NL193740C - Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement. - Google Patents

Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement. Download PDF

Info

Publication number
NL193740C
NL193740C NL9320023A NL9320023A NL193740C NL 193740 C NL193740 C NL 193740C NL 9320023 A NL9320023 A NL 9320023A NL 9320023 A NL9320023 A NL 9320023A NL 193740 C NL193740 C NL 193740C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
shaft
heat sink
pins
head
holes
Prior art date
Application number
NL9320023A
Other languages
English (en)
Other versions
NL9320023A (nl
NL193740B (nl
Inventor
Christopher Avery Soule
Gary Franklin Kuzmin
Original Assignee
Aavid Engineering
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aavid Engineering filed Critical Aavid Engineering
Publication of NL9320023A publication Critical patent/NL9320023A/nl
Publication of NL193740B publication Critical patent/NL193740B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL193740C publication Critical patent/NL193740C/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/42Independent, headed, aperture pass-through fastener
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/45Separable-fastener or required component thereof [e.g., projection and cavity to complete interlock]
    • Y10T24/45225Separable-fastener or required component thereof [e.g., projection and cavity to complete interlock] including member having distinct formations and mating member selectively interlocking therewith
    • Y10T24/45597Projection member including noninserted spring for engaging and pushing against receiving member

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

1 193740
Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement
De uitvinding betreft een inrichting voor het verbinden van een warmteafvoer-element aan een elektronisch onderdeel dat is bevestigd op een printplaat of een andere connector, welke inrichting een schacht omvat 5 die cilindrisch is en een vergroot gedeelte aan een einde heeft, welk vergroot gedeelte een grotere diameter heeft dan de schacht, waarbij de schacht een verdikte kop heeft aan het einde tegenover dat vergrote gedeelte, waarbij de kop een basis heeft naast de schacht en een uiteinde tegenover de schacht, welke basis een grotere diameter heeft dan de schacht, en de kop en ten minste een deel van de schacht naast de kop een doorgaande sleuf hebben ter vorming van een eerste tong en een tweede tong, alsmede 10 voorspanmiddelen waardoor het warmteafvoer-element kan worden verbonden met de printplaat of de andere connector door de kop in een gat te steken in het warmteafvoer-element of de andere connector zodat de eerste en tweede tong naar elkaar buigen, welke de buiging dient voor het verminderen van de effectieve diameter van de kop, en nadat de kop door het gat is gestoken, terugbuigen teneinde het onderdeel tegen het warmteafvoer-element of de andere connector aan te klemmen, welke voorspan-15 middelen op het warmteafvoer-element of de andere connector kunnen aangrijpen in het geval het onderdeel op zijn plaats is teneinde in samenwerking met het vergrote gedeelte van de schacht de basis van de kop aan te houden tegen het warmteafvoer-element of de andere connector.
Een dergelijke inrichting is bekend uit de Britse octrooiaanvrage 2.163.598. Bij deze bekende inrichting wordt een bladveer toegepast voor het tegen elkaar klemmen van het warmte-afvoerelement tegen de 20 printplaat, connector en dergelijke.
In de elektronica-industrie bestaat een sterke trend om meer en meer elektronische componenten, zoals halfgeleidende elementen, op een printplaat te bevestigen. Tevens neemt daarbij het aantal elektrische invoer- en uitvoerverbindingen en aansluitpennen toe.
Elektronische componenten ontwikkelen in bedrijf warmte, die hun prestaties negatief beïnvloeden.
25 Gezien de steeds grotere dichtheid van dergelijke componenten op een printplaat, worden aparte warmte-afvoerelementen aangebracht.
Nadeel van de bekende verbindingsinrichting voor het bevestigen van een warmte-afvoerelement is dat hij een vrij grote bladveer heeft. De ruimte voor het monteren daarvan is vanwege het grote aantal elektronische componenten op de printplaat niet altijd beschikbaar.
30 Doel van de uitvinding is een verbindingsinrichting te verschaffen die beter geschikt is voor een dergelijke toepassing. Dat doel wordt bereikt doordat de voorspanmiddelen een cilindrische veer omvatten die de schacht omringt en die een kleinere diameter heeft dan het vergrote gedeelte en de basis van de kop.
De klemwerking van het warmte-afvoerelement wordt verkregen door middel van veren, die elk rond een schacht zijn aangebracht. Een dergelijke uitvoering neemt nauwelijks meer ruimte in beslag dan de toch al 35 aanwezige schacht, hetgeen een belangrijke ruimtebesparing oplevert.
Bij voorkeur is het vergrote gedeelte van de inrichting cilindrisch.
Nu volgt een beschrijving van de voorkeursuitvoering, na eerst een korte uiteenzetting van de tekening. Hierin is: 40 figuur 1 een aanzicht in perspectief van een zelfvergrendelende pen volgens de uitvinding; figuur 2 een zijaanzicht van de pen van figuur 1, verbonden met een warmte-afvoer; en figuur 3 een zijaanzicht van de pen van figuur 1, waarbij de bevestiging van de pen aan een warmteafvoer, een element en een printplaat zijn getoond.
45 Onder verwijzing naar figuur 1, is bij 10 weergegeven een pen volgens de uitvinding. De pen 10 is in hoofdzaak cilindrisch, en bezit een vergroot, cilindrisch einde 12, een schacht 14 en een punt 16. Een veer 18 is rondom de schacht 14 aangebracht. De pen is in de voorkeursuitvoering vervaardigd van hoog gesterkt nylon, hoewel andere materialen ook mogelijk zijn. Bij voorkeur is de totale lengte van de pen 10 1,65 cm terwijl de schacht 14 een lengte bezit van 1,17 cm en een diameter bezit van 0,23 cm. Andere 50 afmetingen zijn natuurlijk ook mogelijk, en in feite noodzakelijk, afhankelijk van de afmeting van het element, de warmte-afvoer, en de dikte van de plaat en de afmeting van zijn houder.
Zoals getoond is in figuur 1, bestaat de punt 16 uit een stel tongen 20, 22 welke door een sleuf 24 van elkaar zijn gescheiden, welke sleuf in de schacht 14 loopt. De sleuf 24 is ongeveer 0,51 cm lang vanaf de bovenzijde van de punt 16 in de voorkeursuitvoering en ongeveer 0,08 cm breed. Andere afmetingen zijn 55 mogelijk. Elke tong 20, 22 bezit een taps oppervlak 26, 28 welke begint bij een einde 30 van de punt 16 en naar de schacht 14 terugloopt, waardoor een gespleten kegelvorm bij de sleuf 24 ontstaat. Dientengevolge kunnen de tongen 20, 22 naar elkaar toegedrukt worden, maar wanneer de samendrukkrachten worden

