JP2002289999A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
配線基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2002289999A JP2002289999A JP2001089327A JP2001089327A JP2002289999A JP 2002289999 A JP2002289999 A JP 2002289999A JP 2001089327 A JP2001089327 A JP 2001089327A JP 2001089327 A JP2001089327 A JP 2001089327A JP 2002289999 A JP2002289999 A JP 2002289999A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- wiring board
- hole
- layer
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板の層間接続信頼性を向上させ、汎用
性の高い配線基板を提供する。 【解決手段】 絶縁材料層２に電源／グランド層及び信
号層を含む導体層３が積層されてなる配線基板１に形成
された貫通孔４に、金属線材８の先端側より定量的に切
断された金属柱材５が打ち込まれて層間接続されてい
る。
性の高い配線基板を提供する。 【解決手段】 絶縁材料層２に電源／グランド層及び信
号層を含む導体層３が積層されてなる配線基板１に形成
された貫通孔４に、金属線材８の先端側より定量的に切
断された金属柱材５が打ち込まれて層間接続されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、配線基板及びその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面配線基板や多層配線基板にお
いては、電源／グランド層や信号層間の層間接続を確保
するために、配線基板を貫通して形成されたスルーホー
ルにスルーホールめっきを行ったり、スルーホールへ導
電ペーストを埋め込むことにより層間の電気的接続を確
保していた。
いては、電源／グランド層や信号層間の層間接続を確保
するために、配線基板を貫通して形成されたスルーホー
ルにスルーホールめっきを行ったり、スルーホールへ導
電ペーストを埋め込むことにより層間の電気的接続を確
保していた。
【０００３】また、スルーホールめっき等を行う場合、
基板面にレジスト膜を形成したり、めっき工程の繰り返
しなど製造工程が多工程にわたるため製造コストが嵩
む。また、例えば０．１ｍｍ以下の厚さが薄いフレキシ
ブルプリント配線基板の場合には、スルーホールめっき
や導電ペーストの埋め込みによっては層間の接続信頼性
が確保できない。
基板面にレジスト膜を形成したり、めっき工程の繰り返
しなど製造工程が多工程にわたるため製造コストが嵩
む。また、例えば０．１ｍｍ以下の厚さが薄いフレキシ
ブルプリント配線基板の場合には、スルーホールめっき
や導電ペーストの埋め込みによっては層間の接続信頼性
が確保できない。
【０００４】一方、上記めっき方法やペースト埋め込み
方法にかわって、パンチングによりスルーホールへ金属
材料を埋め込む方法がある。これは、絶縁樹脂層に導体
層が積層されて、配線パターンが形成されたプリント配
線基板に、予め貫通孔（スルーホール）をあけておく。
このプリント配線基板に金属シート（銅箔など）を重ね
てポンチを加工させると金属シートより打ち抜かれた柱
状の金属柱材がスルーホールに埋め込まれて層間の電気
的接続を確保するものである。
方法にかわって、パンチングによりスルーホールへ金属
材料を埋め込む方法がある。これは、絶縁樹脂層に導体
層が積層されて、配線パターンが形成されたプリント配
線基板に、予め貫通孔（スルーホール）をあけておく。
このプリント配線基板に金属シート（銅箔など）を重ね
てポンチを加工させると金属シートより打ち抜かれた柱
状の金属柱材がスルーホールに埋め込まれて層間の電気
的接続を確保するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一旦パ
ンチングにより金属シートが打ち抜かれると、スルーホ
ールに対応する部分以外の金属シートは無駄になるた
め、歩留まりが低下する。また、パンチングの加工精度
のばらつきにより、打ち抜かれた金属柱材が基板面と面
一になる場合もあるが、基板面より突出する場合もあ
り、高さのばらつきが生じ易い。この金属柱材の高さの
ばらつきにより、配線基板どうしを多層形成する場合に
基板間の電気的接続信頼性が不安定になり易いという課
題もあった。
ンチングにより金属シートが打ち抜かれると、スルーホ
ールに対応する部分以外の金属シートは無駄になるた
