し、この部品実装ラインを多品種少量生産形態で稼動させる場合において特に顕著となる。すなわち、多品種の基板を生産対象とする場合には、各装置においては、各基板品種に対応した部品種毎に画像認識用データを記憶する必要があるが、このような場合に本発明を適用することにより、データ作成、データ管理の作業負荷を低減させることが可能となる。
なお本実施の形態においては、チップボンディング装置本体の制御装置とは別個の画像認識ボードによって構成された第2の画像認識部19を備えた例を示したが、画像認識系の制御装置の構成はこのような構成例に限られるものではなく、装置構成上の都合に応じて任意に制御系を構成することができる。すなわち図4に示す処理機能を全て第2の画像認識部のような専用の認識装置によって実行しても良く、また本実施の形態において第2の画像認識部19の処理機能として示す範囲を、全てチップボンディング装置本体の制御装置によって行うようにしてもよい。
本発明の画像認識装置および画像認識方法は、画像認識用データの作成やデータ管理の作業負荷を低減させて作業効率を向上させることができるという効果を有し、認識面における基準方向から回転方向にオフセットした認識対象を画像認識する用途に有用である。
1 部品供給部
4 チップ
10 基板
14 搭載ヘッド
15 第2のカメラ
40 ティーチング画像
41 認識画像
W1 デフォルト画像取込枠
W3 基準画像取込枠
Wa、Wb 単位枠
4 チップ
10 基板
14 搭載ヘッド
15 第2のカメラ
40 ティーチング画像
41 認識画像
W1 デフォルト画像取込枠
W3 基準画像取込枠
Wa、Wb 単位枠
Claims (2)
- 認識対象を撮像して得られた認識画像に画像取込枠を設定し、前記画像取込枠内の画像を対象として認識処理を行って前記認識対象の輪郭を検出する輪郭検出処理を実行することにより、前記認識対象の位置を認識する画像認識装置であって、
認識面内における基準方向から回転方向にオフセットした認識対象の画像を含む前記認識画像において、前記認識対象の画像の方向が前記基準方向に一致した基準状態における前記画像取込枠を基準画像取込枠データとして記憶する基準画像取込枠記憶部と、前記認識対象を撮像して認識画像を取得する撮像手段と、認識面内における前記認識対象の規定オフセット角度を当該認識対象の角度情報として記憶する角度情報記憶部と、前記基準画像取込枠データと前記角度情報とに基づいて前記画像取込枠を回転させた回転後画像取込枠を設定する画像取込枠設定処理部と、前記回転後画像取込枠内の画像データを回転後画像データとして取込み、前記回転後画像データを前記規定オフセット角度だけ逆回転させた変換後画像データを作成する画像変換処理部と、前記変換後画像データに対して前記輪郭検出処理を実行することにより、前記基準状態における前記認識対象の直交方向位置と平面内の回転方向位置とを基準状態偏差として算出し、この基準状態偏差と前記角度情報に基づいて前記認識対象の直交方向位置と平面内の回転方向位置とを算出する位置認識処理部とを備えたことを特徴とする画像認識装置。 - 認識対象を撮像して得られた認識画像に画像取込枠を設定し、前記画像取込枠内の画像を対象として認識処理を行って前記認識対象の輪郭を検出する輪郭検出処理を実行することにより前記認識対象の位置を認識する画像認識方法であって、
認識面内における基準方向から回転方向にオフセットした認識対象の画像を含む前記認識画像において、前記認識対象の画像の方向が前記基準方向に一致した基準状態における前記画像取込枠を基準画像取込枠として記憶する基準画像取込枠記憶部から前記基準画像取込枠を読み出す基準画像取込枠読み出しステップと、前記認識対象を撮像して認識画像を取得する撮像ステップと、認識面内における前記認識対象の規定オフセット角度を当該認識対象の角度情報として記憶する角度情報記憶部から前記角度情報を読み出す角度情報読み出しステップと、前記基準画像取込枠と前記角度情報とに基づいて前記画像取込枠を回転させた回転後画像取込枠を設定する画像取込枠設定ステップと、前記回転後画像取込枠内の画像データを回転後画像データとして取込み、前記回転後画像データを前記規定オフセット角度だけ逆回転させた変換後画像データを作成する画像変換ステップと、前記変換後画像データに対して前記輪郭検出処理を実行することにより、前記基準状態における前記認識対象の直交方向位置と平面内の回転方向位置を基準状態偏差として算出し、この基準状態偏差と前記角度情報とに基づいて前記認識対象の直交方向位置と平面内の回転方向位置とを算出する位置認識処理ステップとを含むことを特徴とする画像認識方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005279725A JP2007095764A (ja) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | 画像認識装置および画像認識方法 |
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JP2007095764A true JP2007095764A (ja) | 2007-04-12 |
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ID=37981136
Family Applications (1)
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JP2005279725A Pending JP2007095764A (ja) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | 画像認識装置および画像認識方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2007095764A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015144167A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品認識データ検査システム及び部品認識データの検査方法 |
WO2020148901A1 (ja) | 2019-01-18 | 2020-07-23 | 株式会社Fuji | 部品実装装置 |
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-
2005
- 2005-09-27 JP JP2005279725A patent/JP2007095764A/ja active Pending
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