Claims (2)

193740 2 weggenomen, zullen zij hun aanvangsstand innemen, zoals getoond in figuur 1. De lengte van de oppervlakken 26, 28 is 0,25 cm volgens de voorkeursuitvoering en de maximale diameter van het stel tongen 20, 22 is ongeveer 0,36 cm. Zoals bij de andere afmetingen van de voorkeursuitvoering, kunnen verschillende afmetingen worden gebruikt. 5 De werking van de pen 10 is weergegeven in figuur 2 en 3. In figuur 2 is een stel pennen 10 weergegeven verbonden met een warmte-afvoer 40 van het standaard type met vinnen. Andere soorten warmteafvoeren kunnen echter gebruikt worden met de onderhavige uitvinding. In elk geval is de punt 16 van de pen 10 gestoken door een gat (niet getoond) in de warmte-afvoer 40 zodat de punt 16 onder de warmteafvoer uitsteekt terwijl de bovenzijde 12 en de veer 18 zich aan de tegenovergelegen zijde bevinden. De 10 diameter van het gat (niet getoond) in de afvoer is groter dan die van de schacht 14 van de pen 10, zodat de schacht 14 op en neer in het gat kan bewegen. De bovenzijde 12 van de pen 10 is te groot om door het gat in de warmte-afvoer 40 te steken. In het algemeen worden ten minste twee pennen 10 gebruikt voor een bepaalde warmte-afvoer, en gewoonlijk vier, welke bij de hoeken zijn opgesteld om de kracht zo gelijkmatig mogelijk te verdelen wanneer de warmte-afvoer bevestigd is. 15 Zoals getoond in figuur 3, worden de pennen 10 gebruikt om de warmte-afvoer 40 te bevestigen aan een oppervlaktemontage-element 50, en wel op de volgende wijze: het oppervlaktemontage-element 50 is aangebracht op een printplaat 60. (Andere elektronische inrichtingen en andere ondersteuningen kunnen natuurlijk worden gebruikt). De plaat 60 bezit gaten 62 welke aangrenzend aan het element 50 zijn aangebracht. Nadat de pennen 10 (gewoonlijk vier) aangebracht zijn in de gaten van de warmte-afvoer 40 20 zoals getoond in figuur 2, wordt vervolgens de warmte-afvoer 40 over het element 50 aangebracht, en de punten 16 van de pennen 10 worden dan uitgelijnd met de gaten 62 in de plaat 60 waarmee het element 50 is te verbinden. Eenmaal uitgelijnd, worden de pennen 10 naar beneden gedrukt in de gaten 62. Door de tapse oppervlakken 26, 28 schuift de punt 16 in de gaten 62. De zijden van de gaten 62 drukken de tongen 20, 22 samen, en zoals getoond in figuur 3, passen de punten 16 door de gaten 62. Echter eenmaal door 25 de gaten 62, zullen de tongen 20, 22 terugveren in de oorspronkelijke, niet samengedrukte stand, en daardoor grijpen zij beneden de onderzijde van de plaat 60, waardoor de pen 10 op zijn plaats gehouden wordt zonder dat er schade ontstaat aan het oppervlaktemontage-element 50 of zijn elektronische geleiders (niet getoond). Zoals getoond in figuur 3 wordt de warmte-afvoer 40 dan op zijn plaats gehouden tegen het oppervlaktemontage-element 50. De veren 18 welke behoren bij de pennen 10 dienen om de warmte-afvoer 30 10 met veerkracht te drukken tegen het element voor het verzekeren van een goed, thermisch geleidend contact tussen de twee. De pennen 10 kunnen makkelijk worden verwijderd zonder schade toe te brengen aan het oppervlaktemontage-element 50 of zijn geleiders (niet getoond) door de tongen 20,22 samen te drukken zodat de pennen 10 kunnen schuiven door de gaten 62. De veer 18 zal daarbij helpen. Het zal duidelijk zijn dat één eigenschap van de uitvinding de te variëren druk is welke is te verkrijgen 35 met de veerbelaste pennen 10. Daardoor wordt een doelmatige bevestiging mogelijk onder het verminderen van de kans op beschadiging van het element. Het zal verder duidelijk zijn dat de schacht 14 verlengd kan zijn of verkort kan zijn voor aanpassing aan verschillende afmetingen van elektronische elementen, en dat het punt 16 kan worden vergroot of kan worden verkleind om te passen bij verschillende printplaatgatmaten of printplaatdikten. Voorts zal het duidelijk zijn dat de veer 18 kan zijn geïntegreerd in de pen 10, en voorts 40 zal verder nog duidelijk zijn dat door het gebruik van bestaande vormmogelijkheden, kunnen ofwel twee of vier pennen als één samenstel worden vervaardigd. 45
1. Inrichting voor het verbinden van een warmteafvoer-element aan een elektronisch onderdeel dat is bevestigd op een printplaat of een andere connector, welke inrichting een schacht omvat die cilindrisch is en een vergroot gedeelte aan een einde heeft, welk vergroot gedeelte een grotere diameter heeft dan de schacht, waarbij de schacht een verdikte kop heeft aan het einde tegenover dat vergrote gedeelte, waarbij 50 de kop een basis heeft naast de schacht en een uiteinde tegenover de schacht, welke basis een grotere diameter heeft dan de schacht, en de kop en ten minste een deel van de schacht naast de kop een doorgaande sleuf hebben ter vorming van een eerste tong en een tweede tong, alsmede voorspanmiddelen waardoor het warmteafvoer-element kan worden verbonden met de printplaat of de andere connector door de kop in een gat te steken in het warmteafvoer-element of de andere connector zodat de eerste en tweede 55 tong naar elkaar buigen, welke de buiging dient voor het verminderen van de effectieve diameter van de kop, en nadat de kop door het gat is gestoken, terugbuigen teneinde het onderdeel tegen het warmteafvoer-element of de andere connector aan te klemmen, welke voorspanmiddelen op het warmteafvoer-element of 3 193740 de andere connector kunnen aangrijpen in het geval het onderdeel op zijn plaats is teneinde in samenwerking met het vergrote gedeelte van de schacht de basis van de kop aan te houden tegen het warmteafvoer-element of de andere connector, met het kenmerk, dat de voorspanmiddelen een cilindrische veer (18) omvatten die de schacht (14) omringt en die een kleinere diameter heeft dan het vergrote gedeelte (12) en 5 de basis van de kop (16).
2. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij het vergrote gedeelte (12) van de inrichting cilindrisch is. Hierbij 1 blad tekening
NL9320023A 1992-02-28 1993-02-25 Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement. NL193740C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US84346292A 1992-02-28 1992-02-28
US84346292 1992-02-28

