KR200404792Y1 - 방열장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전기, 전자기기 내에서 발생되는 열을 신속하게 외부로 배출하고, 외면으로 각종 돌기를 형성함으로 방열면적을 넓게 하여 방열량을 증가시키며, 내부로 방열공이 형성되는 방열블럭부를 구비하여 신속한 열전달을 가능케 함으로써 방열속도를 증가시키며 방열조건에 따라 방열핀의 배열을 달리할 수 있는 방열장치에 관한 것이다.

본 고안에 따른 방열장치는, 일측은 전기, 전자기기의 발열부품에 고정되어 열을 흡수하며, 타측에는 핀 결착홈이 형성되는 방열판과, 전술한 방열판의 핀 결착홈 내로 결착되는 하부돌기부가 하단으로 형성되며, 전술한 하부돌기부의 상부에 방열공이 형성되는 방열블럭부가 형성되며, 상기 방열블럭부의 사이에는 방열날개가 형성되는 방열핀을 포함한다.

Description

방열장치{HEAT RADIATING APPARATUS}

본 고안은 전기, 전자기기의 발열부품에서 발생되는 열을 신속하게 외부로 배출하는 것으로, 더욱 상세하게는 외면으로 각종 돌기를 형성함으로 방열면적을 넓게 하여 방열량을 증가시키며, 내부로 방열공이 형성되는 방열블럭부를 구비하여 신속한 열전달을 가능케 함으로써 방열속도를 증가시키며 방열조건에 따라 방열핀을 포함하는 방열장치에 관한 것이다.

일반적으로 전기, 전자기기는 작동과정에서 많은 양의 열을 방출하게 되는데, 예를 들어, 많은 양의 데이터를 처리하는 칩이 내장되어 있는 전자기기의 경우에는 최대부하로 작동할 시에 과도한 열이 발생하게 되고, 칩 부품의 표면온도가 상승하게 되어 칩 부품의 오동작 및 파손을 일으키며 수명을 단축시키는 원인이 되기도 한다.

이러한 오동작과 파손을 방지하게 위하여 열을 외부로 배출하여 전기, 전자기기의 온도를 일정 온도 이하로 냉각시키는 냉각장치를 설치하게 되는데, 종래기술에 따른 방열장치(100)는 도 1 에 도시되는 바와 같이, 전기, 전자기기의 발열부품(101) 상으로 부착되는 방열판(102)과 방열판(102) 상으로 결합 된 방열핀(103)으로 구성된다.

전술한 전기, 전자기기의 발열부품(101)에서 발생되는 열은 전술한 방열판(102)을 지나 전술한 방열핀(102)로 전도되는데, 이 방열핀(102)은 그 배열에 있어 밀집한 형태를 하고 있어 주변의 더운 공기들이 신속하게 순환하지 못하고 정체됨에 따라 지속적인 방열이 이루어 지지 못하며, 이로 인해 방열부품의 온도가 상승하게 되어 기기의 오작동이나 파손이 발생하게 되는 문제점이 있었다.

이와 같은 종래기술에 따른 방열장치는, 열원, 발열량, 발열 속도 등의 방열조건에 따라 형성되어 있는 것이 아니라 일체형으로 형성되어 있어, 방열조건에 맞는 적합한 방열장치가 제공되지 못하여 방열효과를 신뢰할 수 없다는 문제점이 있었다.

뿐만 아니라, 방열핀의 형상이 단순히 사각판의 형상으로 형성되어 방열면적이 좁음에 따라 방열량과 방열속도에 있어 효율적이지 못한 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은 전기, 전자기기의 발열부품에서 발생되는 열을 신속하게 외부로 배출할 수 있도록 한 방열장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 방열핀의 외면으로 방열 관통돌기, 외부돌기 및 방열날개를 형성함으로 방열면적을 넓게 하여 방열량을 증가시킴과 동시에 방열속도를 증가시킬 수 있도록 한 방열장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 고안의 또 다른 목적은 방열조건에 따라 방열핀의 배열을 달리할 수 있는 방열장치를 제공하는 것이다.

전술한 본 고안의 목적들은 일측은 전기, 전자기기의 발열부품에 고정되어 열을 흡수하며, 타측에는 핀 결착홈이 형성되는 방열판과, 전술한 방열판의 핀 결착홈 내로 결착되는 하부돌기부가 하단으로 형성되며, 전술한 하부돌기부의 상부에 방열공이 형성되는 방열블럭부가 형성되며, 상기 방열블럭부의 사이에는 방열날개가 형성되는 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치를 제공함에 의해 달성된다.

본 고안의 바람직한 특징에 따르면, 전술한 방열핀의 외측면에는 요철부가 형성되는 것으로 한다.

본 고안의 더 바람직한 특징에 따르면, 전술한 방열블럭부의 방열공 내측면에는 요철부가 형성되는 것으로 한다.

본 고안의 더욱 바람직한 특징에 따르면, 전술한 방열공의 형상은 원형, 반원형, 삼각형, 사각형, 다각형 중 어느 하나인 것으로 한다.

전술한 본 고안의 목적들은 또한, 일측은 전기, 전자기기의 발열부품에 고정되어 열을 흡수하며, 타측에는 핀 결착홈이 형성되는 방열판과 전술한 방열판의 핀 결착홈 내로 결착되는 하부돌기부가 하단으로 형성되며, 전술한 하부돌기부 상부의 상단과 하단 및 중앙에는 방열공이 형성되는 방열블럭부가 각각 형성되는 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치를 제공함에 의해서도 달성될 수 있다.

이하에는, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하되, 이는 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 고안의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.

도 2 에는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 측면도가 도시되고, 도 3 에는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 방열핀에 대한 사시도가 도시되고, 도 4 에는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 방열핀에 대한 측면도가 도시되고, 도 5 에는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 사용상태도가 도시되며, 도 6 에는 본 고안의 다른 실시예에 따른 방열장치의 측면도가 도시된다.

본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치(1)는 전기, 전자기기의 발열부품(40) 에서 발생되는 열을 신속하게 외부로 배출하고, 외면으로 각종 돌기를 형성함으로 방열면적을 넓게 하여 방열량을 증가시키며, 내부로 방열공(22)이 형성되는 방열블럭부(24)를 구비하여 신속한 열전달을 가능케 함으로써 방열속도를 증가시키며 방열조건에 따라 방열핀(20)의 배열을 달리할 수 있는 방열장치(1)에 관한 것으로, 도 2 에 도시되는 바와 같이, 일측은 전기, 전자기기의 발열부품(40)에 고정되어 발생되는 열을 흡수하며, 타측은 길이방향으로 다수의 핀 결착홈(12)이 형성되는 방열판(10)과 전술한 방열판(10)의 핀 결착홈(12) 내로 결착되는 하부돌기부(30)가 하단으로 형성되며, 그 상부의 양측으로 내부에 방열공(22)이 형성되는 방열블럭부(24)가 각각 형성되며, 그 중앙으로는 다수의 방열날개부(26)가 형성되는 방열핀(20)을 포함한다.

여기서 방열판(10)은 일측은 전기, 전자기기의 발열부품(40)에 고정되며, 타측은 길이방향으로 다수의 핀 결착홈(12)이 형성되는 것으로, 전술한 방열판(10)은 열은 고온에서 저온으로 이동한다는 원리에 따라 전기, 전자기기의 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 흡수하여 추후에 설명될 방열핀(20)으로 전도하는 역할을 하는 것이다.

전술한 방열판(10)의 일면으로 형성되는 핀 결착홈(12)은 방열판(10) 내에서 소정간격 이격되어 형성되는데 방열조건에 따라 전술한 방열핀(20)의 배열을 달리하여 방열핀(20)의 하부돌기부(30)와 결합되어 고정시키는 것으로, 방열핀(20)의 하부돌기부(30)를 핀 결착홈(12) 내로 결착시킨 후, 프레스 또는 열전도성 접착제로 한번 더 압착하여 견고하게 고정시켜 주는 것이 바람직하다.

또한, 전술한 방열판(10)의 재질은 구리 또는 알루미늄인 것으로 하는데, 열 전도율에 있어서는 구리가 알루미늄에 비해 2배가량 뛰어나지만, 알루미늄의 경우 다른 금속에 비해 전신성이 뛰어나 단면형상을 쉽게 얻을 수 있으며 가격이 저렴해 경제적이며 자성을 띠지 않아 반도체 제조장비나 컴퓨터, 의료기, 방사능 융용기계 등에도 사용될 수 있는 장점이 있다. 또한, 실제 제품의 성능은 설계방법과 재질의 혼합방식에 따라 달라질 수 있으므로, 환경에 따라 적절하게 선택하여 사용하도록 하는 것이 바람직하다.

전술한 방열핀(20)의 핀 결착홈(12) 내로 결합되는 방열핀(20)은 도 3 또는 도 4 에 도시되는 바와 같이, 전술한 방열판(10)의 핀 결착홈(12) 내로 결착되는 하부돌기부(30)가 하단으로 형성되며, 그 상부의 양측으로 내부에 방열공(22)이 형성되는 방열블럭부(24)가 각각 형성되며, 그 중앙으로는 다수의 방열날개부(26)가 형성되는 것으로, 전술한 방열판(10)으로부터 전도 받은 전기, 전자기기의 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 신속하게 공기중으로 방열하는 역할을 하는 것이다.

