JPH01307293A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
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- JPH01307293A JPH01307293A JP13792288A JP13792288A JPH01307293A JP H01307293 A JPH01307293 A JP H01307293A JP 13792288 A JP13792288 A JP 13792288A JP 13792288 A JP13792288 A JP 13792288A JP H01307293 A JPH01307293 A JP H01307293A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
多層プリント基板の製造方法に関し、 。
内層材のスルーホール内に化学メッキを施す際に、該メ
ッキ液のマスクとなるレジスト膜が、メッキ後、剥離除
去する工程を必要としないで層間絶縁膜としてそのまま
使用でき、かつメッキ液に対する耐薬品性を向上させる
のを目的とし、 ゛絶縁層の両面の銅箔にスルーホール
ランドパターン、および回路パターンを形成した内層材
の両面に、予めスルーホールの形成箇所、並びに回路パ
タニンの形成箇所が開口され、かつ熱硬化性樹脂を前記
内層材に接着する側に塗布形成した発泡弗素樹脂を加熱
接着後、前記内層材をメッキ液に浸漬して前記発泡弗素
樹脂をレジスト膜として用いてスルーホール内、並びに
回路パターンに化学メッキを施す工程を含むことで構成
する。
ッキ液のマスクとなるレジスト膜が、メッキ後、剥離除
去する工程を必要としないで層間絶縁膜としてそのまま
使用でき、かつメッキ液に対する耐薬品性を向上させる
のを目的とし、 ゛絶縁層の両面の銅箔にスルーホール
ランドパターン、および回路パターンを形成した内層材
の両面に、予めスルーホールの形成箇所、並びに回路パ
タニンの形成箇所が開口され、かつ熱硬化性樹脂を前記
内層材に接着する側に塗布形成した発泡弗素樹脂を加熱
接着後、前記内層材をメッキ液に浸漬して前記発泡弗素
樹脂をレジスト膜として用いてスルーホール内、並びに
回路パターンに化学メッキを施す工程を含むことで構成
する。
本発明は多層プリント基板の製造方法に係り、特に該プ
リント基板に用いる内層材の製造方法に関する。
リント基板に用いる内層材の製造方法に関する。
電子部品を高密度に搭載するプリント基板として多層プ
リント基板が用いられている。
リント基板が用いられている。
このような多層プリント基板を形成する際、エポキシ樹
脂のような熱硬化性樹脂よりなる絶縁層の両面に銅箔を
形成し、該銅箔に所定の回路パターンおよびスルーホー
ルランドパターンを形成した内層材の両面に半硬化性の
ポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂をガラス繊維に含
浸したプリプレグを積層して設け、その上に銅箔を積層
して加熱加圧成形して形成されている。
脂のような熱硬化性樹脂よりなる絶縁層の両面に銅箔を
形成し、該銅箔に所定の回路パターンおよびスルーホー
ルランドパターンを形成した内層材の両面に半硬化性の
ポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂をガラス繊維に含
浸したプリプレグを積層して設け、その上に銅箔を積層
して加熱加圧成形して形成されている。
従来の内層材の製造方法は第２図（ａ）に示すような銅
′４１をエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂よりなる絶
縁層２の両面に形成した銅張積層板３の所定位置に、第
２図（ロ）に示すようにスルーホール４を開口後、該銅
張積層板２を後の工程で化学メッキ（無電解銅メッキ）
をする際にメッキ処理が容易に行われるための化学メッ
キ用の触媒溶液内に浸漬する。
′４１をエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂よりなる絶
縁層２の両面に形成した銅張積層板３の所定位置に、第
２図（ロ）に示すようにスルーホール４を開口後、該銅
張積層板２を後の工程で化学メッキ（無電解銅メッキ）
をする際にメッキ処理が容易に行われるための化学メッ
キ用の触媒溶液内に浸漬する。
次いで前記開口してメッキ触媒溶液内に浸漬した銅張積
層板３を水洗、乾燥後、第２図（Ｃ）に示すように該積
層板２の両面に銅箔１をエツチングする際のレジスト膜
となる感光性の樹脂よりなるドライフィルム５を被覆し
、該ドライフィルムを露光後、現像して所定のパターン
に形成する。
層板３を水洗、乾燥後、第２図（Ｃ）に示すように該積
層板２の両面に銅箔１をエツチングする際のレジスト膜
となる感光性の樹脂よりなるドライフィルム５を被覆し
、該ドライフィルムを露光後、現像して所定のパターン
に形成する。
次いで第２図（ｄ）に示すように、該パターン形成され
たフィルム５をマスクとして用いて、銅箔ｌを所定のパ
ターンにエツチングしてスルーホールランドパターン６
および回路パターン７を形成する。
たフィルム５をマスクとして用いて、銅箔ｌを所定のパ
ターンにエツチングしてスルーホールランドパターン６
および回路パターン７を形成する。
次いで第２図（ｅ）に示すように、該積層板３の所定位
置上に化学メッキ（無電解銅メッキ）の際のレジスト膜
となる化学メッキ用レジスト膜８をスクリーン印刷した
後、該積層板３を化学メッキ（無電解銅メッキ）液内に
浸漬して、該レジスト膜８をマスクとしてスルーホール
内、並びに回路パターン７上に化学メッキ層９を形成、
する。
置上に化学メッキ（無電解銅メッキ）の際のレジスト膜
となる化学メッキ用レジスト膜８をスクリーン印刷した
後、該積層板３を化学メッキ（無電解銅メッキ）液内に
浸漬して、該レジスト膜８をマスクとしてスルーホール
内、並びに回路パターン７上に化学メッキ層９を形成、
する。
このような方法をパートリ−アディティブ法と称し、内
層材の面積が大型化し、かつ内層材に形成されるパター
ン力５、微細パターンとなるに従ってこの方法が多く用
いられている。
層材の面積が大型化し、かつ内層材に形成されるパター
ン力５、微細パターンとなるに従ってこの方法が多く用
いられている。
（発明が解決しようとする課題〕
然し、上記した従来の方法に於いて化学メッキ用レジス
ト膜８はメッキ処理後、剥離せずにそのままの状態で、
この内層材の上下にエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂
を積層して多層プリント基板を形成すると、このレジス
ト膜８は層間絶縁層として必要な誘電率を有していない
ため、形成されるプリン）Ｗ板の電気的特性の劣下を招
くおそれがある。そのため、このレジスト膜を剥離する
必要があるが、このレジスト膜に対する適当な剥離剤が
無いのが現状である。
ト膜８はメッキ処理後、剥離せずにそのままの状態で、
この内層材の上下にエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂
を積層して多層プリント基板を形成すると、このレジス
ト膜８は層間絶縁層として必要な誘電率を有していない
ため、形成されるプリン）Ｗ板の電気的特性の劣下を招
くおそれがある。そのため、このレジスト膜を剥離する
必要があるが、このレジスト膜に対する適当な剥離剤が
無いのが現状である。
またレジスト膜に感光性ポリイミド膜を使用してこれを
剥離せずにそのまま積層する方法もあるが、この方法で
は感光性ポリイミド膜は耐メッキ薬品性が低いため、使
用できない６問題がある。
剥離せずにそのまま積層する方法もあるが、この方法で
は感光性ポリイミド膜は耐メッキ薬品性が低いため、使
用できない６問題がある。
本発明は上記した問題点を除去し、耐メッキ薬品性が大
で、メッキ後、剥離する煩雑な工程をとらずとも、メッ
キ後、レジスト膜をそのまま積層できる発泡性弗素樹脂
をメッキ用レジスト膜として用いて内層材のスルーホー
ルメッキ、或いは回路パターンメッキを行うことで内層
材の製造工程を筒略化し、かつ高品質な内層材が得られ
るようにした多層プリント基板の製造方法の提供を目的
とする。
で、メッキ後、剥離する煩雑な工程をとらずとも、メッ
キ後、レジスト膜をそのまま積層できる発泡性弗素樹脂
をメッキ用レジスト膜として用いて内層材のスルーホー
ルメッキ、或いは回路パターンメッキを行うことで内層
材の製造工程を筒略化し、かつ高品質な内層材が得られ
るようにした多層プリント基板の製造方法の提供を目的
とする。
上記目的を達成する本発明の多層プリント基板の製造方
法は、絶縁層の両面の銅箔にスルーホールランドパター
ン、および回路パターンを形成した内層材の両面に、熱
硬化性樹脂を前記内層材に接着する側に塗布形成した発
泡弗素樹脂を加熱接着後、前記内層材をメッキ液に浸漬
して前記発泡弗素樹脂をレジスト膜として用いて、スル
ーホール内にメッキを施す工程を含むことで構成する。
法は、絶縁層の両面の銅箔にスルーホールランドパター
ン、および回路パターンを形成した内層材の両面に、熱
硬化性樹脂を前記内層材に接着する側に塗布形成した発
泡弗素樹脂を加熱接着後、前記内層材をメッキ液に浸漬
して前記発泡弗素樹脂をレジスト膜として用いて、スル
ーホール内にメッキを施す工程を含むことで構成する。
〔作 用〕
本発明の方法は内層材と接着する側の面に熱硬化性樹脂
を塗布した発泡弗素樹脂を化学メッキ用のレジスト膜と
して用いる。この発泡弗素樹脂は、商品名をボアテック
スと称し、ジャパンボアテックス社製で、ＰＴＥＦ （
ポリテトラフルオルエチレン）を特殊加工を施し、空気
の気泡を多量に含存する多孔質な強靭で繊維質の樹脂と
したもので、誘電率が空気を多量に含んでいるためＰＴ
ＦＩＥ自体の誘電率値の２．１の値と、空気の誘電率値
の１の値の間の低誘電率を呈し、また耐化学薬品性もポ
リイミド樹脂に比較して優れた樹脂である。この樹脂を
化学メッキの際のレジスト膜として用いると、化学メッ
キ液の耐薬品性も大で、メッキ後、このレジスト膜を剥
離することなくそのまま積層して多層プリント基板とし
ても良い。この発泡弗素樹脂は層間絶縁層として低誘電
率等の優れた電気的特性を備えているため、高品質の多
層プリント基板が形成できる。
を塗布した発泡弗素樹脂を化学メッキ用のレジスト膜と
して用いる。この発泡弗素樹脂は、商品名をボアテック
スと称し、ジャパンボアテックス社製で、ＰＴＥＦ （
ポリテトラフルオルエチレン）を特殊加工を施し、空気
の気泡を多量に含存する多孔質な強靭で繊維質の樹脂と
したもので、誘電率が空気を多量に含んでいるためＰＴ
ＦＩＥ自体の誘電率値の２．１の値と、空気の誘電率値
の１の値の間の低誘電率を呈し、また耐化学薬品性もポ
リイミド樹脂に比較して優れた樹脂である。この樹脂を
化学メッキの際のレジスト膜として用いると、化学メッ
キ液の耐薬品性も大で、メッキ後、このレジスト膜を剥
離することなくそのまま積層して多層プリント基板とし
ても良い。この発泡弗素樹脂は層間絶縁層として低誘電
率等の優れた電気的特性を備えているため、高品質の多
層プリント基板が形成できる。
以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。
する。
第１図（ａ）より第１図（ｂ）迄は本発明の製造方法の
工程を示す要部断面図である。
工程を示す要部断面図である。
第１図（ａ）に示すようにスルーホール１１形成部を
６開口し、化学メッキ用触媒液（シップレイ社製）に
浸漬後、水洗乾燥し、スルーホールランドパターン１２
および回路パターン１３以外の不要な銅箔ｌを除去した
内層材１４の両面に、該スルーホール１１形成部、並び
に回路パターン１３形成部に対応する箇所を、予め開口
した本発明の発泡弗素樹脂１６を積層する。この発泡弗
素樹脂１６には予め内層材１４と接着する側の面にのみ
熱硬化性樹脂１５が塗布されている。
６開口し、化学メッキ用触媒液（シップレイ社製）に
浸漬後、水洗乾燥し、スルーホールランドパターン１２
および回路パターン１３以外の不要な銅箔ｌを除去した
内層材１４の両面に、該スルーホール１１形成部、並び
に回路パターン１３形成部に対応する箇所を、予め開口
した本発明の発泡弗素樹脂１６を積層する。この発泡弗
素樹脂１６には予め内層材１４と接着する側の面にのみ
熱硬化性樹脂１５が塗布されている。
次いで窒素ガス等の不活性ガス雰囲気内で前記熱硬化性
樹脂１６が硬化する温度に加熱して加熱圧着する。
樹脂１６が硬化する温度に加熱して加熱圧着する。
次いで該内層材１４を化学メッキ液（無電解銅メッキ液
）内に浸漬し、第１図（ｂ）に示すように前記した熱硬
化性樹脂１５を塗布した発泡弗素樹脂１６をレジスト膜
１７として用いて化学メッキ（無電解銅メッキ）層１８
を形成する。
）内に浸漬し、第１図（ｂ）に示すように前記した熱硬
化性樹脂１５を塗布した発泡弗素樹脂１６をレジスト膜
１７として用いて化学メッキ（無電解銅メッキ）層１８
を形成する。
するとこの発泡弗素樹脂１６よりなるレジスト膜１７は
耐化学薬品性が大であるため、化学メッキの際に侵され
ることなく、正確なスルーホールランドパターン、およ
び回路パターンが形成できる。
耐化学薬品性が大であるため、化学メッキの際に侵され
ることなく、正確なスルーホールランドパターン、およ
び回路パターンが形成できる。
またこの発泡弗素樹脂１６は低誘電率等の優れた電気的
特性を備えているため、化学メッキ後、レジスト膜を剥
離する必要がなく、そのまま積層して多層プリン）Ｗ板
としても何等電気的特性を損なうことなく高品質な多層
プリント基板が形成できる。
特性を備えているため、化学メッキ後、レジスト膜を剥
離する必要がなく、そのまま積層して多層プリン）Ｗ板
としても何等電気的特性を損なうことなく高品質な多層
プリント基板が形成できる。
尚、メッキ処理として化学メッキとしたが、このメッキ
層上へ更に電解メッキをしても良い。
層上へ更に電解メッキをしても良い。
以上の説明から明らかなように本発明の多層プリント基
板の製造方法によれば、高精度な寸法のパターンの内層
材が得られ、またメッキ後レジスト膜を剥離する煩雑な
工程をとらすともそのまま積層しても高品質なプリント
基板が得られるため製造工程が大幅に短縮できる利点が
ある。
板の製造方法によれば、高精度な寸法のパターンの内層
材が得られ、またメッキ後レジスト膜を剥離する煩雑な
工程をとらすともそのまま積層しても高品質なプリント
基板が得られるため製造工程が大幅に短縮できる利点が
ある。
第１図（ａ）より第１図（ｂ）迄は、本発明の多層プリ
ント基板の製造方法の工程を示す要部断面図、第２図（
ａ）より第２図（ｅ）迄は、従来の多層プリント基板の
製造方法の工程を示す断面図である。 図に於いて、 １１はスルーホール、１２はスルーホールランドパター
ン、１３は回路パターン、１４は内層材、１５は熱硬化
性樹脂、１６は発泡弗素樹脂、１７はレジスト膜、１８
は化学メッキ層を示す。 （Ｑ） （ｂ） ・４すを御月めう層アリ）ト」乞石シ稍観カラゑｑ工孝
ｈネすフジ都度を所り１！口第１図 （Ｑ） （ｂ） （Ｃ）
ント基板の製造方法の工程を示す要部断面図、第２図（
ａ）より第２図（ｅ）迄は、従来の多層プリント基板の
製造方法の工程を示す断面図である。 図に於いて、 １１はスルーホール、１２はスルーホールランドパター
ン、１３は回路パターン、１４は内層材、１５は熱硬化
性樹脂、１６は発泡弗素樹脂、１７はレジスト膜、１８
は化学メッキ層を示す。 （Ｑ） （ｂ） ・４すを御月めう層アリ）ト」乞石シ稍観カラゑｑ工孝
ｈネすフジ都度を所り１！口第１図 （Ｑ） （ｂ） （Ｃ）
Claims (1)
- 絶縁層の両面の銅箔（１）にスルーホールランドパタ
ーン（１２）、および回路パターン（１３）を形成した
内層材（１４）の両面に、予めスルーホール（１１）の
形成箇所、並びに回路パターン（１３）の形成箇所が開
口され、かつ熱硬化性樹脂（１５）を前記内層材（１４
）に接着する側に塗布形成した発泡弗素樹脂（１６）を
加熱接着後、前記内層材（１４）をメッキ液に浸漬して
前記発泡弗素樹脂（１６）をレジスト膜（１７）として
用いて、スルーホール（１１）内、並びに回路パターン
（１３）にメッキを施す工程を含むことを特徴とする多
層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13792288A JPH01307293A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13792288A JPH01307293A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01307293A true JPH01307293A (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=15209824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13792288A Pending JPH01307293A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01307293A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013054790A1 (ja) * | 2011-10-11 | 2013-04-18 | 日立化成株式会社 | 導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-06-03 JP JP13792288A patent/JPH01307293A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013054790A1 (ja) * | 2011-10-11 | 2013-04-18 | 日立化成株式会社 | 導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物 |
| JPWO2013054790A1 (ja) * | 2011-10-11 | 2015-03-30 | 日立化成株式会社 | 導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物 |
| US9661763B2 (en) | 2011-10-11 | 2017-05-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Structure containing conductor circuit, method for manufacturing same, and heat-curable resin composition |
| US10034384B2 (en) | 2011-10-11 | 2018-07-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Structure containing conductor circuit, method for manufacturing same, and heat-curable resin composition |
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