CN112309690A - 线圈组件 - Google Patents

线圈组件 Download PDF

Info

Publication number
CN112309690A
CN112309690A CN202010606291.4A CN202010606291A CN112309690A CN 112309690 A CN112309690 A CN 112309690A CN 202010606291 A CN202010606291 A CN 202010606291A CN 112309690 A CN112309690 A CN 112309690A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
pattern
coil
out pattern
support substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010606291.4A
Other languages
English (en)
Inventor
李勇慧
姜炳守
文炳喆
梁主欢
李承珉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN112309690A publication Critical patent/CN112309690A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804Printed windings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • H01F27/2828Construction of conductive connections, of leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/306Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/324Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041Printed circuit coils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12Insulating of windings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/04Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804Printed windings
    • H01F2027/2809Printed windings on stacked layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体;支撑基板,嵌入所述主体中;线圈部,包括线圈图案和通过所述主体的外表面暴露到所述主体的外部的引出图案,所述线圈部设置在所述支撑基板上并且嵌入所述主体中;以及绝缘膜,设置在所述线圈部与所述主体之间,其中,所述引出图案的至少一部分通过形成在所述绝缘膜中的开口接触所述主体。

Description

线圈组件
本申请要求于2019年7月29日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0091563号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)可以是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的典型无源电子组件。
随着在电子装置中逐渐实现较高的性能和较小的尺寸,在电子装置中使用的线圈组件的数量已经增加并且尺寸变得较小。
在传统薄膜电感器的情况下,由于主体包括作为导体的金属粉末,因此绝缘膜可介于线圈与主体之间以用于线圈与主体之间的电绝缘。
此外,随着线圈的引出图案在主体中占据的相对面积增加,引出图案与主体之间的结合力可被上述绝缘膜削弱。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种能够确保线圈部与主体之间的结合的可靠性的线圈组件。
根据本公开的一个示例性实施例,一种线圈组件包括:主体;支撑基板,嵌入所述主体中;线圈部,包括线圈图案和通过所述主体的外表面暴露到所述主体的外部的引出图案,所述线圈部设置在所述支撑基板上并且嵌入所述主体中;以及绝缘膜,设置在所述线圈部与所述主体之间。所述引出图案的至少一部分通过形成在所述绝缘膜中的开口接触所述主体。
根据本公开的另一示例性实施例,一种线圈组件包括:主体;支撑基板,嵌入所述主体中;线圈部,包括线圈图案和通过所述主体的外表面暴露到所述主体的外部的引出图案,所述线圈部设置在所述支撑基板上并嵌入所述主体中;以及绝缘膜,设置在所述线圈部与所述主体之间。所述引出图案具有第一表面和第二表面,所述第一表面通过所述主体的所述外表面暴露到所述主体的外部,所述第二表面连接到所述第一表面并且设置在所述主体的内部。所述绝缘膜不延伸到所述引出图案的所述第二表面的连接到所述引出图案的所述第一表面的角部。
根据本公开的另一示例性实施例,一种线圈组件包括:主体;支撑基板,嵌入所述主体中;线圈部,包括线圈图案和通过所述主体的外表面暴露到所述主体的外部的引出图案,所述线圈部设置在所述支撑基板上并嵌入所述主体中;以及绝缘膜,设置在所述线圈部与所述主体之间。所述绝缘膜设置在所述主体的内部,并且与所述主体的所述外表面间隔开。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解,在附图中:
图1至图2是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的示图。
图3是图1的当沿A方向观察时的示意图。
图4是图2的当沿B方向观察时的示意图。
图5是沿着图3的线I-I'截取的截面图。
图6是图5的C区域的放大图。
图7是示出图1的当沿A方向观察时的变型实施例的示图。
图8是沿着图7的线II-II'截取的截面图。
图9是示出图1的当沿A方向观察时的另一变型实施例的示图。
图10是沿着图9的线III-III'截取的截面图。
具体实施方式
