TWI312650B - Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device - Google Patents

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1312650 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於多層印刷佈線板的製造方 ,,, 、多層印刷佈 線板及使用如此多層印刷佈線板之雷子奘 其提昇形成 於多層印刷佈線板之貫通孔導體之可靠性。 【先前技術】 本申請案係基於2〇04年10月27曰在曰 a〒睛之發明 2004-3 12520而申請優先權。涉及於 "案。 4相容併入本 圖⑴圖Μ係說明先前例！之多層印刷佈線板及其穿】造方 法之各步驟之剖面圖。 、 圖13表示先前例！之多層印刷佈線板之起始部件。多層印 刷佈線板之起始部件係市售之兩面銅式積層板，並且係於 核心構件之樹脂板101之兩面積層㈣作為金屬編：藉 以鑽孔器等’於該起始部件上形成貫通孔1()3(參照圖⑷， 其後實施適宜之電鍵前處理。 參 圖14表不於圖13之雷妒箭考饰4么 _ ^ €鍍別處理後，於多層印刷佈線板兩 面銅式積層板整個面實旖而拓雪雜+ & $ w貝她面扳電鍍之狀態。面板電鍍係於 多層印刷佈線板（兩面鋼式居悬被 八層瑩板）之整個面，以無電解電鍍 或電解電鍍設置金屬層ί而技Φ4ιίΡΒι1Λ/1 喝增（面板電鍍層104，面板電鍍貫通孔 導體l〇4a)之電鍍處理。诵當 遇节’以與金屬箔102相同之金屬 實施金屬電鍵。 實施面板電錢後，於面板電鍍層104之表面形成钱刻抗姓 劑層，將面板電鍍層104及金屬箱102圖案化，形成因應於 105540.doc 1312650 特定電路布線之導體圖案， 又’除上述先前例1以外 例3。 藉此而形成多層印刷布線板。 ，可知悉如下之先前例2、先前

乍為先前例2’提出如下方案：於銅式積層板之基板表面 形成通孔部周圍布線且包含訊面部之所期望之圖案(導體 並於除通孔部及訊面部以外之部分形成録劑層， 八後對通孔部（貫通孔）穿孔。（例如，參照特開昭⑼⑷州 ^公報[下述稱作專利文獻…專利第3G4836G號公報[下述 稱為專利文獻2])。該方法中，由於僅對通孔部另外實施電 鍍處理而形成通孔導體，因而電鍍處理步驟增加，又，隨 著訊面部變小而難以對位。 乍為先引例3提出如下方案：於絕緣基板表面形成所期 望之電路導體(導體圖案)，並於整個表面形成保護皮膜，其 後形成孔（通孔：貫通孔），去除通孔周圍之保護皮膜，形成 通孔導體（貫通孔導體）（例如，參照特公平8_3434〇號公 報）。該方法中，亦產生與專利文獻〖、專利文獻2同樣之問 題》 隨著電子機器之小型化與高功能化等進步，對於布線板 上布線密度之高密度化要求提高。根據如此要求，具有增 加布線板之導體層數之傾向。然而同時，使布線板低成本 化之要求亦很強烈，並且以削減布線板成本為目的，希望 減少導體層數之要求亦十分強烈。可高密度化布線密度之 布線圖案（導體圖案）之線幅，自如此之先前技術狀態趨於微 細化。特別是對於布線板最外側之層上之導體圖案，該趨 105540.doc 1312650 勢不斷加強。 以先前之蝕刻法製作導體圖案時，由於導體圖案之線幅 與膜厚之縱橫比之問題，因而於某種程度以上，難以使導 體圖案變細。例如，如先前例丨中所述，形成導體圖案之層 (金屬箔及面板電鍍層）中，導體之膜厚係指將積層於作為起 始部件之多層印刷布線板上之金屬箱之膜厚；與藉由面板 電鍍而形成之面板電鍍層之膜厚相加所得之厚度，通常結 構中，為50 μιη左右或其以上。

