JPH0738227A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0738227A JPH0738227A JP17680193A JP17680193A JPH0738227A JP H0738227 A JPH0738227 A JP H0738227A JP 17680193 A JP17680193 A JP 17680193A JP 17680193 A JP17680193 A JP 17680193A JP H0738227 A JPH0738227 A JP H0738227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- circuit components
- wiring board
- printed wiring
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 輸送中の振動等によるプリント配線基板の変
形、及び変形による回路部品の損傷等を防止するもので
ある。 【構成】本発明は、回路パターン、及び多数の回路部品
を備えたプリント基板の適所に他のパターンと接続され
ない部品挿入用のランドを形成し、このランドに回路部
品よりも高さが高いダミー用の回路部品を実装して成
り、かつダミー用の回路部品を他の回路部品と共に自動
挿入して成るものである。
形、及び変形による回路部品の損傷等を防止するもので
ある。 【構成】本発明は、回路パターン、及び多数の回路部品
を備えたプリント基板の適所に他のパターンと接続され
ない部品挿入用のランドを形成し、このランドに回路部
品よりも高さが高いダミー用の回路部品を実装して成
り、かつダミー用の回路部品を他の回路部品と共に自動
挿入して成るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハードディスクドライ
ブ等の比較的狭い空間内に積層配置されるプリント配線
基板に関する。
ブ等の比較的狭い空間内に積層配置されるプリント配線
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば２．５インチ、１．８インチ等の
比較的小型のハードディスクドライブでは、米国特許第
５，０２９，０２６号等にて示される様に、ディスク、
アームアセンブリ等により構成される駆動装置に、プリ
ント配線基板を一体的に積層配置している為、装置のよ
り薄型化を計るべく、上記駆動機構とプリント配線基板
とを仕切る仕切部材に、例えばスピンドルモータの一部
を収納する凹凸を形成した場合、輸送中の振動等によっ
て、プリント配線基板の回路部品が仕切部材の凹凸部分
に当接する恐れがある。
比較的小型のハードディスクドライブでは、米国特許第
５，０２９，０２６号等にて示される様に、ディスク、
アームアセンブリ等により構成される駆動装置に、プリ
ント配線基板を一体的に積層配置している為、装置のよ
り薄型化を計るべく、上記駆動機構とプリント配線基板
とを仕切る仕切部材に、例えばスピンドルモータの一部
を収納する凹凸を形成した場合、輸送中の振動等によっ
て、プリント配線基板の回路部品が仕切部材の凹凸部分
に当接する恐れがある。
【０００３】そこでこれを防止すべく、上記プリント配
線基板に当り防止用のゴム材、樹脂材等を添付していた
が、作業工数の増加によるコストアップ、添付スペース
の確保が困難等の問題がある。
線基板に当り防止用のゴム材、樹脂材等を添付していた
が、作業工数の増加によるコストアップ、添付スペース
の確保が困難等の問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、比較的安価
な構成にて、輸送中の振動等による回路部品の損傷等を
防止する事を目的とする。
な構成にて、輸送中の振動等による回路部品の損傷等を
防止する事を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路パター
ン、及び多数の回路部品を備えたプリント基板の適所
に、他のパターンと接続されない部品挿入用のランドを
形成し、このランドに、回路部品よりも高さが高いダミ
ー用の回路部品を実装して成る。
ン、及び多数の回路部品を備えたプリント基板の適所
に、他のパターンと接続されない部品挿入用のランドを
形成し、このランドに、回路部品よりも高さが高いダミ
ー用の回路部品を実装して成る。
【０００６】又本発明は、ダミー用の回路部品を、他の
回路部品と共に自動挿入して成るものである。
回路部品と共に自動挿入して成るものである。
【０００７】
【作用】プリント配線基板の製造時には、電子部品装着
機等により、ダミー用の回路部品を他の回路部品と共に
自動挿入し、かつはんだ付け等を行う。
機等により、ダミー用の回路部品を他の回路部品と共に
自動挿入し、かつはんだ付け等を行う。
【０００８】プリント基板をハードディスク装置等に組
み込んだ場合、輸送中の振動等によりプリント基板が変
形すれば、ダミー用の回路部品がプリント基板に積層配
置される仕切部材に当接し、プリント基板の変形、回路
部品の仕切部材等への当接を確実に防止する。
み込んだ場合、輸送中の振動等によりプリント基板が変
形すれば、ダミー用の回路部品がプリント基板に積層配
置される仕切部材に当接し、プリント基板の変形、回路
部品の仕切部材等への当接を確実に防止する。
【０００９】
【実施例】本発明による実施例を、先ず図１に基づき説
明すると、(１)は例えば２．５インチのハードディスク
ドライブ装置で、上面を開口(２)したベースシャーシ
(３)内に、２枚のディスク(４)(４)、これらのディスク
を回転するスピンドルモータ(５)等を配設している。
明すると、(１)は例えば２．５インチのハードディスク
ドライブ装置で、上面を開口(２)したベースシャーシ
(３)内に、２枚のディスク(４)(４)、これらのディスク
を回転するスピンドルモータ(５)等を配設している。
【００１０】(６)は上記開口(２)を閉塞するカバーで、
主に、上記ディスク(４)(４)の中心部を押さえ固定する
クランプディスク(７)部分等を避ける為の座押し(８)を
設けている。
主に、上記ディスク(４)(４)の中心部を押さえ固定する
クランプディスク(７)部分等を避ける為の座押し(８)を
設けている。
【００１１】(９)は上記カバー(６)の外側に固定枠(10)
を介して積層配置したプリント配線基板で、図２にても
示す様に両面に多数のＩＣ(11)(11)・・、表面実装用の
抵抗(12)(12)・・、コンデンサ(13)(13)・・等の回路部
品を配置した多層基板から成り、これらの回路部品は、
電子部品装着機等により所定位置に自動装着された後、
自動はんだ等によってはんだ付け実装される。
を介して積層配置したプリント配線基板で、図２にても
示す様に両面に多数のＩＣ(11)(11)・・、表面実装用の
抵抗(12)(12)・・、コンデンサ(13)(13)・・等の回路部
品を配置した多層基板から成り、これらの回路部品は、
電子部品装着機等により所定位置に自動装着された後、
自動はんだ等によってはんだ付け実装される。
【００１２】一方上記プリント配線基板(９)には、上記
カバー(６)との対向面(14)の、上記座押し(８)の対向位
置に、上記回路部品(11)(12)(13)・・よりも高さが高い
ダミー用の回路部品(15)(15)を実装しており、これらの
回路部品は、上記回路部品と同じ例えばチップコンデン
サ等の、比較的安価で高さ寸法の種類が多い標準部品を
用い、かつ図３にて示す上記回路部品(11)(12)(13)・・
を接続する回路パターン(16)(16)・・と接続されないラ
ンド(17)(17)に、上記回路部品(11)(12)(13)・・と共に
電子部品装着機等により自動装着される。
カバー(６)との対向面(14)の、上記座押し(８)の対向位
置に、上記回路部品(11)(12)(13)・・よりも高さが高い
ダミー用の回路部品(15)(15)を実装しており、これらの
回路部品は、上記回路部品と同じ例えばチップコンデン
サ等の、比較的安価で高さ寸法の種類が多い標準部品を
用い、かつ図３にて示す上記回路部品(11)(12)(13)・・
を接続する回路パターン(16)(16)・・と接続されないラ
ンド(17)(17)に、上記回路部品(11)(12)(13)・・と共に
電子部品装着機等により自動装着される。
【００１３】尚上記実施例の場合、回路部品(11)(12)(1
3)・・とカバー(８)との間隙Ｈを０．３５mmとし、ダミ
ー用の回路部品(15)(15)とカバー(８)との間隙ｈを０．
１mmとしている。
3)・・とカバー(８)との間隙Ｈを０．３５mmとし、ダミ
ー用の回路部品(15)(15)とカバー(８)との間隙ｈを０．
１mmとしている。
【００１４】一方、上記プリント配線基板(９)の組立て
に際しては、電子部品装着機等により基板(９)の所定位
置に回路部品(11)(12)(13)・・及びダミー用の回路部品
(15)(15)を自動挿入し、ついでこれら部品を自動はんだ
等によりはんだ付けする。
に際しては、電子部品装着機等により基板(９)の所定位
置に回路部品(11)(12)(13)・・及びダミー用の回路部品
(15)(15)を自動挿入し、ついでこれら部品を自動はんだ
等によりはんだ付けする。
【００１５】プリント配線基板(９)が完成すれば、固定
枠(10)を介してハードディスクドライブ装置(１)のカバ
ー(６)等に積層配置する。
枠(10)を介してハードディスクドライブ装置(１)のカバ
ー(６)等に積層配置する。
【００１６】そして、ハードディスクドライブ装置(１)
の輸送中の振動等によりプリント配線基板(９)が変形す
れば、先ずダミー用の回路部品(15)(15)がカバー(８)に
当接し、プリント配線基板(９)の変形、及び変形による
他の回路部品(11)(12)(13)・・のカバー(８)への当接を
防止する。
の輸送中の振動等によりプリント配線基板(９)が変形す
れば、先ずダミー用の回路部品(15)(15)がカバー(８)に
当接し、プリント配線基板(９)の変形、及び変形による
他の回路部品(11)(12)(13)・・のカバー(８)への当接を
防止する。
【００１７】
【発明の効果】本発明による構成により、組立て工数を
増加することなく、比較的安価な構成にて、輸送中の振
動等によるプリント配線基板の変形、及び変形による回
路部品とプリント配線基板に積層される部品との当接に
よる損傷等を確実に防止する事が出来るものである。
増加することなく、比較的安価な構成にて、輸送中の振
動等によるプリント配線基板の変形、及び変形による回
路部品とプリント配線基板に積層される部品との当接に
よる損傷等を確実に防止する事が出来るものである。
【図１】本発明を用いたハードディスクドライブ装置の
側面縦断面図である。
側面縦断面図である。
【図２】本発明の実施例を示す平面図である。
【図３】本発明の実施例を示す回路パターン図である。
【符号の説明】 ９ プリント配線基板 11 ＩＣ 12 抵抗 13 コンデンサ 15 ダミー用の回路部品 16 回路パターン 17 ランド
Claims (2)
- 【請求項１】 回路パターン、及び多数の回路部品を備
えたプリント基板の適所に、他のパターンと接続されな
い部品挿入用のランドを形成し、このランドに、上記回
路部品よりも高さが高いダミー用の回路部品を実装して
成るプリント配線基板。 - 【請求項２】 上記ダミー用の回路部品を、他の回路部
品と共に自動挿入して成る、上記請求項１に記載のプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17680193A JPH0738227A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17680193A JPH0738227A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738227A true JPH0738227A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16020086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17680193A Pending JPH0738227A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738227A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141162A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Hitachi Ltd | 回路基板および画像表示装置 |
| EP2241168A1 (en) * | 2008-01-14 | 2010-10-20 | Rosemount, Inc. | Intrinsically safe compliant circuit element spacing |
-
1993
- 1993-07-16 JP JP17680193A patent/JPH0738227A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141162A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Hitachi Ltd | 回路基板および画像表示装置 |
| KR101039086B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2011-06-07 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 회로기판 및 화상표시장치 |
| US8153903B2 (en) | 2007-12-07 | 2012-04-10 | Hitachi, Ltd. | Circuit board and image display apparatus |
| EP2241168A1 (en) * | 2008-01-14 | 2010-10-20 | Rosemount, Inc. | Intrinsically safe compliant circuit element spacing |
| CN101911855A (zh) * | 2008-01-14 | 2010-12-08 | 罗斯蒙德公司 | 固有地安全兼容性电路元件间隔 |
| EP2241168A4 (en) * | 2008-01-14 | 2012-09-12 | Rosemount Inc | INTRINSICALLY SAFE BEHAVIOR OF CONFORMS CIRCUIT ELEMENTS |
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