CN105323984B - 一种带通孔电路板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种带通孔电路板的加工方法，以解决干膜封孔能力有限，容易破裂，导致金属化通孔的孔铜会被蚀刻掉而断路的缺陷。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：在电路板上加工金属化通孔；在所述金属化通孔中塞孔垫；在所述电路板的表面设置覆盖所述金属化通孔以及线路图形区域的抗蚀膜后，对所述电路板进行蚀刻，形成所需要的线路图形。

Description

一种带通孔电路板的加工方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种带通孔电路板的加工方法。

背景技术

针对带通孔电路板，在加工出金属化通孔之后，需要在电路板表面设置干膜对金属化通孔以及线路图形区域进行保护，然后进行蚀刻，将未被干膜保护的非线路图形区域蚀刻去除，从而形成所需要的线路图形。

其中，干膜对金属化通孔的封孔能力有限，所封通孔的直径不应过大。当金属化通孔直径较大，例如大于5毫米时，干膜非常容易破裂。干膜破裂会导致蚀刻过程中，蚀刻药水从干膜破裂的地方进入金属化通孔，将金属化通孔的孔铜蚀刻掉，造成金属化通孔断路。

发明内容

本发明实施例提供一种带通孔电路板的加工方法，以解决现有技术中干膜因封孔能力有限而容易破裂，导致的金属化通孔的孔铜会被蚀刻掉而断路，造成的缺陷。

本发明实施例提供的一种带通孔电路板的加工方法，包括：

在电路板上加工金属化通孔；在所述金属化通孔中塞孔垫；在所述电路板的表面设置覆盖所述金属化通孔以及线路图形区域的抗蚀膜后，对所述电路板进行蚀刻，形成所需要的线路图形。

由上可见，本发明一些实施例采用先在金属化通孔中塞孔垫，然后覆盖抗蚀膜，进行蚀刻的技术方案，取得了以下技术效果：

由于金属化通孔中塞有孔垫，因而金属化通孔上方的抗蚀膜下有孔垫支撑，即，抗蚀膜覆盖的不再是中空的金属化通孔，而是覆盖在孔垫表面，因此，抗蚀膜不会再因金属化通孔的直径过大而容易破裂，从而避免了蚀刻药水从抗蚀膜破裂处进入金属化通孔，金属化通孔的孔铜也不会因此被蚀刻掉而导致断路，解决了现有技术中干膜因封孔能力有限而容易破裂造成的缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供一种带通孔电路板的加工方法的示意图；

图2a-2i是本发明实施例的带通孔电路板在各个加工阶段的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种带通孔电路板的加工方法，以解决干膜封孔能力有限，容易破裂，导致金属化通孔的孔铜会被蚀刻掉而断路的缺陷。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种带通孔电路板的加工方法，可包括：

110、在电路板上加工金属化通孔。

本发明实施例方法，用于加工具有金属化通孔的电路板。本文中，从在电路板上钻通孔步骤开始，对本发明实施例方法进行介绍，在钻通孔步骤之前，可采用任何一种现有技术来制作尚未钻通孔的电路板，本文对此不加限制。

本文所说的电路板，可以是双面覆铜板，或者基于双面覆铜板层压而成的多层板。该电路板的第一面，以及与第一面相对的第二面，分别具有第一表面金属层和第二表面金属层；该电路板的内层，可包括至少一层内层线路层，也可以不包括内层线路层；各个内层线路层之间，内层线路层与表面金属层之间，分别具有绝缘介质层。

请参考图2a，本文以电路板是双面覆铜板为例进行说明。

如图2a，所提供的电路板20，具有第一面以及与第一面相对的第二面，其第一面具有第一表面金属层21，与第一面相对的第二面具有第二表面金属层22。第一表面金属层21和第二表面金属层22的厚度可以相等，也可以不相等。

本步骤中，如图2b所示，首先在电路板20上钻孔，所钻的孔包括：直径大于或等于5毫米的通孔23；当然，还可以包括所需要的其它规格的通孔或盲孔，本文对此不做限制。由于按照干膜的封堵能力，直径小于5毫米的通孔，一般不会造成孔口所覆盖的干膜破裂；因此，本步骤中可限定所钻的孔包括直径大于或等于5毫米的通孔23，或者说，本发明实施例方法特别适用于所带通孔的直径大于或等于5毫米的电路板。当然，本发明实施例方法也可以适用于所带通孔的直径小于5毫米的电路板。

本步骤中，如图2c所示，可采用整板沉铜和电镀工艺，在通孔23的孔壁上形成孔铜24，将通孔23金属化，得到金属化通孔30。电路板20的第一表面金属层21和第二表面金属层22，通过金属化通孔30电性连接。

120、在金属化通孔中塞孔垫。

如图2d所示，本文中为了防止金属化通孔30的直径过大导致后续覆盖的抗蚀膜破裂，于设置抗蚀膜之前，在金属化通孔30中塞入预先加工的孔垫25。

本发明一些实施方式中，可采用树脂、塑料、金属等各种材料来加工孔垫25。通常，所加工孔垫25的直径应比金属化通孔30的直径小0.8-1.2毫米，优选为1毫米，这样的尺寸设计使得孔垫25既可以起到有效支撑抗蚀膜的作用，又可以方便的塞入或取出。孔垫25的高度可与金属化通孔30的高度相同，塞入孔垫25后，孔垫25的两端面可分别与电路板20的两侧表面平齐。

出于容易实施的目的，一些实施方式中，可采用电路板材料，来加工直径比金属化通孔30小0.8-1.2毫米、高度与金属化通孔30相同的柱状孔垫25。请参考图2e所示的电路板20的平面图，通常电路板20的周边区域(图中虚线方框以外的区域)是不设计线路图形的，仅设计有定位孔等辅助结构，这些周边区域将在电路板被加工完毕之后裁切去除。因此，电路板20的周边区域可被视为废弃的电路板材料，用来加工所需要的孔垫25。

容易理解的是，在电路板制程中，偶尔会出现一些因加工失误等因素造成废板，这些废板作为废弃的电路板材料，也可用来加工所需要的孔垫25。

需要说明的是，采用电路板材料加工的孔垫25，很可能带有很多毛刺，为了避免这些毛刺对金属化通孔30的孔铜24造成损伤，优选实施方式中，可预先对孔垫25进行打磨，将毛刺去除。

130、在电路板的表面设置覆盖金属化通孔以及线路图形区域的抗蚀膜后，对电路板进行蚀刻，形成所需要的线路图形。

本步骤中，可采用常规的酸性蚀刻技术，在电路板20的表面设置覆盖金属化通孔30以及线路图形区域的抗蚀膜后，对电路板20进行蚀刻，在电路板20的表面形成所需要的线路图形。

其中，对于第一表面金属层21和第二表面金属层22的厚度相同的对称结构的电路板20而言：如图2f所示，可同时在电路板20的第一面和第二面设置抗蚀膜26，例如干膜，其中，第一面的抗蚀膜26可覆盖金属化通孔30以及线路图形区域，第二面的抗蚀膜26也覆盖金属化通孔30以及线路图形区域，然后，对电路板20进行酸性蚀刻，即同时在电路板的第一面和第二面分别形成所需要的线路图形27。

对于第一表面金属层21和第二表面金属层22的厚度不同的不对称结构的电路板20而言：两面所需要的蚀刻参数不同，不能同时蚀刻，因此，需要采用单面蚀刻的工艺，先对第一面进行蚀刻，再对第二面进行蚀刻，具体可包括：

130a、如图2g所示，在电路板20的第一表面金属层21上设置覆盖金属化通孔30以及线路图形区域的抗蚀膜26a，在电路板20的第二表面金属层22上设置覆盖全部第二表面金属层22的抗蚀膜26a；然后，对电路板20进行蚀刻，在电路板20的第一表面金属层21在形成所需要的线路图形27a，并去除抗蚀膜26a。

其中，为了防止孔垫25移动脱落，在设置抗蚀膜26a之前，可预先在电路板20的第二表面金属层22上，利用胶带对孔垫25进行粘贴固定；后续，第二表面金属层22上设置的抗蚀膜26a可以把胶带覆盖在内；并且，于蚀刻完毕，在电路板20的第一表面金属层1形成线路图形27a之后，去除粘贴的胶带。当然，最后还需要去除孔垫25。

然后，对电路板20的第二面进行蚀刻，包括：

130b、如图2h所示，在电路板20的第一表面金属层21上设置覆盖全部第一表面金属层21的抗蚀膜26b，在电路板20的第二表面金属层22上设置覆盖金属化通孔30以及线路图形区域的抗蚀膜26b；然后，对电路板20进行蚀刻，在电路板20的第二表面金属层22形成所需要的线路图形27b，并去除抗蚀膜26b。

其中，为了防止孔垫25移动脱落，在设置抗蚀膜26b之前，可预先在电路板20的第一表面金属层21上，利用胶带对孔垫25进行粘贴固定；后续，第一表面金属层21上设置的抗蚀膜26b可以把胶带覆盖在内；并且，于蚀刻完毕，在电路板20的第二表面金属层22形成线路图形27b之后，去除粘贴的胶带。

至此，在电路板20两面分别蚀刻形成线路图形27(包括27a和27b)。当然，最后还需要去除孔垫25。最终得到的带通孔电路板如图2i所示。

需要说明的是，上文中所说的抗蚀膜26(包括26a和26b)，具体可以是指干膜，或者其它具有抗蚀功能的感光薄膜。所说的设置抗蚀膜26，可包括贴膜、曝光、显影等常规步骤，此处不再赘述。

本步骤的蚀刻过程中，由于金属化通孔30中塞有孔垫25，因而金属化通孔30上方的抗蚀膜26下有孔垫25支撑，即，抗蚀膜26覆盖的不再是中空的金属化通孔30，而是覆盖在孔垫26表面，因此，抗蚀膜26不会再因金属化通孔30的直径过大而容易破裂，从而避免了蚀刻药水从抗蚀膜26破裂处进入金属化通孔30，金属化通孔30的孔铜也不会因此被蚀刻掉而导致断路，解决了现有技术中干膜因封孔能力有限而容易破裂造成的缺陷。

需要说明的是，孔径(孔的直径)大于或等于5毫米的通孔，常见于两面的表面金属层厚度不同的不对称结构的电路板(或者称为阴阳电路板)。该种电路20中，其第一表面金属层21与第二表面金属层22的厚度差，通常大于或等于1盎司(OZ，1OZ约等于35微米)。优选的，本发明实施例方法，特别适用于这种两面的表面金属层的厚度差大于或等于1盎司的电路板。

由上可见，本发明实施例公开了一种带通孔电路板的加工方法，该方法采用先在金属化通孔中塞孔垫，然后覆盖抗蚀膜，进行蚀刻的技术方案，取得了以下技术效果：由于金属化通孔中塞有孔垫，因而金属化通孔上方的抗蚀膜下有孔垫支撑，即，抗蚀膜覆盖的不再是中空的金属化通孔，而是覆盖在孔垫表面，因此，抗蚀膜不会再因金属化通孔的直径过大而容易破裂，从而避免了蚀刻药水从抗蚀膜破裂处进入金属化通孔，金属化通孔的孔铜也不会被蚀刻掉而导致断路，解决了现有技术中干膜因封孔能力有限而容易破裂造成的缺陷。

值得说明的是，本发明实施例在蚀刻过程中，采用干膜等抗蚀膜作为保护层，采用酸性蚀刻技术进行蚀刻，使得本发明实施例方法既可用于表面金属层厚度相同的对称结构电路板，也可以用于表面金属层厚度不同的不对称结构电路板，可用于在各种结构的电路板上加工直径大于或等于5毫米的金属化通孔。

而现有技术中还包括一种碱性蚀刻技术，该种碱性蚀刻技术采用镀锡层作为保护层，对不需要蚀刻的线路图形区域进行保护。由于镀锡层是金属层，如果设置在已形成的线路图形上，将很难去除，因此，该种碱性蚀刻技术只能应用于表面金属层厚度相同的对称结构电路板。对于表面金属层厚度不同的不对称结构电路板，由于需要分两次，对两面的表面金属层分别进行蚀刻，后一次蚀刻时，必然要在前一次已经蚀刻形成的线路图形上设置抗蚀的保护层，因此，碱性蚀刻技术对这种不对称结构电路板将无能无力。

也就是说，这种带有直径大于或等于5毫米的金属化通孔，且表面金属层厚度不同的不对称结构电路板，只能采用本发明实施例方法来加工。或者说，本发明实施例方法，特别适用于这种不对称结构电路板。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例提供的带通孔电路板的加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种带通孔电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在电路板上加工金属化通孔；

采用电路板材料，加工出直径比所述金属化通孔小0.8-1.2毫米、高度与所述金属化通孔相同的柱状孔垫；

在所述金属化通孔中塞所述孔垫；

在所述电路板的表面设置覆盖所述金属化通孔以及线路图形区域的抗蚀膜后，对所述电路板进行蚀刻，形成所需要的线路图形。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板上加工金属化通孔包括：

提供电路板，所述电路板具有第一表面金属层，以及与所述第一表面金属层相对的第二表面金属层；

在所述电路板上钻出直径大于或等于5毫米的通孔；

通过对所述电路板进行沉铜和电镀，将所述通孔金属化，形成直径大于或等于5毫米的金属化通孔，所述第一表面金属层和所述第二表面金属层通过所述金属化通孔连接。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板的表面设置覆盖所述金属化通孔以及线路图形区域的抗蚀膜后，对所述电路板进行蚀刻，形成所需要的线路图形包括：

在所述电路板的第一表面金属层上设置覆盖所述金属化通孔以及线路图形区域的抗蚀膜，在所述电路板的第二表面金属层上设置覆盖全部第二表面金属层的抗蚀膜；

对所述电路板进行蚀刻，在所述电路板的第一表面金属层形成所需要的线路图形，并去除所述抗蚀膜。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板的第一表面金属层形成所需要的线路图形，并去除所述抗蚀膜之后还包括：

在所述电路板的第一表面金属层上设置覆盖全部第一表面金属层的抗蚀膜，在所述电路板的第二表面金属层上设置覆盖所述金属化通孔以及线路图形区域的抗蚀膜；

对所述电路板进行蚀刻，在所述电路板的第二表面金属层形成所需要的线路图形，并去除所述抗蚀膜。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述在所述电路板的第二表面金属层上设置覆盖全部第二表面金属层的抗蚀膜之前还包括：在所述电路板的第二表面金属层上，利用胶带对所述孔垫进行粘贴固定；

所述在所述电路板的第一表面金属层在形成所需要的线路图形，并去除所述抗蚀膜之后还包括：去除所述胶带。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述在所述电路板的第一表面金属层上设置覆盖全部第一表面金属层的抗蚀膜之前还包括：在所述电路板的第一表面金属层上，利用胶带对所述孔垫进行粘贴固定；

所述在所述电路板的第二表面金属层形成所需要的线路图形，并去除所述抗蚀膜之后还包括：去除所述胶带。

7.根据权利要求2-6任一所述的方法，其特征在于，

所述第一表面金属层与所述第二表面金属层的厚度差大于或等于1盎司。

8.根据权利要求2-6任一所述的方法，其特征在于，还包括：

去除所述孔垫。