在本公开的描述中使用的术语用于描述特定实施例,并不意在限制本公开。除非另外指出,否则单数术语包括复数形式。本公开的描述的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合,并不排除组合或添加一个或更多个另外的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外,术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体上或位于物体下方,并不必然意味着元件相对于重力方向位于物体之上。
术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件彼此直接且物理接触,而且还可包括另一元件介于所述元件之间使得所述元件还与另一元件接触的构造。
为了易于描述,作为示例指示了附图中所示的元件的尺寸(例如,厚度),并且本公开不限于此。
在附图中,L方向为第一方向、纵向方向或长度方向,W方向为第二方向或宽度方向,并且T方向为第三方向或厚度方向。
在下文中,将参照附图详细描述根据本公开的实施例的线圈组件。参照附图,相同或相对应的组件可由相同的附图标记指示,并且将省略重复的描述。
在电子装置中,可使用各种类型的电子组件,并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。
换句话说,在电子装置中,线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
图1至图2是示意性地示出根据本公开的实施例的线圈组件的示图。图3是图1的当沿A方向观察时的示意图。图4是图2的当沿B方向观察时的示意图。图5是沿着图3的线I-I'截取的截面图。图6是图5的C区域的放大图。此外,为了清楚,图1主要示出了根据本实施例的线圈组件的外观,并且图2主要示出了根据本实施例的线圈组件的内部结构。另外,为了清楚,图2省略了应用于本实施例的组件中的一部分。另外,为了清楚,图3主要示出了图1的当沿A方向观察时的内部结构。
参照图1至图6,根据本公开的实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、绝缘膜400以及外电极500和600。支撑基板200可包括支撑部210以及端部221和222。线圈部300可包括线圈图案311和312、引出图案321和322、辅助引出图案331和332以及过孔340。
主体100可形成根据本实施例的线圈组件1000的外观,并且可将线圈部300嵌入其中。主体100可包括插入稍后将描述的第一引出图案321和第二引出图案322中的每个中的锚定部。这将在稍后进行描述。
主体100可形成为整体上具有六面体形状,并且可具有外表面,即,第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106。
参照图1和图2,主体100可包括在纵向方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可与主体100的连接主体100的第五表面105和第六表面106的壁表面对应。在下文中,主体100的一个端表面和另一端表面可分别指主体的第一表面101和第二表面102,主体100的一个侧表面和另一侧表面可分别指主体的第三表面103和第四表面104。此外,主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。
主体100可形成为使得根据本实施例的其中形成有稍后将描述的外电极500和600的线圈组件1000具有1.0mm的长度、0.6mm的宽度和0.8mm的厚度,但是不限于此。由于上述数值可以仅仅是不反映工艺误差等的设计值,因此在工艺误差可被识别的程度上的范围应被认为落入本公开的范围内。
主体100可包括磁性材料和树脂。结果,主体100可以是磁性的。主体100可通过堆叠包含树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片来形成。主体100可具有除了磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如,主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料制成。
磁性材料可以是铁氧体粉末或金属磁性粉末。
铁氧体粉末的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)以及Li基铁氧体中的至少一种。
金属磁性粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如,金属磁性粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
金属磁性粉末可以是非晶的或结晶的。例如,金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末,但不限于此。
铁氧体粉末和金属磁性粉末可分别具有约0.1μm至30μm的平均直径,但不限于此。
主体100可包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下,术语“不同类型的磁性材料”意味着分散在绝缘树脂中的磁性材料通过平均直径、组分、结晶度和形状而彼此区分开。
绝缘树脂可以以单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等,但不限于此。
主体100可包括穿过线圈部300和支撑基板200(稍后将描述)的芯110。芯110可通过用磁性复合片填充线圈部300的通孔而形成,但不限于此。
支撑基板200可嵌入主体100中。具体地,支撑基板200可嵌入主体100中以垂直于主体100的一个表面106。因此,设置在支撑基板200上的线圈部300可设置为使得线圈图案311和312的缠绕轴可基本上平行于主体100的一个表面106。支撑基板200可包括支撑部210以及端部221和222。支撑部210可支撑稍后将描述的第一线圈图案311和第二线圈图案312。第一端部221可支撑第一引出图案321和第一辅助引出图案331。第二端部222可支撑第二引出图案322和第二辅助引出图案332。
由于应用于本实施例的支撑部210以及端部221和222可通过加工任何一种材料来形成,因此它们可彼此一体地形成。本公开不限于此。由于上述原因,支撑部210的一个表面以及端部221和222的一个表面可组合地用作支撑基板200的一个表面,支撑部210的另一表面以及端部221和222的另一表面可组合地用作支撑基板200的另一表面。