전술한 방열핀(20)은 전술한 방열판(10)과 같이 그 재질은 구리 또는 알루미늄인 것이 바람직하며, 전술한 방열핀(20) 하부로 형성되는 하부돌기부(30)는 전술한 방열판(10)의 핀 결착홈(12) 내로 고정 결합되는 것으로 열의 전도가 효과적으로 일어나기 위해서 하부돌기부(30)가 핀 결착홈(12) 내로 밀착되어 결합되는 것이 바람직하다.

전술한 하부돌기부(30) 상부의 양측으로 내부에 방열공(22)이 형성되는 방열블럭부(24)가 각각 형성되는데, 전술한 방열블럭부(24)는 전기, 전자기기의 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 방열판(10)으로부터 전도 받아 전술한 방열핀(20) 내에서 신속하게 전달하기 위한 것이다.

전술한 방열핀(20)의 하부돌기부(30)로 유입된 열은 방열블럭부(24)의 내측으로 방열공(22)이 형성됨에 따라 전달되는 열을 집열하게 되고, 그 단부의 양측으로 나뉘어 이동하게 되므로 방열속도가 증가하게 된다.

또한, 전술한 방열블럭부(24)의 내측으로 형성된 방열공(22)은 전술한 방열장치(1) 주변의 배출되지 못하고 정체되어 있는 더운 공기들을 신속하게 배출시켜주는 역할을 하는 것으로, 공기의 대류순환 원리에 따라 전술한 방열공(22)의 방향이 수직방향이 되도록 설치되는 것이 바람직하다.

전술한 방열공의 형상은 원형, 반원형, 삼각형, 사각형, 육각형을 포함하는 다각형중 어느 하나로 형성되는데, 방열핀의 배열개수, 방열조건 등을 고려하여 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

전술한 방열블럭부(24)가 형성되는 전술한 방열핀(20)의 중앙으로는 다수의 방열날개부(26)가 형성되는데, 전술한 방열날개부(26)는 전술한 방열핀(20)의 단면적을 증가시켜 방열량을 증대시키는 역할을 하는 것으로, 그 형태는 경사형, 수평형, 가지형 등으로 다양하게 변형될 수 있음은 물론이다.

전술한 방열블럭부(24)와 방열날개부(26)가 형성되는 방열핀(20)의 외측면 전체로는 요철부(28)가 형성되는데, 전술한 요철부(28)는 전술한 방열핀(20)의 단면적을 극대화시켜 방열량을 증대시키는 역할을 하는 것으로, 전술한 방열블럭부(24)의 방열공(22) 내측면에도 요철부(28)가 형성되도록 하는 것이 바람직한데,

전술한 방열핀(20) 상으로 형성되는 요철부(28)는 전술한 바와 같이 외측면 전체와 방열공(22) 내측면으로도 형성될 수 있지만 방열조건에 따라 요철부(28)가 형성되지 않을 수 있으며, 외측면 전체만, 또는 방열공(22) 내측면으로만 형성될 수 있다.

또한, 전술한 핀 결착홈(12) 내로 결착되는 방열핀(20)은 전기, 전자기기의 발열부품(40)의 방열조건에 따라 그 배열을 달리하여 방열효과를 극대화하는 것이 바람직하다.

이하, 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치(1)의 전체적인 작동에 대해 설명하면 다음과 같다.

사용하고자 하는 전기, 전자기기의 발열부품(40)의 방열조건을 고려하여 전술한 방열판(10)의 핀 결착홈(12) 내로 전술한 방열핀(20)의 하부돌기부(30)를 결합시킨 후, 프레스 또는 열전도성 접착제를 이용해 압착하여 견고하게 고정하는데, 완전하게 밀착되지 않을 경우, 열의 전달효율이 떨어지게 되므로 완전하게 밀착시켜 결합한다.

전기, 전자기기의 발열부품(40)에서 발생되는 열은 높은 곳에서 낮은 곳으로 전달되는 열의 원리를 통하여 전술한 방열판(10)으로 전달되고, 전술한 방열핀(20)의 하부돌기부(30)로 유입된 열은 방열블럭부(24)의 내측으로 방열공(22)이 형성됨에 따라 그 단부의 양측으로 나뉘어 이동하게 되므로 방열속도가 증가하게 되고, 전술한 방열블럭부(24)의 내측으로 형성된 방열공(22)은 전도된 열을 집열함으로 양측을 통하여 외부로 신속하게 방열할 뿐만 아니라, 방열공(22)이 수직방향으로 향하도록 설치하여 주변의 배출되지 못하고 정체되어 있는 더운 공기들을 신속하게 상측으로 배출시켜 전술한 방열장치(1)가 지속적으로 열을 방열할 수 있도록 한다.

또한, 방열핀(20)으로 전달된 열은, 방열핀(20)의 중앙 측으로 형성되는 방열날개부(26)와 방열핀(20) 외측면 전체 및 방열공(22) 내측면으로 형성되는 요철부(28)로 인해 극대화된 단면적을 통하여 외부로 방열하게 된다.

도 6 에는 본 고안의 다른 실시예에 따른 방열장치(1')의 측면도가 도시된다. 여기서, 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치(1)와 동일한 구성부재에 대해서는 동일부호를 사용함을 밝혀둔다.

본 고안의 다른 실시예에 따른 방열장치(1')는 일측은 전기, 전자기기의 발열부품에 고정되어 열을 흡수하며, 타측에는 핀 결착홈(12)이 형성되는 방열판(10)과, 전술한 방열판(10)의 핀 결착홈(12) 내로 결착되는 하부돌기부(30)가 하단으로 형성되며, 상기 하부돌기부(30) 상부의 상단과 하단 및 중앙에는 방열공(22)이 형성되는 방열블럭부(24)가 각각 형성되는 방열핀(20)을 포함한다.

전술한 바와 같은 본 고안의 다른 실시예에 따른 방열장치(1')는, 방열핀(20) 중앙으로 다수의 방열날개부(26) 대신 방열블럭부(24)가 형성되는 점만 차이가 있을 뿐, 각각의 구성부재의 구성 및 전체작용은 전술한 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치(1)와 동일유사하여 전술한 설명으로부터 충분히 유추될 수 있으므로, 명세서의 간략화를 위해 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 7a 내지 도 7d 에는 본 고안의 다른 실시예에 따른 방열핀(20',20'',20''',20'''')의 측면도가 도시된다. 여기서, 본 고안의 일 실시예에 따른 방열핀(20)과 동일한 구정부재에 대해서 동일부호를 사용함을 밝혀둔다.

전술한 본 고안의 다른 실시예에 따른 방열핀(20',20'',20''',20'''')의 방열공(22)은 원형 이외에 반원형, 삼각형, 사각형 및 다각형으로도 형성될 수 있으며, 이 외에도 방열 조건에 따라 다양한 형상으로 변형 실시될 수 있음은 물론이다.

이상에서와 같이, 본 고안에 따른 방열장치에 의하면, 전기, 전자기기 내에서 발생되는 열을 신속하게 외부로 배출할 수 있는 효과가 있다.

또한, 방열핀의 외면으로 방열 방열블럭부, 요철부 및 방열날개부를 형성함으로 방열면적을 극대화하여 방열량을 증가시킴과 동시에 방열속도를 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

뿐만 아니라, 방열조건에 따라 방열핀의 배열을 달리할 수 있는 장점이 있다.

도 1 은 종래기술에 따른 방열장치의 사시도.

도 2 는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 측면도.

도 3 는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 방열핀에 대한 사시도.

도 4 은 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 방열핀에 대한 측면도.

도 5 는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 사용상태도.

도 6 는 본 고안의 다른 실시예에 따른 방열장치의 측면도.

도 7a 는 본 고안의 다른 실시예에 따른 방열장치의 방열핀에 대한 측면도.

도 7b 는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 방열장치의 방열핀에 대한 측면도.

도 7c 는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 방열장치의 방열핀에 대한 측면도.

도 7d 는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 방열장치의 방열핀에 대한 측면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1,1' : 방열장치

10 : 방열판

12 : 핀결착홈

20 : 방열핀

22 : 방열공

24 : 방열블럭부

26 : 방열날개부

28 : 요철부

30 : 하부돌기부

40 : 전기, 전자기기의 발열부품

100 : 종래기술에 따른 방열장치

Claims (8)

1. 일측은 전기, 전자기기의 발열부품에 고정되어 열을 흡수하며, 타측에는 핀 결착홈이 형성되는 방열판; 및

   상기 방열판의 핀 결착홈 내로 결착되는 하부돌기부가 하단으로 형성되며, 상기 하부돌기부의 상부에 방열공이 형성되는 방열블럭부가 형성되며, 상기 방열블럭부의 사이에는 방열날개가 형성되는 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열핀의 외측면에는 요철부가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
3. 제 1 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 방열블럭부의 방열공 내측면에는 요철부가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 방열공의 형상은 원형, 반원형, 삼각형, 사각형, 다각형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발열장치.
5. 일측은 전기, 전자기기의 발열부품에 고정되어 열을 흡수하며, 타측에는 핀 결착홈이 형성되는 방열판; 및

   상기 방열판의 핀 결착홈 내로 결착되는 하부돌기부가 하단으로 형성되며, 상기 하부돌기부 상부에 방열공이 형성되는 방열블럭부가 형성되는 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 방열핀의 외측면에는 요철부가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,

   상기 방열블럭부의 방열공 내측면에는 요철부가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 방열공의 형상은 원형, 반원형, 삼각형, 사각형, 다각형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발열장치.