JPH09326576A - 冷却装置 - Google Patents

冷却装置

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JPH09326576A
JPH09326576A JP14247296A JP14247296A JPH09326576A JP H09326576 A JPH09326576 A JP H09326576A JP 14247296 A JP14247296 A JP 14247296A JP 14247296 A JP14247296 A JP 14247296A JP H09326576 A JPH09326576 A JP H09326576A
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JP
Japan
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heat
fan
unit
cooling device
collecting
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Pending
Application number
JP14247296A
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English (en)
Inventor
Takashi Kitahara
孝志 北原
Tadayoshi Shimanuki
忠好 島貫
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PFU Ltd
Original Assignee
PFU Ltd
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各発熱素子の熱を伝熱部を介してヒートシン
クに伝熱しファンで一括して冷却する冷却装置におい
て、ファンの故障時や発熱素子の交換時には装置の停止
時間を短縮して容易に交換できる冷却装置を提供する。 【解決手段】 各発熱素子に設置された受熱部の熱を伝
熱部を介して集熱する集熱部を備えた発熱ユニットと、
ヒートシンクにファンを備えた放熱ユニットとで冷却装
置を構成して、前記放熱ユニットを前記発熱ユニットに
着脱可能に取付る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、発熱素子から発
生する熱をファンやヒートパイプなどを用いてヒートシ
ンクから放出する電子機器の冷却装置に関し、特に多数
個の発熱素子が搭載されているプリント基板を多数搭載
している電子機器の冷却装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】多数個の発熱素子を用いた電子機器の冷
却装置では、ファンを内蔵したヒートシンクを用いる構
造やヒートパイプを用いてヒートシンクに伝熱してファ
ンで一括して冷却する構造は一般に知られている。
【0003】図12はファン付きヒートシンクを用いた
従来技術の図を示すものである。
【0004】同図において、プリント基板103には多
数個の発熱素子102が搭載されており、ファン付きヒ
ートシンク101が前記発熱素子102の表面に対応し
て接着あるいは圧接されている。このファン付きヒート
シンク101は上方より冷却風を導入して発熱素子10
2との接合面を強制空冷するものである。強制空冷され
た後はファン付きヒートシンク101の各側面より排気
される。そして、ファン付きヒートシンク101に加え
てプリント基板101全体あるいは電子機器全体を空冷
するための図示しないファンが設けられている。
【0005】このファン付きヒートシンクを用いた従来
技術では、ファン付きヒートシンク101に導入される
吸気温度は、プリント基板103の風下側の吸気温度の
方がプリント基板103の風上側の吸気温度よりも上昇
することになるので、風下側の冷却性能が低下してい
た。加えて、発熱素子102の個数だけファン付きヒー
トシンク101を備えるために、ファンの個数の増大に
伴い、ファンの騒音も増大するとともにファンの信頼性
の低下とメンテナンスの低下とをもたらしていた。
【0006】図13はヒートパイプを用いた従来技術の
図を示すものである。
【0007】同図において、プリント基板103には多
数個の発熱素子102が搭載されており、ヒートパイプ
105の蒸発部に設けられた受熱部104が前記発熱素
子102の表面に対応して接着あるいは圧接されてい
る。そして、ヒートパイプ105の凝縮部にはヒートシ
ンク106が設けられており、ヒートシンク106の上
方あるいは下方よりファン107によって前記ヒートシ
ンク106を強制空冷するものである。
【0008】このヒートパイプを用いた従来技術では、
発熱素子102に対応してヒートシンク106を備える
ので、発熱素子102の発熱量に対応したヒートシンク
106を設けることが望ましい。しかし、実装スペース
や回路条件によって発熱素子102の配置が制限される
こともあり、発熱素子の発熱量に対応したヒートシンク
を設けることは限界がある。このために必然的にヒート
シンク106の容積が大きくなる。そして、ファン10
7のサイズはヒートシンク106を含むパッケージの大
きさに制限されて、冷却風の吸引口あるいは排気口も含
めた冷却装置が大きくなっていた。さらに、発熱素子1
02の取り付けや取外しにおいてはヒートシンク106
を含めた部品交換単位となっていた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術による冷却装置では次のような問題点がある。
【0010】1)ファン個数の増大や強力なファンを必
要とするために、ファンの信頼性の低下とメンテナンス
の低下とをもたらしていた。加えて、騒音が増大してい
た。
【0011】2)吸気温度の上昇とヒートシンク容積の
増大によって、ヒートシンクの冷却性能を低下させてい
た。
【0012】3)部品交換単位が大きいために、ファン
の故障時の修理時間および発熱素子の交換などのための
作業時間が長くかかっていた。さらに、ファンの故障時
の修理にはシステムを停止する必要があった。
【0013】4)ファン個数の増大やファンの大型化、
ヒートシンク容積の増大、冷却風通路の確保といった要
因によって冷却装置を大きくしていた。
【0014】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
【0015】各発熱素子上に設置された受熱部の熱を伝
熱部を介して集熱する集熱部を備えた発熱ユニットと、
ヒートシンクとファンとを備えた放熱ユニットとで冷却
装置を構成して、前記放熱ユニットを前記発熱ユニット
に着脱可能に取付る。
【0016】これによって、放熱ユニットは発熱ユニッ
トの各発熱素子の熱を一括して冷却する。加えて、放熱
ユニットを発熱ユニットから着脱できるようにする。
【0017】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
【0018】1)図1に示すごとく、発熱素子1上に設
置された受熱部2の熱を伝熱部4を介して集熱する集熱
部3を備えた発熱ユニット5と、ヒートシンク6とファ
ン7とを備えた放熱ユニット8とからなる冷却装置であ
って、前記集熱部3とヒートシンク6とに、伝熱のため
に互いに嵌合する接続部9を備えて、前記放熱ユニット
8を前記発熱ユニット5に着脱可能に取付る。これによ
り、発熱素子1の熱が伝熱された集熱部3の熱を放熱ユ
ニット8のヒートシンク6に伝熱するとともにファン7
で一括して冷却する。加えて、放熱ユニット8を発熱ユ
ニット5から着脱できるようになる。
【0019】2)図2および図4に示すごとく、放熱ユ
ニット8と発熱ユニット5とに熱の接続部9aに加えて
電源供給の接続部9bを備えて、前記ファンの電源を前
記集熱部3から供給する。これにより、ファン7への電
源供給のための特別の接続工程を必要とせずに放熱ユニ
ット8と発熱ユニット5とを着脱する。
【0020】3)図1に示すごとく、集熱部3は、複数
個の伝熱部4を個々に着脱可能な接続構造とする。これ
により、個々の発熱素子1の取り付けや取外しに際して
は、集熱部3を含まないで個々の発熱素子1の単位で着
脱する。
【0021】4)図1に示すごとく、集熱部3は、個々
の伝熱部4に対応して設けられるカバー部11と、複数
個の伝熱部4に共通して設けられるベース部58とで形
成し、個々の伝熱部4を着脱可能に接続する。これによ
り、個々の発熱素子1の取り付けや取外しに際しては、
カバー部11をベース部58から着脱することで個々の
発熱素子1の単位で着脱する。
【0022】5)図5ないし図7に示すごとく、個々の
伝熱部4は、熱伝導性の良好な弾性体59を介して着脱
