JP2003197692A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置およびインプラント方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベースフィルムテープに多数のインプラン
ト用孔を迅速にかつ高精度に穿孔することができるとと
もに、このインプラント用孔にインプラント用金属材料
を迅速にかつ高精度に埋設することが可能で、生産効率
良くしかも低コストで、インプラント法を実施する。 【解決手段】 一つの金型内に、インプラント孔穿設
部分とインプラント部分とを対称に配置したインプラン
ト金型を用いて、片面または両面に金属層が形成された
フィルムキャリアテープに対して、インプラント金型の
インプラント孔穿設部分に配設したインプラント用孔穿
設ピンによって、インプラント用孔をパンチングにて穿
設し、インプラント用孔が穿設されたフィルムキャリア
テープに対して、インプラント金型のインプラント部分
に配設したインプラント用ピンによって、インプラント
孔穿設部分で穿設したインプラント用孔に、インプラン
ト用金属シート材のインプラント金属材をパンチングに
よって埋設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBondin
g）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Appli
cation Specific Integrated Circuit）テープ、ＦＰＣ
（Flexible Printed Circuit）、ＣＯＦ（Chip On Fil
m）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ」と言う。）のインプラント装置およ
びインプラント方法ならびに電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、
低価格化などが要望されている。

【０００３】ところで、昨今の小型軽量化、高機能化に
対応して、ＩＣ配線の高密度化が要求され、このため、
電子部品を実装する実装基板に対しても高密度化が要求
されているのが実情である。このため、従来のＴＡＢテ
ープでは、主に実装基板の片面側（表面側）だけを配線
パターンに利用していたが、片面側（表面側）だけでな
く、基板の両面を配線パターンに利用する必要が生じて
いる。

【０００４】このような特性を実現するための電子部品
実装方法として、表裏面に配線パターンを有するプリン
ト回路基板が開発されており、半導体実装パッケージに
マトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成し、
これらの半田ボールを外部配線基板と接続するＢＧＡ
（Ball Grid Array）方式が普及しつつあり、このＢＧ
Ａ方式によるパッケージ材料の中でもフィルムキャリア
テープを利用したものも増加しつつある。

【０００５】また、半導体実装パッケージ自体のサイズ
を半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Chip S
ize Package）が採用されつつあるが、このＣＳＰに
も、テープタイプＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ば
れるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズ
を、ＩＣ（半導体チップ）のサイズまでに縮小し、その
接続方法がＢＧＡ方式と同じであるフィルムキャリアテ
ープも用いられるようになっている。

【０００６】さらに、電子部品実装用フィルムキャリア
テープとして、最近では、ＣＯＦ（チップオンフィルム
（Chip On Film））と呼ばれる樹脂フィルムと導電性金
属箔とからなる２層テープで、デバイスホールがなくＩ
Ｃが実装されるタイプの電子部品実装用フィルムキャリ
アテープが普及している。ところで、これらの表裏面に
配線パターンを有するプリント回路基板を製造する方法
として、従来より下記のような方法が採用されている。

【０００７】図１4に示したように、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ１０２の表裏面の回路パターン１
０３と電気的に接続するために、基材を構成するポリイ
ミドフィルム等の絶縁性樹脂フィルム１０４にビアホー
ル１０６をドリルなどで穿設することによって形成して
いる。そして、このビアホール１０６内に無電解メッキ
などのメッキ技術によって、導通メッキ層１０８を形成
して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表裏面
を電気的に接続する方法がある。

【０００８】しかしながら、この方法では、ビアホール
の形成面積が大きくなってしまい、昨今の電子機器の小
型軽量化には対応ができず、しかも、ビアホール１０６
内にメッキ層１０８がうまく形成されず導通不良となる
こともあるなどの問題がある。これに代わる方法とし
て、図１５に示したように、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ１０２のビアホール１０６内に、導電性粒
子を含有するペースト１１０を充填して、導電性粒子が
相互に接合することにより電気的導通を確保するように
する方法がある。

【０００９】しかしながら、この方法では、独立して存
在する導電性粒子の接合によって導電性を確保している
ため、導通の信頼性の点で問題があり、また、ビアホー
ル１０６の径が小さくなるにともなって、ビアホール１
０６内に導電性ペースト１１０を均一に充填するのが困
難になるという問題もある。また、図１６に示したよう
に、スクリーン印刷を利用して導電性のバンプ２０２を
形成し、このバンプが絶縁層２０４を貫通してその上に
設けられた回路基板２０６との間で電気的導通を確保す
るものである。

【００１０】しかしながら、この方法においてもバンプ
を形成する際にスクリーン印刷技術を利用するために、
使用される導電性インクに導電性を有しない物質を配合
せざるをえないという問題がある。また、このバンプを
形成するためのスクリーン印刷技術も非常に難しい技術
である。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】このため、従来より、
いわゆる「インプラント法」と呼ばれる方法が提案され
ている。すなわち、この方法は、ポンチ３０１と、ダイ
ス孔３０３を有するベースとを有する金型３０２，３０
４を用いて、図１７に示したように、樹脂フィルム３０
０にビアホール３０８を打ち抜くとともに、このビアホ
ール３０８内に導電性金属シート３０６を、ビアホール
３０８の打ち抜き後に打ち抜いて、導電性金属片３１０
をビアホール３０８内に位置させて、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの表裏面を電気的に接続する方法
である。

【００１２】また、このようなインプラント技術を、従
来から行われているリール・ツー・リールで製造されて
いるＴＡＢテープ製造工程と組み合わせて、連続的、自
動的に操業することができれば、生産性が向上でき、生
産コストの低減化が図れることができるため、このよう
なリール・ツー・リールによるインプラント技術を利用
した連続的な製造方法が、従来よりこの分野では熱望さ
れているのが現状であった。

【００１３】本発明はこのような実情に鑑み、ベースフ
ィルムテープに多数のインプラント用孔を迅速にかつ高
精度に穿孔することができるとともに、このインプラン
ト用孔にインプラント用金属材料を迅速にかつ高精度に
埋設することが可能で、生産効率良くしかも低コスト
で、インプラント法を実施できる電子部品実装用フィル
ムキャリアテープのインプラント装置およびインプラン
ト方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の製造方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープのインプラント装置は、一つの金型内
に、フィルムキャリアテープのインプラント用孔を、パ
ンチングにて穿設するインプラント用孔穿設ピンを配設
したインプラント孔穿設部分と、前記インプラント孔穿
設部分で穿設したインプラント用孔に、インプラント用
金属シート材のインプラント金属材をパンチングによっ
て埋設するインプラント用ピンを配設したインプラント
部分と、を対称に配置したインプラント金型を備えるこ
とを特徴とする。

【００１５】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープのインプラント方法は、一つの金型内に、
インプラント孔穿設部分とインプラント部分とを対称に
配置したインプラント金型を用いて、片面または両面に
金属層が形成されたフィルムキャリアテープに対して、
前記インプラント金型のインプラント孔穿設部分に配設
したインプラント用孔穿設ピンによって、インプラント
用孔をパンチングにて穿設し、前記インプラント用孔が
穿設されたフィルムキャリアテープに対して、インプラ
ント金型のインプラント部分に配設したインプラント用
ピンによって、インプラント孔穿設部分で穿設したイン
プラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプ
ラント金属材をパンチングによって埋設することを特徴
とする。

【００１６】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法は、一つの金型内に、インプラ
ント孔穿設部分とインプラント部分とを対称に配置した
インプラント金型を用いて、片面または両面に金属層が
形成されたフィルムキャリアテープに対して、前記イン
プラント金型のインプラント孔穿設部分に配設したイン
プラント用孔穿設ピンによって、インプラント用孔をパ
ンチングにて穿設し、前記インプラント用孔が穿設され
たフィルムキャリアテープに対して、インプラント金型
のインプラント部分に配設したインプラント用ピンによ
って、インプラント孔穿設部分で穿設したインプラント
用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金
属材をパンチングによって埋設することを特徴とする。

【００１７】このように、一つの金型内に、インプラン
ト用孔穿設ピンを配設したインプラント孔穿設部分と、
インプラント用ピンを配設したインプラント部分とを対
称に配置したインプラント金型を用いるので、ベースフ
ィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングに
よる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、イン
プラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチ
ングによる埋設を、一回のパンチングで同時に行うこと
ができる。

【００１８】従って、ベースフィルムテープに多数のイ
ンプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設し
たインプラント用孔への、インプラント用金属シート材
のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、迅速
にかつ高精度に実施することができ、生産効率良くしか
も低コストで、インプラント法を実施できる。また、本
発明では、前記インプラント用孔穿設ピンと、インプラ
ント用ピンとが、それぞれ１個配設されており、前記イ
ンプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向
と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラ
ントを行うように構成したことを特徴とする。

【００１９】このように構成することによって、多数の
ピンを金型に配置することがないので、金型費用が高価
となることがなく、しかも、たとえ、ピンが破損したと
しても、それぞれ一つのピンを交換するだけでよいので
効率的である。また、このようにインプラント用孔穿設
ピンと、インプラント用ピンとが、それぞれ１個配設さ
れて、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの
搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設と
インプラントを行うので、様々な配線パターンの電子部
品実装部に対応して、インプラントを行うことが可能で
ある。

【００２０】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープのインプラント装置は、前記インプラント
用孔穿設ピンと、インプラント用ピンとが、電子部品実
装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設され
ていることを特徴とする。また、本発明の電子部品実装
用フィルムキャリアテープのインプラント方法および電
子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前
記インプラント用孔穿設ピンと、インプラント用ピンと
が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に
一列に配設されており、列単位でインプラント孔穿設と
インプラントを行うことを特徴とする。

【００２１】このようにインプラント用孔穿設ピンと、
インプラント用ピンとが、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの幅方向に一列に配設されているので、一度
のパンチングで、列単位でインプラント孔穿設とインプ
ラントを同時に行うことができる。従って、ベースフィ
ルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによ
る穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプ
ラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチン
グによる埋設を、列単位で、迅速にかつ高精度に実施す
ることができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、
インプラント法を実施できる。

【００２２】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープのインプラント装置は、前記インプラント
用孔穿設ピンと、インプラント用ピンとが、電子部品実
装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配
設されていることを特徴とする。また、本発明の電子部
品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法お
よび電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
は、前記インプラント用孔穿設ピンと、インプラント用
ピンとが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電
子部品実装部単位で配設されており、電子部品実装部単
位でインプラント孔穿設とインプラントを行うことを特
徴とする。

【００２３】このようにインプラント用孔穿設ピンと、
インプラント用ピンとが、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの電子部品実装部単位で配設されているの
で、一度のパンチングで、電子部品実装部単位のインプ
ラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができ
る。従って、ベースフィルムテープに多数のインプラン
ト用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプ
ラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプ
ラント金属材のパンチングによる埋設を、電子部品実装
部単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さ
らに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を
実施できる。

【００２４】さらに、本発明では、複数のスプロケット
孔が穿設されたフィルムキャリアテープが、パイロット
装置にガイドされた状態で、前記インプラント金型を通
過するように構成されており、前記パイロット装置が、
フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を
利用して、パイロット装置に設けた位置決めピンをスプ
ロケット孔内に嵌入させることによって、ベースフィル
ムテープを正確な位置に位置決めできるように構成され
ていることを特徴とする。

【００２５】このように、パイロット装置の位置きめピ
ンによって、フィルムキャリアテープに穿設されたスプ
ロケット孔を利用して、フィルムキャリアテープを正確
な位置に位置決めして、インプラント金型に供給できる
ので、インプラント金型におけるインプラント用孔の穿
設、インプラント金属材のパンチングによる埋設を、電
子部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施すること
ができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の対象とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの一例として、「ＣＯＦ（チップオンフィルム（Chip
On Film））」等の両面配線タイプのフィルムキャリア
テープを示す平面図である。なお、この実施例では、両
面配線タイプのフィルムキャリアテープを示したが、片
面配線タイプのフィルムキャリアテープに適用すること
ももちろん可能である。

【００２７】電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
は、ポリイミドなどの合成樹脂からなる絶縁性フィルム
であるベースフィルムテープ２から構成されており、こ
のベースフィルムテープ２の表裏面に例えば、電解銅箔
からなる導電性金属層３が貼着されている。なお、この
電子部品実装用フィルムキャリアテープ１としては、ポ
リイミドフィルムにスパッタリングや無電解メッキによ
って、ポリイミドフィルムの表裏両面に金属薄膜を形成
した後に、この金属薄膜の表面に銅メッキを施したもの
であってもよい。

【００２８】ベースフィルムテープ２の寸法としては、
特に限定されるものではないが、製品規格、生産性を考
慮すれば、好ましくは、テープ幅が３５〜１５６ｍｍと
するのが望ましく、例えば、厚さが５０μｍ、テープ幅
が４８ｍｍ、テープ長さが１０５ｍであり、長尺状に形
成されている。なお、ベースフィルムテープ２を構成す
る合成樹脂としては、特に限定されるものではなく、例
えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリビニリデンクロリド、エ
バールなどが使用可能である。

【００２９】また、導電性金属層３としては、電解銅箔
などが使用でき、その厚さとしては、特に限定されるも
のではないが、ファインパターンを形成するためには、
３〜７０μｍ、好ましくは、９〜１２μｍとするのが望
ましい。このベースフィルムテープ２には、その両側縁
部にそれぞれ、長手方向（長尺方向）に所定のピッチで
離間して、複数のスプロケット孔４が形成されている。

【００３０】これらの両側縁部のスプロケット孔４に挟
まれた部分（テープの中央部分）に、矩形状の電子部品
実装部６が、一定間隔離間して、長手方向及び幅方向に
マトリックス状に連続して形成されている。なお、この
電子部品実装部６は、常法に従って、感光性フォトレジ
ストの塗布、回路パターンの露光、現像及び銅エッチン
グを行い、銅回路パターンが形成されている。

【００３１】また、電子部品実装部６はそれぞれ、電子
部品実装用フィルムキャリアテープ１に実装する電子部
品１セット分に相当しており、これにより、この電子部
品実装部６に、電子部品を実装することができるように
なっている。また、図１に示したように、電子部品実装
部６の内部にはそれぞれ、表裏面の配線の導通をとるた
めのビアホールとなるインプラント部７からなるインプ
ラント群８が形成されている。

【００３２】なお、インプラント部７の直径は、特に限
定されるものではなく、例えば、４０μｍφ〜３００μ
ｍφのものが用いられる。このような電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ１を製造するには、下記のような
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのイン
プラント装置を用いて作製する。

【００３３】図２は、本発明の電子部品実装用フィルム
キャリアテープのインプラント装置の第１の実施例の概
略平面図、図３はその概略側面図である。図２に示した
ように、１０は全体で、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープのインプラント装置（以下、単に「イ
ンプラント装置１０」と言う）を示している。

【００３４】インプラント装置１０は、図２および図３
に示したように、図示しない送り出しロールなどから送
給されたベースフィルムテープ２に、その両側縁部にそ
れぞれ、長手方向（長尺方向）に所定のピッチで離間し
て、複数のスプロケット孔４を穿設するためのスプロケ
ットホール穿設部１２を備えている。このスプロケット
ホール穿設部１２は、スプロケットホール穿設ピン１４
を備えた上金型１６と、このスプロケットホール穿設ピ
ン１４に対応するダイス孔（図示せず）を備えた下金型
１８とから構成されている。そして、これらの上金型１
６と下金型１８を離接することによって、複数のスプロ
ケット孔４を穿設するように構成されている。

【００３５】このようにスプロケットホール穿設部１２
で、複数のスプロケット孔４が穿設されたベースフィル
ムテープ２は、続いてパイロット部２０、２２を通過す
るようになっている。このパイロット部２０、２２は、
スプロケットホール穿設部１２で穿設されたスプロケッ
ト孔４を利用して、パイロット部２０に設けた位置決め
ピン２４、２６をこのスプロケット孔４内に嵌入させる
ことによって、ベースフィルムテープ２を正確な位置に
位置決めできるように構成されている。

【００３６】そして、パイロット部２０、２２の間で、
正確に位置決めされたベースフィルムテープ２は、イン
プラント部３０にて、インプラントが実施されるように
なっている。インプラント部３０は、図２に示したよう
に、インプラント金型３２を備えている。このインプラ
ント金型３２は、インプラント孔穿設部分３２ａと、イ
ンプラント部分３２ｂとが対称に配置されている。

【００３７】また、このインプラント金型３２は、上下
一対の上金型３４と下金型３６とから構成されている。
上金型３４のインプラント孔穿設部分３４ａには、ベー
スフィルムテープ２にインプラント用孔４０を、パンチ
ングにて穿設するインプラント用孔穿設ピン３８が配設
されている。

【００３８】また、上金型３４のインプラント部分３４
ｂには、インプラント孔穿設部分３４ａで穿設したイン
プラント用孔４０に、インプラント用金属シート材６４
のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設す
るインプラント用ピン４２が配設されている。この場
合、図２に示したように、インプラント用孔穿設ピン３
８は、インプラント孔穿設部分３４ａに、電子部品実装
用フィルムキャリアテープ１の電子部品実装部６のイン
プラント群８に対応する位置に複数のインプラント用孔
穿設ピン３８が配置されている。なお、図２の実施例の
場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の
幅方向に２個の電子部品実装部６を設けた例を示してい
るが、この電子部品実装部６の数は特に限定されるもの
ではない。

【００３９】同様に、インプラント用ピン４２は、イン
プラント部分３４ｂに、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ１の電子部品実装部６のインプラント群８に対
応する位置に複数のインプラント用ピン４２が配置され
ている。これらのインプラント用孔穿設ピン３８、イン
プラント用ピン４２の直径は、後述するインプラント用
孔４０の直径に対応して設定すればよい。また、これら
のインプラント用孔穿設ピン３８、インプラント用ピン
４２の材質としては、例えば、超硬合金、高速度鋼、１
２％クロム工具鋼などの金属を用いればよい。

【００４０】このインプラント金型３２のインプラント
孔穿設部分３４ａは、図４の断面図に示したように構成
されている。すなわち、上金型３４に押圧板４６が設け
られており、この押圧板４６は、スプリング５０を介し
て可動板５２に支持されている。そして、ガイド棒５４
に案内されて、可動板５２に対して押圧板４６が離接可
能になっている。

【００４１】また、可動板５２には、ポンチ部として、
ストッパ部材５６を介して、ポンチプレート５８が固着
されており、このポンチプレート５８に、インプラント
用孔穿設ピン３８が装着されている。そして、押圧板４
６のポンチ部当接用開口部６０に形成されたピン孔６２
を介して、インプラント用孔穿設ピン３８が突出可能に
構成されている。

【００４２】さらに、押圧板４６の下端には、ベースフ
ィルムテープ２を押さえるフィルム押さえ凹部６３が形
成されている。一方、下金型３６には、インプラント用
孔穿設ピン３８が嵌入するダイス孔３６ａが形成されて
いる。また、インプラント金型３２のインプラント部分
３４ｂは、図５の断面図に示したように構成されてい
る。

【００４３】なお、インプラント部分３４ｂは、図４の
インプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａ
と基本的には同様な構造であるので、図５において、図
４と同じ構成部材については、同じ参照番号を付して、
その詳細な説明を省略する。すなわち、インプラント部
分３４ｂについては、ストッパ部材５６の高さｈを、イ
ンプラント孔穿設部分３４ａの場合よりも低く調整する
ことによって、インプラント用孔４０内に後述するイン
プラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８
をパンチングによって埋設するようにしている。

【００４４】また、インプラント部分３４ｂの下金型３
６には、インプラント用ピン４２が嵌入するダイス孔が
形成されていない点が、図４とは相違している。さら
に、図２に示したように、インプラント部分３４ｂに
は、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差す
る方向に、すなわち、ベースフィルムテープ２の幅方向
に、ベースフィルムテープ２の上面にインプラント用金
属シート材６４を供給するインプラント用金属シート材
供給部６６が設けられている。

【００４５】なお、この場合、インプラント用金属シー
ト材６４としては、導電性を有する金属材料であればよ
く、特に限定されるものではなく、例えば、鉛、スズ、
銅、ニッケル、またはこれらの金属を主成分とする合
金、インジウム、金、銀などの貴金属などからなるシー
ト、または、これらの金属の表面にはんだめっき層が形
成されたシートなどが使用可能である。その厚さとして
は、特に限定されるものではないが、インプラント金型
の加工特性、およびビアホールの導通特性を考慮すれ
ば、１００μｍ〜１５０μｍとするのが望ましい。

【００４６】さらに、インプラント部３０にて、インプ
ラント用孔４０の穿設、およびインプラント用孔４０へ
のインプラント金属材６８の埋設が行われたベースフィ
ルムテープ２は、パイロット部２２を通過して、インプ
ラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８
の上下面をかしめるかしめ部７０に搬送されるようにな
っている。

【００４７】かしめ部７０は、図２および図６に示した
ように、上下一対の上金型７２と下金型７４とから構成
されている。これらの上金型７２と下金型７４とにはそ
れぞれ、インプラント用孔４０の位置に対応する箇所
に、上金型突設部７６と下金型突設部７８とが突設され
ている。なお、これらの突設部７６、７８は、放電加工
で部分的に硬化処理させておくのが望ましい。

【００４８】この場合、放電加工処理の加工処理条件と
しては、加工液をイオン水、ピーク電流値を５〜３００
Ａ、放電間隔を１０〜１００μｓ、ワイヤーを負極とし
た直流波形のワイヤー放電加工を行えばよい。また、こ
れらの突設部７６、７８の突設距離としては、特に限定
されるものではなく、ロールプレスでベースフィルムテ
ープ２を押圧することによって、インプラント用孔４０
内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面をかし
めることができる距離とするのが望ましい。

【００４９】このように構成されるインプラント部３０
のインプラント金型３２は、下記のように作動する。ス
プロケットホール穿設部１２で、複数のスプロケット孔
４が穿設され、パイロット部２０を通過したベースフィ
ルムテープ２は、インプラント金型３２の上金型３４と
下金型３６との間に供給される。

【００５０】この状態で、インプラント孔穿設部分３４
ａでは、インプラント用孔４０の穿設が行われる。すな
わち、上金型３４が下降することによって、図７に示し
たように、可動板５２が下方に移動し、これにともなっ
て、スプリング５０を介して、押圧板４６が下金型３６
に当接する。これによって、下金型３６上のベースフィ
ルムテープ２が、押圧板４６の下端に形成されたフィル
ム押さえ凹部６３内で所定の位置に押さえられる。

【００５１】この状態で、さらに上金型３４が下降する
と、スプリング５０に抗して、可動板５２がさらに下降
して、ポンチプレート５８に装着されたインプラント用
孔穿設ピン３８が、押圧板４６に形成されたピン孔６２
を介して突出する。これによって、インプラント用孔穿
設ピン３８が、ベースフィルムテープ２およびベースフ
ィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３を貫通して、
下金型３６のダイス孔３６ａに嵌入するパンチングによ
って、ベースフィルムテープ２にインプラント用孔４０
が穿設されるようになっている。

【００５２】なお、この場合、ストッパ部材５６の高さ
ｈを、ポンチプレート５８が、押圧板４６に当接した状
態で、インプラント用孔穿設ピン３８が、ダイス孔３６
ａに嵌入する高さに調整されている。また、インプラン
ト用孔４０の直径としては、特に限定されるものではな
いが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パ
ターン設計を考慮すれば、好ましくは、４０μｍφ〜３
００μｍφとするのが望ましい。

【００５３】このようにインプラント孔穿設部分３４ａ
で、インプラント用孔４０が穿設されたベースフィルム
テープ２は、インプラント部分３４ｂにおいて、インプ
ラント用孔４０に、インプラント用金属シート材６４の
インプラント金属材６８をパンチングによって埋設する
ようになっている。すなわち、インプラント孔穿設部分
３４ａで、インプラント用孔４０が穿設されたベースフ
ィルムテープ２は、インプラント部分３４ｂに搬送され
る。同時に、図２に示したように、インプラント用金属
シート材供給部６６において、ベースフィルムテープ２
の搬送方向と垂直に交差する方向に、すなわち、ベース
フィルムテープ２の幅方向に、ベースフィルムテープ２
の上面にインプラント用金属シート材６４が供給され
る。

【００５４】この状態で、インプラント孔穿設部分３４
ａと同様にして、上金型３４が下降することによって、
図８に示したように、インプラント用ピン４２が押圧板
４６のピン孔６２を介して突出する。これによって、イ
ンプラント用ピン４２が、インプラント用金属シート材
６４を貫通するパンチングによって、インプラント用金
属シート材６４のインプラント金属材６８が、インプラ
ント用孔４０内に埋設されるようになっている。

【００５５】これによって、図９に示したように、イン
プラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６
８を介して、ベースフィルムテープ２の表裏面の導電性
金属層３との導通が確保されることになる。なお、イン
プラント用金属シート材６４の厚さは、ベースフィルム
テープ２の表裏面の導電性金属層３の厚さと略同一の厚
さか、若干厚くすることによって、後述するかしめ部７
０におけるかしめ工程が容易に行えるようにするのが好
ましい。

【００５６】また、インプラント部分３４ｂでは、スト
ッパ部材５６の高さｈを、インプラント孔穿設部分３４
ａの場合よりも低く調整している。すなわち、インプラ
ント用ピン４２が、押圧板４６のピン孔６２を介して突
出した状態で、インプラント金属材６８が、インプラン
ト用孔４０内に埋設するような高さに設定している。こ
のようにインプラント用孔４０へのインプラント金属材
６８の埋設が行われたベースフィルムテープ２は、パイ
ロット部２２を通過して、インプラント用孔４０内に埋
設されたインプラント金属材６８の上下面をかしめるか
しめ部７０に搬送されるようになっている。

【００５７】かしめ部７０では、図１０に示したよう
に、上金型７２を下金型７４に対して下降することによ
って、上金型突設部７６と下金型突設部７８との間で、
ベースフィルムテープ２のインプラント用孔４０内に埋
設されたインプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８
ｂが押圧される。これによって、これらのインプラント
金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂの周縁部がかしめら
れて、ベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層
３のインプラント用孔４０の周囲にかしめ部６８ｃ、６
８ｄが形成されて、インプラント部７が形成される。こ
れによって、インプラント金属材６８のインプラント用
孔４０からの抜け落ちが防止されるとともに、導通が確
保されることになる。

【００５８】このようにかしめ部７０でかしめ加工が行
われたベースフィルムテープ２は、ファインパターンを
形成するために、ファインパターン形成面の銅箔の表面
全面をエッチング液を用いて溶解することによって、銅
箔を、例えば、３μｍの厚さにハーフエッチングした後
（ハーフエッチング工程）、接続信頼性向上のため全面
を銅メッキを施した後（被せメッキ工程）、常法に従っ
て、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露
光、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パターンが形
成される。

【００５９】なお、この実施例の場合には、本発明のイ
ンプラント装置１０で、インプラントが行われた後に、
銅回路パターンが形成したが、予めベースフィルムテー
プ２に銅回路パターンを形成することも可能である。ま
た、この実施例では、表裏面に導電性金属層３を有する
ベースフィルムテープ２を用いたが、図１１（Ａ）〜
（Ｂ）に示したように、ベースフィルムテープ２とし
て、ベースフィルムテープ２だけのもの、表面または裏
面にのみ導電性金属層３を有するものを用いることも可
能である。さらに、図示しないが、多層回路基板、また
は外部基板への接続用として、インプラント材を突出さ
せてバンプを形成することも可能である。

【００６０】このように、一つの金型内に、インプラン
ト用孔穿設ピン３８を配設したインプラント孔穿設部分
と、インプラント用ピン４２を配設したインプラント部
分とを対称に配置したインプラント金型３２を用いるの
で、ベースフィルムテープ２に多数のインプラント用孔
４０のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラ
ント用孔４０への、インプラント用金属シート材６４の
インプラント金属材６８のパンチングによる埋設を、一
回のパンチングで同時に行うことができる。

【００６１】従って、ベースフィルムテープ２に多数の
インプラント用孔４０のパンチングによる穿設と、この
穿設したインプラント用孔４０への、インプラント用金
属シート材６４のインプラント金属材６８のパンチング
による埋設を、迅速にかつ高精度に実施することがで
き、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を
実施できる。