め、歩留まりが低下する。また、パンチングの加工精度
のばらつきにより、打ち抜かれた金属柱材が基板面と面
一になる場合もあるが、基板面より突出する場合もあ
り、高さのばらつきが生じ易い。この金属柱材の高さの
ばらつきにより、配線基板どうしを多層形成する場合に
基板間の電気的接続信頼性が不安定になり易いという課
題もあった。
【０００６】また、近年、半導体パッケージの小型化が
進み、半導体素子を封止する封止部から電極端子（イン
ナーリードの一部）が露出するタイプの半導体パッケー
ジが用いられるようになっている。この場合、半導体パ
ッケージを基板実装する場合、接続信頼性を確保するた
め、実装面側のランド部に端子接続部分を盛り上げて形
成したいという要請もある。また、ＲＡＭなどのメモリ
素子の場合、バスラインを共有可能であるため、半導体
パッケージを多段に積み重ねて配置することも可能であ
るが、この場合の基板間相互の機械的接続及び電気的接
続を精度良く行いしかも接続信頼性を確保したいという
要請もあった。この場合、パンチングによる金属柱材の
埋め込みでは、金属柱材の高さ精度が出し難く、他のパ
ッケージとの接続信頼性が確保できないという課題もあ
った。また、金属柱材の高さを稼ぐ場合には比較的厚い
金属シートを打ち抜く必要があるが、パンチによる打ち
抜きが困難になる上に、基板側の貫通孔径が小さくなれ
ばなるほどパンチがおれて打ち抜き加工できなくなると
いう課題もあった。実際には、金属柱材の直径の１．２
倍程度の長さに打ち抜くのが限度であった。
進み、半導体素子を封止する封止部から電極端子（イン
ナーリードの一部）が露出するタイプの半導体パッケー
ジが用いられるようになっている。この場合、半導体パ
ッケージを基板実装する場合、接続信頼性を確保するた
め、実装面側のランド部に端子接続部分を盛り上げて形
成したいという要請もある。また、ＲＡＭなどのメモリ
素子の場合、バスラインを共有可能であるため、半導体
パッケージを多段に積み重ねて配置することも可能であ
るが、この場合の基板間相互の機械的接続及び電気的接
続を精度良く行いしかも接続信頼性を確保したいという
要請もあった。この場合、パンチングによる金属柱材の
埋め込みでは、金属柱材の高さ精度が出し難く、他のパ
ッケージとの接続信頼性が確保できないという課題もあ
った。また、金属柱材の高さを稼ぐ場合には比較的厚い
金属シートを打ち抜く必要があるが、パンチによる打ち
抜きが困難になる上に、基板側の貫通孔径が小さくなれ
ばなるほどパンチがおれて打ち抜き加工できなくなると
いう課題もあった。実際には、金属柱材の直径の１．２
倍程度の長さに打ち抜くのが限度であった。
【０００７】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、配線基板の層間接続信頼性を向上させ、汎用性の
高い配線基板並びに生産工程が簡略で生産効率を向上さ
せた配線基板の製造方法を提供することにある。
決し、配線基板の層間接続信頼性を向上させ、汎用性の
高い配線基板並びに生産工程が簡略で生産効率を向上さ
せた配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。即ち、絶縁材料層に電
源／グランド層及び信号層を含む導体層が積層されてな
る配線基板に形成された貫通孔に、金属線材の先端側よ
り定量的に切断された金属柱材が打ち込まれて層間接続
されていることを特徴とする。金属柱材は、基板面に略
面一にとなるように打ち込まれていても良く、一方側が
基板面より突出するように打ち込まれていても良く、基
板面の両側に突出するように打ち込まれていても良い。
また、金属線材は、金属芯線の周囲に絶縁材料層を介し
て金属層が同芯状に形成された金属複合線材であること
を特徴とする。この場合、金属複合線材は、金属芯線と
金属層とで融点が異なる金属材料が用いられていても良
く、異種金属材料が用いられていても良い。
め、本発明は次の構成を備える。即ち、絶縁材料層に電
源／グランド層及び信号層を含む導体層が積層されてな
る配線基板に形成された貫通孔に、金属線材の先端側よ
り定量的に切断された金属柱材が打ち込まれて層間接続
されていることを特徴とする。金属柱材は、基板面に略
面一にとなるように打ち込まれていても良く、一方側が
基板面より突出するように打ち込まれていても良く、基
板面の両側に突出するように打ち込まれていても良い。
また、金属線材は、金属芯線の周囲に絶縁材料層を介し
て金属層が同芯状に形成された金属複合線材であること
を特徴とする。この場合、金属複合線材は、金属芯線と
金属層とで融点が異なる金属材料が用いられていても良
く、異種金属材料が用いられていても良い。
【０００９】また、配線基板の製造方法においては、金
属線材を定寸送りしてスライドダイのダイ孔に送り込む
工程と、スライドダイをスライドさせて金属線材を保持