可能に接続する。これにより、集熱部3における伝熱部
4の接続に際しては、弾性体59によってプリント基板
10に搭載された発熱素子1の実装高さのバラツキを吸
収する。
【0023】6)図1に示すごとく、放熱ユニット8お
いて、ファン7による冷却風13の流れを下方から上方
とする。これにより、乱流の発生を抑制することでファ
ンからの直接騒音を低減する。
【0024】7)図8に示すごとく、放熱ユニット8に
おいて、ファン7の静圧を得るための隔壁21を小さく
する。これにより、ファン7の圧力損失の上昇を抑制す
る。
【0025】8)図9に示すごとく、放熱ユニット8に
おいて、ファン7の回転軸をエアフローに対して鈍角に
なるように傾斜させる。これにより、ファン7の圧力損
失の上昇を抑制する。
【0026】9)図10に示すごとく、放熱ユニット8
において、冷却風を吸引口14からファン7に導くダク
トを形成する前面板22に冷却風の吸入口25を備え
る。これにより、新たな冷却風を得るので吸引口14に
障害物がきたことによる圧力損失の上昇を抑制する。
【0027】10)図11に示すごとく、冷却装置にお
いて、集熱部3に伝熱のための接続部9を備えた個々の
発熱ユニット5を複数個配列した発熱ユニット5群と、
個々の発熱ユニット5の熱を伝熱して集熱するために個
々の発熱ユニット5に対応して設けた複数個の伝熱のた
めの接続部9を設けたヒートシンク6と、ヒートシンク
6を冷却するファン7とを備えた単一の放熱ユニット8
とからなり、前記単一の放熱ユニット5を前記発熱ユニ
ット5群に着脱可能に取付る。これにより、より多数個
の発熱素子1に対してヒートシンク6やファン7を共有
できるので、ヒートシンク6の性能向上を図るととも
に、ファン7の個数が削減して信頼性も向上した冷却を
一括して行う。
【0028】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図1ないし
図11によって説明する。
【0029】図1は本発明の説明図を示す。
【0030】同図において、冷却装置は発熱ユニット5
と放熱ユニット8とが接続部9によって取外し可能に構
成されている。
【0031】発熱ユニット5の構成を説明する。1は発
熱素子であり、半田付けでプリント基板10に搭載され
ている。2は受熱部であり、発熱素子1の表面に接着あ
るいは圧接されており発熱素子1の熱が伝熱されてい
る。4は伝熱部であり、ヒートパイプや銅またはアルミ
などの熱伝導性の良好な材料で形成され、一端を受熱部
2に接着あるいは圧接によって挾着されており、他端を
集熱部3に接続されている。3は集熱部であり、銅また
はアルミなどの熱伝導性の良好な材料で形成されてお
り、伝熱部4を接続するベース部58を形成している。
11はカバー部であり、個々の伝熱部4に対応して設け
られている。なお、集熱部3と伝熱部4との接続構造の
詳細は後述する。
【0032】放熱ユニット8の構成を説明する。6はヒ
ートシンクであり、アルミなどの熱伝導性の良好な材料
で形成されている。7はファンであり、ヒートシンク6
を強制空冷する。
【0033】同図に示すごとく、放熱ユニット8おい
て、ファン7による冷却風13の流れを下方から上方と
する。これにより、冷却風13の流れは冷えた空気が下
方へ流れ、温まった空気が上方へ流れるといった空気の
対流に沿った流れとなる。このため、冷却風13の乱流
の発生を抑制することでファン7からの直接騒音を低減
することができる。
【0034】図2は本発明の放熱ユニットの第1実施例
の図を示す。なお、以下において、前述と同じ箇所は同
一の符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
【0035】同図において、22は前面板であり、冷却
風13の吸引口14と冷却風13の排気口15とを形成
し、ヒートシンク6にネジなどによって取付けられる。
ヒートシンク6のベース部6aには放熱フィン20が設
けられている。放熱フィン20の高さはファン7の収納
部においては低くしてあり、排気口15においては高く
してある。ファン7はベース部6a側から取り付けても
前面板22側から取り付けてもよいが、望ましくは前面
板22側から取り付ける方がヒートシンク6の熱の影響
をうけない。
【0036】ファン組立体16の組み立てについて説明
する。フアン組立体16は、ファン動力部24を備え、
ファン動力部24からリード線30で電源供給の接続部
9bに接続されている。そして、プロペラ部7aに対応
して冷却風開口17を設ける。さらに、前記プロペラ部
7aからの冷却風の静圧を高めるために隔壁21を全周
に設ける。このファン組立体16は図示しないネジ止め
やカシメなどによってヒートシンク6に取り付けても、
または前面板22に取り付けてもよい。
【0037】接続部について説明する。ヒートシンク6
には前記集熱部3との当接する面に熱の接続部9aと電
源供給の接続部9bとを設ける。熱の接続部9aは集熱
部3との接触面積を増大させるように凹凸部を設ける。
さらに、望ましくはヒートシンク6と集熱部3との間の
熱伝導性を高めるために伝熱流動体を塗布する。一方、
電源供給の接続部9bはコネクタによって構成する。な
お、発熱ユニット5との固定は、例えば、取付穴32を
設けた固定片31をヒートシンク6に設けて、後述する
集熱部3に設けたネジ穴34にネジ33を締結して固定
する。
【0038】図3は本発明の実施例における放熱ユニッ
トのヒートシンク形状の図を示す。なお、ファンを収納
する箇所にも実際は高さの低い放熱フィンを設けている
が、ファンの収納位置を分かりやすくするために放熱フ
ィンの図示を省略した。なお同図において、ファンの収
納位置を一点鎖線で示している。
【0039】同図(a)はヒートシンク形状例1を示す
ものであり、ヒートシンク6は板状の放熱フィン20a
をベース部6aに一体で形成する。
【0040】同図(b)はヒートシンク形状例2を示す
ものであり、ヒートシンク6は角柱の放熱フィン20b
をベース部6aに一体で形成する。
【0041】同図(c)および(d)はヒートシンク形
状例3およびヒートシンク形状例4をそれぞれ示すもの
であり、ヒートシンク6は銅やアルミニウムなどの熱伝
導性の良好な材料からなる線材をコイル状に形成する。
そして、コイル状の放熱フィン20cをベース部6aに
ロウ付けする。同図(c)のように冷却風に対して直交
するように配置する場合には、冷却風に対して平行に配
置する場合よりもコイルのピッチを大きくする方が冷却
効率はよい。
【0042】同図(e)は同図(c)および同図(d)
の詳細図を示すもので、コイル状の放熱フィン20cを
ベース部材6aにロウ付けで接合された状態を示してい
る。
【0043】図4は本発明の実施例における集熱部の図
を示す。同図において、発熱素子1の熱が伝熱された受
熱部2に一端が挾着されている伝熱部4の他端を集熱部
3に接合される。接合においては個々の伝熱部4に対応
して設けられたカバー部11と集熱部3のベース部58
とで各伝熱部4を挾着して図示しないネジ止めなどによ
って接合する。なお、伝熱部4の着脱構造についての詳
細は後述する。
【0044】この集熱部3は前記放熱ユニット8のヒー
トシンク6との当接する面に熱の接続部9aと電源供給
の接続部9bとを設ける。熱の接続部9aは前記ヒート
シンク6に設けた熱の接続部9aと互いに嵌合するよう
に形成されており、前記と同様にヒートシンク6との接
触面積を増大させるように凹凸部を設ける。さらに望ま
しくは、ヒートシンク6と集熱部3との間の熱伝導性を
高めるために伝熱流動体を塗布することで熱の接続部9
aの空間を満たす。。一方、ファンへの電源供給の接続
部9bはコネクタによって構成され、プリント基板10
の所定位置に設けられたランド部に半田付けされてい
る。
【0045】図5は本発明における伝熱部の着脱構造の
第1実施例の図を示す。
【0046】同図において、3aは前記集熱部3と同様
の材料で形成される集熱部である。58は集熱部3aに
設けられたベース部であり、伝熱部4aの一端を受ける
ために、伝熱部4aの取付や取外しに際して十分なクリ
アランスをもっている。11aはカバー部であり、個々
の伝熱部4aに対応して設けられている。59は弾性体
であり、熱伝導性の良好な例えば窒化アルミニウムや銀
などのフィラーを混入したシリコンラバー、あるいはス
テンレスなどのバネ性を有する部材からなる。この弾性
体59はベース部58に貼付する弾性体59aとカバー
部11a側に設けた弾性体59bとで伝熱部4aを囲む
ように配置される。そして、伝熱部4aはカバー部11
aを集熱部3aにネジ56の締結によって押圧して固定
することで集熱部3aと接続されている。
【0047】図5において、集熱部3aにおける伝熱部
4aの接続に際しては、弾性体59によってプリント基
板10に搭載された発熱素子1の実装高さのバラツキを
吸収することで確実に接続される。さらに、カバー部1
1aを伝熱部4aと1対1に対応しているので、伝熱部
4aの増設や交換を行う際には、各伝熱部4aを一括し
て固定する必要がないので、作業工数の削減を図ること
ができる。
【0048】図6は本発明における伝熱部の着脱構造の
第2実施例の図を示す。
【0049】同図において、3bは前記集熱部3と同様
の材料で形成される集熱部である。11bはカバー部で
あり、個々の伝熱部4bに対応して設けられており、熱
伝導性の良好な材料で形成されている。54はカバー部
11bに設けられた穴であり、伝熱部4bの一端を受け
るために、伝熱部4bの取付や取外しに際して十分なク
リアランスをもっている。55は押え金具であり、ステ
ンレスなどのバネ性を有する部材からなり、穴54に挿
入される伝熱部4bをネジ56の締結によって押圧して
固定する。57は伝熱流動体であり、カバー部11bと
伝熱部4bとの間の熱伝導性を高めるために、必要に応
じて穴54の空間を満たす。そして、伝熱部4bを接続
したカバー部11bは前記弾性体59と同様の部材から
なる弾性体59cを介してベース部58にネジ56の締
結によって押圧して固定する。
【0050】図7は本発明における伝熱部の着脱構造の
第3実施例の図を示す。
【0051】同図において、11cは第一のカバー部、
11dは第二のカバー部であり、個々の伝熱部4cに対
応して設けられており、熱伝導性の良好な材料で形成さ
れている。第二のカバー部11dはベース部58に貼付
された前記弾性体59と同様の部材からなる弾性体59
dを押圧して配置している。伝熱部4cは第一のカバー
部11cと第二のカバー部11dとによって挟着されて
おり、第一のカバー部11cを第二のカバー部11dに
ネジ56の締結によって押圧して固定する。
【0052】この着脱構造では、第一のカバー部11c
を取付たり、取外したりすることで伝熱部4cを集熱部
3cから着脱することができる。
【0053】ここで、放熱ユニットについての他の実施
例を説明する。
【0054】図8は本発明の放熱ユニットの第2実施例
の図を示す。
【0055】同図において、プロペラ部7aとベース部
6aとは接近して配置しており、ヒートシンク6への冷
却風の吹き付けにおいてはそれ程の冷却風の風圧を必要
としない。そこで、ファン組立体16にはプロペラ部7
aからの冷却風の静圧を高めるために全周に設けられて
いる隔壁21の高さを前記プロペラ部7aの高さに比較
して半分程度に低くする。これにより、冷却風の排気口
のスペースを大きく確保しやすくなるのでファン7の圧
力損失の上昇を抑制するとともに、放熱ユニット8を薄
くできる。
【0056】図9は本発明の放熱ユニットの第3実施例
の図を示す。
【0057】同図において、ファン7の回転軸をエアフ
ローに対して鈍角になるように傾斜させてファン組立体
16を放熱ユニット8に配置する。これにより、ファン
7の吸引口14および排気口15のスペースを大きく確
保できるのでファン7の圧力損失の上昇を抑制できる。
このため、放熱ユニット8を薄くすることもできる。ま
た、前記隔壁21を低くすれば、さらにファン7の圧力
損失の上昇を抑制できる。
【0058】図10は本発明の放熱ユニットの第4実施
例の図を示す。
【0059】同図において、冷却風を吸引口14からフ
ァン7に導くダクトを形成する前面板22に新たな冷却
風13aを得るための吸入口25を設ける。これによ
り、吸引口14に障害物がきた際には吸入口25から新
たな冷却風13aを得ることができる。
【0060】ところで、本発明の他の実施例を説明す
る。
【0061】図11は本発明の他の実施例の説明図を示
す。
【0062】同図において、集熱部3に伝熱のための接
続部9を備えた個々の発熱ユニット5を複数個配列す
る。そして、個々の発熱ユニット5の熱を伝熱して集熱
するために個々の発熱ユニット5に対応して設けた複数
個の伝熱のための接続部9を設けたヒートシンク6と、
ヒートシンク6を冷却する冷却ファン7とを備えた単一
の放熱ユニット8を前記発熱ユニット5群に着脱可能に
取付る。
【0063】図11においては、より多数の発熱素子に
対してヒートシンク6やファン7を共有できるようにし
て複数個配列した発熱ユニット5群に対して一括冷却を
行うことも有効である。
【0064】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。
【0065】1)各発熱素子上に設置された受熱部の熱
を伝熱部を介して集熱する集熱部を備えた発熱ユニット
と、ヒートシンクとファンとを備えた放熱ユニットとで
冷却装置を構成して、前記放熱ユニットを前記発熱ユニ
ットに着脱可能に取付るようにしたので、放熱ユニット
は発熱ユニットの各発熱素子の冷却を一括して冷却でき
る。さらに、ファンの故障時の修理時間およびそれに伴
う装置の停止時間を短縮できる。加えて、放熱ユニット
を薄く構成できるので装置を小型化できる。従って、限
られたスペースでヒートシンクの性能を向上させること
ができる。
【0066】2)集熱部とヒートシンクとに互いに嵌合
する接続部を備えて、放熱ユニットを発熱ユニットに着
脱可能に取付るようにしたので、集熱部の熱を確実に放
熱ユニットに伝熱できる。さらに、放熱ユニットを容易
に着脱できる。
【0067】3)放熱ユニットと発熱ユニットとに電源
供給の接続部を備えて、ファンの電源を集熱部から供給
するようにしたので、ファンの電源供給のための特別の
接続工程を必要とせずに放熱ユニットと発熱ユニットと
を着脱できる。従って、ファンの電源をも含めて放熱ユ
ニットを容易に着脱できる。
【0068】4)集熱部は、複数個の伝熱部を個々に着
脱可能な接続構造としたので、個々の発熱素子の取り付
けや取外しに際しては、集熱部を含まないで個々の発熱
素子の単位で着脱を容易にできる。
【0069】5)集熱部は、個々の伝熱部に対応して設
けられるカバー部と、複数個の伝熱部に共通して設けら
れるベース部とで形成し、個々の伝熱部を着脱可能に接
続するようにしたので、個々の発熱素子の取り付けや取
外しに際しては、カバー部をベース部から着脱すること
で個々の発熱素子の単位で着脱することができる。従っ
て、発熱素子の取付けや取外しに際しては、発熱素子の
着脱が容易にできる。
【0070】6)個々の伝熱部は、熱伝導性の良好な弾
性体を介して着脱可能に接続するようにしたので、弾性
体によってプリント基板に搭載された発熱素子の実装高
さのバラツキを吸収できる。
【0071】7)放熱ユニットにおいて、ファンによる
冷却風の流れを下方から上方としたので、空気の対流に
沿った冷却風の流れとなるために乱流の発生を抑制して
ファンからの直接騒音を低減できる。
【0072】8)放熱ユニットにおいて、ファンの静圧
を得るための隔壁を小さくしたので、ファンの圧力損失
の上昇を抑制できる。さらに、放熱ユニットを薄くでき
る。
【0073】9)放熱ユニットにおいて、ファンの回転
軸をエアフローに対して鈍角になるように傾斜させたの
で、ファンの圧力損失の上昇を抑制できる。さらに、限
られたスペースで冷却効率を向上させることができる。
【0074】10)放熱ユニットにおいて、冷却風を吸
引口からファンに導くダクトを形成する前面板に冷却風
の吸入口を備えたので、新たな冷却風を得ることができ
るため、ファンへの空気吸引口に障害物がきたことによ
る圧力損失の上昇を抑制できる。
【0075】11)冷却装置において、集熱部に伝熱の
ための接続部を備えた個々の発熱ユニットを複数個配列
した発熱ユニット群と、個々の発熱ユニットの熱を伝熱
して集熱するために個々の発熱ユニットに対応して設け
た複数個の伝熱のための接続部を設けたヒートシンク
と、ヒートシンクを冷却する冷却ファンとを備えた単一
の放熱ユニットとからなり、前記単一の放熱ユニットを
前記発熱ユニット群に着脱可能に取付るようにする。こ
れにより、より多数個の発熱素子に対してヒートシンク
やファンを共有することができる。さらに、ヒートシン
クの性能を向上させることができる。従って、ファンの
個数が削減して信頼性も向上した一括冷却をより効率的
に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の説明図である。
【図2】本発明の放熱ユニットの第1実施例の図であ
る。
【図3】本発明の実施例における放熱ユニットのヒート
シンク形状の図である。
【図4】本発明の実施例における集熱部の図である。
【図5】本発明における伝熱部の着脱構造の第1実施例
の図である。
【図6】本発明における伝熱部の着脱構造の第2実施例
の図である。
【図7】本発明における伝熱部の着脱構造の第3実施例
の図である。
【図8】本発明の放熱ユニットの第2実施例の図であ
る。
【図9】本発明の放熱ユニットの第3実施例の図であ
る。
【図10】本発明の放熱ユニットの第4実施例の図であ
る。
【図11】本発明の他の実施例の説明図である。
【図12】ファン付きヒートシンクを用いた従来技術の
図である。
【図13】ヒートパイプを用いた従来技術の図である。
【符号の説明】
1:発熱素子 2:受熱部 3:集熱部 4:伝熱部 5:発熱ユニット 6:ヒートシンク 7:ファン 8:放熱ユニット 9:接続部 11:カバー部 13:冷却風 14:吸引口 21:隔壁 22:前面板 25:吸入口 58:ベース部 59:弾性体

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】発熱素子(1)上に設置された受熱部
    (2)の熱を伝熱部(4)を介して集熱する集熱部
    (3)を備えた発熱ユニット(5)と、ヒートシンク
    (6)とファン(7)とを備えた放熱ユニット(8)と
    からなる冷却装置であって、前記放熱ユニット(8)を
    前記発熱ユニット(5)に着脱可能に取付ることを特徴
    とする、冷却装置。
  2. 【請求項2】前記集熱部(3)とヒートシンク(6)と
    に、伝熱のために互いに嵌合する接続部(9)を備える
    ことを特徴とする、請求項1に記載の冷却装置。
  3. 【請求項3】前記ファン(7)への電源を前記集熱部
    (3)から供給することを特徴とする、請求項1または
    請求項2に記載の冷却装置。
  4. 【請求項4】前記集熱部(3)は、複数個の伝熱部
    (4)を個々に着脱可能な接続構造とすることを特徴と
    する、請求項1,2または3に記載の冷却装置。
  5. 【請求項5】前記集熱部(3)は、個々の伝熱部(4)
    に対応して設けられるカバー部(11)と、複数個の伝
    熱部(4)に共通して設けられるベース部(58)とで
    形成し、個々の伝熱部(4)を着脱可能に接続すること
    を特徴とする、請求項1,2,3または4に記載の冷却
    装置。
  6. 【請求項6】前記の個々の伝熱部(4)は、熱伝導性の
    良好な弾性体(59)を介して着脱可能に接続すること
    を特徴とする、請求項5に記載の冷却装置。
  7. 【請求項7】前記放熱ユニット(8)は、ファン(7)
    による冷却風(13)の流れを下方から上方とすること
    を特徴とする、請求項1に記載の冷却装置。
  8. 【請求項8】前記放熱ユニット(8)は、ファン(7)
    の静圧を得るための隔壁(21)を小さくすることを特
    徴とする、請求項1または請求項7に記載の冷却装置。
  9. 【請求項9】前記放熱ユニット(8)は、ファン(7)
    の回転軸をエアフローに対して鈍角になるように傾斜さ
    せることを特徴とする、請求項1,7,または8に記載
    の冷却装置。
  10. 【請求項10】前記放熱ユニット(8)は、冷却風を吸
    引口(14)からファン(7)に導くダクトを形成する
    前面板(22)に冷却風の吸入口(25)を備えること
    を特徴とする、請求項1,7,8または9に記載の冷却
    装置。
  11. 【請求項11】前記冷却装置において、集熱部(3)に
    伝熱のための接続部(9)を備えた個々の発熱ユニット
    (5)を複数個配列した発熱ユニット(5)群と、個々
    の発熱ユニット(5)の熱を伝熱して集熱するために個
    々の発熱ユニット(5)に対応して設けた複数個の伝熱
    のための接続部(9)を設けたヒートシンク(6)と、
    ヒートシンク(6)を冷却するファン(7)とを備えた
    単一の放熱ユニット(8)とからなり、前記単一の放熱
    ユニット(8)を前記発熱ユニット(5)群に着脱可能
    に取付ることを特徴とする、請求項1ないし請求項10
    のいずれか1項に記載の冷却装置。
JP14247296A 1996-06-05 1996-06-05 冷却装置 Pending JPH09326576A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008130037A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Toshiba Corp 電子機器
WO2015121953A1 (ja) * 2014-02-14 2015-08-20 株式会社日立製作所 データ通信用電子機器

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