CN108762442B - 散热装置及其制造方法、服务器 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种散热装置及其制造方法、服务器，属于硬件散热技术领域。散热装置包括：散热基板、散热组件和设置在散热基板的第一侧上的多个散热翅片，散热翅片用于散发散热基板上的热量；散热组件的第一面固定设置在散热基板的第二侧，散热组件的侧面与散热基板之间存在间隙，散热组件的第二面用于与第一待散热器件贴合，以将第一待散热器件上的热量散发；散热基板的第二侧上未设置散热组件的区域用于与其他待散热器件贴合，第一待散热器件的发热功率大于其他待散热器件的发热功率，其他待散热器件为除第一待散热器件之外的器件。由此提高了散热装置的散热效率。

Description

散热装置及其制造方法、服务器
技术领域
本发明涉及硬件散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及其制造方法、服务器。
背景技术
随着服务器中芯片性能的不断提高，芯片的发热量越来越大，同时，由于服务器内部器件的集成度较高，使得服务器中的热量高度集中，因此，如何有效地对服务器进行散热是亟待解决的问题。
服务器中的芯片可以包括：处理芯片、以及存储芯片等其他小功耗芯片，该处理芯片可以包括中央处理器(Central Process Unit；CPU)和图形处理器(GraphicsProcessing Unit；GPU)等，该存储芯片可以包括高位宽存储器(High Bandwidth Memory；HBM)芯片等。一般地，处理芯片、存储芯片等其他小功耗芯片被封装在同一合封芯片中。相关技术中，采用散热装置对合封芯片进行散热，该散热装置包括散热基板和均匀排布在散热基板上的多个散热翅片，其中，散热基板为一整体结构，其贴合在合封芯片的表面，用于与合封芯片进行热交换，散热翅片用于与散热基板进行热交换，以散发散热基板上的热量，进而对合封芯片进行散热。
但是，由于合封芯片中存在发热量不同的芯片，例如：HBM芯片和GPU的发热量不同，采用相关技术对合封芯片进行散热时，该发热量不同的芯片之间会通过基板产生热传递，使得不同芯片之间的热量相互影响，导致对合封芯片进行散热的散热效率较低。
发明内容
本申请提供了一种散热装置及其制造方法、服务器，可以解决相关技术中对合封芯片进行散热的散热效率较低的问题，本申请提供的技术方案如下：
第一方面，本申请提供了一种散热装置，所述散热装置包括：散热基板、散热组件和设置在所述散热基板的第一侧上的多个散热翅片，所述散热翅片用于散发所述散热基板上的热量；所述散热组件的第一面固定设置在所述散热基板的第二侧，所述散热组件的侧面与所述散热基板之间存在间隙，所述散热组件的第二面用于与第一待散热器件贴合，以将所述第一待散热器件上的热量散发，所述第一侧和所述第二侧为相对设置的两侧，所述第一面与所述第二面为所述散热组件上相对设置的两个表面，所述侧面为所述散热组件上除所述第一面和所述第二面外的表面；所述散热基板的第二侧上未设置所述散热组件的区域用于与其他待散热器件贴合，所述第一待散热器件的发热功率大于所述其他待散热器件的发热功率，所述其他待散热器件为除所述第一待散热器件之外的器件。
由于散热组件的侧面与散热基板之间存在间隙，使得第一待散热器件上的热量无法从散热组件的侧面传递至其他待散热器件，相较于相关技术，减少了热量的传递路径，减少了第一待散热器件和其他待散热器件之间传递的热量，进而减小了不同待散热器件之间的热量影响程度，能够通过散热基板有效地为其他待散热器件散热，提高了散热装置的散热效率。
可选地，该散热组件在散热基板上的正投影可以覆盖第一待散热器件在散热基板上的正投影，这样一来，散热组件的第二面中包括与第一待散热器件贴合区域和未与待散热器件贴合的区域，且散热组件与第一待散热器件贴合区域中的热量可传递至该散热组件未与待散热器件贴合的区域中，并通过该未与待散热器件贴合的区域散热，以增大对该第一待散热器件进行散热的散热面积，进而提高散热效率。
在一种可实现方式中，所述散热组件内设置有真空腔体，所述真空腔体内设置有工质，所述工质的体积小于所述真空腔体的体积，所述工质用于对待散热器件散热。
在另一种可实现方式中，所述散热基板位于所述第二侧的表面和所述散热组件的内壁围成真空腔体，所述真空腔体内设置有工质，所述工质的体积小于所述真空腔体的体积，所述工质用于对待散热器件散热。
在真空腔体内通过工质将第一待散热器件的热量传递至散热基板的过程中，该工质在真空腔体内部发生了相变，实现了对热量的一次散热，并在工质将热量传递至散热基板后，可通过散热基板对热量进行再次散热，通过该一次散热和再次散热过程能够实现对第一待散热器件的快速散热。并且，由于该散热器件的侧面与散热基板之间存在间隙，因此，在散热组件内对第一待散热器件进行散热的过程中，不会通过散热基板将第一待散热器件上的热量传递至其他待散热器件，进而减小了不同待散热器件之间的热量影响程度。
可选地，所述真空腔体的内表面设置有多孔结构。该多孔结构可形成真空腔体内部的毛细结构，该毛细结构提供的毛细力能够将工质固定在真空腔体远离散热基板第一侧(即真空腔体的底部)的孔中，使得工质集中受热，以加快工质的汽化过程。或者，该多孔结构可以将汽化后的工质固定在真空腔体靠近散热基板第一侧(即真空腔体的顶部)的孔中，使得汽化后的工质集中散热，以加快汽化后的工质的液化过程。并且，液化后的工质在该毛细结构提供的毛细力的作用下，可回流至真空腔体的底部，以实现工质在该真空腔体中的循环流动。
作为形成多孔结构的一种可实现方式，所述多孔结构可以是通过在所述内表面上铺设铜粉并对所述铜粉执行烧结处理后形成的结构。
可选地，为了保证能够通过真空腔体对第一待散热器件有效地散热，所述第一待散热器件在所述散热基板上的正投影位于所述真空腔体在所述散热基板上的正投影内部。
并且，为了提高该真空腔体的耐压和抗弯折能力，所述真空腔体内部设置有支撑柱。
作为设置散热组件的一种可实现方式，所述散热基板的第二侧设置有第一凹槽，所述散热组件设置在所述第一凹槽中，所述散热组件的第二面与所述第一凹槽的开口面共面，使得散热组件和散热基板均能够与待散热器件良好接触。
为了进一步提高散热装置的散热效率，可以采用对散热翅片分区的散热方式对待散热器件进行分区散热，其实现方式至少可以包括以下几种：
在第一种可实现方式中，位于第一区域中的每相邻两个散热翅片的间距小于位于第二区域中的每相邻两个散热翅片的间距，所述第一区域在所述散热基板上的正投影覆盖所述第一待散热器件在所述散热基板上的正投影，所述第二区域在所述散热基板上的正投影覆盖所述其他待散热器件在所述散热基板上的正投影。
当不同区域中的散热翅片的间距存在差距时，对应区域中利用散热翅片进行散热的散热面积不同，其中，散热翅片的间距较小的区域中的散热面积较大，通过该较大的散热面积能够更快地散发热量。
可选地，所述散热装置还包括：扣置在所述散热基板上的保护壳，所述保护壳包覆所述多个散热翅片，所述多个散热翅片的间隙中设置有工质。该保护壳包覆多个散热翅片能够形成密闭空间，使得工质在该密闭空间流通，不会出现工质泄露。
当不同区域中的散热翅片的间距存在差距，且散热翅片的间隙中设置有工质时，对应区域中工质的流速和流量会存在差异，相应的，通过工质散发的热量不同，进而在不同区域中实现分区散热，以解决由于其他待散热器件结温较低所引起的散热瓶颈问题。