【００６２】このように本発明のインプラント装置１０
で、インプラントが行われた電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ１は、半導体ＩＣ、その他の必要な電子部
品が搭載された後、必要に応じて、半導体デバイスの保
護のためにエポキシ系樹脂等でポッティングやトランス
ファモールドにより樹脂封止される。なお、図示しない
が、本発明のインプラント部７が形成された電子部品実
装用フィルムキャリアテープ１は、多層に積層すること
によって多層基板としても使用できる。

【００６３】図１２は、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープのインプラント装置の第２の実施例の
概略平面図である。この実施例のインプラント装置１０
は、図２に示したインプラント装置１０と基本的な構成
については同様であるので、同じ構成部材には同じ参照
番号を付して、その詳細な説明を省略する。

【００６４】この実施例のインプラント装置１０では、
インプラント孔穿設部分３４ａに、１個のインプラント
用孔穿設ピン３８が配設されている。また、インプラン
ト部分３４ｂに、１個のインプラント用ピン４２が配設
されている。さらに、インプラント用孔穿設ピンに対応
して、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８
が嵌入する１個のダイス孔３６ａが形成されている。

【００６５】そして、上記のインプラント孔穿設と、イ
ンプラントの際に、図示しない制御装置の制御に基づい
て、図１２に示したように、インプラント金型を、フィ
ルムキャリアテープの搬送方向Ｘと、幅方向Ｙに移動し
ながらインプラント孔穿設とインプラントを行うように
構成している。このように構成することによって、多数
のピンを金型に配置することがないので、金型費用が高
価となることがなく、しかも、たとえ、ピンが破損した
としても、それぞれ一つのピン３８、４２を交換するだ
けでよいので効率的である。

【００６６】また、このようにインプラント用孔穿設ピ
ン３８と、インプラント用ピン４２とが、それぞれ１個
配設されて、インプラント金型３２を、フィルムキャリ
アテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラン
ト孔穿設とインプラントを行うので、様々な配線パター
ンの電子部品実装部に対応して、インプラントを行うこ
とが可能である。

【００６７】図１３は、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープのインプラント装置の第３の実施例の
概略平面図である。この実施例のインプラント装置１０
は、図２に示したインプラント装置１０と基本的な構成
については同様であるので、同じ構成部材には同じ参照
番号を付して、その詳細な説明を省略する。

【００６８】この実施例のインプラント装置１０では、
インプラント孔穿設部分３４ａに、インプラント用孔穿
設ピン３８が電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
の幅方向に一列に配設されている。また、インプラント
部分３４ｂに、インプラント用ピン４２が電子部品実装
用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に配設され
ている。さらに、インプラント用孔穿設ピンに対応し
て、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が
嵌入するダイス孔３６ａが電子部品実装用フィルムキャ
リアテープ１の幅方向に一列に形成されている。

【００６９】そして、上記のインプラント孔穿設と、イ
ンプラントの際に、図示しない制御装置の制御に基づい
て、図１３に示したように、インプラント金型３２を、
フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘに移動しながら、
列単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うよう
に構成している。このようにインプラント用孔穿設ピン
３８と、インプラント用ピン４２とが、電子部品実装用
フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に配設されて
いるので、一度のパンチングで、列単位でインプラント
孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。

【００７０】従って、ベースフィルムテープ２に多数の
インプラント用孔４０のパンチングによる穿設と、この
穿設したインプラント用孔４０への、インプラント用金
属シート材６４のインプラント金属材６８のパンチング
による埋設を、列単位で、迅速にかつ高精度に実施する
ことができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、イ
ンプラント法を実施できる。

【００７１】以上、本発明の好ましい実施の態様を説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば、上記実施例では、一本の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを作成する場合について説明したが、複数
本の電子部品実装用フィルムキャリアテープを同時に幅
方向に並べて供給して、作製するようにすることも可能
であるなど、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変
更が可能である。

【００７２】

【実施例】

【００７３】

【実施例１】ベースフィルムテープ２として、テープ幅
４８ｍｍ、ポリイミド厚さ５０μｍ、銅箔厚さ１２μｍ
の両面銅貼りポリイミドフィルム（商品名：「エスパネ
ックス」新日鉄化学(株)製）を用いた。このベースフィ
ルムテープに、図２に示したようなインプラント装置１
０を用いて、スプロケットホール穿設部１２で、スプロ
ケット孔４をベースフィルムテープ２の両側の側縁部に
形成した。

【００７４】そして、インプラント金型３２のインプラ
ント孔穿設部分３４ａのインプラント用孔穿設ピン３８
で、直径１００μｍのインプラント用孔４０を穿設し
た。続いて、インプラント部分３４ｂにおいて、インプ
ラント用金属シート材供給部６６から、テープ幅２０ｍ
ｍ、厚さ１００μｍの圧延銅箔からなるインプラント用
金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の搬送方
向と垂直に交差する方向にベースフィルムテープ２の上
面に供給するとともに、インプラント用ピン４２にて、
インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材
６８を、パンチングによりインプラント用孔４０内に埋
設した。

【００７５】そして、かしめ部７０において、ワイヤー
放電加工を施した直径が３００μｍ以上で、５００μｍ
の突設距離を有する上金型突設部７６と、ワイヤー放電
加工を施した直径が３００μｍ以上で、５００μｍの突
設距離を有する下金型突設部７８によって、インプラン
ト金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂを押圧することに
よってかしめ加工を施して、インプラント部７を形成し
た。

【００７６】このようにかしめ部７０でかしめ加工が行
われたベースフィルムテープ２は、ファインパターンを
形成するために、ファインパターン形成面の銅箔の表面
全面をエッチング液を用いて溶解することによって、銅
箔を３μｍの厚さにハーフエッチングした後（ハーフエ
ッチング工程）、この銅箔表面を接続信頼性向上のため
全面を銅メッキして（被せメッキ工程）、常法に従っ
て、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露光
につづいて、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パタ
ーンを形成した。

【００７７】次に、得られたテープをメッキ層に移行さ
せ、テープのソルダーレジストが塗工されていない露出
した銅箔表面部分に厚さ０．１μｍの金メッキを施し、
電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ１について、導通試験を行ったが、導通不良は
発生しなかった。

【００７８】

【実施例２】実施例１と同様にして、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ１を作製した。但し、この実施例
では、図１２のインプラント装置を用いた。このように
して得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
について、導通試験を行ったが、導通不良は発生しなか
った。

【００７９】

【実施例３】実施例１と同様にして、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ１を作製した。但し、この実施例
では、図１３のインプラント装置を用いた。このように
して得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
について、導通試験を行ったが、導通不良は発生しなか
った。

【００８０】いずれの場合にも、品質的に十分な電子部
品実装用フィルムキャリアテープが得られた。

【００８１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一つの金型内に、インプラント用孔穿設ピンを配設した
インプラント孔穿設部分と、インプラント用ピンを配設
したインプラント部分とを対称に配置したインプラント
金型を用いるので、ベースフィルムテープに多数のイン
プラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設した
インプラント用孔への、インプラント用金属シート材の
インプラント金属材のパンチングによる埋設を、一回の
パンチングで同時に行うことができる。

【００８２】従って、ベースフィルムテープに多数のイ
ンプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設し
たインプラント用孔への、インプラント用金属シート材
のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、迅速
にかつ高精度に実施することができ、生産効率良くしか
も低コストで、インプラント法を実施できる。また、本
発明によれば、インプラント用孔穿設ピンと、インプラ
ント用ピンとが、それぞれ１個配設されて、インプラン
ト金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向
に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行
うので、多数のピンを金型に配置することがないので、
金型費用が高価となることがなく、しかも、たとえ、ピ
ンが破損したとしても、それぞれ一つのピンを交換する
だけでよいので効率的であり、しかも、様々な配線パタ
ーンの電子部品実装部に対応して、インプラントを行う
ことが可能である。

【００８３】また、本発明によれば、インプラント用孔
穿設ピンと、インプラント用ピンとが、電子部品実装用
フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されてい
るので、一度のパンチングで、列単位でインプラント孔
穿設とインプラントを同時に行うことができる。従っ
て、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔の
パンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用
孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金
属材のパンチングによる埋設を、列単位で、迅速にかつ
高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしか
も低コストで、インプラント法を実施できる。

【００８４】また、本発明によれば、インプラント用孔
穿設ピンと、インプラント用ピンとが、電子部品実装用
フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設さ
れているので、一度のパンチングで、電子部品実装部単
位のインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うこ
とができる。従って、ベースフィルムテープに多数のイ
ンプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設し
たインプラント用孔への、インプラント用金属シート材
のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、電子
部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施することが
でき、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラ
ント法を実施できるなど幾多の顕著な作用効果を奏する
極めて優れた発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の対象とする電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの一例を示す要部平面図である。

【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのインプラント装置の第１の実施例の概略平
面図である。

【図３】図３は、図２のその概略側面図である。

【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのインプラント装置のインプラント金型３２
のインプラント孔穿設部分３４ａの断面図である。

【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのインプラント装置のインプラント金型３２
のインプラント部分３４ｂの断面図である。

【図６】図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのインプラント装置のかしめ部７０の断面図
である。

【図７】図７は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのインプラント装置のインプラント金型３２
のインプラント孔穿設部分３４ａの作動状態を示す断面
図である。

【図８】図８は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのインプラント装置のインプラント金型３２
のインプラント部分３４ｂの作動状態を示す断面図であ
る。

【図９】図９は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのインプラント装置のインプラント金型３２
のインプラント部分３４ｂの作動状態を示す断面図であ
る。

【図１０】図１０は、本発明の電子部品実装用フィルム
キャリアテープのインプラント装置のかしめ部７０の作
動状態を示す断面図である。

【図１１】図１１は、本発明で用いるベースフィルムテ
ープ２の部分拡大断面図である。

【図１２】図１２は、本発明の電子部品実装用フィルム
キャリアテープのインプラント装置の第２の実施例の概
略平面図である。

【図１３】図１３は、本発明の電子部品実装用フィルム
キャリアテープのインプラント装置の第３の実施例の概
略平面図である。

【図１４】図１４は、従来の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを製造する方法を示す概略図である。

【図１５】図１５は、従来の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを製造する方法を示す概略図である。

【図１６】図１６は、従来の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを製造する方法を示す概略図である。

【図１７】図１７は、従来の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを製造する方法を示す概略図である。

【符号の説明】

１ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ ２ ベースフィルムテープ ３ 導電性金属層 ４ スプロケット孔 ６ 電子部品実装部 ７ インプラント部 ８ インプラント群 １０ インプラント装置 １２ スプロケットホール穿設部 １４ スプロケットホール穿設ピン １６ 上金型 １８ 下金型 ２０、２２ パイロット部 ２４、２６ 位置決めピン ３０ インプラント部 ３２ インプラント金型 ３２ａ インプラント孔穿設部分 ３２ｂ インプラント部分 ３４ａ インプラント孔穿設部分 ３４ｂ インプラント部分 ３４ 上金型 ３６ 下金型 ３６ａ ダイス孔 ３８ インプラント用孔穿設ピン ４０ インプラント用孔 ４２ インプラント用ピン ４６ 押圧板 ５０ スプリング ５２ 可動板 ５４ ガイド棒 ５６ ストッパ部材 ５８ ポンチプレート ６０ ポンチ部当接用開口部 ６２ ピン孔 ６３ 押さえ凹部 ６４ インプラント用金属シート材 ６６ インプラント用金属シート材供給部 ６８ インプラント金属材 ６８ａ 上面 ６８ｂ 下面 ６８ｃ、６８ｄ かしめ部 ７０ かしめ部 ７２ 上金型 ７４ 下金型 ７６ 上金型突設部 ７８ 下金型突設部 ８０ 半導体装置 ８２ 半導体デバイス Ｘ 搬送方向 Ｙ 幅方向

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 唐 沢 文 明 長野県須坂市大字小河原2150−１ 株式会 社鈴木内 (72)発明者 一 柳 彰 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 林 克 彦 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB03 BB12 CC08 CD32 GG17 5F044 MM04 MM49

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一つの金型内に、 フィルムキャリアテープのインプラント用孔を、パンチ
   ングにて穿設するインプラント用孔穿設ピンを配設した
   インプラント孔穿設部分と、 前記インプラント孔穿設部分で穿設したインプラント用
   孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属
   材をパンチングによって埋設するインプラント用ピンを
   配設したインプラント部分と、を対称に配置したインプ
   ラント金型を備えることを特徴とする電子部品実装用フ
   ィルムキャリアテープのインプラント装置。
2. 【請求項２】 前記インプラント用孔穿設ピンと、イン
   プラント用ピンとが、それぞれ１個配設されており、 前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬
   送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とイ
   ンプラントを行うように構成したことを特徴とする請求
   項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
   インプラント装置。
3. 【請求項３】 前記インプラント用孔穿設ピンと、イン
   プラント用ピンとが、電子部品実装用フィルムキャリア
   テープの幅方向に一列に配設されていることを特徴とす
   る請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープのインプラント装置。
4. 【請求項４】 前記インプラント用孔穿設ピンと、イン
   プラント用ピンとが、電子部品実装用フィルムキャリア
   テープの電子部品実装部単位で配設されていることを特
   徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャ
   リアテープのインプラント装置。
5. 【請求項５】 複数のスプロケット孔が穿設されたフ
   ィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドされ
   た状態で、前記インプラント金型を通過するように構成
   されており、 前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設
   されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設
   けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させること
   によって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決
   めできるように構成されていることを特徴とする請求項
   １から４のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキ
   ャリアテープのインプラント装置。
6. 【請求項６】 一つの金型内に、インプラント孔穿設部
   分とインプラント部分とを対称に配置したインプラント
   金型を用いて、 片面または両面に金属層が形成されたフィルムキャリア
   テープに対して、前記インプラント金型のインプラント
   孔穿設部分に配設したインプラント用孔穿設ピンによっ
   て、インプラント用孔をパンチングにて穿設し、 前記インプラント用孔が穿設されたフィルムキャリアテ
   ープに対して、インプラント金型のインプラント部分に
   配設したインプラント用ピンによって、インプラント孔
   穿設部分で穿設したインプラント用孔に、インプラント
   用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによ
   って埋設することを特徴とする電子部品実装用フィルム
   キャリアテープのインプラント方法。
7. 【請求項７】 前記インプラント用孔穿設ピンと、イン
   プラント用ピンとが、それぞれ１個配設されており、 前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬
   送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とイ
   ンプラントを行うことを特徴とする請求項６に記載の電
   子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方
   法。
8. 【請求項８】 前記インプラント用孔穿設ピンと、イン
   プラント用ピンとが、電子部品実装用フィルムキャリア
   テープの幅方向に一列に配設されており、列単位でイン
   プラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とする
   請求項６に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテー
   プのインプラント方法。
9. 【請求項９】 前記インプラント用孔穿設ピンと、イン
   プラント用ピンとが、電子部品実装用フィルムキャリア
   テープの電子部品実装部単位で配設されており、電子部
   品実装部単位でインプラント孔穿設とインプラントを行
   うことを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装用フ
   ィルムキャリアテープのインプラント方法。
10. 【請求項１０】 複数のスプロケット孔が穿設された
    フィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドさ
    れた状態で、前記インプラント金型を通過するように構
    成されており、 前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設
    されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設
    けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させること
    によって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決
    めできるように構成されていることを特徴とする請求項
    ６から９のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキ
    ャリアテープのインプラント方法。
11. 【請求項１１】 一つの金型内に、インプラント孔穿設
    部分とインプラント部分とを対称に配置したインプラン
    ト金型を用いて、 片面または両面に金属層が形成されたフィルムキャリア
    テープに対して、前記インプラント金型のインプラント
    孔穿設部分に配設したインプラント用孔穿設ピンによっ
    て、インプラント用孔をパンチングにて穿設し、 前記インプラント用孔が穿設されたフィルムキャリアテ
    ープに対して、インプラント金型のインプラント部分に
    配設したインプラント用ピンによって、インプラント孔
    穿設部分で穿設したインプラント用孔に、インプラント
    用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによ
    って埋設することを特徴とする電子部品実装用フィルム
    キャリアテープの製造方法。
12. 【請求項１２】 前記インプラント用孔穿設ピンと、イ
    ンプラント用ピンとが、それぞれ１個配設されており、 前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬
    送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とイ
    ンプラントを行うことを特徴とする請求項１１に記載の
    電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
13. 【請求項１３】 前記インプラント用孔穿設ピンと、イ
    ンプラント用ピンとが、電子部品実装用フィルムキャリ
    アテープの幅方向に一列に配設されており、列単位でイ
    ンプラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とす
    る請求項１１に記載の電子部品実装用フィルムキャリア
    テープの製造方法。
14. 【請求項１４】 前記インプラント用孔穿設ピンと、イ
    ンプラント用ピンとが、電子部品実装用フィルムキャリ
    アテープの電子部品実装部単位で配設されており、電子
    部品実装部単位でインプラント孔穿設とインプラントを
    行うことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品実装
    用フィルムキャリアテープの製造方法。
15. 【請求項１５】 複数のスプロケット孔が穿設された
    フィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドさ
    れた状態で、前記インプラント金型を通過するように構
    成されており、 前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設
    されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設
    けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させること
    によって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決
    めできるように構成されていることを特徴とする請求項
    １１から１４のいずれかに記載の電子部品実装用フィル
    ムキャリアテープの製造方法。