JP2009141162A - 回路基板および画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】取付面(31)に平行配置される回路基板(20)に、この取付面(31)に当接する当接部材(60)を設けて、外力(F)がもたらす積層板(26)の撓み変形を抑制する。そのような当接部材(60)として、この回路基板(20)の動作に関与しないダミー電子部品(60a)を採用することができる。
【選択図】図2
Description
このような薄型テレビには、商用の交流電力を所定の直流電力に変換するためのスイッチング電源基板の回路基板が薄型テレビの背面に平行配置されている。そして、このスイッチング電源基板は、入力する商用交流電源の電位を基準とする1次側回路と、直流電力を出力しテレビの取付面(フレーム)の電位を基準とする2次側回路とを有している。そして安全規格により、スイッチング電源基板の内部では、この1次側回路と2次側回路とが絶縁されている。
よって、スイッチング電源基板の2次側回路側と取付面とが接触して回路の誤動作やテレビの故障が生じるのを防止するために、両者の間には、電気的な絶縁性を充分に確保する措置が必要である。
また、回路基板の外周を、取付面の周囲に設けた段部及び押さえ片により係止して、この両者の間に一定間隔の隙間を設定する方法がある(例えば、特許文献1参照)。
そのような問題を回避するために、前記した公知技術を採用している場合において取り得る手段としては、安全を見込んで回路基板と取付面との隙間をさらに広げることで絶縁性をより確実にすることが挙げられる。
しかしながら、回路基板と取付面との隙間を広げるとなると、薄型テレビが厚くなることが避けられず、薄型化の要請に反することになる。その他、回路基板が当然具備すべき他の特性(冷却性、経済性等)も充分に満足させることができない。
このような当接部材は、安価に設けることができる。また回路基板と取付面との間隔を通り抜けるような空気の対流を阻害することがなく、対流が生じることにより回路基板は冷却され、さらに当接部材を熱伝導して熱が取付面に伝達されることによっても回路基板は冷却される。
本実施形態に係る画像表示装置10は、図1(a)にその背面から臨む内部構成が示され、図1(b)においてそのY−Y断面が示されるように、フレーム板30の取付面31に支持されている各種の回路基板20(20a,20b,20c,20d)と、このフレーム板30に支持されるとともにこれら回路基板20を内包するように取付面31を覆う背面カバー11と、フレーム板30の裏面32に設けられるとともにスイッチング電源基板20aから電力の供給を受けて画像を表示する表示体12と、この表示体12をフレーム板30に対して固定する第1前面カバー15及び第2前面カバー16と、排熱ダクト17とから構成される。
そして、この画像表示装置10の動作に伴って各構成部品に生じた発熱は、フレーム板30の熱伝導、及び/又は、このフレーム板30と回路基板20との隙間に生じる空気の対流により、排熱ダクト17に伝達される。そして、この排熱ダクト17に適宜設けられるファン18(設けない場合もある)により背面カバー11に設けられている開口から外部に向けて放熱される。
そして、フレーム板30又はこれら支柱33には、画像表示装置10を床面や、壁面に固定するためのスタンド(図示せず)が直結している。
また、フレーム板30の取付面31には、絶縁シート34(図2(a)参照)が設けられ、万一回路基板20がフレーム板30に接触しても電気伝導しないようになっている。
この背面カバー11、第1前面カバー15及び第2前面カバー16は、例えば、ABS樹脂等を用いて射出成形されるものである。
バックライトモジュール13は、液晶パネル14に対し、全面にわたって輝度が均一な光を照射するものである。
液晶パネル14は、液晶層およびカラーフィルタを有し(図示せず)、透過光を制御してその表面に画像を表示するものである。
またバックライトモジュール13は、光源として以降において蛍光管13a(図6(a)参照)を採用するものを中心にして説明するが、LED(発光ダイオード)、導光板13b(図6(b)参照)を採用したエッジライト(サイドライト方式ともいう)のものを適宜採用することができる。
なお、本発明の技術思想を適用することができる回路基板20は、これらに限定されることはなく、基板面に実装される複数の電子部品50,50…が互いに連係して電気的な動作を実行させるものであれば、適用できる。
インバータ基板20bは、出力端子55から出力される直流電力(DC24V)を入力し、バックライトモジュール13の蛍光管(図示せず)を点灯させるのに必要な交流電圧(例えば、1〜2kV)に変換し、出力する動作をする。なお、表示体12に、前記したLED方式が採用される場合、インバータ基板20b,20bは、LED駆動基板に置き換わる。
タイミングコントローラ基板20dは、論理基板20cから出力される映像信号をもとにして、液晶パネル14の素子を制御する動作をする。
フィルタ基板20eは、低域濾波フィルタ(LPF;Low Pass Filter)であって、スイッチング電源基板20aのスイッチング動作によって生じる広域ノイズ成分が外部電源側に漏洩するのを阻止する動作をし、AC入力プラグを備えたケーブル20fを有する。
このよう回路基板20が構成、配置されることにより、支持部材40の高さによって、回路基板20と取付面31との間隔が規定される。そして、この間隔は、回路基板20にどのような外力Fが付与されたとしても、取付面31に当接する当接部材60の高さよりも狭くなることはない。
また、図示略とするが、積層板26には、第1導電層23、第2導電層24及び独立導電層27以外に、互いに電気的に分断されている導電層が複数設けられる場合があり、電子部品50の第1端子51及び第2端子52以外の端子に接続していることとする。
このよう突出部53が曲折されて構成されることにより、積層板26が撓んで突出部53の先端が絶縁シート34に接触してその表面を荒らすことが防止される。
さらに、第1端子51及び第2端子52の先端が取付面31とは異なる方向を向いていることにより、フレーム板30と回路基板20との電位差が大きくなっても放電が生じにくくなる。このように突出部53に曲折部分を設けることにより、積層板26と取付面31とで設定された間隔の電気的な絶縁性が向上する。
このように構成される当接部材60は、外力Fが、背面カバー11を歪ませて、電子部品50を押圧し積層板26に撓み変形をもたらしても、この当接部材60が取付面31に当接し、さらなる積層板26の撓み変形を抑制する。
すなわち、画像表示装置10の通電中に背面から衝撃を与えても、フレーム板30の取付面31と回路基板20と間で接触して短絡するのを防止できる。さらに、通電していない場合にあっては、仮に接触したとして、突出部53が取付面31から受ける反力により疲労して電子部品50が積層板26から脱落するのを防止する。
さらに回路基板20は、外部からの衝撃(外力F)に対する絶縁性能を充分確保した上で、フレーム板30の取付面31に対する隙間を狭くして平行配置されることが可能になる。これにより、画像表示装置10(図1参照)の薄型化に寄与することになる。
図2(b)は、当接部材60の実施例1として、回路基板20の動作に関与しないダミー電子部品60aを採用する場合を示している。なお、図面では、ダミー電子部品60aとしてチップタイプの抵抗器を例示しているが、これに限定されることなく、チップタイプのコンデンサ、電気接点の他、リードタイプの抵抗器,コンデンサ等を適宜採用することができる。
この実施例1における当接部材60(ダミー電子部品60a)は、その全ての端子61,62が、独立導電層27に接続している。
これにより、回路基板20の裏面(第1表面絶縁層21側)に、ダミー電子部品60aを表面実装することができる。さらに、外力Fによりこの当接部材60が、取付面31に当接し、仮にフレーム板30に導通したとしても、独立導電層27はこのフレーム板30と同電位になるが、電子部品50が接続する導電層(第1導電層23、第2導電層24等)には電位変動を及ぼさない。
図2(c)は、当接部材60の実施例2として、図2(b)と同様に、回路基板20の動作に関与しないダミー電子部品60a(リードタイプの抵抗器)を採用する場合を示している。
この実施例2における当接部材60(ダミー電子部品60a)は、絶縁層21,22,25を貫通して、独立導電層27のみに、その全ての端子61,62が接続している。
これにより、ダミー電子部品60aを設ける領域の自由度が増し、当接部材60の配置の最適化が図れる。
その他、図示略とするが、このようなダミー電子部品60aの端子61,62を導電層23,24,27のいずれにも接続させず、全て絶縁層21,22,25のみに貫通させ接着させる方法も取り得る。
このように、ダミー電子部品60aを当接部材60として採用することは、通常の回路基板20の製造工程のなかで、特殊な工程を設けずに、当接部材60を回路基板20に設けることができる点において、経済性に優れることになる。
図3は、図1(b)の任意部分を拡大して当接部材60の実施例3を示す拡大断面図である。この実施例3における当接部材60は、その当接面が取付面31に常時当接するように設けられている。
このように構成されることにより、この当接部材60を熱伝導して熱がフレーム板30に伝達されることによって発熱した回路基板20の冷却が促進される。
そのような熱伝導による冷却を促進するために当接部材60は、熱伝導率の高い素材で構成されるとともに、当接面の面積を大きくとることが望ましい。但し、当接面の面積を大きくとることは、回路基板20と取付面31との間隔を通り抜ける空気の対流を阻害することになるので、トータルバランスを考慮する必要がある。
図4は、当接部材60の実施例4を示すものであって、(a)は実施例4に係る当接部材60bを採用した回路基板20の裏面を示し、(b)はそのY−Y断面を示している。実施例4に係る当接部材60bは、支持部材40(40b)と一体化して形成されているとともに、取付面31(図1参照)に常時接触して、この取付面31と回路基板20との間隔を規定することになる。
このよう当接部材60bが構成されることにより、部品点数が削減され経済性が向上する。さらに、支持部材40と一体化することにより、付随的に当接部材60bと取付面31との接触面積が増加することとなり、この当接部材を経由する熱伝導性が良好になり回路基板の冷却が促進される。なお、この場合、間隔を通り抜ける空気の対流による冷却効果は減殺される。
図5は、当接部材60の実施例5を示すものである。この実施例5に係る当接部材60は、積層板26のフレーム板30側に貼設される板状体60cである。
この板状体60cには、突出部53と干渉する部分に貫通孔63が設けられている。
さらに、板状体60cが回路基板20のほぼ全面に密着することになるために、積層板26の厚さを薄くしても回路基板20が撓みにくい構造となり、画像表示装置の薄型化に寄与することができる。
図6は、画像表示装置の参考例を示す部分断面図である。
なお、参考例に係る画像表示装置10の構成は、既にした説明を援用するものとし、共通の符号を付して説明を省略する。
なお、図6に示される参考例は、支持部材40(図1(b)参照)を不要とする構成であって、積層板26と取付面31との間には間隔が設定されないために、本発明を特定する構成要素の全てを具備していないので、本発明の技術的範囲から除かれる。
ここで図6(a)は、表示体12として光源に蛍光管13aを採用した蛍光管方式を採用した場合を示し、図6(b)は、表示体12として導光板13bの両サイド(図示せず)から光を導入させるエッジライト方式を採用した場合を示している。
さらに、フレーム板30と回路基板20との間に隙間を設ける必要がなくなるので、画像表示装置10(図1参照)の薄型化に寄与することができる。
11 背面カバー
12 表示体
20(20a,20b,20c,20d,20e) 回路基板
21 第1表面絶縁層(絶縁層)
22 第2表面絶縁層(絶縁層)
23 第1導電層((電子部品50が接続している)導電層)
24 第2導電層((電子部品50が接続している)導電層)
26 積層板
27 独立導電層((ダミー電子部品60aが接続している)導電層)
30 フレーム板
31 取付面
32 裏面
40 支持部材
50 電子部品
51 第1端子(電子部品の端子)
52 第2端子(電子部品の端子)
53 突出部
60,60b 当接部材
60a ダミー電子部品(当接部材)
60c 板状体(当接部材)
60d 絶縁シート(当接部材)
61,62 ダミー電子部品60aの端子
F 外力
Claims (8)
- 支持部材を介して取付面に平行配置される回路基板であって、
前記取付面に対向する第1表面絶縁層及びこの第1表面絶縁層とは反対側の第2表面絶縁層のうち少なくとも一方に電子部品が実装されている積層板と、
前記第1表面絶縁層に設けられるとともに前記電子部品とは電気的に分断している当接部材とを、備えることを特徴とする回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板において、
前記電子部品の端子のうち前記積層板を貫通して前記第1表面絶縁層から突出する突出部を有し、
前記当接部材は、前記突出部の高さと同等もしくはそれよりも高く構成されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項1又は請求項2に記載の回路基板において、
前記当接部材は、この回路基板の動作に関与しないダミー電子部品であることを特徴とする回路基板。 - 請求項3に記載の回路基板において、
前記ダミー電子部品の端子は、前記電子部品の端子が接続している導電層から電気的に独立している独立導電層に接続していることを特徴とする回路基板。 - 請求項1又は請求項2に記載の回路基板において、
前記当接部材は、前記支持部材と一体化してなるものであることを特徴とする回路基板。 - 請求項5に記載の回路基板において、
前記当接部材は、前記積層板の前記第1表面絶縁層側に貼設される板状体であって、前記突出部と干渉する部分に貫通孔が設けられていることを特徴とする回路基板。 - 請求項2から請求項6のいずれか1項に記載の回路基板において、
前記突出部は、曲折していることを特徴とする回路基板。 - 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の回路基板であって外部から入力する交流電力を直流電力に変換するスイッチング電源基板と、
前記取付面を有するフレーム板に支持されるとともに前記回路基板が内包されるように前記取付面を覆う背面カバーと、
前記取付面に対する前記フレーム板の裏面に設けられるとともに前記直流電力の供給をうけて画像を表示する表示体とを、備えることを特徴とする画像表示装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013005266A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | テレビジョン受像機および電子機器 |
JP2013117980A (ja) * | 2013-01-30 | 2013-06-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3787383B1 (en) * | 2007-09-28 | 2023-10-18 | Maxell, Ltd. | Image displaying apparatus |
EP2367411A3 (en) * | 2010-03-17 | 2015-03-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display apparatus and electronic apparatus |
KR101750386B1 (ko) * | 2010-12-22 | 2017-06-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 다이오드 패키지, 이를 갖는 광원 모듈 및 백라이트 어셈블리 |
JP5447433B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2014-03-19 | 株式会社安川電機 | 電子機器および電子機器が設けられた電力変換装置 |
US8564122B2 (en) * | 2011-12-09 | 2013-10-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Circuit board component shim structure |
CN203279336U (zh) | 2013-04-27 | 2013-11-06 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种内散热的终端 |
CN105337086B (zh) * | 2014-06-19 | 2017-11-17 | 台达电子(郴州)有限公司 | 电连接器及其插入模块以及插入模块的制作方法 |
JP6405227B2 (ja) * | 2014-12-19 | 2018-10-17 | 古野電気株式会社 | 表示装置及び表示装置製造方法 |
US10064276B2 (en) * | 2015-10-21 | 2018-08-28 | Adventive Ipbank | 3D bendable printed circuit board with redundant interconnections |
WO2018140017A1 (en) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dummy electronic component |
CN207939941U (zh) * | 2018-03-27 | 2018-10-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于显示面板的散热装置和显示装置 |
JP7360268B2 (ja) * | 2019-08-01 | 2023-10-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
TWM598027U (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-01 | 擎宏電子企業有限公司 | 高功率密度電源供應器功率模組與濾波器之整合結構改良 |
KR20220045479A (ko) * | 2020-10-05 | 2022-04-12 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5522189A (en) * | 1978-07-31 | 1980-02-16 | Coulter Electronics | Light projection and collection device for fluorescent analysis and method thereof |
JPS5866687A (ja) * | 1981-05-18 | 1983-04-20 | ステイフテルセン プロデイノ−ル | 把持ユニツト |
JPH0242474A (ja) * | 1988-08-02 | 1990-02-13 | Toray Ind Inc | ラベル |
JPH04219996A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板のケースへの収納構造 |
JPH06112621A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Fujitsu Ltd | モジュールのスタンドオフ構造 |
JPH0738227A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント配線基板 |
JP2004031495A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Denso Corp | 電子装置の放熱構造 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5866687U (ja) | 1981-10-27 | 1983-05-06 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | スペ−サ |
JPH0242474U (ja) | 1988-09-16 | 1990-03-23 | ||
JPH03106791U (ja) * | 1990-02-16 | 1991-11-05 | ||
JP2553671Y2 (ja) * | 1992-02-28 | 1997-11-12 | 東京パーツ工業株式会社 | 携帯機器に搭載される振動体の取付け構造 |
JP3106791U (ja) | 2004-07-26 | 2005-01-20 | 東京窯業株式会社 | 鳥類忌避具 |
KR100846585B1 (ko) * | 2005-04-02 | 2008-07-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
KR20070076294A (ko) * | 2006-01-18 | 2007-07-24 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치 |
-
2007
- 2007-12-07 JP JP2007316553A patent/JP4857253B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-12-04 KR KR1020080122436A patent/KR101039086B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-12-05 US US12/328,955 patent/US8153903B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5522189A (en) * | 1978-07-31 | 1980-02-16 | Coulter Electronics | Light projection and collection device for fluorescent analysis and method thereof |
JPS5866687A (ja) * | 1981-05-18 | 1983-04-20 | ステイフテルセン プロデイノ−ル | 把持ユニツト |
JPH0242474A (ja) * | 1988-08-02 | 1990-02-13 | Toray Ind Inc | ラベル |
JPH04219996A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板のケースへの収納構造 |
JPH06112621A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Fujitsu Ltd | モジュールのスタンドオフ構造 |
JPH0738227A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント配線基板 |
JP2004031495A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Denso Corp | 電子装置の放熱構造 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013005266A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | テレビジョン受像機および電子機器 |
JP2013117980A (ja) * | 2013-01-30 | 2013-06-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8153903B2 (en) | 2012-04-10 |
KR101039086B1 (ko) | 2011-06-07 |
US20090145637A1 (en) | 2009-06-11 |
JP4857253B2 (ja) | 2012-01-18 |
KR20090060169A (ko) | 2009-06-11 |
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