支撑基板200可利用包括热固性绝缘树脂(诸如环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如聚酰亚胺)或感光绝缘树脂的绝缘材料形成,或者可利用其中增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸有这样的绝缘树脂的绝缘材料形成。例如,支撑基板200可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素堆积膜)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光电介质(PID)、覆铜层压板(CCL)等的绝缘材料形成,但不限于此。
从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种可用作无机填料。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时,支撑基板200可提供更好的刚性。当支撑基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时,支撑基板200可减小整个线圈部300的厚度,以减小根据本实施例的线圈组件1000的宽度。
线圈部300可嵌入主体100中以显现线圈部的特性。例如,当将本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时,线圈部300可通过将电场存储为磁场并保持输出电压而用于使电子装置的电力供应稳定。
在本实施例中,线圈部300可包括:第一线圈图案311和第二线圈图案312,分别布置在支撑部210的彼此相对的两个表面上以彼此相对;第一引出图案321和第一辅助引出图案331,分别布置在第一端部221的两个表面上以彼此相对;以及第二引出图案322和第二辅助引出图案332,分别布置在第二端部222的两个表面上以彼此相对。另外,线圈部300可包括贯穿支撑部210的过孔340,以将第一线圈图案311和第二线圈图案312彼此连接。另外,线圈部300可包括穿过端部221的连接过孔以将引出图案321和辅助引出图案331彼此连接,并且可包括穿过端部222的连接过孔以将引出图案322和辅助引出图案332彼此连接。
线圈部300可形成在支撑基板200的彼此相对的两个表面中的至少一个上,以形成至少一匝。详细地,第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可以以具有围绕芯110的至少一匝的平面螺旋形状形成。例如,参照图2,第一线圈图案311可在支撑部210的一个表面(支撑部210的基于图2的方向的前表面)上围绕芯110形成至少一匝。第二线圈图案312可在支撑部210的另一表面(支撑部210的基于图2的方向的后表面)上围绕芯110形成至少一匝。
参照图2,第一引出图案321可从第一线圈图案311延伸以设置在第一端部221的一个表面(第一端部221的基于图2的方向的前表面)上,第二引出图案322可从第二线圈图案312延伸以设置在第二端部222的另一表面(第二端部222的基于图2的方向的后表面)上。
引出图案321和322可包括:第一表面321A和322A,从主体100的外表面暴露;第二表面321B和322B,连接到第一表面321A和322A并且设置在主体100的内部;以及第三表面321C和322C,连接到第二表面321B和322B并且与第一表面321A和322A相对。具体地,参照图2至图6,第一引出图案321可具有第一表面321A、第三表面321C和第二表面321B,第一表面321A从主体100的第一表面101和主体100的第六表面106连续暴露,第三表面321C嵌入主体100中并且与第一表面321A相对,并且第二表面321B连接到第一表面321A和第三表面321C。第二引出图案322可具有第一表面322A、第三表面322C和第二表面322B,第一表面322A从主体100的第二表面102和主体100的第六表面106连续暴露,第三表面322C嵌入主体100中并且与第一表面322A相对,并且第二表面322B连接到第一表面322A和第三表面322C。结果,引出图案321的第二表面321B和引出图案322的第二表面322B可分别基本上垂直于主体100的宽度方向W,并且可以以L形状形成。
在第一引出图案321中,第一表面321A可从主体100的第一表面101和主体100的第六表面106连续暴露。在第二引出图案322中,第一表面322A可从主体100的第二表面102和主体100的第六表面106连续暴露。稍后将描述的外电极500可形成为覆盖第一表面321A(第一表面321A可以是引出图案321的暴露表面),稍后将描述的外电极600可形成为覆盖第一表面322A(第一表面322A可以是引出图案322的暴露表面)。由于引出图案321的第一表面321A和引出图案322的第一表面322A可以以相对大的面积从主体100的表面暴露,所以引出图案321与外电极500之间的结合力以及引出图案322与外电极600之间的结合力可增大。
参照图2,第一辅助引出图案331可设置在第一端部221的另一表面(第一端部221的基于图2的方向的后表面)上以对应于第一引出图案321,并且与第二线圈图案312间隔开。第一辅助引出图案331和第一引出图案321可通过穿过第一端部221的第一连接过孔彼此连接。第二辅助引出图案332可设置在第二端部222的一个表面(第二端部222的基于图2的方向的前表面)上以对应于第二引出图案322,并且与第一线圈图案311间隔开。第二辅助引出图案332和第二引出图案322可通过穿过第二端部222的第二连接过孔彼此连接。
辅助引出图案331和332可包括:第一表面331A和332A,从主体100的外表面暴露;第二表面331B和332B,连接到第一表面331A和332A并且设置在主体100的内部;以及第三表面331C和332C,连接到第二表面331B和332B并且与第一表面331A和332A相对。具体地,参照图2至图6,第一辅助引出图案331可具有第一表面331A、第三表面331C和第二表面331B,第一表面331A从主体100的第一表面101和主体100的第六表面106连续暴露,第三表面331C嵌入主体100中并且与第一表面331A相对,并且第二表面331B连接到第一表面331A和第三表面331C。第二辅助引出图案332可具有第一表面332A、第三表面332C和第二表面332B,第一表面332A从主体100的第二表面102和主体100的第六表面106连续暴露,第三表面332C嵌入主体100中并且与第一表面332A相对,并且第二表面332B连接到第一表面332A和第三表面332C。结果,辅助引出图案331的第二表面331B和辅助引出图案332的第二表面332B可分别基本上垂直于主体100的宽度方向W,并且可形成为具有L形状。
在第一辅助引出图案331中,第一表面331A可从主体100的第一表面101和主体100的第六表面106连续暴露。在第二辅助引出图案332中,第一表面332A可从主体100的第二表面102和主体100的第六表面106连续暴露。稍后将描述的外电极500可形成为覆盖第一表面331A(第一表面331A可以是辅助引出图案331的暴露表面),稍后将描述的外电极600可形成为覆盖第一表面332A(第一表面332A可以是辅助引出图案332的暴露表面)。由于辅助引出图案331的第一表面331A和辅助引出图案332的第一表面332A可以以相对大的面积从主体100的表面暴露,因此辅助引出图案331与外电极500之间的结合力以及辅助引出图案332与外电极600之间的结合力可增大。另外,除了线圈部300之外,外电极500和600的结合力可由于辅助引出图案331和332而进一步提高。
由于第一线圈图案311和第一引出图案321可一体地形成,因此在它们之间可不出现边界。由于第二线圈图案312和第二引出图案322可一体地形成,因此在它们之间可不出现边界。以上描述仅仅是说明性的,而本公开也可以是以不同的操作将上述结构形成为在它们之间出现边界的情况。
线圈图案311和312、引出图案321和322、辅助引出图案331和332以及过孔340中的至少一个可包括至少一个导电层。
例如,当第一线圈图案311、第一引出图案321、第二辅助引出图案332和过孔340通过镀覆工艺形成在支撑基板200的一个表面上时,第一线圈图案311、第一引出图案321、第二辅助引出图案332和过孔340中的每个可包括种子层和电镀层。种子层可通过诸如无电镀、溅射等的气相沉积方法形成。种子层和电镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可由其中一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构形成,或者可具有其中另一电镀层堆叠在一个电镀层的仅一个表面上的形式。第一线圈图案311的种子层和过孔340的种子层可一体地形成,在它们之间可不出现边界,但不限于此。第一线圈图案311的电镀层和过孔340的电镀层可一体地形成,在它们之间可不出现边界,但不限于此。
线圈图案311和312、引出图案321和322、辅助引出图案331和332以及过孔340中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)和钼(Mo)或它们的合金的导电材料形成,但不限于此。
绝缘膜400可设置在支撑基板200和线圈部300中的每个与主体100之间。在本实施例中,由于主体100可包括金属磁性粉末,因此绝缘膜400可设置在线圈部300与主体100之间以使线圈部300与主体100绝缘。此外,绝缘膜400可设置在主体100的内部,并且可与主体100的外表面间隔开。
绝缘膜400可以以单一形式或组合形式包括聚对二甲苯、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、液晶聚合物树脂等,但不限于此。
开口O可形成在绝缘膜400中,使得引出图案321和322的至少一部分与主体100彼此接触。在本实施例中,开口O可将引出图案321和322的第二表面321B和322B的将第二表面321B和322B连接到第一表面321A和322A的角部向主体100(例如,主体100的内部部分)敞开。如上所述,由于引出图案321的第二表面321B和引出图案322的第二表面322B可整体上形成为L形状,因此在本实施例中,开口O可沿着引出图案321的第二表面321B的角部和引出图案322的第二表面322B的角部形成,并且可整体上形成为L形状。结果,如图3和图4中所示,绝缘膜400可覆盖线圈图案311和312以及支撑部210,并且可仅形成在引出图案321和322、辅助引出图案331和332以及端部221和222中的每个的一部分中,并且可不从主体100的外表面暴露。
在薄膜线圈组件的情况下,可形成具有在相对大的基板上彼此连接的形式的多个线圈部,并且在修整基板之后,可沿着基板和线圈部的表面形成绝缘膜。之后,可在相对大的基板上堆叠并固化磁性复合片,并且可沿着相邻线圈部之间的连接部分执行切割以制造多个单独的组件。在切割工艺中也可切割绝缘膜,并且由于绝缘膜的延展性,可能发生绝缘膜伸长到单独的组件的表面的现象。在这种情况下,当外电极形成在组件的表面上时,可能降低外电极与线圈部之间的结合的可靠性,并且可能出现外观缺陷。
在本实施例中,为了解决上述问题,可在绝缘膜400中形成开口O以使引出图案321的第二表面321B的角部和引出图案322的第二表面322B的角部暴露。例如,引出图案321的第二表面321B的角部和引出图案322的第二表面322B的角部与通过切割刀片切割的区域对应,并且可通过去除对应区域中的绝缘膜400的一部分来形成开口O。结果,可解决在切割工艺期间由设置在对应区域中的绝缘膜400引起的上述问题。
开口O可通过光刻工艺、钻孔工艺或抛光工艺形成在绝缘膜400中。例如,当绝缘膜400可包括感光绝缘树脂时,可通过光刻工艺在绝缘膜400中形成开口O。作为另一示例,开口O可通过激光钻孔工艺形成在绝缘膜400中。激光钻孔工艺可使用CO2激光器,但不限于此。
引出图案321和322的接触主体100的部分的表面粗糙度可大于引出图案321和322的被绝缘膜400覆盖的部分的表面粗糙度。由于引出图案的接触主体的部分的表面粗糙度可形成为相对较高,因此可提高主体100与线圈部300之间的结合力。参照图5和图6,由于开口O使第一引出图案321的第二表面321B的角部暴露于主体100,因此第一引出图案321的第二表面321B的角部可接触主体100。因此,第一引出图案321的第二表面321B的接触主体100的角部的表面粗糙度可大于第二表面321B的剩余部分的表面粗糙度,以提高第一引出图案321与主体100之间的结合力。
在使用聚对二甲苯作为绝缘膜400的情况下,由于聚对二甲苯的性质,绝缘膜400的与引出图案321和322接触的表面可具有相对较好的结合力,但是与包括树脂的主体100接触的表面可具有相对较弱的结合力。因此,在本实施例中,由于开口O可形成为使第一引出图案321的第二表面321B的与切割工艺中的切割表面对应的角部暴露,因此第一引出图案321和主体100可被构造为在切割表面附近接触。因此,可防止由于在切割工艺中产生的应力而在主体100与绝缘膜400之间的边界处发生分层。另外,由第一引出图案321的表面的开口O敞开的表面的表面粗糙度可相对高,以提高主体100与第一引出图案321之间的结合力。
在根据本实施例的线圈组件1000的操作电压下,电流可流到具有相对低的电阻的线圈部,因此,主要地,对主体100的绝缘特性没有影响。即使当在主体100的形成工艺(堆叠磁性复合片)期间磁性材料被挤压而与引出图案321和322接触时,在磁性材料(例如,金属磁性粉末)的表面上也可能存在约几十纳米至几微米的绝缘涂覆膜。因此,可能很难产生朝向主体的泄漏电流。例如,绝缘涂覆膜可利用具有高于根据本实施例的线圈组件1000的操作电压的击穿电压(BDV)的材料形成。在这种情况下,即使当第一引出图案321和主体100彼此接触时,在根据本实施例的线圈组件1000的正常操作环境下也可不影响组件的性能。
第一引出图案321的表面之中的由开口O敞开的表面的表面粗糙度可在形成开口O时形成。例如,当通过激光钻孔工艺在绝缘膜400中形成开口O时,可对第一引出图案321的从开口O暴露的表面(在本实施例中为第二表面321B)执行激光钻孔工艺,以在第一引出图案321的表面上形成表面粗糙度。在以上描述中,尽管第一引出图案321的通过开口O向主体100敞开的表面被描述为具有相对高的表面粗糙度,但是其也可被表述为形成在第一引出图案321的通过开口O向主体100敞开的表面上的凹部或槽。
外电极500和600可布置为在主体100的一个表面106上彼此间隔开,并且可分别连接到第一引出图案321和第二引出图案322。第一外电极500可与第一引出图案321和第一辅助引出图案331接触地连接,第二外电极600可与第二引出图案322和第二辅助引出图案332接触地连接。
当根据本实施例的线圈组件1000安装在印刷电路板等上时,外电极500和600可将线圈组件1000电连接到印刷电路板等。例如,根据本实施例的线圈组件1000可安装为使得主体100的第六表面106面向印刷电路板的上表面。由于外电极500和600可布置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开,因此可电连接印刷电路板的连接部分。
外电极500和600可包括导电树脂层和电镀层中的至少一个。导电树脂层可通过在主体100的表面上印刷导电膏并使其固化而形成。导电膏可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中选择的任何一种或更多种导电金属以及热固性树脂。电镀层可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中选择的任何一种或更多种。例如,外电极500和600可各自包括:第一导电层10,形成在主体100的表面上以直接接触引出图案321和322以及辅助引出图案331和332;以及第二导电层20,设置在第一导电层10上。例如,第一导电层10可以是铜镀层,或者可以是包含树脂和金属粉末的固化的导电膏。第二导电层20可以是包括镍(Ni)和锡(Sn)中的至少一种的电镀层。第二导电层20可包括镍镀层和设置在镍镀层上的锡镀层。
虽然未示出,但是根据本实施例的线圈组件1000还可包括绝缘膜,绝缘膜设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106之中的除了其中形成外电极500和600的区域之外的区域中。绝缘膜可以是如下膜中的一者:通过氧化从主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106暴露的金属磁性粉末的切割表面而获得的氧化物膜;包括堆叠在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106上的绝缘树脂的绝缘膜;包括通过气相沉积形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106上的绝缘材料的绝缘膜;以及包括涂覆到主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106上并被固化的绝缘膏的绝缘膜。如上所述,绝缘膜可包括金属氧化物膜,或者可包括诸如环氧树脂的绝缘树脂。绝缘膜可在通过电镀工艺形成外电极500和600时用作抗镀剂,但不限于此。
图7是示出图1的当沿A方向观察时的变型实施例的示图。图8是沿着图7的线II-II'截取的截面图。图9是示出图1的当沿A方向观察时的另一变型实施例的示图。图10是沿着图9的线III-III'截取的截面图。
参照图7至图10,在变型实施例和另一变型实施例中,形成在绝缘膜400中的开口O的尺寸和位置可不同。
参照图7和图8,在变型实施例中,第一引出图案321的整个第二表面321B可向主体100敞开。因此,开口O可形成在第一引出图案321的整个第二表面321B上,并且绝缘膜400可仅形成在第一引出图案的第三表面321C上。
虽然图8公开了绝缘膜400设置在第一引出图案的整个第三表面321C上,但是本公开的范围不限于此,并且开口O可延伸到第三表面321C的一部分,以将绝缘膜400仅设置在第一引出图案321的第三表面321C的一部分上。
参照图9和图10,在另一变型实施例中,第一引出图案321的整个第二表面321B和第三表面321C可向主体100敞开。结果,虽然绝缘膜400可形成为围绕线圈图案311和312以及支撑部210,但是可形成为不围绕引出图案321和322、辅助引出图案331和332以及端部221和222。
总体来说,绝缘膜400不延伸到引出图案321和322的第二表面的连接到引出图案321和322的第一表面的角部,以提高引出图案321和322与主体100之间的结合力。
在以上描述中,已经基于第一引出图案321主要描述了第一引出图案321、主体100、绝缘膜400和开口O之间的结合关系,但是这是为了便于解释。以上描述可以以类似的方式应用于第二引出图案322和辅助引出图案331和332。
根据本公开,可确保线圈部与主体之间的结合的可靠性。