在第二种可实现方式中，所述散热装置还包括：分流组件，所述分流组件用于将由工质入口输入的工质分别输入至第一区域和第二区域；其中，所述第一区域和所述第二区域中均设置有工质出口，所述第一区域在所述散热基板上的正投影覆盖所述散热组件在所述散热基板上的正投影，所述第二区域在所述散热基板上的正投影与所述散热组件在所述散热基板上的正投影不重叠。
由于第一区域和第二区域中均设置有工质出口，根据流体的流动性质，当分别将工质输入至第一区域和第二区域中时，第一区域中的工质更倾向于通过设置在第一区域中的工质出口流出，第二区域中的工质更倾向于通过设置在第二区域中的工质出口流出，从而降低不同区域间工质进行热交换的可能性，能够保证分区散热的实现。
在第三种可实现方式中，所述散热装置还包括：分流组件，所述分流组件用于控制所述第一区域和所述第二区域中工质的流速，和/或，所述分流组件还用于控制所述第一区域和所述第二区域中工质的流量，进而通过该不同流速和/或不同流量的工质进行散热，以进一步降低不同区域间工质进行热交换的可能性。
在第四种可实现方式中，所述散热基板靠近所述散热翅片的第一侧上设置有挡板，所述挡板用于将散热翅片所在的区域分隔为第一区域和第二区域，以实现第一区域和第二区域中的流道分区，使得第一区域中的工质与第二区域中的工质无法换流，进而降低不同区域间工质进行热交换的可能性。
可选地，为了保证对其他待散热器件的有效散热，所述散热装置还包括：热管，所述热管的一端嵌入所述散热基板与第二待散热器件之间，所述热管的另一端设置在工质入口处，所述热管用于将所述第二待散热器件上的热量传递至所述工质入口(或者其他温度较低处)。
作为设置散热组件的一种可实现方式，所述散热基板远离所述散热翅片的第一侧还设置有第二凹槽，所述热管设置在所述第二凹槽中，使得所述热管远离所述散热翅片的第一侧与第二凹槽的开口面共面，以使热管、散热组件和散热基板均能够与待散热器件良好接触。
可选地，所述工质的体积V1与所述真空腔体的体积V2满足：V1＝a×V2，所述a∈[0.3～0.5]。
可选地，为了尽量减小散热组件与其连接的散热基板之间的热交换，所述第一凹槽处的散热基板的厚度小于5毫米。
作为一种可实现方式，所述支撑柱由铜制成。
并且，所述散热组件与所述散热基板通过焊接的方式连接。
其中，所述第一待散热器件包括：中央处理器CPU或图形处理器GPU，所述其他待散热器件包括：高位宽存储器HBM芯片。
第二方面，本申请提供了一种散热装置的制造方法，包括：提供一散热基板；在所述散热基板的第一侧设置多个散热翅片，所述散热翅片用于散发所述散热基板上的热量；在所述散热基板的第二侧设置散热组件，所述散热组件的第一面与所述散热基板固定连接，所述散热组件的侧面与所述散热基板之间存在间隙，所述散热组件的第二面用于与第一待散热器件贴合，以将所述第一待散热器件上的热量散发，所述第一侧和所述第二侧为相对设置的两侧，所述第一面与所述第二面为所述散热组件上相对设置的两个表面，所述侧面为所述散热组件上除所述第一面和所述第二面外的表面；其中，所述散热基板的第二侧上未设置所述散热组件的区域用于与其他待散热器件贴合，所述第一待散热器件的发热功率大于所述其他待散热器件的发热功率，所述其他待散热器件为除所述第一待散热器件之外的器件。
可选地，所述散热组件内设置有具有腔体的结构，或者，所述散热基板位于所述第二侧的表面和所述散热组件的内壁围成具有腔体的结构，所述方法还包括：对所述腔体执行抽真空处理；向抽真空处理后的腔体内注入工质，注入的工质的体积小于所述腔体的体积，所述工质用于对待散热器件散热；对注入工质后的腔体执行密封处理。
可选地，所述在所述散热基板的第二侧设置散热组件，包括：提供第一侧开口的腔体结构；在所述散热基板第二侧的预设位置的表面和所述腔体结构的内部铺设铜粉；将内部铺设铜粉的腔体结构固定在所述散热基板第二侧的预设位置上；对设置有所述腔体结构的散热基板执行烧结处理，以得到内表面设置有多孔结构的散热组件。
可选地，在所述将内部铺设铜粉的腔体结构固定在所述散热基板第二侧的预设位置上之前，所述方法还包括：在所述腔体结构的内部安装支撑柱。
可选地，所述在所述散热基板的第二侧设置散热组件，包括：提供所述散热组件；在所述散热基板第二侧的预设位置处设置第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于或等于所述散热组件沿所述深度所在方向上的厚度；将所述散热组件固定设置在所述第一凹槽中。
本申请提供的散热装置的制造方法，通过该方法制造散热装置包括散热基板和散热组件，该散热组件的侧面与散热基板之间存在间隙，使得第一待散热器件上的热量无法从散热组件的侧面传递至其他待散热器件，相较于相关技术，减少了热量的传递路径，减少了第一待散热器件和其他待散热器件之间传递的热量，进而减小了不同待散热器件之间的热量影响程度，能够通过散热基板有效地为其他待散热器件散热，提高了散热装置的散热效率。
第三方面，本申请提供了一种服务器，所述服务器包括服务器机箱和散热装置，所述服务器机箱中设置有第一待散热器件和其他待散热器件，所述散热装置包括第一方面所述的散热装置。
可选地，所述第一待散热器件和其他待散热器件封装在合封芯片中，所述散热装置与所述合封芯片贴合。
本申请提供的服务器，该服务器包括散热装置，该散热装置用于为服务器机箱中的第一待散热器件和其他待散热器件散热，由于该散热装置包括散热基板和散热组件，该散热组件的侧面与散热基板之间存在间隙，使得第一待散热器件上的热量无法从散热组件的侧面传递至其他待散热器件，相较于相关技术，减少了热量的传递路径，减少了第一待散热器件和其他待散热器件之间传递的热量，进而减小了不同待散热器件之间的热量影响程度，能够通过散热基板有效地为其他待散热器件散热，提高了散热装置的散热效率，进而提高了服务器的工作效率。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种散热装置的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的另一种散热装置的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的一种散热组件与散热基板围成真空腔体的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的又一种散热装置的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的第一区域中每相邻两个散热翅片的间距小于第二区域中每相邻两个散热翅片的间距的示意图；
图6是本申请实施例提供的再一种散热装置的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的还一种散热装置的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的又一种散热装置的结构示意图；
图9是本申请实施例提供的再一种散热装置的结构示意图；
图10是本申请实施例提供的一种散热组件和热管在散热基板上的相对位置的示意图；
图11是本申请实施例提供的一种散热组件和热管在散热基板上的相对位置的示意图；
图12是本申请实施例提供的另一种散热组件和热管在散热基板上的相对位置的示意图；
图13是本申请实施例提供的又一种散热组件和热管在散热基板上的相对位置的示意图；
图14是本申请实施例提供的再一种散热组件和热管在散热基板上的相对位置的示意图；
图15是本申请实施例提供的一种散热装置的制造方法的流程图；
图16是本申请实施例提供的一种在散热基板的第二侧设置散热组件的方法流程图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
目前，合封芯片上一般封装有多个芯片，该多个芯片包括主芯片和其他芯片，且该多个芯片的厚度相同，其中，主芯片的发热功率大于其他芯片的发热功率，例如：该主芯片可以为合封芯片上的CPU或GPU等处理器芯片，其他芯片可以为合封芯片上的除GPU外的HBM芯片或其他功耗较小的芯片。相关技术中，可以采用散热装置对合封芯片进行散热，该散热装置包括散热基板和均匀排布在散热基板上的多个散热翅片，该散热基板为一整体结构，其贴合在合封芯片的表面，用于与合封芯片上的多个芯片进行热交换，散热翅片用于与散热基板进行热交换，以散发散热基板上的热量，进而对合封芯片上的多个芯片进行散热。
由于该主芯片在工作过程中的发热量一般大于其他芯片在工作过程中的发热量，且主芯片和其他芯片的壳温(指芯片的表面温度)规格和结温(指芯片的最高允许工作温度)均不同，若采用相关技术中的散热基板为该主芯片和其他芯片散热，该主芯片会通过散热基板向其他芯片传递热量，使得不同芯片之间的热量相互传递，导致其他芯片的散热出现问题，因此，相关技术中散热装置的散热效率较低。例如，服务器中的处理器芯片和存储芯片一般被封装在同一合封芯片中，该处理器芯片(如GPU或CPU)的发热量可达到250-300瓦，甚至达到400-500瓦，其壳温规格约为100摄氏度，存储芯片的发热量一般低于20瓦，其壳温规格约为70摄氏度。若采用相关技术中的散热装置为该处理器芯片和存储芯片散热，该处理器芯片上的热量会通过散热基板传递至存储器芯片上，导致存储器芯片出现超温现象，进而使存储器芯片的工作状态受到影响。
为了解决传统技术中合封芯片散热效率低的问题，本申请实施例提供了一种散热装置，该散热装置能够对合封芯片上的多个芯片进行分区散热，减小了不同芯片之间的热量影响程度，有效地提高了散热装置的散热效率。请参考图1，该散热装置00可以包括：散热基板001、散热组件002和设置在散热基板001的第一侧上的多个散热翅片003，其中，散热翅片003用于散发散热基板001上的热量。可选地，该散热基板001、该散热组件002和该散热翅片003均可以由铜制成。
该散热组件002的第一面固定设置在散热基板001的第二侧，该散热组件002的侧面与散热基板001之间存在间隙X，该散热组件002的第二面用于与第一待散热器件贴合，以将第一待散热器件上的热量散发。其中，上述的散热基板001的第一侧与第二侧为其相对设置的两侧，上述的散热组件002的第一面与第二面为散热组件上相对设置的两个表面，上述侧面为散热组件002上除第一面和第二面外的表面。
可选地，散热组件002和散热基板001可以通过焊接或胶粘的方式连接。当散热组件002和散热基板001通过焊接方式连接时，能够减小散热组件002和散热基板001之间的热阻，进而减少因热阻产生的热量。
散热基板001的第二侧上未设置散热组件002的区域用于与其他待散热器件贴合，第一待散热器件的发热功率大于其他待散热器件的发热功率，其他待散热器件为除第一待散热器件之外的器件。
由于散热组件002的侧面与散热基板001之间存在间隙X，使得第一待散热器件上的热量无法从散热组件的侧面传递至其他待散热器件，相较于相关技术，减少了热量的传递路径，减少了第一待散热器件和其他待散热器件之间传递的热量，进而减小了不同待散热器件之间的热量影响程度，能够通过散热基板001有效地为其他待散热器件散热，提高了散热装置00的散热效率。
示例地，该第一待散热器件可以为合封芯片上的CPU或GPU等主芯片，该其他待散热器件可以为合封芯片上的除主芯片外的其他待散热器件，例如，该其他待散热器件可以为合封芯片上的除GPU外的HBM芯片或其他功耗较小的待散热器件。当将该散热组件002用于与合封芯片中的主芯片散热，将散热基板001的第二侧上未设置散热组件002的区域用于与合封芯片中的其他芯片散热时，该主芯片的热量无法从散热组件的侧面传递至其他芯片，减少了主芯片与其他芯片之间传递的热量，进而减小了两者间热量的影响程度，因此，可以解决合封芯片散热效率较低的问题。
在一种可实现方式中，散热组件002的第二面与第一待散热器件之间，以及，散热基板001的第二侧上未设置散热组件002的区域与其他待散热器件之间可以设置有界面导电材料层，散热组件002的第二面与第一待散热器件通过该界面导电材料层实现贴合，散热基板001的第二侧上未设置散热组件002的区域与其他待散热器件通过该界面导电材料层实现贴合。该界面导电材料层可以由导热硅胶和硅脂等材料制成，相对于散热组件002与第一待散热器件直接接触，以及，散热基板001与其他待散热器件直接接触的实现方式，该界面导电材料层的设置，一方面能够减小因直接接触产生的热阻，并且，可以增加散热组件002与第一待散热器件之间的贴合度，以及，增加散热基板001与其他待散热器件之间的贴合度，以保证热量的有效传递，进而提高散热装置的散热效率；另一方面，还可以降低损坏待散热器件的风险。
需要说明的是，该散热装置00一般用于对包含多个待散热器件的物体进行散热，且该多个待散热器件中可以包括至少一个第一待散热器件和至少一个其他待散热器件，且该第一待散热器件的发热量一般大于其他待散热器件的发热量。并且，在该散热装置00中，散热组件002用于为该第一待散热器件散热，相应的，该散热组件002的位置可根据第一待散热器件的位置进行设置。例如，当散热装置00用于为合封芯片散热时，散热组件002可用于为合封芯片中的主芯片散热，相应的，该散热组件002的位置可根据该主芯片的位置进行设置。
示例地，散热组件002与第一待散热器件的位置关系可以满足：该散热组件002在散热基板001上的正投影与第一待散热器件在散热基板001上的正投影重合，或者，该散热组件002在散热基板001上的正投影覆盖第一待散热器件在散热基板001上的正投影。其中，正投影为平行的多条投射线沿垂直于投影面的方向照射投影物，使投影物在投影面上形成的投影。相应的，散热组件002在散热基板001上的正投影指：平行的多条投射线沿垂直于散热基板001的方向照射散热组件002，使散热组件002在散热基板001上形成的投影。第一待散热器件在散热基板001上的正投影指：平行的多条投射线沿垂直于散热基板001的方向照射第一待散热器件，使第一待散热器件在散热基板001上形成的投影。
当该散热组件002在散热基板001上的正投影覆盖第一待散热器件在散热基板001上的正投影时，散热组件002的第二面中包括与第一待散热器件贴合的区域和未与待散热器件贴合的区域，由于散热组件002与第一待散热器件贴合区域中的热量可传递至该散热组件002未与待散热器件贴合的区域中，因此，能够通过该未与第一待散热器件贴合的区域散热，增大了对该第一待散热器件进行散热的散热面积，进而提高了散热效率。
在一种可实现方式中，可以根据第一待散热器件的厚度和其他待散热器件的厚度，调节散热组件002的第二面的设置位置与未设置散热组件002的区域中散热基板001第二侧的设置位置的高度差，使得散热组件002和散热基板001均能够与待散热器件良好接触。示例地，当其他待散热器件与第一待散热器件的厚度差小于或等于散热组件002的厚度时，该散热基板001的第二侧上还可以设置有第一凹槽(图1中未示出)，该散热组件002设置在该第一凹槽中，使得散热组件002的第二面与第一待散热器件贴合，且散热基板001的第二侧上未设置散热组件002的区域与其他待散热器件贴合。并且，当其他待散热器件与第一待散热器件的厚度相等时，散热组件002的第二面与第一凹槽的开口面共面。当其他待散热器件与第一待散热器件的厚度差大于散热组件002的厚度时，该散热基板001的第二侧上还可以固定设置有导热垫，使散热组件002通过该导热垫固定在散热基板001的第二侧，以保证散热组件002和散热基板001均能够与待散热器件良好接触。相似地，当其他待散热组件002中包括至少两个待散热器件M，该至少两个待散热器件M之间存在厚度差时，该散热基板001的第二侧上也可以相应设置有导热垫004(请参考图2)，以保证该至少两个待散热器件M均与散热基板001贴合。
可选地，为了尽量减小散热组件002与其连接的散热基板001之间的热交换，第一凹槽处的散热基板001的厚度可以小于第一阈值，第一阈值可以根据业务需求配置，例如，第一阈值可以为5毫米。
进一步地，该散热组件002内设置有封闭的一个真空腔体，或者，请参考图3，散热基板001位于第二侧的表面与散热组件002的内壁可围成一个真空腔体Q。该真空腔体内可设置有工质W，且该真空腔体内工质W的体积小于真空腔体的体积，该工质用于对待散热器件散热。示例地，真空腔体内工质W的体积V1与真空腔体的体积V2可以满足：V1＝a×V2，该a∈[0.3～0.5]。其中，该工质W可以为甲醇、乙二醇水溶液、制冷剂和水等换热性能较好的液体。并且，为了保证能够通过真空腔体对第一待散热器件有效地散热，第一待散热器件在散热基板001上的正投影位于真空腔体在散热基板001上的正投影内部。
这样一来，当第一待散热器件的热量传递至与该第一待散热器件贴合的散热组件002的第二面(即真空腔体的底部)时，真空腔体内的工质W可吸收该热量并汽化，汽化后的工质W上升至真空腔体的顶部，且由于真空腔体顶部的温度低于真空腔体的底部的温度，该上升至真空腔体的顶部的工质W遇冷会液化，并在液化后回流至真空腔体的底部，进而实现对第一待散热器件的有效散热。
在真空腔体内通过工质W将第一待散热器件的热量传递至散热基板001的过程中，该工质W在真空腔体内部发生了相变，即工质W在真空腔体内发生了状态变化，实现了对热量的一次散热，并在工质W将热量传递至散热基板001后，可通过散热基板001对热量进行再次散热，通过该一次散热和再次散热过程能够实现对第一待散热器件的快速散热。并且，由于该散热器件的侧面与散热基板001之间存在间隙X，因此，在散热组件002内对第一待散热器件进行散热的过程中，不会通过散热基板001将第一待散热器件上的热量传递至其他待散热器件，进而减小了第一待散热器件与其他待散热器件之间的热量影响程度。
可选地，该真空腔体的内表面还可以设置有多孔结构(图2未示出)。在一种可实现方式中，该多孔结构可以为通过在真空腔的内表面上铺设铜粉，并对该铜粉执行烧结处理后形成的结构。当铜粉颗粒的直径为第二阈值(例如，第二阈值为80～150微米)时，在该多孔结构中，每个孔的孔径可以为50～80微米，此时，该多孔结构可形成真空腔体内部的毛细结构，该毛细结构提供的毛细力能够将工质W固定在真空腔体远离散热基板001第一侧(即真空腔体的底部)的孔中，使得工质W集中受热，以加快工质W的汽化过程。或者，该多孔结构可以将汽化后的工质W固定在真空腔体靠近散热基板001第一侧(即真空腔体的顶部)的孔中，使得汽化后的工质W集中散热，以加快汽化后的工质W的液化过程。并且，液化后的工质W在该毛细结构提供的毛细力的作用下，可回流至真空腔体的底部，以实现工质W在该真空腔体中的循环流动。
并且，为了提高该真空腔体的耐压和抗弯折能力，请继续参考图3，该真空腔体内部还可以设置有支撑柱005。可选地，该支撑柱005可以由铜制成。例如，该支撑柱005可以为将铜粉注入模具，并在该模具中对铜粉进行压制并烧结后形成的柱状结构。
当该散热组件002的多个表面围成真空腔体时，该支撑柱005的一端用于支撑该散热组件002的第一面，该支撑柱005的另一端用于支撑该散热组件002的第二面。当该真空腔体为散热组件002的多个表面与散热基板001位于第二侧的表面围成的腔体时，该支撑柱005的一端用于支撑该散热基板001的位于第二侧的表面，该支撑柱005的另一端用于支撑围成该真空腔体的散热组件002的第二面。
可选地，请参考图4，散热装置00还可以包括：扣置在散热基板001上的保护壳006，该保护壳006包覆多个散热翅片003，该多个散热翅片003的间隙中设置有工质W，多个散热翅片003的间隙形成工质W流通的流道。该保护壳006包覆多个散热翅片003能够形成密闭空间，使得工质在该密闭空间流通，不会出现工质泄露。该散热翅片003间隙中的工质W用于与散热基板001和散热翅片003进行热交换，以散发该散热基板001和散热翅片003上的热量。并且，该保护壳006上还相对设置有工质入口(图4中未示出)和工质出口(图4中未示出)，在对待散热器件进行散热时，可从该工质入口输入温度较低的工质W，工质W在流动过程中可与散热翅片003和散热基板001进行热交换，并在散热后从工质出口流出，以实现对散热基板001和散热翅片003的对流散热，进而实现对待散热器件的散热。其中，该工质W可以为甲醇、乙二醇水溶液、制冷剂和水等换热性能较好的液体。该工质的入口和工质的出口的位置可以根据实际需要进行设置，例如：该工质的入口和工质的出口可以分别设置在保护壳006相对设置的两个侧面上。
为了进一步提高散热装置00的散热效率，可以采用对散热翅片003分区的散热方式对待散热器件进行分区散热，其实现方式至少可以包括以下几种：
在第一种可实现方式中，请参考图5，第一区域(如图5中中部区域M)中每相邻两个散热翅片003的间距小于第二区域(如图5中左侧区域L和右侧区域R)中每相邻两个散热翅片003的间距，以实现散热翅片003的分区，并通过分区后的散热翅片003进行散热。其中，第一区域在散热基板001上的正投影覆盖第一待散热器件在散热基板001上的正投影，第二区域在散热基板001上的正投影覆盖其他待散热器件在散热基板001上的正投影。当不同区域中的散热翅片003的间距存在差距时，对应区域中利用散热翅片003进行散热的散热面积不同，其中，散热翅片003的间距较小的区域中的散热面积较大，通过该较大的散热面积能够更快地散发热量。
并且，当不同区域中的散热翅片003的间距不同，且散热翅片003的间隙中设置有工质W时，对应区域中工质W的流速和流量会存在差异，相应的，通过工质W散发的热量不同，进而在不同区域中实现分区散热。其中，该差异可表现为：当散热翅片003的间距越大时，对应区域中工质W的流量和流速越大，相应的，通过工质W散发的热量越多。当第一区域中每相邻两个散热翅片003的间距小于第二区域中每相邻两个散热翅片003的间距时，能够对第一区域对应的第一待散热器件和第二区域对应的其他待散热器件实现分区散热，并加快对其他待散热器件的散热，以解决由于其他待散热器件结温较低所引起的散热瓶颈问题。
示例地，表1示出了工质入口的流量为1升/分钟(LPM)时，图5所示的左侧区域L、中部区域M和右侧区域R中散热翅片003的间距取值不同时，左侧区域L、中部区域M和右侧区域R中工质W的流速及流量分配情况，请参考表1，当所有区域中散热翅片003的间距为等间距时，左侧区域L、中部区域M和右侧区域R中工质W的流速分别为0.121米每秒(m/s)、0.128m/s和0.122m/s，流量分别为0.293LPM、0.412LPM和0.295LPM。当左侧区域L、中部区域M和右侧区域R中散热翅片003的间距为变间距时，左侧区域L、中部区域M和右侧区域R中工质W的流速分别为0.156米m/s、0.081m/s和0.155m/s，流量分别为0.372LPM、0.258LPM和0.370LPM，根据该表1可知，当将左侧区域L、中部区域M和右侧区域R中散热翅片003的间距设置为变间距时，左侧区域L和右侧区域R中工质W的流速和流量相对于中部区域M中工质W的流速和流量均增大了27％，可显著提高左侧区域L和右侧区域R处的散热能力，因此，能够实现对第一待散热器件和其他待散热器件的分区散热，可以解决由于其他待散热器件结温较低所引起的散热瓶颈问题。其中，等间距是指左侧区域L、中部区域M和右侧区域R中散热翅片003的间距均为0.35毫米，变间距是指中部区域M中散热翅片003的间距为0.35毫米，左侧区域L和右侧区域R中散热翅片003的间距为0.5毫米。
表1
Figure BDA0001672516460000101
在第二种可实现方式中，请参考图6，散热装置00还可以包括：分流组件007，该分流组件007用于将由工质入口输入的工质W分别输入至第一区域和第二区域。由于第一区域和第二区域中均设置有工质出口，根据流体的流动性质，当分别将工质W输入至第一区域和第二区域中时，第一区域中的工质W更倾向于通过设置在第一区域中的工质出口流出，第二区域中的工质W更倾向于通过设置在第二区域中的工质出口流出，从而降低不同区域间工质W进行热交换的可能性，能够保证分区散热的实现。
在第三种可实现方式中，请参考图6，散热装置00可以包括：分流组件007，可以通过该分流组件007在不同区域的工质入口处设置不同的阻力，以控制第一区域和第二区域中工质W的流速，和/或，控制第一区域和第二区域中工质W的流量，进而通过该不同流速和/或不同流量的工质W进行散热，以进一步降低不同区域间工质W进行热交换的可能性。
在第四种可实现方式中，请参考图7，散热基板001靠近散热翅片003的第一侧上还可以设置有挡板，该挡板用于将散热翅片003所在的区域分隔为第一区域(如图7中区域M)和第二区域(如图7中区域L和区域R)，以实现第一区域和第二区域中的流道分区，使得第一区域中的工质W与第二区域中的工质W无法换流，进而降低不同区域间工质W进行热交换的可能性。
需要说明的是，上述四种实现分区散热的方式可以单独使用，也可以组合使用，本申请实施例对其不做具体限定。示例地，图6为在散热装置00中设置分流组件007的示意图，如图6所示，散热基板001上的区域分为第一区域和第二区域，每个区域中均设置有工质出口(图6中未示出)，且第一区域中每相邻两个散热翅片003的间距小于第二区域中每相邻两个散热翅片003的间距，分流组件007将工质W分别输入至第一区域和第二区域后，工质W可沿着每个区域中的散热翅片003的间隙流向对应区域中的工质出口(图6中虚线为工质W的流通路径)，进而实现分区散热。图7为在散热装置00中设置分流组件007和挡板的示意图，如图7所示，散热基板001上的区域分为第一区域和第二区域，每个区域中均设置有工质出口C，且第一区域与第二区域之间设置有挡板，分流组件007将工质W分别输入至第一区域和第二区域后，工质W可沿着每个区域中的散热翅片003的间隙流向对应区域中的工质出口(图7中虚线为工质W的流通路径)，进而实现分区散热。
除此之外，还可以对散热翅片003进行设计，使得在通过散热翅片003形成的工质流道具有导流方向，例如：工质在散热翅片003形成的工质流道的导流作用下，其流动方向可以为图8中箭头所示的方向。
可选地，为了保证对其他待散热器件的有效散热，请参考图9，该散热装置00还可以包括：热管008，该热管008的一端可以嵌入散热基板001与第二待散热器件M1之间，该热管008的另一端可以设置在工质入口处(或者其他温度较低处)，该热管008用于将第二待散热器件上的热量传递至工质入口处(或者其他温度较低处)。该第二待散热器件可以为其他待散热器件中的任一待散热器件，该其他待散热器件为除第一待散热器件M2外的器件。
在一种可实现方式中，待散热器件中可以包括多个第二待散热器件，该多个第二待散热器件可以按照工质W的流动方向依次排列，当通过散热翅片003间隙中的工质W对其他待散热器件进行散热时，由于工质W流动时会将处于工质流动方向上游的第二待散热器件(为便于描述，将其简称为上游的第二待散热器件)的热量传递至处于工质流动方向下游(为便于描述，将其简称为下游的第二待散热器件)的第二待散热器件上，因此，在设置热管008时，可以仅在下游的第二待散热器件与散热基板001间设置热管008，以通过热管008将下游的第二待散热器件传递至工质入口处，实现对该下游的第二待散热器件的散热，进而避免因上游的第二待散热器件的热量传递至下游的第二待散热器件所引起的温度级联。其中，沿着工质W的流动方向，该工质W先流经的第二待散热器件为处于工质流动方向上游的第二待散热器件，该工质W后流经的第二待散热器件为处于工质流动方向下游的第二待散热器件。
其中，可以根据第二待散热器件与其他待散热器件中除第二待散热器件外的待散热器件(为便于描述，下文仍将其称为其他待散热器件)的厚度差，调节热管008用于贴合第二待散热器件的第一面的设置位置与未设置散热组件002和热管008区域中散热基板001的第二侧的设置位置的高度差，使得热管008、散热组件002和散热基板001均能够与待散热器件良好接触。示例地，当其他待散热器件与第二待散热器件的厚度差小于或等于散热组件002的厚度时，该散热基板001的第二侧上还可以设置有第二凹槽H2，该热管008设置在该第二凹槽H2中，使得热管008的第二面与第二待散热器件贴合，且散热基板001的第二侧上未设置热管008和散热组件002的区域与其他待散热器件贴合。并且，当其他待散热器件与第二待散热器件的厚度相等时，热管008的第二面与第二凹槽H2的开口面共面。当其他待散热器件与第二待散热器件的厚度差大于热管008的厚度时，该散热基板001的第二侧上还可以固定设置有导热垫，使热管008通过该导热垫固定在散热基板001的第二侧，以保证热管008、散热组件002和散热基板001均能够与待散热器件良好接触。
下面以图9为例，对本申请实施例提供的散热装置对其进行散热的实现过程进行说明：
如图9所示，4个第二待散热器件M1分别设置在第一待散热器件M2的两侧，散热组件002的第二面与第一待散热器件M2贴合，散热基板001的第二侧上未设置散热组件002的区域与4个第二待散热器件M1贴合，且该散热组件002的侧面与散热基板001之间存在间隙，使得第一待散热器件M2上的热量无法从散热组件002的侧面传递至第二待散热器件M1，减少了第一待散热器件M2和第二待散热器件M1之间传递的热量，减小了第一待散热器件M2和第二待散热器件M1之间的热量影响程度，因此，提高了散热装置00的散热效率。
并且，请继续参考图9，该散热组件002在散热基板001上的正投影覆盖第一待散热器件M2在散热基板001上的正投影，也即是，散热组件002的第二面中包括与第一待散热器件M2贴合的区域和未与待散热器件贴合的区域。由于散热组件002与第一待散热器件M2贴合区域中的热量可传递至该散热组件002未与待散热器件贴合的区域中，因此，能够通过该未与第一待散热器件M2贴合的区域散热，增大了对该第一待散热器件M2进行散热的散热面积，进一步地提高了散热效率。
同时，根据4个第二待散热器件M1和第一待散热器件M2的设置位置，在散热基板001第一侧还对散热翅片进行了分区，且该散热翅片的分组方式请参考图7所示的分区方式，在第二待散热器件M1对应的第二区域(如图7或图9中区域L和区域R)和第一待散热器件M2对应的第一区域(如图7或图9中区域M)之间设置有挡板，且通过分流组件007将工质W分别输入至第一区域和第二区域，该第一区域和该第二区域中的工质W可沿着各自区域中的散热翅片003的间隙流向对应区域中的工质出口，各个区域中的工质W在散热翅片003的间隙中流动的过程中可与对应区域中的散热基板001进行热交换，且工质W流出工质出口时可将该热量带走，以实现对散热基板001的散热。
进一步地，当散热翅片003中的工质W沿图9中虚线箭头所示的方向流动时，第二区域L和第二区域R中处于工质流动方向下游的第二待散热器件M1与散热基板001之间还设置有热管008，且该热管008的另一端设置在工质流动方向的上游处，该热管008可将第二待散热器件M1上的热量传递至该温度较低的工质流动方向的上游处，实现对该下游的第二待散热器件M1的散热，进而避免上游的第二待散热器件M1的热量与下游的第二待散热器件的温度级联，以保证散热装置的有效散热。
由上可知，通过本申请实施例提供的散热装置可保证散热装置的散热效率。因此，当将该散热装置用于对合封芯片进行散热，且将散热组件用于对合封芯片中的GPU等主芯片进行散热，将散热基板的第二侧上未设置散热组件的区域用于对合封芯片中的HBM芯片等其他芯片进行散热时，相较于相关技术，能够提高对该合封芯片进行散热时的散热效率。
可选地，上述散热组件002和热管008的设置位置和数量均可以根据待散热器件的布局进行调整。例如：散热组件002和热管008在散热基板001上的相对位置可以包括：周围/中间(请参考图10)、两侧(请参考图11)、上下(请参考图12)和半包围(请参考图13和图14)等相对位置。
在对待散热器件散热时，也可以通过热管008对第一待散热器件散热，通过散热组件002对其他待散热器件散热。或者，散热装置00中也可以设置多个散热组件002，通过该多个散热组件002分别对第一待散热器件和其他待散热器件散热。或者，散热装置00中也可以设置多个热管008，通过该多个热管008分别对第一待散热器件和其他待散热器件散热。或者，散热装置00中可以设置多个热管008和多个散热组件002，可以将一个或多个热管008与一个或多个散热进行组合，并对任一待散热器件进行散热。
在散热的仿真过程中，分别通过多个散热装置00对多个服务器散热，每个服务器中均部署了NVIDIA P100型号GPU在演进功耗条件下的合封芯片，该合封芯片内部封装了功耗为420瓦的GPU(壳温规格105℃)和四个功耗为15瓦的HBM芯片(壳温规格95℃)。并且，每个散热装置00中设置的工质W均为乙二醇水溶液，且散热翅片003间隙中设置的工质W的流量均为1L/min。其仿真结果如下：
采用相关技术中的第一散热装置对该服务器散热时，GPU对应的第一区域中工质W的温度和HBM芯片对应的第二区域中工质W的温度基本相同，两者的温度差距在1摄氏度以内。采用对工质流道分区的第二散热装置进行散热时，第一区域中工质W的温度和第二区域中工质W的温度的差值达到5摄氏度左右，相对于采用第一散热装置散热时，第二区域中工质W的温度降低了。采用本申请实施例提供的对工质流道分区且对散热基板001分区的第三散热装置00进行散热时，第一区域中工质W的温度和第二区域中工质W的温度的差值达到12摄氏度左右，相对于采用第一散热装置散热时，第二区域中工质W的温度降低了约4摄氏度，且HBM芯片的壳温降低了3-4摄氏度。
采用该第一散热装置和该第三散热装置00散热时，GPU和HBM芯片的温度请参考表2，根据表2可知：采用第一散热装置散热时，HBM芯片的壳温高于其壳温规格，采用第三散热装置00散热时，HBM芯片的壳温与其壳温规格之间存在2.9摄氏度的温度余量，因此，采用本申请实施例提供的散热装置00能够满足对GPU和HBM芯片的散热需求，提高了散热装置00的散热效率。
表2
Figure BDA0001672516460000131
可选地，实际设计散热装置时，可以根据散热装置对待散热器件散热的仿真结果，对制造散热装置中各个组件的材料进行改进，以在保证散热效率的基础上降低改进后的散热装置的成本。例如：可以选择较低成本的材料制造散热组件，以降低改进后的散热装置的成本。
综上所述，本申请实施例提供的散热装置，该散热装置包括散热基板和散热组件，该散热组件的侧面与散热基板之间存在间隙，使得第一待散热器件上的热量无法从散热组件的侧面传递至其他待散热器件，相较于相关技术，减少了热量的传递路径，减少了第一待散热器件和其他待散热器件之间传递的热量，进而减小了不同待散热器件之间的热量影响程度，能够通过散热基板有效地为其他待散热器件散热，提高了散热装置的散热效率。
图15为本申请实施例提供的一种散热装置的制造方法的流程图，如图15所示，该散热装置的制造方法可以包括：
步骤301、提供一散热基板。
可选地，该散热基板可以由铜制成。
步骤302、在散热基板的第一侧设置多个散热翅片。
其中，散热翅片用于将散热基板上的热量散发。可选地，散热翅片可以由铜制成。
并且，在设置散热翅片时，可以等间距或变间距设置多个散热翅片，且变间距设置翅片时，该散热翅片的变间距的实现方式可以参考前述散热装置实施例中分区设置散热翅片的几种实现方式，此处不再赘述。
步骤303、在散热基板的第二侧设置散热组件，该散热组件的第一面与散热基板固定连接，该散热组件的侧面与散热基板之间存在间隙。
其中，该散热组件内可以设置有具有腔体的结构，或者，该散热基板位于第二侧的表面与散热组件的内壁可以围成具有腔体的结构。并且，该散热组件的第二面用于与第一待散热器件贴合，以将第一待散热器件上的热量散发。且散热基板的第二侧上未设置散热组件的区域用于与其他待散热器件贴合，该第一待散热器件的发热功率大于该其他待散热器件的发热功率，该其他待散热器件为除该第一待散热器件之外的器件。并且，散热基板的第一侧与第二侧为散热基板相对设置的两侧，散热组件的第一面与第二面为散热组件上相对设置的两个表面，侧面为散热组件上除第一面和第二面外的表面。可选地，该散热组件的第一面与散热基板的第二侧可以通过焊接方式连接。
在设置散热组件时，根据第一待散热组件和其他待散热组件的厚度差，该设置散热组件的实现方式不同。示例地，当其他待散热器件与第一待散热器件的厚度差大于散热组件的厚度时，可以先在该散热基板的第二侧上固定设置导热垫，然后在导热垫远离散热基板的第一侧上设置散热组件。当其他待散热器件与第一待散热器件的厚度差小于或等于散热组件的厚度时，该在散热基板的第二侧设置散热组件的实现方式包括：在散热基板第二侧的预设位置处设置第一凹槽，将散热组件固定设置在该第一凹槽中，其中，第一凹槽的深度小于或等于散热组件沿深度所在方向上的厚度。
可选地，当散热组件设置有具有腔体的结构时，可按照上述设置散热组件的设置方式将该腔体结构设置在散热基板的第二侧上。当该散热组件为具有开口的腔体结构时，请参考图16，该步骤303的实现方式可以包括：
步骤3031、提供一侧开口的腔体结构。
可选地，该一侧开口的腔体结构可以为一侧开口的立方体、多棱柱体或圆柱体等结构，本申请实施例对其不做具体限定。
步骤3032、在散热基板第二侧的预设位置的表面和腔体结构的内部铺设铜粉。
其中，该预设位置为散热基板第二侧上预计设置散热组件的位置。
步骤3033、在腔体结构的内部安装支撑柱。
可选地，该支撑柱可以由铜制成。例如，该支撑柱可以为将铜粉注入模具，并在该模具中对铜粉进行压制并烧结后形成的柱状结构。
步骤3034、将内部铺设铜粉的腔体结构固定在散热基板第二侧的预设位置上。
将内部铺设铜粉的腔体结构固定在散热基板第二侧的预设位置上后，该一侧开口的腔体结构与散热基板位于第二侧的表面围成了封闭的腔体结构，此时，该支撑柱的一端用于支撑围成该真空腔体的散热基板的第二侧，该支撑柱的另一端用于支撑围成该真空腔体的散热组件的位于第二侧的表面，以提高该真空腔体的耐压和抗弯折能力。
需要说明的是，当散热组件为封闭的腔体结构时，该散热组件的内部也可以安装有支撑柱，此时，该支撑柱的一端用于支撑该散热组件的第一面，该支撑柱的另一端用于支撑该散热组件的第二面。
步骤3035、对设置有腔体结构的散热基板执行烧结处理，以得到内表面设置有多孔结构的散热组件。
该多孔结构可形成真空腔体内部的毛细结构，该毛细结构提供的毛细力能够将工质固定在真空腔体远离散热基板第一侧(即真空腔体的底部)的孔中，使得工质集中受热，以加快工质的汽化过程。或者，该多孔结构可以将汽化后的工质固定在真空腔体靠近散热基板第一侧(即真空腔体的顶部)的孔中，使得汽化后的工质集中散热，以加快汽化后的工质的液化过程。并且，液化后的工质在该毛细结构提供的毛细力的作用下，可回流至真空腔体的底部，以实现工质在该真空腔体中的循环流动。
可选地，也可以在散热基板的第二侧设置热管，该热管的设置方式可相应参考散热组件的设置方式，且该热管的设置位置可以根据实际需要进行设置。示例地，当热管用于对第二待散热器件散热，且通过散热翅片间隙中的工质对第二待散热器件进行散热时，该热管的设置位置可以为：热管的一端嵌入散热基板与第二待散热器件之间，该热管的另一端设置在工质入口处(或者其他温度较低处)，该热管用于将第二待散热器件上的热量传递至工质入口处(或者其他温度较低处)。
步骤304、对腔体执行抽真空处理，该腔体为散热组件内部包括的腔体，或者，该腔体为散热组件与散热基板围成的腔体。
步骤305、向抽真空处理后的腔体内注入工质，注入的工质的体积小于腔体的体积。
其中，该工质可以为甲醇、乙二醇水溶液、制冷剂和水等换热性能较好的液体。并且，真空腔体内工质的体积V1与真空腔体的体积V2可以满足：V1＝a×V2，该a∈[0.3～0.5]。
步骤306、对注入工质后的腔体执行密封处理。
该密封处理用于维持腔体保持为真空状态，进而保证工质在腔体内部的循环流动。
需要说明的是，为了保证散热装置中热管、散热组件和散热基板第二侧上未设置热管和散热组件的区域与待散热器件的良好接触，在完成上述步骤301至步骤306之后，还可以对散热基板的底面进行铣加工，以使散热组件、热管和散热基板均能够与待散热器件良好接触。
综上所述，本申请实施例提供的散热装置的制造方法，通过该方法制造散热装置包括散热基板和散热组件，该散热组件的侧面与散热基板之间存在间隙使得第一待散热器件上的热量无法从散热组件的侧面传递至其他待散热器件，相较于相关技术，减少了热量的传递路径，减少了第一待散热器件和其他待散热器件之间传递的热量，进而减小了不同待散热器件之间的热量影响程度，能够通过散热基板有效地为其他待散热器件散热，提高了散热装置的散热效率。
需要说明的是，本发明实施例提供的散热装置的制造方法步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此不再赘述。
本申请实施例提供了一种服务器，该服务器可以包括服务器机箱和散热装置，该服务器机箱中设置有第一待散热器件和其他待散热器件，该散热装置包括图1至图9任一所示的散热装置，该散热装置用于为服务器机箱中的第一待散热器件和其他待散热器件散热。
可选地，第一待散热器件和其他待散热器件封装在合封芯片中，该散热装置与合封芯片贴合。
综上所述，本申请实施例提供的服务器，该服务器包括散热装置，该散热装置用于为服务器机箱中的第一待散热器件和其他待散热器件散热，由于该散热装置包括散热基板和散热组件，该散热组件的侧面与散热基板之间存在间隙，使得第一待散热器件上的热量无法从散热组件的侧面传递至其他待散热器件，相较于相关技术，减少了热量的传递路径，减少了第一待散热器件和其他待散热器件之间传递的热量，进而减小了不同待散热器件之间的热量影响程度，能够通过散热基板有效地为其他待散热器件散热，提高了散热装置的散热效率，进而提高了服务器的工作效率。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (27)

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：散热基板、散热组件和设置在所述散热基板的第一侧上的多个散热翅片，所述散热翅片用于散发所述散热基板上的热量；
所述散热组件的第一面固定设置在所述散热基板的第二侧，所述散热组件的侧面与所述散热基板之间存在间隙，所述散热组件的第二面用于通过界面导电材料层与第一待散热器件贴合，以将所述第一待散热器件上的热量散发，所述第一侧和所述第二侧为相对设置的两侧，所述第一面与所述第二面为所述散热组件上相对设置的两个表面，所述侧面为所述散热组件上除所述第一面和所述第二面外的表面；
所述散热基板的第二侧上未设置所述散热组件的区域用于通过界面导电材料层与其他待散热器件贴合，以将所述其他待散热器件上的热量散发，所述第一待散热器件的发热功率大于所述其他待散热器件的发热功率，所述其他待散热器件为除所述第一待散热器件之外的器件。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件内设置有真空腔体，所述真空腔体内设置有工质，所述工质的体积小于所述真空腔体的体积，所述工质用于对待散热器件散热。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板位于所述第二侧的表面与所述散热组件的内壁围成真空腔体，所述真空腔体内设置有工质，所述工质的体积小于所述真空腔体的体积，所述工质用于对待散热器件散热。
4.根据权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于，所述真空腔体的内表面设置有多孔结构。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述多孔结构是通过在所述内表面上铺设铜粉并对所述铜粉执行烧结处理后形成的结构。
6.根据权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于，所述第一待散热器件在所述散热基板上的正投影位于所述真空腔体在所述散热基板上的正投影内部。
7.根据权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于，所述真空腔体内部设置有支撑柱。
8.根据权利要求1至3任一所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板的第二侧设置有第一凹槽，所述散热组件设置在所述第一凹槽中，所述散热组件的第二面与所述第一凹槽的开口面共面。
9.根据权利要求1至3任一所述的散热装置，其特征在于，位于第一区域中的每相邻两个散热翅片的间距小于位于第二区域中的每相邻两个散热翅片的间距，所述第一区域在所述散热基板上的正投影覆盖所述第一待散热器件在所述散热基板上的正投影，所述第二区域在所述散热基板上的正投影覆盖所述其他待散热器件在所述散热基板上的正投影。
10.根据权利要求1至3任一所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：扣置在所述散热基板上的保护壳，所述保护壳包覆所述多个散热翅片，所述多个散热翅片的间隙中设置有工质。
11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：分流组件，所述分流组件用于将由工质入口输入的工质分别输入至第一区域和第二区域；
其中，所述第一区域和所述第二区域中均设置有工质出口，所述第一区域在所述散热基板上的正投影覆盖所述散热组件在所述散热基板上的正投影，所述第二区域在所述散热基板上的正投影与所述散热组件在所述散热基板上的正投影不重叠。
12.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述分流组件还用于控制所述第一区域和所述第二区域中工质的流速，和/或，所述分流组件还用于控制所述第一区域和所述第二区域中工质的流量。
13.根据权利要求11或12所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板靠近所述散热翅片的第一侧上设置有挡板，所述挡板用于阻挡第一区域中的工质与第二区域中的工质换流。
14.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：热管，所述热管的一端嵌入所述散热基板与第二待散热器件之间，所述热管的另一端设置在工质入口处，所述热管用于将所述第二待散热器件上的热量传递至所述工质入口处。
15.根据权利要求14所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板远离所述散热翅片的第一侧还设置有第二凹槽，所述热管设置在所述第二凹槽中，使得所述热管远离所述散热翅片的第一侧与第二凹槽的开口面共面。
16.根据权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于，所述工质的体积V1与所述真空腔体的体积V2满足：V1＝a×V2，所述a∈[0.3～0.5]。
17.根据权利要求1至3任一所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板的第二侧设置有第一凹槽，所述第一凹槽处的散热基板的厚度小于5毫米。
18.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述支撑柱由铜制成。
19.根据权利要求1至3任一所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件与所述散热基板通过焊接的方式连接。
20.根据权利要求1至3任一所述的散热装置，其特征在于，所述第一待散热器件包括：中央处理器CPU或图形处理器GPU，所述其他待散热器件包括：高位宽存储器HBM芯片。
21.一种散热装置的制造方法，其特征在于，包括：
提供一散热基板；
在所述散热基板的第一侧设置多个散热翅片，所述散热翅片用于散发所述散热基板上的热量；
在所述散热基板的第二侧设置散热组件，所述散热组件的第一面与所述散热基板固定连接，所述散热组件的侧面与所述散热基板之间存在间隙，所述散热组件的第二面用于通过界面导电材料层与第一待散热器件贴合，以将所述第一待散热器件上的热量散发，所述第一侧和所述第二侧为相对设置的两侧，所述第一面与所述第二面为所述散热组件上相对设置的两个表面，所述侧面为所述散热组件上除所述第一面和所述第二面外的表面；
其中，所述散热基板的第二侧上未设置所述散热组件的区域用于通过界面导电材料层与其他待散热器件贴合，以将所述其他待散热器件上的热量散发，所述第一待散热器件的发热功率大于所述其他待散热器件的发热功率，所述其他待散热器件为除所述第一待散热器件之外的器件。
22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述散热组件内设置有具有腔体的结构，或者，所述散热基板位于所述第二侧的表面与所述散热组件的内壁围成具有腔体的结构，所述方法还包括：
对所述腔体执行抽真空处理；
向抽真空处理后的腔体内注入工质，注入的工质的体积小于所述腔体的体积，所述工质用于对待散热器件散热；
对注入工质后的腔体执行密封处理。
23.根据权利要求21或22所述的方法，其特征在于，所述在所述散热基板的第二侧设置散热组件，包括：
提供一侧开口的腔体结构；
在所述散热基板第二侧的预设位置的表面和所述腔体结构的内部铺设铜粉；
将内部铺设铜粉的腔体结构固定在所述散热基板第二侧的预设位置上；
对设置有所述腔体结构的散热基板执行烧结处理，以得到内表面设置有多孔结构的散热组件。
24.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，在所述将内部铺设铜粉的腔体结构固定在所述散热基板第二侧的预设位置上之前，所述方法还包括：
在所述腔体结构的内部安装支撑柱。
25.根据权利要求21或22所述的方法，其特征在于，所述在所述散热基板的第二侧设置散热组件，包括：
提供所述散热组件；
在所述散热基板第二侧的预设位置处设置第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于或等于所述散热组件沿所述深度所在方向上的厚度；
将所述散热组件固定设置在所述第一凹槽中。
26.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括服务器机箱和散热装置，所述服务器机箱中设置有第一待散热器件和其他待散热器件，所述散热装置包括权利要求1至20任一所述的散热装置。
27.根据权利要求26所述的服务器，其特征在于，所述第一待散热器件和其他待散热器件封装在合封芯片中，所述散热装置与所述合封芯片贴合。
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