WO2015087440A1 - 電子回路部品取出指示データ作成装置および電子回路部品装着機 - Google Patents
電子回路部品取出指示データ作成装置および電子回路部品装着機 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2015087440A1 WO2015087440A1 PCT/JP2013/083460 JP2013083460W WO2015087440A1 WO 2015087440 A1 WO2015087440 A1 WO 2015087440A1 JP 2013083460 W JP2013083460 W JP 2013083460W WO 2015087440 A1 WO2015087440 A1 WO 2015087440A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- matrix arrangement
- data
- electronic circuit
- matrix
- display
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
- H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
Definitions
- the present invention provides an electronic circuit component mounting machine that automatically mounts electronic circuit components on a circuit substrate, and an electronic circuit component mounting machine that automatically arranges and supports a plurality of electronic circuit components from a tray.
- the present invention relates to an electronic circuit component take-out instruction data creating apparatus for creating take-out instruction data for taking out at the same time.
- a tray for arranging and supporting a plurality of electronic circuit components in a planar manner, and an electronic circuit component mounting machine for automatically taking out electronic circuit components from the tray and mounting them on a circuit substrate such as a circuit board are as follows: It is already known from 1 and 2 etc. and is widely used. Conventionally, however, a tray used in an electronic circuit component mounting machine has a plurality of cavities parallel to two directions orthogonal to each other and on all intersections of two groups of straight lines each having a constant interval in each direction. The matrix trays are regularly arranged in a state where the centers of the cavities are positioned, and other trays cannot be set and used in the electronic circuit component mounting machine.
- some electronic circuit components are supplied while being held in a non-matrix tray in which the arrangement positions of the electronic circuit components are not in a matrix arrangement.
- the electronic circuit components are held and supplied in such a non-matrix tray.
- Electronic circuit components are usually mounted on the circuit board by hand, and in order to be automatically mounted by the electronic circuit component mounting machine, it is necessary to rearrange the electronic circuit components on a separately prepared matrix tray. there were.
- electronic circuit components are held in a state where they are arranged in a plane, but a non-matrix tray in which the arrangement of electronic circuit components is not matrix-like can be set on an electronic circuit component mounting machine and automatically mounted. Was made as an issue.
- the above problem is that the positions where the plurality of electronic circuit components can be placed are located on all the intersection points of the two groups of straight lines that are parallel to each other in two directions orthogonal to each other and the intervals are constant in each direction.
- an electronic circuit component take-out instruction data creation device that creates take-out instruction data for automatically taking out electronic circuit components from a tray set in a non-matrix arrangement that is a non-matrix arrangement that is a side-by-side arrangement Is done.
- the electronic circuit component take-out instruction data from the tray in which the position where the electronic circuit component can be arranged is a non-matrix arrangement is easily created if it is created by the means described in each of claims 2 and below.
- the electronic circuit component take-out instruction data creation device may be configured as a data creation dedicated device, or may be configured as a part of the control device of the electronic circuit component supply device, or a part of the control device of the electronic circuit component mounting machine. Or may be configured as part of a control device for an electronic circuit component mounting line including a plurality of electronic circuit component mounting machines.
- the above-mentioned problem also includes an electronic circuit component mounting machine, (A) a circuit substrate holding device that holds a circuit substrate, (B) a tray that holds a plurality of electronic circuit components in a plane, and (C) a component.
- a holding device and an exercise applying device that gives a predetermined motion to the component holder, and an electronic circuit component is taken out from the tray by the component holder and mounted on a circuit substrate held by the circuit substrate holding device
- a storage unit that stores automatic mounting data including (a) at least the extraction instruction data created by the electronic circuit component extraction instruction data creation device; and (D) a control device.
- the take-out instruction data for automatically taking out the electronic circuit components from the tray in which the plurality of electronic circuit components can be arranged in the non-matrix arrangement is created. Can do.
- the mounting control is performed based on the automatic mounting data stored in the storage unit including the extraction instruction data generated by the electronic circuit component extraction instruction data generation device. By controlling the mounting device in the unit, it is possible to automatically mount the electronic circuit component held by the tray whose arrangement position of the electronic circuit component is a non-matrix arrangement on the circuit substrate. For example, it can be set on an automatic mounting machine in a commercially available package in which a large number of parts are freely arranged.
- FIG. 3 is a 3-3 cross-sectional view in FIG. 2.
- FIG. 3 is a perspective view which shows the mounting apparatus in one of the electronic circuit component mounting machines which comprise the electronic circuit component mounting line shown in FIG.
- It is a top view which shows a plurality of types of trays, (a) shows an example of a matrix tray, (b) shows an example of a non-matrix tray, and (c) shows another example of a non-matrix tray. It is a top view which shows an example of a tray holding stand.
- FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of electronic circuit component extraction instruction data from the matrix tray illustrated in FIG.
- FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of electronic circuit component extraction instruction data from the non-matrix tray illustrated in FIG.
- FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of electronic circuit component extraction instruction data from the non-matrix tray shown in FIG.
- FIG. 1 shows an example of an electronic circuit component mounting line.
- the electronic circuit component mounting line 10 is composed of a plurality of mounting modules 12 and 14 each being an electronic circuit component mounting machine arranged in a row.
- the mounting module 12 includes a tape feeder 16 and a tray feeder 18 as the component supply device 15, and the mounting module 14 includes only the tape feeder 16.
- the tape feeder 16 feeds a component holding tape in which electronic circuit components (hereinafter abbreviated as components) are held at equal pitches one by one, and supplies the components at a predetermined supply unit. Therefore, detailed description is omitted.
- the tray feeder 18 has a tray holding base 26 for positioning and holding the matrix tray 20 illustrated in FIG. 5A and the non-matrix trays 22 and 24 illustrated in FIGS. 5B and 5C on a horizontal support surface. It is equipped with.
- Each tray 20, 22, 24 has a rectangular shape, and the tray holder 26 is provided with a fixed positioning member 28 and a detachable positioning member 29, as shown in FIG.
- Each tray 20, 22, 24 is selectively positioned by 29, and the two sides of the rectangle are held in a posture parallel to the X axis and the Y axis, respectively.
- a position where a plurality of parts can be placed is set on the assumption that one part is placed in one cavity 30 (accommodating recess), and one cavity 30 It may be set on the assumption that a plurality of parts are arranged.
- the cavity 30 in the former case can be considered as a real cavity, and the position where one component in the latter case can be considered as a virtual cavity.
- the term “cavity” Includes both real and virtual cavities.
- the cavities 30 are shown as real cavities for easy understanding, but in reality, there are many cases where they are virtual cavities.
- the two parts in the case of FIG. 6 are arranged in contact with each other.
- This type of tray has the advantage that a large number of simple shaped parts can be held in a relatively small tray.
- the non-matrix tray 24 shown in FIG. 5 (c) has an advantage that a relatively small tray can hold a large number of parts by reducing the pitch between columns of parts having a circular shape or a shape close thereto.
- Each mounting module 12 and 14 further includes a substrate transport and holding device 40 shown in FIGS.
- the substrate transporting and holding device 40 includes a fixed guide rail 42 and a movable guide rail 44 extending in parallel with each other, and the movable guide rail 44 is a pair of guide members 46 provided between the guide rails 42 and 44.
- the guide can be moved toward and away from the fixed guide rail 42.
- the movable guide rail 44 includes a pair of nuts 50 that are screwed together with a pair of feed twists 48, and the pair of feed screws 48 are rotated in synchronization with each other by a servo motor 52 and a rotation transmission device 54.
- the distance between the guide rails 42 and 44 is adjusted in accordance with the width of the circuit board 56 to be transported.
- a conveying belt 60 is held on each of the guide rails 42 and 44 so as to be able to go around,
- the pair of transport belts 60 are rotated in synchronism with each other by a servo motor 62, a rotation transmission device 64, and a spline shaft 66, and support and transport both sides of the circuit board 56 by transport sections 68 extending in parallel to each other.
- the pair of guide rails 42 and 44 guide both end surfaces of the circuit board 56.
- an elevator (not shown) is provided at a position between the guide rails 42 and 44, and the circuit board 56 is supported by a support member such as a plurality of support pins attached to the elevator. Then, both end portions of the circuit board 56 are lifted from the conveying portion 68 and pressed against the lower surface of the receiving member 70 to be fixed.
- Each mounting module 12, 14 is further provided with a mounting device 80 shown in FIG.
- the mounting device 80 is held by the upper beam 78 of the module body 76, and a mounting head 82 and a head moving device 84 that moves the mounting head 82 to arbitrary positions in the X-axis direction and the Y-axis direction orthogonal to each other. It has.
