NL193740C - Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement. - Google Patents
Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement. Download PDFInfo
- Publication number
- NL193740C NL193740C NL9320023A NL9320023A NL193740C NL 193740 C NL193740 C NL 193740C NL 9320023 A NL9320023 A NL 9320023A NL 9320023 A NL9320023 A NL 9320023A NL 193740 C NL193740 C NL 193740C
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- shaft
- heat sink
- pins
- head
- holes
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
- Y10T24/42—Independent, headed, aperture pass-through fastener
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
- Y10T24/45—Separable-fastener or required component thereof [e.g., projection and cavity to complete interlock]
- Y10T24/45225—Separable-fastener or required component thereof [e.g., projection and cavity to complete interlock] including member having distinct formations and mating member selectively interlocking therewith
- Y10T24/45597—Projection member including noninserted spring for engaging and pushing against receiving member
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
1 193740
Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement
De uitvinding betreft een inrichting voor het verbinden van een warmteafvoer-element aan een elektronisch onderdeel dat is bevestigd op een printplaat of een andere connector, welke inrichting een schacht omvat 5 die cilindrisch is en een vergroot gedeelte aan een einde heeft, welk vergroot gedeelte een grotere diameter heeft dan de schacht, waarbij de schacht een verdikte kop heeft aan het einde tegenover dat vergrote gedeelte, waarbij de kop een basis heeft naast de schacht en een uiteinde tegenover de schacht, welke basis een grotere diameter heeft dan de schacht, en de kop en ten minste een deel van de schacht naast de kop een doorgaande sleuf hebben ter vorming van een eerste tong en een tweede tong, alsmede 10 voorspanmiddelen waardoor het warmteafvoer-element kan worden verbonden met de printplaat of de andere connector door de kop in een gat te steken in het warmteafvoer-element of de andere connector zodat de eerste en tweede tong naar elkaar buigen, welke de buiging dient voor het verminderen van de effectieve diameter van de kop, en nadat de kop door het gat is gestoken, terugbuigen teneinde het onderdeel tegen het warmteafvoer-element of de andere connector aan te klemmen, welke voorspan-15 middelen op het warmteafvoer-element of de andere connector kunnen aangrijpen in het geval het onderdeel op zijn plaats is teneinde in samenwerking met het vergrote gedeelte van de schacht de basis van de kop aan te houden tegen het warmteafvoer-element of de andere connector.
Een dergelijke inrichting is bekend uit de Britse octrooiaanvrage 2.163.598. Bij deze bekende inrichting wordt een bladveer toegepast voor het tegen elkaar klemmen van het warmte-afvoerelement tegen de 20 printplaat, connector en dergelijke.
In de elektronica-industrie bestaat een sterke trend om meer en meer elektronische componenten, zoals halfgeleidende elementen, op een printplaat te bevestigen. Tevens neemt daarbij het aantal elektrische invoer- en uitvoerverbindingen en aansluitpennen toe.
Elektronische componenten ontwikkelen in bedrijf warmte, die hun prestaties negatief beïnvloeden.
25 Gezien de steeds grotere dichtheid van dergelijke componenten op een printplaat, worden aparte warmte-afvoerelementen aangebracht.
Nadeel van de bekende verbindingsinrichting voor het bevestigen van een warmte-afvoerelement is dat hij een vrij grote bladveer heeft. De ruimte voor het monteren daarvan is vanwege het grote aantal elektronische componenten op de printplaat niet altijd beschikbaar.
30 Doel van de uitvinding is een verbindingsinrichting te verschaffen die beter geschikt is voor een dergelijke toepassing. Dat doel wordt bereikt doordat de voorspanmiddelen een cilindrische veer omvatten die de schacht omringt en die een kleinere diameter heeft dan het vergrote gedeelte en de basis van de kop.
De klemwerking van het warmte-afvoerelement wordt verkregen door middel van veren, die elk rond een schacht zijn aangebracht. Een dergelijke uitvoering neemt nauwelijks meer ruimte in beslag dan de toch al 35 aanwezige schacht, hetgeen een belangrijke ruimtebesparing oplevert.
Bij voorkeur is het vergrote gedeelte van de inrichting cilindrisch.
Nu volgt een beschrijving van de voorkeursuitvoering, na eerst een korte uiteenzetting van de tekening. Hierin is: 40 figuur 1 een aanzicht in perspectief van een zelfvergrendelende pen volgens de uitvinding; figuur 2 een zijaanzicht van de pen van figuur 1, verbonden met een warmte-afvoer; en figuur 3 een zijaanzicht van de pen van figuur 1, waarbij de bevestiging van de pen aan een warmteafvoer, een element en een printplaat zijn getoond.
45 Onder verwijzing naar figuur 1, is bij 10 weergegeven een pen volgens de uitvinding. De pen 10 is in hoofdzaak cilindrisch, en bezit een vergroot, cilindrisch einde 12, een schacht 14 en een punt 16. Een veer 18 is rondom de schacht 14 aangebracht. De pen is in de voorkeursuitvoering vervaardigd van hoog gesterkt nylon, hoewel andere materialen ook mogelijk zijn. Bij voorkeur is de totale lengte van de pen 10 1,65 cm terwijl de schacht 14 een lengte bezit van 1,17 cm en een diameter bezit van 0,23 cm. Andere 50 afmetingen zijn natuurlijk ook mogelijk, en in feite noodzakelijk, afhankelijk van de afmeting van het element, de warmte-afvoer, en de dikte van de plaat en de afmeting van zijn houder.
Zoals getoond is in figuur 1, bestaat de punt 16 uit een stel tongen 20, 22 welke door een sleuf 24 van elkaar zijn gescheiden, welke sleuf in de schacht 14 loopt. De sleuf 24 is ongeveer 0,51 cm lang vanaf de bovenzijde van de punt 16 in de voorkeursuitvoering en ongeveer 0,08 cm breed. Andere afmetingen zijn 55 mogelijk. Elke tong 20, 22 bezit een taps oppervlak 26, 28 welke begint bij een einde 30 van de punt 16 en naar de schacht 14 terugloopt, waardoor een gespleten kegelvorm bij de sleuf 24 ontstaat. Dientengevolge kunnen de tongen 20, 22 naar elkaar toegedrukt worden, maar wanneer de samendrukkrachten worden
Claims (2)
1. Inrichting voor het verbinden van een warmteafvoer-element aan een elektronisch onderdeel dat is bevestigd op een printplaat of een andere connector, welke inrichting een schacht omvat die cilindrisch is en een vergroot gedeelte aan een einde heeft, welk vergroot gedeelte een grotere diameter heeft dan de schacht, waarbij de schacht een verdikte kop heeft aan het einde tegenover dat vergrote gedeelte, waarbij 50 de kop een basis heeft naast de schacht en een uiteinde tegenover de schacht, welke basis een grotere diameter heeft dan de schacht, en de kop en ten minste een deel van de schacht naast de kop een doorgaande sleuf hebben ter vorming van een eerste tong en een tweede tong, alsmede voorspanmiddelen waardoor het warmteafvoer-element kan worden verbonden met de printplaat of de andere connector door de kop in een gat te steken in het warmteafvoer-element of de andere connector zodat de eerste en tweede 55 tong naar elkaar buigen, welke de buiging dient voor het verminderen van de effectieve diameter van de kop, en nadat de kop door het gat is gestoken, terugbuigen teneinde het onderdeel tegen het warmteafvoer-element of de andere connector aan te klemmen, welke voorspanmiddelen op het warmteafvoer-element of 3 193740 de andere connector kunnen aangrijpen in het geval het onderdeel op zijn plaats is teneinde in samenwerking met het vergrote gedeelte van de schacht de basis van de kop aan te houden tegen het warmteafvoer-element of de andere connector, met het kenmerk, dat de voorspanmiddelen een cilindrische veer (18) omvatten die de schacht (14) omringt en die een kleinere diameter heeft dan het vergrote gedeelte (12) en 5 de basis van de kop (16).
2. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij het vergrote gedeelte (12) van de inrichting cilindrisch is. Hierbij 1 blad tekening
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US84346292A | 1992-02-28 | 1992-02-28 | |
US84346292 | 1992-02-28 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL9320023A NL9320023A (nl) | 1995-01-02 |
NL193740B NL193740B (nl) | 2000-04-03 |
NL193740C true NL193740C (nl) | 2000-08-04 |
Family
ID=25290056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL9320023A NL193740C (nl) | 1992-02-28 | 1993-02-25 | Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement. |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5384940A (nl) |
CA (1) | CA2129336C (nl) |
DE (1) | DE4390783C1 (nl) |
GB (1) | GB2278503B (nl) |
NL (1) | NL193740C (nl) |
NO (1) | NO943158D0 (nl) |
RU (1) | RU94045886A (nl) |
SE (1) | SE9402854L (nl) |
WO (1) | WO1993017536A1 (nl) |
Families Citing this family (96)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9404266U1 (de) * | 1994-03-14 | 1994-05-19 | Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn | Kühl- und Abschirmvorrichtung für eine integrierte Schaltung |
US5586005A (en) * | 1995-03-16 | 1996-12-17 | International Business Machines Corporation | Removable heat sink assembly for a chip package |
US5640305A (en) * | 1995-06-07 | 1997-06-17 | Thermalloy, Inc. | Anchor for securing a heat sink to a printed circuit board |
GB2309827B (en) * | 1996-01-30 | 1998-04-22 | Samsung Electronics Co Ltd | Surface complemental heat dissipation device |
US5754401A (en) * | 1996-02-16 | 1998-05-19 | Sun Microsystems, Inc. | Pressure compliantly protected heatsink for an electronic device |
US5710694A (en) * | 1996-04-30 | 1998-01-20 | Evercool Technology Co., Ltd. | Adjustable radiation fin fastening device for an integrated circuit chip |
US5757621A (en) * | 1996-06-06 | 1998-05-26 | Lucent Technologies Inc. | Heat sink assembly employing spring-loaded standoffs |
US5761041A (en) * | 1996-06-25 | 1998-06-02 | Sun Microsystems, Inc. | Mechanical heat sink attachment |
US5847928A (en) * | 1996-07-09 | 1998-12-08 | Thermalloy, Inc. | Strap spring for attaching heat sinks to circuit boards |
TW346209U (en) * | 1996-08-29 | 1998-11-21 | Chuan Hsiang Co Ltd | Elastic fastener for radiator of computer CPU |
US5870285A (en) * | 1996-10-25 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Assembly mounting techniques for heat sinks in electronic packaging |
US5832987A (en) * | 1997-03-21 | 1998-11-10 | Lowry; David A. | Rotatable heat transfer coupling |
US6362516B1 (en) * | 1997-04-03 | 2002-03-26 | Motorola, Inc. | Electronic apparatus |
US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
US6011304A (en) * | 1997-05-05 | 2000-01-04 | Lsi Logic Corporation | Stiffener ring attachment with holes and removable snap-in heat sink or heat spreader/lid |
US6352411B1 (en) * | 1997-05-05 | 2002-03-05 | King Of Fans, Inc. | Quick install blade arms for ceiling fans |
US6872053B2 (en) * | 1997-05-05 | 2005-03-29 | King Of Fans | Quick install blade arms for ceiling fans |
DE29709210U1 (de) * | 1997-05-26 | 1997-07-31 | MAN Roland Druckmaschinen AG, 63075 Offenbach | Verbindungselementekombination |
US5870286A (en) * | 1997-08-20 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Heat sink assembly for cooling electronic modules |
US5978223A (en) * | 1998-02-09 | 1999-11-02 | International Business Machines Corporation | Dual heat sink assembly for cooling multiple electronic modules |
US5912804A (en) * | 1998-05-08 | 1999-06-15 | Schumacher Electric Corporation | Diode holder with spring clamped heat sink |
US5951197A (en) | 1998-11-17 | 1999-09-14 | Wu; San-Chi | Connecting device for connecting a fan blade to a rotor of a motor of a ceiling fan |
US6301113B1 (en) | 1999-05-07 | 2001-10-09 | Psc Computer Products, Inc. | Retainer clip for heat sink for electronic components |
TW443715U (en) * | 1999-06-17 | 2001-06-23 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Fastener of heat dissipation device |
US6169660B1 (en) * | 1999-11-01 | 2001-01-02 | Thermal Corp. | Stress relieved integrated circuit cooler |
US20030175091A1 (en) * | 2000-03-10 | 2003-09-18 | Aukzemas Thomas V. | Floating captive screw |
GB2393333B (en) * | 2000-04-18 | 2004-07-07 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Circuit board and heat-dissipating device |
TW585387U (en) * | 2000-04-20 | 2004-04-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat sink locking device |
TW468941U (en) * | 2000-05-25 | 2001-12-11 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Fastening device of thermal dissipative device |
US6386785B1 (en) * | 2000-06-22 | 2002-05-14 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Engaging post for a heat-dissipating device |
US6507981B1 (en) * | 2000-11-20 | 2003-01-21 | International Business Machines Corporation | Fastener carrier |
DE10124274A1 (de) * | 2001-05-18 | 2002-11-21 | Daimler Chrysler Ag | Schaltvorrichtung für ein Kraftfahrzeuggetriebe |
US6392889B1 (en) * | 2001-08-21 | 2002-05-21 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Fastener for heat sink |
US6496372B1 (en) * | 2001-09-26 | 2002-12-17 | Intel Corporation | Heat sink fastener for an electronic device |
US6545879B1 (en) | 2002-01-10 | 2003-04-08 | Tyco Electronics Corporation | Method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device |
JP2003249607A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
DE10214311A1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Marconi Comm Gmbh | Kühlanordnung für ein elektronisches Bauelement |
TW540988U (en) * | 2002-10-04 | 2003-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | A heat dissipating assembly |
DE10254720A1 (de) * | 2002-11-23 | 2004-06-03 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Messgerät |
TW545885U (en) * | 2002-11-29 | 2003-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipation assembly |
GB2396482A (en) * | 2002-12-18 | 2004-06-23 | First Int Computer Inc | Heat sink for CPU comprising resilient mounting |
US6697256B1 (en) * | 2003-02-06 | 2004-02-24 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Fastening device for attaching a heat sink to heat producer |
WO2004093187A1 (ja) * | 2003-04-16 | 2004-10-28 | Fujitsu Limited | 電子部品パッケージ、電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット |
TWM244719U (en) * | 2003-08-27 | 2004-09-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
TWM246964U (en) * | 2003-09-30 | 2004-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Clip for heat sink |
CN2672712Y (zh) * | 2003-11-21 | 2005-01-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 固定装置 |
US20050207119A1 (en) * | 2004-03-17 | 2005-09-22 | Huang Ming T | Heat dissipation module of an interface card |
JP4212511B2 (ja) * | 2004-05-06 | 2009-01-21 | 富士通株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の組立方法 |
US7344345B2 (en) * | 2004-05-27 | 2008-03-18 | Southco, Inc. | Captive shoulder nut having spring tie-down |
TWI251917B (en) * | 2004-09-02 | 2006-03-21 | Advanced Semiconductor Eng | Chip package for fixing heat spreader and method for packaging the same |
JP4498163B2 (ja) | 2005-02-08 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
