CN112235943A - 一种双面压膜线路成型工艺 - Google Patents

一种双面压膜线路成型工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN112235943A
CN112235943A CN201911136788.8A CN201911136788A CN112235943A CN 112235943 A CN112235943 A CN 112235943A CN 201911136788 A CN201911136788 A CN 201911136788A CN 112235943 A CN112235943 A CN 112235943A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
steel die
double
sided
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201911136788.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112235943B (zh
Inventor
戚胜利
王健
孙彬
沈洪
李晓华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd filed Critical Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd
Priority to CN201911136788.8A priority Critical patent/CN112235943B/zh
Publication of CN112235943A publication Critical patent/CN112235943A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112235943B publication Critical patent/CN112235943B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005—Punching of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种双面压膜线路成型工艺，涉及线路成型技术领域，包括以下步骤：Sp1：将双面线路图形设计为上下交错排布的梯形结构，将产品成型模具采用钢模结构，分为上钢模与下钢模，在两面线路交错重合位置导通处设置钢模冲针，调整上钢模及钢模冲针、下钢模与承载膜的相对位置，利用上钢模冲压加工承载膜，利用冲针在承载膜上冲出导通孔；本发明解决了传统双面线路曝光对位的偏位问题，导通孔直接通过模具上冲针冲出，与线路无相对偏位问题，提高了产品良率、无需设计孔环，可设计更小线宽线距的产品，实现线路精细化，简化生产工序流程，极大地提高了生产效率和产品良率，采用压膜成型法成型时间短，提高了生产效率。

Description

一种双面压膜线路成型工艺
技术领域
本发明涉及线路成型技术领域，具体是一种双面压膜线路成型工艺。
背景技术
自线路板产品诞生以来，如何快速地将设计完成的线路转移至产品上始终是行业中一直面临并不断寻求突破的重要课题。随着电子产品更新换代速度不断加快，简化线路板生产工艺流程，缩短产品在线生产时间以适应快速变化的市场环境变得至关重要。另外随着线路精细程度的提高促使了双面线路板的出现，其中两面线路导通问题的也是行业中不断追求突破的工艺难点。
目前双面线路板产品普遍采用的是利用曝光原理转移线路图形的方法，两面线路的导通采用钻孔导通方式，曝光原理实现线路成型的方法为实现两面线路曝光对位需要抓取对位点，因曝光设备对位存在对位公差，因此线路设计时需在两面导通孔处设计孔环，即使发生部分距离偏位也可保证两面线路电气功能的导通。但如果偏位过大造成孔偏甚至破孔等不良，会造成产品良率下降。同时因孔环的设计需要产品保证较大的线宽、线距，极大地限制了产品线路向精细化发展，除上述缺陷之外，黑孔、镀铜、显影、蚀刻、剥膜等均为湿制程工序，在工序作业过程中需要管控的铜离子浓度、药水浓度、药液温度等参数多，管控难度大。曝光工序对曝光时间有要求，生产效率低；蚀刻后线路层与承载膜层形成段差，对后续阻焊保护材料、补强材料的贴附性有影响；油墨印刷也会因线路精细程度不同，油墨溢流量难以控制。另外，铜层厚度是产品基材本身确定的，厚度不符合基材厚度规格的差异化产品难以对应，只能采用增铜或减铜方式进行厚度调整，实现工艺难度大。
因此，本领域技术人员提供了一种双面压膜线路成型工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双面压膜线路成型工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种双面压膜线路成型工艺，包括以下步骤：
Sp1：将双面线路图形设计为上下交错排布的梯形结构，将产品成型模具采用钢模结构，分为上钢模与下钢模，在两面线路交错重合位置导通处设置钢模冲针，调整上钢模及钢模冲针、下钢模与承载膜的相对位置，利用上钢模冲压加工承载膜，利用冲针在承载膜上冲出导通孔；
Sp2：经过钢模加工处理后的承载膜形成压膜线路型腔L1面、压膜线路型腔L2面及两面线路交错重合处的导通孔；
Sp3：将承载膜放置在印刷平台上，利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的一面线路型腔内，此时导通孔内也会填充金属底料；
Sp4：将膏状金属底料烘干后即可形成一面金属线路及通孔内金属铜；
Sp5：将承载膜未形成线路的一面翻转向上放置在印刷平台上，利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的另一面线路型腔内；
Sp6：将承载膜内的膏状金属底料烘干后即可形成通过两面线路交错重合位置的导通孔实现电气功能连接的L1面金属线路、L2面金属线路。
作为本发明进一步的方案：所述Sp1中的承载膜是一种以PI为材料制成的构件。
作为本发明进一步的方案：所述Sp6中承载膜的上下两面分别与L1面金属线路和L2 面金属线路的表面相互齐平。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明解决了传统双面线路曝光对位的偏位问题，导通孔直接通过模具上冲针冲出，与线路无相对偏位问题，提高了产品良率、无需设计孔环，可设计更小线宽线距的产品，实现线路精细化，简化生产工序流程，取消黑孔、镀铜、显影、蚀刻、剥膜等湿制程工序，生产工艺管控难度下降，极大地提高了生产效率和产品良率，采用压膜成型法成型时间短，提高了生产效率。
2、本发明压膜法只需调整模具型腔高度即可形成不同深度的线路型腔，最后成型的线路厚度也是不同深度的，可轻松应对铜厚差异化产品，采用本发明提供的压膜法线路表面与承载膜表面平齐无段差，更有利于阻焊保护材料、补强材料贴合，同时油墨溢流量均匀可控。
3、减小了产品厚度，传统方法生产的产品厚度包含两层铜箔层及一层承载膜层的厚度总和，采用本发明提供的交错排列两面线路方法生产的产品厚度只有一层金属层与一层承载膜层的厚度之和，本发明提供的方法生产的产品金属层与承载膜层的接触结合面达到一个，传统方法生产的产品接触结合面只有三个，因此本发明方法生产的产品线路剥离强度高，结合力更好。
附图说明
图1为本发明中Sp1的示意图；
图2为本发明中Sp2的示意图；
图3为本发明中Sp3的示意图；
图4为本发明中Sp4的示意图；
图5为本发明中Sp5的示意图；
图6为本发明中Sp6的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图6，本发明实施例中，一种双面压膜线路成型工艺，包括以下步骤：
Sp1：将双面线路图形设计为上下交错排布的梯形结构，将产品成型模具采用钢模结构，分为上钢模与下钢模，在两面线路交错重合位置导通处设置钢模冲针，调整上钢模及钢模冲针、下钢模与承载膜的相对位置，利用上钢模冲压加工承载膜，利用冲针在承载膜上冲出导通孔；
Sp2：经过钢模加工处理后的承载膜形成压膜线路型腔L1面、压膜线路型腔L2面及两面线路交错重合处的导通孔；
Sp3：将承载膜放置在印刷平台上，利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的一面线路型腔内，此时导通孔内也会填充金属底料；
Sp4：将膏状金属底料烘干后即可形成一面金属线路及通孔内金属铜；
Sp5：将承载膜未形成线路的一面翻转向上放置在印刷平台上，利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的另一面线路型腔内；
Sp6：将承载膜内的膏状金属底料烘干后即可形成通过两面线路交错重合位置的导通孔实现电气功能连接的L1面金属线路、L2面金属线路。
所述Sp1中的承载膜是一种以PI为材料制成的构件，所述Sp6中承载膜的上下两面分别与L1面金属线路和L2面金属线路的表面相互齐平。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种双面压膜线路成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：
Sp1：将双面线路图形设计为上下交错排布的梯形结构，将产品成型模具采用钢模结构，分为上钢模与下钢模，在两面线路交错重合位置导通处设置钢模冲针，调整上钢模及钢模冲针、下钢模与承载膜的相对位置，利用上钢模冲压加工承载膜，利用冲针在承载膜上冲出导通孔；
Sp2：经过钢模加工处理后的承载膜形成压膜线路型腔L1面、压膜线路型腔L2面及两面线路交错重合处的导通孔；
Sp3：将承载膜放置在印刷平台上，利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的一面线路型腔内，此时导通孔内也会填充金属底料；
Sp4：将膏状金属底料烘干后即可形成一面金属线路及通孔内金属铜；
Sp5：将承载膜未形成线路的一面翻转向上放置在印刷平台上，利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的另一面线路型腔内；
Sp6：将承载膜内的膏状金属底料烘干后即可形成通过两面线路交错重合位置的导通孔实现电气功能连接的L1面金属线路、L2面金属线路。
2.根据权利要求1所述的一种双面压膜线路成型工艺，其特征在于，所述Sp1中的承载膜是一种以PI为材料制成的构件。
3.根据权利要求1所述的一种双面压膜线路成型工艺，其特征在于，所述Sp6中承载膜的上下两面分别与L1面金属线路和L2面金属线路的表面相互齐平。
CN201911136788.8A 2019-11-19 2019-11-19 一种双面压膜线路成型工艺 Active CN112235943B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911136788.8A CN112235943B (zh) 2019-11-19 2019-11-19 一种双面压膜线路成型工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911136788.8A CN112235943B (zh) 2019-11-19 2019-11-19 一种双面压膜线路成型工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112235943A true CN112235943A (zh) 2021-01-15
CN112235943B CN112235943B (zh) 2022-06-10

Family

ID=74111533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911136788.8A Active CN112235943B (zh) 2019-11-19 2019-11-19 一种双面压膜线路成型工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112235943B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5131141A (en) * 1988-08-31 1992-07-21 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Method for preparing a double-sided flexible circuit board with electrical connection at a through-hole
JPH0567856A (ja) * 1991-09-09 1993-03-19 Sharp Corp プリント配線板とその製造方法
WO2006129734A1 (ja) * 2005-06-01 2006-12-07 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 配線基板形成用モールドおよびその製造方法、配線基板およびその製造方法、多層積層配線基板の製造方法並びにビアホールの形成方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5131141A (en) * 1988-08-31 1992-07-21 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Method for preparing a double-sided flexible circuit board with electrical connection at a through-hole
JPH0567856A (ja) * 1991-09-09 1993-03-19 Sharp Corp プリント配線板とその製造方法
WO2006129734A1 (ja) * 2005-06-01 2006-12-07 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 配線基板形成用モールドおよびその製造方法、配線基板およびその製造方法、多層積層配線基板の製造方法並びにビアホールの形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112235943B (zh) 2022-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108617104A (zh) 印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法
CN113411972A (zh) 一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法
CN105704948A (zh) 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
CN112312662A (zh) 一种精细线路印制电路板的制作方法
CN107734877B (zh) 一种柔性线路板及其激光制备工艺
CN112235943B (zh) 一种双面压膜线路成型工艺
US20110089138A1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
CN108093569A (zh) 一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法
WO2018113746A1 (zh) 一种分立器件的封装方法及分立器件
KR102534940B1 (ko) 인쇄회로기판
CN102523694B (zh) 一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法
CN105246265B (zh) 软硬结合板感光膜保护软板的制作方法
CN104703399A (zh) 电路板及其制作方法
KR101596098B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
CN107666781A (zh) 一种电路板的制作方法
CN108401385A (zh) 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及pcb
CN107835591A (zh) 一种能够提升软硬结合印刷线路板对位精准度的加工工艺
KR20130039749A (ko) 알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름의 제조방법
CN105611743A (zh) 一种精细线路的制作方法
CN112235958A (zh) 一种压膜法线路制作工艺
CN102762039A (zh) 线路板及其制作方法
CN107645842B (zh) 一种线路埋入式的单面柔性线路板及其制备方法
JP4308589B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
TW201635876A (zh) 線路板及其製作方法
CN107087341B (zh) 电路板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant