DE112017002029T5

DE112017002029T5 - Leiterplatte, Schaltungsanordnung und Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte

Info

Publication number: DE112017002029T5
Application number: DE112017002029.8T
Authority: DE
Inventors: Tou Chin; Arinobu NAKAMURA
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2016-04-15
Filing date: 2017-04-06
Publication date: 2019-01-24
Also published as: US20190289711A1; US10772194B2; WO2017179489A1; CN108886868A; JP6667105B2; CN108886868B; JP2017191920A

Abstract

Es wird eine Leiterplatte vorgeschlagen, welche eine obere Fläche aufweist, auf welcher ein Leiterbahnmuster ausgebildet ist, und eine untere Fläche, an welcher eine Mehrzahl von voneinander beabstandeten Stromschienen befestigt ist, wobei die Leiterplatte aufweist: eine Anordnungs-Durchgangsöffnung, die sich durch die obere Fläche und die untere Fläche hindurch erstreckt und der Stromschiene zugewandt ist und in welcher ein elektronisches Bauelement angeordnet ist; und einen Anschluss-Folienleiter, der von der unteren Fläche aus in die Anordnungs-Durchgangsöffnung hinein vorsteht und mit welchem ein Anschluss des elektronischen Bauelements verbunden ist.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte, eine Schaltungsanordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte.
Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der Japanischen Patentanmeldung JP 2016-082491 , welche am 15. April 2016 eingereicht wurde. Die gesamte Offenbarung der vorstehend genannten Anmeldung ist hierin durch Bezugnahme aufgenommen.
TECHNISCHER HINTERGRUND
Ein Fahrzeug ist mit einem elektrischen Anschlusskasten (auch Stromverteiler genannt) ausgestattet, welcher Strom von einer Stromquelle (Batterie) an Verbraucher, wie beispielsweise Scheinwerfer und Scheibenwischer, verteilt. Als ein Element, das einen internen Schaltkreis des elektrischen Anschlusskastens bildet, kann zum Beispiel eine Schaltungsanordnung, wie sie in Patentdokument 1 offenbart ist, verwendet werden.
Die Schaltungsanordnung weist auf: eine Steuer-Leiterplatte, auf welcher ein leitfähiges Muster (Leiterbahnmuster) ausgebildet ist; eine Eingangsanschluss-Stromschiene und eine Ausgangsanschluss-Stromschiene, welche mit der Steuer-Leiterplatte verbunden sind; und einen Feldeffekttransistor (FET: elektronisches Bauelement), welcher auf der Steuer-Leiterplatte und den zwei Stromschienen angebracht ist. Der FET weist einen Hauptkörper (Gehäuse) auf, einen Source-Anschluss und einen Gate-Anschluss, welche von einer Seitenfläche des Hauptkörpers hervorstehen und sich nach unten erstrecken, und einen Drain-Anschluss, welcher an der Rückseite des Hauptkörpers vorgesehen ist. Der Drain-Anschluss des FET ist mit der Eingangsanschluss-Stromschiene elektrisch verbunden, und der Source-Anschluss ist mit der Ausgangsanschluss-Stromschiene elektrisch verbunden. Der Gate-Anschluss des FET ist dadurch ausgebildet, dass er an einer Position gebogen ist, welche relativ zu dem Source-Anschluss um einen der Dicke der Steuer-Leiterplatte entsprechenden Betrag nach oben versetzt ist, und er ist elektrisch mit dem leitfähigen Muster der auf der Ausgangsanschluss-Stromschiene angeordneten Steuer-Leiterplatte verbunden (siehe Absätze [0036] bis [0039] der Beschreibung und 4).
ZITATLISTE
Patentdokument
Patentdokument 1: JP 2003-164040A
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Eine Leiterplatte gemäß der vorliegenden Offenbarung ist eine Leiterplatte, welche eine obere Fläche aufweist, auf der ein Leiterbahnmuster ausgebildet ist, und eine untere Fläche, an der eine Mehrzahl von voneinander beabstandeten Stromschienen befestigt ist, wobei die Leiterplatte aufweist: eine Anordnungs-Durchgangsöffnung, welche sich durch die obere Fläche und die untere Fläche hindurch erstreckt und der Stromschiene zugewandt ist und in welcher ein elektronisches Bauelement angeordnet ist; und einen Anschluss-Folienleiter, welcher von der unteren Fläche aus in die Anordnungs-Durchgangsöffnung hinein vorsteht und mit welchem ein Anschluss des elektronischen Bauelements verbunden ist.
Eine Schaltungsanordnung gemäß der vorliegenden Offenbarung weist auf: eine Leiterplatte, welche eine obere Fläche aufweist, auf der ein Leiterbahnmuster ausgebildet ist; eine Mehrzahl von Stromschienen, welche mit der Leiterplatte verbunden ist, wobei die Stromschienen voneinander beabstandet sind und an einer unteren Fläche der Leiterplatte befestigt sind; und ein elektronisches Bauelement, welches auf der Stromschiene angeordnet ist. Die Leiterplatte weist auf: eine Anordnungs-Durchgangsöffnung, welche sich durch die obere Fläche und die untere Fläche hindurch erstreckt und der Stromschiene zugewandt ist und in welcher das elektronische Bauelement angeordnet ist; und einen Anschluss-Folienleiter, welcher von der unteren Fläche aus in die Anordnungs-Durchgangsöffnung hinein vorsteht und mit welchem ein Anschluss des elektronischen Bauelements verbunden ist.
Ein erstes Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Offenbarung weist auf: einen Vorbereitungsschritt eines Vorbereitens einer geschichteten Platte, welche eine obere Fläche und eine untere Fläche aufweist, wobei auf jeder davon ein Folienleiter geschichtet ist; und einen Öffnungsausbildungsverarbeitungsschritt eines Ausführens einer Öffnungs-Ausbild-Verarbeitung an der geschichteten Platte, so dass eine Durchgangsöffnung ausgebildet wird, die sich durch die obere Fläche und die untere Fläche hindurch erstreckt. Bei der Öffnungsausbildungsverarbeitung wird ein Vorsteh-Abschnitt, der von der unteren Fläche aus in die Durchgangsöffnung hinein vorsteht, dadurch ausgebildet, dass ein Abschnitt des Folienleiters an der unteren Fläche der geschichteten Platte in der Durchgangsöffnung verbleibt.
Ein zweites Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Offenbarung weist auf: einen Vorbereitungsschritt eines Vorbereitens einer gelochten geschichteten Platte, welche eine obere Fläche aufweist, auf welche ein Folienleiter geschichtet ist, und eine Durchgangsöffnung, welche sich durch eine obere Fläche und eine untere Fläche der gelochten geschichteten Platte hindurch erstreckt; einen Verbindungsschritt eines Verbindens eines Folienleiters mit der unteren Fläche der gelochten geschichteten Platte, so dass die Durchgangsöffnung bedeckt wird; und einen Entfernungsschritt eines Auflösens und Entfernens eines Abschnitts des Folienleiters, der die Durchgangsöffnung bedeckt, wodurch ein Vorsteh-Abschnitt ausgebildet wird, der von der unteren Fläche aus in die Durchgangsöffnung hinein vorsteht.
Figurenliste

1 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 1.
2 ist eine schematische perspektivische Explosionsansicht der Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 1.
3 ist eine Querschnittsansicht der in 1 gezeigten Schaltungsanordnung, wobei der Querschnitt entlang der Schnittlinie (III)-(III) in 1 vorgenommen ist.
4 ist eine vergrößerte perspektivische Teilansicht eines Anschluss-Folienleiters, welcher in einer Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 2 enthalten ist.
5 ist eine Querschnitts-Teilansicht der Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 2, wobei der Querschnitt entlang einer Schnittlinie vorgenommen ist, die zwei benachbarte Stromschienen teilt.
6 ist eine vergrößerte perspektivische Teilansicht einer Stromschiene, welche in einer Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 3 enthalten ist.
7 ist eine Querschnitts-Teilansicht der Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 3, wobei der Querschnitt entlang einer Schnittlinie vorgenommen ist, die zwei benachbarte Stromschienen teilt.

Lösung des Problems
Bei dem vorstehend beschriebenen elektronischen Bauelement werden, um, wie vorstehend beschrieben, den Source-Anschluss und den Gate-Anschluss entsprechend mit der Stromschiene und dem Leiterbahnmuster auf der Leiterplatte elektrisch zu verbinden, der Source-Anschluss und der Gate-Anschluss derart angeordnet, dass sie in der vertikalen Richtung um einen dem Höhenunterschied zwischen ihnen entsprechenden Betrag voneinander beabstandet sind. Die Versetzung zwischen dem Source-Anschluss und dem Gate-Anschluss in der vertikalen Richtung kann durch Ausführen eines Biegevorgangs bei dem Gate-Anschluss oder dergleichen ausgebildet werden, aber ein solcher Vorgang ist problematisch. Wenn der Gate-Anschluss lang ist, kann der Anschluss einfach gebogen werden. Wenn der Gate-Anschluss allerdings insbesondere kurz ist, ist es schwierig, den Anschluss zu biegen, und bei einem elektronischen Bauelement ohne Anschlüsse, bei welchem Anschlüsse an der unteren Fläche des Gehäuses vorgesehen sind, gibt es keinen Anschluss, der gebogen werden kann. Dementsprechend kann es schwierig sein, die Anschlüsse auf der Leiterplatte anzubringen.
Dementsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine Leiterplatte zu schaffen, auf welcher ein elektronisches Bauelement einfach angebracht werden kann.
Außerdem ist es eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine Schaltungsanordnung zu schaffen, welche die Leiterplatte aufweist.
Des Weiteren ist es eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, ein Leiterplatten-Herstellungsverfahren zum Herstellen der Leiterplatte vorzuschlagen.
Vorteilhafte Effekte der Erfindung
Ein elektronisches Bauelement gemäß der vorliegenden Offenbarung kann einfach auf der Leiterplatte angebracht werden.
Die Schaltungsanordnung gemäß der vorliegenden Offenbarung kann einfach auf der Leiterplatte eines elektronischen Bauelements angebracht werden.
Mit dem ersten Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Offenbarung und dem zweiten Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Offenbarung ist es möglich, eine Leiterplatte herzustellen, auf welcher ein elektronisches Bauelement einfach angebracht werden kann.
BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Zunächst werden Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung aufgelistet und beschrieben.
(1) Eine Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Leiterplatte, welche eine obere Fläche aufweist, auf welcher ein Leiterbahnmuster ausgebildet ist, und eine untere Fläche, an welcher eine Mehrzahl von voneinander beabstandeten Stromschienen befestigt ist, wobei die Leiterplatte aufweist: eine Anordnungs-Durchgangsöffnung, welche sich durch die obere Fläche und die untere Fläche hindurch erstreckt und der Stromschiene zugewandt ist, und in welcher ein elektronisches Bauelement angeordnet ist; und einen Anschluss-Folienleiter, welcher von der unteren Fläche aus in die Anordnungs-Durchgangsöffnung hinein vorsteht und mit welchem ein Anschluss des elektronischen Bauelements verbunden ist.
Bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration kann das elektronische Bauelement einfach angebracht werden, weil die Leiterplatte an ihrer unteren Fläche den Anschluss-Folienleiter aufweist, der von der unteren Fläche aus in Richtung des Inneren der Anordnungs-Durchgangsöffnung vorsteht. Da es nicht erforderlich ist, den Anschluss des elektronischen Bauelements direkt mit dem an der oberen Fläche der Leiterplatte vorgesehenen Leiterbahnmuster zu verbinden, gibt es außerdem keinen Bedarf, den Anschluss des elektronischen Bauelements angesichts der Dicke der Leiterplatte zu biegen, und es ist möglich, das Erfordernis eines Biegevorgangs oder dergleichen zu beseitigen. Da es nicht erforderlich ist, den Anschluss zu biegen, kann nicht nur ein elektronisches Bauelement mit kurzen Anschlüssen sondern auch ein elektronisches Bauelement ohne Anschlüsse, bei dem Anschlüsse an der unteren Fläche des Gehäuses vorgesehen sind, einfach auf der Leiterplatte über den Anschluss-Folienleiter angebracht werden.
(2) Eine Schaltungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist auf: eine Leiterplatte, welche eine obere Fläche aufweist, auf welcher ein Leiterbahnmuster ausgebildet ist; eine Mehrzahl von Stromschienen, welche mit der Leiterplatte verbunden ist, wobei die Stromschienen voneinander beabstandet sind und an einer unteren Fläche der Leiterplatte befestigt sind; und ein elektronisches Bauelement, welches auf der Stromschiene angeordnet ist. Die Leiterplatte weist auf: eine Anordnungs-Durchgangsöffnung, welche sich durch die obere Fläche und die untere Fläche hindurch erstreckt und der Stromschiene zugewandt ist, und in welcher das elektronische Bauelement angeordnet ist; und einen Anschluss-Folienleiter, welcher von der unteren Fläche aus in die Anordnungs-Durchgangsöffnung hinein vorsteht und mit welchem ein Anschluss des elektronischen Bauelements verbunden ist.
Da bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration die Schaltungsanordnung die vorstehend beschriebene Leiterplatte aufweist, kann das elektronische Bauelement einfach auf der Leiterplatte angebracht werden.
(3) Als eine Ausführungsform der Schaltungsanordnung können die Stromschienen einen Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt aufweisen, welcher aufgrund eines Einpassens des Anschluss-Folienleiters einen Höhenunterschied zwischen einer oberen Fläche der Stromschienen und einer oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters an der oberen Fläche der Stromschienen verringert.
Bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration kann der Höhenunterschied zwischen der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters und der oberen Fläche der Stromschienen verringert werden.
(4) Als eine Ausführungsform der Schaltungsanordnung kann der Anschluss-Folienleiter einen Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt aufweisen, der einen Höhenunterschied zwischen einer oberen Fläche der Stromschienen und einer oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters verringert, wobei der Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt durch Vertiefen eines Bindungsbereichs in der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters, mit welchem der Anschluss des elektronischen Bauelements verbunden ist, in Richtung der unteren Fläche ausgebildet wird.
Bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration kann der Höhenunterschied zwischen der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters und der oberen Fläche der Stromschienen im Wesentlichen beseitigt werden, und die obere Fläche des Anschluss-Folienleiters und die obere Fläche der Stromschienen können auf einfache Weise im Wesentlich auf gleicher Höhe ausgebildet werden. Dementsprechend kann das elektronische Bauelement auf dem Anschluss-Folienleiter und den Stromschienen angebracht werden, ohne das elektronische Bauelement zu neigen.
(5) Als eine Ausführungsform der Schaltungsanordnung können die Stromschienen einen Stromschienen-Vorstehabschnitt aufweisen, welcher einen Höhenunterschied zwischen einer oberen Fläche der Stromschienen und einer oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters verringert, wobei der Stromschienen-Vorstehabschnitt derart ausgebildet ist, dass er in einem Bereich in der oberen Fläche der Stromschienen, welcher der Anordnungs-Durchgangsöffnung zugewandt ist, lokal in Richtung der oberen Fläche vorsteht.
Bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration kann der Höhenunterschied zwischen der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters und der oberen Fläche der Stromschienen im Wesentlichen beseitigt werden, und die obere Fläche des Anschluss-Folienleiters und die obere Fläche der Stromschienen können auf einfache Weise im Wesentlichen bündig miteinander ausgebildet werden. Dementsprechend kann das elektronische Bauelement auf dem Anschluss-Folienleiter und den Stromschienen angebracht werden, ohne das elektronische Bauelement zu neigen.
(6) Ein erstes Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß eines Aspektes der vorliegenden Erfindung weist auf: einen Vorbereitungsschritt eines Vorbereitens einer geschichteten Platte, welche eine obere Fläche und eine untere Fläche aufweist, wobei auf jeder davon ein Folienleiter geschichtet wird; und einen Öffnungsausbildungsverarbeitungsschritt eines Ausführens einer Öffnungs-Ausbild-Verarbeitung an der geschichteten Platte, so dass eine Durchgangsöffnung ausgebildet wird, die sich durch die obere Fläche und die untere Fläche hindurch erstreckt. Bei der Öffnungs-Ausbild-Verarbeitung wird ein Vorsteh-Abschnitt, welcher von der unteren Fläche aus in die Durchgangsöffnung hinein vorsteht, dadurch ausgebildet, dass ein Abschnitt des Folienleiters an der unteren Fläche der geschichteten Platte in der Durchgangsöffnung verbleibt.
Bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration ist es möglich, eine Leiterplatte auszubilden, welche die Anordnungs-Durchgangsöffnung und den Anschluss-Folienleiter aufweist. Da der Vorsteh-Abschnitt einheitlich mit der geschichteten Platte ausgebildet wird, ist es außerdem nicht erforderlich, ein aus einem leitendes Material hergestelltes dünnes Stück extra herzustellen, und es kann auf einen Vorgang eines Verbindens eines dünnen Stücks mit einem auf der Leiterplatte vorgesehenen Bereich, mittels eines Lötmittels oder dergleichen, verzichtet werden.
(7) Ein zweites Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß eines Aspektes der vorliegenden Erfindung weist auf: einen Vorbereitungsschritt eines Vorbereitens einer gelochten geschichteten Platte, welche eine obere Fläche aufweist, auf der ein Folienleiter geschichtet ist, und eine Durchgangsöffnung, welche sich durch eine obere Fläche und eine untere Fläche der gelochten geschichteten Platte hindurch erstreckt; einen Verbindungsschritt eines Verbindens eines Folienleiters mit der unteren Fläche der gelochten geschichteten Platte, so dass die Durchgangsöffnung bedeckt ist; und einen Entfernungsschritt eines Auflösens und Entfernens eines Abschnitts des Folienleiters, der die Durchgangsöffnung bedeckt, wodurch ein Vorsteh-Abschnitt ausgebildet wird, der von der unteren Fläche aus in die Durchgangsöffnung hinein vorsteht.
Bei der vorstehend beschriebenen Konfiguration ist es, wie bei dem vorstehend beschriebenen ersten Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte, möglich, eine Leiterplatte auszubilden, welche die Anordnungs-Durchgangsöffnung und den Anschluss-Folienleiter aufweist. Außerdem ist es nicht erforderlich, ein aus einem leitenden Material hergestelltes dünnes Stück extra herzustellen, und ein Verbinde-Vorgang eines dünnen Stücks mit einem auf der Leiterplatte vorgesehenen Bereich, mittels eines Lötmittels oder dergleichen, ist nicht erforderlich.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Die Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung werden nachstehend im Detail mit Bezug zu den Figuren beschrieben. In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente.
Ausführungsform 1
Schaltungsanordnung
Nachstehend wird eine Schaltungsanordnung 1A gemäß Ausführungsform 1 mit Bezug zu den 1 bis 3 beschrieben. Die Schaltungsanordnung 1A weist auf: eine Leiterplatte 2 mit einer oberen Fläche, auf welcher ein Vorderseiten-Leiterbahnmuster (nicht gezeigt) ausgebildet ist; eine Mehrzahl von Stromschienen 3, welche an einer unteren Fläche der Leiterplatte 2 befestigt sind; und ein elektronisches Bauelement 4, welches auf den Stromschienen 3 angeordnet ist. Ein Merkmal der Schaltungsanordnung 1A ist, dass die Leiterplatte 2 aufweist: eine Anordnungs-Durchgangsöffnung 22, in welcher das elektronische Bauelement 4 angeordnet ist; und einen Anschluss-Folienleiter 24, welcher von der unteren Fläche aus in die Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 hinein vorsteht. Nachstehend folgt eine detaillierte Beschreibung. In der folgenden Beschreibung wird zur Vereinfachung der Beschreibung die Seite der Leiterplatte 2, an welcher die Stromschienen 3 vorgesehen sind, als „unten“ und die gegenüberliegende Seite als „oben“ definiert.
Leiterplatte
Die Leiterplatte 2 ist ein plattenartiges Element, auf welchem das elektronische Bauelement 4 angebracht ist, und sie weist eine Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 auf, in welcher das elektronische Bauelement 4 angeordnet ist (1 bis 3). Die Leiterplatte 2 weist ein Isoliersubstrat auf und ein Vorderseiten-Leiterbahnmuster, das auf einer Seite (obere Fläche) des Isoliersubstrats ausgebildet ist. Die Leiterplatte 2 weist außerdem auf der anderen Seite (untere Fläche) des Isoliersubstrats einen nachstehend noch beschriebenen Anschluss-Folienleiter 24 auf. Wo erforderlich kann auf der unteren Fläche ein mit dem Anschluss-Folienleiter 24 verbundenes Rückseiten-Leiterbahnmuster ausgebildet sein. Eine gedruckte Leiterplatte kann als die Leiterplatte 2 verwendet werden. Das Vorderseiten-Leiterbahnmuster ist aus einer Kupferfolie hergestellt. Die Stromschienen 3 sind an der anderen Seite (untere Fläche) des Isoliersubstrats befestigt.
Anordnungs-Durchgangsöffnung
Die Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 ist eine Öffnung zum Anordnen des elektronischen Bauelements 4 auf den Stromschienen 3. Die Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 erstreckt sich durch die obere Fläche und die untere Fläche hindurch und ist zwei benachbarten Stromschienen 31 und 32 zugewandt. Die Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 hat eine Umrisslinie, welche der äußeren Form des elektronischen Bauelements 4 entspricht. In diesem Beispiel ist die Umrisslinie rechteckig. In einer Draufsicht gesehen, ist die Größe der Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 größer als die des elektronischen Bauelements 4.
Anschluss- Folienleiter
Der Anschluss-Folienleiter 24 ist elektrisch und mechanisch mit einem Anschluss des elektronischen Bauelements 4 verbunden. Der Anschluss-Folienleiter 24 steht von der unteren Fläche aus in die Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 hinein vor. Das heißt, der Anschluss-Folienleiter 24 bedeckt einen Abschnitt der Anordnungs-Durchgangsöffnung 22. Der Anschluss-Folienleiter 24 ist einheitlich mit dem Isoliersubstrat aus dem Material, aus welchem das Isoliersubstrat besteht, ausgebildet, anstatt dass er durch ein Lötmittel mit einem an der unteren Fläche des Isoliersubstrats vorgesehenen Bereich verbunden wird. Dementsprechend ist es nicht erforderlich, ein aus einem leitenden Material hergestelltes dünnes Stück (Leitung) extra vorzubereiten, und ein Verbinde-Vorgang mittels Lötmittels oder dergleichen eines dünnen Stücks mit einem an der unteren Fläche der Leiterplatte 2 vorgesehenen Bereich ist nicht erforderlich. Das Material des Anschluss-Folienleiters 24 kann Kupfer sein, wie bei dem Vorderseiten-Leiterbahnmuster. Der Anschluss-Folienleiter 24 kann zum Beispiel eine Dicke von mindestens 35 µm und höchstens 400 µm haben. Wenn der Anschluss-Folienleiter 24 eine Dicke von mindestens 35 µm hat, ist es einfach, eine ausreichende Stärke für einen Anschluss des zu verbindenden elektronischen Bauelements 4 zu schaffen. Wenn der Anschluss-Folienleiter 24 eine Dicke von höchstens 400 µm hat, ist der Anschluss-Folienleiter 24 nicht zu dick, und daher ist die Gesamtdicke der Leiterplatte 2 nicht zu dick. Die Dicke des Anschluss-Folienleiters 24 ist bevorzugt mindestens 50 µm und höchstens 300 pm, und noch bevorzugter mindestens 70 µm und höchstens 200 µm.
Stromschiene
Die Stromschienen 3 sind ein Teil eines elektrischen Stromkreises ( 1 bis 3). Die Stromschienen 3 sind mit einer Stromversorgung und einem elektrischen Verbraucher verbunden. Das Material der Stromschienen 3 kann ein elektrisch leitendes Metall sein. Besondere Beispiele umfassen Kupfer, eine Kupferlegierung und dergleichen. Die Mehrzahl von Stromschienen 3 (31 und 32) sind voneinander beabstandet und an der anderen Seite (untere Fläche) der Leiterplatte 2 befestigt (2). Die Mehrzahl von Stromschienen 3 kann an der Leiterplatte 2 durch Verwenden einer Klebefolie 6 (nachstehend beschrieben) befestigt werden, welche dazwischen angeordnet wird. Die Stromschienen 31 und 32 haben jeweils eine rechteckige Form. Die oberen Flächen der zwei benachbarten Stromschienen 31 und 32 sind miteinander bündig.
Die erste Stromschiene 31 kann an ihrer oberen Fläche einen Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt aufweisen, in welchen der Anschluss-Folienleiter 24 eingepasst ist. Der hierin verwendete Ausdruck „der Anschluss-Folienleiter 24 ist eingepasst“ kann einen Zustand umfassen, bei welchem der Anschluss-Folienleiter 24 in der Richtung der Dicke gesamt in dem Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt aufgenommen ist, und kann auch einen Zustand umfassen, bei welchem die untere Flächenseite des Anschluss-Folienleiters 24 in dem Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt aufgenommen ist, wobei seine obere Flächenseite nicht in dem Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt aufgenommen ist. Der Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt verringert den Höhenunterschied zwischen den oberen Flächen (einem Bereich, der der Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 zugewandt ist) der Stromschienen 31 und 32 und der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters 24. Der Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt kann durch Ausschneiden, Stanzen oder Dünnen ausgebildet sein, so lange wie dabei ein vertiefter Bereich von der Leiterplatte-2-Seite zu der gegenüberliegenden Seite ausgebildet werden kann. In diesem Beispiel ist der Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt durch einen Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311 ausgebildet.
Die Größe des Stromschienen-Ausschnittsabschnitts 311 ist größer als die des mit dem Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311 überlappenden Anschluss-Folienleiters 24 (1 bis 3). Der Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311 ist derart ausgebildet, dass der Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311 mit einem ersten Anschluss 41 überlappt, aber nicht mit einem zweiten Anschluss 42 überlappt, und ein innerer Umfang, welcher den Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311 bildet, ist zwischen dem ersten Anschluss 41 und dem zweiten Anschluss 42 angeordnet. In der vertikalen Richtung erstreckt sich der Bereich, in dem der Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311 ausgebildet ist, gesamt von der Oberseite bis zur Unterseite der ersten Stromschiene 31. Das heißt, der Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311 ist durch Ausschneiden des gesamten Bereiches der Stromschiene 31 in der Richtung der Dicke ausgebildet.
Elektronisches Bauelement
Das elektronische Bauelement 4 ist sowohl an dem Rückseiten-Leiterbahnmuster (dem Anschluss-Folienleiter 24) an der unteren Fläche der Leiterplatte 2 als auch an den Stromschienen 3 angebracht (1 bis 3). Das elektronische Bauelement 4 kann zum Beispiel ein Schaltelement, wie beispielsweise ein Relais oder ein Feldeffekttransistor (FET) sein.
Das elektronische Bauelement 4 weist ein Gehäuse 40 auf, das auf den Stromschienen 3 angeordnet ist, und Anschlüsse, welche an der unteren Fläche des Gehäuses 40 angeordnet sind. Da das elektronische Bauelement 4 Anschlüsse an der unteren Fläche des Gehäuses 40 aufweist, kann die Anschlusslänge verkürzt werden. Dementsprechend kann der elektrische Widerstand des Anschlusses verkleinert werden, und ein niedriger Stromverlust kann erreicht werden. Zusätzlich kann der Abstand zwischen den Anschlüssen und den Stromschienen 3 verkürzt werden, und Wärmeableitungseigenschaften können verbessert werden. Die an der unteren Fläche des Gehäuses 40 angeordneten Anschlüsse können innerhalb der Umrisslinie der unteren Fläche angeordnet sein, oder können so angeordnet sein, dass sie sich von innerhalb der Umrisslinie der unteren Fläche nach außerhalb der Umrisslinie der unteren Fläche erstrecken. Eine Mehrzahl von Anschlüssen kann an der unteren Fläche des Gehäuses 40 angeordnet sein. In dem Fall, in dem eine Mehrzahl von Anschlüssen an der unteren Fläche des Gehäuses 40 angeordnet ist, kann es sich bei der Mehrzahl von Anschlüssen um Anschlüsse von dem gleichen Typ oder um Anschlüsse von verschiedenen Typen handeln. Das elektronische Bauelement 4 kann zusätzlich zu den an der unteren Fläche des Gehäuses 40 angeordneten Anschlüssen, einen Anschluss aufweisen, der an einer anderen Seite (Seitenfläche) als der unteren Fläche angeordnet ist.
In diesem Beispiel weist das elektronische Bauelement 4 drei Typen von Anschlüssen auf: einen ersten Anschluss 41, einen zweiten Anschluss 42 und einen dritten Anschluss (nicht gezeigt), welche an der unteren Fläche des Gehäuses 40 angeordnet sind. Der erste Anschluss 41, der zweite Anschluss 42 und der dritte Anschluss sind in der gleichen Ebene vorgesehen. Als das elektronische Bauelement 4 wird ein FET verwendet. Der in 1 gezeigte erste Anschluss 41 des FET ist ein Gate-Anschluss, und nur ein einziger erster Anschluss ist vorgesehen. Der zweite Anschluss 42 ist ein Source-Anschluss, und drei zweite Anschlüsse sind vorgesehen. Der dritte Anschluss ist ein Drain-Anschluss, und er ist aus einem Rückseiten-Muster des Gehäuses 40 gebildet. Der eine erste Anschluss 41 und die drei zweiten Anschlüsse 42 sind einheitlich mit dem Gehäuse 40 auf der gleichen Seite des Gehäuses 40 vorgesehen, und der dritte Anschluss ist einheitlich mit dem Gehäuse 40 auf der Seite gegenüber dem ersten Anschluss 41 und dem zweiten Anschluss 42 über dem Isoliermaterial an der Rückseite des Gehäuses 40 vorgesehen. Das Gehäuse 40 überbrückt den Abstand zwischen den zueinander benachbarten Stromschienen 31 und 32. Der eine erste Anschluss 41 ist elektrisch und mechanisch mit dem Anschluss-Folienleiter 24 verbunden (1 und 3). Die drei zweiten Anschlüsse 42 sind elektrisch und mechanisch mit der ersten Stromschiene 31 verbunden. Der dritte Anschluss ist elektrisch und mechanisch mit der zweiten Stromschiene 32 verbunden, welche eine andere Stromschiene ist als die Stromschiene, mit der die zweiten Anschlüsse 42 verbunden sind.
Zum Realisieren der elektrischen und mechanischen Verbindung kann ein Metall-Verbindungsmaterial, typischerweise ein Lötmittel 7, verwendet werden (3). Die das Lötmittel 7 verwendende Verbindung kann mittels eines Reflow-Verfahrens ausgeführt werden. Das heißt, dass zum Beispiel im Voraus, bevor das elektronische Bauelement 4 an dem Anschluss-Folienleiter 24 und den Stromschienen 31 und 32 angeordnet wird, eine Lötmittelpaste an vorbestimmten Positionen angewendet wird. Dann wird das elektronische Bauelement 4 an der Lötmittelpaste angeordnet, und danach erhitzt, um das elektronische Bauelement 4 mit dem Anschluss-Folienleiter 24 und den Stromschienen 31 und 32 zu verbinden. Auf diese Weise kann die Verbindung des Anschluss-Folienleiters 24 (der Leiterplatte 2) mit den Stromschienen 3 und dem elektronischen Bauelement 4 mit Hilfe des Reflow-Lötmittels 7 ausgeführt werden, und daher wird eine sehr gute Verbinde-Vorgang-Effizienz des Verbindens des Anschluss-Folienleiters 24 mit den Stromschienen 3 und dem elektronischen Bauelement 4 erhalten. Bei dem Verbinden kann, selbst wenn die obere Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 nicht bündig mit den oberen Flächen der Stromschienen 31 und 32 ist, der Höhenunterschied zwischen der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 und den oberen Flächen der Stromschienen 31 und 32 mittels des Lötmittels 7 ausgeglichen werden, so lange wie der Höhenunterschied klein ist.
Klebefolie
Die Klebefolie 6 verbindet die Leiterplatte 2 und die Mehrzahl von Stromschienen 3 (1 bis 3). Die Klebefolie 6 ist derart kontinuierlich angeordnet, dass sie die zwei Stromschienen 31 und 32 an den oberen Flächen der zwei Stromschienen 31 und 32 überspannt.
Bei der Klebefolie 6 ist ein Bauelement-Öffnungsabschnitt 61 ausgebildet. Der Bauelement-Öffnungsabschnitt 61 ist in einem Überlapp-Bereich ausgebildet, der mit dem elektronischen Bauelement 4 überlappt, so dass es möglich ist, den Anschluss des elektronischen Bauelements 4 mit dem Anschluss-Folienleiter 24 und den zwei Stromschienen 31 und 32 elektrisch und mechanisch zu verbinden. Der Bauelement-Öffnungsabschnitt 61 hat eine Umrisslinie, die der äußeren Form des elektronischen Bauelements 4 entspricht. In diesem Beispiel ist die Umrisslinie rechteckig. In einer Draufsicht gesehen ist die Größe des Bauelement-Öffnungsabschnitts 61 größer als die des elektronischen Bauelements 4.
Ein Folienleiter-Öffnungsabschnitt 62 kann in der Klebefolie 6 ausgebildet sein. Mit dieser Konfiguration kann der Höhenunterschied zwischen dem in den oberen Flächen der zwei Stromschienen 31 und 32 ausgebildeten der Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 zugewandtem Bereich und der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 verringert werden. Insbesondere wenn die Stromschiene 31 den Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311 (Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt) aufweist, ist diese Konfiguration effektiv, um den vorstehend beschriebenen Höhenunterschied zu verringern. Der Folienleiter-Öffnungsabschnitt 62 ist in einem Überlapp-Bereich ausgebildet, der mit dem Anschluss-Folienleiter 24 (dem Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311) überlappt. Der Folienleiter-Öffnungsabschnitt 62 hat eine Umrisslinie, die der äußeren Form des Anschluss-Folienleiters 24 entspricht. In diesem Beispiel ist die Umrisslinie rechteckig. In einer Draufsicht gesehen ist die Größe des Folienleiter-Öffnungsabschnitts 62 größer als die des Anschluss-Folienleiters 24. Der Folienleiter-Öffnungsabschnitt 62 und der Bauelement-Öffnungsabschnitt 61 sind kontinuierlich ausgebildet, so dass ihre Eckabschnitte überlappen.
Die Klebefolie 6 hat zum Beispiel eine Dicke von mindestens 30 µm und höchstens 150 µm. Wenn die Klebefolie 6 eine Dicke von mindestens 30 µm hat, können die Verbinde-Eigenschaften und Isolier-Eigenschaften zwischen der Leiterplatte 2 und der Mehrzahl von Stromschienen 3 verbessert werden. Wenn die Klebefolie 6 eine Dicke von höchstens 150 µm hat, ist die Klebefolie 6 nicht zu dick, und daher kann der Höhenunterschied zwischen den oberen Flächen der Stromschienen 31 und 32 und der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 verringert werden. Noch bevorzugter hat die Klebefolie 6 eine Dicke von mindestens 40 µm und höchstens 100 µm.
Das Material der Klebefolie 6 kann ein Harz sein, welches elektrisch isolierende Eigenschaften hat und hitzebeständig ist bei der Lötmittel-Reflow-Temperatur, die beim Anbringen des elektronischen Bauelements 4 angewendet wird. Das Material der Klebefolie 6 kann zum Beispiel ein stark hitzebeständiger selbstklebender Akryl-Klebstoff sein, oder ein isolierender Klebstoff, wie beispielsweise ein Epoxidharz-Klebstoff.
Anwendungen
Die Schaltungsanordnung 1A gemäß Ausführungsform 1 ist für eine Verwendung in einem elektrischen Anschlusskasten eines Fahrzeugs geeignet. Außerdem ist die Schaltungsanordnung 1A gemäß Ausführungsform 1 geeignet für eine Verwendung als eine Hochstrom-Leiterplatte in einem Gleichstrom-Spannungs-Umrichter, einem AC/DC-Umrichter oder einem DC/AC-Umrichter. Die in der Schaltungsanordnung 1A gemäß Ausführungsform 1 enthaltene Leiterplatte 2 ist für eine Verwendung in einer Schaltungsanordnung geeignet, die einen internen Schaltkreis eines elektrischen Anschlusskastens eines Fahrzeugs bildet.
Betrieb und vorteilhafte Effekte
Die Schaltungsanordnung 1A gemäß Ausführungsform 1 kann die folgenden vorteilhafte Effekte bewirken.

(1) Das elektronische Bauelement 4 kann auf der Leiterplatte 2 einfach angebracht werden. Da die Leiterplatte 2 an ihrer unteren Fläche den Anschluss-Folienleiter 24 aufweist, der in Richtung der Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 vorsteht, ist es nicht erforderlich, die Anschlüsse des elektronischen Bauelements 4 direkt mit dem Vorderseiten-Leiterbahnmuster der Leiterplatte 2 zu verbinden. Deswegen gibt es keinen Bedarf, die Anschlüsse angesichts der Dicke der Leiterplatte 2 zu biegen, und es ist möglich, das Erfordernis für einen BiegeVorgang oder dergleichen zu beseitigen. Da es nicht erforderlich ist, die Anschlüsse zu biegen, kann das elektronische Bauelement 4, das kurze Anschlüsse hat, und selbst beispielsweise ein elektronisches Bauelement ohne Anschlüsse, bei dem Anschlüsse an der unteren Fläche des Gehäuses 40 vorgesehen sind, einfach auf der Leiterplatte 2 angebracht werden.
(2) Es kann ein geringer Stromverlust erzielt werden. Dies ist darin begründet, dass, wie vorstehend beschrieben, selbst ein elektronisches Bauelement 4 (elektronisches Bauelement ohne Anschlüsse) mit kurzen Anschlüssen einfach auf der Leiterplatte 2 angebracht werden kann, und der elektrische Widerstand des Anschlusses verringert werden kann.
(3) Es können Wärmeableitungseigenschaften verbessert werden. Dies ist darin begründet, dass, wie vorstehend beschrieben, selbst ein elektronisches Bauelement 4 (elektronisches Bauelement ohne Anschlüsse) mit kurzen Anschlüssen einfach auf der Leiterplatte 2 angebracht werden kann, und der Abstand zwischen den Anschlüssen und den Stromschienen 3 verringert werden kann.
(4) Eine sehr gute Produktivität wird erreicht. Dies ist darin begründet, dass die Leiterplatte 2 und die Stromschienen 3 mittels der Klebefolie 6 verbunden werden können, dass diese Elemente dadurch, dass man sie einfach schichtet, einheitlich befestigt werden können, und dass eine sehr gute Zusammenbau-Effizienz erreicht wird.
(5) Der Höhenunterschied zwischen den oberen Flächen der Stromschienen 31 und 32 und der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 kann verringert werden. Dies ist darin begründet, dass die erste Stromschiene 31 den Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311 aufweist, in welchen der Anschluss-Folienleiter 24 eingepasst ist, mit dem ersten Anschluss 41 verbunden ist. Dementsprechend kann das elektronische Bauelement 4 auf dem Anschluss-Folienleiter 24 und den Stromschienen 31 und 32 mit geringer Neigung des elektronischen Bauelements 4 angebracht werden.

Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte
Eine Leiterplatte 2 kann hergestellt werden durch Anwenden eines Verfahrens I zum Herstellen einer Leiterplatte, das einen Vorbereitungsschritt und einen Öffnungsausbildungsverarbeitungsschritt aufweist, oder eines Verfahrens II zum Herstellen einer Leiterplatte, das einen Vorbereitungsschritt, einen Verbindungsschritt und einen Entfernungsschritt aufweist.
Herstellungsverfahren I
Vorbereitungsschritt
In dem Vorbereitungsschritt wird eine geschichtete Platte vorbereitet, die eine obere Fläche und eine untere Fläche aufweist, wobei an jeder davon ein Folienleiter geschichtet ist. Die geschichtete Platte weist ein Isoliersubstrat, einen an der oberen Fläche des Isoliersubstrats vorgesehenen Folienleiter, und einen an der unteren Fläche des Isoliersubstrats vorgesehenen Folienleiter, auf.
Öffnungsausbildungsverarbeitungsschritt
Bei dem Öffnungsausbildungsverarbeitungsschritt wird eine Öffnungs-Ausbild-Verarbeitung an der geschichteten Platte ausgeführt. Bei der Öffnungs-Ausbild-Verarbeitung wird eine Durchgangsöffnung ausgebildet, die sich in der vertikalen Richtung durch die geschichtete Platte hindurch erstreckt, und es wird ein Vorsteh-Abschnitt ausgebildet, der ein Abschnitt des Folienleiters ist, welcher bei der geschichteten Platte an der unteren Fläche vorgesehen ist und welcher von der unteren Fläche aus in die Durchgangsöffnung hinein vorsteht. Das heißt, es werden zwei Bereiche ausgebildet: ein Bereich, der durch die geschichtete Platte hindurch gelocht ist; und ein Bereich, von dem der obere-Flächenseite-Folienleiter und das Isoliersubstrat entfernt wurden, wobei ein Abschnitt des untere-Flächenseite-Folienleiters übrigbleibt. Die Durchgangsöffnung bildet die Anordnungs-Durchgangsöffnung 22, und der Vorsteh-Abschnitt bildet den Anschluss-Folienleiter 24. Die Öffnungs-Ausbild-Verarbeitung kann zum Beispiel eine maschinelle Verarbeitung, eine Laserverarbeitung oder dergleichen sein. Die Öffnungs-Ausbild-Verarbeitung kann eine Kombination einer maschinellen Verarbeitung und einer Laserverarbeitung sein. In dem Fall, in dem eine maschinelle Verarbeitung und eine Laserverarbeitung kombiniert werden, wird zum Beispiel eine maschinelle Verarbeitung für die grobe Bearbeitung ausgeführt und wird eine Laserverarbeitung für die Nachbearbeitung ausgeführt.
Herstellungsverfahren II
Vorbereitungsschritt
Bei dem Vorbereitungsschritt wird eine gelochte geschichtete Platte vorbereitet, die eine obere Fläche aufweist, auf welche ein Folienleiter geschichtet ist, und eine Durchgangsöffnung, welche sich durch die obere Fläche und die untere Fläche davon hindurch erstreckt. Die durchlöcherte geschichtete Platte weist ein Isoliersubstrat auf und einen Folienleiter, der an der oberen Fläche des Isoliersubstrats vorgesehen ist. An der unteren Fläche des Isoliersubstrats ist kein Folienleiter vorgesehen.
Verbindungsschritt
Bei dem Verbindungsschritt wird ein Folienleiter mit der unteren Fläche der gelochten geschichteten Platte verbunden, so dass er die Durchgangsöffnung der geschichteten Platte bedeckt. Für das Verbinden des Folienleiters kann zum Beispiel eine Bindungsfolie verwendet werden, wie beispielsweise ein isoliertes Prepreg, das durch Imprägnieren eines Glasgewebes (Glasfaser) mit einem Harz (zum Beispiel einem Epoxidharz oder dergleichen) erhalten wird. Bei der Bindungsfolie ist bevorzugt im Voraus eine Durchgangsöffnung, welche die gleiche Form und die gleiche Größe wie die Durchgangsöffnung der gelochten geschichteten Platte aufweist, in einem Bereich ausgebildet, welcher der Durchgangsöffnung der gelochten geschichteten Platte entspricht.
Entfernungsschritt
Bei dem Entfernungsschritt wird ein Abschnitt des Folienleiters, der die Durchgangsöffnung bedeckt, aufgelöst und entfernt. Mit dieser Konfiguration wird ein Vorsteh-Abschnitt ausgebildet, der von der unteren Fläche der gelochten geschichteten Platte aus in die Durchgangsöffnung der gelochten geschichteten Platte hinein vorsteht. Der Vorsteh-Abschnitt bildet den vorstehend beschriebenen Anschluss-Folienleiter 24. Das Auflösen und Entfernen des Folienleiters können zum Beispiel durch Ätzen ausgeführt werden. Dabei wird ein Maskieren an der oberen Fläche und der unteren Fläche des Folienleiters ausgeführt, so dass etwas übrigbleibt. Das Maskieren kann im Voraus in dem vorstehend beschriebenen Verbindungsschritt ausgeführt werden, bevor ein Folienleiter mit der gelochten geschichteten Platte verbunden wird. Das heißt, ein Folienleiter, bei welchem ein Maskieren an einer vorbestimmten Position ausgeführt wurde, kann mit der gelochten geschichteten Platte verbunden werden. In dem Fall, in dem zusätzlich zu dem Anschluss-Folienleiter 24 ein Rückseiten-Leiterbahnmuster an der unteren Fläche der Leiterplatte 2 ausgebildet ist, können der Anschluss-Folienleiter 24 und das Rückseiten-Leiterbahnmuster durch den Entfernungsschritt gleichzeitig ausgebildet werden.
Anwendungen
Die Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß Ausführungsform 1 sind für ein Herstellen der vorstehend beschriebenen Leiterplatte geeignet.
Betrieb und vorteilhafte Effekte
Mit den Verfahren I und II zum Herstellen einer Leiterplatte gemäß Ausführungsform 1 ist es möglich, die Leiterplatte 2 einfach herzustellen, welche an der unteren Fläche des Isoliersubstrats den Anschluss-Folienleiter 24 aufweist, der in Richtung der Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 vorsteht. Außerdem ist es möglich, die Leiterplatte 2 herzustellen, die eine sehr gute Positionsgenauigkeit des Anschluss-Folienleiters 24 aufweist. Dies ist darin begründet, dass der Anschluss-Folienleiter 24 kein Anschluss-Folienleiter ist, der mittels Lötens von Leitungen an Bereiche auf der Leiterplatte 2 ausgebildet ist, und daher tritt ein Positionsversatz während eines Lötens nicht auf.
Ausführungsform 2
Schaltungsanordnung
Eine Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 2 wird nachstehend mit Bezug zu den 4 und 5 beschrieben. Die Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 2 unterscheidet sich von der Schaltungsanordnung 1A gemäß Ausführungsform 1 dadurch, dass der Anschluss-Folienleiter 24 einen Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt 241 aufweist. Davon abgesehen hat die Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 2 die gleiche Konfiguration wie die der Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 1. In der folgenden Beschreibung wird schwerpunktmäßig der Unterschied beschrieben, und auf eine Beschreibung der gleichen Bestandselemente und der gleichen vorteilhaften Effekte wird verzichtet. Dies gilt auch für nachstehend beschriebene Ausführungsform 3 und Variante 1. 4 ist eine vergrößerte Ansicht des Anschluss-Folienleiters 24. Zur einfacheren Beschreibung sind andere Elemente, wie beispielsweise die erste Stromschiene 31, weggelassen. 5 ist eine Querschnittsansicht der Schaltungsanordnung, wobei der Querschnitt, wie in 3, entlang einer Schnittlinie vorgenommen ist, die zwei benachbarte Stromschienen trennt.
Leiterplatte
Anschluss- Folienleiter
Der Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt 241 des Anschluss-Folienleiters 24 verringert den Höhenunterschied in der vertikalen Richtung zwischen der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 und der oberen Fläche der Stromschienen 3 (31 und 32). Der Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt 241 ist derart ausgebildet, dass ein Bindungsbereich in der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters 24, mit welchem der erste Anschluss 41 des elektronischen Bauelements 4 verbunden ist, in Richtung zu der unteren Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 vertieft ist. Das heißt, der Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt 241 ist in einem Bereich ausgebildet, der der Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 zugewandt ist. Die Tiefe (die sich in der vertikalen Richtung erstreckende Länge) des Folienleiter-Ausnehmungsabschnitts 241 kann auf den gleichen Wert wie die Dicke der Klebefolie 6 eingestellt werden. Mit dieser Konfiguration können die obere Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 und die obere Fläche der Stromschienen 3 (31 und 32) auf einfache Weise im Wesentlichen miteinander bündig ausgebildet werden. Der Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt 241 kann mittels Stanzens von seiner oberen Flächenseite in Richtung seiner unteren Flächenseite durch Verwendung einer Stanze ausgebildet sein. Alternativ kann der Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt 241 mittels maschineller Fertigung oder lokalen Ätzens des Anschluss-Folienleiters 24 in der Richtung der Dicke des Anschluss-Folienleiters 24 ausgebildet sein.
Weitere Betrachtungen
Zusätzlich zu dem Anschluss-Folienleiter 24 kann ein Rückseiten-Leiterbahnmuster an der unteren Fläche der Leiterplatte 2 ausgebildet sein. Das heißt, ein Rückseiten-Leiterbahnmuster kann zwischen der unteren Fläche der Leiterplatte 2 und der Klebefolie 6 angeordnet sein. In diesem Fall kann die Tiefe des Folienleiter-Ausnehmungsabschnitts 241 auf den gleichen Wert festgelegt werden wie die Gesamtdicke der Dicke der Klebefolie 6 und der Dicke des Folienleiters, der das Rückseiten-Leiterbahnmuster bildet. Mit dieser Konfiguration können, selbst wenn ein Rückseiten-Leiterbahnmuster zwischen der unteren Fläche der Leiterplatte 2 und der Klebefolie 6 angeordnet ist, die obere Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 und die oberen Flächen der zwei Stromschienen 31 und 32 im Wesentlich bündig miteinander ausgebildet werden.
Betrieb und vorteilhafte Effekte
Mit der Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 2 kann, da der Anschluss-Folienleiter 24 den Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt 241 aufweist, der Höhenunterschied zwischen der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 und den oberen Flächen der zwei Stromschienen 31 und 32 verringert werden. Insbesondere wenn die Tiefe des Folienleiter-Ausnehmungsabschnitts 241 auf den gleichen Wert wie die Dicke der Klebefolie 6 eingestellt ist, kann der Höhenunterschied im Wesentlichen beseitigt werden, und die obere Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 und die oberen Flächen der zwei Stromschienen 31 und 32 können im Wesentlichen bündig miteinander gestaltet werden.
Ausführungsform 3
Eine Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 3 wird nachstehend mit Bezug zu den 6 und 7 beschrieben. Die Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 3 unterscheidet sich von der Schaltungsanordnung 1A gemäß Ausführungsform 1 dadurch, dass jede der zwei Stromschienen 31 und 32 einen Stromschienen-Vorstehabschnitt 315 aufweist. In den Figuren ist lediglich der Stromschienen-Vorstehabschnitt 315 der ersten Stromschiene 31 gezeigt, und auf eine Darstellung des Stromschienen-Vorstehabschnitts der zweiten Stromschiene 32 wird verzichtet. 6 ist eine vergrößerte Ansicht eines Bereiches der zwei Stromschienen 31 und 32, der der Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 zugewandt ist (der Bereich, mit welchem der Anschluss des elektronischen Bauelements 4 verbunden ist). Zur Vereinfachung der Beschreibung sind andere Elemente, wie beispielsweise der Anschluss-Folienleiter 24, weggelassen. 7 ist eine Querschnittsansicht der Schaltungsanordnung, wobei der Querschnitt, wie in den 3 und 5, entlang einer Schnittlinie vorgenommen wurde, die die zwei benachbarten Stromschienen trennt.
Stromschiene
Der Stromschienen-Vorstehabschnitt 315 der Stromschienen 3 (31 oder 32) verringert den Höhenunterschied in der vertikalen Richtung zwischen der oberen Fläche der Stromschienen 3 (31 oder 32) und der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters 24. Der Stromschienen-Vorstehabschnitt 315 ist derart ausgebildet, dass er in einem Bereich in der oberen Fläche der Stromschiene 31 oder 32, welcher der Anordnungs-Durchgangsöffnung 22 zugewandt ist, lokal in Richtung der oberen Fläche vorsteht. Das heißt, die Stromschienen-Vorstehabschnitte 315 sind entsprechend in einem Bindungsbereich in der oberen Fläche der Stromschiene 31, mit welchem die zweiten Anschlüsse 42 des elektronischen Bauelements 4 verbunden sind, und in einem Bindungsbereich in der oberen Fläche der Stromschiene 32, mit welchem der dritte Anschluss des elektronischen Bauelements 4 verbunden ist, ausgebildet. Die Höhe (die sich in der vertikalen Richtung erstreckende Länge) jedes Stromschienen-Vorstehabschnitts 315 kann auf den gleichen Wert wie die Dicke der Klebefolie 6 eingestellt werden, wie bei dem vorstehend beschriebenen Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt 241. Mit dieser Konfiguration können die obere Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 und die obere Fläche der Stromschienen 3 (31 oder 32) auf einfache Weise im Wesentlichen bündig miteinander ausgebildet werden. Der Stromschienen-Vorstehabschnitt 315 kann mittels Stanzens von seiner unteren Flächenseite aus in Richtung seiner oberen Flächenseite unter Verwendung einer Stanze oder mittels Dünnens eines Bereichs in der oberen Fläche der Stromschienen 3 und außerhalb des Stromschienen-Vorstehabschnitts 315 durch Schleifen ausgebildet sein.
Leiterplatte
Bei der Schaltungsanordnung kann, wie bei der Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 2, zusätzlich zu dem Anschluss-Folienleiter 24 an der unteren Fläche der Leiterplatte 2 ein Rückseiten-Leiterbahnmuster ausgebildet sein. In diesem Fall kann die Höhe des Stromschienen-Vorstehabschnitts 315 auf den gleichen Wert eingestellt sein wie die Gesamtdicke der Dicke der Klebefolie 6 und der Dicke des Anschluss-Folienleiters 24. Mit dieser Konfiguration können, wie in Ausführungsform 2, selbst wenn ein Rückseiten-Leiterbahnmuster zwischen der unteren Fläche der Leiterplatte 2 und der Klebefolie 6 angeordnet ist, die obere Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 und die oberen Flächen der zwei Stromschienen 31 und 32 im Wesentlichen bündig miteinander ausgebildet sein.
Betrieb und vorteilhafte Effekte
Mit der Schaltungsanordnung gemäß Ausführungsform 3 kann, da jede der zwei Stromschienen 31 und 32 den Stromschienen-Vorstehabschnitt 315 aufweist, der Höhenunterschied zwischen der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 und den oberen Flächen der zwei Stromschienen 31 und 32 verringert werden, wie in Ausführungsform 2. Insbesondere wenn die Höhe des Stromschienen-Vorstehabschnitts 315 auf den gleichen Wert wie die Dicke der Klebefolie 6 eingestellt ist, kann der Höhenunterschied im Wesentlichen beseitigt werden, und die obere Fläche des Anschluss-Folienleiters 24 und die oberen Flächen der zwei Stromschienen 31 und 32 können im Wesentlichen bündig miteinander ausgebildet werden.
Variante 1
Eine Schaltungsanordnung gemäß Variante 1 unterscheidet sich von der Schaltungsanordnung 1A gemäß Ausführungsform 1 dadurch, dass der Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt der ersten Stromschiene mittels Stanzens oder Dünnens anstatt mittels Ausschneidens ausgebildet ist, obwohl nicht in den Figuren gezeigt.
Stromschiene
Wie bei dem Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311 (2) verringert der Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt der ersten Stromschiene aufgrund des Einpassens des Anschluss-Folienleiters den Höhenunterschied zwischen den oberen Flächen der zwei Stromschienen und der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters. Die Größe des Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt ist größer als die des Anschluss-Folienleiters, wie bei dem Stromschienen-Ausschnittsabschnitt 311 (2). Die Tiefe des Stromschienen-Ausnehmungsabschnitts kann so eingestellt werden, dass sie größer als oder gleich wie die Dicke der Klebefolie 6 ist (2). Der Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt kann mittels Stanzens der ersten Stromschiene von der oberen Flächenseite aus in Richtung der unteren Fläche unter Verwendung einer Stanze, mittels Schneidens der oberen Fläche der ersten Stromschiene oder dergleichen ausgebildet sein. In dem Fall, in dem der Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt mittels Stanzens in einem Bereich ausgebildet ist, der die untere Fläche des Stromschienen-Ausnehmungsabschnitts bildet, wird unterhalb des Umfangsbereichs ein nach unten vorstehender Vorsteh-Abschnitt ausgebildet. Andrerseits wird in dem Fall, in dem der Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt mittels Schneidens oder dergleichen in einem Bereich ausgebildet ist, der die untere Fläche des Stromschienen-Ausnehmungsabschnitts bildet, ein dünn-geformter Abschnitt, der dünner ist als der Umfangsbereich, ausgebildet. In diesem Fall ist die untere Fläche der ersten Stromschiene flach. Die Dicke des dünn-geformten Abschnitts ist bevorzugt so eingestellt, dass die Tiefe des Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt größer ist als oder gleich wie die Dicke der Klebefolie 6, und die Stärke des dünn-geformten Abschnitts wird nicht beeinträchtigt.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die hier dargestellten Beispiele beschränkt. Der Umfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angehängten Ansprüche definiert, und alle Änderungen, die innerhalb der Bedeutung und der Reichweite einer Äquivalenz der Ansprüche liegen, sind beabsichtigt, hierein umfasst zu sein.
Bezugszeichenliste

1A: Schaltungsanordnung
2: Leiterplatte
22: Anordnungs-Durchgangsöffnung
24: Anschluss-Folienleiter
241: Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt
3: Stromschiene
31: Erste Stromschiene
311: Stromschienen-Ausschnittsabschnitt
315: Stromschienen-Vorstehabschnitt
32: Zweite Stromschiene
4: Elektronisches Bauelement
40: Gehäuse
41: Erster Anschluss
42: Zweiter Anschluss
6: Klebefolie
61: Bauelement-Öffnungsabschnitt
62: Folienleiter-Öffnungsabschnitt
7: Lötmittel

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2016082491 [0002]
JP 2003164040 A [0005]

Claims

Leiterplatte, welche eine obere Fläche aufweist, auf welcher ein Leiterbahnmuster ausgebildet ist, und eine untere Fläche, an welcher eine Mehrzahl von voneinander beabstandeten Stromschienen befestigt ist, wobei die Leiterplatte aufweist: eine Anordnungs-Durchgangsöffnung, welche sich durch die obere Fläche und die untere Fläche hindurch erstreckt und der Stromschiene zugewandt ist und in welcher ein elektronisches Bauelement angeordnet ist; und einen Anschluss-Folienleiter, welcher von der unteren Fläche aus in die Anordnungs-Durchgangsöffnung hinein vorsteht und mit welchem ein Anschluss des elektronischen Bauelements verbunden ist.
Schaltungsanordnung, aufweisend: eine Leiterplatte, welche eine obere Fläche aufweist, auf welcher ein Leiterbahnmuster ausgebildet ist; eine Mehrzahl von Stromschienen, welche mit der Leiterplatte verbunden ist, wobei die Stromschienen voneinander beabstandet sind und an einer unteren Fläche der Leiterplatte befestigt sind; und ein elektronisches Bauelement, welches auf der Stromschiene angeordnet ist, wobei die Leiterplatte aufweist: eine Anordnungs-Durchgangsöffnung, welche sich durch die obere Fläche und die untere Fläche hindurch erstreckt und der Stromschiene zugewandt ist und in welcher das elektronische Bauelement angeordnet ist; und einen Anschluss-Folienleiter, welcher von der unteren Fläche aus in die Anordnungs-Durchgangsöffnung hinein vorsteht und mit welchem ein Anschluss des elektronischen Bauelements verbunden ist.
Schaltungsanordnung gemäß Anspruch 2, wobei die Stromschienen einen Stromschienen-Ausnehmungsabschnitt aufweisen, welcher durch Einpassen des Anschluss-Folienleiters einen Höhenunterschied zwischen einer oberen Fläche der Stromschienen und einer oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters an der oberen Fläche der Stromschienen verringert.
Schaltungsanordnung gemäß Anspruch 2 oder 3, wobei der Anschluss-Folienleiter einen Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt aufweist, welcher einen Höhenunterschied zwischen einer oberen Fläche der Stromschienen und einer oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters verringert, wobei der Folienleiter-Ausnehmungsabschnitt ausgebildet ist durch Eindrücken eines Bindungsbereichs in der oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters, mit welchem der Anschluss des elektronischen Bauelements verbunden ist, in Richtung der unteren Fläche.
Schaltungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei die Stromschienen einen Stromschienen-Vorstehabschnitt aufweisen, welcher einen Höhenunterschied zwischen einer oberen Fläche der Stromschienen und einer oberen Fläche des Anschluss-Folienleiters verringert, wobei der Stromschienen-Vorstehabschnitt derart ausgebildet ist, dass er in einem Bereich in der oberen Fläche der Stromschienen, welcher der Anordnungs-Durchgangsöffnung zugewandt ist, lokal in Richtung der oberen Fläche vorsteht.
Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte, aufweisend: einen Vorbereitungsschritt eines Vorbereitens einer geschichteten Platte, welche eine obere Fläche und eine untere Fläche aufweist, auf welche jeweils ein Folienleiter geschichtet wird; und einen Öffnungsausbildungsverarbeitungsschritt eines Durchführens einer Öffnungsausbildungsverarbeitung an der geschichteten Platte, um eine Durchgangsöffnung auszubilden, die sich durch die obere Fläche und die untere Fläche hindurch erstreckt, wobei bei der Öffnungsausbildungserarbeitung ein Vorsteh-Abschnitt, der von der unteren Fläche aus in die Durchgangsöffnung hinein vorsteht, dadurch ausgebildet wird, dass ein Abschnitt des Folienleiters an der unteren Fläche der geschichteten Platte in der Durchgangsöffnung verbleibt.
Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte, aufweisend: einen Vorbereitungsschritt eines Vorbereitens einer gelochten geschichteten Platte, welche eine obere Fläche aufweist, auf welche ein Folienleiter geschichtet ist, und eine Durchgangsöffnung, welche sich durch eine obere Fläche und eine untere Fläche der gelochten geschichteten Platte hindurch erstreckt; einen Verbindungschritt eines Verbindens eines Folienleiters mit der unteren Fläche der gelochten geschichteten Platte, so dass die Durchgangsöffnung bedeckt wird; und einen Entfernungsschritt eines Auflösens und Entfernens eines Abschnitts des Folienleiters, der die Durchgangsöffnung bedeckt, wobei ein Vorsteh-Abschnitt ausgebildet wird, der von der unteren Fläche aus in die Durchgangsöffnung hinein vorsteht.