JPS62216289A - プリント基板の微細導体パタ−ンの形成方法 - Google Patents
プリント基板の微細導体パタ−ンの形成方法Info
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- JPS62216289A JPS62216289A JP5968486A JP5968486A JPS62216289A JP S62216289 A JPS62216289 A JP S62216289A JP 5968486 A JP5968486 A JP 5968486A JP 5968486 A JP5968486 A JP 5968486A JP S62216289 A JPS62216289 A JP S62216289A
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 title description 33
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 27
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は多層プリント配線板を構成するプリント基板、
例えば中間層基材の内層導体（ＩＰＩ箔）を配線密度を
高めるために微細パターンで形成するに際し、該基材上
の銅箔表面に、形成すべき微細導体パターンの厚さの大
部分を銅メッキ層で占めるようにマスクメッキ法によっ
て銅メッキ層からなる微細導体パターンを形成し、その
外周面を半田メッキ層等の金属レジストで被覆し、この
金属レジストをマスクにして基材側の銅箔を微細パター
ンにパターニングすることにより、該サイドエッチが著
しく低減され、かつ、層厚の厚い電気抵抗の低い微細導
体パターンを、精度良く、容易に形成し得るようにした
ものである。
例えば中間層基材の内層導体（ＩＰＩ箔）を配線密度を
高めるために微細パターンで形成するに際し、該基材上
の銅箔表面に、形成すべき微細導体パターンの厚さの大
部分を銅メッキ層で占めるようにマスクメッキ法によっ
て銅メッキ層からなる微細導体パターンを形成し、その
外周面を半田メッキ層等の金属レジストで被覆し、この
金属レジストをマスクにして基材側の銅箔を微細パター
ンにパターニングすることにより、該サイドエッチが著
しく低減され、かつ、層厚の厚い電気抵抗の低い微細導
体パターンを、精度良く、容易に形成し得るようにした
ものである。
本発明は多層プリント配線板を構成するプリント基板の
微細導体パターンの形成方法に係り、特にプリント基板
における中間層基材の内層導体をサイドエッチのない微
細パターンに容易に形成する方法に関するものである。
微細導体パターンの形成方法に係り、特にプリント基板
における中間層基材の内層導体をサイドエッチのない微
細パターンに容易に形成する方法に関するものである。
多層プリント配線板を構成するプリント基板、例えば中
間層基材の内層導体（銅箔）を、配線密度を高めるため
に微細パターンに形成する場合、該基材の内層導体の厚
さが薄い程、サイドエッチのない精度のよいパターンが
得られるが、電気抵抗が増加するため、導体の厚さを厚
くして電気抵抗を低くした微細パターンをサイドエッチ
が生じないように容易に形成する方法が要求されている
。
間層基材の内層導体（銅箔）を、配線密度を高めるため
に微細パターンに形成する場合、該基材の内層導体の厚
さが薄い程、サイドエッチのない精度のよいパターンが
得られるが、電気抵抗が増加するため、導体の厚さを厚
くして電気抵抗を低くした微細パターンをサイドエッチ
が生じないように容易に形成する方法が要求されている
。
従来のプリンｌ−基板、例えば中間層基材の内層導体（
銅箔）を微細パターンに形成する方法としては、第５図
に示すように中間層基材１に被着されている、例えば７
０μｍの厚さを有する銅箔２ａ。
銅箔）を微細パターンに形成する方法としては、第５図
に示すように中間層基材１に被着されている、例えば７
０μｍの厚さを有する銅箔２ａ。
２ｂの内の、一方の銅箔２ａ上にレジスト膜３を塗着す
る。
る。
次に第６図に示すように該レジスト膜３をパターニング
して微細パターン形成用のレジストマスクパターン３ａ
を形成した後、該レジストマスクパターン３ａより露出
した銅箔２ａ部分を、例えば水酸化ナトリウム（Ｎａ０