又，藉以蝕刻形成導體圖案時，不易改變導體圖案之深 度方向與平面方向之餘刻速度之比，圖案中可能之最小線 間寬度（導體圖案相互間之寬度）與導體膜厚（導體圖案之膜 厚）之比接近1比1。 一般地，由於導體圖案之線幅與導體圖案間隔以接近i 比〗之值而設置，因而形成線幅較之導體圖案之膜厚細小之 導體圖案變得困難。 根據如此情形，如欲獲取微細線幅之微細化導體圖案， 一般以減小面板電鍍層之膜厚’或減小制於作為起始部 件之多層印刷布線板上之金屬羯之膜厚之方法而實施。 面板電It層之膜厚即係貫通料體之膜厚U，由於 貫通孔之壁面狀態或電鍍液之流動方向等條件，貫通孔導 體之臈厚有時較面板電鑛層之膜厚薄，又，由於電鍵金屬 之不穩定析出而時常使膜厚不均。因％，多層印刷布線板 使用時，如若考慮電子零件安裝時之熱壓、長時間使用時 之可靠性、貫通孔導體之導通電阻增大等，則存在不可任 105540.doc 1312650 意將面板電鍍層之膜厚變薄，计，y 肤序甓溥亚且不可形成線幅微細之導 體圖案之問題。 又，金屬泊之膜厚可相應地變薄，但存在如下問題：為 形成薄金屬箱而付出高製造成本；由於金屬猪之膜厚較薄 而難以處理’例如，形成.面板電鑛層之前，表面處理（電鍛 前處理）較為困難等。 再者’若將面板電鍵層之膜厚較之金屬之膜厚相對變 薄’則於貫通孔之開Π部周邊（使貫通孔導體與金屬羯導通 之貫通孔導體訊面部之上端部分）’貫通孔導體之膜厚會變 得特別薄，又’耐熱衝擊性會下降1，如使面板電鍍層 之膜厚相對變薄，則產生貫通孔導體之可靠性下降，且貫 通孔導體之導通電阻增大之問題。 【發明内容】 本發明係有鑒於如此情形而研究製造者，其目的在於提 供一種多層印刷布線板及其製造方法，其藉由增大貫通孔 導體之實際膜厚，並且增大貫通孔導體與面板電鍍層之連 接面積，使面板電鍍層之膜厚變薄，實現線幅微細之導體 圖案（向费度¥體圖案），並且提昇貫通孔導體可靠性。 又本發明之其他目的在於，藉由於如此之多層印刷布 線板上女裝電子零件，以提供具有高可靠性之電子裝置。 本發明之多層印刷布線板之製造方法係具有貫通布線板 基材之貝通孔者，其特徵在於包含如下步驟··於上述布線 板基材表面形成電鍍抗蝕劑膜之電鍍抗蝕劑膜形成步驟； 形成上述貫通孔之貫通孔形成步驟，該貫通孔貫通該電鍍 105540.doc 1312650 抗蝕劑膜及上述布線板基材；於上述電鍍抗蝕劑膜之貫通 孔面及上述貫通孔之壁面實施電鍍前處理之電鍍前處理步 驟；藉以電鍍處理於上述電鍍抗蝕劑膜之貫通孔面及上述 貫通孔之壁面，形成貫通孔導體之貫通孔導體形成步驟； 以及剝離上述電鍍抗蝕劑膜之電鍍抗蝕劑膜剝離步驟。 根據如此結構，由於使形成於貫通孔壁面之貫通孔導體 延長而形成貫通孔導體之突出部，故可增大貫通孔開口部 周邊之貫通孔導體之面積，並可增大貫通孔導體與形成於 布線板基材之面板電鍍層（導體圖案）之連接面積。因此，藉 以提高對貫通孔導體之面板電鍍層之電氣/物理連接之強 度，可實現導通電阻之降低，並可提昇貫通孔導體之可靠 性’即多層印刷布線板之可靠性。 本發明之多層印刷布線板之製造方法中，上述電鍍前處 理步驟亦可包含研磨步驟’該步驟於上述電鍍抗蝕劑膜及 上述貫通孔實施上述電鍵前處理後，研磨上述電鐘抗姓劑 膜之表面。 根據該結構，由於可將電鍍前處理所附著之電鍍觸媒限 制並保留於貫通孔之壁面及電鍍抗蝕劑膜之貫通孔面，因 而可確切並高精度地形成貫通孔導體之突出部。 本發明之多層印刷布線板之製造方法中，上述布線板基 材亦可為樹脂板。又，上述樹脂板亦可為纖維強化樹脂板、 含有接著劑之樹脂板、或電鍍觸媒加工樹脂板。又，上述 布線板基材亦可為於兩面黏有金屬箔之兩面金屬式積層 板。又，上述布線板基材亦可為具有内層導體層之内層形 105540.doc 1312650 成層疊板。 根據此結構，由於將一般使用之樹脂板、各種加工樹脂 板作為佈線板基材，故可製造具有通用性且廉價之多層印 刷佈線板。

本發明之多層印刷佈線板之製造方法中，亦可具有形成 面板電鍍層之面板電鍍層形成步驟，該面板電鍍層於上述 電鍍抗姓劑膜剝離步驟之後，且於上述面板電鍍步驟之 月1j ’於上述佈線板基材上藉由電鍵處理而覆蓋上述貫通孔 導體及上述佈線板基材之表面。 根據此結構’由於適宜微細化之具有特定膜厚之面板電 鍍層，確切地覆蓋具有突出部之貫通孔導體表面及佈線板 基材，故可於貫通孔之突出部確切地連接面板電鍍層與貫 通孔導體，又，由於貫通孔導體之實際膜厚因面板電鍍層 而可增大，故可降低貫通孔導體之導通電阻，並且提高貫 通孔導體之物理強度，提昇貫通孔導體之可靠性。因:貝 即使為形成線幅微細之微細化導體圖案，而形成較薄膜厚 之面板電鍍層之高密度多層印刷佈線板中，亦可提昇貫通 孔導體之可靠性。X，由於形成貫通孔導料之電^良 可藉由面板電鍍貫通孔導體之電鍍而補償，故可進 低貫通孔導體不良之幾率。 ’ 本發明之多層印刷佈線板之製造方法中，亦可且有突出 部壓接步驟，該步㈣上述電餘則彳㈣離 ^上述面板電鍍步社前，於上料線板絲 1 貫通孔導體之突出部。 接上达 105540.doc -10. 1312650 根據此結構，可將貫通？丨道 柄美姑μ * #地壓接（密接）於布線 板基·材，故進一步摄；i; ，s w1 钕阿貝通孔導體之物理強度，藉此可提 昇貫通孔導體之可靠性。 稽此』徒 本發明之多層印刷布線板之製造方法中，上述 層覆蓋上述突出部之領域之導 又 导骽厚度，亦可大於上述布線 板基材表面之上述面板電鍍層之厚度。 根據該結構，於貫诵；p丨道琳々_ , 員通孔導體之突出部與面板電鍍層之連 接處，面板電錢層確切覆蓋突出冑，因而確保貫通孔導體 與面板電錄層之連接面積’故可降低貫通孔導體之導通電 阻’並且提高密著強度。即，可使貫通孔導體之可靠性與 導體圖案形成之容易性並存。 本發明之多層印刷布線板之製造方法中，亦可具有圖案 化步驟，該步驟於面板電鍍層形成步驟之後，圖案化面板 電鍍層以形成導體圖案。 根據該結構’將適宜微細化並以特定膜厚所形成之面板 電鑛層圖案化，以形成導體圖案，因而可形成微細化之導 體圖案’並可形成圖案化精度優良之高密度導體圖案。 本發明之多層印刷布線板係具備布線板基材、及貫通該 布線板基材之貫通孔者，其特徵在於包含：貫通孔導體， 其具有形成於上ϋ貫通孔之壁面’並從上述布線板基材之 表面突出之突出部；以及面板電鍍層，其覆蓋上述布線板 基材表面及上述貫通孔導體。 楫據該結構，藉由增大貫通孔導體與面板電鍍層之連接 面積，可提高對於布線板基材之貫通孔導體之電氣/物理連 105540.doc -11 - 1312650 接之強度，故可成為具有較高可靠性之貫通孔導體之高可 靠性多層印刷佈線板。 本發明之多層印刷佈線板中，上述佈線板基材亦可為樹 脂板。又’上述樹脂板亦可為纖維強化樹脂板、含有接著 劑之樹脂板、或電鍍觸媒加工樹脂板。又，上述佈線板基 材亦可為於兩面黏有金屬箔之兩面金屬式層疊板。又，上 述佈線板基材亦可為具有内層導體層之内層形成層疊板。 根據此結構，將一般所利用之樹脂板、各種加工樹脂板 作為佈線板基材，故可製造具有通用性且廉價之多層印刷 佈線板。 本發明之多層印刷佈線板中，上述面板電鍍層亦可經圖 案化後形成導體圖案。 根據該結構，成為具有如下特性之多層印刷佈線板：具 有圖案化精度優良之高密度導體圖案，並且貫通孔導體具 有高可靠性。 本發明之多層印刷佈線板中，上述突出部亦可壓接於上 述佈線板基材上。 根據該結構，貫通孔導體可靠地壓接（密接）於佈線板基 材上，因而貫通孔導體之物理強度進一步提高，成為具有 高可靠性之多層印刷佈線板。 本發明之多層印刷佈線板中，上述面板電鍍層覆蓋上述 突出部之領域中導體之厚度，亦可大於上述導體圖案之厚 度。 根據該結構，於貫通孔導體與面板電鍍層之連接處，由 105540.doc -12- 1312650 於面板電鍍層確切覆蓋突出部，故成為具有如下特性之多 層印刷布線板：貫通孔導體之導通電阻小，貫通孔導體與 面板電鍍層之密著強度大，且可靠性高。又，由於可將面 板電鍍層適宜微細化成為特定膜厚，故可製成具有圖案化 精度優良之高密度導體圖案的多層印刷布線板。 本發明之電子裝置之特徵在於，於本發明之多層印刷布 線板之上述導體圖案上安裝電子零件。 【實施方式】

下述基於圖式，說明本發明之實施形態。 <實施形態1> 圖1至圖5係說明本發明實施形態1之多層印刷布線板及 其製造方法之各步驟之剖面圖。 圖1表示為本發明之多層印刷布線板之核心構件之布線 板基材1。布線板基材1一般由市售絕緣性樹脂板構成。作 為樹脂板材料，一般使用環氧樹脂、聚酯樹脂、氟樹脂、 聚醯亞胺樹脂等，當然並非僅限於此。又，為確保物理強 度’樹脂板較好的是以紙、玻璃纖維、芳香族聚·胺纖維 等各種纖維強化所得之纖維強化樹脂板。 再者 ’從簡化製造步驟之觀點出發，為於後述步驟中有 利於電鍍處理，更好的是於樹脂巾適宜摻 鍵觸媒加工樹脂板。又，更好的是推入接著劑之含:接: 劑之樹脂板’該接著劑用以改善對於電鍍處理所形成之面 板電鐘層（參照圖4之面板電鑛層5)之布線板基材i之密著 105540.doc 1312650 圖2表不於電鐘抗姓劑膜形成步驟中，於布線板基材1上 藉由塗佈等而形成電鑛抗蝕劑膜2,並於其後之貫通孔形成 步驟中’於布線板基材丨、電鍍抗蝕劑膜2上形成貫通孔3 之狀態。即，表示形成貫通電鍍抗蝕劑膜2及布線板基材i 之貫通孔3之狀態。

電鍍抗蝕劑膜2之厚度與自布線板基材1表面突出之貫通 孔導體4(參照圖3)之突出部4&(參照圖3)的突出長^(參照 圖4)具有相關關係，因而可由預定之突出長La適宜規定。 即，使電鍍抗蝕劑膜2之厚度與突出長!^為相同厚度。本實 施形態中，電鍍抗蝕劑膜2之厚度以2〇至3〇 左右而形成。 作為電鍍抗蝕劑膜2之材料，較適宜的是，允許電鍍觸媒 於某種程度之附著’具有被電賴，同時對於布線板基材】 或藉以電鍍處理而形成之貫通孔導體4之密著性小，以適合 之溶媒等易於去除之樹脂材料。本實施形態中，以通常使 用之樹脂(例如’丙烯酸系樹脂)為基礎，該樹脂作為將銅等 金屬材料蝕刻時之蝕刻抗蝕劑層，使用添加有若干量 至5%左右）氟系樹脂（例如，四氟化乙烯樹脂）之材料。 其次，於整個布線板基材〖（電鍍抗蝕劑膜2之表面及貫通 孔面、貫通孔3之壁面）實施適合之電鑛前處理，作為電鍵 前處理步驟。諸前處理係實施表面之脫脂洗淨處理及使 電鐘觸媒附著之觸媒處理。此外，作為研❹驟，使用研 磨布等研磨電鍍抗蝕劑膜2之表面(平面)，去除附著於電鍍 抗敍劑膜2表面（平面）之無用電鍍觸媒。至於研磨方法，= 好的是物理研磨。藉以研磨步驟’將電鍍觸媒保留於貫通 105540.doc -14- 1312650 孔3之壁面與電錢抗钱劑膜2之貫通孔面，自電鑛抗钮劑膜2 之表面大致去除電鍍觸媒。即，藉以包含研磨步驟之電鍍 前處理步驟，於電鍍抗蝕劑膜2之貫通孔面及貫通孔3之壁 面實施電鍍前處理。 圖3表示貫通孔導體形成步驟中於貫通孔3之壁面形成貫 通孔導體4之狀態。實施圖2之電鍍處理後，如若於佈線板 基材1之表面實施作為電鍍處理之無電解電鍍，由於析出之 電鍍金屬藉以電鍍觸媒之作用，沿貫通孔3之壁面及電鍍抗 蝕劑膜2之貫通孔面成長，故貫通孔導體4以膜厚讣而形成 (貫通孔導體形成步驟）。 為促進電鍍金屬於貫通孔3之壁面及電鍍抗蝕劑膜2之貫 通孔面之析出，於電鍍處理時，亦可設法搖動佈線板基材 U樹脂板）’或使經加壓之電鍍液流於貫通孔3内。再者，作 為貫通孔導體4形成時所使用之電鍍金屬，從導電率、處理 之谷易程度 '成本等方面考慮較好的是銅，但並非僅限於 此。 貫通孔導體4开> 成後，以電鑛抗餘劑膜剝離步驟剝離電鍵 抗蝕劑膜。藉此形成貫通導體4，其沿貫通孔3之壁面及電 鍍抗蝕劑臈2之貫通孔面延伸，並具有自佈線板基材丨之表 面突出之突出部4a。貫通孔導體4由於具有突出部物，而使 貝通孔3之開口部周邊之貫通孔導體4之面積增大，故可增 大貝通孔導體4及面板電鍍層5 (參照圖4)與導體圖案6 (參 照圖5)之連接面積，並且確切地將貫通孔導體4連接於面板 電鍍層5 (參照圖4)、導體圖案6 (參照圖5)。 105540.doc -15· 1312650 即’可利用突出部4a將貫通孔導體4確切地密著於布線板 基材1’因而可實現貫通孔導體4之機械強度提高，導通電 阻降低’故可提昇多層印刷布線板之可靠性。 電鍍抗餘劑膜剝離步驟之後，再次於整個布線板基材1 (布線板基材1之表面、貫通孔導體4之表面）實施適宜之電鍍 前處理（用以形成面板電鍍層5之電鍍前處理步驟）。作為電 鍍别處理係實施表面之脫脂洗淨處理及使電鍍觸媒附著之 觸媒處理。

圖4係表示於用以形成面板電鍍層5之電鍍前處理步驟 後，以面板電鍍層形成步驟’於布線板基材丨之表面形成面 板電鑛層5 (及面板電鑛貫通孔導體5a)之狀態。於布線板基 材1上實施電鍍處理(無電解電鍍或電解電鍍)，並於布線板 基材1之整個面(具有突出部“之貫通A導體4之表面及布 線板基材1之表面）形成面板電鑛層5。面板電鑛層5之電鐘 金屬可考慮與貫通料體4之適合性、密著性而選擇。再 者般使用銅作為貫通孔導體4，由於從導電率、處理之 容易程度、成本等方面考慮，—般而言較好的是銅，故作 為電鍵金屬，較好的是銅，但並非僅限於此。 =鐘層5之膜厚tb亦可以導體圖案6 (參 需之膜厚而形成。即，盏雷 ^ 成適宜微細化之薄形 細化導體圖案6。又，t//形成圖案化精度較高之微 之密著性，亦可於電鑛處理二電，層5之布㈣^ 藉以面板電㈣形成步且階段，實施加熱處理。 成乂驟，可覆蓋包含突出部4a之貫通 105540.doc • 16 - 1312650 孔導體4之表面及佈線板基材1之表面。由於藉由面板電鍍 層5覆蓋包含突出部物之貫通孔導體4之表面，因而於貫通 孔3處貫通孔導體4之實際膜厚變為，貫通孔導體4之膜厚比 與面板電鐘貫通孔導體5 a之膜厚tc相加之值β即，可成為實 際上有增加貫通孔導體4之膜厚th之膜厚形狀（th+tc)，因而 可降低貫通孔導體4之導通電阻，並且成為具有較高可靠性 之貫通孔導體4。又，由於藉由面板電鍍層5覆蓋突出部4a， 故可增大貫通導體4與面板電鍍層5之連接面積（接觸面 積），因而可確保對於貫通孔導體4之貫通孔3之密著強度。 即使於貫通孔導體4中產生電鍍不均、電鍍缺損部等缺 陷，亦可藉由面板電鍍貫通孔導體5a而補償缺陷，故可防 止因貫通孔導體4而產生之不良現象，以提昇貫通孔導體4 之可靠性。 面板電鍍層5覆蓋突出部4a之領域中導體之厚度，變為突 出部4a之突出長]^與面板電鍍層5之膜厚u之和，並且厚於 比面板電鍍層5表面（平面）之面板電鍍層5之膜厚讣。即，由 面板電鍍層5確切覆蓋突出部“。再者，面板電鍍層5之膜 厚ta與膜厚tb通常為时程度。又，面板電鍍貫通孔導心 之膜厚tc，其與面板電鍍層5之膜厚仆為同等程度，但根據 條件稍薄地形成。 貫通孔導體4與形成於佈線板基材丨之表面之面板電鍍層 i，基於厚於面板電鍍層5之膜厚tb之導體厚度（突出部乜之 突出長La與面板電鍍層5之膜厚ta之和）而連接。即，貫通孔 導體4與面板電鑛層5之連接處，藉由調整突出部^之突出 105540.doc 17 1312650 面積），並提高密著強度。 將面板電鍍層5適宜圖案化而 長La而可擴大連接面積（接觸 圖5表示藉以圖案化步驟， 形成導體圖案6之狀態。由於面板電鑛層5形成於布線板基 材之兩Φ因而可於兩面形成導體圖案6，並成為兩面布 線之多層印刷布線板。由於於特定膜厚tb之面板電錢層5之 表面形成蝕刻抗蝕劑層，並圖案化面板電鍍層5,形成對應 於特疋電路布線之導體圖案6，因而可形成高精度微細化之 導體圖案6。

再者藉以整個面電鑛而形成面板電鍵層5之後，揭示圖 案化而形成導體圖案6之例，但亦可採用如下方法：於面板 電鑛層形成步驟中，並非整個面電鑛，而係藉以適宜之前 處理實施圖案電鑛（僅於對應導體圖案6之部分形成電鑛 層），形成直接導體圖案6。根據該方法，可省略對於面板 電鍍層5直接圖案化之步驟。 ，圖案化步驟後’經由阻焊劑形成、符號印刷、外形加 工等各處理步驟，完成多層印刷布線板。 本實W_中’ A簡單說明而例示有兩面布線基板，當 然對於兩層以上完全相同製程之多層布線圖案、貫通兩層 以上導體層之貫通孔、貫穿孔等之連接亦可適用。 <實施形態2> 圖6係說明本發明實施形態2之電子裝置之剖面圖。再 者，與實施形態i同樣之構成中，附有相同符號，適宜省略 其詳細說明。 該圖中 概念性揭示將電子零件7適宜安裝（附帶焊錫）於 105540.doc •18- 1312650 導體圖案6 (實施形態1之圖5中形成之多層印刷布線板）之 對應位置之狀態下的電子裝置，該導體圖案6對應於用以構 成電子裝置之特定電路布線而形成。電子零件7例如係晶片 型電阻、晶片型電容器等。當然亦可安裝晶片型積體電路。 由於具有機械強度大、導通電阻低之貫通孔導體4(及面 板電鍍貫通孔導體5 a)’故為可靠性提昇之多層印刷布線板 上安裝有電子零件7之電子裝置，因而可成為高可靠性之 電子裝置。

<實施形態3> 圖7係說明本發明實施形態3之多層印刷布線板及其製造 方法之剖面圖。與實施形態丨、實施形態2同樣之構成中， 附有相同符號，適宜省略其詳細說明。 本實施形態之多層印刷布線板，其係於實施形態1之面板 電鍍層形成步驟中成面板電鑛層5時（參照圖句，改變電 鍍條件，使面板電錢層5之膜厚tb與貫通孔導體4之突出部 4a之突出長La及面板電鍍層5之膜厚匕之和為同等程度。作 為電鍍條件’具有面板電鐘浴之組成、電鑛法、金屬之選 擇、或電鍍膜厚等。 面板電鍵層5之膜厚tb亦可以導體圖案6所必需之膜厚而 成即，無需以必需以上之膜厚形成，故可形成高精度 之導體圖案6。又’為提高對於面板電鍍層5之布線板基材】 之：者性’亦可於電錢處理後之適宜階段，實施加熱處理。 错以面板電錄層形成步驟’可覆蓋包含突出部h之貫通 孔導體4之表面及布線板基材丨之表面。藉由面板電鑛層$ 105540.doc • 19- 1312650 覆蓋包含突出部4a之貫通孔導體4表面，因而於貫通孔3處 貫通孔導體4之實際膜厚，變為貫通孔導體4之膜厚让與面 板電鍍貫通孔導體5a之膜厚tc相加之值。即，可成為實際上 有增加貫通孔導體4之膜厚th之膜厚形狀（th+tc)，因而可降 低貫通孔導體4之導通電阻，並且成為具有較高可靠性之貫 通孔導體4。又，由於藉由面板電鍍層5覆蓋突出部乜，而 可增大貫通導體4與面板電鍍層5之連接面積（接觸面積），因 而可確保對於貫通孔導體4之貫通孔3之密著強度。 即使於貫通孔導體4中產生電鍍不均、電鍍缺損部等缺 陷，亦可藉由面板電鍍貫通孔導體5a而補償缺陷，以可防 止由貫通孔導體4產生之不良現象，故可提昇貫通孔導體4 之可靠性。 又，由於使面板電鍍層5之膜厚tb與貫通孔導體4之突出 邛4a之大出長La及面板電鑛層5之膜厚ta之和為同等程 度，因而可成為平坦性更加優良之面板電鍍層5。 <實施形態4> 圖8至圖1〇係說明本發明實施形態4之多層印刷佈線板及 其製造方法之剖面圖。與實施形態〖至實施形態3同樣之構 成中，附有相同符號，適宜省略其詳細說明。本實施形態 基本上採用與實施形態1同樣之製程，不同之處在於起始材 料為兩面金屬式層疊板。 圖S表示作為本發明之多層印刷佈線板之起始材料的兩 面金屬式層疊板。兩面金屬箔層疊板具備金屬箔8，其藉由 接者劑黏貼於佈線板基材丨與佈線板基材丨之兩面。為確保 105540.doc -20- 1312650 物理強度，佈線板基材i更好的是環氧樹脂、㈣㈣、聚 酿亞胺樹脂等樹脂、或以玻璃纖維、芳香族㈣胺纖維、 紙等各種纖維強化所得之纖維強化樹脂板。作為金屬落8， 較多使用銅箔’但並非限於此。此處，使用以銅箔作為金 屬箔8之一般市售之兩面銅式層疊板。 圖9表示實施形態1中，經電鍍抗蝕劑膜形成步驟、貫通 孔形成步驟、電鑛前處理步驟、貫通孔導體形成步驟、電 鍍抗蝕劑膜剝離步驟後之多層印刷佈線板之狀態。 即，形成貫通佈線板基材丨及金屬箔8之貫通孔3，並且沿 積層於貫通孔3之壁面及佈線板基材〖之表面的金屬箔8之 壁面延伸，形成含有自金屬箔8之表面突出之突出部乜之貫 通孔導體4。由於以兩面金屬式層疊板作為起始材料，於貫 通孔導體形成步驟中之電鍍處理時，並非僅使用無電解電 鍍，亦可使用電解電鍍，因此可於短時間内使貫通孔導體4 之膜厚th充分。 圖10表示於圖9後實施電鍍前處理（用以形成面板電鍍層 5之電鍍前處理步驟）’並藉以面板電鍍層形成步驟，於佈 線板基材1 (金屬箔8)之表面形成面板電鍍層5 (及面板電鍍 貫通孔導體5a)之狀態。 本實施形態中，與實施形態1同樣地，亦可使貫通孔3開 口部周邊之貫通孔導體4之面積增大，因而可使貫通孔導體 4與形成於佈線板基材！（金屬箔8)上之面板電鍍層5、導體 圖案6確切連接。 即’可利用突出部4a而將貫通孔導體4確切地密著於佈線 105540.doc 21 1312650 板基材1上，故可實現貫通孔導體4之機械強度提高，導通 電阻降低’以可提昇多層印刷佈線板之可靠性。 圖10以後，藉以圖案化步驟形成導體圖案6，其後經阻焊 劑形成、符號印刷、外形加工等各處理步驟，完成多層印 刷佈線板。 本實施形態中，將起始材料作為兩面金屬式層疊板，當 然於佈線板基材1之内層中含有内層導體層之内層形成層 疊板，亦可與實施形態1、本實施形態同樣地構成。 〈實施形態5> 圖11及圖12係說明本發明之實施形態5之多層印刷佈線 板及其製造方法之剖面圖。對與實施形態1至實施形態4同 樣結構中，附有相同符號，適宜省略其詳細說明。 圖11表示將於實施形態4之圖9中所形成之貫通孔導體4 之突出部4a壓接於佈線板基材1 (金屬箔8)之狀態。即，使 突出部4a機械彎曲並壓接（密著）於佈線板基材1 (金屬箔8) 上（突出部壓接步驟）。作為彎曲方法，適合的是使用滾筒、 平板等加壓加工。 圖12表示圖11之突出部壓接步驟後，藉以面板電鍍層形 成步驟形成面板電鍍層5 (及面板電鍍貫通孔導體5 a)之狀 態。 根據本實施形態，亦可與實施形態1、實施形態4同樣地， 提高貫通孔導體4與面板電鍍層5 (金屬箔8)之連接性。又， 由於使突出部4a成為壓接於佈線板基材1 (金屬箔8)之狀 態，因而於後述步驟中可穩定地處理。 105540.doc -22· 1312650 再者，本實施形態中，例示有將實施形態4中所形成之突 出部4a彎折之情形’當然對於以實施形態1所形成之突出部 4a亦同樣適用。 再者’本發明可以其他各種方式實施，而不脫離其主匕 或主要特徵。因此，上述實施形態僅係於所有方面之例示， 而非限定性解釋。本發明之範圍係根據專利申請範圍而揭 示者’於本文說明書中無任何限制。此外，屬於專利申隹 乾圍之均等範圍中之變形與變更，全部係本發明範圍内者。 【圖式簡單說明】 圖1係說明本發明實施形態1之多層印刷佈線板及其製造 方法之各步驟的剖面圖，表示成為多層印刷佈線板之核心 構件之佈線板基材。 圖2係說明本發明實施形態1之多層印刷佈線板及其製造 方法各步驟之剖面圖，表示於佈線板基材、電鍍抗蝕劑膜 上形成貫通孔之狀態。 圖3係說明本發明實施形態丨之多層印刷佈線板及其製造 方法各步驟之剖面圖，表示於貫通孔之壁面形成貫通孔導 體之狀態。 圖4係說明本發明實施形態丨之多層印刷佈線板及其製造 方法之各步驟的剖面圖，表示於佈線板基材上形成面板電 鐘層（及面板電鍍貫通孔導體）之狀態。 圖5係說明本發明實施形態i之多層印刷佈線板及其製造 方法之各步驟的剖面圖，表示形成導體圖案之狀態。 圖6係說明本發明實施形態2之電子裝置之剖面圖，表示 105540.doc -23· 1312650 於多層印刷佈線板上安裝電子零件之狀態β 圖7係說明本發明實施形態3之多層印刷佈線板及其製造 方法之剖面圖。 圖8係說明本發明實施形態4之多層印刷佈線板及其製造 方法之剖面圖’表示作為多層印刷佈線板之起始材料之兩 面金屬式層疊板。 圖9係說明本發實施形態4之多層印刷佈線板及其製造方 法之剖面圖’表示經過電鍍抗蝕劑膜形成步驟、貫通孔形 成步驟、電鍍前處理步驟、貫通孔導體形成步驟、及電鍍 抗餘劑膜剝離步驟後之多層印刷佈線板之狀態。 圖10係說明本發實施形態4之多層印刷佈線板及其製造 方法之剖面圖，表示於佈線板基材（金屬箔）上形成面板電鍍 層（及面板電鍍貫通孔導體）之狀態。 圖11係說明本發實施形態5之多層印刷佈線板及其製造 方法之剖面圖’表示將突出部壓接於佈線板基材（金屬箔） 上之狀態。 圖12係說明本發實施形態5之多層印刷佈線板及其製造 方法之剖面圖’表示突出部壓接步驟後，形成面板電鍍層 (及面板電鍍貫通孔導體）之狀態。 圖13係說明先前例1之多層印刷佈線板及其製造方法之 各步驟之剖面圖，表示多層印刷佈線板之起始部件。 圖14係說明先前例1之多層印刷佈線板及其製造方法之 各步驟之剖面圖，表示對兩面銅式層疊板之整個面實施面 板電鍍之狀態。 105540.doc -24· 1312650 【主要元件符號說明】 1 佈線板基材 2 電鍍抗蝕劑膜 3 貫通孔 4 貫通孔導體 4a 突出部 5 面板電鍍層 5a 電鍍貫通孔導體 6 導體圖案 7 電子零件 8 金屬箔 101 樹脂板 102 金屬箔 103 貫通孔 104 面板電鍍層 104a 面板電鍍貫通孔導體 Ta 面板電鍍層5之膜厚 tb 面板電鍍層5之膜厚 tc 面板電鍍貫通孔導體5 a之膜厚 th 貫通孔導體4之膜厚 La 突出部4a之突出長 105540.doc -25-

Claims (1)

1312胃號專利中請案 4範圍替換本(98年3月） 申請專利範圍： 曰修⑻ h 一種多層印刷佈線板之製造方法，其係具有貫 基材之貫通孔者，其特徵在於具有如下步驟： 於上述佈線板基材表面形成電鍍抗蝕劑膜之電鍍抗蝕 劑膜形成步驟； 形成貫通該電鍍抗蝕劑膜及上述佈線板基材之上述貫 通孔之貫通孔形成步驟； 於上述電鍍抗蝕劑膜之貫通孔面及上述貫通孔之壁面 實施電鍍前處理之電鍍前處理步驟； 藉由電鍍處理，於上述電鍍抗蝕劑膜之貫通孔面及上 述貫通孔之壁面形成貫通孔導體之貫通孔導體形成步 將上述電鍍抗蝕劑臈剝離之電鍍抗蝕劑膜剝離步驟； 以及將上述貫通孔導體之突出部壓接於上述佈線板基材 的突出部壓接步驟。 2_如請求項1之多層印刷佈線板之製造方法，其中上述電鍍 前處理步驟包含如下步驟：於上述電鑛抗餘劑膜及上述 貝通孔實施上述電鍍前處理後，研磨上述電鍍抗蝕劑膜 之表面之研磨步驟。 3，如請求項1或2之多層印刷佈線板之製造方法，其中上述 佈線板基材係樹脂板。 4.如請求項3之多層印刷佈線板之製造方法，其中上述樹脂 板為纖維強化樹脂板、含有接著劑之樹脂板、或電錄觸 媒加工樹脂板。 105540-980320.doc 1312650 产年》月，_网:. 5.如請求項1或2之多層印刷佈線板之製冥

佈線板基材係於兩面黏有金屬箔之兩面黏有金屬之層疊 板0 6·如請求項丨或2之多層印刷佈線板之製造方法，其中上述 佈線板基材係具有内層導體層之内層形成層疊板。 7·如請求項1或2之多層印刷佈線板之製造方法，其中包含 面板電鑛層形成步驟’該步驟係於上述電鑛抗触劑膜剝 離步驟後’於上述佈線板基材上實施電鍍處理，藉此形 成覆蓋上述貫通孔導體及上述佈線板基材表面之面板電 鑛層。 8. 如請求項7之多層印刷佈線板之製造方法，其中上述面板 電鍍層中，覆蓋上述突出部領域内之導體厚度，大於上 述佈線板基材表面之上述面板電鍍層之厚度。 9. 如請求項7之多層印刷佈線板之製造方法，其中包含圖案 化步驟’該步驟係於面板電鍍層形成步驟之後，將面板 電鑛層圖案化而形成導體圖案。 10. —種多層印刷佈線板，其係具備佈線板基材與貫通該佈 線板基材之貫通孔者，其特徵在於具備： 貫通孔導體，其具有突出部，形成於上述貫通孔之壁 面，並自上述佈線板基材之表面突出； 以及面板電鍍層，其覆蓋上述佈線板基材表面及上述 貫通孔導體。 Π.如請求項10之多層印刷佈線板，其中上述佈線板基材為 樹脂板。 105540-980320.doc 1312650 i/r ι % / 12.如請求項H之多層印刷佈線板，其中上远S脂板為'鐵雄 強化樹脂板、含有接著劑之樹脂板、或電鍍觸媒加工樹 脂板。 13_如請求項10至12中任一項之多層印刷佈線板，其中上述 佈線板基材係於兩面黏有金屬箔之兩面黏有金屬箔之層 疊板。 14. 如請求項1〇至12中任一項之多層印刷佈線板，其中上述 佈線板基材係具有内層導體層之内層形成層疊板。 15. 如請求項1〇至12中任一項之多層印刷佈線板，其中上述 面板電鑛層經圖案化而形成導體圖案。 16. 如請求項1〇至12中任一項之多層印刷佈線板，其中上述 突出部壓接於上述佈線板基材。 17·如明求項15之多層印刷佈線板，其中上述面板電鍍層覆 蓋上述突出部之領域中導體厚度，大於上述導體圖案之 厚度。 18·:請求項16之多層印刷佈線板，其中上述面板電錄層覆 2通突出部之領域中導體厚度，大於上述導體圖案之 至，將電子零件安裝於請求項15 層卩刷佈線板之上述導體圖案上。 105540-980320.doc