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL9320023A NL9320023A (nl) 1995-01-02
NL193740B NL193740B (nl) 2000-04-03
NL193740C true NL193740C (nl) 2000-08-04

Family

ID=25290056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9320023A NL193740C (nl) 1992-02-28 1993-02-25 Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5384940A (nl)
CA (1) CA2129336C (nl)
DE (1) DE4390783C1 (nl)
GB (1) GB2278503B (nl)
NL (1) NL193740C (nl)
NO (1) NO943158D0 (nl)
RU (1) RU94045886A (nl)
SE (1) SE9402854L (nl)
WO (1) WO1993017536A1 (nl)

Families Citing this family (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9404266U1 (de) * 1994-03-14 1994-05-19 Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn Kühl- und Abschirmvorrichtung für eine integrierte Schaltung
US5586005A (en) * 1995-03-16 1996-12-17 International Business Machines Corporation Removable heat sink assembly for a chip package
US5640305A (en) * 1995-06-07 1997-06-17 Thermalloy, Inc. Anchor for securing a heat sink to a printed circuit board
GB2309827B (en) * 1996-01-30 1998-04-22 Samsung Electronics Co Ltd Surface complemental heat dissipation device
US5754401A (en) * 1996-02-16 1998-05-19 Sun Microsystems, Inc. Pressure compliantly protected heatsink for an electronic device
US5710694A (en) * 1996-04-30 1998-01-20 Evercool Technology Co., Ltd. Adjustable radiation fin fastening device for an integrated circuit chip
US5757621A (en) * 1996-06-06 1998-05-26 Lucent Technologies Inc. Heat sink assembly employing spring-loaded standoffs
US5761041A (en) * 1996-06-25 1998-06-02 Sun Microsystems, Inc. Mechanical heat sink attachment
US5847928A (en) * 1996-07-09 1998-12-08 Thermalloy, Inc. Strap spring for attaching heat sinks to circuit boards
TW346209U (en) * 1996-08-29 1998-11-21 Chuan Hsiang Co Ltd Elastic fastener for radiator of computer CPU
US5870285A (en) * 1996-10-25 1999-02-09 International Business Machines Corporation Assembly mounting techniques for heat sinks in electronic packaging
US5832987A (en) * 1997-03-21 1998-11-10 Lowry; David A. Rotatable heat transfer coupling
US6362516B1 (en) * 1997-04-03 2002-03-26 Motorola, Inc. Electronic apparatus
US5977622A (en) * 1997-04-25 1999-11-02 Lsi Logic Corporation Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment
US5898571A (en) * 1997-04-28 1999-04-27 Lsi Logic Corporation Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages
US6011304A (en) * 1997-05-05 2000-01-04 Lsi Logic Corporation Stiffener ring attachment with holes and removable snap-in heat sink or heat spreader/lid
US6352411B1 (en) * 1997-05-05 2002-03-05 King Of Fans, Inc. Quick install blade arms for ceiling fans
US6872053B2 (en) * 1997-05-05 2005-03-29 King Of Fans Quick install blade arms for ceiling fans
DE29709210U1 (de) * 1997-05-26 1997-07-31 MAN Roland Druckmaschinen AG, 63075 Offenbach Verbindungselementekombination
US5870286A (en) * 1997-08-20 1999-02-09 International Business Machines Corporation Heat sink assembly for cooling electronic modules
US5978223A (en) * 1998-02-09 1999-11-02 International Business Machines Corporation Dual heat sink assembly for cooling multiple electronic modules
US5912804A (en) * 1998-05-08 1999-06-15 Schumacher Electric Corporation Diode holder with spring clamped heat sink
US5951197A (en) 1998-11-17 1999-09-14 Wu; San-Chi Connecting device for connecting a fan blade to a rotor of a motor of a ceiling fan
US6301113B1 (en) 1999-05-07 2001-10-09 Psc Computer Products, Inc. Retainer clip for heat sink for electronic components
TW443715U (en) * 1999-06-17 2001-06-23 Foxconn Prec Components Co Ltd Fastener of heat dissipation device
US6169660B1 (en) * 1999-11-01 2001-01-02 Thermal Corp. Stress relieved integrated circuit cooler
US20030175091A1 (en) * 2000-03-10 2003-09-18 Aukzemas Thomas V. Floating captive screw