１１）を用いたアルカリ系エツチング溶液によってエツ
チング除去する。
して微細パターン形成用のレジストマスクパターン３ａ
を形成した後、該レジストマスクパターン３ａより露出
した銅箔２ａ部分を、例えば水酸化ナトリウム（Ｎａ０
１１）を用いたアルカリ系エツチング溶液によってエツ
チング除去する。
その後、前記レジストマスクパターン３ａを溶剤等の除
去液により溶解除去して第７図に示すように層厚が７０
μｍ、パターン幅が２０μ−の微細な導体パターン４を
形成している。
去液により溶解除去して第７図に示すように層厚が７０
μｍ、パターン幅が２０μ−の微細な導体パターン４を
形成している。
ところが、上記した従来の微細導体パターンの形成方法
においては１．微細パターンを形成する銅箔２ａの厚さ
が厚くなるにしたがって、パターニングの際のサイドエ
ツチング量が、実際には第７図における鎖線Ａで示すよ
うに増加して、精度良く微細パターンを形成することが
難しいという欠点があった。
においては１．微細パターンを形成する銅箔２ａの厚さ
が厚くなるにしたがって、パターニングの際のサイドエ
ツチング量が、実際には第７図における鎖線Ａで示すよ
うに増加して、精度良く微細パターンを形成することが
難しいという欠点があった。
本発明はこのような従来の欠点に鑑み、形成すべき微細
導体パターンの厚さを内層導体と銅メッキ層によって厚
くすると共に、半田メッキによる金属レジストを利用し
てサイドエッチを低減した新規なプリント基板の微細導
体パターンの形成方法を提供することを目的とするもの
である。
導体パターンの厚さを内層導体と銅メッキ層によって厚
くすると共に、半田メッキによる金属レジストを利用し
てサイドエッチを低減した新規なプリント基板の微細導
体パターンの形成方法を提供することを目的とするもの
である。
本発明は上記目的を達成するため、プリント基板におけ
る中間層基材上に被着された比較的厚さの薄い銅箔表面
を黒化処理して、レジスト膜との馴染をよくする黒化絶
縁膜を形成し、該黒化絶縁膜上にレジスト膜を塗着した
後、該レジスト膜をパターニングして、微細パターン形
成用のレジストマスクパターンを形成する。
る中間層基材上に被着された比較的厚さの薄い銅箔表面
を黒化処理して、レジスト膜との馴染をよくする黒化絶
縁膜を形成し、該黒化絶縁膜上にレジスト膜を塗着した
後、該レジスト膜をパターニングして、微細パターン形
成用のレジストマスクパターンを形成する。
次に該レジストマスクパターンより露出した黒化絶縁膜
をエツチング除去すると共に、その除去面に銅メッキ層
を厚く形成した後、該レジストマスクパターンを除去し
、銅メッキ層の外周面に半田メッキ層からなる金属レジ
ストを被覆する。
をエツチング除去すると共に、その除去面に銅メッキ層
を厚く形成した後、該レジストマスクパターンを除去し
、銅メッキ層の外周面に半田メッキ層からなる金属レジ
ストを被覆する。
しかる後、該金属レジストをマスクにして前記黒化絶縁
膜及び銅箔を順次エツチング除去することによってサイ
ドエッチを低減した微細導体パターンを形成する。
膜及び銅箔を順次エツチング除去することによってサイ
ドエッチを低減した微細導体パターンを形成する。
本発明の微細導体パターンの形成方法では、微細導体パ
ターンを形成すべき導体の厚さの大刀をマスクメッキ法
による銅メッキ層とし、該銅メッキ層の外周面に半田メ
ッキ層からなる金属レジストを被覆し、これをマスクに
して基材側の銅箔を選択的にエッチング除去することに
よって、この際のサイドエッチは、銅箔の選択的なエツ
チング部分のみとなり、著しく低減される。従って、パ
ターン精度の良い微細導体パターンを容易に得ることが
可能となる。
ターンを形成すべき導体の厚さの大刀をマスクメッキ法
による銅メッキ層とし、該銅メッキ層の外周面に半田メ
ッキ層からなる金属レジストを被覆し、これをマスクに
して基材側の銅箔を選択的にエッチング除去することに
よって、この際のサイドエッチは、銅箔の選択的なエツ
チング部分のみとなり、著しく低減される。従って、パ
ターン精度の良い微細導体パターンを容易に得ることが
可能となる。
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第１図乃至第４図は本発明に係るプリント基板の微細導
体パターンの形成方法の一実施例を工程順に示す要部断
面図である。
体パターンの形成方法の一実施例を工程順に示す要部断
面図である。
先ず第１図に示すように多層プリント配線板を構成する
プリント基板、例えば中間層基材１１Ｊ−に被着された
５μｍの厚さの薄い銅箔１２ａ、 １２ｂの表面を、酢
酸系の処理液により黒化処理を行ってレジスト膜との馴
染をよくする黒化絶縁膜１３ａ、 １３ｂを形成する。
プリント基板、例えば中間層基材１１Ｊ−に被着された
５μｍの厚さの薄い銅箔１２ａ、 １２ｂの表面を、酢
酸系の処理液により黒化処理を行ってレジスト膜との馴
染をよくする黒化絶縁膜１３ａ、 １３ｂを形成する。
次にこの場合、前記一方の黒化絶縁膜＋３ａ Ｊ：にレ
ジスト膜１４を塗着した後、該レジス１４９１４をパタ
ーニングして、微細パターン形成用のレジストマスクパ
ターン１５を形成する。引続き該レジストマスクパター
ン１５より露出した黒化絶縁膜１３ａを工、チング除去
する。この時、他方の黒化絶縁膜１３ｂ も同時に除去
される。
ジスト膜１４を塗着した後、該レジス１４９１４をパタ
ーニングして、微細パターン形成用のレジストマスクパ
ターン１５を形成する。引続き該レジストマスクパター
ン１５より露出した黒化絶縁膜１３ａを工、チング除去
する。この時、他方の黒化絶縁膜１３ｂ も同時に除去
される。
次に第２図に示すように、前記レジストマスクパターン
１５より露出した面に、電解メッキ法により銅メッキ層
１６を、例えば６５μｍの厚さに厚く形成した後、第３
図に示すように該レジストマスクパターン１５を溶剤等
によって溶解除去した後、該銅メッキ層１６の外周面に
半田メッキ層からなる金属レジスト１７を電解メッキ法
により鍍着する。
１５より露出した面に、電解メッキ法により銅メッキ層
１６を、例えば６５μｍの厚さに厚く形成した後、第３
図に示すように該レジストマスクパターン１５を溶剤等
によって溶解除去した後、該銅メッキ層１６の外周面に
半田メッキ層からなる金属レジスト１７を電解メッキ法
により鍍着する。
しかる後、該金属レジスト１７をマスクにして露呈する
黒化絶縁膜＋３ａ及びその直下の＃ＩａＩ箔１２ａを順
次エッチング除去して、第４図に示すように層厚が略７
０μｍの微細導体パターン１日を形成する。
黒化絶縁膜＋３ａ及びその直下の＃ＩａＩ箔１２ａを順
次エッチング除去して、第４図に示すように層厚が略７
０μｍの微細導体パターン１日を形成する。
この際、他方の銅１１２ｂも同時に工・ノチング除去さ
れる。
れる。
このような形成方法によれば、マスクメッキ法によって
形成された銅メッキ層】６からなる微細導体パターンの
外周面を半田メッキ層からなる金属レジスト１７で被覆
した状態で基材側の銅箔１２ａを微細パターンにパター
ニングするため、サイドエッチが著しく低減され、層厚
の厚いパターン精度の良い微細導体パターン１８を容易
に形成することが可能となる。
形成された銅メッキ層】６からなる微細導体パターンの
外周面を半田メッキ層からなる金属レジスト１７で被覆
した状態で基材側の銅箔１２ａを微細パターンにパター
ニングするため、サイドエッチが著しく低減され、層厚
の厚いパターン精度の良い微細導体パターン１８を容易
に形成することが可能となる。
以上の説明から明らかなように、本発明に係るプリント
基板の微細導体パターンの形成方法によれば、形成する
微細導体パターンの厚さの大部分をマスクメッキ法によ
って形成された銅メッキ層で占めるようにして、この銅
メッキ層からなる微細導体パターンの外周面を半田メッ
キ層等の金属レジストで被覆し、この金属レジス］・を
マスクにして基材側の銅箔を微細パターンにパターニン
グすることにより、サイドエッチが生ずる部分が減少す
るため、該サイドエッチが著しく低減され、層厚の厚い
微細導体パターンを精度良く、容易に得ることができる
優れた利点を有する。
基板の微細導体パターンの形成方法によれば、形成する
微細導体パターンの厚さの大部分をマスクメッキ法によ
って形成された銅メッキ層で占めるようにして、この銅
メッキ層からなる微細導体パターンの外周面を半田メッ
キ層等の金属レジストで被覆し、この金属レジス］・を
マスクにして基材側の銅箔を微細パターンにパターニン
グすることにより、サイドエッチが生ずる部分が減少す
るため、該サイドエッチが著しく低減され、層厚の厚い
微細導体パターンを精度良く、容易に得ることができる
優れた利点を有する。
従って、多層プリント配線板を構成する各種プリント基
板における微細導体パターンの形成に適用して顕著な効
果を奏する。
板における微細導体パターンの形成に適用して顕著な効
果を奏する。
第１図乃至第４図は本発明に係るプリント基板の微細導
体パターンの形成方法の一実 施例を工程順に示す要部断面図、 第５図乃至第７図は従来のプリント基板の微細導体パタ
ーンの形成方法を工程順に説 明するための要部断面図である。 第１図乃至第４図において、 １１は中間層基材、１２δ、１２ｂは銅箔、１３ｄ。 １３ｂは黒化絶縁層、１４はレジスト膜、１５はレジス
トマスクパターン、１６は銅メッキ層、１７は金属レジ
スＩ・、１８は微細導体木ぞｒＨのしソスＦマス７パ７
−ン形賊工狙図ｇＩ １ 図 本そ明のｇＩメッキ層層形ベニ面 図２図 木紮朗の４−畏し８ノスト形へ二株回 第３図 −ｋＥｌｌｌｉｌｎｍｍｔイ＊ノｖｙ−゛ノｌ）ｌ＊ｌ
１ｌ１勺１弱のしレスト鏝のす眉工程回 第５図 夜来の微測Ｉでター゛／形ベニ握回 第６図 乍〔東の令ズ牝肩づ杢バフーンを読切１すう図第７図
体パターンの形成方法の一実 施例を工程順に示す要部断面図、 第５図乃至第７図は従来のプリント基板の微細導体パタ
ーンの形成方法を工程順に説 明するための要部断面図である。 第１図乃至第４図において、 １１は中間層基材、１２δ、１２ｂは銅箔、１３ｄ。 １３ｂは黒化絶縁層、１４はレジスト膜、１５はレジス
トマスクパターン、１６は銅メッキ層、１７は金属レジ
スＩ・、１８は微細導体木ぞｒＨのしソスＦマス７パ７
−ン形賊工狙図ｇＩ １ 図 本そ明のｇＩメッキ層層形ベニ面 図２図 木紮朗の４−畏し８ノスト形へ二株回 第３図 −ｋＥｌｌｌｉｌｎｍｍｔイ＊ノｖｙ−゛ノｌ）ｌ＊ｌ
１ｌ１勺１弱のしレスト鏝のす眉工程回 第５図 夜来の微測Ｉでター゛／形ベニ握回 第６図 乍〔東の令ズ牝肩づ杢バフーンを読切１すう図第７図
Claims (1)
- 基材（１１）上の銅箔（１２ａ、１２ｂ）表面を黒化
処理により黒化絶縁膜（１３ａ、１３ｂ）を形成する工
程と、該黒化絶縁膜（１３ａ）上にレジスト膜（１４）
を塗着し、該レジスト（１４）をパターニングして、微
細パターン形成用のレジストマスクパターン（１５）を
形成する工程と、該レジストマスクパターン（１５）よ
り露出した黒化絶縁膜（１３ａ）をエッチング除去する
と共に、その除去面に銅メッキ層（１６）を形成する工
程と、該レジストマスクパターン（１５）を除去し、銅
メッキ層（１６）の外周面に半田メッキ層からなる金属
レジストを被覆する工程を行った後、該金属レジスト（
１７）をマスクにして前記黒化絶縁層（１３ａ、１３ｂ
）及び銅箔（１２ａ、１２ｂ）を順次エッチング除去す
ることを特徴とするプリント基板の微細導体パターンの
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5968486A JPS62216289A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | プリント基板の微細導体パタ−ンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5968486A JPS62216289A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | プリント基板の微細導体パタ−ンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62216289A true JPS62216289A (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=13120274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5968486A Pending JPS62216289A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | プリント基板の微細導体パタ−ンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62216289A (ja) |
-
1986
- 1986-03-17 JP JP5968486A patent/JPS62216289A/ja active Pending
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