CN1433253A

CN1433253A - 印刷电路布线板及其制造方法

Info

Publication number: CN1433253A
Application number: CN03100786A
Authority: CN
Inventors: 越智正三; 越后文雄; 上田洋二; 中桐康司; 铃木武
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-01-18
Filing date: 2003-01-17
Publication date: 2003-07-30
Also published as: US20030137815A1

Abstract

一种印刷电路布线板，将金属箔(106)重叠在具有心层(102)和其两面的树脂层(101)以及填充在厚度方向的贯通孔(104)内的导电体(105)的电气绝缘性基体材料的两面上，进行加热、加压。导电体(105)内的导电填料的平均粒径和树脂层(101)的厚度相等，或者比该厚度大，故在加热、加压时可防止导电填料向树脂层(101)内扩散。其结果，导电填料致密化，可获得具备柱状孔连接的印刷电路布线板，该柱状孔连接具有高的连接可靠性。

Description

印刷电路布线板及其制造方法

技术领域

本发明涉及安装各种电子部件用的印刷电路布线板及其制造方法。

背景技术

近年来，在电子设备的小型化、薄型化、轻量化、高功能化的进展中，随着构成电子设备的各种电子部件的小型化、薄型化、以及安装这些电子部件的印刷电路布线板方面，也在对可高密度地安装的各种技术进行积极地开发。

尤其是最近随着安装技术的迅速进展，人们迫切要求可直接将LSI等半导体装置的双芯片高密度地安装在印刷电路布线板上，且可廉价地提供能适应高速信号处理电路的多层布线结构的印刷电路板。这种多层布线印刷电路板，以微小的布线间距形成的多层布线图形之间要具有高的电气上连接的可靠性和优良的高频特性，这一点很重要，而且，还要求与半导体裸芯片要有高的连接可靠性。

对于该课题，提出了取代以往的用孔内壁镀铜导体来实现层间连接的作为主流的多层布线板，这种布线板是将导电体填充到中空通孔(下称IVH)内，以提高层间连接的可靠性，而且可在部件接合区下方和任意的层之间形成IVH，可实现基板尺寸小型化和高密度安装的金属IVH结构的树脂多层布线板(例如，见特开平6-268345号公报)。

图4A～图4G所示为具有IVH结构的印刷电路布线板的制造方法。如图4A所示，首先将聚酯等脱模薄膜401覆盖在多孔质基体材料402的两面上，该多孔质基体材料是在芳族聚酰胺无纺布中含浸有热硬化性环氧树脂的芳族聚酰胺环氧树脂预成型料。

如图4B所示，用激光加工方法在多孔质基体材料402的规定部位形成贯通孔403。

接着，如图4C所示，将导电膏剂404填充到贯通孔403内。作为填充方法，是将形成有贯通孔403的多孔质基体材料402设置在网板印刷机的台子上，从脱模薄膜401上直接印刷导电膏剂404。这时，印刷面的脱模薄膜401起着印刷掩膜的作用和防止多孔质基体材料402的表面被污染的作用。

然后，从多孔质基体材料402的两面上剥离脱模薄膜401，将铜箔等金属箔405粘贴在多孔质基体材料402的两面上。

在该状态下加热、加压，如图4D所示，多孔质基体材料402被压缩，其厚度变薄。这种情况下，贯通孔403内的导电膏剂404也被压缩。这时，导电膏剂404内的粘结剂成分被挤出，导电填料之间以及导电填料与金属箔405之间的结合变得牢固了，导电膏剂404中的导电填料变得致密了。使得两表面的金属箔405之间在电气上连接起来。然后，多孔质基体材料402的组成成分、即热硬化性树脂和导电膏剂404的粘结剂成分变硬。

接着，如图4E所示，按规定图形对金属箔405进行选择性腐蚀，制成双面布线板。

又，如图4F所示，通过印刷方法，在厚度方向的贯通孔内填充了导电性膏剂408的多孔质基体材料406和金属箔407分别粘贴在上述双面布线板的两侧。然后，将其加热、加压之后，按规定图形对两表面的金属箔407进行选择性腐蚀，完成图4G所示的多层布线板。

但是，像上述那样的结构及制造方法中，当多孔质基体材料402的材料使用芳族聚酰胺环氧树脂预成型料时，产生急剧温度变化的电子设备在苛刻的使用环境下，有些特性会变差，故要求可靠性更高的树脂布线板。

为了解决这些课题，多孔质基体材料402考虑使用在玻璃纤维布中含浸有热硬化性环氧树脂的玻璃环氧树脂预成型料。但是，在使用玻璃环氧树脂的场合，由于玻璃纤维布的两侧形成有树脂层，故在将金属箔分别层叠在两侧上的情况下，加热、加压时会产生树脂流动，存在着得不到连接上的可靠性的课题。

为了解决上述课题，本发明的目的在于提供一种实现了层间可靠性高的电气连接的印刷电路布线板及其制造方法。

发明内容

为了达到上述目的，本发明的印刷电路布线板的特点在于，它具有：电气绝缘性基体材料；填充在设于上述电气绝缘性基体材料厚度方向上的贯通孔内的、含有导电填料的导电体；按规定图形形成于上述电气绝缘性基体材料的两面上，并且在电气上与上述导电体连接的布线层，上述电气绝缘性基体材料具有心层和该心层两侧的树脂层，上述心层具有保持材料和含浸在保持材料中的树脂，上述树脂层混入有无机及和/或有机填料，上述导电填料的平均粒径和树脂层的厚度一样，或者比树脂层的厚度大，而且，和上述电气绝缘性基体材料的厚度相同、或者比电气绝缘性基体材料的厚度小。

本发明的印刷电路布线板的第一制造方法，在电气绝缘性基体材料上、在厚度方向上形成有贯通孔，该基体材料具有由保持材料中含浸有树脂的预成型料构成的心层和形成于心层两侧的树脂层，将含有导电填料的导电体填充到上述贯通孔内，将金属箔重叠在上述电气绝缘性基体材料的两侧上，对重叠有上述金属箔的电气绝缘性基体材料进行加热、加压压缩，使上述电气绝缘性基体材料硬化，使金属箔形成图形，从而形成布线层，其特征在于，上述树脂层中混入有无机和/或有机填料，上述导电填料的平均粒径和上述树脂层的厚度相等，或者比上述树脂层的厚度大，而且，和上述电气绝缘性基体材料的厚度相等，或者比上述电气绝缘性基体材料的厚度小。

本发明的印刷电路布线板的第二制造方法，在电气绝缘性基体材料上、在其厚度方向上形成有贯通孔，该基体材料具有由保持材料中含浸有树脂的预成型料构成的心层和形成于心层两侧的树脂层，将含有导电填料的导电体填充到上述贯通孔内，将保持在支持基体材料上的布线层重叠在上述电气绝缘性基体材料两侧上，对重叠有上述布线层的上述电气绝缘性基体材料进行加热、加压压缩，使上述电气绝缘性基体材料硬化，剥离去除上述支持基体材料，其特征在于，上述树脂层内混入有无机和/或有机填料，上述导电填料的平均粒径和上述树脂层的厚度相等，或者比上述树脂层的厚度大，而且，和上述电气绝缘性基体材料的厚度相等，或者比上述电气绝缘性基体材料的厚度小。

从上述说明可知，根据本发明，加热、加压时，即使树脂层的树脂熔化，但由于导电填料的平均粒径和树脂层的厚度相同、或比该厚度大，故可防止导电填料从贯通孔流出到树脂层内。又，与导电填料相比，因相对较薄的树脂层内含有无机和/或有机填料，无机和/或有机填料可作为盾起作用，因此，可防止导电填料从贯通孔流出到树脂层内。由于这些复合效果，导电填料停留在贯通孔内，使导电填料受到充分的压缩力作用，故可实现具有稳定的高的连接可靠性的柱状孔连接。

附图说明

图1A～图1H是按工序先后表示本发明实施形式1的印刷电路布线板的制造方法的剖面图。

图2A～图2D是按工序先后表示本发明实施形式2的多层印刷电路布线板的制造方法的剖面图。

图3是说明本发明实施形式1中加热加压时导电填料动作的示意剖面图。

图4A～图4G是按工序先后表示现有的多层印刷电路布线板的制造方法的剖面图。

具体实施方式

本发明的印刷电路布线板中，其导电体内的导电填料的平均粒子直径和树脂层的厚度相同或比该厚度大，而且，和电绝缘性基体材料的厚度相同或比该厚度小。另外，树脂层内混入有无机和/或有机填料。

