JPH02189995A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 多層プリン１一基板の製造方法に関し、アスペクト比（
プリント基板の厚さ／スルーホールの直径）の大きいプ
リント基板のスルーポル内に、該プリント基板の表面に
形成される導体層と同程度の厚さで分厚く導体層が形成
されるようなプリン１へ基板の製造方法の提供を目的と
し、銅箔を所定のパターンに形成した内層材とプリプレ
グおよび表面層銅箔を加圧加熱積層して多層基板を形成
する工程、 該表面層銅箔上に樹脂層を塗布した後、該樹脂層」二に
保護膜を積層する工程、 該保護膜を積層した基板にスルーホールを形成後、該ス
ルーホール内および積層した保護膜」二にメッキ用触媒
を付着する工程、 前記積層した保護膜を除去して樹脂層を露出させる工程
、 該樹脂層をメッキ用レジスト膜としてスルーポール内に
選択的に無電解銅メッキ層および電解銅メッキ層を形成
する工程、 前記塗布した樹脂層を剥離する工程、 前記露出した表面層銅箔上にメッキ用レジスト膜を形成
後、パターン銅メッキ層および半田メッキ層を形成する
工程を含むことで構成する。

〔産業上の利用分野］ 本発明は多層プリント基板の製造方法に関する。

プリント基板に高密度に電子部品を搭載するために多層
プリント基板が用いられている。

〔従来の技術〕

従来の多層プリント基板の製造方法について述べる。

まず第２図（ａ）に示すように、銅箔１を所定のパター
ンに形成した内層材２の両面にプリプレグ３と表面層銅
箔４を加熱加熱積層して第２図（ｂ）のように多層基板
５を形成する。

次いで第２図（Ｃ）に示すように該基板５を貫通ずるス
ルーポール６を形成する。

次いで第２図（ｄ）に示すように該基板をメッキ用触媒
液に浸漬してスルーホール６内、および基板の表面にメ
ッキ用触媒７を付着させる。

次いで第２図（ｅ）に示すように該基板を無電解銅メッ
キ液に浸漬し、スルーボール６内および基板表面に無電
解銅メッキ層８を形成する。

次いで第２図（ｆ）に示すように無電解銅メッキ層８上
に電解銅メッキ層９を形成する。

次いで第２図（（２）に示すように、スルーホール以外
の基板表面に所定パターンのメッキ用レジスト膜１０を
形成する。

次いで第２図（１］）に示すように、該レジスト膜１０
をマスクとして電解銅メッキ、および電解半田メッキを
行ってパターン銅メッキ層１１とパターン半田メッキ層
１２よりなるパターン銅・半田メッキ層１３を形成する
。

次いで第２図（ｉ）に示すようにメッキ用レジスト膜１
０を剥離する。

次いで第２図（ｊ）に示すようにパターン銅・半田メッ
キ層１３をマスクとして表面層銅箔４をエツチング除去
して多層プリン１へ基板を形成している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記した第２図（ｆ）および第２図（ｇ）に
示すように、電解銅メッキ層９の形成速度は電解液に掛
かる電解強度の影響でプリント基板の表面の方がスルー
ポール６内に於けるよりも大であるので、スルーホール
６内の電解銅メッキ層９の方が表面の銅メッキ層９より
薄く形成される傾向があり、スルーボール６内に所定の
厚さの電解銅メッキ層９を形成しようとすると、表面層
に形成される電解銅メッキ層９の厚さが必要以上に厚く
形成される不都合が生じる。

特に電子計算機に使用するプリント基板はアスペクト比
（プリント基板の厚さ／スルーホールの直径）の高い寸
法に形成されているため、電解液のスルーホール内への
浸透が悪いため、この傾向が大である。

そこで第２図（Ｃ）に示すように、スルーホール６を形
成後、そのスルーホール６以外の表面層銅箔４の領域に
レジスｌ〜膜を選択的に形成し、スルーホール内のみに
選択的にメッキ用触媒液を付着させ、選択的に予めスル
ーポール内に無電解メッキ液を形成して、その後プリン
ト基板表面およびスルーポール内に電解銅メッキを形成
してスルーホール内とプリント基板表面との導体層の厚
さを均一にするように試みたが、スルーホール内にレジ
スＩ−膜形成用のレジスト液が入り込む不都合がある。

本発明は上記した問題点を除去し、プリント基板のスル
ーボール内と基板表面に形成される電解銅メッキ層が均
一な厚さで形成されるようにしたプリンｌ−基板の製造
方法の提供を目的とする。

