CN107134606A - 微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，包括镀金腔体壁和玻璃绝缘子，玻璃绝缘子焊接在镀金腔体壁之间，位于中心位置，镀金腔体壁上部临近顶部处设置有焊锡槽，所述焊锡槽顶部设置有阻焊结构。与现有的相比，本发明阻止了锡基焊料向腔体壁漫延，大大降低了工艺控制和生产操作难度，提高了焊接后微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构的密封性。

Description

微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法
技术领域
本发明涉及小型微波器件领域，特别涉及一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法。
背景技术
小型微波器件的腔体大多数是铝合金，表面大多为镀金处理，微波器件的射频输入输出端以及馈电或者控制端口都是用玻璃绝缘子烧结，为实现微波器件的气密封装，玻璃绝缘子与腔体的结合方式一般采用焊锡烧结装配方式。
现有的绝缘子焊接装配方式时，所用的绝缘子装配孔的结构存在以下缺点：①由于金在熔融的锡基焊料中有较高和较快的溶解度，所以锡基焊料在镀金表面的漫延速度比较快。对于表面要镀金的微波器件来说，是不能阻止焊锡槽的焊锡向外墙壁漫延，从而影响产品外观，降低产品质量。②如果要实现外表镀金的绝缘子焊接并且焊料无漫延，工艺控制相当困难，焊锡量、焊接时间、焊接温度曲线、焊接设备等，需要投入的设备和人力成本较高。
发明内容
本发明的目的之一就在于提供一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，该装置结构阻止了锡基焊料向腔体壁漫延，大大降低了工艺控制和生产操作难度，提高了焊接后微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构的密封性，产品外形美观，提高了产品的质量。
技术方案是：一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，包括镀金腔体壁和玻璃绝缘子，玻璃绝缘子焊接在镀金腔体壁之间，位于中心位置，镀金腔体壁上部临近顶部处设置有焊锡槽，所述焊锡槽顶部设置有阻焊结构。
作为优选，所述阻焊结构的剖面结构为L台阶型，顶部与镀金腔体壁顶部在同一水平面。
作为优选，所述阻焊结构竖直方向的高度H为0.03-0.07mm，水平方向的宽度W为0.25-0.35mm。
作为优选，所述阻焊结构的竖直面与水平面均为非镀金面。
作为优选，所述非镀金面为铝合金面。
本发明的目的之一就在于提供一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构的无锡漏焊接方法。
技术方案是：一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构的无锡漏焊接方法，该方法将玻璃绝缘子与镀金腔体焊接，所述方法采用上述的阻焊结构，阻止锡基焊料向腔体壁漫延。
本发明相对于传统气密封结构，具有以下优点：
能轻松的阻止锡基焊料向腔体壁漫延，大大降低了工艺控制和生产操作难度，焊锡量、焊接时间、焊接温度曲线、焊接设备可以在一个合格范围。更为简便的是可以使用温控加热台来实现绝缘子焊接装配，大大降低人为控制的焊锡量的难度，提高生产装配的效率。
附图说明
图1是本发明整体结构示意图；
图2是图1阻焊结构放大示意图；
本发明中所有的图示均为剖面图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
实施例1
如图1-2所示，一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，包括镀金腔体壁2和玻璃绝缘子3，玻璃绝缘子3焊接在镀金腔体壁2之间，位于中心位置，镀金腔体壁2上部临近顶部处设置有焊锡槽1，焊锡槽1顶部设置有阻焊结构 4。
阻焊结构4为L台阶型，顶部与镀金腔体壁2顶部在同一水平面。
阻焊结构4竖直方向的高度H为0.05mm，水平方向的宽度W为0.3mm。
阻焊结构4的竖直面与水平面均为非镀金面，非镀金面优选铝合金面。
实施例2
一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构的无锡漏焊接方法，该方法将玻璃绝缘子与镀金腔体焊接，该方法采用实施例1中的在焊锡槽1顶部设置有阻焊结构4，阻止锡基焊料向腔体壁漫延。
本发明由于铝合金面的阻焊结构4的设置，由于铝合金和锡基焊料不能形成润湿面，不能形成焊接，因此，阻焊结构4阻止了锡基焊料向腔体壁漫延，大大降低了工艺控制和生产操作难度，提高了焊接后微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构的密封性，焊接后外观漂亮，无锡漏。

Claims (6)

1.一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，包括镀金腔体壁和玻璃绝缘子，玻璃绝缘子焊接在镀金腔体壁之间，位于中心位置，镀金腔体壁上部临近顶部处设置有焊锡槽，其特征在于：所述焊锡槽顶部设置有阻焊结构。
2.根据权利要求1所述的微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，其特征在于：所述阻焊结构的剖面结构为L台阶型，顶部与镀金腔体壁顶部在同一水平面。
3.根据权利要求2所述的微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，其特征在于：所述阻焊结构竖直方向的高度H为0.03-0.07mm，水平方向的宽度W为0.25-0.35mm。
4.根据权利要求2或3任一所述的微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，其特征在于：所述阻焊结构的竖直面与水平面均为非镀金面。
5.根据权利要求1所述的微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，其特征在于：所述非镀金面为铝合金面。
6.一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构的无锡漏焊接方法，该方法将玻璃绝缘子与镀金腔体焊接，其特征在于：所述方法采用权利要求1-5任一所述的阻焊结构，阻止锡基焊料向腔体壁漫延。
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