加热、加压时，即使树脂层的树脂熔化，由于导电填料的平均粒径和树脂层的厚度相同或比该厚度大，故可防止导电填料从贯通孔流出到树脂层内。又，与导电填料相比，因相对较薄的树脂层内含有无机和/或有机填料，无机和/或有机填料可作为盾起作用，因此，可防止导电填料从贯通孔流出到树脂层内。由于这些复合效果，导电填料停留在贯通孔内，使导电填料受到充分的压缩力作用，故可实现具有稳定的高的连接可靠性的柱状孔连接。

这里，本发明中的导电填料的平均粒径系指“体积频数分布的中间值”。

上述导电填料的平均粒径最好为树脂层厚度的2倍以下。导电填料大于2倍时，导电体内的导电填料的充填率小，相邻的导电填料之间的接触面积小，故导电性下降。

上述导电填料的平均粒径最好为5～10μm。这样，在加热、加压时，导电填料变得致密，导电填料之间及导电填料与金属箔之间的结合牢固，可获得稳定的电气上的连接。

上述无机和/或有机填料的平均粒径最好为0.5～3μm。这里，在本发明中，无机和/或有机填料的平均粒径系指“体积频数分布的中间值”。无机和/或有机填料的平均粒径大于该值时，加热、加压时树脂层内的无机和/或有机填料间的间隙增大，有机和/或无机填料的填充率减小。其结果，难以得到防止导电性填料流入树脂层内的作为盾的效果。当无机和/或有机填料的平均粒径小于该值时，加热、加压时无机和/或有机填料易流动，仍然难以获得防止导电性填料流入树脂层内的作为盾的效果。因此，哪一种情况都不能对导电填料进行充分压缩，均难以得到稳定的高的连接可靠性。

上述无机和/或有机填料的平均粒径最好比导电填料的平均粒径小。这样，在加热、加压时树脂层内的有机和/或无机填料与导电体内的导电填料相比，相对来说没有间隙，填充得较为致密，故，即使树脂层的树脂和导电体的树脂成分流动，填充致密的无机和/或有机填料也可防止导电填料流入树脂层内。结果，可向导电填料施加充分的压缩力，故可得到稳定的高的连接可靠性。

上述无机填料最好是从SiO₂、TiO₂、Al₂O₃、MgO、SiC及AlN中选择的至少一种粉末。这样，弯曲强度等机械强度可进一步提高，可得到刚性优良的印刷电路布线板。

上述树脂层的厚度最好为3～20μm，为3～10μm则更好。树脂层比该厚度薄时，由于树脂量不足，故难以充分地与金属箔粘结。树脂层比该厚度厚时，加热、加压时树脂层内的树脂的流动增大，导电体内的导电填料易流入树脂层内，其结果，不能给于导电填料充分的压缩力，难以获得稳定的高的连接可靠性。

上述树脂层的厚度最好比无机和/或有机填料的平均粒径大。这样，树脂层内的树脂与金属箔的密合性提高。而且，加热、加压时树脂层内的树脂流动，易引起树脂层的厚度减小，故可给于导电填料充分的压缩力，可得到稳定的高的连接可靠性。

上述保持材料最好是玻璃纤维布。这样，将电子产品安装到形成于电气绝缘性基体材料上的布线图形上时，可获得高的安装强度。

含浸在上述保持材料中的树脂和构成上述树脂层的树脂最好是热硬化性环氧树脂。这样，可提高电气绝缘性基体材料与金属箔的密合性和耐湿性，在温度周期试验和加压锅(pressure cooker)试验等可靠性试验中防止层间剥离，可抑制电气连接电阻值的变化。

上述本发明的印刷电路布线板最好由多片层叠而成。这样，可形成高密度地安装超小型化的电子零件等的致密布线图形，可提供刚性、吸湿性优良的多层印刷电路布线板。

另外，关于本发明印刷电路布线板的第一及第二制造方法，导电体内的导电填料的平均粒径和树脂层的厚度相同或比该厚度大，而且，和电气绝缘性基体材料的厚度一样或比该厚度小。另外，树脂层内混入有无机和/或有机填料。

加热、加压时，即使树脂层的树脂熔化，但，由于导电填料的平均粒径和树脂层的厚度相同或比该厚度大，故可防止导电填料从贯通孔流出到树脂层内。又，与导电填料相比，因相对较薄的树脂层内含有无机和/或有机填料，无机和/或有机填料可作为盾起作用，因此，可防止导电填料从贯通孔流出到树脂层内。由于这些复合效果，导电填料停留在贯通孔内，使导电填料受到充分的压缩力作用，因此，可提供具备具有稳定的高的连接可靠性的柱状孔连接的印刷电路布线基板。

上述制造方法中，在上述电气绝缘性基体材料上形成贯通孔之前，最好将脱模薄膜覆盖在上述电气绝缘性基体材料的两表面上，剥离上述脱模薄膜之后，再将上述金属箔(或上述布线层)重叠上，这样，脱模薄膜可作为印刷掩膜发挥作用。而且，可防止电气绝缘性基体材料表面污染，因此，可提高电气绝缘性基体材料和金属箔(或布线层)的密合性。

上述导电体的硬化开始温度最好比电气绝缘性基体材料的硬化开始温度低。这样，在加热、加压时，导电体比电气绝缘性基体材料更早开始硬化。因此，可抑制导电体内的导电填料流到外部，可保持芯柱的形状，而且，可获得稳定的连接可靠性。

以下，参照附图对本发明的实施形式作说明。本发明不局限于下述实施形式。

(实施形式1)

图1A～图1F是表示本发明实施形式1的双面布线板的制造方法的工序剖面图。

首先，如图1A所示，准备好总厚度为114μm的预成型料，该预成型料包括心层102和形成于其两侧的厚7μm的树脂层101，其中心层是在作为保持材料的厚100μm的玻璃纤维布上混入了平均粒径为2μm的SiC的微粒子的、含浸了热硬化性环氧树脂的心层。树脂层101和含浸在心层102中的树脂一样，由混入了平均粒径为2μm的SiC微粒子的热硬化性环氧树脂构成。

另外，用玻璃无纺布取代玻璃纤维布，也可使用两面形成有树脂层的电气绝缘性基体材料。

微粒子材料不局限于上述的SiC，无机填料相用SiO₂、TiO₂、Al₂O₃、MgO及AlN，有机填料可用苯并二氨基三嗪、聚酰胺、聚酰亚胺、密胺树脂、环氧树脂等，也可将二种以上的粒子混合起来，将无机填料和有机填料混合起来也行。

下面，如图1B所示，用聚酯脱模薄膜103覆盖在上述预成型料的两面上。用薄膜覆盖，是在约120℃的温度下进行。这样，预成型料表面的树脂层101少许熔化，可粘贴脱模薄膜103。脱模薄膜使用由19μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成的薄膜。作为脱模薄膜103，还可使用除了PET以外的聚酯薄膜和除此之外的树脂薄膜。

下面，如图1C所示，用激光加工方法在上述预成型料的规定位置上形成贯通孔104。用激光加工机形成的贯通孔104的孔径约200μm。用激光加工方法形成贯通孔104时，可容易且高速地形成具有适应布线图形微细化的微细直径的贯通孔。

下面，如图1D所示，将导电膏剂105填充到贯通孔104内。作为填充方法，是通过用丝网印刷机直接将导电膏剂105从脱模薄模103上进行印刷而填充的。这时，通过日本纸等多孔质板，从与印刷面相反一侧进行真空吸附，吸取贯通孔104内的导电膏剂105中的树脂成分(粘结剂成分)，使导电填料的比例增加，这样可更致密地填充导电填料。

作为导电填料，可用一般的金属填料，例如可从铜、金、白金、银、钯、镍、锡、铅及它们的合金中选择的至少一种微粒子。

作为导电性膏剂的树脂成分，例如有双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂等缩水甘油醚型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酸酯型环氧树脂等。

导电膏剂105用印刷方法填充时，脱模薄膜103起印刷掩膜的作用和防止预成型料表面污染的作用。

导电膏剂105中的导电填料的平均粒径为10μm。它比树脂层101的厚度大，比含在树脂层101中的微粒子的粒径大。

下面，如图1E所示，从预成型料的两面剥离模薄膜103，如图1F所示，将铜箔等金属箔106重合在预成型料的两面上，进行加热、加压。加热、加压用真空冲压机进行。

加热、加压后的剖面图示于图3。图中，符号111是混入树脂层101内的微粒子，符号115是填充在贯通孔104内的构成导电性膏剂的导电填料。实际上，心层102内也混入了微粒子111，但省略了图示。如图3所示，由于导电填料115的平均粒径比树脂层101的厚度大，故在加热、加压时，即使树脂层101的树脂和导电性膏剂内的树脂成分熔化、流动，也可防止导电填料115从设在心层102上的贯通孔104流入树脂层101内。另外，树脂层101内的树脂流入心层102内，可提高树脂层101内的微粒子111的填充率。致密地填充的微粒子111可阻止导电填料115流入树脂层101内(微粒子具有“盾”的效果)。由于这些复合效果，导电填料115停留在贯通孔104内，该导电填料115受到充分的压缩力的作用，故可实现具有稳定的高的连接可靠性的柱状孔连接。

在该状态下继续加热加压，如图1G所示，预成型料被压缩而变薄。这种情况下，贯通孔104内的导电膏剂105也被压缩。这时，导电膏剂105内的树脂成分受到挤压，导电填料115之间及导电填料115与金属箔106之间的结合变得牢固了，导电膏剂105中的导电填料115变致密了。其后，预成型料的构成成分，即树脂层101及心层102内的热硬化树脂和导电膏剂105内的树脂成分硬化。

最后，如图1H所示，对金属箔106进行选择性腐蚀而形成规定的图形，于是，在该预成型料的正反面形成布线层107。这样，便完成了双面布线板100，该双面布线板的正反布线层107通过导电膏剂105在电气上连通。

本实施形式的印刷电路布线板100，其电子部件的安装强度提高，而且连接的可靠性和吸湿特性优良。

(实施形式2)

图2A～图2D是表示本发明实施形式2的双面布线板的制造方法的工序剖面图。

首先，如图2A所示，准备了和实施形式1的图1H的双面布线板100一样制作的心板210。

接着，如图2B所示，和实施形式1的图1E所示的一样，将电气绝缘性基体材料220叠加在心板210的两侧上，进而将金属箔206叠加在其两侧上，加热、加压。加热、加压是通过真空热冲压进行的。

如图2C所示，通过该加热、加压，电气绝缘性基体材料220被压缩而变薄，进而将心板210的配线层107埋入电气绝缘性基体材料220内。这时，电气绝缘性基体材料220的导电膏剂205被压缩，导电膏剂205内的粘结剂成分被挤压，导电填料之间及导电填料与金属箔206(及布线层107)之间的结合变牢固，导电膏剂205中的导电填料变得致密了。这里，和实施形式1一样，导电填料的平均粒径比电气绝缘性基体材料220的树脂层201的厚度大，故在加热、加压时，即使树脂层201的树脂和导电性膏剂205内的树脂成分熔化、流动，也可防止导电填料从设在电气绝缘性基体材料220的心层202上的贯通孔204流出到外部。然后，电气绝缘性基体材料220的树脂层201及心层202内的热硬化性树脂和导电膏剂205内的树脂成分硬化。

如图2C所示，按规定图形对金属箔206进行选择性腐蚀而形成布线层207。这样，便完成了4层布线板，其布线层107和布线层207通过导电膏剂205在电气上连通。

最后，如图2D所示，和实施形式1的图1E所示的一样，将电气绝缘性基体材料230叠加在上述4层布线板的两侧上，再在其两侧叠加金属箔，经过和图2B、图2C同样的工序便完成了6层布线板，其布线层207和正反的布线层208在电气上是连通的。

本实施形式的6层布线板可形成能高密度地安装超小型化的电子部件等的致密布线图形，是刚性、吸湿性优良的多层印刷电路布线板。

在本实施形式2中，心板210采用按实施形式1制作的两面布线板100，但本发明不局限于这种形式，通常用的双面板和多层板均可取得同样的效果。

在实施形式1和2中，是心层用含玻璃纤维布基体材料的例子，但本发明不局限于此，例如芳族聚酰胺纤维基体材料、玻璃无纺布基体材料、芳族聚酰胺布基体材料、芳族聚酰胺无纺布基体材料等也可取得同样效果。

在上述实施形式1和2中，树脂层的材料用热硬化性环氧树脂，但本发明不局限于此，例如用苯酚系树脂、萘系树脂、尿素树脂、氨基树脂、醇酸树脂、硅树脂、呋喃树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂等也可取得同样效果。

在上述实施形式1和2中，印刷电路布线板上的布线层，是在将金属箔层叠于电气绝缘性基体材料的表面上之后，再对该金属箔进行腐蚀而形成的，但本发明不局限于此。例如，也可通过对层叠于支持基体材料上的金属箔进行腐蚀，将所得到的布线层复制到电气绝缘性基体材料上而形成。即，在图1F(或图2B)中，不用金属箔106(或金属箔206)，而是预选在支持基体材料上形成图形，再将形成的布线层和支持基体材料一起进行重叠。然后，在加热、加压之后，剥离去除支持基体材料，便可将布线层复制到电气绝缘性基体材料一侧。这种场合，复制的布线层和实施形式2的布线层107一样，埋设在被复制侧的树脂层内。这种方法也可取得和实施形式1、2同样的效果。

Claims

1.一种印刷电路布线板，其特征在于，

具有：电气绝缘性基体材料，填充在开设于上述电气绝缘性基体材料厚度方向上的贯通孔内的、含有导电填料的导电体，按规定的图形形成于上述电气绝缘性基体材料的两面上、与上述导电体在电气上连接的配线层；

上述电气绝缘性基体材料具有心层和上述心层两侧的树脂层；

上述心层具有保持材料和含浸在上述保持材料中的树脂；

上述树脂层中混入有无机填料和/或有机填料；

上述导电填料的平均粒径和上述树脂层的厚度相等、或比上述树脂层的厚度大，而且和上述电气绝缘性基体材料的厚度相等、或比上述电气绝缘性基体材料的厚度小。

2.根据权利要求1所述的印刷电路布线板，上述导电填料的平均粒径为上述树脂层厚度的2倍以下。

3.根据权利要求1所述的印刷电路布线板，上述导电填料的平均粒径为5～10μm。

4.根据权利要求1所述的印刷电路布线板，上述无机和/或有机填料的平均粒径为0.5～3μm。

5.根据权利要求1所述的印刷电路布线板，上述无机和/或有机填料的平均粒径比导电填料的平均粒径小。

6.根据权利要求1所述的印刷电路布线板，上述无机填料是从SiO₂、TiO₂、Al₂O₃、MgO、SiC及AlN中选择的至少一种粉末。

7.根据权利要求1所述的印刷电路布线板，上述树脂层的厚度为3～20μm。

8.根据权利要求1所述的印刷电路布线板，上述树脂层的厚度比上述无机和/或有机填料的平均粒径大。

9.根据权利要求1所述的印刷电路布线板，上述保持材料是玻璃纤维布。

10.根据权利要求1所述的印刷电路布线板，含浸于上述保持材料中的树脂及构成上述树脂层的树脂是热硬化性环氧树脂。

11.一种印刷电路布线板，由权利要求1所述的印刷电路布线板多片层叠而成。

12.一种印刷电路布线板的制造方法，它是这样一种制造方法，即在电气绝缘性基体材料上、在厚度方向上形成有贯通孔，该电气绝缘性基体材料具有由保持材料中含浸有树脂的预成型料构成的心层和形成于心层两侧的树脂层，将含有导电填料的导电体填充到上述贯通孔内，将金属箔重叠在上述电气绝缘性基体材料的两侧上，对重叠有上述金属箔的电气绝缘性基体材料进行加热、加压压缩，使上述电气绝缘性基体材料硬化，使金属箔形成图形，从而形成布线层，其特征在于，

上述树脂层中混入有无机和/或有机填料，

上述导电填料的平均粒径和上述树脂层的厚度相等、或者比上述树脂层的厚度大，而且，和上述电气绝缘性基体材料的厚度相等、或者比上述电气绝缘性基体材料的厚度小。

13.一种印刷电路布线板的制造方法，它是这样一种制造方法，即在电气绝缘性基体材料上、在其厚度方向上形成有贯通孔，电气绝缘性该基体材料具有由保持材料中含浸有树脂的预成型料构成的心层和形成于心层两侧的树脂层，将含有导电填料的导电体填充到上述贯通孔内，将保持在支持基体材料上的布线层重叠在上述电气绝缘性基体材料两侧上，对重叠有上述布线层的上述电气绝缘性基体材料进行加热、加压压缩，使上述电气绝缘性基体材料硬化，剥离去除上述支持基体材料，其特征在于，

上述树脂层内混入有无机和/或有机填料，

14.根据权利要求12所述的印刷电路布线板的制造方法，在上述电气绝缘性基体材料上形成贯通孔之前，先将脱模薄膜覆盖在上述电气绝缘性基体材料的两表面上，

剥离上述脱模薄膜之后，再将上述金属箔重叠在两表面上。

15.根据权利要求13所述的印刷电路配线板的制造方法，在上述电气绝缘性基体材料上形成上述贯通孔之前，先将脱模薄膜覆盖在上述电气绝缘性基体材料的两表面上，

剥离上述脱模薄膜之后，再将上述布线层重叠在两面上。

16.根据权利要求12或13所述的印刷电路配线板的制造方法，上述导电体的硬化开始温度比上述电气绝缘性基体材料的硬化开始温度低。