JP2006222388A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
JP2006229046A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
JP4445409B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-04-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
CN2810112Y (zh) * | 2005-05-20 | 2006-08-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7342796B2 (en) * | 2005-06-03 | 2008-03-11 | Southco, Inc. | Captive shoulder nut assembly |
DE102005026233B4 (de) * | 2005-06-07 | 2008-08-07 | Tyco Electronics Ec Kft | Elektrisches Leistungsmodul |
DE102005028431A1 (de) * | 2005-06-17 | 2006-12-21 | Bosch Rexroth Ag | Wärmeableitvorrichtung |
US7870888B2 (en) * | 2005-08-26 | 2011-01-18 | Illinois Tool Works Inc. | Base for heat radiator, heat dissipation assembly for central processing unit, and method of using the same |
US20070063539A1 (en) * | 2005-09-12 | 2007-03-22 | Dimario Joseph | Snap-in mounting clip, panel having a snap-in mounting clip, and method of mounting the panel |
US7310226B2 (en) * | 2005-11-22 | 2007-12-18 | Super Micro Computer, Inc. | Modularized redundant heat sink for dissipating heat generated from chips |
DE102006027751A1 (de) * | 2006-06-16 | 2007-12-20 | Robert Bosch Gmbh | Befestigungselement zur Befestigung und/oder Vorfixierung eines Bauteils an einer mit einer Öffnung versehenen Halterung sowie Bauteil mit Befestigungselement |
CN100469226C (zh) * | 2006-07-12 | 2009-03-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合及其所使用的扣具 |
CN100574582C (zh) * | 2006-08-11 | 2009-12-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合及其所使用的扣具 |
US20080068805A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat sink assembly for multiple electronic components |
US9243794B2 (en) | 2006-09-30 | 2016-01-26 | Cree, Inc. | LED light fixture with fluid flow to and from the heat sink |
US7686469B2 (en) | 2006-09-30 | 2010-03-30 | Ruud Lighting, Inc. | LED lighting fixture |
US9028087B2 (en) | 2006-09-30 | 2015-05-12 | Cree, Inc. | LED light fixture |
US20090086491A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Ruud Lighting, Inc. | Aerodynamic LED Floodlight Fixture |
US7952262B2 (en) * | 2006-09-30 | 2011-05-31 | Ruud Lighting, Inc. | Modular LED unit incorporating interconnected heat sinks configured to mount and hold adjacent LED modules |
KR100834032B1 (ko) | 2006-10-20 | 2008-05-30 | 삼성전기주식회사 | 히트 싱크 |
TW200822841A (en) * | 2006-11-13 | 2008-05-16 | Ama Precision Inc | Fastener and heat dissipation module having the same |
US7405938B2 (en) * | 2006-11-30 | 2008-07-29 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat sink clip |
US7609522B2 (en) * | 2006-12-01 | 2009-10-27 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink assembly |
US7848002B2 (en) * | 2006-12-26 | 2010-12-07 | Silicon Quest Kabushiki-Kaisha | Method for aligning die to substrate |
US7489511B2 (en) * | 2006-12-28 | 2009-02-10 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat sink clip |
US20080192440A1 (en) * | 2007-02-14 | 2008-08-14 | Asustek Computer Inc. | Connection assembly |
US8112884B2 (en) | 2007-10-08 | 2012-02-14 | Honeywell International Inc. | Method for providing an efficient thermal transfer through a printed circuit board |
US20090308572A1 (en) * | 2008-06-11 | 2009-12-17 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for accepting a self-drilling screw |
US8063485B1 (en) | 2008-06-27 | 2011-11-22 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Electronics package with integrated lugs for cooling attachment |
TWI398582B (zh) * | 2009-04-01 | 2013-06-11 | Kuo Chung Wang | Fixtures |
CN102056458A (zh) * | 2009-10-30 | 2011-05-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 扣具及使用该扣具的散热装置及电子装置 |
US20130135866A1 (en) * | 2009-12-30 | 2013-05-30 | Lumenpulse Lighting Inc. | High powered light emitting diode lighting unit |
CN201725266U (zh) * | 2010-06-17 | 2011-01-26 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 内存条散热组件 |
TW201216038A (en) * | 2010-10-14 | 2012-04-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Radiation element and electronic device using same |
CN102458038A (zh) * | 2010-10-18 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热件及具有该散热件的电子装置 |
US8870410B2 (en) | 2012-07-30 | 2014-10-28 | Ultravision Holdings, Llc | Optical panel for LED light source |
US8974077B2 (en) | 2012-07-30 | 2015-03-10 | Ultravision Technologies, Llc | Heat sink for LED light source |
US9062873B2 (en) | 2012-07-30 | 2015-06-23 | Ultravision Technologies, Llc | Structure for protecting LED light source from moisture |
CN104516428A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 辉达公司 | 推销和具有该推销的显卡 |
US9883612B2 (en) | 2015-06-02 | 2018-01-30 | International Business Machines Corporation | Heat sink attachment on existing heat sinks |
EP3163341A1 (en) | 2015-10-27 | 2017-05-03 | CCS Technology, Inc. | Distribution point unit for coupling external electrical and optical cables |
WO2019034246A1 (en) | 2017-08-16 | 2019-02-21 | Arcelik Anonim Sirketi | SURFACE MOUNTING THERMAL DISSIPATORS FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHOD OF ASSEMBLING THE SAME |
JP6673889B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2020-03-25 | ファナック株式会社 | 電子装置 |
TWI669480B (zh) * | 2019-01-22 | 2019-08-21 | 奇鋐科技股份有限公司 | 固定結構之承載單元及散熱總成之固定結構 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2567508A (en) * | 1947-12-19 | 1951-09-11 | Lawrence E Carson | Fastener |
US3154281A (en) * | 1962-02-20 | 1964-10-27 | Frank Charles | Holder for electronic components |
DE1580630A1 (de) * | 1966-07-20 | 1971-03-04 | Raymond A Fa | Befestigungsklemme |
US3688635A (en) * | 1971-03-04 | 1972-09-05 | Richco Plastic Co | Circuit board support |
US3764729A (en) * | 1971-11-29 | 1973-10-09 | Admiral Corp | Releasable lock support for printed circuit module |
US4224663A (en) * | 1979-02-01 | 1980-09-23 | Power Control Corporation | Mounting assembly for semiconductive controlled rectifiers |
FR2541738B1 (fr) * | 1983-02-28 | 1985-06-07 | Alsthom Cgee | Dispositif de fixation d'un objet sur une paroi |
DE3409037A1 (de) * | 1984-03-13 | 1985-09-19 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektrisches schaltgeraet |
GB8421499D0 (en) * | 1984-08-24 | 1984-09-26 | British Telecomm | Heat sink |
US4934885A (en) * | 1985-02-25 | 1990-06-19 | The Boeing Company | Tack fastener |
DE3531958C2 (de) * | 1985-09-07 | 1994-03-24 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Abstützen von in ein Gehäuse einschiebbaren Leiterplatten |
US4712159A (en) * | 1986-04-14 | 1987-12-08 | Thermalloy Incorporated | Heat sink clip assembly |
US4710852A (en) * | 1986-09-26 | 1987-12-01 | General Motors Corporation | Spring retainer for encapsulated semiconductor device |
US4709302A (en) * | 1986-12-16 | 1987-11-24 | Thermalloy Incorporated | Alignment apparatus for electronic device package |
US4760495A (en) * | 1987-04-16 | 1988-07-26 | Prime Computer Inc. | Stand-off device |
US4878108A (en) * | 1987-06-15 | 1989-10-31 | International Business Machines Corporation | Heat dissipation package for integrated circuits |
FR2629153B1 (fr) * | 1988-03-22 | 1990-05-04 | Bull Sa | Dispositif de fixation a pression de deux pieces l'une a l'autre |
US4981322A (en) * | 1988-06-10 | 1991-01-01 | United Technologies Corporation, Inc. | Assist strap for a motor vehicle |
US4872089A (en) * | 1988-12-19 | 1989-10-03 | Motorola Inc. | Heat sink assembly for densely packed transistors |
DE4020194C1 (en) * | 1990-06-25 | 1991-10-02 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | Heat sink for open chip - has flange in which hook-shaped gripping arms joined to tubular base engage |
US5124883A (en) * | 1990-10-31 | 1992-06-23 | Elcon Products International Company | Printed circuit board power plug contact |
-
1993
- 1993-02-25 NL NL9320023A patent/NL193740C/nl not_active IP Right Cessation
- 1993-02-25 GB GB9415403A patent/GB2278503B/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-02-25 CA CA002129336A patent/CA2129336C/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-02-25 RU RU94045886/07A patent/RU94045886A/ru unknown
- 1993-02-25 WO PCT/US1993/001678 patent/WO1993017536A1/en active Application Filing
- 1993-02-25 DE DE4390783A patent/DE4390783C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-07-27 US US08/281,257 patent/US5384940A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-26 SE SE9402854A patent/SE9402854L/xx not_active Application Discontinuation
- 1994-08-26 NO NO943158A patent/NO943158D0/no unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2278503B (en) | 1995-08-23 |
RU94045886A (ru) | 1996-06-10 |
NO943158L (no) | 1994-08-26 |
DE4390783C1 (de) | 1999-11-25 |
WO1993017536A1 (en) | 1993-09-02 |
GB9415403D0 (en) | 1994-09-28 |
CA2129336C (en) | 1998-05-05 |
SE9402854D0 (sv) | 1994-08-26 |
NO943158D0 (no) | 1994-08-26 |
GB2278503A (en) | 1994-11-30 |
CA2129336A1 (en) | 1993-09-02 |
NL9320023A (nl) | 1995-01-02 |
SE9402854L (sv) | 1994-10-26 |
US5384940A (en) | 1995-01-31 |
NL193740B (nl) | 2000-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL193740C (nl) | Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement. | |
US5304735A (en) | Heat sink for an electronic pin grid array | |
US5331507A (en) | Clip for mounting a heat sink on an electronic device package | |
US4354770A (en) | Wedge assembly | |
US5254012A (en) | Zero insertion force socket | |
US5549155A (en) | Integrated circuit cooling apparatus | |
JP4018185B2 (ja) | コンタクトタイプのカードのための電気コネクタ | |
US3845359A (en) | Circuit board anchor having constrained deformable strut | |
US5581442A (en) | Spring clip for clamping a heat sink module to an electronic module | |
US7055589B2 (en) | Clip for heat sink | |
JPH08264690A (ja) | チップ・パッケージのヒート・シンク・アセンブリおよび方法 | |
US20020189795A1 (en) | Thermal gap control | |
US20070195489A1 (en) | Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon | |
US20050013120A1 (en) | Configurable heat sink with matrix clipping system | |
NL9200118A (nl) | Elektrische connector met stekercontactelementen van plaatmateriaal. | |
US7190591B2 (en) | Heat sink assembly | |
US5068764A (en) | Electronic device package mounting assembly | |
US6229706B1 (en) | Reverse cantilever spring clip | |
US8747163B2 (en) | Card connector assembly facilitating heat dissipation of inserted card | |
US5174784A (en) | Electrical connection member for connecting a wire-shaped electrical conductor | |
US5398748A (en) | Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector | |
CN100464620C (zh) | 散热装置 | |
US5470237A (en) | Latch mechanism for joining the cover and connector of a removable memory device | |
JPS62500479A (ja) | 電気レセプタクル | |
WO2003085697A9 (en) | Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass thereon |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1A | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20020901 |