尽管以上已经示出并描述了示例实施例,但对于本领域技术人员来说将显而易见的是,在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下,可做出修改和变型。

Claims (20)

1.一种线圈组件,包括:
主体;
支撑基板,嵌入所述主体中;
线圈部,包括线圈图案和通过所述主体的外表面暴露到所述主体的外部的引出图案,所述线圈部设置在所述支撑基板上并且嵌入所述主体中;以及
绝缘膜,设置在所述线圈部与所述主体之间,
其中,所述引出图案的至少一部分通过形成在所述绝缘膜中的开口接触所述主体。
2.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述引出图案具有第一表面和第二表面,所述第一表面通过所述主体的所述外表面暴露到所述主体的外部,所述第二表面连接到所述第一表面并且设置在所述主体的内部,并且
所述引出图案的所述第二表面的连接到所述引出图案的所述第一表面的角部通过所述开口向所述主体的内部部分敞开。
3.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述开口沿着所述引出图案的所述第二表面的所述角部延伸,并且
所述绝缘膜不暴露于所述主体的外部。
4.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述引出图案的所述第二表面的全部向所述主体的所述内部部分敞开。
5.根据权利要求4所述的线圈组件,其中,所述引出图案还具有连接到所述第二表面并且与所述第一表面相对的第三表面,
其中,所述开口从所述引出图案的所述第二表面延伸到所述引出图案的所述第三表面,使得所述引出图案的所述第三表面的至少一部分向所述主体的所述内部部分敞开。
6.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述线圈图案包括第一线圈图案和第二线圈图案,所述第一线圈图案设置在所述支撑基板的第一表面上,并且所述第二线圈图案设置在所述支撑基板的第二表面上,
所述引出图案包括第一引出图案和第二引出图案,所述第一引出图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上并且连接到所述第一线圈图案,所述第二引出图案设置在所述支撑基板的所述第二表面上并且连接到所述第二线圈图案,并且
所述第一引出图案和所述第二引出图案中的每个通过所述开口向所述主体的所述内部部分敞开。
7.根据权利要求6所述的线圈组件,其中,所述主体的所述外表面包括第一表面以及第一端表面和第二端表面,所述第一端表面和所述第二端表面通过所述主体的所述第一表面彼此连接并且彼此相对,
其中,所述第一引出图案通过所述主体的所述第一表面并且通过所述主体的所述第一端表面暴露到所述主体的外部,并且
其中,所述第二引出图案通过所述主体的所述第一表面和所述主体的所述第二端表面暴露到所述主体的外部。
8.根据权利要求6所述的线圈组件,其中,所述线圈部还包括:
第一辅助引出图案,设置在所述支撑基板的所述第二表面上以对应于所述第一引出图案,并且与所述第二线圈图案间隔开;以及
第二辅助引出图案,设置在所述支撑基板的所述第一表面上以对应于所述第二引出图案,并且与所述第一线圈图案间隔开,
其中,所述第一引出图案的至少一部分和所述第二引出图案的至少一部分以及所述第一辅助引出图案的至少一部分和所述第二辅助引出图案的至少一部分通过所述开口向所述主体的所述内部部分敞开。
9.根据权利要求8所述的线圈组件,其中,所述第一辅助引出图案和所述第一引出图案通过穿透所述支撑基板的第一连接过孔彼此连接,
其中,所述第二辅助引出图案和所述第二引出图案通过穿透所述支撑基板的第二连接过孔彼此连接。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的线圈组件,其中,所述引出图案的接触所述主体的部分的表面粗糙度大于所述引出图案的被所述绝缘膜覆盖的部分的表面粗糙度。
11.一种线圈组件,包括:
主体;
支撑基板,嵌入所述主体中;
线圈部,包括线圈图案和通过所述主体的外表面暴露到所述主体的外部的引出图案,所述线圈部设置在所述支撑基板上并嵌入所述主体中;以及
绝缘膜,设置在所述线圈部与所述主体之间,
其中,所述引出图案具有第一表面和第二表面,所述第一表面通过所述主体的所述外表面暴露到所述主体的外部,所述第二表面连接到所述第一表面并且设置在所述主体的内部,并且
所述绝缘膜不延伸到所述引出图案的所述第二表面的连接到所述引出图案的所述第一表面的角部。
12.根据权利要求11所述的线圈组件,其中,所述引出图案的接触所述主体的部分的表面粗糙度大于所述引出图案的被所述绝缘膜覆盖的部分的表面粗糙度。
13.一种线圈组件,包括:
主体;
支撑基板,嵌入所述主体中;
线圈部,包括线圈图案和通过所述主体的外表面暴露到所述主体的外部的引出图案,所述线圈部设置在所述支撑基板上并嵌入所述主体中;以及
绝缘膜,设置在所述线圈部与所述主体之间,
其中,所述绝缘膜设置在所述主体的内部,并且与所述主体的所述外表面间隔开。
14.根据权利要求13所述的线圈组件,其中,所述引出图案具有第一表面和第二表面,所述第一表面通过所述主体的所述外表面暴露到所述主体的外部,所述第二表面连接到所述第一表面并且设置在所述主体的内部,并且
所述引出图案的所述第二表面的连接到所述引出图案的所述第一表面的角部通过形成在所述绝缘膜中的开口向所述主体的内部部分敞开。
15.根据权利要求14所述的线圈组件,其中,所述引出图案的所述第二表面的全部向所述主体的所述内部部分敞开。
16.根据权利要求15所述的线圈组件,其中,所述引出图案还具有连接到所述第二表面并且与所述第一表面相对的第三表面,
其中,所述开口从所述引出图案的所述第二表面延伸到所述引出图案的所述第三表面,使得所述引出图案的所述第三表面的至少一部分向所述主体的所述内部部分敞开。
17.根据权利要求14所述的线圈组件,其中,所述线圈图案包括第一线圈图案和第二线圈图案,所述第一线圈图案设置在所述支撑基板的第一表面上,所述第二线圈图案设置在所述支撑基板的第二表面上,
所述引出图案包括第一引出图案和第二引出图案,所述第一引出图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上并且连接到所述第一线圈图案,所述第二引出图案设置在所述支撑基板的所述第二表面上并且连接到所述第二线圈图案,并且
所述第一引出图案和所述第二引出图案中的每个通过所述开口向所述主体的所述内部部分敞开。
