JPH11251780A - シールド部材のアース構造 - Google Patents
シールド部材のアース構造Info
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- JPH11251780A JPH11251780A JP10064787A JP6478798A JPH11251780A JP H11251780 A JPH11251780 A JP H11251780A JP 10064787 A JP10064787 A JP 10064787A JP 6478798 A JP6478798 A JP 6478798A JP H11251780 A JPH11251780 A JP H11251780A
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- Japan
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- heat
- circuit board
- printed circuit
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- shielding member
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、シールド部材のアース接続に際
し、アース接続用の独立した部品を必要とせず、またプ
リント基板側の回路パターンの設計に制約を与えないで
済むシールド部材のアース構造を提供する。 【解決手段】 部品実装面（１３Ａ）と半田面（１３
Ｂ）を有するプリント基板（１３）と、このプリント基
板の前記部品実装面に実装され、その裏面の前記半田面
に半田付けされる発熱性素子（２３）と、前記プリント
基板の前記半田面に対向して配設される金属製のシール
ド部材（１６）と、このシールド部材のプリント基板対
向面に形成された絶縁体（１７）と、前記発熱性素子の
発熱を放散するための放熱板（１５）とを備えるシール
ド部材のアース構造である。本発明では、前記放熱板を
前記プリント基板に固定するための脚部（１５Ｂ）が延
長され、前記プリント基板の前記半田面側のアースライ
ンに接続され（１９Ａ）、更に前記絶縁体を貫通して前
記シールド部材に接続される（１９Ｂ）。
し、アース接続用の独立した部品を必要とせず、またプ
リント基板側の回路パターンの設計に制約を与えないで
済むシールド部材のアース構造を提供する。 【解決手段】 部品実装面（１３Ａ）と半田面（１３
Ｂ）を有するプリント基板（１３）と、このプリント基
板の前記部品実装面に実装され、その裏面の前記半田面
に半田付けされる発熱性素子（２３）と、前記プリント
基板の前記半田面に対向して配設される金属製のシール
ド部材（１６）と、このシールド部材のプリント基板対
向面に形成された絶縁体（１７）と、前記発熱性素子の
発熱を放散するための放熱板（１５）とを備えるシール
ド部材のアース構造である。本発明では、前記放熱板を
前記プリント基板に固定するための脚部（１５Ｂ）が延
長され、前記プリント基板の前記半田面側のアースライ
ンに接続され（１９Ａ）、更に前記絶縁体を貫通して前
記シールド部材に接続される（１９Ｂ）。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチング電源
またはスイッチングＡＣアダプタに適用され得るシール
ド部材のアース構造に関する。
またはスイッチングＡＣアダプタに適用され得るシール
ド部材のアース構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】スイッチング電源またはスイッチングＡ
Ｃアダプタは、例えば図４の断面図に示すような内部構
造を有する。図中、１１および１２は絶縁性の上下ケー
スであり、この内部にはプリント基板１３が収容され
る。このプリント基板１３の部品実装面１３Ａには、各
種の部品２１、２２、２３が実装されている。これらの
部品の端子は、プリント基板１３の裏面（半田面）１３
Ｂに半田付けされる。各部品２１〜２３の一例を挙げる
と、２１はコンデンサ、２２はトランス、２３はスイッ
チング素子である。スイッチング素子２３は発熱性の素
子であるため、放熱板１５を組付けて素子２３の放熱を
促進する。
Ｃアダプタは、例えば図４の断面図に示すような内部構
造を有する。図中、１１および１２は絶縁性の上下ケー
スであり、この内部にはプリント基板１３が収容され
る。このプリント基板１３の部品実装面１３Ａには、各
種の部品２１、２２、２３が実装されている。これらの
部品の端子は、プリント基板１３の裏面（半田面）１３
Ｂに半田付けされる。各部品２１〜２３の一例を挙げる
と、２１はコンデンサ、２２はトランス、２３はスイッ
チング素子である。スイッチング素子２３は発熱性の素
子であるため、放熱板１５を組付けて素子２３の放熱を
促進する。
【０００３】スイッチング素子２３を含むスイッチング
動作に伴うノイズを外部に漏洩させないために（国別の
ノイズ規格要求がある）、プリント基板１３をシールド
板として使用したり、あるいは図示のようにプリント基
板１３の半田面１３Ｂに対向して平行にアルミニウム、
銅、鉄等の金属製のシールド板１６が配置される。シー
ルド板１６の代わりに箱型のシールドケースを使用する
場合もある。
動作に伴うノイズを外部に漏洩させないために（国別の
ノイズ規格要求がある）、プリント基板１３をシールド
板として使用したり、あるいは図示のようにプリント基
板１３の半田面１３Ｂに対向して平行にアルミニウム、
銅、鉄等の金属製のシールド板１６が配置される。シー
ルド板１６の代わりに箱型のシールドケースを使用する
場合もある。
【０００４】図示の構造では、シールド板１６のプリン
ト基板対向面に、部品２１〜２３の端子間のショートを
防止するための平坦な絶縁体１７が形成される。図５
は、この部分を拡大して示す正面図である。発熱性素子
２３は放熱板１５にネジ止めされて一体化されている。
素子２１〜２３の各端子と放熱板１５の一対の端子１５
Ａ，１５Ｂは、プリント基板１３を貫通してシールド板
１６方向に延びているが、途中に絶縁体１７が介在する
ためシールド板１６による端子間のショートは防止され
る。２３Ａは素子２３の３本の端子である。
ト基板対向面に、部品２１〜２３の端子間のショートを
防止するための平坦な絶縁体１７が形成される。図５
は、この部分を拡大して示す正面図である。発熱性素子
２３は放熱板１５にネジ止めされて一体化されている。
素子２１〜２３の各端子と放熱板１５の一対の端子１５
Ａ，１５Ｂは、プリント基板１３を貫通してシールド板
１６方向に延びているが、途中に絶縁体１７が介在する
ためシールド板１６による端子間のショートは防止され
る。２３Ａは素子２３の３本の端子である。
【０００５】シールド板１６は、プリント基板１３のア
ースラインに接続する必要がある。このために、例えば
シールド板１６をプレス加工して接続用端子部を形成
し、この端子部をアースラインに半田付けする。あるい
は、図示のように、独立したＰＶＣ（ポリ塩化ビニー
ル）線１８を用いるか、または図示はしていない金属製
の板バネを使用して、シールド板１６をプリント基板１
３のアースラインに電気的に接続する。
ースラインに接続する必要がある。このために、例えば
シールド板１６をプレス加工して接続用端子部を形成
し、この端子部をアースラインに半田付けする。あるい
は、図示のように、独立したＰＶＣ（ポリ塩化ビニー
ル）線１８を用いるか、または図示はしていない金属製
の板バネを使用して、シールド板１６をプリント基板１
３のアースラインに電気的に接続する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すように、独
立した部品としてのＰＶＣ線１８を使用してシールド板
１６をプリント基板１３のアースラインに接続する従来
のシールド部材のアース構造では、アース接続用に専用
の部品を必要とするため、部品点数の増加につながる欠
点がある。また、プリント基板１３側の端部にアース接
続用のパターンを引き回すように形成する必要があるた
め、安全規格要求に従う１次−２次間の絶縁距離を確保
する設計が困難になる。これらが本発明で解決しようと
する課題である。
立した部品としてのＰＶＣ線１８を使用してシールド板
１６をプリント基板１３のアースラインに接続する従来
のシールド部材のアース構造では、アース接続用に専用
の部品を必要とするため、部品点数の増加につながる欠
点がある。また、プリント基板１３側の端部にアース接
続用のパターンを引き回すように形成する必要があるた
め、安全規格要求に従う１次−２次間の絶縁距離を確保
する設計が困難になる。これらが本発明で解決しようと
する課題である。
【０００７】本発明は、シールド部材のアース接続に際
し、アース接続用の独立した部品を必要とせず、またプ
リント基板側の回路パターンの設計に制約を与えないで
済むシールド部材のアース構造を提供することを目的と
している。
し、アース接続用の独立した部品を必要とせず、またプ
リント基板側の回路パターンの設計に制約を与えないで
済むシールド部材のアース構造を提供することを目的と
している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、部
品実装面と半田面を有するプリント基板と、このプリン
ト基板の前記部品実装面に実装され、その裏面の前記半
田面に半田付けされる発熱性素子と、前記プリント基板
の前記半田面に対向して配設される金属製のシールド部
材と、このシールド部材のプリント基板対向面に形成さ
れた絶縁体と、前記発熱性素子の発熱を放散するための
放熱板と、この放熱板を前記プリント基板に固定するた
めの脚部であって、前記プリント基板の前記半田面側の
アースラインに接続され、更に前記絶縁体を貫通して前
記シールド部材に接続される延長脚部とを備えるシール
ド部材のアース構造で達成できる。
品実装面と半田面を有するプリント基板と、このプリン
ト基板の前記部品実装面に実装され、その裏面の前記半
田面に半田付けされる発熱性素子と、前記プリント基板
の前記半田面に対向して配設される金属製のシールド部
材と、このシールド部材のプリント基板対向面に形成さ
れた絶縁体と、前記発熱性素子の発熱を放散するための
放熱板と、この放熱板を前記プリント基板に固定するた
めの脚部であって、前記プリント基板の前記半田面側の
アースラインに接続され、更に前記絶縁体を貫通して前
記シールド部材に接続される延長脚部とを備えるシール
ド部材のアース構造で達成できる。
【０００９】本発明の実施形態によれば、前記放熱板は
一対の脚部を有し、この一対の脚部の一方が前記延長脚
部である。また、前記シールド部材は、一例として前記
プリント基板と平行に配設される平坦なシールド板であ
る。対象となる前記発熱性素子は、例えばスイッチング
電源またはスイッチングＡＣアダプタにおける１次側の
スイッチング素子および／または２次側の整流素子であ
る。
一対の脚部を有し、この一対の脚部の一方が前記延長脚
部である。また、前記シールド部材は、一例として前記
プリント基板と平行に配設される平坦なシールド板であ
る。対象となる前記発熱性素子は、例えばスイッチング
電源またはスイッチングＡＣアダプタにおける１次側の
スイッチング素子および／または２次側の整流素子であ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、図３と同様
のスイッチング電源またはスイッチングＡＣアダプタに
適用した本発明のシールド部材のアース構造の一実施形
態を示す断面図である。図中、１１および１２は上下の
ケースで、この内部には、部品実装面１３Ａと半田面１
３Ｂを有するプリント基板１３が収容される。このプリ
ント基板１３の部品実装面１３Ａには複数の部品２１〜
２３が実装され、各部品の端子は裏面の半田面１３Ｂに
半田付けされる。部品２３は発熱性のスイッチング素子
である。プリント基板１３の半田面１３Ｂに対向して金
属製のシールド板１６が平行に配設される。このシール
ド板１６のプリント基板対向面には絶縁体１７が形成さ
れている。発熱性素子２３の発熱を放散するために、放
熱板１５が使用される。
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、図３と同様
のスイッチング電源またはスイッチングＡＣアダプタに
適用した本発明のシールド部材のアース構造の一実施形
態を示す断面図である。図中、１１および１２は上下の
ケースで、この内部には、部品実装面１３Ａと半田面１
３Ｂを有するプリント基板１３が収容される。このプリ
ント基板１３の部品実装面１３Ａには複数の部品２１〜
２３が実装され、各部品の端子は裏面の半田面１３Ｂに
半田付けされる。部品２３は発熱性のスイッチング素子
である。プリント基板１３の半田面１３Ｂに対向して金
属製のシールド板１６が平行に配設される。このシール
ド板１６のプリント基板対向面には絶縁体１７が形成さ
れている。発熱性素子２３の発熱を放散するために、放
熱板１５が使用される。
【００１１】本発明に係るシールド部材のアース構造に
よれば、図２に拡大して示すように、放熱板１５をプリ
ント基板１３に固定するための一対の脚部１５Ａ，１５
Ｂの一方が延長されている。そして、図１に示すよう
に、その延長脚部１５Ｂが先ずプリント基板１３の半田
面１３Ｂ側のアースラインに半田付けされ（１９Ａ）、
更に絶縁１７体を貫通してシールド部材１６に半田付け
される（１９Ｂ）。
よれば、図２に拡大して示すように、放熱板１５をプリ
ント基板１３に固定するための一対の脚部１５Ａ，１５
Ｂの一方が延長されている。そして、図１に示すよう
に、その延長脚部１５Ｂが先ずプリント基板１３の半田
面１３Ｂ側のアースラインに半田付けされ（１９Ａ）、
更に絶縁１７体を貫通してシールド部材１６に半田付け
される（１９Ｂ）。
【００１２】上記のアース構造であれば、図３のＰＶＣ
線１８のような独立した別部品は必要ないため、部品点
数を削減することができる。しかも、延長脚部１５Ｂの
平面位置は、発熱性素子２３の実装位置に近いプリント
基板１３の中央部にある。従って、図３のようにプリン
ト基板１３側の端部にアース接続用のパターンを引き回
す必要がない。このため、安全規格要求に従う１次−２
次間の絶縁距離を確保する設計が容易になる。
線１８のような独立した別部品は必要ないため、部品点
数を削減することができる。しかも、延長脚部１５Ｂの
平面位置は、発熱性素子２３の実装位置に近いプリント
基板１３の中央部にある。従って、図３のようにプリン
ト基板１３側の端部にアース接続用のパターンを引き回
す必要がない。このため、安全規格要求に従う１次−２
次間の絶縁距離を確保する設計が容易になる。
【００１３】図３はスイッチングＡＣアダプタに適用し
た本発明の具体例を示す部分回路図である。この図にお
いて、Ｌ１２は１次側（左側）と２次側（右側）を直流
的に分離し、交流的に結合するトランスである。このト
ランスＬ１２の１次側には、スイッチング素子（ＩＣ）
Ｑ１１が使用されている。この素子Ｑ１１は発熱性であ
るため、第１の放熱板１５Ｑが適用される。この放熱板
１５Ｑは１次側のアースラインＧＮＤ１に接続される。
トランスＬ１２の２次側には、整流素子としてショトキ
ー・バリア・ダイオードＤ２１が使用されている。この
素子Ｄ２１も発熱性であるため、第２の放熱板１５Ｄが
適用される。この放熱板１５Ｄは２次側のアースライン
ＧＮＤ２に接続される。本発明では、これらの放熱板１
５Ｑ，１５Ｄのアースラインおよびシールド板への接続
を、前述したように各放熱板の延長脚部１５Ｂを使用し
て行う。
た本発明の具体例を示す部分回路図である。この図にお
いて、Ｌ１２は１次側（左側）と２次側（右側）を直流
的に分離し、交流的に結合するトランスである。このト
ランスＬ１２の１次側には、スイッチング素子（ＩＣ）
Ｑ１１が使用されている。この素子Ｑ１１は発熱性であ
るため、第１の放熱板１５Ｑが適用される。この放熱板
１５Ｑは１次側のアースラインＧＮＤ１に接続される。
トランスＬ１２の２次側には、整流素子としてショトキ
ー・バリア・ダイオードＤ２１が使用されている。この
素子Ｄ２１も発熱性であるため、第２の放熱板１５Ｄが
適用される。この放熱板１５Ｄは２次側のアースライン
ＧＮＤ２に接続される。本発明では、これらの放熱板１
５Ｑ，１５Ｄのアースラインおよびシールド板への接続
を、前述したように各放熱板の延長脚部１５Ｂを使用し
て行う。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、シー
ルド部材のアース接続に際し、アース接続用の独立した
部品を必要とせず、またプリント基板側の回路パターン
の設計に制約を与えないで済むシールド部材のアース構
造を実現することができる。
ルド部材のアース接続に際し、アース接続用の独立した
部品を必要とせず、またプリント基板側の回路パターン
の設計に制約を与えないで済むシールド部材のアース構
造を実現することができる。
【図１】本発明のシールド部材のアース構造の一実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２】図１のアース構造の要部を拡大して示す正面図
である。
である。
【図３】本発明の具体例を示す部分回路図である。
【図４】従来のシールド部材のアース構造の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】図４のアース構造の要部を拡大して示す正面図
である。
である。
１１、１２ ケース １３ プリント基板 １３Ａ 部品実装面 １３Ｂ 半田面 １５ 放熱板 １５Ｂ 延長脚部 １６ シールド板 １７ 絶縁体 １９Ａ、１９Ｂ 半田付け部 ２３ 発熱性素子 Ｑ１１ スイッチング素子（ＩＣ） Ｄ２１ 整流素子 ＧＮＤ１ １次側のアースライン ＧＮＤ２ ２次側のアースライン
Claims (5)
- 【請求項１】 部品実装面と半田面を有するプリント基
板と、 このプリント基板の前記部品実装面に実装され、その裏
面の前記半田面に半田付けされる発熱性素子と、 前記プリント基板の前記半田面に対向して配設される金
属製のシールド部材と、 このシールド部材のプリント基板対向面に形成された絶
縁体と、 前記発熱性素子の発熱を放散するための放熱板と、 この放熱板を前記プリント基板に固定するための脚部で
あって、前記プリント基板の前記半田面側のアースライ
ンに接続され、更に前記絶縁体を貫通して前記シールド
部材に接続される延長脚部とを備えることを特徴とする
シールド部材のアース構造。 - 【請求項２】 前記放熱板は一対の脚部を有し、この一
対の脚部の一方が前記延長脚部であることを特徴とする
請求項１のアース構造。 - 【請求項３】 前記シールド部材は、前記プリント基板
と平行に配設される平坦なシールド板であることを特徴
とする請求項１のアース構造。 - 【請求項４】 前記発熱性素子は、スイッチング電源ま
たはスイッチングＡＣアダプタにおける１次側のスイッ
チング素子であることを特徴とする請求項１のアース構
造。 - 【請求項５】 前記発熱性素子は、スイッチング電源ま
たはスイッチングＡＣアダプタにおける２次側の整流素
子であることを特徴とする請求項１のアース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10064787A JPH11251780A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | シールド部材のアース構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10064787A JPH11251780A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | シールド部材のアース構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251780A true JPH11251780A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=13268304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10064787A Pending JPH11251780A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | シールド部材のアース構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251780A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1399006A2 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-17 | Alps Electric Co., Ltd. | A mounting structure of a wireless module |
| JP2006065693A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Fujitsu Ltd | 電子装置および回路基板 |
| JP2006129687A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-05-18 | Nec Tokin Corp | Ａｃアダプタ |
| JP2006336990A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温水装置 |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP10064787A patent/JPH11251780A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1399006A2 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-17 | Alps Electric Co., Ltd. | A mounting structure of a wireless module |
| EP1399006A3 (en) * | 2002-09-13 | 2004-12-29 | Alps Electric Co., Ltd. | A mounting structure of a wireless module |
| JP2006065693A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Fujitsu Ltd | 電子装置および回路基板 |
| JP2006129687A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-05-18 | Nec Tokin Corp | Ａｃアダプタ |
| JP2006336990A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温水装置 |
| JP4552765B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 温水装置 |
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