JPWO2020148901A1

JPWO2020148901A1 - 部品実装装置

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Abstract

部品実装装置は、認識用データ作成処理と採取処理とを実行する制御装置を備える。認識用データ作成処理では、制御装置は、部品の角度情報を取得し、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像を角度情報に基づいて基準角度へ回転させて認識用データを作成する。採取処理では、制御装置は、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像と認識用データ作成処理で作成された認識用データと角度情報とに基づいて部品の供給状態を判定してから部品が採取されるようヘッドを制御する。

Description

本明細書は、部品供給装置から供給された部品を採取して対象物に実装する部品実装装置について開示する。

従来、この種の部品実装装置としては、電子部品を基板に実装するものにおいて、予め画像認識用データを作成しておき、基板に部品が搭載された状態でカメラにより基板を撮像し、画像認識用データを使用して撮像された画像データを認識処理するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この部品実装装置の制御装置は、部品の方向が基準方向に一致した状態における画像取込枠（基準画像取込枠）を画像認識用データとして予め作成しておく。認識処理の実行に際しては、制御装置は、基準画像取込枠を認識対象となる部品に対応した規定オフセット角度だけ回転させて、認識実行用の回転後画像取込枠を作成する。そして、制御装置は、基板に部品が搭載された状態でカメラにより基板を撮像して得られた認識画像を、回転後画像取込枠と規定オフセット角度を用いて認識処理することにより基板における部品の搭載状態を検査する。

特開２００７−９５７６４号公報

上述した部品実装装置では、部品を回転方向にオフセットさせて基板に実装するものにおいて、部品の実装状態の検査のために画像認識用データを作成することについては記載されているものの、部品供給装置から供給された部品の供給状態を判定するために認識用データを作成することについては何ら考慮されていない。

本開示は、部品供給装置から供給された部品の供給状態を判定するための認識用データを簡易な処理により作成することを主目的とする。

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本開示は、
部品供給装置から供給された部品を採取して対象物に実装する部品実装装置であって、
前記部品を採取するヘッドと、
前記部品供給装置から供給された部品を撮像する撮像装置と、
前記部品供給装置から供給される部品の基準角度に対する供給角度に関する角度情報を取得し前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させて前記認識用データを作成する認識用データ作成処理と、前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像と前記認識用データ作成処理で作成された認識用データと前記角度情報とに基づいて前記部品の供給状態を判定してから該部品が採取されるよう前記ヘッドを制御する採取処理と、を実行可能な制御装置と、
を備えることを要旨とする。

この本開示の部品実装装置では、認識用データ作成処理と採取処理とを実行する制御装置を備える。認識用データ作成処理では、制御装置は、部品の角度情報を取得し、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像を角度情報に基づいて基準角度へ回転させて認識用データを作成する。採取処理では、制御装置は、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像と認識用データ作成処理で作成された認識用データと角度情報とに基づいて部品の供給状態を判定してから部品が採取されるようヘッドを制御する。このように、部品実装装置は、認識用データ作成処理の一部の処理を採取処理と共用して認識用データを作成することができる。この結果、部品供給装置から供給された部品の供給状態を判定するための認識用データを簡易な処理により作成することができる。

部品実装装置１０の概略構成図である。部品実装装置１０の上面図である。部品実装装置１０の部分側面図である。部品実装装置１０の電気的な接続関係を示すブロック図である。部品吸着処理の一例を示すフローチャートである。テンプレート作成処理の一例を示すフローチャートである。テンプレートの作成の様子を示す説明図である。

図１は、部品実装装置１０の概略構成図である。図２は、部品実装装置１０の上面図である。図３は、部品実装装置１０の部分側面図である。図４は、部品実装装置１０の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。

部品実装装置１０は、図１〜図４に示すように、部品供給装置２１と、基板搬送装置２２と、ＸＹ移動装置３０と、ヘッド４０と、外部光源５０と、制御装置６０とを備える。これらは、基台１１に支持された筐体１２内に配置されている。なお、部品実装装置１０は、基板搬送方向に複数台配置されて部品実装ラインを構成する。部品実装ラインは、管理装置７０によって管理される。

