JPH03227589A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要） パターンめっき法によるプリント配線板の製造方法に関
ｂ１ めっきレジストと基板との接着強度を高めてめっき液の
しみ込みを防止し伺隙不良を無（することを目的とし、 表面にパネル銅を有する基板にめっきレジストを形成し
て該めっきレジストを有しないめっきレジスト無パター
ンを相対的に形成し、該めっきレジスト無パターンにめ
っきして配線パターンに相当する部分を形成し、上記め
っきレジストを除去し、めっきレジストが除去された部
分のパネル銅をエツチング除去して配線パターンを残置
形成してなるプリント配線板の製造方法において、−上
記めっきレジストを形成する前に、土＆！基板の表面に
酸化膜を形成する工程と、上記めっきレジストを、上Ｒ
ｉ！　ｌ化膜上に形成する工程と、めっきして配線パタ
ーン相当部分を形成する前に、上記酸化膜のうち上記め
っきレジスト無パターンの部分の酸化膜を除去する工程
と、めつぎして配線パターン相当部分を形成し、−ｈ記
めっきレジストを除去した後、上記酸化膜のうち上記め
っきレジストに苅応する部分の酸化膜を除去するｒ稈と
を有して構成する。

（＃東上の利用分野） 本発明は、パターンめつき沫によるプリント配線板の特
選方法に関する。

近年、配線パターンが細線化しつつあり、プリント配線
板の製造方法としては、配線パターンの細線化に向いて
いるパターンめっき法が増えつつある。

このパターンめっき法は、必費な厚さをめっきにより得
るものであり、めっき時間が必然的に長くなる。

めっき時間が長くなると、めっきレジストと基板との接
着強度が低小し、めっき液がめつきレジストと基板との
接着部内にしみ込み易くなる。めっき液がしみ込むと、
この部分が銅めつき残渣となり、隣り合う配線パターン
間の間隙が狭くなり、電気絶縁性が低下し、間隙不良と
なる。

そこで、めっきレジストと基板との接着強度を強化４る
ことが必要となる。

〔従来の技術〕

第２図（Ａ）乃至（Ｇ）は従来のパターンめっき法によ
るプリント配線板の製造５２人を示す。

まず、同図（Ａ）、（Ｂ）のに示すように、基板１の両
面に銅箔２，３を有し、孔４が形成された銅張り積層板
５に無電解銅めっきを行なってパネル銅６．７を形成す
る。

次いで、めっきレジストとの密ａｍを高めるため、同図
（Ｃ）に示すように、パネル銅６，７０表面を物理的又
は化学的に研磨して粗化し、粗面６ａ、７ａを形成する
。

この粗面６ａ、７ａ上に、レジストをラミネートし、露
光し、現像して、同図（Ｄ）に示すように、めっきレジ
スト８，９，１０．１１を密着形成し、めっきレジスト
を有しないパターン１２゜１３．１４．１５．１６．１
７を相対的に形成する。

次いで、同図（Ｅ）に示すように、めっきレジスト無パ
ターン１２〜１７の部分にパターン銅めっきを行い、厚
さｔｌ、のパターン銅めっき１１１８を形成し、史には
半田又は錫のエツチング保護めっきを行い、パターン銅
めっき層１８土に保護めっき層１９を形成する。これに
より、配線パターンに相当する配線パターン相当部分２
０が形成される。

次いで、同図（Ｆ）に示すように、めっきレジスト８〜
１１を剥離除去する。

＠後に、エツチングを行い、同図（Ｇ）に示すようにめ
っきレジスト８〜１１が除去された部分のパネル銅６．
７及び銅箔２，３を除去し、配線パターン２１．スルー
ホール２２．ランド２３が形成されている。

（発明が解決しようとする課題） パターン銅めっき１１１８の厚さｔｌは５０〜６０μｍ
程度と厚いため、めっき時間は自ずと長くなる。ここで
、めっきレジスト８〜１１とパネル銅６，７との接着強
度は粗面５ａ、７ａによって強化されているけれども、
めっき時局が長くなると、めっきレジスト８〜１１のパ
ネル銅６．７への接着強度が低下し、第２図（Ｅ）中、
符号２４で示すように、めっき液がめつきレジスト９内
にしみ込んでしまい、この部分にも銅めっきがされてし
まう。

このため、同図（Ｆ）に示すように、めっきレジスト９
を剥離除去しても、銅めっき残漬２５が残り、これが原
因で、最終的には同図（Ｇ）中、符号２６で示すように
、銅残りとなる。

この銅残り２６は、ランド２３と配線パターン２１との
間の本来の間ｆｕｌｌ　Ｑ　＋を狭めて０２とし、両者
間の電気絶縁特性を低下させてしまい、所謂間隙不良と
なる。

また、パターン銅めっき層１８の厚さに対応して、めっ
きレジスト８〜１１も厚さｔ２が７５μ−程度と厚い。

これに関連して以下の二つの問題がある。

第１には、現像［稈で、第２図（ｐ）中、符号３１で示
すようにスキャム等の現像残漬が残ることがあり、この
部分は同図（Ｅ）中符号３２で示すようにパターンめっ
きの析出が異常となり、最終的には、同図（Ｇ）中符号
３３で示すように、配線パターン２１の断面形状が異常
となる。

第２には、めっきレジストの剥離性が悪く、第２図（Ｆ
）中符号３５で示すように剥離残漬が残ることもある。

この剥離性ａ！３５があると、この下の銅はエツチング
されず、同図（Ｇ）中符号３６で示すように銅残りが生
じてしまい、隙間不良となることもある。

本発明は、めっきレジストと基板との接着強度を＾めで
めっき液のしみ込みを防止し、間隙不良を無くすること
を可能としたプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、表面にパネル銅を有する基板にめっきレジス
トを形成して該めっきレジストを有しないめっきレジス
ト無パターンを相対的に形成し、該めっきレジスト無パ
ターンにめっきして配線パターンに相当する部分を形成
し、上記めっきレジストを除去し、めっきレジストが除
去された部分のパネル銅をエツチング除去して配線パタ
ーンを残置形成してなるプリント配線板の製造方法にお
いて、 上記めっきレジストを形成する前に、］−配基板の表面
に酸化膜を形成する工程と、 上記めっきレジストを、上記酸化鰻重に形成する工程と
、 めっきして配線パターン相当部分を形成する前に、上記
酸化膜のうら上記めっきレジスト無パターンの部分の酸
化膜を除去する［程と、めっきして配線パターン相当部
分を形成し、上記めっきレジストを除去した後、］二２
酸化膜のうち上記めっきレジストに対応する部分の酸化
膜を除去する工程とを有してなるものである。

〔作用） 酸化膜を形成し、この上にめっきレジストを形成するこ
とにより、めっきレジストと酸化膜との接着強度がめつ
きレジストをパネル胴上に形成した場合に比べて相当強
くなり、めっき時間の艮峙問化にも耐えつる。

このため、めっき液のしみ込みが起きず、然して銅めっ
き残漬も発生せず、これにより、パネル銅についての銅
残りが無く、最終的にはａｍ不良の発生が防止される。

また酸化膜を除去するときに、鍍化躾土に微小な異物が
ある場合に、この異物は酸化膜と一緒に除去されること
になり、結束的には、めっきレジストの現像残漬、剥離
残漬によるパターンめっきの異常析出及び銅残りの発生
が防止される。

〔実施例〕

第２図（Ａ）乃至（Ｊ）は本発明の一実施例になるプリ
ント配線板の製造り法を示す。各図中、第１図（Ａ）乃
至（Ｇ）に示す構成部分と対応する部分には同一符号を
付し、その説明は省略する。

第２図（Ａ）乃至（Ｃ）の工程は、第１図（Ａ＞乃至（
Ｃ）の工程と同じである。

次に黒色酸化処理を行い、第２図（Ｄ）に示すように、
粗面５ａ、７ａ上にめっきレジストの下地層としての酸
化膜ＭＩ４０を形成する。この酸化膜４０は、めっきレ
ジストとの相性が良い。

次いで、酸化膜４０上にレジストをラミネートし、露光
し、現像して、同図（Ｅ）に示すように、めっきレジス
ト８〜１１．４１〜４４を密着形成し、めっきレジスト
を有しないパターン１２・〜１７を相対的に形成する。

次に塩酸処理を行い、上記酸化膜４ｏのうら同図（Ｆ）
に示すようにめっきレジスト無パターン１２〜１７上の
酸化膜４０Ａを除去する。

次いで、同図（Ｇ）に示すように、めっきレジスト無パ
ターン１２〜１７の部分に、パターン銅めっきを行い、
厚さｔｌのパターン銅めっき層１８を形成し、更には半
田又は錫の１ツチング保護めっきを行い、パターン綱め
っき［１１８上に保護めっき層１９を形成する。これに
より、配線パターン相当部分２０が形成される。

ここで、めっきレジスト８〜１１．４１〜４４の酸化膜
４０に対する相性はパネル銅に対する相性より・も口く
、めっきレジスト８〜１１．４１−４４の酸化膜１４０
に対する接着強度は、パネル銅の粗面に対する接着強度
よりも相当に強い。

このため、めっき時間が長くても、めっき液のめつきレ
ジスト８〜１１．４１〜４４と酸化膜４０との接着部内
へのしみ込みは発生しない。従って、めっきレジスト８
〜１１．４１・〜４４と酸化ｍ４０との境界に銅めっき
がされることがない。

このため、同図（Ｈ）に示すように、めっきレジスト８
〜１１．４１〜４４を剥離除去した場合に、銅めっき残
漬が残ることもない。

次いで、塩酸処理を行い、上記醸化膜４０のうら、めっ
きレジスト８〜１１．４１〜４４が除去されて露出した
鹸化ｌｌ１４０Ｂを、同図（１）に示すように除去する
。

！後に、エツチングを行い、同図ＬＪ）に丞すように、
酸化膜４０が除去された部分のパネル銅６．７及び銅箔
２，３を除去し、配線パターン２１、スルーホール２２
．ランド２３が形成される。

既に述べたように、銅めっき残漬がめつきレジストを剥
離除去した部分に残ることがないため、酸化膜４０Ｂは
その仝幅Ｗに口って除去され、パネル銅６．７及び銅箔
２，３も幅ｗ＆：口っで除去され、ランド２３と配線パ
ターン２１とは本来のａ　ｍＩ　Ｑ　＋で形成され、随
闇不Ｑは発生しない。

また、第２図（Ｆ）及び同図（！）での塩ｓ！処理によ
り酸化膜４０を除去することにより、酸化膜１４０上の
微小な異物も同時に除去され、この異物による不具合は
生じない。

以下、これについて説明する。

めっきレジスト８〜１１．４１〜４４が厚いため、ｍｓ
工程で、第１図（Ｅ）に示すように微小である現像残漬
２９が酸化膜４０十に残ることがある。

しかし、この現像残１２９は、第１図（Ｆ）の塩酸処理
により酸化膜４０と一緒に除去される。

従って、第２ａｌｌ（Ｆ）に示すような、パターンめっ
きの異常析出は起きない。

また、めっきレジストの剥離性が悪く、第１図（Ｈ）に
示すように微小な剥離残漬３５が酸化膜４０上に残るこ
ともある。

しかし、この剥離残漬３５は、第１図（りのＪ２！酸処
理により酸化膜４０と一緒に除去される。

従って、第２図（Ｇ）中符号３６で示すような銅残りＧ
、ｔｊｌ生せず、間隙不良は起きない。

なお、上記の黒色鹸化処理に代えて、ブラウン第１１ナ
イト処理を行って酸化膜を形成してもよい。

（発明の効果） 異常説明した様に、本発明によれば、めっきレジストと
酸化膜との接着強度が轟く、めっき時間が長くなっても
、めっき液のめっきレジストと酸化膜との接着部分への
しみ込みが起きず、然してめっきレジストが除去された
部分に銅めっき残漬が残らず、パネル銅については銅残
りが起きず、配線パターン闘の実買上の間隙が異常に狭
くなるｍ膿不良の発生を効果的に防止することが出来る
。

また、酸化膜を形成したことに伴い、この酸化膜を除去
する工程が必要となるけれども、酸化膜上に微小な貢物
がある場合に、この異物は■化膜と−緒に除去されるこ
とになり、結束的には、めつきレジストの現像残漬、剥
離残油によるパターンめっきの異常析出及び銅残りの発
生を防止することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリント配線板の１迄方法の一実施例
を示す図、 第２図は従来のプリント配線板の製造方法の１例を示す
図である。 図において、 １は基材、 ２．３は銅箔、 ５は銅張り積腑板、 ６．７はパネル銅、 ８〜１１．４１〜４４はめっきレジスト、１２〜１７は
めつきレジスト無パターン、１８はパターン銅めっき層
、 １９は保護めっき層、 ２０は配線パターン相当部分、 ２１は配線パターン、 ２２はスルーホール、 ２３はランド、 ４０は酸化膜、 ４０Ａはめっきレジスト無パターン部分の酸化膜、４０
Ｂはめっきレジストパターン部分の酸化膜を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　表面にパネル銅（６，７）を有する基板にめつきレジ
   スト（８〜１１，４１〜４４）を形成して該めっきレジ
   ストを有しないめっきレジスト無パターン（１２〜１７
   ）を相対的（形成し、該めっきレジスト無パターンにめ
   っきして配線パターンに相当する部分（２０）を形成し
   、上記めっきレジストを除去し、めっきレジストが除去
   された部分のパネル銅をエッチング除去して配線パター
   ン（２１）を残置形成してなるプリント配線板の製造方
   法において、 上記めつきレジストを形成する前に、上記基板の表面に
   酸化膜（４０）を形成する工程（第１図（Ｄ））と、 上記めっきレジスト（８〜１１，４１〜４４）を、上記
   酸化膜（４０）上に形成する工程（第１図（Ｅ））と、 めつきして配線パターン相当部分（２０）を形成する前
   に、上記酸化膜（４０）のうち上記めつきレジスト無パ
   ターンの部分の酸化膜（４０Ａ）を除去する工程（第１
   図（Ｆ））と、 めっきして配線パターン相当部分（２０）を形成し、上
   記めつきレジストを除去した後、上記酸化膜のうち上記
   めっきレジストに対応する部分の酸化膜（４０Ａ）を除
   去する工程（第１図（Ｉ））とを有してなることを特徴
   とするプリント配線板の製造方法。