- the head moving device 84 includes an X-axis slide 86 and a Y-axis slide 88, and the Y-axis slide 86 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by the Y-axis drive device 90.
- FIG. 4 shows a multi-nozzle head including a plurality of suction nozzles 100 as a component holder.
- An imaging device 102 is further attached to the X-axis slide 86. The imaging device 102 detects the positions of the circuit board 56 and the trays 20, 22, and 24 by imaging the reference marks 104 provided on the circuit board 56 and the trays 20, 22, and 24.
- each of the mounting modules 12 and 14 described above is provided with a module control device 120, and the module control device 120 controls the entire electronic circuit component mounting line 10.
- a device 130 is connected.
- Each module control device 120 includes a display 122 and an input / operation device 124 provided in the frontal area of each mounting module 12, 14, and the overall control device 130 also includes a display 132 and an input / operation device 134. It is out.
- the mounting modules 12 and 14 can be individually input and operated by the operator operating the input / operation device 124 while viewing the display on the display 122. By operating the input / operation device 132 while viewing the display, it is possible to input or command the mounting modules 12 and 14 and the entire electronic circuit component mounting line 10.
- the take-out instruction data from the matrix tray 20 includes first suction coordinates (X1, Y1) that are coordinates of the center position of the cavity 30 from which parts are to be taken out first, the X-axis direction, and the Y-axis. It consists of the pitches Px and Py between the cavities in the direction and the numbers of cavities Nx and Ny in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively.
- This take-out instruction data is stored in the storage unit 126 (see FIG. 1) of the module control device 120 of each mounting module 12, 14, and each mounting module 12, 14 is sent from each cavity 30 of the matrix tray 20 based on this data. Parts can be taken out sequentially. This point is the same as that in the conventional mounting module. However, in the mounting modules 12 and 14 of this embodiment, it is possible to take out parts from the non-matrix trays 22 and 24.
- take-out instruction data can be created in the control device 120 of each of the mounting modules 12 and 14, but in the present embodiment, it is created in the overall control device 130 and thereafter each mounting module 12 , 14 is transmitted to the control device 120 and stored in the storage unit 126.
- creation of extraction instruction data in the overall control apparatus 130 will be described.
- the part extraction instruction data from the non-matrix tray 22 is created based on the above-described extraction instruction data from the matrix tray 20. That is, first, as shown in FIG. 7 as step 1 from the input / operation device 132 of the overall control device 130 shown in FIG. 1, the take-out instruction data of the matrix tray 20 is inputted and stored in the storage unit 136. The arrangement of the cavities 30 of the matrix tray 20 is displayed on the display 134 based on the take-out instruction data.
- step 2 among the cavities 30 displayed on the display 134, the upper two-stage cavities 30 surrounded by a two-dot chain line are designated by the operation of the input / operation device 132.
- the shift amount Sy in the Y-axis direction of the cavities 30 is input.
- the take-out instruction data of the matrix tray 20 is changed, and accordingly, the display on the display 134 is changed according to the change (that is, the input shift amount) as shown on the right side of step 2.
- the 10-stage cavities 30 are divided into 5 groups each including 2 stages, and a numerical value 4 ⁇ that is four times the gap ⁇ between the groups is input as the shift amount.
- the procedure for creating the extraction instruction data of the matrix tray 22 is not limited to that shown in FIG. 7.
- the upper eight tiers are designated.
- the shift amount ⁇ between the groups is input, then the upper six-stage cavities 30 are specified and the shift amount ⁇ between the groups is input, and the same operation is repeated thereafter. 7 so that the upper stage set is sequentially shifted with respect to the lower stage set among the sets each having two stages as one set, and finally the cavity at the right end of FIG.
- a non-matrix tray 22 having an array may be displayed on the display 134.
- the creation of the extraction instruction data for the non-matrix tray 24 is performed based on the extraction instruction data for the leftmost matrix tray 20, as shown in FIG.
- the matrix tray 20 shown in FIG. 8 looks different from the matrix tray 20 shown in FIG. 7, it is merely shown as if it is different for easy understanding. 8 includes the coordinates of the center position of each cavity 30 as described above, but does not include the data of the shape of the cavity 30, so in the overall control device 130 (also in the module control device 120), FIG.
- the matrix tray 20 shown in FIG. 7 and the matrix tray 20 shown in FIG. 7 are treated as substantially unchanged.
- the creation instruction data for the non-matrix tray 24 is created by first inputting the removal instruction data for the matrix tray 20 and the display 134 of the cavities 30 in the matrix tray 20. An array is displayed. Therefore, as shown in Step 2, the operator designates the displayed cavities 30 belonging to the leftmost column surrounded by the two-dot chain line, and the cavities 30 in the Y-axis direction are designated. ⁇ is input as the shift amount Sy. In response to this input, the display on the display 134 is changed to that shown on the right side in step 2. Similarly, odd-numbered cavity rows such as the third cavity row and the fifth cavity row from the left end are sequentially designated, and the shift amount Sy in the Y-axis direction is inputted, and accordingly the display is displayed.
- the display of 134 is changed, and finally the display of the cavity arrangement is changed to the state shown second from the right in FIG. Thereafter, the operator designates the cavities 30 surrounded by the two-dot chain line in Step 3 and instructs the disappearance of the data corresponding to these cavities 30.
- the command is executed, the take-out instruction data for the non-matrix tray 24 is completed, and the cavity arrangement is changed to that shown in the rightmost part of FIG.
- the procedure for creating the extraction instruction data for the non-matrix tray 24 is not limited to the above procedure.
- the input order of the shift command and the erase command can be reversed. That is, in the matrix tray 20, the three cavities 30 corresponding to the three cavities 30 specified in Step 3 of FIG. 8 are first specified, and after these three cavities 30 are erased, the odd-numbered rows A shift may be commanded.
- the erasure command for the allocable position may annihilate a part of the plurality of allocable positions in the matrix arrangement itself defined by the matrix arrangement data, and some change is given to the matrix arrangement. Since some of the plurality of dispositionable positions (for example, a plurality of dispositionable positions shifted by the dispositionable position shift unit as in the example shown in FIG. 8) after being formed may be eliminated. is there.
- the extraction instruction data created as described above is transmitted from the overall control device 130 to the module control device 120 of each of the mounting modules 12 and 14 and stored in the storage unit 126 of the module control device 120. It is stored as automatic mounting data together with other data, and the electronic circuit is produced by executing the automatic mounting data.
- the part for creating the take-out instruction data of the overall control device 130 constitutes the electronic circuit component take-out instruction data creating apparatus, and a part of the matrix arrangement data is changed.
- the part for creating the non-matrix arrangement data constitutes a matrix arrangement data changing unit which is an example of the matrix arrangement data-dependent non-matrix arrangement data creating unit.
- the arrangement position shift section and the arrangement position disappearance section are examples of the matrix arrangement data change section.
- a portion of the display 134 that displays an image of the cavity 30 of the matrix tray 20 constitutes a matrix arrangement cavity image display portion, and a cavity image shift portion that is a portion that shifts a part of the cavity image, and a cavity image
- Each of the cavity image erasing units that erases a part of each is an example of the cavity image changing unit.
- the designation of the cavity 30 whose arrangement is to be changed is performed in units of cavities such as one row or one row of the matrix tray 20, It is also possible to specify for each individual cavity 30, which increases the degree of freedom in changing from matrix arrangement to non-matrix arrangement. Further, in the above embodiment, the change from the matrix tray to the non-matrix tray is illustrated so that the image of the cavity 30 actually changes. There is an advantage that it is easy to check the validity and confirm that the cavities or parts do not interfere with each other, but since only the data on the center position of each cavity is necessary to hold the parts on the suction nozzle, there is a change.
- the displayed cavities are surrounded by a two-dot chain line or a broken line, or are color-coded (display state change part), and the meaning of the change is separately displayed by means that humans can recognize, such as characters and symbols (differences Display part), and together with or instead of it, it may be notified by voice (difference notifying part). Further, it is sufficient that data for matrix tray data input is already present, but if there is no data, a person can measure each part of the actual tray to obtain data.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子回路部品を平面的に並べた状態で保持するが、電子回路部品の配置がマトリックス的ではない非マトリックストレイを電子回路部品装着機にセットして自動装着させ得るようにすることを課題として為されたものである。
電子回路部品の配置可能位置が非マトリックス配置であるトレイからの電子回路部品の取出指示データは、特許請求の範囲の請求項2以下の各請求項に記載の手段で作成すれば、作成が容易となるが、それら手段以外の手段によっても作成可能である。例えば、非マトリックス配置の各々の座標データを入力装置から個々に入力することによっても作成可能なのである。また、電子回路部品取出指示データ作成装置は、データ作成専用装置として構成されても、電子回路部品供給装置の制御装置の一部として構成されても、電子回路部品装着機の制御装置の一部として構成されても、複数の電子回路部品装着機を含む電子回路部品装着ラインの制御装置の一部として構成されてもよい。
また、本発明に係る電子回路部品装着機によれば、電子回路部品取出指示データ作成装置により作成された取出指示データを含んで記憶部に記憶されている自動装着用データに基づいて、装着制御部に装着装置を制御させることによって、電子回路部品の配置可能位置が非マトリックス配置であるトレイにより保持された電子回路部品の回路基材への自動装着が可能となる。例えば、多数の部品が自由に配列された市販の荷姿のまま、自動装着機にセットすることも可能になるのである。
図5(b)に示す非マトリックストレイ22は、理解を容易にするために、キャビティ30が実キャビティとして図示されているが、実際は仮想キャビティである場合が多く、1つの収容凹部に複数個(図6の場合は2個)の部品が互いに接触する状態で配置される。この種のトレイは、単純な形状の部品を比較的小さいトレイに多数保持させ得る利点がある。
図5(c)に示す非マトリックストレイ24は、円形あるいはそれに近い形状の部品の縦列間のピッチを小さくすることにより、比較的小さいトレイに多数の部品を保持させ得る利点がある。
これら1対の搬送ベルト60は、サーボモータ62,回転伝達装置64およびスプライン軸66により互いに同期して周回させられ、互いに平行に延びる搬送部68により回路基板56の両側部を支持して搬送する。このとき、前記一対のガイドレール42,44は回路基板56の両側端面を案内する。また、両ガイドレール42,44の間の位置には、図示を省略する昇降台が設けられており、この昇降台に取り付けられた複数本の支持ピン等の支持部材により回路基板56を支持して上昇させ、回路基板56の両側端部を搬送部68から浮き上がらせ、受部材70の下面に押し付けて固定する。
マトリックストレイ20からの取出指示データは、図9に示すように、最初に部品が取り出されるべきキャビティ30の中心位置の座標である第一吸着座標(X1,Y1)と、X軸方向およびY軸方向のキャビティ間ピッチPx,Pyと、X軸方向およびY軸方向それぞれにおけるキャビティ数Nx,Nyとから成っている。この取出指示データが各装着モジュール12,14のモジュール制御装置120の記憶部126(図1参照)に記憶させられ、各装着モジュール12,14はこのデータに基づいてマトリックストレイ20の各キャビティ30から部品を順次取り出すことができる。この点は、従来の装着モジュールにおけるのと同じであるが、本実施例の装着モジュール12,14においては、非マトリックストレイ22,24からの部品の取出しも可能である。
非マトリックストレイ22からの部品の取出指示データは、上述したマトリックストレイ20からの取出指示データに基づいて作成される。すなわち、まず、図1に示す統括制御装置130の入力・操作装置132から、図7にステップ1として示すように、マトリックストレイ20の取出指示データが入力され、記憶部136に記憶させられる。そして、この取出指示データに基づいて、マトリックストレイ20のキャビティ30の配列がディスプレイ134に表示される。
以上の説明から明らかなように、本実施例においては、統括制御装置130の取出指示データを作成する部分が電子回路部品取出指示データ作成装置を構成し、それのマトリックス配置データの一部を変化させることにより非マトリックス配置データを作成する部分が、マトリックス配置データ依拠非マトリックス配置データ作成部の一例であるマトリックス配置データ変更部を構成している。そして、配置可能位置シフト部や配置可能位置消滅部が、それぞれマトリックス配置データ変更部の一例である。また、ディスプレイ134の、マトリックストレイ20のキャビティ30の画像を表示する部分がマトリックス配置キャビティ画像表示部を構成しており、キャビティ画像の一部をシフトさせる部分であるキャビティ画像シフト部、およびキャビティ画像の一部を消去する部分であるキャビティ画像消去部が、それぞれキャビティ画像変更部の一例である。
また、上記実施例においては、マトリックストレイから非マトリックストレイへの変化が、キャビティ30の画像が実際に変化するように図示されるため、理解し易く、作成された非マトリックストレイの取出指示データの妥当性のチェック、キャビティ同士あるいは部品同士が干渉しないことの確認等が容易である利点があるが、部品を吸着ノズルに保持させるために必要なのは各キャビティの中心位置のデータのみであるため、変化させられるキャビティを二点鎖線や破線で囲んだり、色分けしたりして示す(表示状態変更部)とともに、その変化の意味を別途、文字、記号等、人が認識可能な手段で表示(相違点表示部)し、それと共に、あるいはそれに代えて、音声で知らせる(相違点報知部)ようにしてもよい。
さらに、マトリックストレイのデータ入力のためのデータが既にあればよいが、無ければ実際のトレイの各部を人が測定してデータを得ればよい。
Claims (9)
- 複数の電子回路部品の配置可能位置が、互いに直交する2方向にそれぞれ平行でかつ間隔が各方向毎に一定である2群の直線群の全ての交点上に位置する状態で規則的に並んだ配置であるマトリックス配置以外の配置である非マトリックス配置で設定されたトレイから、電子回路部品を自動で取り出させるための取出指示データを作成する電子回路部品取出指示データ作成装置。
- データを入力するために操作される入力装置と、
その入力装置からの入力に従い、前記マトリックス配置のデータに基づいて前記非マトリックス配置のデータを作成するマトリックス配置データ依拠非マトリックス配置データ作成部と
を含む請求項1に記載の電子回路部品取出指示データ作成装置。 - 前記マトリックス配置データ依拠非マトリックス配置データ作成部が、前記マトリックス配置のデータの少なくとも一部を変化させることにより、前記非マトリックス配置のデータを作成するマトリックス配置データ変更部を含む請求項2に記載の電子回路部品取出指示データ作成装置。
- 前記マトリックス配置データ変更部が、前記マトリックス配置のデータが規定する複数の配置可能位置の各々を、前記2方向の少なくとも一方に設定距離シフトさせる配置可能位置シフト部を含む請求項3に記載の電子回路部品取出指示データ作成装置。
- 前記マトリックス配置データ変更部が、前記マトリックス配置のデータが規定する複数の配置可能位置の一部のものを消滅させる配置可能位置消滅部を含む請求項3または4に記載の電子回路部品取出指示データ作成装置。
- さらに、前記入力装置から入力されたデータ、および前記マトリックス配置データ依拠非マトリックス配置データ作成部により作成されたデータを表示するディスプレイを含み、かつ、前記マトリックス配置データ依拠非マトリックス配置データ作成部が、
前記入力装置からの前記マトリックス配置のデータの入力に応じて、前記ディスプレイに、そのマトリックス配置データにより規定されるマトリックス配置キャビティの画像を表示させるマトリックス配置キャビティ画像表示部と、
前記ディスプレイに表示されている前記マトリックス配置キャビティの画像を、前記シフトのデータに応じた距離だけ実際にシフトさせた前記非マトリックス配置のキャビティの画像に変化させるキャビティ画像シフト部と
を含む請求項4に記載の電子回路部品取出指示データ作成装置。 - さらに、前記入力装置から入力されたデータ、および前記マトリックス配置データ依拠非マトリックス配置データ作成部により作成されたデータを表示するディスプレイを含み、かつ、前記マトリックス配置データ依拠非マトリックス配置データ作成部が、
前記入力装置からの前記マトリックス配置のデータ入力に応じて、前記ディスプレイに、そのマトリックス配置データにより規定されるマトリックス配置キャビティの画像を表示させるマトリックス配置キャビティ画像表示部と、
前記入力装置からの消滅指令入力に応じて、前記ディスプレイに表示されている前記マトリックス配置キャビティの画像のうち、前記配置可能位置消滅部により消滅させられた配置可能位置に対応するキャビティの画像を消去するキャビティ画像消去部と
を含む請求項5に記載の電子回路部品取出指示データ作成装置。 - さらに、前記入力装置から入力されたデータ、および前記マトリックス配置データ依拠非マトリックス配置データ作成部により作成されたデータを表示するディスプレイを含み、かつ、前記マトリックス配置データ依拠非マトリックス配置データ作成部が、
前記入力装置からの前記マトリックス配置のデータ入力に応じて、前記ディスプレイに、そのマトリックス配置データにより規定されるマトリックス配置キャビティの画像を表示させるマトリックス配置キャビティ画像表示部と、
その表示されているマトリックス配置キャビティの画像のうち、前記マトリックス配置データ変更部により変更された前記マトリックス配置のデータの少なくとも一部のものに対応するキャビティ画像の表示状態を、他のキャビティに対応するキャビティ画像の表示状態とは異ならせる表示状態変更部と、
その表示状態変更部により表示状態が前記他のキャビティに対応するキャビティ画像の表示状態とは異ならされたキャビティの、前記他のキャビティとの相違点を、前記ディスプレイに人が認識可能な状態で表示する相違点表示部と
を含む請求項3ないし5のいずれかに記載の電子回路部品取出指示データ作成装置。 - 回路基材を保持する回路基材保持装置と、
複数の電子回路部品を平面的に並べて保持するトレイと、
部品保持具およびその部品保持具に所定の運動を与える運動付与装置を備え、前記部品保持具により前記トレイから電子回路部品を取り出して前記回路基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着装置と、
制御装置と
を含み、かつ、その制御装置が、
少なくとも請求項1ないし8のいずれかに記載の電子回路部品取出指示データ作成装置により作成された取出指示データを含む自動装着用データを記憶する記憶部と、
その記憶部に記憶された自動装着用データに従って前記装着装置を制御する装着装置制御部と
を含み、前記非マトリックス配置の電子回路部品の回路基材への自動装着が可能な電子回路部品装着機。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015552266A JP6306610B2 (ja) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 電子回路部品取出指示データ作成装置および電子回路部品装着機 |
US15/103,995 US10743445B2 (en) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | Electronic circuit component pick-up instruction data generating device |
CN201380081438.0A CN105794332B (zh) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 电子电路元件取出指示数据生成装置及电子电路元件装配机 |
PCT/JP2013/083460 WO2015087440A1 (ja) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 電子回路部品取出指示データ作成装置および電子回路部品装着機 |
EP13899247.4A EP3082389B1 (en) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | Electronic-circuit-component pickup-instruction-data creation device and electronic-circuit-component mounter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/083460 WO2015087440A1 (ja) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 電子回路部品取出指示データ作成装置および電子回路部品装着機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2015087440A1 true WO2015087440A1 (ja) | 2015-06-18 |
Family
ID=53370781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/083460 WO2015087440A1 (ja) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 電子回路部品取出指示データ作成装置および電子回路部品装着機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10743445B2 (ja) |
EP (1) | EP3082389B1 (ja) |
JP (1) | JP6306610B2 (ja) |
CN (1) | CN105794332B (ja) |
WO (1) | WO2015087440A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020100214A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 株式会社Fuji | 作業機、および電気部品保持方法 |
JP2020136433A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法 |
JP2020136434A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法 |
WO2023238407A1 (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | 株式会社Fuji | バルクフィーダおよびバルクフィーダの整列部材 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6306610B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2018-04-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品取出指示データ作成装置および電子回路部品装着機 |
EP3445143A4 (en) * | 2016-04-13 | 2019-11-20 | Fuji Corporation | ASSEMBLY AND ASSEMBLY PROCEDURE |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0923092A (ja) * | 1995-07-06 | 1997-01-21 | Nippon Chemicon Corp | トレイ |
JP2000004098A (ja) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装機 |
JP2000208990A (ja) | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | デ―タ作成方法および電子部品実装機 |
JP2000294987A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の供給装置および供給方法ならびにトレイデータ作成装置および作成方法 |
JP2001345595A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 表面部品実装機トレイデータ作成方法 |
JP2002176296A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Yamagata Casio Co Ltd | 搭載データ作成装置及びそのプログラムを記録した記録媒体 |
JP2008010594A (ja) | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5811980A (en) * | 1995-08-21 | 1998-09-22 | Genrad, Inc. | Test system for determining the orientation of components on a circuit board |
JP4033705B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2008-01-16 | 富士機械製造株式会社 | プリント配線板位置誤差取得方法,プログラムおよび電子回路部品装着システム |
WO2006064680A1 (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 動作時間短縮方法、動作時間短縮装置、プログラムおよび部品実装機 |
JP5333349B2 (ja) * | 2010-06-07 | 2013-11-06 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP5602648B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-10-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 回収部品の選別支援装置及び部品実装装置 |
JP5685496B2 (ja) * | 2011-06-28 | 2015-03-18 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着システム |
JP5796162B2 (ja) * | 2011-11-07 | 2015-10-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | トレイフィーダおよびトレイセット用のパレットならびにトレイセット方法 |
JP6105608B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機 |
JP6306610B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2018-04-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品取出指示データ作成装置および電子回路部品装着機 |
-
2013
- 2013-12-13 JP JP2015552266A patent/JP6306610B2/ja active Active
- 2013-12-13 EP EP13899247.4A patent/EP3082389B1/en active Active
- 2013-12-13 US US15/103,995 patent/US10743445B2/en active Active
- 2013-12-13 WO PCT/JP2013/083460 patent/WO2015087440A1/ja active Application Filing
- 2013-12-13 CN CN201380081438.0A patent/CN105794332B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0923092A (ja) * | 1995-07-06 | 1997-01-21 | Nippon Chemicon Corp | トレイ |
JP2000004098A (ja) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装機 |
JP2000208990A (ja) | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | デ―タ作成方法および電子部品実装機 |
JP2000294987A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の供給装置および供給方法ならびにトレイデータ作成装置および作成方法 |
JP2001345595A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 表面部品実装機トレイデータ作成方法 |
JP2002176296A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Yamagata Casio Co Ltd | 搭載データ作成装置及びそのプログラムを記録した記録媒体 |
JP2008010594A (ja) | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020100214A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 株式会社Fuji | 作業機、および電気部品保持方法 |
JPWO2020100214A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2021-09-02 | 株式会社Fuji | 作業機、および電気部品保持方法 |
JP7253566B2 (ja) | 2018-11-13 | 2023-04-06 | 株式会社Fuji | 作業機、および電気部品保持方法 |
JP2020136433A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法 |
JP2020136434A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法 |
JP7304506B2 (ja) | 2019-02-18 | 2023-07-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法 |
JP7386384B2 (ja) | 2019-02-18 | 2023-11-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法 |
WO2023238407A1 (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | 株式会社Fuji | バルクフィーダおよびバルクフィーダの整列部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10743445B2 (en) | 2020-08-11 |
CN105794332B (zh) | 2018-12-07 |
EP3082389B1 (en) | 2020-03-11 |
CN105794332A (zh) | 2016-07-20 |
EP3082389A4 (en) | 2017-08-02 |
US20160316591A1 (en) | 2016-10-27 |
JP6306610B2 (ja) | 2018-04-04 |
EP3082389A1 (en) | 2016-10-19 |
JPWO2015087440A1 (ja) | 2017-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6306610B2 (ja) | 電子回路部品取出指示データ作成装置および電子回路部品装着機 | |
JP5845399B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
EP3634098B1 (en) | Mounting order determination device, mounting order examination device, mounting order determination method, and mounting order examination method | |
JP2012212799A (ja) | 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板製造方法 | |
JP6522644B2 (ja) | 電子部品装着機の制御装置及びその制御装置へのデータ入力装置 | |
JP2008218970A (ja) | 部品実装装置のフィーダ配置方法 | |
US20060265865A1 (en) | Apparatus for determining support member layout patterns | |
JP2012134303A (ja) | 電子部品装着装置、および、電子部品装着方法 | |
JP7012198B2 (ja) | 部品実装システムおよび段取り作業管理システムならびに段取り作業管理方法 | |
JP2008159855A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP5970659B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP5721071B2 (ja) | 部品実装装置及び基板製造方法 | |
JP2009099886A (ja) | 部品実装方法及び部品実装制御装置 | |
JP2019186454A (ja) | 作業補助装置 | |
KR20160012861A (ko) | 데이터 생성기 | |
JP2005150700A (ja) | 支持部材パターン決定装置 | |
JP4364039B2 (ja) | 電子部品装着装置及び部品供給ユニットの段取り替え方法 | |
JP2021052137A (ja) | 共通立設位置の位置決定方法、位置決定装置、及び、位置決定プログラム | |
JP7386384B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法 | |
JP6800817B2 (ja) | 情報提供装置、情報提供方法および部品実装装置 | |
JP4891290B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP2023135468A (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
JP5869801B2 (ja) | 電子部品装着装置およびその電子部品装着方法 | |
JPH10335892A (ja) | 部品搭載プログラミング装置及び方法並びにそのプログラムを記録した記録媒体 | |
JPH10145098A (ja) | 部品取扱い方法とその作業装置およびそのための記憶媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13899247 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2015552266 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
REEP | Request for entry into the european phase |
Ref document number: 2013899247 Country of ref document: EP |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2013899247 Country of ref document: EP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 15103995 Country of ref document: US |