CN205609479U - 一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板 - Google Patents
一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板，所述基板上通过激光标刻与芯片外形尺寸相匹配的阻焊沟槽，该阻焊沟槽沿芯片的外部边缘构成一个封闭区域。本实用新型在基板上通过激光标刻有与芯片外形尺寸相匹配的阻焊沟槽，对熔化态的外溢焊料进行限流，使熔化焊料均匀分布在限定焊接区域内，从而实现了阻止熔化焊料外溢的目的，可避免芯片由于焊料的外溢造成的芯片移位，同时可保证焊层的厚度，避免使用油墨，减少了生产材料的成本和油墨环境处理的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板。
背景技术
在半导体的模块封装中，需要将芯片焊接在基板上，而在实际的焊接过程中，芯片与基板之间焊料熔化后益出现溶化后焊料外溢到非焊接区，造成芯片的位置变化。故需要进行阻焊操作，阻焊的主要目的在于,在焊接过程中,限制锡膏的大范围流动,以防其流动造成的芯片偏移，目前在相关的工艺中,大多采用油膜阻焊的方式来做基板的阻焊处理，油墨阻焊主要通过两种工艺方式来制作,一种使用曝光的方式,另一种选用丝网印刷的方式，油墨阻焊的方式主要是涂覆的方式，其附着力跟基材表面的材料有关，在芯片焊接的过程中，经过高温的烘烤，其附着力又会降低，不利于阻焊，同时，油墨阻焊的成本相对较高。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种成本低、效果好的可防止芯片位移的基板。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板，所述基板上通过激光标刻有与芯片外形尺寸相匹配的阻焊沟槽，该阻焊沟槽沿芯片的外部边缘构成一个封闭区域。
进一步地，所述阻燃沟槽的形状为弧形凹槽。
进一步地，所述阻焊沟槽距离芯片的边缘均为0.2㎜。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型在基板上通过激光标刻有与芯片外形尺寸相匹配的阻焊沟槽，对熔化态的外溢焊料进行限流，使熔化焊料均匀分布在限定焊接区域内，从而实现了阻止熔化焊料外溢的目的，可避免芯片由于焊料的外溢造成的芯片移位，同时可保证焊层的厚度，避免使用油墨，减少了生产材料的成本和油墨环境处理的成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图所示，本实用新型包括一基板1，所述基板1上通过激光标刻有与芯片外形尺寸相匹配的阻焊沟槽2，该阻焊沟槽2沿芯片的外部边缘构成一个封闭区域，所述芯片焊接在该封闭区域内。所述阻燃沟槽的形状为弧形凹槽，所述阻焊沟槽距离芯片的边缘均为0.2㎜，起到焊料限流的作用，使熔化焊料均匀分布在限定焊接区域内，从而实现了阻止熔化焊料外溢的目的，可避免芯片由于焊料的外溢造成的芯片移位，同时可保证焊层的厚度。
Claims (3)
1.一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板，其特征在于：所述基板上通过激光标刻有与芯片外形尺寸相匹配的阻焊沟槽，该阻焊沟槽沿芯片的外部边缘构成一个封闭区域。
2.根据权利要求1所述的一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板，其特征在于：所述阻燃沟槽的形状为弧形凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板，其特征在于：所述阻焊沟槽距离芯片的边缘均为0.2㎜。
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Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107134606A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-09-05 | 成都玖信科技有限公司 | 微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法 |
| WO2023035323A1 (zh) * | 2021-09-08 | 2023-03-16 | Tcl华星光电技术有限公司 | 发光基板及其制备方法 |
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2015
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN107134606A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-09-05 | 成都玖信科技有限公司 | 微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法 |
| CN107134606B (zh) * | 2017-06-29 | 2022-07-08 | 成都玖信科技有限公司 | 微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法 |
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