JP2009141162A - 回路基板および画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】取付面に配置される回路基板に関し、この取付面に対して間隔を極力狭く支持させるとともに外力が付与してもこの取付面と短絡しない回路基板を提供し、安価な薄型の画像表示装置を提供する。
【解決手段】取付面(31)に平行配置される回路基板(20)に、この取付面(31)に当接する当接部材(60)を設けて、外力(F)がもたらす積層板(26)の撓み変形を抑制する。そのような当接部材(60)として、この回路基板(20)の動作に関与しないダミー電子部品(60a)を採用することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、取付面に配置される回路基板に関し、この回路基板をスイッチング電源基板として採用する画像表示装置に関する。

近年、プラズマ方式や液晶方式による画像表示装置を採用した薄型テレビは、大画面化とともにさらなる薄型化が追求されている。
このような薄型テレビには、商用の交流電力を所定の直流電力に変換するためのスイッチング電源基板の回路基板が薄型テレビの背面に平行配置されている。そして、このスイッチング電源基板は、入力する商用交流電源の電位を基準とする１次側回路と、直流電力を出力しテレビの取付面（フレーム）の電位を基準とする２次側回路とを有している。そして安全規格により、スイッチング電源基板の内部では、この１次側回路と２次側回路とが絶縁されている。
よって、スイッチング電源基板の２次側回路側と取付面とが接触して回路の誤動作やテレビの故障が生じるのを防止するために、両者の間には、電気的な絶縁性を充分に確保する措置が必要である。

そのような電気的な絶縁性を確保しつつ回路基板を取付面に固定する公知技術としては、スペーサを介して両者を固定することにより両者の間に一定間隔の隙間を設定する方法がある。
また、回路基板の外周を、取付面の周囲に設けた段部及び押さえ片により係止して、この両者の間に一定間隔の隙間を設定する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
特開平４−２１９９９６号公報（図１）

ところで、薄型テレビをさらに薄型化しようとすた場合、以下のような問題が発生する。すなわち、薄型テレビにおいて、その背面から不意の衝撃を受けて回路基板に撓み変形がもたらされる場合がある。するとこの撓み変形により、回路基板と取付面とが接触し、絶縁破壊して短絡する問題がある。
そのような問題を回避するために、前記した公知技術を採用している場合において取り得る手段としては、安全を見込んで回路基板と取付面との隙間をさらに広げることで絶縁性をより確実にすることが挙げられる。
しかしながら、回路基板と取付面との隙間を広げるとなると、薄型テレビが厚くなることが避けられず、薄型化の要請に反することになる。その他、回路基板が当然具備すべき他の特性（冷却性、経済性等）も充分に満足させることができない。

本発明は、このような問題を解決することを課題とし、取付面に対して間隔が極力狭く支持されるとともに外力が付与してもこの取付面と短絡しない回路基板を提供し、さらに安価に薄型化を図ることができる画像表示装置を提供することを目的とする。

本発明は、前記した課題を解決するために、支持部材を介して取付面に平行配置される回路基板において、前記取付面に対向する第１表面絶縁層及びこの第１表面絶縁層とは反対側の第２表面絶縁層のうち少なくとも一方に電子部品が実装されている積層板と、前記第１表面絶縁層に設けられるとともに前記電子部品とは電気的に分断している当接部材とを、備えることを特徴とする。

このように発明が構成されることにより、前記支持部材の高さによって、回路基板と取付面との間隔が規定される。そして、この間隔は、回路基板にどのような外力が付与したとしても、取付面に当接する当接部材の高さよりも狭くなることはない。
このような当接部材は、安価に設けることができる。また回路基板と取付面との間隔を通り抜けるような空気の対流を阻害することがなく、対流が生じることにより回路基板は冷却され、さらに当接部材を熱伝導して熱が取付面に伝達されることによっても回路基板は冷却される。

本発明によれば、取付面に対して狭い間隔で支持させても外力の付与によりこの取付面との間で絶縁破壊を起すことのない回路基板が提供される。さらに安価に薄型化を図ることができる画像表示装置を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明の画像表示装置及び回路基板について説明する。
本実施形態に係る画像表示装置１０は、図１（ａ）にその背面から臨む内部構成が示され、図１（ｂ）においてそのＹ−Ｙ断面が示されるように、フレーム板３０の取付面３１に支持されている各種の回路基板２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ）と、このフレーム板３０に支持されるとともにこれら回路基板２０を内包するように取付面３１を覆う背面カバー１１と、フレーム板３０の裏面３２に設けられるとともにスイッチング電源基板２０ａから電力の供給を受けて画像を表示する表示体１２と、この表示体１２をフレーム板３０に対して固定する第１前面カバー１５及び第２前面カバー１６と、排熱ダクト１７とから構成される。

このように画像表示装置１０が構成されることにより、各構成部品の固定がフレーム板３０に集約されるとともに、このフレーム板３０で（のみで）、画像表示装置１０の装置剛性が担われることになる。このために、画像表示装置１０の装置剛性を確保するための他の部材が不要になり、画像表示装置１０の厚み方向が薄くなる。
そして、この画像表示装置１０の動作に伴って各構成部品に生じた発熱は、フレーム板３０の熱伝導、及び／又は、このフレーム板３０と回路基板２０との隙間に生じる空気の対流により、排熱ダクト１７に伝達される。そして、この排熱ダクト１７に適宜設けられるファン１８（設けない場合もある）により背面カバー１１に設けられている開口から外部に向けて放熱される。

フレーム板３０は、厚さがコンマ数ｍｍから数ｍｍの厚さのアルミ板又は鉄板等の撓み剛性に優れるものであって、画像表示装置１０の全体の剛性を担うものである。またフレーム板３０の裏面３２には、図１（ａ）に示されるように、上下方向に延びる３本の支柱３３，３３，３３が平行に間隔をあけて配置され、その間隔に回路基板２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ）がそれぞれ配置されている。
そして、フレーム板３０又はこれら支柱３３には、画像表示装置１０を床面や、壁面に固定するためのスタンド（図示せず）が直結している。
また、フレーム板３０の取付面３１には、絶縁シート３４（図２（ａ）参照）が設けられ、万一回路基板２０がフレーム板３０に接触しても電気伝導しないようになっている。

背面カバー１１は、フレーム板３０に、第１前面カバー１５及び第２前面カバー１６とともに支持されている。そして、背面カバー１１は、フレーム板３０の取付面３１に設けられている各構成部品（回路基板２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ）、排気ダクト１７等）を覆っている。
この背面カバー１１、第１前面カバー１５及び第２前面カバー１６は、例えば、ＡＢＳ樹脂等を用いて射出成形されるものである。

表示体１２は、バックライトモジュール１３と液晶パネル１４とから構成される。
バックライトモジュール１３は、液晶パネル１４に対し、全面にわたって輝度が均一な光を照射するものである。
液晶パネル１４は、液晶層およびカラーフィルタを有し(図示せず)、透過光を制御してその表面に画像を表示するものである。

なお、表示体１２として液晶方式のものが例示されているが、これらに限定されることはなく、プラズマ方式、有機ＥＬ(Organic Electro Luminescence)方式等を採用することもできる。
またバックライトモジュール１３は、光源として以降において蛍光管１３ａ（図６（ａ）参照）を採用するものを中心にして説明するが、ＬＥＤ（発光ダイオード）、導光板１３ｂ（図６（ｂ）参照）を採用したエッジライト（サイドライト方式ともいう）のものを適宜採用することができる。

回路基板２０は、支持部材４０を介してフレーム板３０の取付面３１に平行配置されており、スイッチング電源基板２０ａ（ＡＣ／ＤＣコンバータともいう）、インバータ基板２０ｂ，２０ｂ、論理基板２０ｃ、タイミングコントローラ基板２０ｄ、フィルタ基板２０ｅ、が例示されている。
なお、本発明の技術思想を適用することができる回路基板２０は、これらに限定されることはなく、基板面に実装される複数の電子部品５０，５０…が互いに連係して電気的な動作を実行させるものであれば、適用できる。

このうち、スイッチング電源基板２０ａは、入力端子５４から商用交流電力（ＡＣ１００Ｖ〜ＡＣ２４０Ｖ）を入力し直流電力（ＤＣ２４Ｖの駆動電圧及びＤＣ５．４Ｖの待機電圧）に変換して出力端子５５から出力する動作をする。
インバータ基板２０ｂは、出力端子５５から出力される直流電力（ＤＣ２４Ｖ）を入力し、バックライトモジュール１３の蛍光管（図示せず）を点灯させるのに必要な交流電圧（例えば、１〜２ｋＶ）に変換し、出力する動作をする。なお、表示体１２に、前記したＬＥＤ方式が採用される場合、インバータ基板２０ｂ，２０ｂは、ＬＥＤ駆動基板に置き換わる。

論理基板２０ｃは、その基板上にオンボード型のＤＣ／ＤＣコンバータを具備しており、出力端子５５から出力される直流電力（ＤＣ２４Ｖ）を入力し、タイミングコントローラ基板２０ｄに必要な直流電圧（例えば、１２Ｖ）に変換し、またはスピーカなどのオーディオ機器（図示せず）に必要な直流電圧（例えば、１３Ｖ）に変換するとともに、映像および音声信号の処理を行う。
タイミングコントローラ基板２０ｄは、論理基板２０ｃから出力される映像信号をもとにして、液晶パネル１４の素子を制御する動作をする。
フィルタ基板２０ｅは、低域濾波フィルタ（ＬＰＦ；Low Pass Filter）であって、スイッチング電源基板２０ａのスイッチング動作によって生じる広域ノイズ成分が外部電源側に漏洩するのを阻止する動作をし、ＡＣ入力プラグを備えたケーブル２０ｆを有する。

回路基板２０は、図１（ｂ）に示されるように、積層板２６の表面に、複数の電子部品５０と、複数の当接部材６０とが設けられて構成され、支持部材４０を介してフレーム板３０の取付面３１に平行配置されている。
このよう回路基板２０が構成、配置されることにより、支持部材４０の高さによって、回路基板２０と取付面３１との間隔が規定される。そして、この間隔は、回路基板２０にどのような外力Ｆが付与されたとしても、取付面３１に当接する当接部材６０の高さよりも狭くなることはない。

電子部品５０は、スイッチング電源基板２０ａ上に実装されているものとしては、入力端子５４、出力端子５５の他、例えば、ダイオードブリッジ、パワーＭＯＳＦＥＴ（Field-Effect Transistor）、昇圧ダイオード、チョークコイル、高圧電解コンデンサ、パワーＭＯＳＦＥＴ、電源用ＩＣモジュール、絶縁トランス、整流ダイオード、出力平滑コンデンサ、共振コンデンサ、共振コイル、制御ＩＣ、抵抗器等が挙げられる。

これら電子部品５０は、図１（ｂ）の任意部分を拡大して示した図２（ａ）に示されるように、複数の端子（図では第１端子５１及び第２端子５２のみが示されている）を有している。複数の電子部品５０は、それぞれの端子が相互に電気的に接続し連携しあって回路基板２０に前記した所定の動作をさせる。

積層板２６は、図２（ａ）のＱ矢示部を拡大して示した図２（ｂ）に示されるように、取付面３１に対向する第１表面絶縁層２１と、その反対側で電子部品５０が設けられる第２表面絶縁層２２と、この第１表面絶縁層２１及び第２表面絶縁層２２の間に位置する第１導電層２３と、この第１導電層２３と電気的に分断されている第２導電層２４と、第１導電層２３及び第２導電層２４から電気的に分断（独立）している独立導電層２７とを有する。そして、第１導電層２３には電子部品５０の第１端子５１が接続しており、第２導電層２４には第２端子５２が接続している。

図示される積層板２６は、例示であって、図２（ｃ）に示すように、第１表面絶縁層２１及び第２表面絶縁層２２の間に別の絶縁層２５を設けたり、第１導電層２３（第２導電層２４）及び独立導電層２７を互いに段違いに構成したりする場合もある。
また、図示略とするが、積層板２６には、第１導電層２３、第２導電層２４及び独立導電層２７以外に、互いに電気的に分断されている導電層が複数設けられる場合があり、電子部品５０の第１端子５１及び第２端子５２以外の端子に接続していることとする。

積層板２６は、ガラス繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた厚さ１ｍｍ程度の剛性の高い基板に、銅箔のパターンを導電層として形成したものを適用することができる。その他、後記する実施例５（図５）や実施例６（図６）等のように、積層板２６それ自身に剛性が求められない場合は、ポリイミド等の薄型でフレキシブルな基板を採用することもできる。

突出部５３は、第１端子５１及び／又は第２端子５２が積層板２６を貫通して第１表面絶縁層２１から突出した部位にハンダ付けしたものである。なお、図示されている端子（第１端子５１、第２端子５２）は、いずれも突出部５３を備えているが、例えば、図示略とするが、全ての電子部品５０が積層板２６の片面に表面実装されている場合は、そのような突出部５３は存在しなくなる。

また、図示される突出部５３における第１端子５１及び第２端子５２は、その先端の延長線が、取付面３１に交わる構成となっているが、交わらないように、曲折させてもよい（図示略）。
このよう突出部５３が曲折されて構成されることにより、積層板２６が撓んで突出部５３の先端が絶縁シート３４に接触してその表面を荒らすことが防止される。
さらに、第１端子５１及び第２端子５２の先端が取付面３１とは異なる方向を向いていることにより、フレーム板３０と回路基板２０との電位差が大きくなっても放電が生じにくくなる。このように突出部５３に曲折部分を設けることにより、積層板２６と取付面３１とで設定された間隔の電気的な絶縁性が向上する。

当接部材６０は、図２（ａ）に示されるように、積層板２６の第１表面絶縁層２１に設けられている。そして、当接部材６０の高さは、支持部材４０によって規定されるフレーム板３０及び積層板２６の間隔と同等若しくはそれ以下で、かつ突出部５３の高さと同等若しくはそれよりも高く設定されている。
このように構成される当接部材６０は、外力Ｆが、背面カバー１１を歪ませて、電子部品５０を押圧し積層板２６に撓み変形をもたらしても、この当接部材６０が取付面３１に当接し、さらなる積層板２６の撓み変形を抑制する。

このように作用する当接部材６０（図２（ａ）参照）がもたらす効果として次のようなものが挙げられる。
すなわち、画像表示装置１０の通電中に背面から衝撃を与えても、フレーム板３０の取付面３１と回路基板２０と間で接触して短絡するのを防止できる。さらに、通電していない場合にあっては、仮に接触したとして、突出部５３が取付面３１から受ける反力により疲労して電子部品５０が積層板２６から脱落するのを防止する。

さらに回路基板２０が発熱すると取付面３１との間隔を通り抜けるような空気の対流が生じることなる。当接部材６０は、このような空気の対流を妨げないために、回路基板２０は冷却される。
さらに回路基板２０は、外部からの衝撃（外力Ｆ）に対する絶縁性能を充分確保した上で、フレーム板３０の取付面３１に対する隙間を狭くして平行配置されることが可能になる。これにより、画像表示装置１０（図１参照）の薄型化に寄与することになる。

＜実施例１＞
図２（ｂ）は、当接部材６０の実施例１として、回路基板２０の動作に関与しないダミー電子部品６０ａを採用する場合を示している。なお、図面では、ダミー電子部品６０ａとしてチップタイプの抵抗器を例示しているが、これに限定されることなく、チップタイプのコンデンサ、電気接点の他、リードタイプの抵抗器，コンデンサ等を適宜採用することができる。
この実施例１における当接部材６０（ダミー電子部品６０ａ）は、その全ての端子６１，６２が、独立導電層２７に接続している。
これにより、回路基板２０の裏面（第１表面絶縁層２１側）に、ダミー電子部品６０ａを表面実装することができる。さらに、外力Ｆによりこの当接部材６０が、取付面３１に当接し、仮にフレーム板３０に導通したとしても、独立導電層２７はこのフレーム板３０と同電位になるが、電子部品５０が接続する導電層（第１導電層２３、第２導電層２４等）には電位変動を及ぼさない。

＜実施例２＞
図２（ｃ）は、当接部材６０の実施例２として、図２（ｂ）と同様に、回路基板２０の動作に関与しないダミー電子部品６０ａ（リードタイプの抵抗器）を採用する場合を示している。
この実施例２における当接部材６０（ダミー電子部品６０ａ）は、絶縁層２１，２２，２５を貫通して、独立導電層２７のみに、その全ての端子６１，６２が接続している。
これにより、ダミー電子部品６０ａを設ける領域の自由度が増し、当接部材６０の配置の最適化が図れる。
その他、図示略とするが、このようなダミー電子部品６０ａの端子６１，６２を導電層２３，２４，２７のいずれにも接続させず、全て絶縁層２１，２２，２５のみに貫通させ接着させる方法も取り得る。

このように設けられるダミー電子部品６０ａは、それ自身が真性の電子部品であっても、回路基板２０の動作に関与する電子部品５０とは電気的に分断されているので、回路基板２０に実装されていても、その動作に何ら関与しない。
このように、ダミー電子部品６０ａを当接部材６０として採用することは、通常の回路基板２０の製造工程のなかで、特殊な工程を設けずに、当接部材６０を回路基板２０に設けることができる点において、経済性に優れることになる。

＜実施例３＞
図３は、図１（ｂ）の任意部分を拡大して当接部材６０の実施例３を示す拡大断面図である。この実施例３における当接部材６０は、その当接面が取付面３１に常時当接するように設けられている。
このように構成されることにより、この当接部材６０を熱伝導して熱がフレーム板３０に伝達されることによって発熱した回路基板２０の冷却が促進される。
そのような熱伝導による冷却を促進するために当接部材６０は、熱伝導率の高い素材で構成されるとともに、当接面の面積を大きくとることが望ましい。但し、当接面の面積を大きくとることは、回路基板２０と取付面３１との間隔を通り抜ける空気の対流を阻害することになるので、トータルバランスを考慮する必要がある。

＜実施例４＞
図４は、当接部材６０の実施例４を示すものであって、（ａ）は実施例４に係る当接部材６０ｂを採用した回路基板２０の裏面を示し、（ｂ）はそのＹ−Ｙ断面を示している。実施例４に係る当接部材６０ｂは、支持部材４０（４０ｂ）と一体化して形成されているとともに、取付面３１（図１参照）に常時接触して、この取付面３１と回路基板２０との間隔を規定することになる。
このよう当接部材６０ｂが構成されることにより、部品点数が削減され経済性が向上する。さらに、支持部材４０と一体化することにより、付随的に当接部材６０ｂと取付面３１との接触面積が増加することとなり、この当接部材を経由する熱伝導性が良好になり回路基板の冷却が促進される。なお、この場合、間隔を通り抜ける空気の対流による冷却効果は減殺される。

＜実施例５＞
図５は、当接部材６０の実施例５を示すものである。この実施例５に係る当接部材６０は、積層板２６のフレーム板３０側に貼設される板状体６０ｃである。
この板状体６０ｃには、突出部５３と干渉する部分に貫通孔６３が設けられている。

このように当接部材６０（板状体６０ｃ）が構成されることにより、加工点数が削減され経済性が向上する。また、取付面３１との接触面積がさらに増加することとなり、フレーム板３０に熱伝導による回路基板２０の冷却が促進される。
さらに、板状体６０ｃが回路基板２０のほぼ全面に密着することになるために、積層板２６の厚さを薄くしても回路基板２０が撓みにくい構造となり、画像表示装置の薄型化に寄与することができる。

以上の説明において、回路基板２０は、積層板２６に突出部５３を有するものを例示して説明を行った。しかし、実装される電子部品５０の全てがその片面（背面カバー１１側）に表面実装されて、突出部５３が存在しない回路基板２０であっても、支持部材４０を介して取付面３１に配置する限り本発明を適用することができる。

＜参考例＞
図６は、画像表示装置の参考例を示す部分断面図である。
なお、参考例に係る画像表示装置１０の構成は、既にした説明を援用するものとし、共通の符号を付して説明を省略する。
なお、図６に示される参考例は、支持部材４０（図１（ｂ）参照）を不要とする構成であって、積層板２６と取付面３１との間には間隔が設定されないために、本発明を特定する構成要素の全てを具備していないので、本発明の技術的範囲から除かれる。
ここで図６（ａ）は、表示体１２として光源に蛍光管１３ａを採用した蛍光管方式を採用した場合を示し、図６（ｂ）は、表示体１２として導光板１３ｂの両サイド（図示せず）から光を導入させるエッジライト方式を採用した場合を示している。

この参考例に係る当接部材６０は、フレーム板３０と回路基板２０とを電気的に絶縁する絶縁シート６０ｄが該当する。なお、このように絶縁シート６０ｄが当接部材６０として機能するのは、電子部品５０の全て表面実装されて突出部５３（図２（ａ）参照）が存在しない場合に限られる。

このように当接部材６０（絶縁シート６０ｄ）が構成されることにより、取付面３１との接触面積がさらに増加することとなり、フレーム板３０に熱伝導による回路基板２０の冷却が促進される。
さらに、フレーム板３０と回路基板２０との間に隙間を設ける必要がなくなるので、画像表示装置１０（図１参照）の薄型化に寄与することができる。

（ａ）は本発明の回路基板を備える本発明の映像表示装置の内部構成を背面から臨む実施形態を示す内部背面図であり、（ｂ）はこの回路基板及び画像表示装置の縦断面図である。 （ａ）は図１（ｂ）に示す回路基板における任意部分を拡大して実施形態を示す拡大断面図であり、（ｂ）は図２（ａ）のＱ矢示部における当接部材の実施例１を拡大して示す拡大断面図であり、（ｃ）はＱ矢示部における当接部材の実施例２を示す拡大断面図である。 図１（ｂ）に示す回路基板における任意部分を拡大して当接部材の実施例３を示す拡大断面図である。 （ａ）は実施形態に係る回路基板の裏面を示し当接部材の実施例４を示す平面図であり、（ｂ）は縦断面図である。 実施例５に係る当接部材を採用した回路基板を搭載した画像表示装置の実施形態を示す部分断面図である。 （ａ）（ｂ）は参考例に係る当接部材を採用した回路基板を搭載した画像表示装置の実施形態を示す部分断面図である。

符号の説明

１０ 画像表示装置
１１ 背面カバー
１２ 表示体
２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ） 回路基板
２１ 第１表面絶縁層（絶縁層）
２２ 第２表面絶縁層（絶縁層）
２３ 第１導電層（（電子部品５０が接続している）導電層）
２４ 第２導電層（（電子部品５０が接続している）導電層）
２６ 積層板
２７ 独立導電層（（ダミー電子部品６０ａが接続している）導電層）
３０ フレーム板
３１ 取付面
３２ 裏面
４０ 支持部材
５０ 電子部品
５１ 第１端子（電子部品の端子）
５２ 第２端子（電子部品の端子）
５３ 突出部
６０，６０ｂ 当接部材
６０ａ ダミー電子部品（当接部材）
６０ｃ 板状体（当接部材）
６０ｄ 絶縁シート（当接部材）
６１，６２ ダミー電子部品６０ａの端子
Ｆ 外力

Claims (8)

1. 支持部材を介して取付面に平行配置される回路基板であって、
   前記取付面に対向する第１表面絶縁層及びこの第１表面絶縁層とは反対側の第２表面絶縁層のうち少なくとも一方に電子部品が実装されている積層板と、
   前記第１表面絶縁層に設けられるとともに前記電子部品とは電気的に分断している当接部材とを、備えることを特徴とする回路基板。
2. 請求項１に記載の回路基板において、
   前記電子部品の端子のうち前記積層板を貫通して前記第１表面絶縁層から突出する突出部を有し、
   前記当接部材は、前記突出部の高さと同等もしくはそれよりも高く構成されていることを特徴とする回路基板。
3. 請求項１又は請求項２に記載の回路基板において、
   前記当接部材は、この回路基板の動作に関与しないダミー電子部品であることを特徴とする回路基板。
4. 請求項３に記載の回路基板において、
   前記ダミー電子部品の端子は、前記電子部品の端子が接続している導電層から電気的に独立している独立導電層に接続していることを特徴とする回路基板。
5. 請求項１又は請求項２に記載の回路基板において、
   前記当接部材は、前記支持部材と一体化してなるものであることを特徴とする回路基板。
6. 請求項５に記載の回路基板において、
   前記当接部材は、前記積層板の前記第１表面絶縁層側に貼設される板状体であって、前記突出部と干渉する部分に貫通孔が設けられていることを特徴とする回路基板。
7. 請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の回路基板において、
   前記突出部は、曲折していることを特徴とする回路基板。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板であって外部から入力する交流電力を直流電力に変換するスイッチング電源基板と、
   前記取付面を有するフレーム板に支持されるとともに前記回路基板が内包されるように前記取付面を覆う背面カバーと、
   前記取付面に対する前記フレーム板の裏面に設けられるとともに前記直流電力の供給をうけて画像を表示する表示体とを、備えることを特徴とする画像表示装置。

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