GB2393333B (en) * 2000-04-18 2004-07-07 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Circuit board and heat-dissipating device
TW585387U (en) * 2000-04-20 2004-04-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink locking device
TW468941U (en) * 2000-05-25 2001-12-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Fastening device of thermal dissipative device
US6386785B1 (en) * 2000-06-22 2002-05-14 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Engaging post for a heat-dissipating device
US6507981B1 (en) * 2000-11-20 2003-01-21 International Business Machines Corporation Fastener carrier
DE10124274A1 (de) * 2001-05-18 2002-11-21 Daimler Chrysler Ag Schaltvorrichtung für ein Kraftfahrzeuggetriebe
US6392889B1 (en) * 2001-08-21 2002-05-21 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Fastener for heat sink
US6496372B1 (en) * 2001-09-26 2002-12-17 Intel Corporation Heat sink fastener for an electronic device
US6545879B1 (en) 2002-01-10 2003-04-08 Tyco Electronics Corporation Method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device
JP2003249607A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
DE10214311A1 (de) * 2002-03-28 2003-10-09 Marconi Comm Gmbh Kühlanordnung für ein elektronisches Bauelement
TW540988U (en) * 2002-10-04 2003-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A heat dissipating assembly
DE10254720A1 (de) * 2002-11-23 2004-06-03 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Messgerät
TW545885U (en) * 2002-11-29 2003-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
GB2396482A (en) * 2002-12-18 2004-06-23 First Int Computer Inc Heat sink for CPU comprising resilient mounting
US6697256B1 (en) * 2003-02-06 2004-02-24 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Fastening device for attaching a heat sink to heat producer
WO2004093187A1 (ja) * 2003-04-16 2004-10-28 Fujitsu Limited 電子部品パッケージ、電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット
TWM244719U (en) * 2003-08-27 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
TWM246964U (en) * 2003-09-30 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clip for heat sink
CN2672712Y (zh) * 2003-11-21 2005-01-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 固定装置
US20050207119A1 (en) * 2004-03-17 2005-09-22 Huang Ming T Heat dissipation module of an interface card
JP4212511B2 (ja) * 2004-05-06 2009-01-21 富士通株式会社 半導体装置及び半導体装置の組立方法
US7344345B2 (en) * 2004-05-27 2008-03-18 Southco, Inc. Captive shoulder nut having spring tie-down
TWI251917B (en) * 2004-09-02 2006-03-21 Advanced Semiconductor Eng Chip package for fixing heat spreader and method for packaging the same
JP4498163B2 (ja) 2005-02-08 2010-07-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
JP2006222388A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Toshiba Corp 電子機器の放熱装置及び放熱方法
JP2006229046A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Toshiba Corp 電子機器の放熱装置及び放熱方法
JP4445409B2 (ja) * 2005-02-23 2010-04-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
CN2810112Y (zh) * 2005-05-20 2006-08-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7342796B2 (en) * 2005-06-03 2008-03-11 Southco, Inc. Captive shoulder nut assembly
DE102005026233B4 (de) * 2005-06-07 2008-08-07 Tyco Electronics Ec Kft Elektrisches Leistungsmodul
DE102005028431A1 (de) * 2005-06-17 2006-12-21 Bosch Rexroth Ag Wärmeableitvorrichtung
US7870888B2 (en) * 2005-08-26 2011-01-18 Illinois Tool Works Inc. Base for heat radiator, heat dissipation assembly for central processing unit, and method of using the same
US20070063539A1 (en) * 2005-09-12 2007-03-22 Dimario Joseph Snap-in mounting clip, panel having a snap-in mounting clip, and method of mounting the panel
US7310226B2 (en) * 2005-11-22 2007-12-18 Super Micro Computer, Inc. Modularized redundant heat sink for dissipating heat generated from chips
DE102006027751A1 (de) * 2006-06-16 2007-12-20 Robert Bosch Gmbh Befestigungselement zur Befestigung und/oder Vorfixierung eines Bauteils an einer mit einer Öffnung versehenen Halterung sowie Bauteil mit Befestigungselement
CN100469226C (zh) * 2006-07-12 2009-03-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合及其所使用的扣具
CN100574582C (zh) * 2006-08-11 2009-12-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合及其所使用的扣具
US20080068805A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat sink assembly for multiple electronic components
US9243794B2 (en) 2006-09-30 2016-01-26 Cree, Inc. LED light fixture with fluid flow to and from the heat sink
US7686469B2 (en) 2006-09-30 2010-03-30 Ruud Lighting, Inc. LED lighting fixture
US9028087B2 (en) 2006-09-30 2015-05-12 Cree, Inc. LED light fixture
US20090086491A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Ruud Lighting, Inc. Aerodynamic LED Floodlight Fixture
US7952262B2 (en) * 2006-09-30 2011-05-31 Ruud Lighting, Inc. Modular LED unit incorporating interconnected heat sinks configured to mount and hold adjacent LED modules
KR100834032B1 (ko) 2006-10-20 2008-05-30 삼성전기주식회사 히트 싱크
TW200822841A (en) * 2006-11-13 2008-05-16 Ama Precision Inc Fastener and heat dissipation module having the same
US7405938B2 (en) * 2006-11-30 2008-07-29 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink clip
US7609522B2 (en) * 2006-12-01 2009-10-27 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
US7848002B2 (en) * 2006-12-26 2010-12-07 Silicon Quest Kabushiki-Kaisha Method for aligning die to substrate
US7489511B2 (en) * 2006-12-28 2009-02-10 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink clip
US20080192440A1 (en) * 2007-02-14 2008-08-14 Asustek Computer Inc. Connection assembly
US8112884B2 (en) 2007-10-08 2012-02-14 Honeywell International Inc. Method for providing an efficient thermal transfer through a printed circuit board
US20090308572A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for accepting a self-drilling screw
US8063485B1 (en) 2008-06-27 2011-11-22 Advanced Thermal Solutions, Inc. Electronics package with integrated lugs for cooling attachment
TWI398582B (zh) * 2009-04-01 2013-06-11 Kuo Chung Wang Fixtures
CN102056458A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置及电子装置
US20130135866A1 (en) * 2009-12-30 2013-05-30 Lumenpulse Lighting Inc. High powered light emitting diode lighting unit
CN201725266U (zh) * 2010-06-17 2011-01-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 内存条散热组件
TW201216038A (en) * 2010-10-14 2012-04-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Radiation element and electronic device using same
CN102458038A (zh) * 2010-10-18 2012-05-16 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热件及具有该散热件的电子装置
US8870410B2 (en) 2012-07-30 2014-10-28 Ultravision Holdings, Llc Optical panel for LED light source
US8974077B2 (en) 2012-07-30 2015-03-10 Ultravision Technologies, Llc Heat sink for LED light source
US9062873B2 (en) 2012-07-30 2015-06-23 Ultravision Technologies, Llc Structure for protecting LED light source from moisture
CN104516428A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 辉达公司 推销和具有该推销的显卡
US9883612B2 (en) 2015-06-02 2018-01-30 International Business Machines Corporation Heat sink attachment on existing heat sinks
EP3163341A1 (en) 2015-10-27 2017-05-03 CCS Technology, Inc. Distribution point unit for coupling external electrical and optical cables
WO2019034246A1 (en) 2017-08-16 2019-02-21 Arcelik Anonim Sirketi SURFACE MOUNTING THERMAL DISSIPATORS FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHOD OF ASSEMBLING THE SAME
JP6673889B2 (ja) * 2017-10-31 2020-03-25 ファナック株式会社 電子装置
TWI669480B (zh) * 2019-01-22 2019-08-21 奇鋐科技股份有限公司 固定結構之承載單元及散熱總成之固定結構

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2567508A (en) * 1947-12-19 1951-09-11 Lawrence E Carson Fastener
US3154281A (en) * 1962-02-20 1964-10-27 Frank Charles Holder for electronic components
DE1580630A1 (de) * 1966-07-20 1971-03-04 Raymond A Fa Befestigungsklemme
US3688635A (en) * 1971-03-04 1972-09-05 Richco Plastic Co Circuit board support
US3764729A (en) * 1971-11-29 1973-10-09 Admiral Corp Releasable lock support for printed circuit module
US4224663A (en) * 1979-02-01 1980-09-23 Power Control Corporation Mounting assembly for semiconductive controlled rectifiers
FR2541738B1 (fr) * 1983-02-28 1985-06-07 Alsthom Cgee Dispositif de fixation d'un objet sur une paroi
DE3409037A1 (de) * 1984-03-13 1985-09-19 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrisches schaltgeraet
GB8421499D0 (en) * 1984-08-24 1984-09-26 British Telecomm Heat sink
US4934885A (en) * 1985-02-25 1990-06-19 The Boeing Company Tack fastener
DE3531958C2 (de) * 1985-09-07 1994-03-24 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zum Abstützen von in ein Gehäuse einschiebbaren Leiterplatten
US4712159A (en) * 1986-04-14 1987-12-08 Thermalloy Incorporated Heat sink clip assembly
US4710852A (en) * 1986-09-26 1987-12-01 General Motors Corporation Spring retainer for encapsulated semiconductor device
US4709302A (en) * 1986-12-16 1987-11-24 Thermalloy Incorporated Alignment apparatus for electronic device package
US4760495A (en) * 1987-04-16 1988-07-26 Prime Computer Inc. Stand-off device
US4878108A (en) * 1987-06-15 1989-10-31 International Business Machines Corporation Heat dissipation package for integrated circuits
FR2629153B1 (fr) * 1988-03-22 1990-05-04 Bull Sa Dispositif de fixation a pression de deux pieces l'une a l'autre
US4981322A (en) * 1988-06-10 1991-01-01 United Technologies Corporation, Inc. Assist strap for a motor vehicle
US4872089A (en) * 1988-12-19 1989-10-03 Motorola Inc. Heat sink assembly for densely packed transistors
DE4020194C1 (en) * 1990-06-25 1991-10-02 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De Heat sink for open chip - has flange in which hook-shaped gripping arms joined to tubular base engage
US5124883A (en) * 1990-10-31 1992-06-23 Elcon Products International Company Printed circuit board power plug contact

Also Published As

Publication number Publication date
GB2278503B (en) 1995-08-23
RU94045886A (ru) 1996-06-10
NO943158L (no) 1994-08-26
DE4390783C1 (de) 1999-11-25
WO1993017536A1 (en) 1993-09-02
GB9415403D0 (en) 1994-09-28
CA2129336C (en) 1998-05-05
SE9402854D0 (sv) 1994-08-26
NO943158D0 (no) 1994-08-26
GB2278503A (en) 1994-11-30
CA2129336A1 (en) 1993-09-02
NL9320023A (nl) 1995-01-02
SE9402854L (sv) 1994-10-26
US5384940A (en) 1995-01-31
NL193740B (nl) 2000-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL193740C (nl) Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement.
US5304735A (en) Heat sink for an electronic pin grid array
US5331507A (en) Clip for mounting a heat sink on an electronic device package
US4354770A (en) Wedge assembly
US5254012A (en) Zero insertion force socket
US5549155A (en) Integrated circuit cooling apparatus
JP4018185B2 (ja) コンタクトタイプのカードのための電気コネクタ
US3845359A (en) Circuit board anchor having constrained deformable strut
US5581442A (en) Spring clip for clamping a heat sink module to an electronic module
US7055589B2 (en) Clip for heat sink
JPH08264690A (ja) チップ・パッケージのヒート・シンク・アセンブリおよび方法
US20020189795A1 (en) Thermal gap control
US20070195489A1 (en) Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon
US20050013120A1 (en) Configurable heat sink with matrix clipping system
NL9200118A (nl) Elektrische connector met stekercontactelementen van plaatmateriaal.
US7190591B2 (en) Heat sink assembly
US5068764A (en) Electronic device package mounting assembly
US6229706B1 (en) Reverse cantilever spring clip
US8747163B2 (en) Card connector assembly facilitating heat dissipation of inserted card
US5174784A (en) Electrical connection member for connecting a wire-shaped electrical conductor
US5398748A (en) Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector
CN100464620C (zh) 散热装置
US5470237A (en) Latch mechanism for joining the cover and connector of a removable memory device
JPS62500479A (ja) 電気レセプタクル
WO2003085697A9 (en) Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass thereon

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
BC A request for examination has been filed
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20020901