JPS63220597A - プリント基板の回路配線装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 この発明は、各種電気部品を面実装したプリント基板に
係り、特にこのプリント基板の回路配線の高密度化を図
ることのできるプリント基板の回路配線装置に関するも
のである。

〔従来の技術〕

従来より、各挿電気製品の小を化・高性能化等に伴ない
、これらの電気製品に取付【プられているプリント基板
についでも面実装部品の高密度化や回路配線の高密度化
等が各種試られている。このため回路配線の高密度化に
ついては、例えば第１０図に示すように、配線パターン
１００の幅Ｗを細くしたり、第１１図に示ザようにそれ
ぞれ配線パターン１０１を設（ｊた薄手のプリン１一基
板１０２を何層か張り合ゼたりするなどの方法が提案さ
れている。

〔解決しようどする問題点〕

しかしながら、例えば前省の方法にあっては、配線パタ
ーン１００側と実装さぼる面実装部品１０３＠どの正確
な位置合せなどを考慮づると配線パターン幅の細密化に
もある程度の限界があり、コスト高も招いている。しか
も、配線パターンにおりる半田ｆｉｌプ而積面減少する
分だ（）各種電気部品の接合力が弱く、耐振付等に劣り
、問題になつている。

一方、後者の方法についても工数の増大及びコスト高を
招ぎ、問題になっている。

更に、これら双方の方法によってプリント基板を製造す
る場合、湿気や埃等により誤動作を発生する虞れがある
。

そこでこの発明は、上記した従来の欠点に鑑み、製造が
比較的簡単で、正確な高密度回路配線接続を図ることが
でき、しかも耐振性や耐湿性等に優れた信頼度の高いプ
リント基板の回路配線装置を提供することを目的とする
ものである。

（問題点を解決するための手段） 即ち、この発明は、各種電気部品を面実装したプリント
基板において、前記プリント基板の面上に接続用端子の
一面側が接触するようにして載置すると共に、この接続
用端子の他面上にフレキシブル基板を載置し、かつ、こ
れらプリント基板とフレキシブル基板とを封止用シー１
へ部材によって外部からまとめてラミネート加工したも
のである。

（作用） この発明のプリント基板の回路配線装置は、プリント基
板側と新たに設番プたフレキシブル基板側とを接続用端
子によって電気的に接続させて回路配線の高密度化を容
易に図ることができるようにしているものである。

そして、まｌここの発明のプリント基板の回路配線装置
は、プリント基板とこのプリン１−基板上に接続用端子
を介して載置したフレキシブル基板とを例えば簿いボリ
エヂレン等の封止用シー１〜部材を用いてまとめでラミ
ネート加工させており、これによって外部からの湿気や
埃等の侵入を阻止することができると共に耐振性を高め
でいるものである。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例について添付図面を参照しな
がら説明する。

第１図はこの発明に係るプリント基板の回路配線装置を
示すものであり、このプリン１一基板の回路配線装置は
、各種電気部品が面実装されたプリント基板１の裏面側
に接続用端子２及び位置決め用端子３の上面側にフレキ
シブル基板４が載置されていると共に、これらのプリン
ト基板１及びフレキシブル基板４を積層材として内部に
積層した状態で薄い２枚の封止用シート部材５を用いて
ラミネート加工された構成となっている。なお、図中符
号６は面実装された各種電気部品、７はＩＣ等の端子部
品、８は配線パターンである。

プリント基板１は、表面側にコンデンサ、抵抗。

トランジスタ等の各種電気部品が実装されていると共に
、裏面側の配線パターン８にＩＣ等の端子部品７が取付
ｃノられている。

接続用端子２は、第２図に示すようにプリント基板１側
の配線パターン８側とフレキシブル基板４側の配線パタ
ーン８側とを接続するためのものであり、略四角柱状に
形成されている。

位置決め用端子３は、第３図に示すようにプリント基板
１側にフレキシブル基板４側を正しく位置決めして取付
けるためのものであり、略円社形状を有し一面中央部側
が突出した凸部３ａを有している。

一５＝ フレキシブル基板４は、プリント基板１の裏面側に取付
けである端子部品７の厚さ寸法がそれぞれ異なるもので
あっても、これらの厚さに応じて屈曲しながらこれらの
寸法ずれを吸収させて確実に取付けることができるよう
可撓性を有する材質のもので形成されており、−面側に
配線パターン８が形成されている。また、このフレキシ
ブル基板４には、第４図に示すように少なくとも２箇所
以上の取付は孔４ａを穿設しており、この取付は孔４ａ
に丁度位置決め用端子３の凸部３ａが嵌合できるように
なっている。なお、このフレキシブル基板には両面側に
配線パターンを設（プたり、プリント基板と対向しない
反対面側に各種電気部品を取付けることも可能である。

封止用シート部材５は、プリント基板１及びフレキシブ
ル基板４を湿気や振動から守るためのものであり、絶縁
性、耐水性等の良好な薄くて可撓性を有する熱可塑性の
プラスチック樹脂等が用いられている。

次に、この実施例に係るプリント基板の回路配線装置を
製造する際のフレキシブル基板等の取付は方法について
第５図乃至第９図を参照しながら説明する。

（１）まず、表面側に各種電気部品６を実装すると共に
、裏面側にＩＣ等の端子部品７を実装したプリント基板
１を用意し、配線パターン８を取付Ｇフた方の面側即ち
裏面側を上にしておく〈第５図参照）。

（２）次に、そのプリント基板１の上面側の所定位置に
接続用端子２及び位置決め用端子３の一面側が密着する
ような状態でそれら接続用端子２及び位置決め用端子３
を搭載する〈第６図参照）。

（３）そして、所定の回路パターン形状に形成された配
線パターン８を有するフレキシブル基板４を用意し、こ
のフレキシ１ル基板４の取付（）用孔４ａに位置決め用
端子３の突出部３ａをＩＲ合させるようにして取付ける
（？Ｊ７図参照）。

（４）このようにして接続用端子２及び位置決め用端子
３の他面側にフレキシブル基板４を載置する（第８図参
照）。

（５）次に、プリン１一基板１上の接続用端子２及び位
置決め用端子３の上面側とフレキシブル基板４の配線パ
ターン８側とを半田付Ｇノせずにその状態を保持したま
ま、封止用シート部材５を２枚用意し、これらの封止用
シート部材５を用いてプリント基板１及びフレキシブル
基板４をまとめて積層材として内部に挾み込みながらラ
ミネート加工する（第９図参照）。なお、このラミネー
ト加工の際にプリント基板１側と外部との電気的な接続
を図るためのコード等〈回路）が一部封止用シート部材
５から外部に延出していてもかまわない。

〔効果〕

以上８１明してきたように、この発明に係るプリント基
板の回路配線装置によれば、プリント基板に取付けた端
子部品等の厚さ寸法が責なるものであっても、可撓性を
有するフレキシブル基板によってその部品端子等の厚さ
寸法の差を吸収さＩながら接続用端子によってプリント
基板側とフレキシブル基板とを電気的に接続できるため
、回路配線の高密度化を簡単に図ることができると共に
、製造コストも削減でき、極めて効果的である。

また、この発明に係るプリント基板の回路配線装置によ
れば、封止用シート部材によってラミネート加工された
内部にプリント基板及びフレキシブル基板を封止してい
るため、外部からの湿気や埃等の侵入を有効に閉止でき
ると共に、耐振性が高められ、極めて効果的である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るプリント基板の回路配線装置を
示す部分断面図、第２図はこの発明に係るプリント基板
の回路配線装置に使用する接続用端子を示す概略斜視図
、第３図はこの発明に係るプリント基板の回路配線装置
に使用する位置決め用端子を示す概略斜視図、第４図は
この発明に係るプリント基板の回路配線装置に使用する
フレキシブル基板に穿設した取付り孔等を示す概略斜視
図、第５図乃至第９図はこの発明に係るプリント基板の
回路配線装置を製造するときの製造方法を一〇− 示す説明図、第１０図及び第１１図はそれぞれ従来型の
回路配線の高密度化方法を示す斜視図及び断面図である
。 １・・・プリント基板、 ２・・・接続用端子、 ４・・・フレキシブル基板、 ５・・・封止用シート部材。 出願人　日本電気ホームエレクト ロニクス株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、各種電気部品を面実装したプリント基板において、 前記プリント基板の面上に接続用端子の一面側が接触す
   るようにして載置すると共に、 この接続用端子の他面上にフレキシブル基板を載置し、
   かつ、 これらプリント基板とフレキシブル基板とを封止用シー
   ト部材によって外部からまとめてラミネート加工した ことを特徴とするプリント基板の回路配線装置。