KR20090060169A

KR20090060169A - 회로기판 및 화상표시장치

Info

Publication number: KR20090060169A
Application number: KR1020080122436A
Authority: KR
Inventors: 아키히코 가노다; 류지 구리하라; 후사오 사쿠라모리; 다케시 모치즈키; 요시히코 스가와라; 마사미 조라쿠
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 2007-12-07
Filing date: 2008-12-04
Publication date: 2009-06-11
Also published as: KR101039086B1; US20090145637A1; JP2009141162A; JP4857253B2; US8153903B2

Abstract

본 발명은 설치면에 배치되는 회로기판에 관한 것으로, 이 설치면에 대하여 간격을 매우 좁게 지지시킴과 동시에 외력이 부여되어도 이 설치면과 단락하지 않는 회로기판을 제공하고, 저렴한 박형의 화상표시장치를 제공하는 것이다.

이를 위하여 본 발명에서는 설치면(31)에 평행 배치되는 회로기판(20)에, 이 설치면(31)에 맞닿는 맞닿음 부재(60)를 설치하여, 외력(F)이 초래하는 적층판(26)의 휨 변형을 억제한다. 그와 같은 맞닿음 부재(60)로서, 이 회로기판(20)의 동작에 관여하지 않는 더미 전자부품(60a)을 채용할 수 있다.

Description

회로기판 및 화상표시장치 {CIRCUIT BOARD AND IMAGE DISPLAY DEVICE}

본 발명은, 설치면에 배치되는 회로기판에 관하여, 이 회로기판을 스위칭 전원기판으로서 채용하는 화상표시장치에 관한 것이다.

최근, 플라즈마 방식이나 액정방식에 의한 화상표시장치를 채용한 박형 텔레비전은, 대화면화와 함께 한층 더 박형화가 추구되고 있다.

이러한 박형 텔레비전에는, 상용(商用) 교류전력을 기설정된 직류전력으로 변환하기 위한 스위칭 전원기판의 회로기판이 박형 텔레비전의 배면에 평행 배치되어 있다. 그리고, 이 스위칭 전원기판은, 입력하는 상용 교류전원의 전위를 기준으로 하는 1차측 회로와, 직류전력을 출력하여 텔레비전의 설치면(프레임)의 전위를 기준으로 하는 2차측 회로를 가지고 있다. 그리고 안전규격에 의하여, 스위칭 전원기판의 내부에서는, 이 1차측 회로와 2차측 회로가 절연되어 있다.

따라서, 스위칭 전원기판의 2차측 회로측과 설치면이 접촉하여 회로의 오동작이나 텔레비전의 고장이 발생하는 것을 방지하기 위하여, 양자 사이에는, 전기적인 절연성을 충분하게 확보하는 조치가 필요하다.

그와 같은 전기적인 절연성을 확보하면서 회로기판을 설치면에 고정하는 공 지 기술로서는, 스페이서를 거쳐 양자를 고정함으로써 양자 사이에 일정 간격의 간극을 설정하는 방법이 있다.

또, 회로기판의 바깥둘레를, 설치면의 주위에 설치한 단부(段部) 및 누름편에 의하여 걸어 멈추어, 이 양자 사이에 일정 간격의 간극을 설정하는 방법이 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

[특허문헌 1]

일본국 특개평4-219996호 공보(도 1)

그런데, 박형 텔레비전을 더욱 박형화하고자 하는 경우, 이하와 같은 문제가 발생한다. 즉, 박형 텔레비전에서, 그 배면으로부터 생각지 못한 충격을 받아 회로기판에 휨 변형이 초래되는 경우가 있다. 그러면 이 휨 변형에 의하여, 회로기판과 설치면이 접촉하고, 절연 파괴하여 단락(短絡)되는 문제가 있다.

그와 같은 문제를 회피하기 위하여, 상기한 공지 기술을 채용하고 있는 경우에 취할 수 있는 수단으로서는, 안전을 예상하여 회로기판과 설치면과의 간극을 더 넓힘으로써 절연성을 더욱 확실하게 하는 것을 들 수 있다.

그러나, 회로기판과 설치면과의 간극을 넓히게 되면, 박형 텔레비전이 두꺼워지는 것을 피할 수 없어, 박형화의 요청에 반하게 된다. 그 외에, 회로기판이 당연 구비해야 할 다른 특성(냉각성, 경제성 등)도 충분하게 만족시킬 수 없다.

본 발명은, 이러한 문제를 해결하는 것을 과제로 하여, 설치면에 대하여 간격이 매우 좁게 지지됨과 동시에 외력이 부여되어도 이 설치면과 단락하지 않는 회로기판을 제공하고, 또한 저렴하게 박형화를 도모할 수 있는 화상표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 상기한 과제를 해결하기 위하여, 지지부재를 거쳐 설치면에 평행 배치되는 회로기판에서, 상기 설치면에 대향하는 제 1 표면 절연층 및 상기 제 1 표면 절연층과는 반대측의 제 2 표면 절연층 중 적어도 한쪽에 전자부품이 실장되 어 있는 적층판과, 상기 제 1 표면 절연층에 설치됨과 동시에 상기 전자부품과는 전기적으로 분단되어 있는 맞닿음 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 발명이 구성됨에 따라, 상기 지지부재의 높이에 의하여, 회로기판과 설치면과의 간격이 규정된다. 그리고, 상기 간격은, 회로기판에 어떠한 외력이 부여되었다 하여도, 설치면에 맞닿는 맞닿음 부재의 높이보다도 좁아지는 경우는 없다.

이러한 맞닿음 부재는, 저렴하게 설치할 수 있다. 또 회로기판과 설치면과의 간격을 빠져나가는 공기의 대류(對流)를 저해하는 경우가 없고, 대류가 발생함에 따라 회로기판은 냉각되며, 또한 맞닿음 부재를 열전도하여 열이 설치면에 전달되는 것에 의하여도 회로기판은 냉각된다.

본 발명에 의하면, 설치면에 대하여 좁은 간격으로 지지시켜도 외력의 부여에 의하여 이 설치면과의 사이에서 절연 파괴를 일으키지 않는 회로기판이 제공된다. 또한 저렴하게 박형화를 도모할 수 있는 화상표시장치를 제공할 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 화상표시장치 및 회로기판에 대하여 설명한다.

본 실시 형태에 관한 화상표시장치(10)는, 도 1(a)에 그 배면으로부터 면하는 내부구성이 나타나고, 도 1(b)에서 그 Y-Y 단면이 나타내는 바와 같이, 프레임판(30)의 설치면(31)에 지지되어 있는 각종 회로기판(20)(20a, 20b, 20c, 20d)과, 이 프레임판(30)에 지지됨과 동시에 이들 회로기판(20)을 내포하도록 설치면(31)을 덮는 배면 커버(11)와, 프레임판(30)의 이면(32)에 설치됨과 동시에 스위칭 전원기판(20a)으로부터 전력의 공급을 받아 화상을 표시하는 표시체(12)와, 이 표시체(12)를 프레임판(30)에 대하여 고정하는 제 1 전면(前面) 커버(15) 및 제 2 전면 커버(16)와, 배열(排熱)덕트(17)로 구성된다.

이와 같이 화상표시장치(10)가 구성됨으로써, 각 구성 부품의 고정이 프레임판(30)에 집약됨과 동시에, 이 프레임판(30)으로(만으로), 화상표시장치(10)의 장치 강성을 담당하게 된다. 이 때문에, 화상표시장치(10)의 장치 강성을 확보하기 위한 다른 부재가 불필요하게 되고, 화상표시장치(10)의 두께 방향이 얇아진다.

그리고, 상기 화상표시장치(10)의 동작에 따라 각 구성 부품에 생긴 발열은, 프레임판(30)의 열전도, 및/또는, 상기 프레임판(30)과 회로기판(20)의 간극에 발생하는 공기의 대류에 의하여, 배열 덕트(17)에 전달된다. 그리고, 이 배열 덕트(17)에 적절하게 설치되는 팬(18)(설치하지 않는 경우도 있다)에 의하여 배면 커버(11)에 설치되어 있는 개구로부터 외부를 향하여 방열된다.

프레임판(30)은, 두께가 콤마(comma)수 mm 내지 수 mm 두께의 알루미판 또는 철판 등의 휨 강성이 우수한 것으로, 화상표시장치(10)의 전체의 강성을 담당하는 것이다. 또 프레임판(30)의 이면(32)에는, 도 1(a)에 나타내는 바와 같이, 상하방향으로 연장되는 3개의 지지기둥(33, 33, 33)이 평행하게 간격을 두고 배치되고, 그 간격으로 회로기판(20)(20a, 20b, 20c, 20d)이 각각 배치되어 있다.

그리고, 프레임판(30) 또는 이들 지지기둥(33)에는, 화상표시장치(10)를 바 닥면이나, 벽면에 고정하기 위한 스탠드(도시 생략)가 직결되어 있다.

또, 프레임판(30)의 설치면(31)에는, 절연시트(34)[도 2(a) 참조]가 설치되어, 만일 회로기판(20)이 프레임판(30)에 접촉하여도 전기전도하지 않도록 되어 있다.

배면 커버(11)는, 프레임판(30)에, 제 1 전면 커버(15) 및 제 2 전면 커버(16)와 함께 지지되어 있다. 그리고, 배면 커버(11)는, 프레임판(30)의 설치면(31)에 설치되어 있는 각 구성 부품[회로기판(20)(20a, 20b, 20c, 20d, 20e), 배기 덕트(17) 등]을 덮고 있다.

이 배면 커버(11), 제 1 전면 커버(15) 및 제 2 전면 커버(16)는, 예를 들면, ABS 수지 등을 사용하여 사출 성형되는 것이다.

표시체(12)는, 백라이트 모듈(13)과 액정 패널(14)로 구성된다.

백라이트 모듈(13)은, 액정 패널(14)에 대하여, 전면에 걸쳐 휘도가 균일한 빛을 조사하는 것이다.

액정 패널(14)은, 액정층 및 컬러 필터를 가지고(도시 생략), 투과광을 제어하여 그 표면에 화상을 표시하는 것이다.

또한, 표시체(12)로서 액정방식인 것이 예시되어 있으나, 이들에 한정되지 않고, 플라즈마 방식, 유기 EL(Organic Electro Luminescence)방식 등을 채용할 수도 있다.

또 백라이트 모듈(13)은, 광원으로서 이하에서 형광관(13a)[도 6(a) 참조]을 채용하는 것을 중심으로 하여 설명하나, LED(발광 다이오드), 도광판(13b)[도 6(b) 참조]을 채용한 에지라이트(사이드라이트 방식이라고도 한다)인 것을 적절하게 채용할 수 있다.

회로기판(20)은, 지지부재(40)를 거쳐 프레임판(30)의 설치면(31)에 평행 배치되어 있고, 스위칭 전원기판(20a)(AC/DC 컨버터라고도 한다), 인버터 기판(20b, 20b), 논리기판(20c), 타이밍 컨트롤러 기판(20d), 필터기판(20e)이 예시되어 있다.

또한, 본 발명의 기술사상을 적용할 수 있는 회로기판(20)은, 이것들에 한정되지는 않고, 기판면에 실장되는 복수의 전자부품(50, 50…)이 서로 연계하여 전기적인 동작을 실행시키는 것이면, 적용할 수 있다.

이 중, 스위칭 전원기판(20a)은, 입력단자(54)로부터 상용 교류전력(AC 100V∼AC 240V)을 입력하고 직류전력(DC 24V의 구동전압 및 DC 5.4V의 대기전압)으로 변환하여 출력단자(55)로부터 출력하는 동작을 한다.

인버터 기판(20b)은, 출력단자(55)로부터 출력되는 직류전력(DC 24V)을 입력하고, 백라이트 모듈(13)의 형광관(도시 생략)을 점등시키는 데 필요한 교류전압(예를 들면, 1∼2kV)으로 변환하여, 출력하는 동작을 한다. 또한, 표시체(12)에, 상기한 LED 방식이 채용되는 경우, 인버터 기판(20b, 20b)은, LED 구동기판으로 치환한다.

논리기판(20c)은, 그 기판 상에 온보드형의 DC/DC 컨버터를 구비하고 있고, 출력단자(55)로부터 출력되는 직류전력(DC 24V)을 입력하여, 타이밍 컨트롤러 기판(20d)에 필요한 직류전압(예를 들면, 12V)으로 변환하고, 또는 스피커 등의 오디 오기기(도시 생략)에 필요한 직류전압(예를 들면, 13V)으로 변환함과 동시에, 영상 및 음성 신호의 처리를 행한다.

타이밍 컨트롤러 기판(20d)은, 논리기판(20c)으로부터 출력되는 영상 신호를 기초로 하여, 액정 패널(14)의 소자를 제어하는 동작을 한다.

필터기판(20e)은, 저역여파(低域瀘波)필터(LPF : Low Pass Filter)로서, 스위칭 전원기판(20a)의 스위칭 동작에 의하여 발생하는 광역 노이즈 성분이 외부 전원측으로 누설하는 것을 저지하는 동작을 하고, AC 입력 플러그를 구비한 케이블(20f)을 가진다.

회로기판(20)은, 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 적층판(26)의 표면에, 복수의 전자부품(50)과, 복수의 맞닿음 부재(60)가 설치되어 구성되고, 지지부재(40)를 거쳐 프레임판(30)의 설치면(31)에 평행 배치되어 있다.

이와 같이 회로기판(20)이 구성, 배치됨으로써, 지지부재(40)의 높이에 의하여, 회로기판(20)과 설치면(31)의 간격이 규정된다. 그리고, 이 간격은, 회로기판(20)에 어떠한 외력(F)이 부여되었다 하여도, 설치면(31)에 맞닿는 맞닿음 부재(60)의 높이보다도 좁아지는 경우는 없다.

전자부품(50)은, 스위칭 전원기판(20a) 상에 실장되어 있는 것으로서는, 입력단자(54), 출력단자(55) 외에, 예를 들면, 다이오드 브리지, 파워 MOSFET(Field-Effect Transistor), 승압 다이오드, 초크 코일, 고압 전해 콘덴서, 파워 MOSFET, 전원용 IC 모듈, 절연 트랜스, 정류 다이오드, 출력 평활(平滑) 콘덴서, 공진 콘덴서, 공진 코일, 제어 IC, 저항기 등을 들 수 있다.

이들 전자부품(50)은, 도 1(b)의 임의 부분을 확대하여 나타낸 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 복수의 단자[도면에서는 제 1 단자(51) 및 제 2 단자(52)만이 표시되어 있다]를 가지고 있다. 복수의 전자부품(50)은, 각각의 단자가 서로 전기적으로 접속하고 연휴(連携)하여 회로기판(20)에 상기한 기설정된 동작을 하게 한다.

적층판(26)은, 도 2(a)의 Q 화살표부를 확대하여 나타낸 도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 설치면(31)에 대향하는 제 1 표면 절연층(21)과, 그 반대측에서 전자부품(50)이 설치되는 제 2 표면 절연층(22)과, 상기 제 1 표면 절연층(21) 및 제 2 표면 절연층(22) 사이에 위치하는 제 1 도전층(23)과, 상기 제 1 도전층(23)과 전기적으로 분단되어 있는 제 2 도전층(24)과, 제 1 도전층(23) 및 제 2 도전층(24)으로부터 전기적으로 분단(독립)되어 있는 독립 도전층(27)을 가진다. 그리고, 제 1 도전층(23)에는 전자부품(50)의 제 1 단자(51)가 접속되어 있고, 제 2 도전층(24)에는 제 2 단자(52)가 접속되어 있다.

도면에 나타내는 적층판(26)은, 예시로서, 도 2(c)에 나타내는 바와 같이, 제 1 표면 절연층(21) 및 제 2 표면 절연층(22) 사이에 다른 절연층(25)을 설치하거나, 제 1 도전층(23)[제 2 도전층(24)] 및 독립 도전층(27)을 서로 현격한 차이로 구성하는 경우도 있다.

또, 도시 생략하나, 적층판(26)에는, 제 1 도전층(23), 제 2 도전층(24) 및 독립 도전층(27) 이외에, 서로 전기적으로 분단되어 있는 도전층이 복수 설치되어 있는 경우가 있고, 전자부품(50)의 제 1 단자(51) 및 제 2 단자(52) 이외의 단자에 접속하고 있는 것으로 한다.

적층판(26)은, 유리섬유에 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 함침시킨 두께 1mm 정도의 강성이 높은 기판에, 구리박의 패턴을 도전층으로서 형성한 것을 적용할 수 있다. 그 외에, 뒤에서 설명하는 실시예 5(도 5)나 실시예 6(도 6) 등과 같이, 적층판(26) 그 자신에게 강성이 요구되지 않는 경우는, 폴리이미드 등의 박형이고 플렉시블한 기판을 채용할 수도 있다.

돌출부(53)는, 제 1 단자(51) 및/또는 제 2 단자(52)가 적층판(26)을 관통하여 제 1 표면 절연층(21)으로부터 돌출한 부위에 납땜한 것이다. 또한, 도시되어 있는 단자[제 1 단자(51), 제 2 단자(52)]는, 어느 것이나 돌출부(53)를 구비하고 있으나, 예를 들면, 도시 생략하기로 하나, 모든 전자부품(50)이 적층판(26)의 한쪽 면에 표면 실장되어 있는 경우는, 그와 같은 돌출부(53)는 존재하지 않게 된다.

또, 도면에 나타내는 돌출부(53)에서의 제 1 단자(51) 및 제 2 단자(52)는, 그 선단의 연장선이, 설치면(31)에 교차되는 구성으로 되어 있으나, 교차하지 않도록, 절곡시켜도 된다(도시 생략).

이와 같이 돌출부(53)가 절곡되어 구성됨으로써, 적층판(26)이 휘어 돌출부(53)의 선단이 절연시트(34)에 접촉하여 그 표면을 거칠게 하는 것이 방지된다.

또한, 제 1 단자(51) 및 제 2 단자(52)의 선단이 설치면(31)과는 다른 방향을 향하고 있음으로써, 프레임판(30)과 회로기판(20)의 전위차가 커져도 방전이 생기기 어려워진다. 이와 같이 돌출부(53)에 절곡 부분을 설치함으로써, 적층판(26)과 설치면(31)에서 설정된 간격의 전기적인 절연성이 향상된다.

맞닿음 부재(60)는, 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 적층판(26)의 제 1 표면 절연층(21)에 설치된다. 그리고, 맞닿음 부재(60)의 높이는, 지지부재(40)에 의하여 규정되는 프레임판(30) 및 적층판(26)의 간격과 동등 또는 그 이하이고, 또한 돌출부(53)의 높이와 동등 또는 그보다도 높게 설정되어 있다.

이와 같이 구성되는 맞닿음 부재(60)는, 외력(F)이, 배면 커버(11)를 변형시켜, 전자부품(50)을 가압하여 적층판(26)에 휨 변형을 초래하여도, 이 맞닿음 부재(60)가 설치면(31)에 맞닿아, 한층 더 적층판(26)의 휨 변형을 억제한다.

이와 같이 작용하는 맞닿음 부재(60)[도 2(a) 참조]가 초래하는 효과로서 다음과 같은 것을 들 수 있다.

즉, 화상표시장치(10)의 통전(通電) 중에 배면에서 충격을 주어도, 프레임판(30)의 설치면(31)과 회로기판(20)의 사이에서 접촉하여 단락하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 통전하고 있지 않은 경우에서는, 가령 접촉하였다 하여도, 돌출부(53)가 설치면(31)으로부터 받는 반력에 의하여 피로하여 전자부품(50)이 적층판(26)으로부터 탈락하는 것을 방지한다.

또한 회로기판(20)이 발열하면 설치면(31)과의 간격을 빠져나가는 공기의 대류가 발생하게 된다. 맞닿음 부재(60)는, 이러한 공기의 대류를 방해하지 않기 때문에, 회로기판(20)은 냉각된다.

또한 회로기판(20)은, 외부로부터의 충격[외력(F)]에 대한 절연 성능을 충분하게 확보한 후에, 프레임판(30)의 설치면(31)에 대한 간극을 좁게 하여 평행 배치되는 것이 가능해진다. 이에 따라, 화상표시장치(10)(도 1 참조)의 박형화에 기여 하게 된다.

<실시예 1>

도 2(b)는, 맞닿음 부재(60)의 실시예 1로서, 회로기판(20)의 동작에 관여하지 않는 더미 전자부품(60a)을 채용하는 경우를 나타내고 있다. 또한, 도면에서는, 더미 전자부품(60a)으로서 칩 타입의 저항기를 예시하고 있으나, 이것에 한정되지 않고, 칩 타입의 콘덴서, 전기 접점 외에, 리드 타입의 저항기, 콘덴서 등을 적절하게 채용할 수 있다.