したまま所定長さに切断する工程と、ダイに支持された
配線基板の貫通孔とスライドダイのダイ孔とを位置合わ
せして該ダイ孔に保持された金属柱材を前記配線基板の
貫通孔に打ち込む工程とを含むことを特徴とする。ま
た、配線基板をかしめて貫通孔に打ち込まれた金属柱材
の端面を露出させる工程を含むことを特徴とする。
属線材を定寸送りしてスライドダイのダイ孔に送り込む
工程と、スライドダイをスライドさせて金属線材を保持
したまま所定長さに切断する工程と、ダイに支持された
配線基板の貫通孔とスライドダイのダイ孔とを位置合わ
せして該ダイ孔に保持された金属柱材を前記配線基板の
貫通孔に打ち込む工程とを含むことを特徴とする。ま
た、配線基板をかしめて貫通孔に打ち込まれた金属柱材
の端面を露出させる工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付図面と共に詳述する。図１（ａ）（ｂ）
（ｃ）は配線基板の製造工程を示す説明図、図２は配線
基板を例示する説明図、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は配線
基板に打ち込まれた金属柱材を例示する説明図である。
について添付図面と共に詳述する。図１（ａ）（ｂ）
（ｃ）は配線基板の製造工程を示す説明図、図２は配線
基板を例示する説明図、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は配線
基板に打ち込まれた金属柱材を例示する説明図である。
【００１１】先ず、配線基板の概略構成について図２を
参照して説明する。１は配線基板であり、エポキシ系樹
脂、ポリイミド系樹脂などの絶縁材料層２に電源／グラ
ンド層及び信号層を含む導体層３が積層形成されてい
る。この配線基板１は両面銅張基板を用いて配線パター
ンが形成されたものであっても良く、或いは両面銅張基
板が多層に積層された多層配線基板であっても良い。
参照して説明する。１は配線基板であり、エポキシ系樹
脂、ポリイミド系樹脂などの絶縁材料層２に電源／グラ
ンド層及び信号層を含む導体層３が積層形成されてい
る。この配線基板１は両面銅張基板を用いて配線パター
ンが形成されたものであっても良く、或いは両面銅張基
板が多層に積層された多層配線基板であっても良い。
【００１２】配線基板１には３０μｍから３００μｍ程
度の貫通孔（スルーホール）４が形成されており、該貫
通孔４には後述する方法で金属柱材５が打ち込まれて層
間が電気的に接続されている。金属柱材５は、図３
（ａ）に示すように銅線、はんだ線等の比較的低融点の
単一金属柱材５が用いられるが、図３（ｂ）（ｃ）に示
すように、同軸タイプの金属複合柱材６を用いても良
い。
度の貫通孔（スルーホール）４が形成されており、該貫
通孔４には後述する方法で金属柱材５が打ち込まれて層
間が電気的に接続されている。金属柱材５は、図３
（ａ）に示すように銅線、はんだ線等の比較的低融点の
単一金属柱材５が用いられるが、図３（ｂ）（ｃ）に示
すように、同軸タイプの金属複合柱材６を用いても良
い。
【００１３】図３（ｂ）は金属芯線６ａの周囲に金属層
６ｂが同芯状に形成された金属複合柱材６である。この
場合、金属芯線６ａと金属層６ｂとで融点の異なる金属
材料を用いた金属複合柱材６を用いることができる。例
えば金属芯線６ａに高融点はんだ又は高融点はんだ合金
を用い、金属層６ｂに低融点はんだ又は低融点はんだ合
金を用いた金属複合柱材６であっても良い。この場合、
外側の金属層６ｂにより層間接続を確保すると共に、は
んだボールを使用することなく金属芯線６ａにより接続
端子部を形成できる。
６ｂが同芯状に形成された金属複合柱材６である。この
場合、金属芯線６ａと金属層６ｂとで融点の異なる金属
材料を用いた金属複合柱材６を用いることができる。例
えば金属芯線６ａに高融点はんだ又は高融点はんだ合金
を用い、金属層６ｂに低融点はんだ又は低融点はんだ合
金を用いた金属複合柱材６であっても良い。この場合、
外側の金属層６ｂにより層間接続を確保すると共に、は
んだボールを使用することなく金属芯線６ａにより接続
端子部を形成できる。
【００１４】図３（ｃ）は、金属芯線６ａの周囲に絶縁
材料層６ｂを介して金属層６ｃが同芯状に形成された金
属複合柱材６である。この場合、外層側の金属層６ｃに
より層間接続を行い、金属芯線６ａにより基板間の電気
的接続を取ることができる。この金属複合柱材６を用い
た場合、外層側の金属層６ｃにより層間接続を確保でき
るうえに、金属芯線６ａに対するシールド効果を高めて
インピーダンス特性を向上させることもできる。また、
金属芯線６ａや金属層６ｃには銅、銅合金或いははん
だ、はんだ合金など単一の金属材料を用いても良いが、
例えば金属芯線６ａに高融点はんだ又は高融点はんだ合
金、金属層６ｃに低融点はんだ又は低融点はんだ合金が
用いられた金属複合柱材６であっても良い。また、例え
ば金属芯線６ａに銅或いは銅合金、金属層６ｃにはんだ
或いははんだ合金がそれぞれ用いられた異種金属材料の
組合わせによる金属複合柱材６でも良い。
材料層６ｂを介して金属層６ｃが同芯状に形成された金
属複合柱材６である。この場合、外層側の金属層６ｃに
より層間接続を行い、金属芯線６ａにより基板間の電気
的接続を取ることができる。この金属複合柱材６を用い
た場合、外層側の金属層６ｃにより層間接続を確保でき
るうえに、金属芯線６ａに対するシールド効果を高めて
インピーダンス特性を向上させることもできる。また、
金属芯線６ａや金属層６ｃには銅、銅合金或いははん
だ、はんだ合金など単一の金属材料を用いても良いが、
例えば金属芯線６ａに高融点はんだ又は高融点はんだ合
金、金属層６ｃに低融点はんだ又は低融点はんだ合金が
用いられた金属複合柱材６であっても良い。また、例え
ば金属芯線６ａに銅或いは銅合金、金属層６ｃにはんだ
或いははんだ合金がそれぞれ用いられた異種金属材料の
組合わせによる金属複合柱材６でも良い。
【００１５】金属柱材５は、図２に示すように、配線基
板１に基板面１ａ、１ｂに略面一にとなるように打ち込
まれていても良く、一方側（１ａ、１ｂが基板面（１ａ
又は１ｂ）より突出するように打ち込まれていても良
く、更には基板面１ａ及び１ｂの両側に突出するように
打ち込まれていても良い。金属柱材５の断面形状は円形
に限らず楕円状、角形状など様々な形状のものが採用で
きる。
板１に基板面１ａ、１ｂに略面一にとなるように打ち込
まれていても良く、一方側（１ａ、１ｂが基板面（１ａ
又は１ｂ）より突出するように打ち込まれていても良
く、更には基板面１ａ及び１ｂの両側に突出するように
打ち込まれていても良い。金属柱材５の断面形状は円形
に限らず楕円状、角形状など様々な形状のものが採用で
きる。
【００１６】次に、配線基板１の製造方法について図１
（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して説明する。７は送り機構
であり、鉛直方向に往復移動する際に金属線材（金属複
合線材を含む）８の先端近傍を把持しては定量的に送り
出す。送り機構７の下方には水平方向に移動可能なスラ
イドダイ９が待機している。スライドダイ９にはダイ孔
１０が形成されており、送り機構７が上位置で金属線材
８を把持して下動した際に、金属線材８の先端部がスラ
イドダイ９のダイ孔１０に送り込まれる（図１（ａ）参
照）。送り機構７は、金属線材８を送り込んだ下位置で
切断動作後に、該金属線材８の把持状態を開放されて再
度上動して、次の送り動作に備える。
（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して説明する。７は送り機構
であり、鉛直方向に往復移動する際に金属線材（金属複
合線材を含む）８の先端近傍を把持しては定量的に送り
出す。送り機構７の下方には水平方向に移動可能なスラ
イドダイ９が待機している。スライドダイ９にはダイ孔
１０が形成されており、送り機構７が上位置で金属線材
８を把持して下動した際に、金属線材８の先端部がスラ
イドダイ９のダイ孔１０に送り込まれる（図１（ａ）参
照）。送り機構７は、金属線材８を送り込んだ下位置で
切断動作後に、該金属線材８の把持状態を開放されて再
度上動して、次の送り動作に備える。
【００１７】次に、スライドダイ９をダイ孔１０に金属
線材８が送り込まれたまま水平方向にスライドさせるこ
とにより金属線材８が所定長さ分（スライドダイ９の厚
みに相当する分）だけ定量的に切断される。スライドダ
イ９は切断された金属柱材５をダイ孔９に保持したまま
配線基板１上に移送する。配線基板１は両面に配線パタ
ーンが形成され、貫通孔４が穿孔されている。この配線
基板１はダイ１１に支持されており、該配線基板１の貫
通孔４とスライドダイ９のダイ孔１０とを位置合わせし
て支持されている（図１（ｂ）参照）。
線材８が送り込まれたまま水平方向にスライドさせるこ
とにより金属線材８が所定長さ分（スライドダイ９の厚
みに相当する分）だけ定量的に切断される。スライドダ
イ９は切断された金属柱材５をダイ孔９に保持したまま
配線基板１上に移送する。配線基板１は両面に配線パタ
ーンが形成され、貫通孔４が穿孔されている。この配線
基板１はダイ１１に支持されており、該配線基板１の貫
通孔４とスライドダイ９のダイ孔１０とを位置合わせし
て支持されている（図１（ｂ）参照）。
【００１８】スライドダイ９は配線基板１上に移動する
と、ダイ孔１０と配線基板１の貫通孔４とを位置合わせ
した状態で、ダイ孔１０上に待機したポンチ１２を下動
させて、該ダイ孔１０に保持された金属柱材５を配線基
板１の貫通孔４に打ち込む。これによって、図２に示す
ように、配線基板１の層間接続をすることができ、更に
は金属柱材５の一端５ａ若しくは５ｂを基板面１ａ若し
くは１ｂより突出するよう形成しチップ接続端子（バン
プ）とすることもできる。また、金属柱材５の両端５ａ
及び５ｂを基板面１ａ及び１ｂの両側に突出させて、配
線基板１どうしを多層に積み上げると共に、該金属柱材
５により、基板間の電気的接続を確保することもでき
る。
と、ダイ孔１０と配線基板１の貫通孔４とを位置合わせ
した状態で、ダイ孔１０上に待機したポンチ１２を下動
させて、該ダイ孔１０に保持された金属柱材５を配線基
板１の貫通孔４に打ち込む。これによって、図２に示す
ように、配線基板１の層間接続をすることができ、更に
は金属柱材５の一端５ａ若しくは５ｂを基板面１ａ若し
くは１ｂより突出するよう形成しチップ接続端子（バン
プ）とすることもできる。また、金属柱材５の両端５ａ
及び５ｂを基板面１ａ及び１ｂの両側に突出させて、配
線基板１どうしを多層に積み上げると共に、該金属柱材
５により、基板間の電気的接続を確保することもでき
る。
【００１９】上記配線基板１及びその製造方法を用いれ
ば、送り機構７により供給される金属線材８の先端側を
スライドダイ９により定量的に切断された金属柱材５
が、配線基板１の貫通孔４に打ち込まれているので、従
来のようにパンチングにより金属シートを打ち抜く際の
ような材料の無駄は無くなり、歩留まりが向上する。ま
た、金属柱材５はスライドダイ９のダイ孔１０に保持さ
れたままポンチ１２により貫通孔４に打ち込まれるの
で、該貫通孔４に打ち込まれた金属柱材５の突出量を精
度良く調整することができる。また、スライドダイ９の
厚さを変えるだけで、貫通孔４に打ち込まれる金属柱材
５の長さを適宜変えることができ、配線基板１の導体層
３の層間接続を確保するのみならず、基板面１ａ、１ｂ
に突出させてチップ接続端子を形成したり、金属柱材５
どうしをつなぎ合わせて配線基板１を積層して基板間の
機械的、電気的接続を確保することもでき、汎用性が向
上する。
ば、送り機構７により供給される金属線材８の先端側を
スライドダイ９により定量的に切断された金属柱材５
が、配線基板１の貫通孔４に打ち込まれているので、従
来のようにパンチングにより金属シートを打ち抜く際の
ような材料の無駄は無くなり、歩留まりが向上する。ま
た、金属柱材５はスライドダイ９のダイ孔１０に保持さ
れたままポンチ１２により貫通孔４に打ち込まれるの
で、該貫通孔４に打ち込まれた金属柱材５の突出量を精
度良く調整することができる。また、スライドダイ９の
厚さを変えるだけで、貫通孔４に打ち込まれる金属柱材
５の長さを適宜変えることができ、配線基板１の導体層
３の層間接続を確保するのみならず、基板面１ａ、１ｂ
に突出させてチップ接続端子を形成したり、金属柱材５
どうしをつなぎ合わせて配線基板１を積層して基板間の
機械的、電気的接続を確保することもでき、汎用性が向
上する。
【００２０】尚、配線基板１の貫通孔４に面一に埋め込
まれた場合には、配線基板１をかしめて貫通孔４に打ち
込まれた金属柱材５の端面５ａ及び５ｂを露出させるよ
うにして基板面１ａ、１ｂにチップ接続部やランド部を
形成するようにしても良い。
まれた場合には、配線基板１をかしめて貫通孔４に打ち
込まれた金属柱材５の端面５ａ及び５ｂを露出させるよ
うにして基板面１ａ、１ｂにチップ接続部やランド部を
形成するようにしても良い。
【００２１】以上、本発明の好適な実施例について述べ
てきたが、本発明は上述した各実施例に限定されるのも
のではなく、例えば、配線基板１は短冊状の基板に限ら
ず、長尺状に連続する基板（テープ基板等）であっても
良い。また、金属柱材５を提供する金属線材８の材質
は、はんだやはんだ合金、銅や銅合金に限らず他の導電
材料であっても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で
多くの改変を施し得るのはもちろんである。
てきたが、本発明は上述した各実施例に限定されるのも
のではなく、例えば、配線基板１は短冊状の基板に限ら
ず、長尺状に連続する基板（テープ基板等）であっても
良い。また、金属柱材５を提供する金属線材８の材質
は、はんだやはんだ合金、銅や銅合金に限らず他の導電
材料であっても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で
多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係る配線基板及びその製造方法
を用いれば、連続して供給される金属線材の先端側を定
量的に切断されてなる金属柱材が配線基板の貫通孔に打
ち込まれているので、従来のようにパンチングにより金
属シートを打ち抜く際のような材料の無駄は無くなり、
歩留まりが向上する。また、金属柱材はスライドダイの
ダイ孔に保持されたままポンチにより貫通孔に打ち込ま
れるので、該貫通孔に打ち込まれた金属柱材の突出量を
精度良く調整することができる。また、スライドダイの
厚さを変えるだけで、貫通孔に打ち込まれる金属柱材の
長さを適宜変えることができ、配線基板の導体層の層間
接続を確保するのみならず、基板面に突出させてチップ
接続端子を形成したり、金属柱材どうしをつなぎ合わせ
て配線基板を積層して基板間の機械的、電気的接続を確
保することもでき、汎用性が向上する。また、配線基板
への孔あけや金属柱材の打ち込み等孔あけやプレス工程
など機械的な生産工程により連続して行えるので生産工
程を簡略して生産効率を向上させることも可能である。
を用いれば、連続して供給される金属線材の先端側を定
量的に切断されてなる金属柱材が配線基板の貫通孔に打
ち込まれているので、従来のようにパンチングにより金
属シートを打ち抜く際のような材料の無駄は無くなり、
歩留まりが向上する。また、金属柱材はスライドダイの
ダイ孔に保持されたままポンチにより貫通孔に打ち込ま
れるので、該貫通孔に打ち込まれた金属柱材の突出量を
精度良く調整することができる。また、スライドダイの
厚さを変えるだけで、貫通孔に打ち込まれる金属柱材の
長さを適宜変えることができ、配線基板の導体層の層間
接続を確保するのみならず、基板面に突出させてチップ
接続端子を形成したり、金属柱材どうしをつなぎ合わせ
て配線基板を積層して基板間の機械的、電気的接続を確
保することもでき、汎用性が向上する。また、配線基板
への孔あけや金属柱材の打ち込み等孔あけやプレス工程
など機械的な生産工程により連続して行えるので生産工
程を簡略して生産効率を向上させることも可能である。
【図１】配線基板の製造工程を示す説明図である。
【図２】配線基板を例示する説明図である。
【図３】配線基板に打ち込まれた金属柱材を例示する説
明図である。
明図である。
１ 配線基板 １ａ、１ｂ 基板面 ２、６ｂ 絶縁材料層 ３ 導体層 ４ 貫通孔 ５ 金属柱材 ６ 金属複合柱材 ６ａ 金属芯線 ６ｃ 金属層 ７ 送り機構 ８ 金属線材 ９ スライドダイ １０ ダイ孔 １１ ダイ １２ ポンチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ Ｄ Ｆターム(参考） 5E063 HA02 HB16 5E077 BB12 BB32 BB33 CC02 CC22 DD12 FF07 FF13 HH04 JJ13 JJ20 JJ30 5E317 AA24 CC08 CC25 CD27 GG11 GG16 GG20 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 BB02 BB03 BB04 BB16 EE06 EE07 FF33 GG15 GG28 HH07 HH11 HH31
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁材料層に電源／グランド層及び信号
層を含む導体層が積層されてなる配線基板に形成された
貫通孔に、金属線材の先端側より定量的に切断された金
属柱材が打ち込まれて層間接続されていることを特徴と
する配線基板。 - 【請求項２】 前記金属柱材は、基板面に略面一にとな
るように打ち込まれていることを特徴とする請求項１記
載の配線基板。 - 【請求項３】 前記金属柱材は、一方側が基板面より突
出するように打ち込まれていることを特徴とする請求項
１記載の配線基板。 - 【請求項４】 前記金属柱材は、基板面の両側に突出す
るように打ち込まれていることを特徴とする請求項１記
載の配線基板。 - 【請求項５】 前記金属線材は、金属芯線の周囲に絶縁
材料層を介して金属層が同芯状に形成された金属複合線
材であることを請求項１記載の配線基板。 - 【請求項６】 前記金属複合線材は、金属芯線と金属層
とで融点が異なる金属材料が用いられていることを特徴
とする請求項５記載の配線基板。 - 【請求項７】 前記金属複合線材は、金属芯線と金属層
とで異種金属材料が用いられていることを特徴とする請
求項５記載の配線基板。 - 【請求項８】 連続した金属線材を定寸送りしてスライ
ドダイのダイ孔に送り込む工程と、 前記スライドダイをスライドさせて前記金属線材を保持
したまま先端側を所定長さの金属柱材に切断する工程
と、 ダイに支持された配線基板の貫通孔とスライドダイのダ
イ孔とを位置合わせして該ダイ孔に保持された金属柱材
を前記配線基板の貫通孔に打ち込む工程とを含むことを
特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項９】 配線基板をかしめて貫通孔に打ち込まれ
た金属柱材の端面を露出させる工程を含むことを特徴と
する請求項８記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001089327A JP3851513B2 (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001089327A JP3851513B2 (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002289999A true JP2002289999A (ja) | 2002-10-04 |
| JP3851513B2 JP3851513B2 (ja) | 2006-11-29 |
Family
ID=18944268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001089327A Expired - Fee Related JP3851513B2 (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3851513B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305361A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Casio Micronics Co Ltd | フレキシブル配線基板およびその製造方法並びにフレキシブル配線基板の接合構造およびその接合方法 |
| JP2007208083A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
| US7276438B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-10-02 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of manufacturing wiring substrate |
| JP2009130198A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | フレキシブルプリント配線板、電子機器及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2014222697A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | コバレントマテリアル株式会社 | 電極埋め込み石英部材及びその製造方法 |
| JP2020043317A (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | 富士電機株式会社 | 配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-03-27 JP JP2001089327A patent/JP3851513B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305361A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Casio Micronics Co Ltd | フレキシブル配線基板およびその製造方法並びにフレキシブル配線基板の接合構造およびその接合方法 |
| US7276438B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-10-02 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of manufacturing wiring substrate |
| JP2007208083A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
| JP2009130198A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | フレキシブルプリント配線板、電子機器及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2014222697A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | コバレントマテリアル株式会社 | 電極埋め込み石英部材及びその製造方法 |
| JP2020043317A (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | 富士電機株式会社 | 配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法 |
| JP7172325B2 (ja) | 2018-09-14 | 2022-11-16 | 富士電機株式会社 | 配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3851513B2 (ja) | 2006-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1005086B1 (en) | Metal foil having bumps, circuit substrate having the metal foil, and semiconductor device having the circuit substrate | |
| CN101013686B (zh) | 互连衬底、半导体器件及其制造方法 | |
| TW201351514A (zh) | 具有內建加強層之凹穴基板之製造方法 | |
| JPH0922963A (ja) | 半導体回路素子搭載基板フレームの製造方法 | |
| EP3039948B1 (en) | Method for manufacturing a flexible circuit board | |
| JP2002289999A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| KR100346899B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| US20090288293A1 (en) | Metal core package substrate and method for manufacturing the same | |
| JP2631665B2 (ja) | 積層半導体装置の製造方法 | |
| JP2002176263A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2002190544A (ja) | 配線基板、半導体装置、及びその製造方法 | |
| JP3994312B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法およびインターポーザ基板 | |
| US20090001547A1 (en) | High-Density Fine Line Structure And Method Of Manufacturing The Same | |
| JP2002176232A (ja) | アライメントマーク | |
| JP2006165355A (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
| JP3168731B2 (ja) | 金属ベース多層配線基板 | |
| JP3263863B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ用基板とこれを用いたハイブリッドｉｃの製造方法 | |
| JPH0438159B2 (ja) | ||
| CN117954328A (zh) | 封装结构及其制作方法 | |
| JPH11345909A (ja) | チップサイズパッケ―ジ基板の製法 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| US20080303150A1 (en) | High-Density Fine Line Structure And Method Of Manufacturing The Same | |
| CN117500161A (zh) | 线路板结构及其制作方法 | |
| JP2003174113A (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびに電子回路装置 | |
| JPH08213743A (ja) | 電子部品搭載用基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050531 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050707 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060124 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060322 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060808 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060901 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090908 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130908 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |