JP5606561B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

従来、筐体内に収容された基板にモジュールが設けられた電子機器が知られている。

特開２００９−１０４２４３号公報

この種の電子機器では、例えば基板に複数のモジュールが設けられた場合には筐体が大きくなりやすい等の問題が生じることがあった。

そこで、本発明の実施形態は、一例として、基板にモジュールが設けられた場合に問題がより生じにくい電子機器を得ることを目的の一つとする。

本発明の実施形態にかかる電子機器は、一例として、筐体と、表示装置と、基板と、第一モジュールと、第二モジュールと、を備える。表示装置は、筐体に設けられる。基板は、筐体内に収容され、表示装置側の第一面と、表示装置とは反対側の第二面と、を有する。第一モジュールは、第一面に設けられる。第二モジュールは、第二面に設けられ、動作時の温度が第一モジュールより高くなる。第一モジュールの少なくとも一部が、第二モジュールと、基板の厚さ方向に重なる。

図１は、第１実施形態にかかるテレビジョン受像機の一例が示された正面図である。 図２は、第１実施形態にかかるテレビジョン受像機の一例が示された側面図である。 図３は、第１実施形態にかかるテレビジョン受像機の筐体内に含まれる基板およびモジュールのアセンブリの一例が示された斜視図である。 図４は、図３のアセンブリの側面図である。 図５は、図３のアセンブリの第一面側の平面図である。 図６は、図３のアセンブリの第二面側の平面図である。 図７は、図３の基板の一例が示された斜視図である。 図８は、図７の基板の側面図である。 図９は、図７の基板の第一面の平面図である。 図１０は、図７の基板の第二面の平面図である。 図１１は、第１実施形態にかかるテレビジョン受像機の筐体内に含まれる基板およびモジュールのアセンブリの変形例が示された側面図である。 図１２は、図１１の基板の一部の断面図（側面図）である。 図１３は、図１２の基板が収容されたテレビジョン受像機の筐体の一例が示された断面図である。 図１４は、図１２の基板が収容された図１３とは別の仕様のテレビジョン受像機の筐体の一例が示された断面図である。 図１５は、第２実施形態にかかる電子機器の一例が示された斜視図である。 図１６は、第２実施形態にかかる電子機器の一例が示された正面図である。 図１７は、第２実施形態にかかる電子機器の一例が示された背面図である。 図１８は、第２実施形態にかかる電子機器の一例が示された側面図である。 図１９は、第２実施形態にかかる電子機器の一例が示された側面図であって、図１８とは別の方向から見た図である。 図２０は、第２実施形態にかかる電子機器の一例が示された側面図であって、図１８，１９とは別の方向から見た図である。 図２１は、第２実施形態にかかる電子機器の一例が示された側面図であって、図１８〜２０とは別の方向から見た図である。 図２２は、第２実施形態にかかる電子機器の一例が示された分解斜視図である。 図２３は、第２実施形態にかかる電子機器の内部構成の一例が示された平面図である。 図２４は、図１６のXXIV−XXIV断面図である。 図２５は、第２実施形態にかかる電子機器の内部構造の一部の一例が示された斜視図である。 図２６は、第２実施形態にかかる電子機器の内部構造の別の一部の一例が示された斜視図である。 図２７は、図２６に示された部分の平面図である。 図２８は、図２６に示された部分の別の角度からの斜視図である。 図２９は、第２実施形態にかかる電子機器の一部の一例が示された斜視図である。

以下の例示的な複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が省略される。また、各図では、便宜上、方向（Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向）が示されている。Ｘ方向は、表示画面４ａに対する正面視での長手方向、Ｙ方向は、表示画面４ａに対する正面視での短手方向、Ｚ方向は表示画面４ａに対する正面視での前後方向（奥行方向、筐体３の厚さ方向）である。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、相互に直交している。

また、以下の実施形態では、電子機器がテレビジョン受像機またはパーソナルコンピュータとして構成された場合が例示されるが、本実施形態にかかる電子機器は、これらには限定されない。本実施形態にかかる電子機器は、例えば、スマートフォンや、スマートブック、携帯電話機、ＰＤＡ（personal digital assistant）、映像表示装置、テレビ電話機等の種々の電子機器として構成することができる。

＜第１実施形態＞
本実施形態にかかる電子機器の一例であるテレビジョン受像機１は、図１，２に示されるように、支持部（支部、台、スタンド）２と、筐体３と、を備える。支持部２は、机や、棚、台等の載置部（図示されず）上に載置され、筐体３を支持する。支持部２は、筐体３を固定的に支持してもよいし、移動可能（回動可能、スライド可能）に支持してもよい。筐体３の支持部２に対する回動形態としては、例えばチルトや、スイベル、ピボット等がある。

筐体３は、図１に示されるように、正面視では矩形状（本実施形態では一例として長方形状）に構成されている。また、筐体３は、図２に示されるように、前後方向に薄い扁平な直方体状に構成されている。筐体３は、前面（正面、面、第一面、第一面部）３ａとこの反対側の後面（背面、面、第二面、第二面部）３ｂと、を有する。前面３ａと後面３ｂとは略並行している。また、筐体３は、図１に示されるように、正面視では、四つの端部（辺部、縁部）３ｃ〜３ｆと、四つの角部（尖部、曲部、端部）３ｇ〜３ｊと、を有する。また、端部３ｃ，３ｅは、長辺部の一例である。端部３ｄ，３ｆは、短辺部の一例である。

また、筐体３は、前面３ａを有する壁部（第一壁部、第一部分、プレート、フレーム、前壁部、表壁部、天壁部）３ｋと、後面３ｂを有する壁部（第二壁部、第二部分、プレート、後壁部、裏壁部、底壁部）３ｍと、を有する。壁部３ｋ，３ｍは、矩形状（本実施形態では一例として長方形状）である。また、筐体３は、壁部３ｋと壁部３ｍとの間に亘った側面（面、周面、第三面）３ｐを有する四つの壁部（第三壁部、第三部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部）３ｎを有する。そして、壁部３ｋには、一例としては矩形状の開口部３ｒが設けられている。

さらに、筐体３は、複数の部品（分割体、部材）が組み合わせられて構成されることができる。筐体３は、一例としては、少なくとも壁部３ｋを含む第一部材（第一部分、前側部材、カバー）３Ｆｒと、少なくとも壁部３ｍを含む第二部材（第二部分、後側部材、ベース、ボトム）３Ｒｒとを有する。壁部３ｎは、第一部材３Ｆｒおよび第二部材３Ｒｒのうち少なくともいずれか一方（例えば、第二部材３Ｒｒ）に含まれることができる。なお、筐体３は、第一部材３Ｆｒおよび第二部材３Ｒｒとは別に、これらの間に位置した第三部材（第三部分、中間部材、隔部材、障壁部材、壁部材、介在部材、インナプレート、ミドルプレート、ミドルフレーム、図示されず）を有することができる。その場合、壁部３ｎは、第三部材に含まれることもできる。筐体３は、金属材料や、合成樹脂材料等で構成されることができる。

筐体３内には、表示装置（表示部、ディスプレイ、パネル）４が収容されている。表示装置４の、前面３ａ側に位置した表示画面４ａは、開口部３ｒを介して筐体３の前方（外方）に露出しており、使用者は、前方側から開口部３ｒを介して表示画面４ａを視認することができる。表示装置４は、正面視では矩形状（本実施形態では一例として長方形状）に構成されている。また、表示装置４は、前後方向に薄い扁平な直方体状に構成されている。表示装置４は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ，liquid crystal display）や有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ，organic electro-luminescent display）等である。

表示装置４の前側（表側、壁部３ｋ側）には、透明な比較的薄い矩形状の入力操作パネル（一例としてはタッチパネル、タッチセンサ、操作面）５が設けられている。入力操作パネル５は、表示画面４ａを覆っている。操作者（ユーザ等）は、例えば手指やスタイラス等によって、入力操作パネル５に対して、触れる、押す、擦る、あるいは入力操作パネル５の近傍で動かす等の操作を行うことで、入力処理を実行することができる。また、表示装置４の表示画面４ａから出た光は、入力操作パネル５を通過して壁部３ｋの開口部３ｒから筐体３の前方（外方）へ出る。入力操作パネル５は、入力部の一例である。

筐体３内には、表示装置４の後側（裏側、背後側、壁部３ｍ側、表示画面４ａとは反対側）に、複数の基板６，７が収容されている。基板６，７は、相異なる位置に配置され、いずれも、表示装置４と並行して設けられている。また、基板６，７は、壁部３ｋ，３ｍ，３ｎ等と離間した状態で、すなわち、壁部３ｋ，３ｍ，３ｎ等との間に空間が形成された状態で、設けられている。基板６，７は、表示装置４に沿って並べて配置され、筐体３の厚さ方向には重なり合わないのが好適である。また、基板６，７は、例えばねじ等の固定具によって、筐体３に固定されている。

図１に示される基板（第一基板、第一回路基板、制御基板、メイン基板）６には、ＣＰＵ（central processing unit）等の複数の電子部品（部品、素子、図示されず）が実装されている。電子部品には、発熱体が含まれる。また、発熱量の大きな電子部品（発熱体）には、冷却機構（放熱部、受熱部、図示されず）を設けることができる。基板６および電子部品によって、制御回路（図示されず）の少なくとも一部が構成されている。制御回路は、例えば、映像信号処理回路や、チューナ部、ＨＤＭＩ（high-definition multimedia interface）信号処理部、ＡＶ（audio video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（read only memory）、ＲＡＭ（random access memory）、ＨＤＤ（hard disk drive）等）、音声信号処理回路等を、含むことができる。制御回路は、表示装置４の表示画面４ａでの映像（動画や静止画等）の出力や、スピーカ（図示されず）での音声の出力、ＬＥＤ（light emitting diode、図示されず）での発光等を制御する。表示装置４や、スピーカ、ＬＥＤ等は、出力部の一例である。

また、図３〜１０に例示される基板（第二基板、第二回路基板、モジュール基板、サブ基板）７には、複数（本実施形態では二つ）のモジュール（カードモジュール、部品、電子部品、記憶装置、アンテナ、素子）８Ａ，８Ｂが設けられている。基板７は、フレキシブルケーブル（図示されず）等を介して基板６と電気的に接続されている。基板７には、例えば、ＳＳＤ（solid state drive）モジュールや、無線通信モジュール等、種々のモジュール８Ａ，８Ｂを設けることができる。なお、本実施形態では、基板７に二つのモジュール８Ａ，８Ｂが設けられた構成が例示されたが、三つ以上のモジュールを設けてもよい。また、本実施形態では、一例として、二つのモジュール８Ａ，８Ｂの形状がほぼ同じであるが、異なっていてもよい。モジュール８Ａは、第一カードモジュールの一例であり、モジュール８Ｂは、第二カードモジュールの一例である。基板７に実装される電子部品の数は、基板６に実装される電子部品の数よりも少ない。基板７のサイズは、基板６のサイズよりも小さい。また、基板７に接続され筐体３内の他の部品と接続するケーブル類の本数は、基板６に接続され筐体３内の他の部品と接続するケーブル類の本数よりも少ない。すなわち、基板７の可搬性は基板６より高い。また、作業工程の順番に関し、基板７は、基板６を含む比較的大型の部品が実装された後に、筐体３内に組み込まれることができる。

図３〜６には、モジュール８Ａ，８Ｂが取り付けられた基板７が示され、図７〜１０には、モジュール８Ａ，８Ｂが取り外された（取り付けられていない）基板７が示されている。本実施形態では、一例として、基板７の第一面（第一表面、第一部、第一領域）７ａにモジュール８Ａが設けられ、基板７の第二面（第二表面、第二部、第二領域）７ｂにモジュール８Ｂが設けられている。本実施形態では、一例として、第一面７ａおよびモジュール８Ａは、前側（表示装置４側、正面側、第一側）に、第二面７ｂおよびモジュール８Ｂは、後側（表示装置４の反対側、背面側、第二側）に、配置される。

図３〜６に示されるように、モジュール８Ａ，８Ｂは、いずれも扁平な直方体状に形成され、平面視では矩形状（長方形状）の外観を呈している。モジュール８Ａ，８Ｂの長手方向一方側の短辺部に相当する端部（辺部、縁部）８ａには、コネクタ部８ｂが設けられている。コネクタ部８ｂは、複数の端子（図示されず）を有する。複数の端子は、端部８ａに沿って列状に並べられる。基板７には、コネクタ９が設けられている。コネクタ部８ｂは、コネクタ９に差し込まれ、コネクタ９と電気的に接続される。すなわち、コネクタ部８ｂの端子とコネクタ９の端子（図示されず）とが、導通可能な状態に接触する。コネクタ９は、第一コネクタまたは第二コネクタの一例である。

一方、端部８ａの反対側としての長手方向他方側の短辺部に相当する端部（辺部、縁部）８ｃには、固定部（支持部、保持部）８ｄが設けられている。固定部８ｄは、本実施形態では、一例として、モジュール８Ａ，８Ｂの角部（尖部、曲部、端部）に位置されている。本実施形態では、一例として、角部の前側および後側に正面視で矩形状の凹部（開口部、切欠部）が設けられており、固定部８ｄは、板状かつフランジ状に構成されている。そして、固定部８ｄには、固定具（挿入部材、固定部材、位置決め部材）としてのねじ１０が通される開口部（例えば、貫通孔や切欠等、図示されず）が設けられている。開口部を通ったねじ１０は、基板７に設けられた雌ねじ部（スタッド、ボス）１１に固定される。雌ねじ部１１は、第一固定部または第二固定部の一例である。なお、固定具は、ねじには限定されず、例えば、クリップや、ピン、リベット等であってもよい。また、固定部は、モジュール８Ａ，８Ｂおよび基板７のうち少なくともいずれか一方に固定されることができる。

図７〜１０に示されるように、基板７の第一面７ａには、モジュール８Ａに対応したコネクタ９および雌ねじ部１１が設けられている。また、第二面７ｂには、モジュール８Ｂに対応したコネクタ９および雌ねじ部１１が設けられている。また、第一面７ａおよび第二面７ｂのコネクタ９と雌ねじ部１１との間には、平面部（領域、部分、面部）７ｃが設けられている。本実施形態では、一例として、平面部７ｃには、表面実装部品（電子部品、部品）は実装されていない。しかし、これはあくまで一例であって、平面部７ｃには、基板７の表面から少なくとも一部が突出された部品や、内部に一部が埋め込まれた部品等が実装されることができる。また、平面部７ｃは、モジュール８Ａ，８Ｂと部品とが基板７の厚さ方向に積層されてアセンブリ７０の高さが高くなるのを抑制するため、基板７の第一面７ａまたは第二面７ｂのモジュール８Ａ，８Ｂに対応する（対向する）位置で、部品が設けられない領域、あるいは部品の突出高さがより低い領域である。すなわち、平面部７ｃには、モジュール８Ａ，８Ｂと干渉しない高さ（実装高、突出高）の部品が設けられることができる。

図５と図９、ならびに図６と図１０を比較して参照することで、本実施形態では、一例として、モジュール８Ａ，８Ｂが平面部７ｃ上に（平面部７ｃに重なって）位置していることがわかる。そして、図４に示されるように、本実施形態では、一例として、モジュール８Ａ，８Ｂが第一面７ａまたは第二面７ｂに沿っている。すなわち、本実施形態では、このような構成により、基板７とモジュール８Ａ，８Ｂとのアセンブリ（第二アセンブリ）７０をより薄くすることができる。平面部７ｃは、第一平面部または第二平面部の一例である。なお、本実施形態では、コネクタ９からの距離が遠い雌ねじ部１１と、コネクタ９からの距離が近い雌ねじ部１１とが設けられている。これにより、基板７にモジュール８Ａ，８Ｂとはサイズ（図５，９の上下方向の長さ）の異なるモジュール（図示されず）を設けることができる。

また、本実施形態では、図４，５等に示されるように、第一面７ａおよび第二面７ｂの、平面部７ｃ以外の領域であって、モジュール８Ａ，８Ｂの裏側に位置した領域（裏側領域、第三平面部）７ｄには、電子部品１２が、例えば表面実装等によって設けられている。本実施形態では、第一面７ａの領域７ｄに、電子部品１２の一例として、温度センサ（例えばサーミスタ等）１２ａが設けられている。図４に示されるように、本実施形態では、一例として、温度センサ１２ａは、第二面７ｂに設けられたモジュール８Ｂの裏側に位置している。モジュール８Ｂおよび温度センサ１２ａのこのようなレイアウトは、モジュール８Ａ，８Ｂが基板７の厚さ方向に完全に重なるのではなく部分的に重なっていることで生じている。すなわち、モジュール８Ａ，８Ｂが基板７の第一面７ａまたは第二面７ｂに沿ってずれた状態に配置されることで、第一面７ａまたは第二面７ｂ（本実施形態では一例として第一面７ａ）の、モジュール８Ａ，８Ｂの裏側に、電子部品１２を実装可能な領域７ｄが設けられている。このようなレイアウトにより、一例としては、モジュール８Ａ，８Ｂに対して基板７を介した反対側に、電子部品１２を配置することができる。よって、一例としては、電子部品１２を、モジュール８Ａ，８Ｂにより近付けて位置させることができる。よって、一例としては、温度センサ１２ａによってモジュール８Ｂの温度や発熱量をより精度良く検出あるいは推定しやすくなる。なお、モジュール８Ａ，８Ｂが長手方向（長方形の長辺に沿った方向）にずれた場合には、モジュール８Ａ，８Ｂが短手方向（長方形の短辺に沿った方向）にずれた場合に比べて、領域７ｄの面積がより狭くなりやすい。よって、一例としては、アセンブリ７０が基板７の第一面７ａおよび第二面７ｂに沿った方向に大きくなりにくい。また、温度センサ１２ａは、あくまで一例に過ぎず、モジュール８Ａ，８Ｂの裏側には、温度センサ１２ａ以外の電子部品１２を設けることができる。なお、第二面７ｂの、モジュール８Ａの裏側に、電子部品１２を設けることができる。領域７ｄは、第一領域または第二領域の一例である。

また、本実施形態では、電子部品１２は、基板７の周縁部分に沿うように、かつ平面部７ｃの周辺に該平面部７ｃを避けるように設けられている。このような構成により、一例としては、作業者は、モジュール８Ａ，８Ｂを取り付ける際に、電子部品１２よって平面部７ｃを目視しやすく、モジュール８Ａ，８Ｂの位置を確認しやすい。

また、本実施形態では、第一面７ａおよび第二面７ｂの、平面部７ｃ以外の領域であって、モジュール８Ａ，８Ｂの裏側に位置しない領域（周辺領域、第四平面部）７ｅ、すなわち、平面部７ｃおよび領域７ｄ以外の領域７ｅにも、電子部品１２が、例えば表面実装等によって設けられている。本実施形態では、図６，１０に示されるように、領域７ｅに、電子部品１２を含む回路１３が設けられている。さらに、本実施形態では、一例として、第二面７ｂに設けられるモジュール８Ｂは、第３世代移動通信システム（３Ｇ）用のモジュールである。そして、第二面７ｂには、モジュール８Ｂと並べて、この３Ｇの通信で用いられるＩＤ（identification）カード（ＳＩＭカード、subscriber identity module card）のカードホルダ１２ｂが、設けられている。カードホルダ１２ｂは、電子部品１２の一例である。

また、基板７の第一面７ａには、基板６と基板７とを電気的に接続するフレキシブルケーブル（図示されず）のコネクタ１４が設けられている。

また、本実施形態では、図５，６に示されるように、モジュール８Ａ，８Ｂおよびコネクタ９に、取り付けの指標３０ａ，３０ｂが設けられている。指標３０ａ，３０ｂは、本実施形態では、一例として、コネクタ９およびモジュール８Ａ，８Ｂに、矢印状の印（マーク）として設けられている。指標３０ａ，３０ｂは、例えば、印刷やシールの貼付等によって、設けられる。モジュール８Ａとコネクタ９との組み合わせが正しい場合には、指標３０ａと指標３０ｂとが対応する。一方、モジュール８Ａとコネクタ９との組み合わせが誤っている場合には、指標３０ａと指標３０ｂとが対応しない。一例として、本実施形態では、モジュール８Ａとこれに対応するコネクタ９の指標３０ａ，３０ｂの位置と、モジュール８Ｂとこれに対応するコネクタ９の指標３０ａ，３０ｂの位置とが、コネクタ９に沿う方向（端部８ａに沿う方向、短辺方向、コネクタ部８ｂおよびコネクタ９の端子に沿う方向）に沿ってずれている。よって、作業者は、指標３０ａ，３０ｂにより、モジュール８Ａ，８Ｂとコネクタ９とが正しい組み合わせであるか否かを、視覚的あるいは触覚的に認識することができる。視覚的な対応の有無は、例えば、指標３０ａ，３０ｂの位置や色等で識別することができる。このような構成によれば、一例としては、モジュール８Ａ，８Ｂのコネクタ９への誤組み付けを抑制することができる。なお、指標３０ａ，３０ｂは、この例には限定されず、種々に変更することができる。例えば、指標３０ａ，３０ｂは、文字や、模様、絵、色、図形、形状（凹部あるいは凸部等）等であることができる。また、指標は、モジュール８Ａ，８Ｂおよびコネクタ９のうち一方に設けられることができるし、二つのモジュール８Ａ，８Ｂのうち一方に設けられることができる。また、指標は、基板７（例えば、第一面７ａや第二面７ｂ等）や、ねじ１０、雌ねじ部１１等に設けることもできる。

以上の本実施形態では、テレビジョン受像機１は、基板６とは別に、第一面７ａにモジュール８Ａが設けられるとともに第二面７ｂにモジュール８Ｂが設けられた基板７を、備えた。よって、一例としては、筐体３内での部品のレイアウトの自由度が向上しやすくなり、筐体３の大型化を抑制しやすくなる。また、一例としては、基板６または基板７の一つの面に複数のモジュール８Ａ，８Ｂが並べて設けられた場合に比べて、筐体３が基板６または基板７の面に沿う方向に大型化するのを抑制しやすくなる。また、モジュール８Ａ，８Ｂが基板６ではなく基板７に設けられたため、一例としては、モジュール８Ａ，８Ｂが基板６に設けられた場合に比べて、モジュール８Ａ，８Ｂを取り付ける工程やモジュール８Ａ，８Ｂに対応した部品（例えば、モジュール８Ａ，８Ｂと他の部品や基板とを電気的に接続するための端子やコネクタ、具体的にはアンテナケーブルの端子等）を取り付ける工程の自由度が高まるため、製造の手間や製造コストを減らしやすくなる。

また、本実施形態では、動作中の温度がモジュール８Ａより高いモジュール８Ｂが、筐体３の壁部３ｍに近い側に位置され、動作中の温度がモジュール８Ｂより低いモジュール８Ａが、表示装置４側に位置された。よって、一例としては、モジュール８Ｂによって生じた熱を、壁部３ｍを介して筐体３の外へ放出しやすくなる。また、一例としては、モジュール８Ｂによって生じた熱が表示装置４に及ぼす影響を低減しやすくなる。

また、本実施形態では、基板７の第一面７ａまたは第二面７ｂの、モジュール８Ａ，８Ｂの裏側に位置された領域７ｄに、電子部品１２が設けられた。よって、一例としては、電子部品１２が、モジュール８Ａ，８Ｂのより近くに位置することができる。電子部品１２が温度センサ１２ａである場合、一例としては、モジュール８Ａ，８Ｂの温度をより精度良く検知しやすくなる。

また、本実施形態では、モジュール８Ａ，８Ｂは、それらの長手方向に沿ってずれて配置された。よって、一例としては、モジュール８Ａ，８Ｂがずれることにより基板７の第一面７ａおよび第二面７ｂに設けられるモジュール８Ａ，８Ｂの裏側に位置された領域７ｄの大きさを、モジュール８Ａ，８Ｂが短手方向に沿ってずれた場合に比べて、より小さくすることができる。

なお、本実施形態では、二つのモジュール８Ａ，８Ｂとして、カード型のモジュールが例示された。しかし、これはあくまで一例であって、例えば、二つのモジュール８Ａ，８Ｂは、基板７に面した領域（面）が平面（平坦面、略平坦面、基板７に沿った面）であって、基板７を挟んで少なくとも一部同士が互いにオーバーラップする位置で、コネクタ９に接続可能な構成を有していれば良く、カード型のものには限定されない。

＜変形例＞
図１１，１２には、変形例にかかる基板（第二基板）７Ａおよびアセンブリ７０Ａが示されている。基板７Ａおよびアセンブリ７０Ａは、上記第１実施形態の基板７およびアセンブリ７０に替えて用いることができる。本変形例では、モジュール８Ａ，８Ｂは、一例として、基板７Ａの第一面７ａおよび第二面７ｂに対する平面視（第一面７ａおよび第二面７ｂに垂直な方向、基板７Ａの厚さ方向（図１１，１２の上下方向）からの視線）で、ほぼ同じ形状（矩形状、長方形状）である。よって、一例としては、モジュール８Ａ，８Ｂに用いられるコネクタ９や雌ねじ部１１等のスペック（大きさ、形状等）を同じにすることができ、製造の手間や製造コストを減らしやすくなる。

また、本変形例では、一例として、モジュール８Ａとモジュール８Ｂとが、全体的に基板７Ａの厚さ方向に重なっている。よって、一例としては、基板７Ａが第一面７ａおよび第二面７ｂに沿う方向に大きくなるのを抑制しやすくなる。よって、一例としては、筐体３、ひいてはテレビジョン受像機（電子機器）１が大きくなるのを抑制しやすくなる。

さらに、本変形例では、図１２に示されるように、基板７Ａには、貫通孔７ｆ，７ｇが設けられている。そして、貫通孔７ｆには、第一面７ａに設けられた雌ねじ部１１の突出部１１ａと、第二面７ｂに設けられた雌ねじ部１１の突出部１１ａとが、挿入されている。すなわち、貫通孔７ｆは、これら二つの雌ねじ部１１の位置決め部として機能し、二つの雌ねじ部１１の基板７Ａへの固定（位置決め）に共用されている。なお、雌ねじ部１１には、雌ねじ孔１１ｂが設けられている。固定具としてのねじ１０の雄ねじ部（図示されず）は、雌ねじ孔１１ｂに結合される。また、雌ねじ部１１は、一例としては、基板７Ａの第一面７ａおよび第二面７ｂに設けられた銅箔等からなるパッド部（図示されず）にはんだ付け等されることで、基板７Ａに結合される。雌ねじ部１１の基板７Ａへの固定構造は、上記第１実施形態でも同様であることができる。

また、貫通孔７ｇには、第一面７ａに設けられたコネクタ９の突出部９ａと、第二面７ｂに設けられたコネクタ９の突出部９ａとが、挿入されている。すなわち、貫通孔７ｇは、これら二つのコネクタ９の位置決め部として機能し、二つのコネクタ９の基板７Ａへの固定（位置決め）に共用されている。なお、コネクタ９は、一例としては、基板７Ａの第一面７ａおよび第二面７ｂに設けられた銅箔等からなるパッド部（図示されず）にはんだ付け等されることで、基板７Ａに結合される。コネクタ９の基板７Ａへの固定構造は、上記第１実施形態でも同様であることができる。貫通孔７ｇは、第二貫通孔の一例である。

このように、本変形例では、第一面７ａに設けられる部品（電子部品、コネクタ９や雌ねじ部１１等）と、第二面７ｂに設けられる部品（電子部品、コネクタ９や雌ねじ部１１等）とで、貫通孔７ｆ，７ｇを共用することができる。よって、一例としては、製造の手間や製造コストを低減しやすくなる。

また、本変形例の貫通孔７ｆ，７ｇを共用する構成は、図１３，１４に例示されるように、一例としては、筐体３の内部での部品１５のレイアウトが異なる複数のテレビジョン受像機（電子機器）１について、基板７Ａを共用できるという利点も得られる。具体的には、例えば、図１３の仕様では、基板７Ａの第一面７ａにモジュール８Ａが設けられている。これに対し、図１４の仕様では、筐体３の内部の第一面７ａ側に別の部品（例えば、カードホルダ等）１５が設けられ、第一面７ａにモジュール８Ａが設けられた場合には、当該モジュール８Ａと部品１５とが干渉する。よって、図１４の仕様では、図１３の場合と同機能を果たすモジュール８Ａが基板７Ａの第二面７ｂに設けられている。このように、本変形例にかかる基板７Ａによれば、一例としては、テレビジョン受像機（電子機器）１の複数の仕様について、基板７Ａを共用することができる。よって、一例としては、基板７Ａを複数の仕様毎に製造する場合に比べて、製造の手間や製造コストを低減しやすくなる。

＜第２実施形態＞
本実施形態にかかる電子機器１Ｂは、例えば、所謂スレート型、タブレット型、ソフトキーボードの機能を有した表示装置等の、パーソナルコンピュータ、テレビジョン受像機、スマートフォン、スマートブック、携帯電話機、ＰＤＡ等である。

電子機器１Ｂの筐体３Ｂは、図１５〜１７に示されるように、正面視および背面視では矩形状（本実施形態では一例として長方形状）に構成されている。また、筐体３Ｂは、図１８〜２１に示されるように、前後方向に薄い扁平な直方体状に構成されている。筐体３Ｂは、前面（正面、面、第一面、第一面部）３ａとこの反対側の後面（背面、面、第二面、第二面部）３ｂと、を有する。前面３ａと後面３ｂとは略並行している。また、筐体３Ｂは、図１５〜１７に示されるように、正面視では、四つの端部（辺部、縁部）３ｃ〜３ｆと、四つの角部（尖部、曲部、端部）３ｇ〜３ｊと、を有する。端部３ｃ，３ｅは、長辺部の一例である。また、端部３ｄ，３ｆは、短辺部の一例である。

また、筐体３Ｂは、前面３ａを有する壁部（第一壁部、第一部分、プレート、フレーム、前壁部、表壁部、天壁部）３ｋと、後面３ｂを有する壁部（第二壁部、第二部分、プレート、後壁部、裏壁部、底壁部）３ｍと、を有する。壁部３ｋ，３ｍは、矩形状（本実施形態では一例として長方形状）である。また、筐体３Ｂは、壁部３ｋと壁部３ｍとの間に亘った側面（面、周面、第三面）３ｐを有する四つの壁部（第三壁部、第三部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部）３ｎを有する。壁部３ｋには、一例としては矩形状の開口部３ｒが設けられている。

さらに、筐体３Ｂは、複数の部品（分割体）が組み合わせられて構成されることができる。筐体３Ｂは、一例としては、少なくとも壁部３ｋを含む第一部材（第一部分、前側部材、カバー）３Ｆｒと、少なくとも壁部３ｍを含む第二部材（第二部分、後側部材、ベース、ボトム）３Ｒｒとを有する。壁部３ｎは、第一部材３Ｆｒおよび第二部材３Ｒｒのうち少なくともいずれか一方（例えば、第二部材３Ｒｒ）に含まれる。また、本実施形態では、図２２に示されるように、筐体３Ｂは、第一部材３Ｆｒおよび第二部材３Ｒｒとは別に、これらの間に位置した第三部材３Ｍｄ（第三部分、中間部材、隔部材、障壁部材、壁部材、介在部材、インナプレート、ミドルプレート、ミドルフレーム）を有する。壁部３ｎの一部は、第三部材３Ｍｄに含まれることができる。筐体３Ｂは、金属材料や、合成樹脂材料等で構成されることができる。一例として、第二部材３Ｒｒおよび第三部材３Ｍｄは、例えばマグネシウム合金等の金属材料で構成されることができ、第一部材３Ｆｒは、第二部材３Ｒｒおよび第三部材３Ｍｄより剛性の低い合成樹脂材料で構成されることができる。なお、第一部材３Ｆｒ、第二部材３Ｒｒ、および第三部材３Ｍｄには、リブ等の壁部（突出部、突出壁部）が設けられることができる。壁部により、筐体３Ｂの剛性が向上される。また、第三部材３Ｍｄには、貫通孔等の開口部が設けられることができる。開口部により、筐体３Ｂをより軽量に構成することができる。

また、本実施形態では、図１９，２１に示されるように、一例として、長手方向を横向きにした使用状態で下側または手前側（ユーザに近い側）となる第一部３Ｂａの厚さが、当該使用状態で上側または奥側（ユーザから遠い側）となる第二部３Ｂｂの厚さより薄い。このため、机等の載置面Ｐ上に載せて使用する状態では、筐体３Ｂの前面３ａおよび表示画面４ａの載置面Ｐからの高さが、手前側（下側）から奥側（上側）に向かうにつれて、高くなる。よって、本実施形態によれば、一例としては、電子機器１Ｂに対して図１９の左側、図２１の右側に位置したユーザにとって、表示画面４ａが所謂チルトの状態となり、ユーザが表示画面４ａを見やすいという利点がある。

また、使用時に表示画面４ａで出力される映像の向きは、筐体３Ｂ（電子機器１Ｂ）の姿勢に応じて変化させることができる。例えば、筐体３Ｂ内に設けられた制御回路（図示されず）は、筐体３Ｂに設けられたセンサ（例えば、ジャイロセンサや加速度センサ）等の検出結果に応じて、表示画面４ａに出力される映像の向きや大きさ等を変更することができる。また、制御回路は、映像の姿勢を、いくつかに限定することができる。具体的には、例えば、制御回路は、筐体３Ｂの端部３ｃが端部３ｅより上側に位置したときに（第一姿勢）、表示画面４ａに当該端部３ｃ側が上の映像を表示し、端部３ｄが端部３ｆより上側に位置したときに（第二姿勢）、表示画面４ａに当該端部３ｄが上の映像を表示することができる。そして、制御回路は、筐体３Ｂの姿勢が、従前の姿勢から第一姿勢および第二姿勢に変化した際には、表示画面４ａの映像を姿勢に対応した映像に切り替えるが、従前の姿勢から第一姿勢および第二姿勢以外の姿勢（すなわち、この例では、端部３ｅが端部３ｃより上側に位置した姿勢、あるいは端部３ｆが端部３ｄより上側に位置した姿勢）に変化した際には、制御回路は、表示画面４ａの映像を切り替えない。このような制御により、ユーザによる電子機器１Ｂの使用姿勢を、限定することができる。

そして、筐体３Ｂには、部品１６を出入可能に収容した部品収容部１７が設けられている。部品収容部１７の開口部１７ａは、本実施形態では、一例として、端部３ｄに開口している。この開口部１７ａは、いずれかの使用姿勢（上述の例では、第一姿勢または第二姿勢）で上側となり、かつ非使用姿勢では下側とならない端部３ｄに設けられている。このような構成によれば、使用姿勢では、開口部１７ａが上側に位置される。よって、一例としては、部品１６が部品収容部１７から重力の作用によって脱落するのを抑制しやすくなる。部品１６は、具体的には、例えば、スタイラス、スタイラスペン、ペン等である。

また、図１６に示されるように、本実施形態では、バッテリ１８と、表示装置４とが、筐体３Ｂの厚さ方向には重ならず、厚さ方向と直交する方向（前面３ａまたは後面３ｂに沿う方向、Ｘ方向またはＹ方向、本実施形態では一例として、Ｙ方向）に並んで配置されている。よって、一例としては、バッテリ１８と表示装置４とが筐体３Ｂの厚さ方向に重なった場合に比べて、筐体３Ｂをより薄く構成することができる。また、一例としては、バッテリ１８と表示装置４とが筐体３Ｂの厚さ方向に重なった場合に比べて、バッテリ１８をより厚くしやすくなり、ひいては、バッテリ１８の単位体積あたりの容量を高めやすくなる。また、図１９，２１に示されるように、本実施形態では、筐体３Ｂは、薄い第一部３Ｂａと、厚い第二部３Ｂｂとを有している。バッテリ１８を収容するバッテリ収容部（バッテリ支持部）３ｓは、厚い第二部３Ｂｂの端部３ｃに設けられている。よって、一例としては、バッテリ収容部３ｓが第一部３Ｂａに設けられた場合に比べて、バッテリ１８を厚くしやすくなり、ひいては、バッテリ１８の単位体積あたりの蓄電容量を高めやすくなる。

また、本実施形態では、バッテリ収容部３ｓが設けられた端部３ｃと反対側の端部３ｅが、ドッキングステーション（他の電子機器、図示されず）に支持される。よって、一例としては、作業者（ユーザ等）は、電子機器１Ｂがドッキングステーションに支持された状態で、バッテリ１８を筐体３Ｂに着脱することができる。また、端部３ｅには、図１５，２０に示されるように、ドッキングステーションのコネクタ（図示されず）と接続されるコネクタ１９が設けられている。よって、一例としては、バッテリ収容部３ｓおよびコネクタ１９が、相互に干渉することなく、筐体３Ｂに設けられやすい。なお、端部３ｅには、端子３ｔも露出している。コネクタ１９および端子３ｔは、端部３ｅの壁部３ｎに設けられた開口部３ｕを介して露出している。

また、バッテリ収容部３ｓにおいて、バッテリ１８によって隠される部分には、筐体３Ｂの第一部材３Ｆｒ、第二部材３Ｒｒ、および第三部材３Ｍｄのうちいずれか二つ以上（二つまたは三つ）の結合部分が、設けられている。この結合部分では、例えば、結合具の一例としてのねじによって、第一部材３Ｆｒと第三部材３Ｍｄまたは第二部材３Ｒｒとが結合されている。筐体３Ｂを分解する場合、作業者（ユーザ等）は、まず、このねじを外して、第一部材３Ｆｒと第三部材３Ｍｄまたは第二部材３Ｒｒとをこの部分で少なくとも局所的に分離し、離間させる。その後、作業者は、例えば、この離間した部分に力を加えることで、第一部材３Ｆｒを弾性的に変形させながら、第一部材３Ｆｒと第三部材３Ｍｄまたは第二部材３Ｒｒとの弾性的な結合部（係合部、接続部、一例としては爪と孔の縁とによる係合部、図示されず）の結合を解除して、第一部材３Ｆｒを第三部材３Ｍｄまたは第二部材３Ｒｒから取り外す。第一部材３Ｆｒと第三部材３Ｍｄまたは第二部材３Ｒｒとの複数の結合部（係合部、接続部）が、第一部材３Ｆｒの外周に沿って設けられている。第二部材３Ｒｒと第三部材３Ｍｄとを結合する結合具としての複数のねじ（図示されず）は、第一部材３Ｆｒによって全て覆われている。よって、作業者は、第一部材３Ｆｒを第三部材３Ｍｄまたは第二部材３Ｒｒから取り外すことで、そのねじを取り外すことができ、第二部材３Ｒｒと第三部材３Ｍｄとを分離することができる。このような構成によれば、バッテリ１８をバッテリ収容部３ｓから取り外したときに、筐体３Ｂの円滑な分解が可能となる。すなわち、バッテリ１８がバッテリ収容部３ｓに装着された状態で筐体３Ｂが分解されるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、第二部材３Ｒｒおよび第三部材３Ｍｄがバッテリ収容部３ｓまで進出し、端部３ｃ（壁部３ｎ、側面３ｐ）の一部を構成している。よって、一例としては、筐体３Ｂの剛性をより高くすることができる。また、バッテリ収容部３ｓの剛性がより高くなるため、一例としては、バッテリ１８の振動やずれ等をより一層抑制しやすくなる。

また、図１５〜２１に示されるように、筐体３Ｂの前面３ａや側面３ｐには、操作部２０やコネクタ２１が設けられている。操作部２０は、押しボタンや、押しスイッチ、スライドスイッチ、ポインティングデバイス等であることができる。コネクタ２１は、電源ケーブル用のコネクタや、ＵＳＢコネクタ、イヤホンやマイクのコネクタ等である。操作部２０やコネクタ２１は、筐体３Ｂの壁部３ｋ，３ｎに設けられた開口部３ｕを介して露出している。また、前面３ａには、カメラ（カメラモジュール、撮像装置）３１を設けることができる。

また、図１７，１９に示されるように、筐体３Ｂの後面３ｂや側面３ｐには、電子部品１２（図２４等参照）の冷却等に用いる空気を導入したり排出したりする通気口２２が設けられている。本実施形態では、一例として、後面３ｂ（壁部３ｍ）に、空気を導入する導入口２２ａが設けられ、側面３ｐ（壁部３ｎ、端部３ｄ）に、空気を排出する排出口２２ｂが設けられている。本実施形態では、導入口２２ａや排出口２２ｂは、壁部３ｍ，３ｎに設けられた複数の小孔２２ｃが集まった部分として設けられている。なお、後面３ｂには突出部３ｖが設けられている。よって、図１９，２１に示されるような後面３ｂが載置面Ｐ上に載せられた状態でも、導入口２２ａは塞がれない。また、本実施形態では、筐体３Ｂの薄い第一部３Ｂａと厚い第二部３Ｂｂとの境界部分に、傾斜部３Ｂｃが設けられている。そして、図１７に示されるように、導入口２２ａのうちの一つ２２ａ１が、傾斜部３Ｂｃの後面３ｂに設けられている。図１９，２１に示されるように、傾斜部３Ｂｃと載置面Ｐとの間の距離は、他の部分と載置面Ｐとの間の距離より大きくなるため、この傾斜部３Ｂｃに設けられた導入口２２ａ１については、空気の通流抵抗を減らしやすくなって、冷却効率をより高めやすくなる。また、本実施形態では、複数の導入口２２ａが設けられている。よって、一例としては、何らかの原因で一つの導入口２２ａが塞がれたような場合にあっても、他の導入口２２ａから空気流を筐体３Ｂ内に導入することができ、冷却性能が損なわれにくくなる。なお、筐体３Ｂ内は、冷却機構２３（図２３等参照）によって冷却してもよいし、自然冷却（対流冷却）によって冷却してもよい。

図２２に示されるように、本実施形態でも、筐体３Ｂ内に、本実施形態では、一例として、第一部材３Ｆｒと第三部材３Ｍｄとの間に、表示装置（表示部、ディスプレイ、パネル）４が収容されている。表示装置４の、前面３ａ側に位置した表示画面４ａは、開口部３ｒを介して筐体３Ｂの前方（外方）に露出しており、使用者は、前方側から開口部３ｒを介して表示画面４ａを視認することができる。表示装置４は、正面視では矩形状（本実施形態では一例として長方形状）に構成されている。また、表示装置４は、前後方向に薄い扁平な直方体状に構成されている。表示装置４は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ，liquid crystal display）や有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ，organic electro-luminescent display）等である。

また、表示装置４の前側（表側、壁部３ｋ側）には、透明な比較的薄い矩形状の入力操作パネル（一例としてはタッチパネル、タッチセンサ、操作面）５が設けられている。入力操作パネル５は、表示画面４ａを覆っている。操作者（ユーザ等）は、例えば、手指や部品１６（スタイラス）等で入力操作パネル５に対して、触れる、押す、擦る、あるいは手指やスタイラス等を入力操作パネル５の近傍で動かす等の操作を行うことで、入力処理を実行することができる。また、表示装置４の表示画面４ａから出た光は、入力操作パネル５を通過して壁部３ｋの開口部３ｒから筐体３Ｂの前方（外方）へ出る。入力操作パネル５は、入力部の一例である。

そして、図２２，２３等に示されるように、筐体３Ｂ内には、表示装置４の後側（裏側、背後側、壁部３ｍ側、表示画面４ａとは反対側）、本実施形態では、一例として、第二部材３Ｒｒと第三部材３Ｍｄとの間に、複数の基板６，７，２５が収容されている。基板６，７，２５は、相異なる位置に配置され、いずれも、表示装置４と並行して設けられている。また、基板６，７，２５は、壁部３ｋ，３ｍ，３ｎ等と離間した状態で、すなわち、壁部３ｋ，３ｍ，３ｎ等との間に空間が形成された状態で、設けられている。基板６，７，２５は、表示装置４に沿って並べて配置され、筐体３Ｂの厚さ方向には重なり合わないのが好適である。また、基板６，７，２５は、ねじ等の固定具によって、筐体３Ｂに固定されている。

基板（第一基板、第一回路基板、制御基板、メイン基板）６には、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）や、グラフィックコントローラ、電源回路部品、ＰＣＨ（platform controller hub）、メモリスロットコネクタ、ＬＣＤコネクタ、Ｉ／Ｏ（input/output）コネクタ、電源コイル、素子、コネクタ等の複数の電子部品１２（図２４等参照、図２４には一部のみ図示）を実装することができる。電子部品１２には、発熱体が含まれる。発熱量の大きな電子部品（発熱体）１２には、冷却機構２３を設けることができる。冷却機構２３は、ヒートシンク（受熱部、図示されず）、ヒートパイプ２３ａ、放熱部２３ｂ、ファン２４等を含んでいる。基板６および電子部品１２によって、制御回路（図示されず）の少なくとも一部が構成されている。また、制御回路は、例えば、映像信号処理回路や、チューナ部、ＨＤＭＩ（high-definition multimedia interface）信号処理部、ＡＶ（audio video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（read only memory）、ＲＡＭ（random access memory）、ＨＤＤ（hard disk drive）等）、音声信号処理回路等を、含むことができる。制御回路は、表示装置４の表示画面４ａでの映像（動画や静止画等）の出力や、スピーカ（図示されず）での音声の出力、ＬＥＤ（light emitting diode、図示されず）での発光等を制御する。表示装置４や、スピーカ、ＬＥＤ等は、出力部の一例である。

基板７およびモジュール８Ａ，８Ｂは、上記第１実施形態と同様の構成を有している。本実施形態でも、基板７の第一面７ａおよびモジュール８Ａが表示装置４側に位置し、第二面７ｂおよびモジュール８Ｂが表示装置４の反対側に位置している。また、第一面７ａ、第二面７ｂ、およびモジュール８Ａ，８Ｂは、表示装置４に沿って配置されている。また、基板２５には、電子部品１２が設けられている。また、筐体３Ｂ内には、フレキシブルケーブル２７が収容されている。フレキシブルケーブル２７は、基板６，７，２５や、表示装置４、コネクタ１９等の間を、電気的に接続している。フレキシブルケーブル２７は、対応するコネクタ１４に電気的に接続されている。フレキシブルケーブル２７は、例えば、フレキシブルプリント配線板や、フラットケーブル等である。

また、図２３に示されるように、筐体３Ｂ内には、複数のアンテナ２６が収容されている。本実施形態では、一つの通信モジュール（例えば、モジュール８Ｂ）に接続された複数のアンテナ２６が、相互に離間して配置されている。本実施形態では、一例として、一つのアンテナ２６は、筐体３Ｂの端部３ｄおよび端部３ｅの近傍（角部３ｈの近傍）に配置され、もう一つのアンテナ２６は、筐体３Ｂの端部３ｅおよび端部３ｆの近傍（角部３ｉの近傍）に配置されている。これにより、一例としては、アンテナ２６の空間ダイバーシティを構成することができる。なお、アンテナ２６とモジュール８Ｂとは、ケーブル２８を介して電気的に接続されている。なお、一方のアンテナ２６を送受信用とし、他方のアンテナ２６を受信専用とするなど、複数のアンテナ２６，２６で機能を分けることもできるし、一方のアンテナ２６を他方のアンテナ２６の予備として利用することもできる。

また、図１７，２３から明らかであるように、基板６，７および冷却機構２３は、筐体３Ｂの厚い第二部３Ｂｂに位置されている。よって、一例としては、基板６，７および冷却機構２３が薄い第一部３Ｂａに位置された場合に比べて、空間をより広く確保しやすくなり、冷却機構２３のファン２４によって流される空気流による冷却効果が得られやすい。また、本実施形態では、ファン２４および放熱部２３ｂは、規定された（制御された）使用状態で上側となる端部３ｃと端部３ｄとが接続される角部３ｇに設けられている。したがって、一例としては、電子機器１Ｂの使用姿勢によらず、ファン２４および放熱部２３ｂを筐体３Ｂ内の上側に配置することができる。よって、一例としては、熱が筐体３Ｂ内に留まりにくくなる。なお、ファン２４および放熱部２３ｂは、排出口２２ｂに隣接して設けられている。

基板７は、冷却機構２３との間で基板６を挟む位置（第二部３Ｂｂで基板７、基板６、および冷却機構２３の順に並ぶ位置）に設けられる。このような構成により、外部から吸気された空気が基板６の位置に到達する前に基板７に当たる。よって、一例としては、基板７の放熱効率が向上する。また、モジュール８Ａ，８Ｂが実装された基板７が、筐体３Ｂ内の部品の中では比較的重量が大きく筐体３Ｂの中央に位置した基板６に対し、他の重量物である冷却機構２３と反対側に位置される。よって、一例としては、電子機器１Ｂの重量バランスがより良くなる。よって、一例としては、ユーザは、電子機器１Ｂを持ち運ぶ際に、より持ちやすい。

また、図１７，２４に示されるように、本実施形態では、一例として、筐体３Ｂの壁部３ｍに、ファン２４に近い導入口２２ａ２と、基板６を挟んで導入口２２ａ２の反対側に位置した導入口２２ａ３と、導入口２２ａ２，２２ａ３より発熱体としての電子部品１２に近い導入口２２ａ１と、が設けられている。導入口２２ａ２が設けられたことで、筐体３Ｂ内により効率良く空気流を流すことができる。また、導入口２２ａ３から導入された空気流Ｓは、基板６の後側の第二面６ｂに沿ってファン２４に向けて流れる空気流Ｓ２と、基板６のファン２４の反対側に位置した端部６ｃの外側を通過して（回り込んで、迂回して）基板６の前側の第一面６ａに沿ってファン２４に向けて流れる空気流Ｓ１と、に分けられる。よって、基板６の第一面６ａおよび第二面６ｂの両側に設けられた電子部品（発熱体）１２を冷却することができる。

また、図２５に示されるように、本実施形態では、コネクタ２１Ａ（２１）と基板２５とが筐体３Ｂの厚さ方向に重ねて配置されている。基板２５には、操作部２０Ａの押しボタン２０ａの操作に応じた信号を出力する電子部品（例えば、押圧スイッチ等）１２が設けられている。本実施形態では、一例としては、コネクタ２１Ａまたはコネクタ２１Ａが設けられることによって構成される凹凸形状（本実施形態では、一例として、第三部材３Ｍｄに設けられる凹凸形状、凹部または凸部、突出部）３２を、基板２５の位置決めや支持に利用することができる。基板２５には、凹凸形状３２に対応した凹凸形状２５ａ（例えば、突出部や切欠、貫通孔等、本実施形態では、一例として切欠）が設けられている。本実施形態で、第三部材３Ｍｄに設けられた凹凸形状３２は、コネクタ２１Ａの端子（図示されず）の可動領域に対応して設けられ、当該端子と他の部品との干渉を抑制する逃げ部として機能している。

また、図２６〜２８に示されるように、本実施形態では、操作部２０Ｂを筐体３Ｂに固定したり位置決めしたりするブラケット２９が、コネクタ２１Ｂを筐体３Ｂに固定したり位置決めしたりするブラケットとして用いられている。すなわち、ブラケット２９は、一例として、操作部２０Ｂを支持する第一部分２９ａと、コネクタ２１Ｂを支持する第二部分２９ｂとを有している。第一部分２９ａおよび第二部分２９ｂは、いずれも筐体３Ｂの壁部３ｎに沿って板状に構成されている。このような構成により、一例としては、部品点数を減らすことができる。また、一例としては、製造の手間や製造コストを低減しやすくなる。

また、図２６〜２８とともに図２３を参照すれば、本実施形態では、バッテリ１８に対して端部３ｃに沿った方向の両側に位置した筐体３Ｂ内に、それぞれ操作部２０が設けられていることがわかる。すなわち、本実施形態では、バッテリ１８の長手方向の端部を支持する支持部３ｗの内部に、操作部２０が設けられている。このような構成により、一例としては、この部分のデッドスペースをより有効に利用することができる。

さらに、図２９に示されるように、本実施形態では、スライドスイッチとしての操作部２０Ｃ（２０）が、少なくとも一方に誤操作されるのを抑制する突出部３ｘが設けられている。操作部２０Ｃの操作子２０ｂは、第一位置Ｐ１と第二位置Ｐ２との間で移動可能に構成されている。操作子２０ｂは、一例としては、図示されない操作部２０Ｃの内部の機構によって、少なくとも第一位置Ｐ１と第二位置Ｐ２とで保持される。ただし、操作子２０ｂが第一位置Ｐ１または第二位置Ｐ２の位置に、不本意な外力等の作用によって、操作子２０ｂが移動するのは好ましくない。そこで、本実施形態では、操作子２０ｂは、筐体３Ｂの後面３ｂより筐体３Ｂ内側へ引っ込んでいる。さらに、操作子２０ｂに手指や物が当たるのを抑制する障壁（障害物）となるリブ状（壁状）の突出部３ｘが設けられている。突出部３ｘは第二位置Ｐ２に対して、第一位置Ｐ１の反対側から突出部３ｘを取り囲む状態に設けられ、一例としては半円状（円弧状）に設けられている。一例として、この操作部２０Ｃが電子機器１Ｂの電源のオンオフを切り替える電源スイッチであった場合、第一位置Ｐ１は電源オフ、第二位置Ｐ２は電源オンとするのが好適である。これにより、第二位置Ｐ２から不本意に操作子２０ｂが第一位置Ｐ１に移動して電子機器１Ｂの電源が遮断され、何らかの不都合な事象が生じるのを抑制しやすくなる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は一例に過ぎない。本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。また、上記各実施形態の技術的特徴は、適宜に組み合わせて実施することができる。また、各構成要素のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
以下に、本願の原出願の特許査定時の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］
筐体と、
前記筐体に設けられた表示装置と、
前記筐体内に収容され、前記表示装置側の第一面と、前記表示装置とは反対側の第二面と、を有した基板と、
前記第一面に設けられた第一モジュールと、
前記第二面に設けられ、動作時の温度が前記第一モジュールより高くなる第二モジュールと、
を備え、
前記第一面には、前記第一モジュールと電気的に接続された第一コネクタが設けられ、
前記第二面には、前記第二モジュールと電気的に接続された第二コネクタが設けられ、
前記第一モジュールの少なくとも一部が、前記第二モジュールと、前記基板の厚さ方向に重なった電子機器。
［２］
前記筐体内に収容され発熱体が実装された第二の基板を備えた、［１］に記載の電子機器。
［３］
前記第一面の前記第二モジュールの裏側である第一領域、および前記第二面の前記第一モジュールの裏側である第二領域のうち、少なくともいずれか一方に、電子部品が設けられた、［１］または［２］に記載の電子機器。
［４］
前記電子部品は、前記第一領域に設けられた温度センサである、［３］に記載の電子機器。
［５］
前記基板に設けられた貫通孔が、前記第一コネクタおよび前記第二コネクタの前記基板への固定に共用された、［１］に記載の電子機器。
［６］
前記第一モジュールの前記基板の厚さ方向の視線での大きさと、前記第二モジュールの前記基板の厚さ方向の視線での大きさとが同一である、［１］〜［５］のうちいずれか一つに記載の電子機器。
［７］
前記第一モジュールの長手方向と前記第二モジュールの長手方向とが並行し、
前記第一モジュールおよび前記第二モジュールは、前記第一モジュールの長手方向または前記第二モジュールの長手方向に沿ってずれて配置された、［６］に記載の電子機器。
［８］
前記第一モジュールと前記第二モジュールとが全体的に前記基板の厚さ方向に重なった、［６］に記載の電子機器。
［９］
前記基板と前記第二の基板とを電気的に接続し、前記基板および前記第二の基板のうち少なくとも一方に着脱可能なフレキシブルケーブルを備えた、［２］に記載の電子機器。
［１０］
前記第一モジュールおよび前記第二モジュールのうち少なくとも一方に取付の指標が設けられた、［１］〜［９］のうちいずれか一つに記載の電子機器。
［１１］
前記第一モジュールは、第一カードモジュールであり、前記第二モジュールは、第二カードモジュールである、［１］〜［１０］のうちいずれか一つに記載の電子機器。

１…テレビジョン受像機（電子機器）、１Ｂ…電子機器、３，３Ｂ…筐体、３ｒ…開口部、４…表示装置、４ａ…表示画面、６…基板（第一基板）、７…基板（第二基板）、７ａ…第一面、７ｂ…第二面、７ｃ…平面部（第一平面部、第二平面部）、７ｄ…領域（第一領域、第二領域）、７ｆ…貫通孔、７ｇ…貫通孔（第二貫通孔）、８Ａ…モジュール（第一カードモジュール）、８Ｂ…モジュール（第二カードモジュール）、９…コネクタ（第一コネクタ、第二コネクタ）、１２…電子部品、２７…フレキシブルケーブル、３０ａ…指標、３０ｂ…指標。

Claims (11)

1. 筐体と、
   前記筐体に設けられた表示装置と、
   前記筐体内に収容され、前記表示装置側の第一面と、前記表示装置とは反対側の第二面と、を有した基板と、
   前記第一面に設けられた第一モジュールと、
   前記第二面に設けられ、動作時の温度が前記第一モジュールより高くなる第二モジュールと、
   を備え、
   前記第一モジュールの少なくとも一部が、前記第二モジュールと、前記基板の厚さ方向に重なった、電子機器。
2. 前記第一面に設けられ前記第一モジュールと電気的に接続された第一コネクタ、および前記第二面に設けられ前記第二モジュールと電気的に接続された第二コネクタのうち、少なくとも一方をさらに備えた、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記筐体内に収容され発熱体が実装された第二の基板を備えた、請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記第一面の前記第二モジュールの裏側である第一領域、および前記第二面の前記第一モジュールの裏側である第二領域のうち、少なくともいずれか一方に、電子部品が設けられた、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。
5. 前記電子部品は、前記第一領域に設けられた温度センサである、請求項４に記載の電子機器。
6. 前記第一モジュールの前記基板の厚さ方向の視線での大きさと、前記第二モジュールの前記基板の厚さ方向の視線での大きさとが同一である、請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の電子機器。
7. 前記第一モジュールの長手方向と前記第二モジュールの長手方向とが並行し、
   前記第一モジュールおよび前記第二モジュールは、前記第一モジュールの長手方向または前記第二モジュールの長手方向に沿ってずれて配置された、請求項６に記載の電子機器。
8. 前記第一モジュールと前記第二モジュールとが全体的に前記基板の厚さ方向に重なった、請求項６に記載の電子機器。
9. 前記基板と前記第二の基板とを電気的に接続し、前記基板および前記第二の基板のうち少なくとも一方に着脱可能なフレキシブルケーブルを備えた、請求項３に記載の電子機器。
10. 前記第一モジュールおよび前記第二モジュールのうち少なくとも一方に取付の指標が設けられた、請求項１〜９のうちいずれか一つに記載の電子機器。
11. 前記第一モジュールは、第一カードモジュールであり、前記第二モジュールは、第二カードモジュールである、請求項１〜１０のうちいずれか一つに記載の電子機器。

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