18.根据权利要求17所述的线圈组件,其中,所述主体的所述外表面包括第一表面以及第一端表面和第二端表面,所述第一端表面和所述第二端表面通过所述主体的所述第一表面彼此连接并且彼此相对,
其中,所述第一引出图案通过所述主体的所述第一表面并且通过所述主体的所述第一端表面暴露到所述主体的外部,并且
其中,所述第二引出图案通过所述主体的所述第一表面和所述主体的所述第二端表面暴露到所述主体的外部。
19.根据权利要求17所述的线圈组件,其中,所述线圈部还包括:
第一辅助引出图案,设置在所述支撑基板的所述第二表面上以对应于所述第一引出图案并且与所述第二线圈图案间隔开;以及
第二辅助引出图案,设置在所述支撑基板的所述第一表面上以对应于所述第二引出图案并且与所述第一线圈图案间隔开,
其中,所述第一引出图案的至少一部分和所述第二引出图案的至少一部分以及所述第一辅助引出图案的至少一部分和所述第二辅助引出图案的至少一部分通过所述开口向所述主体的所述内部部分敞开。
20.根据权利要求13至19中的任一项所述的线圈组件,其中,所述引出图案的接触所述主体的部分的表面粗糙度大于所述引出图案的被所述绝缘膜覆盖的部分的表面粗糙度。
CN202010606291.4A 2019-07-29 2020-06-29 线圈组件 Pending CN112309690A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0091563 2019-07-29
KR1020190091563A KR102224311B1 (ko) 2019-07-29 2019-07-29 코일 부품

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112309690A true CN112309690A (zh) 2021-02-02

Family

ID=74260503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010606291.4A Pending CN112309690A (zh) 2019-07-29 2020-06-29 线圈组件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11699546B2 (zh)
KR (1) KR102224311B1 (zh)
CN (1) CN112309690A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150102891A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof
CN104916390A (zh) * 2014-03-10 2015-09-16 三星电机株式会社 片式线圈组件及其制造方法
CN106531400A (zh) * 2015-09-14 2017-03-22 三星电机株式会社 层叠电子部件及其制造方法
JP2018019059A (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル部品
CN108206087A (zh) * 2016-12-20 2018-06-26 三星电机株式会社 电感器及其贴装基板
CN109427469A (zh) * 2017-08-23 2019-03-05 三星电机株式会社 线圈组件及其制造方法
CN109524210A (zh) * 2017-09-20 2019-03-26 三星电机株式会社 薄膜片式电子组件

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003197428A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Tdk Corp チップ型コモンモードチョークコイル
JP4214700B2 (ja) * 2002-01-22 2009-01-28 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイルアレイ
JP2003229311A (ja) * 2002-01-31 2003-08-15 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法
JP4099340B2 (ja) * 2002-03-20 2008-06-11 Tdk株式会社 コイル封入圧粉磁芯の製造方法
JP2006278484A (ja) 2005-03-28 2006-10-12 Tdk Corp コイル部品、及びコイル部品の製造方法
CN104011812B (zh) * 2012-01-20 2016-08-24 株式会社村田制作所 线圈部件
KR102044807B1 (ko) * 2013-03-18 2019-11-15 삼성전자주식회사 무선 전력 전송 제어 장치 및 무선 전력 전송 제어 방법
JP6064854B2 (ja) * 2013-09-30 2017-01-25 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP6000314B2 (ja) 2013-10-22 2016-09-28 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. チップ電子部品及びその製造方法
KR101565703B1 (ko) 2013-10-22 2015-11-03 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
JP6459946B2 (ja) * 2015-12-14 2019-01-30 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP6451654B2 (ja) * 2016-01-07 2019-01-16 株式会社村田製作所 コイル部品
KR102404313B1 (ko) * 2016-02-18 2022-06-07 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102345106B1 (ko) * 2016-07-27 2021-12-30 삼성전기주식회사 인덕터
KR101981466B1 (ko) * 2016-09-08 2019-05-24 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
KR101862503B1 (ko) * 2017-01-06 2018-05-29 삼성전기주식회사 인덕터 및 그의 제조방법
KR20180086713A (ko) * 2017-01-23 2018-08-01 삼성전기주식회사 코일부품 및 그 제조방법
JP6627819B2 (ja) * 2017-04-27 2020-01-08 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
KR101952872B1 (ko) * 2017-06-23 2019-05-17 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그의 제조방법
JP6870510B2 (ja) * 2017-07-10 2021-05-12 Tdk株式会社 コイル部品
JP6665838B2 (ja) * 2017-08-10 2020-03-13 株式会社村田製作所 インダクタ部品
KR101994759B1 (ko) * 2017-10-18 2019-07-01 삼성전기주식회사 인덕터
KR102016497B1 (ko) * 2018-04-02 2019-09-02 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7021599B2 (ja) * 2018-04-18 2022-02-17 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
KR102620512B1 (ko) * 2018-07-05 2024-01-03 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102093149B1 (ko) * 2018-07-10 2020-03-25 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102052834B1 (ko) * 2018-07-27 2019-12-09 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102145312B1 (ko) * 2018-10-12 2020-08-18 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102662845B1 (ko) * 2018-11-22 2024-05-03 삼성전기주식회사 인덕터
KR102194725B1 (ko) * 2019-04-12 2020-12-23 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR102118489B1 (ko) * 2019-07-22 2020-06-03 삼성전기주식회사 칩 전자부품의 제조방법
KR102198529B1 (ko) * 2020-05-26 2021-01-06 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150102891A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof
CN104916390A (zh) * 2014-03-10 2015-09-16 三星电机株式会社 片式线圈组件及其制造方法
CN106531400A (zh) * 2015-09-14 2017-03-22 三星电机株式会社 层叠电子部件及其制造方法
JP2018019059A (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル部品
CN108206087A (zh) * 2016-12-20 2018-06-26 三星电机株式会社 电感器及其贴装基板
CN109427469A (zh) * 2017-08-23 2019-03-05 三星电机株式会社 线圈组件及其制造方法
CN109524210A (zh) * 2017-09-20 2019-03-26 三星电机株式会社 薄膜片式电子组件

Also Published As

Publication number Publication date
US11699546B2 (en) 2023-07-11
KR20210013849A (ko) 2021-02-08
KR102224311B1 (ko) 2021-03-08
US20210035728A1 (en) 2021-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6659031B2 (ja) コイル部品
US11017931B2 (en) Coil component
CN110189899B (zh) 线圈组件
KR20200005011A (ko) 코일 부품
CN111048294A (zh) 线圈组件
CN110400671B (zh) 线圈组件
CN111223649A (zh) 线圈组件
CN111916279A (zh) 线圈电子组件
CN111799058B (zh) 线圈组件
KR102222609B1 (ko) 코일 부품
US20220165485A1 (en) Coil component
CN112967863B (zh) 线圈组件
KR102176278B1 (ko) 코일 부품
CN111952050B (zh) 线圈组件
CN114664510A (zh) 线圈组件
US10930427B2 (en) Coil component
US11699546B2 (en) Coil component
CN111667971A (zh) 线圈组件
CN112242236A (zh) 线圈组件
CN111834101A (zh) 线圈组件
CN112133539B (zh) 线圈组件
KR102482604B1 (ko) 코일 부품
KR20220095559A (ko) 코일 부품
KR20220066235A (ko) 코일 부품
CN116959857A (zh) 线圈组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination