CN209895291U - 散热组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种适于散逸电子装置中的发热组件的热能的散热组件其包括第一容室、第二容室、第一散热器、至少一热管以及第二散热器。第一容室设置于发热组件的一侧，第一散热器设置于第一容室的一侧，而第二容室设置于第一散热器的一侧，且第一散热器设置于第一容室与第二容室的间。至少一热管连接于第一容室与第二容室之间，且第一容室、第二容室与至少一热管内流通有流体。第二散热器设置在第二容室的一侧，且第二容室位于第二散热器与第一散热器之间。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种散热组件，尤其是有关于一种应用于电子装置的发热组件的散热的散热组件。
背景技术
大型工作站或服务器等电子设备的中央处理器在运作时会产生高温，若温度过高时，会影响电子设备的工作效能，甚至导致电子零件烧毁而故障，造成重大的损失，因此如何散逸中央处理器的热能，已成为电子设备的一个设计重点。
过去对电子设备中的中央处理器的散热是在中央处理器上设置散热器，再设置风扇向散热器出风，然而在中央处理器的计算速度越快，所产生的热能也越高之下，仅通过散热器与风扇已无法及时的散逸中央处理器的热能。
近年来，已有将热管内嵌于散热器内的技术，热管内容置有流体，希望通过流体的蒸发与冷凝加速散热。然而，散热器内嵌有热管，将大幅改变散热器的设计而增加成本。此外，热管很难平均地散布于整个散热鳍片，以致散热的效果往往不如预期。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型实施例提供一种散热组件，在无需增加过多的设计成本下，有效地增加散逸电子装置中的发热组件的热能的效率。
本实用新型所提供的散热组件，适于散逸电子装置中的发热组件的热能。散热组件包括第一容室、第二容室、第一散热器、至少一热管以及第二散热器。第一容室设置于发热组件的一侧。第一散热器设置于第一容室的一侧。第二容室设置于第一散热器的一侧，且第一散热器设置于第一容室与第二容室之间。至少一热管连接于第一容室与第二容室之间，且第一容室、第二容室与至少一热管内流通有流体。第二散热器设置在第二容室的一侧，且第二容室位于第二散热器与第一散热器之间。
在本实用新型的一实施例中，热管的数量有多个且围绕在第一散热器外围。
在本实用新型的一实施例中，第一容室具有接触第一散热器的第一顶面以及接触发热组件的第一底面，第二容室具有接触第一散热件的第二底面与接触第二散热器的第二顶面。
在本实用新型的一实施例中，第二容室外凸于第一散热器与第一容室的相对两侧。
在本实用新型的一实施例中，第二容室的容量大于第一容室的容量。
在本实用新型的一实施例中，第一散热器与第二散热器分别包括多片散热鳍片。
在本实用新型的一实施例中，当发热组件运作时，流体的物质状态包括液态与气态。
在本实用新型的一实施例中，流体包括液态水与经汽化的水蒸气。
在本实用新型的一实施例中，第二散热器的体积大于第一散热器的体积。
在本实用新型的一实施例中，电子装置为工作站(Workstation)或服务器(Server)，发热组件为中央处理器(Central Processing Unit,CPU)。
本实用新型实施例的散热组件中的流体可迅速地反复进行汽化与冷凝的循环，以有效的散逸发热组件发出的热能。此外，本实用新型实施例的热管也无须如习知技术一般设计内嵌于散热器的复杂结构，仅须连通第一容室与第二容室即可，从而使散热组件具有较低的设计成本。
有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1A是本实用新型一实施例的散热组件爆炸示意图；
图1B是本实用新型一实施例的散热组件上视示意图；
图1C是本实用新型一实施例的散热组件沿图1B的A-A线的剖面示意图。
符号说明
100：散热组件 110：第一容室
111：第一顶面 112：第一底面
113：扣件 120：第二容室
121：第二底面 122：第二顶面
130：第一散热器 131、151：散热鳍片
140：热管 150：第二散热器
5：发热组件 F：流体
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：前、后、顶、底等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型。
图1A是本实用新型一实施例的散热组件爆炸示意图，图1B为本实用新型一实施例的散热组件上视示意图，图1C为本实用新型一实施例的散热组件沿图1B的A-A线的剖面示意图。请参照图1A至图1C，本实施例的散热组件100包括第一容室110、第二容室120、第一散热器130、至少一热管140以及第二散热器150。本实施例的散热组件100适用于一个电子装置(未绘示)的发热组件5，以散逸发热组件5发出的热能。第一容室110设置于发热组件5的一侧，第一散热器130设置于第一容室110的一侧，而第二容室120设置于第一散热器130的一侧，且第一散热器130设置于第一容室110与第二容室120之间。至少一热管140连接于第一容室110与第二容室120之间，且第一容室110、第二容室120与至少一热管140内流通有流体F。第二散热器150设置在第二容室120的一侧，且第二容室120位于第二散热器150与第一散热器130之间。
在本实施例中，电子装置可例如为工作站(Workstation)或服务器(Server)，而发热组件5可例如为中央处理器(Central Processing Unit,CPU)，但并不仅限于此。
在本实施例中，热管140的数量有多个，例如图1A绘示了4个围绕在第一散热器130外围的热管140，但并不仅限于此。热管140可具有任意的数量与其他不同的排列。
在本实施例中，第一容室110具有接触第一散热器130的第一顶面111以及接触发热组件5的第一底面112，第二容室120具有接触第一散热器130的第二底面121与接触第二散热器150的第二顶面122。第一容室110的第一顶面111上未设置第一散热器130的区域可设有多个扣件113，以扣合于发热组件5。
当发热组件5因运作而产热时，第一容室110可通过接触于发热组件5的第一底面112吸热，而位于容室110中的液态的流体F(例如水)被加热而汽化，并经由热管140往第二容室120流动，而第一散热器130则可通过第一容室110的第一顶面111吸收气态的流体F(例如水蒸气)的热，而当气态的流体F流到第二容室120时，第一散热器130与第二散热器150分别经由第二底面121与第二顶面122同时对气态的流体F作进一步降温，使气态的流体F可快速地冷凝为液态的流体F，并通过重力而再度流回第一容室110。
此外，电子装置中并可在散热组件100的一侧设置风扇(未绘示)，而第一散热器130与第二散热器150分别具有多片散热鳍片131、151，风扇所产生的风可进入这些散热鳍片131及151的间隙中，以对第一散热器130与第二散热器150降温。
在本实施例中，第二容室120可外凸于第一散热器130与第一容室110的相对两侧，第二容室120的容量可大于第一容室110的容量，而第二散热器150的体积可大于第一散热器130的体积。由于流体F遇热汽化时会膨胀，因此较佳地第二容室120的容量应大于第一容室110的容量。此外，大容量的第二容室120搭配大体积的第二散热器150也有利于迅速将第二容室120中的气态的流体F冷凝回液态，但不以此为限，使用者可依需求进行调整配置。
本实施例的散热组件100由下至上依序包括第一容室110、第一散热器130、第二容室120以及第二散热器150，但本实用新型并不仅限于此。本实用新型的散热组件可堆栈更多层的容室与散热器，例如在其他实施例中，第二散热器150的一侧可再设置第三容室(未绘示)，且于第三容室的一侧可再设置第三散热器(未绘示)。
本实用新型实施例的散热组件中的流体可迅速地反复进行汽化与冷凝的循环，以有效的散逸发热组件发出的热能。此外，本实用新型实施例的热管也无须如现有技术一般设计内嵌于散热器的复杂结构，仅须连通第一容室与第二容室即可，从而使散热组件具有较低的设计成本。
以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本实用新型技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本实用新型技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本实用新型实质相同的技术或实施例。
Claims (10)
1.一种散热组件，适于散逸电子装置中的发热组件的热能，其特征在于，包括：
一第一容室，设置于该发热组件的一侧；
一第一散热器，设置于该第一容室的一侧；
一第二容室，设置于该第一散热器的一侧，且第一散热器设置于该第一容室与该第二容室之间；
至少一热管，连接于该第一容室与该第二容室之间，且该第一容室、该第二容室与该热管内流通有一流体；以及
一第二散热器，设置在该第二容室的一侧，且该第二容室位于该第二散热器与该第一散热器之间。
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该热管的数量有多个且围绕在该第一散热器外围。
3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一容室具有接触该第一散热器的一第一顶面以及接触该发热组件的一第一底面，该第二容室具有接触该第一散热件的一第二底面与接触该第二散热器的一第二顶面。
4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第二容室外凸于该第一散热器与该第一容室的相对两侧。
5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第二容室的容量大于该第一容室的容量。
6.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一散热器与该第二散热器分别包括多片散热鳍片。
7.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该流体的物质状态包括液态与气态。
8.如权利要求7所述的散热组件，其特征在于，该流体包括液态水与经汽化的水蒸气。
9.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第二散热器的体积大于该第一散热器的体积。
10.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该电子装置为一工作站或一服务器，该发热组件为一中央处理器。
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