部品供給装置２１は、リールを備えたテープフィーダとして構成され、基台１１の前側に設けられたフィーダ台に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープＴが巻き付けられ、テープＴには、複数の部品がテープＴの長手方向に沿って等間隔で保持されている。このテープＴは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品Ｐが露出した状態で、部品供給位置Ｆｐ（図２参照）へ送り出される。部品供給位置Ｆｐへ供給された部品Ｐは、ヘッド４０の吸着ノズル４１によって採取（吸着）される。なお、部品供給装置２１は、図示しないが、複数の部品が整列した状態で載置されるトレイを送り出すトレイユニットを備えてもよく、ダイシングシートに貼着されて複数のダイに分割されたウエハを供給するウエハ供給ユニットを備えてもよい。

基板搬送装置２２は、左右方向（Ｘ軸方向）に基板Ｓの搬入、固定および搬出を行なうものである。基板搬送装置２２は、図１の前後に間隔を空けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。

ＸＹ移動装置３０は、基板Ｓの表面に沿うＸＹ平面上においてヘッド４０を移動させるものである。このＸＹ移動装置３０は、図１に示すように、Ｘ軸スライダ３２とＹ軸スライダ３６とを備える。Ｘ軸スライダ３２は、Ｙ軸スライダ３６の前面に左右方向に延在するように設けられた上下一対のＸ軸ガイドレール３１に支持される。Ｘ軸スライダ３２は、Ｘ軸モータ３３（図４参照）の駆動によって左右方向すなわちＸ軸方向に移動可能である。Ｙ軸スライダ３６は、筐体１２の上段部に前後方向に延在するように設けられた左右一対のＹ軸ガイドレール３５に支持される。Ｙ軸スライダ３６は、Ｙ軸モータ３７（図４参照）の駆動によって前後方向すなわちＹ軸方向に移動可能である。Ｘ軸スライダ３２にはヘッド４０が取り付けられている。したがって、ヘッド４０は、ＸＹ移動装置３０によりＸＹ方向に移動可能となっている。

ヘッド４０は、部品供給装置２１から部品供給位置Ｆｐに供給された部品Ｐを採取（吸着）し、基板搬送装置２２に固定された基板Ｓへ装着するものである。ヘッド４０は、例えば、同一円周上に配列された複数のホルダを有するロータリヘッドとして構成される。ホルダの先端部には、吸着ノズル４１が着脱可能に取り付けられる。ヘッド４０は、ホルダを昇降可能なＺ軸モータ４２（図４参照）と、ホルダをその軸回りに回転させるθ軸モータ４３（図４参照）等を備える。吸着ノズル４１は、圧力供給装置（図示せず）により供給される負圧により部品Ｐを吸着し、圧力供給装置により供給される正圧により部品Ｐの吸着を解除する。圧力供給装置は、図示しないが、負圧源と、正圧源と、各吸着ノズル４１の吸着口に供給する圧力を負圧と正圧と大気圧とに切り替え可能な切替弁と、を備えて構成される。

マークカメラ２５は、基板搬送装置２２により搬送された基板Ｓの上面を上方から撮像したり部品供給装置２１により供給された部品Ｐの上面を上方から撮像したりするものである。マークカメラ２５は、ヘッド４０またはＸ軸スライダ３２に設けられており、ＸＹ移動装置３０によりＸＹ方向に移動可能に構成されている。このマークカメラ２５は、基板Ｓに付され基板Ｓの位置把握に用いられる基準マークを撮像し、その画像を制御装置６０へ出力する。また、マークカメラ２５は、部品Ｐの上面を撮像し、その画像を制御装置６０へ出力する。

パーツカメラ２６は、基台１１の基板搬送装置２２と部品供給装置２１との間に配置されている。パーツカメラ２６は、部品を吸着した吸着ノズル４１がパーツカメラ２６の上方を通過する際、吸着ノズル４１に吸着された部品を下方から撮像し、その画像を制御装置６０へ出力する。

外部光源５０は、図１〜図３に示すように、筐体１２の前側内壁に取り付けられている。外部光源５０は、例えばＬＥＤライトにより構成され、部品供給装置２１により供給された部品Ｐをマークカメラ２５で撮像する際に、当該部品Ｐに向かって発光することにより不足する光量を補う。

制御装置６０は、図４に示すように、ＣＰＵ６１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ６２、各種データを記憶する外部記憶装置としてのＨＤＤ６３、作業領域として用いられるＲＡＭ６４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース６５などを備える。これらはバス６６を介して接続されている。なお、外部記憶装置は、ＨＤＤ６３に代えてＳＳＤが用いられてもよい。制御装置６０は、部品供給装置２１や基板搬送装置２２、ヘッド４０（Ｚ軸モータ４２およびθ軸モータ４３）、マークカメラ２５、パーツカメラ２６、外部光源５０へ制御信号を出力する。また、制御装置６０は、ヘッド４０や部品供給装置２１、マークカメラ２５、パーツカメラ２６からの信号を入力する。

管理装置７０は、部品実装ラインを構成する各部品実装装置１０の情報を管理するコンピュータとして構成される。管理装置７０は、ＣＰＵ７１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ７２、各種データを記憶するＨＤＤ７３、作業領域として用いられるＲＡＭ７４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース７５などを有する。これらはバス７６を介して接続されている。管理装置７０には、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力デバイス７７と、各種情報を表示するディスプレイ７８とが接続されている。なお、外部記憶装置は、ＨＤＤ７３に代えてＳＳＤが用いられてもよい。ＨＤＤ７３には、生産プログラムやその他の生産情報を含むジョブ情報が記憶されている。ここで、生産プログラムは、部品実装装置１０において、どの基板Ｓにどの部品をどの順番で実装するか、また、そのように実装した基板を何枚作製するかを定めたプログラムをいう。また、生産情報には、実装対象の部品Ｐに関する部品情報や部品Ｐが実装される基板Ｓに関する基板情報、使用するヘッド４０に関するヘッド情報、使用する吸着ノズル４１に関するノズル情報、実装対象の部品Ｐの目標実装位置Ｍｐなどが含まれる。部品情報には、実装対象の部品Ｐの種類やサイズ、実装対象の部品Ｐを供給する部品供給装置２１の位置（部品供給位置Ｆｐ）、部品供給装置２１が供給する部品Ｐの基準角θ０に対する供給角度（部品供給角度Ｆθ）、部品Ｐの上面に付されたマーク（認識部）の基準角θ０を基準とした位置（マーク位置Ｆｍ）などが含まれる。管理装置７０は、部品実装装置１０の制御装置６０と通信可能に接続され、各種情報や制御信号のやり取りを行なう。

次に、こうして構成された部品実装装置１０の動作について説明する。特に、部品供給装置２１（テープフィーダ）により供給された部品Ｐを画像認識によって認識し吸着する吸着動作と、当該画像認識に使用するテンプレートを作成するテンプレート作成動作とを説明する。まず、吸着動作について説明し、その後、テンプレート作成動作について説明する。図５は、制御装置６０のＣＰＵ６１により実行される部品吸着処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、管理装置７０からのジョブ情報を受信すると共に基板搬送装置２２により基板Ｓが装置内に搬入されて固定されたときに実行される。

部品吸着処理が実行されると、制御装置６０のＣＰＵ６１は、まず、管理装置７０から受信したジョブ情報に含まれる生産情報のうち部品供給位置Ｆｐと部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍとを入力する（ステップＳ１００）。続いて、ＣＰＵ６１は、入力した部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍとに基づいて撮像位置Ｑを設定する（ステップＳ１１０）。ここで、撮像位置Ｑは、筐体１２の前側内壁に固定された外部光源５０からの光を部品Ｐの上面に付されたマーク（認識部）へ届かせるために適した部品Ｐの位置である。撮像位置Ｑの設定は、部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍと撮像位置Ｑとの関係を予め求めてマップとしてＲＯＭ６２に記憶しておき、部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍとが与えられるとマップから対応する撮像位置Ｑを導出することにより行なわれる。ＣＰＵ６１は、撮像位置Ｑを設定すると、部品供給装置２１へ制御信号を出力して部品Ｐを撮像位置Ｑへ移動させる（ステップＳ１２０）。そして、ＣＰＵ６１は、ＸＹ移動装置３０を制御してパーツカメラ２６の視野中心が部品Ｐの上面に付されたマークの中心に一致するようにヘッド４０を移動させ（ステップＳ１３０）、外部光源５０を発光させると共にパーツカメラ２６を制御して部品Ｐの上面（マーク）を撮像する（ステップＳ１４０）。

次に、ＣＰＵ６１は、テンプレートをＨＤＤ６３から読み出す（ステップＳ１５０）。ここで、テンプレートは、本実施形態では、撮像画像に写った部品Ｐを認識して当該部品Ｐが部品供給角度Ｆθ通りの正しい姿勢で供給されているかを判定するためのものであり、図６のテンプレート作成処理により作成される。以下、部品吸着処理の説明を中断し、テンプレート作成処理について説明する。

テンプレート作成処理では、ＣＰＵ６１は、まず、管理装置７０から受信した生産情報のうち部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍとを入力する（ステップＳ２００）。続いて、ＣＰＵ６１は、入力した部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍとに基づいて撮像位置Ｑを設定し（ステップＳ２１０）、部品供給装置２１へ制御信号を出力して部品Ｐを撮像位置Ｑへ移動させる（ステップＳ２２０）。そして、ＣＰＵ６１は、ＸＹ移動装置３０を制御してパーツカメラ２６の視野中心が部品Ｐの上面に付されたマークの中心に一致するようにヘッド４０を移動させ（ステップＳ２３０）、外部光源５０を発光させると共にパーツカメラ２６を制御して部品Ｐの上面（マーク）を撮像する（ステップＳ２４０）。すなわち、ＣＰＵ６１は、ステップＳ２００において部品供給位置Ｆｐを入力しない点を除いて、部品吸着処理のステップＳ１００〜Ｓ１４０と同じ処理を実行する。

次に、ＣＰＵ６１は、撮像回数Ｎを値１だけインクリメントし（ステップＳ２５０）、撮像回数Ｎが所定回数Ｎｒｅｆ（例えば５回）以上であるか否かを判定する（ステップＳ２６０）。ＣＰＵ６１は、撮像回数Ｎが所定回数Ｎｒｅｆ未満であると判定すると、撮像条件（例えば、シャッタースピードや外部光源５０の発光光量など）を変更して（ステップＳ２７０）、部品Ｐの上面（マーク）を撮像すると共に（ステップＳ２４０）、撮像回数Ｎを値１だけインクリメントする処理（ステップＳ２５０）を繰り返す。

ＣＰＵ６１は、ステップＳ２６０において、撮像回数Ｎが所定回数Ｎｒｅｆ以上であると判定すると、得られた複枚数の撮像画像のうち画質が最もよい撮像画像を選択する（ステップＳ２８０）。続いて、ＣＰＵ６１は、選択した撮像画像に写った部品Ｐが基準角度θ０を向くように、撮像画像をステップＳ２００で入力した部品供給角度Ｆθだけ逆方向に回転させる（ステップＳ２９０）。そして、ＣＰＵ６１は、回転させた撮像画像から部品Ｐを認識し、認識した部品Ｐからテンプレートを作成すると共に作成したテンプレートをＨＤＤ６３に登録して（ステップＳ３００）、テンプレート作成処理を終了する。図７は、テンプレートの作成の様子を示す説明図である。図の例は、部品Ｐの上面に付されたマークＭを認識するためのテンプレートを作成する様子を示している。ＣＰＵ６１は、基準角度（０度）から半時計回りに９０度回転した状態（部品供給角度Ｆθが９０度）で供給された部品Ｐを撮像した場合、得られた撮像画像Ｉを９０度時計回りに回転させる（図７（ａ），（ｂ）参照）。そして、ＣＰＵ６１は、認識対象物であるマークＭの周囲にシークラインを設定し（図７（ｃ）参照）、設定したシークラインの集合体をテンプレートとして登録する。

部品吸着処理に戻って、ＣＰＵ６１は、テンプレートを読み出すと、読み出したテンプレートをステップＳ１００で入力した部品供給角度Ｆθだけ回転させる（ステップＳ１６０）。続いて、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１４０で得られた撮像画像のうち認識対象物であるマークＭを、ステップＳ１６０で得られたテンプレートを用いて認識する認識処理を行なう（ステップＳ１７０）。そして、ＣＰＵ６１は、テンプレートを用いてマークＭが認識できたか否かにより部品供給装置２１から供給された部品Ｐの供給角度がステップＳ１００で入力した部品供給角度Ｆθと一致するか否か、すなわち部品Ｐの供給角度が正常であるか否かを判定する（ステップＳ１８０）。ＣＰＵ６１は、部品Ｐの供給角度が正常であると判定すると、部品供給装置２１へ制御信号を出力して部品Ｐを部品供給位置Ｆｐへ移動させる（ステップＳ１９０）。続いて、ＣＰＵ６１は、ＸＹ移動装置３０を制御して吸着ノズル４１が部品供給位置Ｆｐの上方へ来るようにヘッド４０を移動させる（ステップＳ２００）。そして、ＣＰＵ６１は、Ｚ軸モータ４２を制御して吸着ノズル４１を部品供給位置Ｆｐに供給された部品Ｐの上面に当接させると共に吸着ノズル４１に負圧を供給することにより部品Ｐを吸着させて（ステップＳ２１０）、部品吸着処理を終了する。なお、ＣＰＵ６１は、吸着ノズル４１に部品Ｐを吸着させると、部品実装処理（図示せず）へ移行する。

部品実装処理では、ＣＰＵ６１は、まず、吸着ノズル４１に吸着している部品Ｐがパーツカメラ２６の上方へ移動するようＸＹ移動装置３０を制御してヘッド４０を移動させ、部品Ｐをパーツカメラ２６で撮像する。続いて、ＣＰＵ６１は、得られた撮像画像を処理して部品Ｐの吸着位置の位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量に基づいて基板Ｓの目標実装位置Ｍｐを補正する。次に、ＣＰＵ６１は、吸着ノズル４１に吸着している部品Ｐが目標実装位置Ｍｐの上方へ移動するようＸＹ移動装置３０を制御してヘッド４０を移動させる。そして、ＣＰＵ６１は、Ｚ軸モータ４２を制御して吸着ノズル４１を基板Ｓの表面に当接させると共に吸着ノズル４１に正圧を供給することにより部品Ｐを基板Ｓに実装する。

ＣＰＵ６１は、ステップＳ１８０において、部品Ｐの供給角度がステップＳ１００で入力した部品供給角度Ｆθと一致しておらず、供給角度が正常でないと判定すると、エラーを出力し（ステップＳ２２０）、部品Ｐの吸着を行なうことなく、部品吸着処理を終了する。

ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、部品供給装置２１（テープフィーダ）が部品供給装置に相当し、ヘッド４０がヘッドに相当し、マークカメラ２５が撮像装置に相当し、制御装置６０が制御装置に相当する。また、外部光源５０が外部光源に相当する。また、ＸＹ移動装置３０が移動装置に相当する。

なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、部品Ｐの上面に付されたマークＭを認識するためテンプレート（認識用データ）を作成するものとした。しかし、ＣＰＵ６１は、部品Ｐの外形を認識するためのテンプレートを作成するものとしてもよい。

上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、部品供給装置２１から供給された部品の供給姿勢が正常であるか否かの判定にテンプレートを用いるものとした。しかし、ＣＰＵ６１は、部品供給装置２１から供給された部品の供給位置を認識するのにテンプレートを用いるものとしてもよい。

上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、テンプレート作成処理において、対象部品を複数回撮像し、得られた複枚数の撮像画像のうち画質が最もよい撮像画像を選択した。しかし、ＣＰＵ６１は、対象部品を複数回撮像し、得られた複数枚の撮像画像を合成して一の撮像画像を作成してもよい。また、ＣＰＵ６１は、対象部品の撮像を１回だけ行なうようにしてもよい。

また、上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、部品吸着処理において、部品Ｐを撮像位置Ｑへ移動させて撮像し、その後、部品Ｐを部品供給位置Ｆｐへ移動させて吸着ノズル４１に吸着させるものとした。しかし、撮像位置Ｑは、部品供給位置Ｆｐと同じ位置であってもよい。この場合、ＣＰＵ６１は、部品吸着処理において、部品Ｐを部品供給位置Ｆｐｈへ移動させて撮像し、その後、部品Ｐを吸着ノズル４１に吸着させるものとすればよい。

以上説明したように、本開示の部品実装装置は、部品供給装置から供給された部品を採取して対象物に実装する部品実装装置であって、前記部品を採取するヘッドと、前記部品供給装置から供給された部品を撮像する撮像装置と、前記部品供給装置から供給される部品の基準角度に対する供給角度に関する角度情報を取得し前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させて前記認識用データを作成する認識用データ作成処理と、前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像と前記認識用データ作成処理で作成された認識用データと前記角度情報とに基づいて前記部品の供給状態を判定してから該部品が採取されるよう前記ヘッドを制御する採取処理と、を実行可能な制御装置と、を備えることを要旨とする。

この本開示の部品実装装置では、認識用データ作成処理と採取処理とを実行する制御装置を備える。認識用データ作成処理では、制御装置は、部品の角度情報を取得し、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像を角度情報に基づいて基準角度へ回転させて認識用データを作成する。採取処理では、制御装置は、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像と認識用データ作成処理で作成された認識用データと角度情報とに基づいて部品の供給状態を判定してから部品が採取されるようヘッドを制御する。このように、部品実装装置は、認識用データ作成処理の一部の処理を採取処理と共用して認識用データを作成することができる。この結果、部品供給装置から供給された部品の供給状態を判定するための認識用データを簡易な処理により作成することができる。なお、部品供給装置は、例えばテープフィーダが含まれる。

こうした本開示の部品実装装置において、所定位置に向けて光を照射する外部光源を備え、前記制御装置は、前記部品供給装置から上面に識別部を有する部品の供給を受けて該部品を採取する場合、前記認識用データ作成処理として、前記角度情報に基づいて前記所定位置近傍の撮像位置を設定し該撮像位置へ前記部品が移動するよう前記部品供給装置を制御し前記撮像位置へ移動した部品の上面が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させて前記認識用データを作成し、前記採取処理として、前記角度情報に基づいて前記所定位置近傍の撮像位置を設定し該撮像位置へ前記部品が移動するよう前記部品供給装置を制御し前記撮像位置へ移動した部品の上面が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像と前記認識用データと前記角度情報とに基づいて前記部品の供給状態を判定し該部品が前記撮像位置から採取位置へ移動するよう前記部品供給装置を制御し前記採取位置へ移動した部品が採取されるよう前記ヘッドを制御するものとしてもよい。こうすれば、部品の供給角度に拘わらず外部光源からの光を部品上面の認識部に届かせた状態で当該部品を撮像することができ、認識用データ作成処理や採取処理をより適切に行なうことが可能となる。

また、本開示の部品実装装置において、前記ヘッドを移動させる移動装置を備え、前記撮像装置は、前記移動装置により前記ヘッドと共に移動可能であり、前記制御装置は、前記部品供給装置から上面に識別部を有する部品の供給を受けて該部品を採取する場合、前記認識用データ作成処理と前記採取処理の実行に際して、前記識別部が前記撮像装置の所定の視野内に含まれるように前記移動装置を制御し前記識別部が撮像されるよう前記撮像装置を制御するものとしてもよい。こうすれば、認識部の撮像をより適切に行なうことができる。

さらに、本開示の部品実装装置において、前記制御装置は、前記認識用データ作成処理として、異なる撮像条件で前記部品が複数回撮像されるよう前記撮像装置を制御し、得られた複数枚の撮像画像から得られる一の画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させることで前記認識用データを作成するものとしてもよい。こうすれば、認識用データをより高い精度で作成でき、認識エラーの発生を抑制することができる。

本開示は、部品実装装置の製造産業などに利用可能である。

１０部品実装装置１１基台、１２筐体、２１部品供給装置、２２基板搬送装置、２５マークカメラ、２６パーツカメラ、３０ＸＹ移動装置、３１Ｘ軸ガイドレール、３２Ｘ軸スライダ、３３Ｘ軸モータ、３５Ｙ軸ガイドレール、３６Ｙ軸スライダ、３７Ｙ軸モータ、４０ヘッド、４１吸着ノズル、４２Ｚ軸モータ、４３ θ軸モータ、５０外部光源、６０制御装置、６１ＣＰＵ、６２ＲＯＭ、６３ＨＤＤ、６４ＲＡＭ、６５入出力インタフェース、６６バス、７０管理装置、７１ＣＰＵ、７２ＲＯＭ、７３ＨＤＤ、７４ＲＡＭ、７５入出力インタフェース、７６バス、７７入力デバイス、７８ディスプレイ、Ｔテープ、Ｐ部品、Ｆｐ部品供給位置、Ｉ撮像画像、Ｍマーク。

Claims

部品供給装置から供給された部品を採取して対象物に実装する部品実装装置であって、
前記部品を採取するヘッドと、
前記部品供給装置から供給された部品を撮像する撮像装置と、
前記部品供給装置から供給される部品の基準角度に対する供給角度に関する角度情報を取得し前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させて前記認識用データを作成する認識用データ作成処理と、前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像と前記認識用データ作成処理で作成された認識用データと前記角度情報とに基づいて前記部品の供給状態を判定してから該部品が採取されるよう前記ヘッドを制御する採取処理と、を実行可能な制御装置と、
を備える部品実装装置。
請求項１に記載の部品実装装置であって、
所定位置に向けて光を照射する外部光源を備え、
前記制御装置は、前記部品供給装置から上面に識別部を有する部品の供給を受けて該部品を採取する場合、前記認識用データ作成処理として、前記角度情報に基づいて前記所定位置近傍の撮像位置を設定し該撮像位置へ前記部品が移動するよう前記部品供給装置を制御し前記撮像位置へ移動した部品の上面が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させて前記認識用データを作成し、前記採取処理として、前記角度情報に基づいて前記所定位置近傍の撮像位置を設定し該撮像位置へ前記部品が移動するよう前記部品供給装置を制御し前記撮像位置へ移動した部品の上面が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像と前記認識用データと前記角度情報とに基づいて前記部品の供給状態を判定し該部品が前記撮像位置から採取位置へ移動するよう前記部品供給装置を制御し前記採取位置へ移動した部品が採取されるよう前記ヘッドを制御する、
部品実装装置。
請求項１または２に記載の部品実装装置であって、
前記ヘッドを移動させる移動装置を備え、
前記撮像装置は、前記移動装置により前記ヘッドと共に移動可能であり、
前記制御装置は、前記部品供給装置から上面に識別部を有する部品の供給を受けて該部品を採取する場合、前記認識用データ作成処理と前記採取処理の実行に際して、前記識別部が前記撮像装置の所定の視野内に含まれるように前記移動装置を制御し前記識別部が撮像されるよう前記撮像装置を制御する、
部品実装装置。
請求項１ないし３いずれか１項に記載の部品実装装置であって、
前記制御装置は、前記認識用データ作成処理として、異なる撮像条件で前記部品が複数回撮像されるよう前記撮像装置を制御し、得られた複数枚の撮像画像から得られる一の画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させることで前記認識用データを作成する、
部品実装装置。
請求項１ないし４いずれか１項に記載の部品実装装置であって、
前記部品供給装置は、テープフィーダである、
部品実装装置。