이 실시예 1에서의 맞닿음 부재(60)[더미 전자부품(60a)]는, 그 모든 단자(61, 62)가, 독립 도전층(27)에 접속되어 있다.

이에 따라, 회로기판(20)의 이면[제 1 표면 절연층(21) 측]에, 더미 전자부품(60a)을 표면 실장할 수 있다. 또한, 외력(F)에 의하여 이 맞닿음 부재(60)가, 설치면(31)에 맞닿고, 가령 프레임판(30)에 도통하였다 하여도, 독립 도전층(27)은 이 프레임판(30)과 동일한 전위가 되나, 전자부품(50)이 접속하는 도전층[제 1 도전층(23), 제 2 도전층(24) 등]에는 전위 변동을 미치게 하지 않는다.

<실시예 2>

도 2(c)는, 맞닿음 부재(60)의 실시예 2로서, 도 2(b)와 마찬가지로, 회로기판(20)의 동작에 관여하지 않는 더미 전자부품(60a)(리드 타입의 저항기)을 채용하는 경우를 나타내고 있다.

이 실시예 2에서의 맞닿음 부재(60)[더미 전자부품(60a)]은, 절연층(21, 22, 25)을 관통하여, 독립 도전층(27)에만, 그 모든 단자(61, 62)가 접속되어 있다.

이에 따라, 더미 전자부품(60a)을 설치하는 영역의 자유도가 증가하고, 맞닿음 부재(60)의 배치의 최적화가 도모된다.

그 외에, 도시 생략하기로 하나, 이러한 더미 전자부품(60a)의 단자(61, 62)를 도전층(23, 24, 27) 중 어느 것에도 접속시키지 않고, 모두 절연층(21, 22, 25)에만 관통시켜 접착시키는 방법도 취할 수 있다.

이와 같이 설치되는 더미 전자부품(60a)은, 그 자신이 진성(眞性)의 전자부품이어도, 회로기판(20)의 동작에 관여하는 전자부품(50)과는 전기적으로 분단되어 있기 때문에, 회로기판(20)에 실장되어 있어도, 그 동작에 조금도 관여하지 않는다.

이와 같이, 더미 전자부품(60a)을 맞닿음 부재(60)로서 채용하는 것은, 통상의 회로기판(20)의 제조공정 중에서, 특수한 공정을 설치하지 않고, 맞닿음 부재(60)를 회로기판(20)에 설치할 수 있는 점에서, 경제성이 우수하게 된다.

<실시예 3>

도 3은, 도 1(b)의 임의 부분을 확대하여 맞닿음 부재(60)의 실시예 3을 나타내는 확대 단면도이다. 이 실시예 3에서의 맞닿음 부재(60)는, 그 맞닿음면이 설치면(31)에 상시 맞닿도록 설치되어 있다.

이와 같이 구성됨으로써, 이 맞닿음 부재(60)를 열전도하여 열이 프레임판(30)에 전달됨으로써 발열한 회로기판(20)의 냉각이 촉진된다.

그와 같은 열전도에 의한 냉각을 촉진하기 위하여 맞닿음 부재(60)는, 열전도율이 높은 소재로 구성됨과 동시에, 맞닿음면의 면적을 크게 취하는 것이 바람직 하다. 단, 맞닿음면의 면적을 크게 취하는 것은, 회로기판(20)과 설치면(31)의 간격을 빠져나가는 공기의 대류를 저해하게 되기 때문에, 토털 밸런스를 고려할 필요가 있다.

<실시예 4>

도 4는, 맞닿음 부재(60)의 실시예 4를 나타내는 것으로, 도 4(a)는 실시예 4에 관한 맞닿음 부재(60b)를 채용한 회로기판(20)의 이면을 나타내고, 도 4(b)는 그 Y-Y 단면을 나타내고 있다. 실시예 4에 관한 맞닿음 부재(60b)는, 지지부재(40)(40b)와 일체화하여 형성되어 있음과 동시에, 설치면(31)(도 1 참조)에 상시 접촉하여, 이 설치면(31)과 회로기판(20)의 간격을 규정하게 된다.

이와 같이 맞닿음 부재(60b)가 구성됨으로써, 부품점수가 삭감되어 경제성이 향상한다. 또한, 지지부재(40)와 일체화함으로써, 부수적으로 맞닿음 부재(60b)와 설치면(31)의 접촉 면적이 증가하게 되고, 이 맞닿음 부재를 경유하는 열전도성이 양호하게 되어 회로기판의 냉각이 촉진된다. 또한, 이 경우, 간격을 빠져나가는 공기의 대류에 의한 냉각효과는 감소된다.

<실시예 5>

도 5는, 맞닿음 부재(60)의 실시예 5를 나타내는 것이다. 이 실시예 5에 관한 맞닿음 부재(60)는, 적층판(26)의 프레임판(30) 측에 부착 설치되어 있는 판형상체(60c)이다.

이 판형상체(60c)에는, 돌출부(53)와 간섭하는 부분에 관통구멍(63)이 설치되어 있다.

이와 같이 맞닿음 부재(60)[판형상체(60c)]가 구성됨으로써, 가공점수가 삭감되어 경제성이 향상한다. 또, 설치면(31)과의 접촉 면적이 더 증가하게 되어, 프레임판(30)에 열전도에 의한 회로기판(20)의 냉각이 촉진된다.

또한, 판형상체(60c)가 회로기판(20)의 거의 전면에 밀착하게 되기 때문에, 적층판(26)의 두께를 얇게 하여도 회로기판(20)이 휘기 어려운 구조가 되어, 화상표시장치의 박형화에 기여할 수 있다.

이상의 설명에서, 회로기판(20)은, 적층판(26)에 돌출부(53)를 가지는 것을 예시하여 설명을 행하였다. 그러나, 실장되는 전자부품(50)의 전체가 그 한쪽 면[배면 커버(11) 측)]에 표면 실장되어, 돌출부(53)가 존재하지 않는 회로기판(20)이어도, 지지부재(40)를 거쳐 설치면(31)에 배치하는 한 본 발명을 적용할 수 있다.

<참고예>

도 6은, 화상표시장치의 참고예를 나타내는 부분 단면도이다.

또한, 참고예에 관한 화상표시장치(10)의 구성은, 이미 한 설명을 원용하는 것으로 하고, 공통의 부호를 붙이고 설명을 생략한다.

또한, 도 6에 나타내는 참고예는, 지지부재(40)[도 1(b) 참조]를 필요로 하지 않는 구성으로서, 적층판(26)과 설치면(31)의 사이에는 간격이 설정되지 않기 때문에, 본 발명을 특정하는 구성요소의 모두를 구비하고 있지 않으므로, 본 발명의 기술적 범위에서 제외된다.

여기서 도 6(a)는, 표시체(12)로서 광원에 형광관(13a)를 채용한 형광관 방 식을 채용한 경우를 나타내고, 도 6(b)는, 표시체(12)로서 도광판(13b)의 양 사이드(도시 생략)로부터 빛을 도입시키는 에지라이트 방식을 채용한 경우를 나타내고 있다.

이 참고예에 관한 맞닿음 부재(60)는, 프레임판(30)과 회로기판(20)을 전기적으로 절연하는 절연시트(60d)가 해당한다. 또한, 이와 같이 절연시트(60d)가 맞닿음 부재(60)로서 기능하는 것은, 전자부품(50)의 전체 표면 실장되어 돌출부(53)[도 2(a) 참조]가 존재하지 않는 경우에 한정된다.

이와 같이 맞닿음 부재(60)[절연시트(60d)]가 구성됨으로써, 설치면(31)과의 접촉면적이 더욱 증가하게 되고, 프레임판(30)에 열전도에 의한 회로기판(20)의 냉각이 촉진된다.

또한, 프레임판(30)과 회로기판(20) 사이에 간극을 설치할 필요가 없어지기 때문에, 화상표시장치(10)(도 1 참조)의 박형화에 기여할 수 있다.

도 1(a)는 본 발명의 회로기판을 구비하는 본 발명의 영상표시장치의 내부구성을 배면에서 본 실시 형태를 나타내는 내부 배면도이고, 도 1(b)는 이 회로기판 및 화상표시장치의 종단면도,

도 2(a)는 도 1(b)에 나타내는 회로기판에서의 임의 부분을 확대하여 실시 형태를 나타내는 확대 단면도이고, 도 2(b)는 도 2(a)의 Q 화살표부에서의 맞닿음 부재의 실시예 1을 확대하여 나타내는 확대 단면도이며, 도 2(c)는 Q 화살표부에서의 맞닿음 부재의 실시예 2를 나타내는 확대 단면도,

도 3은 도 1(b)에 나타내는 회로기판에서의 임의 부분을 확대하여 맞닿음 부재의 실시예 3을 나타내는 확대 단면도,

도 4(a)는 실시 형태에 관한 회로기판의 이면을 나타내고 맞닿음 부재의 실시예 4를 나타내는 평면도이고, 도 4(b)는 종단면도,

도 5는 실시예 5에 관한 맞닿음 부재를 채용한 회로기판을 탑재한 화상표시장치의 실시 형태를 나타내는 부분 단면도,

도 6(a), 6(b)는 참고예에 관한 맞닿음 부재를 채용한 회로기판을 탑재한 화상표시장치의 실시 형태를 나타내는 부분단면도이다.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 화상표시장치 11 : 배면 커버

12 : 표시체

20(20a, 20b, 20c, 20d, 20e) : 회로기판

21 : 제 1 표면 절연층(절연층)

22 : 제 2 표면 절연층(절연층)

23 : 제 1 도전층[(전자부품(50)이 접속되어 있는) 도전층]

24 : 제 2 도전층[(전자부품(50)이 접속되어 있는) 도전층]

26 : 적층판

27 : 독립 도전층[(더미 전자부품(60a)이 접속되어 있는) 도전층]

30 : 프레임판 31 : 설치면

32 : 이면 40 : 지지부재

50 : 전자부품

51 : 제 1 단자(전자부품의 단자)

52 : 제 2 단자(전자부품의 단자)

53 : 돌출부 60, 60b : 맞닿음 부재

60a : 더미 전자부품(맞닿음 부재)

60c : 판형상체(맞닿음 부재)

60d : 절연시트(맞닿음 부재)

61, 62 : 더미 전자부품(60a)의 단자

F : 외력

Claims

지지부재를 거쳐 설치면에 평행 배치되는 회로기판에 있어서,

상기 설치면에 대향하는 제 1 표면 절연층 및 상기 제 1 표면 절연층과는 반대측의 제 2 표면 절연층 중 적어도 한쪽에 전자부품이 실장되어 있는 적층판과,

상기 제 1 표면 절연층에 설치됨과 동시에 상기 전자부품과는 전기적으로 분단(分斷)되어 있는 맞닿음 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 회로기판.
제 1항에 있어서,

상기 전자부품의 단자 중 상기 적층판을 관통하여 상기 제 1 표면 절연층으로부터 돌출하는 돌출부를 가지고,

상기 맞닿음 부재는, 상기 돌출부의 높이와 동등 또는 그보다도 높게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
제 1항에 있어서,

상기 맞닿음 부재는, 상기 회로기판의 동작에 관여하지 않는 더미 전자부품인 것을 특징으로 하는 회로기판.
제 3항에 있어서,

상기 더미 전자부품의 단자는, 상기 전자부품의 단자가 접속하고 있는 도전 층으로부터 전기적으로 독립하고 있는 독립 도전층에 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
제 1항에 있어서,

상기 맞닿음 부재는, 상기 지지부재와 일체화하여 이루어지는 것임을 특징으로 하는 회로기판.
제 5항에 있어서,

상기 맞닿음 부재는, 상기 적층판의 상기 제 1 표면 절연층 측에 부착 설치되는 판형상체로서, 상기 돌출부와 간섭하는 부분에 관통구멍이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
제 2항에 있어서,

상기 돌출부는, 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
제 1항에 기재된 회로기판으로서 외부로부터 입력하는 교류전력을 직류전력으로 변환하는 스위칭 전원기판과,

상기 설치면을 가지는 프레임판에 지지됨과 동시에 상기 회로기판이 내포되 도록 상기 설치면을 덮는 배면 커버와,

상기 설치면에 대한 상기 프레임판의 이면에 설치됨과 동시에 상기 직류전력 의 공급을 받아 화상을 표시하는 표시체를 구비하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치.