ル内に選択的に無電解メッキ層および電解銅メッキ層を
形成する工程、 前記塗布した樹脂層を剥離する工程、 前記露出した表面層銅箔上にメッキ用レジスト膜を形成
後、パターン銅メッキ層および半田メッキ層を形成する
工程を含むことを特徴とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する本発明のプリント基板の製造方法は
、銅箔を所定のパターンに形成した内層材とプリプレグ
および表面層銅箔を加圧加熱積層して多層基板を形成す
る工程、 該表面層銅箔上に樹脂層を塗布した後、該樹脂層上に保
護膜を積層する工程、 該保護膜を積層した基板にスルーボールを形成後、該ス
ルーポール内および積層した保護膜上にメッキ用触媒を
付着する工程、 前記積層した保護■りを除去して樹脂層を露出させる工
程、 該樹脂層をメッキ用レジスト膜としてスルーボ〔作　用
］ 本発明のプリント基板の製造方法は、従来の方法と同様
な方法で銅箔を所定のパターンに形成した内層材、プリ
プレグおよび表面層銅箔を積層して積層基板を形成後、
該表面層銅箔上に樹脂層を塗布し、その上に銅箔を積層
した後、該積層基板をメッキ用触媒液中に浸漬し、その
後積層せる銅箔を除去し、塗布せる樹脂層をメッキ用レ
ジスト膜としてスルーボール内のみに選択的に無電解メ
ッキと電解銅メッキを施す。そして塗布した樹脂層を剥
離した後、表面層銅箔上にメッキ用レジスト膜を形成後
、このレジスト膜をマスクとしてスルーボール内と表面
層銅箔上にパターン銅および半田メッキ層を形成する。

このようにすると電解銅メッキ層の形成速度が基板表面
より遅いスルーホール内に選択的に無電解銅メッキ層と
電解銅メッキ層が予め形成されているのでスルーホール
内の導体層のメッキ層がプリント基板表面のメンキ層と
が略均−な厚さで厚く形成できる。

〔実　施　例］ 以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

前記第２図（ｂ）に示した所定パターンの内層材の銅箔
１を有し、前記したプリプレグ３および表面層銅箔４か
加圧加熱積層された多層基板５を第１図（ａ）に示すよ
うに用意する。

次いで第１図（ｂ）に示すように、表面層銅箔４上に樹
脂層２１を前記基板５の表面を、−の電位にして電着コ
ートする。

この樹脂層２１は耐メッキ液性が有れば良く、樹脂層２
１形成用の液状（例えばシンプレイ社製、商品名；　Ｘ
　Ｐ−Ｅａｇｌｅ）の樹脂を用い、この樹脂液中に表面
層銅箔４を浸漬し、この銅箔４を−に帯電させると樹脂
層２１が銅箔４の表面に付着する。

次いで第１図（Ｃ）に示すように、樹脂層２１上に保護
膜としての銅箔２２を加熱加圧して積層する。この積層
せる銅箔２２を後の工程で除去する場合には、この銅箔
２２と樹脂層２１の密着力を０．１５〜０．３０ｋｇ／
ｃｍ２とし、該樹脂層２１と表面層銅箔４の密着力を０
．５５ｋｇ／　ｃｍ２以」二とし、銅箔２２の厚さを９
　ｐｍ程度と薄＜シ、表面を平滑に加工仕」二げすると
、この銅箔２２と樹脂層２１が容易にビール法で除去で
きる。

次いで第１図（ｄ）に示すように、ドリルにて基板５を
貫通ずるスルーホール２３を形成する。

次いで第１図（ｅ）に示すように、該多層基板５をメッ
キ用触媒液中に浸漬してスルーホール２３内と基板表面
にメッキ用触媒層２４を付着させる。

次いで第１図（ｆ）に示すように、銅箔２２をビール法
にて除去し、スルーホール２３内にのみメッキ用触媒２
４を選択的に残留させる。

次いで第１図（ｇ）に示すように、該基板を無電解銅メ
ッキ液内に浸漬し、スルーポール２３内にのみ選択的に
無電解銅メッキ層２５を形成する。

次いで第１図（ｈ）に示すように、該基板を電解銅メッ
キ液内に浸漬し、スルーボール２３内にのみ選択的に電
解銅メッキ層２６を形成する。

次いで第１図（ｉ）に示すように、樹脂層２１を有機酸
のような樹脂剥離液により除去し、表面層銅箔４を露出
させる。

次いで第１図（ｊ）に示すように、スルーホール２３以
外の箇所に導体層パターン形成用のメッキ用レジスト膜
２７を形成する。

次いで第１図（ｋ）に示すように、メッキ用レジスト膜
２７をマスクとして電解銅メンキ法および電解半田メッ
キ法によりパターン銅メッキ層２８およびパターン半田
メッキ層２９を形成する。

次いで第１図（］）に示すように、メッキ用レジスト膜
２７を除去する。

次いで第１図（ｍ）に示すように、パターン半田メッキ
層２９をマスクとして表面層銅箔４をエツチング除去し
てプリント基板を形成する。

このようにすれば、予めスルーボール２３内に選択的に
無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層が形成されているの
で、高アスペクト比のプリント基板に於いてもスルーホ
ール２３内に形成される導体層の厚さが、プリント基板
の表面に形成される導体層の厚さと同程度に形成され、
高信頼度のプリン１へ基板が形成される。

なお、本実施例の他に他の実施例として表面層銅箔４の
上に樹脂層２１と銅箔２２とを積層して形成する代わり
に、銅７ｒ３２２表面」−に予め樹脂層２１を電着法で
形成してこの樹脂層２１を表面層銅箔４の上に積層して
も良い。

またメッキ用触媒層２４として無電解銅メッキが省略可
能で直接電解銅メッキをスルーポール内に形成できるメ
ッキ用触媒処理液（シップレイ社製、商品名；キャタボ
ジッｌ□ｘｐ７３７３）を用いて無電解消メンキを行わ
ずに電解銅メッキ法でスルーホール内に直接電解銅メッ
キ層を形成し、その上に無電解銅メンキ層を形成し、そ
の後樹脂層２１を剥離する工程を採っても良い。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、スルー
ボール内の導体層の厚さがプリン１〜基板の表面に於ｉ
Ｊる導体層の厚さと略均−な厚さて分厚く形成され、電
子計算機用のプリント基板のパターンが高密度になって
高アスペクト比のプリント基板を用いる場合でもスルー
ポール内に導体層が所望の厚さに形成できる。

また信号の高速電送を可能にする低誘電率のプリント基
板材料は一般に熱膨張率が大きいため、スルーポール内
の導体層の厚さが薄いとこの導体層にクラックが入り易
いが、本発明の方法を用いるとこのような低誘電率のプ
リント基板形成用材料を用いることができ、信号の高速
伝送が可能となる効果がある。

リント基板の製造方法を示す断面図、 第２図（ａ）より第２図（ｊ）までは、従来の多層プリ
ン）ｌ板の製造方法を示す断面図である。

図において、 １は銅箔、３はプリプレグ、４ば表面層銅箔、５は多層
基板、２１は樹脂層、２２は銅箔（保護膜）、２３はス
ルーポール、２４はメッキ用触媒層、２５は無電解銅メ
ッキ層、２６は電解銅メッキ層、２７はメッキ用レジス
ト膜、２８はパターン銅メッキ層、２９はパターン半田
メッキ層を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅箔（１）を所定のパターンに形成した内層材と
   プリプレグ（３）および表面層銅箔（４）を加圧加熱積
   層して多層基板（５）を形成する工程、該表面層銅箔（
   ４）上に樹脂層（２１）を塗布した後、該樹脂層上に保
   護膜（２２）を積層する工程、該保護膜（２２）を積層
   した基板（５）にスルーホール（２３）を形成後、該ス
   ルーホール（２３）内および積層した保護膜（２２）上
   にメッキ用触媒（２４）を付着する工程、 前記積層した保護膜（２２）を除去して樹脂層（２１）
   を露出させる工程、 該樹脂層（２１）をメッキ用レジスト膜としてスルーホ
   ール内に選択的に付着したメッキ用触媒（２４）を用い
   て無電解銅メッキ層（２５）および電解銅メッキ層（２
   ６）を形成する工程、 前記塗布した樹脂層（２１）を剥離する工程、前記露出
   した表面層銅箔（４）上にメッキ用レジスト膜（２７）
   を形成後、パターン銅メッキ層（２８）および半田メッ
   キ層（２９）を形成する工程を含むことを特徴とする多
   層プリント基板の製造方法。
2. （２）請求項（１）記載の多層プリント基板の製造方法
   に於いて、 表面層銅箔（４）上に樹脂層（２１）を塗布した後、該
   樹脂層上に保護膜（２２）を積層する工程に代えて、前
   記表面層銅箔（４）上に予め樹脂を塗布せる保護膜（２
   ２）を積層することを特徴とする多層プリント基板の製
   造方法。